TWI835229B - 樹脂供給裝置、樹脂成形系統及樹脂成形品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

樹脂供給裝置(A)具備：複數個樹脂儲存部(2)，可儲存柱狀之複數個樹脂材料(T)；樹脂搬送機構(4)，接收儲存於樹脂儲存部(2)之樹脂材料(T)，對齊樹脂材料(T)的方向並送出；給料導引部(5)，依序接收自複數個樹脂搬送機構(4)送出之樹脂材料(T)，成直線狀排列狀態並保持；平移導引部(6)，可在自給料導引部(5)之各者收到樹脂材料(T)之複數個接收位置(Px)與將收到之樹脂材料(T)送出之共通之送出位置(Py)之間進行移動；送出機構(7)在送出位置(Py)，將收至平移導引部(6)之樹脂材料(T)朝向送出口送出。

Description

樹脂供給裝置、樹脂成形系統及樹脂成形品之製造方法
本發明係關於一種樹脂供給裝置、樹脂成形系統及樹脂成形品之製造方法。
專利文獻1所記載之裝置記載了將供給給料裝置之顆粒連續搬送至缺口及選擇裝置，在該缺口及選擇裝置中將完全不是圓筒之顆粒及碎片去除，只有篩分之顆粒藉由軟管被搬送至制動裝置。該專利文獻1中，以較高速搬送之顆粒在制動裝置中被減速後，送至形成顆粒分離裝置之部分予以緩衝，再藉由搬送裝置，送至樹脂成形(專利文獻1中為密封化)固定有晶片之引線框架之成形裝置。
該專利文獻1所記載之裝置係對樹脂成形引線框架之成形裝置計量並搬送顆粒，最後於金屬模(專利文獻1中為鑄模)供給顆粒。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特表平8-504697號公報
發明欲解決之問題如專利文獻1所記載，將固定有晶片之引線框架收容於金屬模之模腔，以樹脂進行密封之密封步驟係反覆進行。為了長時間持續該步驟，期望持續供給必要數量之顆粒(以下，亦稱為錠劑)。
然而，如專利文獻1所記載，儲存樹脂材料之料斗為單一之樹脂供給裝置中，若料斗內之樹脂材料用完，則暫時停止裝置，以人工作業將樹脂材料補給至料斗。並且，在該樹脂供給裝置中，伴隨成形品之種類切換而切換樹脂材料之情況下，暫時停止裝置，將殘留於裝置內之樹脂材料排出後，將切換後之樹脂材料供給至料斗之作業以人工作業進行。這樣的習知技術中，難以長時間持續運作。
基於這樣的理由，期望一種可長時間持續運作之樹脂供給裝置、樹脂成形系統及樹脂成形品之製造方法。
用於解決課題之方案本發明之樹脂供給裝置之特徵構成在於具備：複數個樹脂儲存部，可儲存柱狀之複數個樹脂材料；樹脂搬送機構，對應複數個所述樹脂儲存部之各者而配置，接收儲存於所述樹脂儲存部之所述樹脂材料，對齊所述樹脂材料的方向並送出；給料導引部，對應於複數個所述樹脂搬送機構之各者而配置，將自複數個所述樹脂搬送機構收到之所述樹脂材料成直線狀排列狀態並保持；平移導引部，可在自複數個所述給料導引部之各者收到所述樹脂材料之複數個接收位置及將收到之所述樹脂材料送出之共通之送出位置之間進行移動；及送出機構，在所述送出位置，將收至所述平移導引部之複數個所述樹脂材料朝向送出口送出。
本發明之樹脂成形系統之特徵構成在於具備：上述構成之樹脂供給裝置；及樹脂成形裝置，使用自所述樹脂供給裝置供給之所述樹脂材料進行樹脂成形。
本發明之樹脂成形品之製造方法之特徵構成在於包含：供給步驟，自上述之樹脂供給裝置供給所述樹脂材料；及樹脂成形步驟，使用由所述供給步驟供給之所述樹脂材料進行樹脂成形。
發明效果根據本發明，能提供一種可降低樹脂材料之補給頻率之樹脂供給裝置、可降低樹脂材料之補給頻率之樹脂成形系統、及可降低樹脂材料之補給頻率之樹脂成形品之製造方法。
以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。 〔基本構成〕 如圖1所示，錠劑儲料器A(樹脂供給裝置之一例)藉由箱1覆蓋。該錠劑儲料器A將2個料斗2(樹脂儲存部之一例)、2個帶式輸送機3、2個排列給料器4(樹脂搬送機構之一例)、2個給料導引部5、1個平移導引部6收容於箱1內而構成。錠劑儲料器A進一步將推件7(送出機構之一例)、中繼導引部8、末端導引部9、控制單元10、集塵器11收容於箱1內而構成。此外，控制單元10是控制錠劑儲料器A之作動之構造，亦可配置於箱1之外部。
2個料斗2以能夠儲存圓柱狀之多個錠劑T(樹脂材料之一例)之方式被構成。並且，錠劑儲料器A在將儲存於料斗2之錠劑T送出之情況下，使2個料斗2中之至少一者之帶式輸送機3及與其對應之排列給料器4作動。藉由該作動，圓柱狀之錠劑T自排列給料器4送出至給料導引部5，並在給料導引部5成同軸心且直線狀排列狀態並保持。
平移導引部6以可於成為與給料導引部5中之錠劑T之搬送方向的正交方向，即平移方向F往返之平移作動構成。
錠劑儲料器A在將錠劑T送出至外部之情況下，首先將平移導引部6設定於如圖1所示之接收位置Px，自給料導引部5將設定數量之錠劑T成排列狀態傳遞至平移導引部6。接著，錠劑儲料器A使平移導引部6移動於送出位置Py。於其之後，錠劑儲料器A使推件7作動，使預設數量之錠劑T通過中繼導引部8、末端導引部9之各者，自末端導引部9之端部之送出口12送出至外部。
錠劑儲料器A於送出口12之外端連接有以柔軟的樹脂製之管所形成之搬送路徑13。送出至搬送路徑13之複數個錠劑T經由負壓之吸引力供給至樹脂成形裝置B。如此送出錠劑T之控制由控制單元10進行。該控制單元10判定儲存於一料斗2之錠劑T被使用完之情況下，能夠移行至將儲存於另一料斗2之錠劑T送出之控制。
控制單元10為了根據預先設定錠劑儲料器A之各部位之控制之程式來進行，其具備微處理器、DSP(Digital Signal Processor)等與記憶體、或是資訊之使用所必要之介面。
集塵器11具有集塵機能，將在料斗2之下部或排列給料器4所產生之錠劑T之碎片或灰塵藉由空氣之流動進行收集。為了可進行該收集，於箱1之內部具備複數個導管(圖未示)，連通於料斗2之下部或排列給料器4。並且，於箱1之內部具備集塵器11吸引空氣之風扇、及去除錠劑T之碎片或灰塵之過濾器(任一圖皆未示)。
於該實施形態之給料導引部5與平移導引部6中，在搬送錠劑T之方向靠近料斗2側稱為「上游」，自料斗2遠離側稱為「下游」。
〔樹脂成形系統／樹脂成形品之製造方法〕 樹脂成形系統RS構成為包含錠劑儲料器A(樹脂供給裝置之一例)、及使用自錠劑儲料器A供給之錠劑T(樹脂材料)進行樹脂成形之樹脂成形裝置B。
並且，樹脂成形品之製造方法可表現包含：供給步驟，在錠劑儲料器A供給錠劑T(樹脂材料)；及樹脂成形步驟，使用由該供給步驟供給之錠劑T之樹脂，在樹脂成形裝置B進行成形。
錠劑儲料器A藉由控制單元10之控制，能夠進行例如以下說明之連續供給模式與選擇供給模式之作動。連續供給模式為適合在以樹脂成形裝置B大量地成形同一種類之樹脂成形品之情況之供給模式。在連續供給模式，錠劑儲料器A首先將2個料斗2成為儲存有同一樹脂材料之錠劑T之狀態，持續進行將儲存於一料斗2之錠劑T自送出口12成排列狀態送出之作動。錠劑儲料器A在判定藉由該作動使用完儲存於一料斗2之錠劑T之情況下，以切換成另一料斗2且將儲存之錠劑T自送出口12成排列狀態送出之方式被控制。
選擇供給模式為適合在以樹脂成形裝置B成形複數個種類之樹脂成形品之情況之供給模式。於選擇供給模式，錠劑儲料器A首先將2個料斗2成為分別儲存不同的樹脂材料之錠劑T之狀態，進行將一料斗2之錠劑T自送出口12成排列狀態送出之作動。錠劑儲料器A接收關於在樹脂成形裝置B之樹脂成形品之種類切換之資訊或關於錠劑T之種類切換之資訊情報後，以切換成另一料斗2且將儲存之錠劑T自送出口12成排列狀態送出之方式被控制。
如此之控制單元10以能夠選擇連續供給模式之控制與選擇供給模式之控制之一者之方式被構成。
〔基本構成：樹脂成形裝置〕 如圖2所示，樹脂成形裝置B將單一之入口裝載模組M1、2個成形模組M2、單一之出口裝載模組M3收容於模組箱21。前述之錠劑儲料器A為設置於無塵室外之構造，該樹脂成形裝置B設置於無塵室內。於此，樹脂成形裝置B設置於無塵室或無塵工作站(cleanbooth)等乾淨的空間之內部之情況下，錠劑儲料器A可設置於共通之乾淨的空間內部，亦可設置於乾淨的空間之外部。然而，若考慮因錠劑T造成之汙染、因操作員進行樹脂材料補給作業造成之汙染等，錠劑儲料器A較佳係設置於設置有樹脂成形裝置B之乾淨的空間之外部。
入口裝載模組M1具備：框架保持部23，暫時保持固定有半導體晶片(電子元件之一例)之引線框架22(支持體之一例)；及供給搬送部23a、對該框架保持部23自樹脂成形裝置B之外部供給引線框架22。並且，該入口裝載模組M1具備暫時保持藉由搬送路徑13所搬送之複數個錠劑T之錠劑保持部24。此外，作為支持體，除了引線框架22以外，可例舉印刷配線基板、樹脂製基板等之基板。並且，作為固定於支持體之電子元件，除了半導體晶片以外，可例舉電阻元件、電容元件等元件。並且，固定有半導體晶片之引線框架22為藉由樹脂成形裝置B所成形之成形對象物之一例。
2個成形模組M2之各者具備將半導體晶片藉由樹脂進行密封之成形模25。
出口裝載模組M3具備：平台27，其暫時保持樹脂密封有半導體晶片之引線框架22之樹脂成形品26。該出口裝載模組M3具備：去澆口部(圖未示)，其去除保持於平台27之樹脂成形品26中之滯料、流道等不要的樹脂。樹脂成形品26在該去澆口部去除不要的樹脂後，自搬出路徑27a搬出至樹脂成形裝置B之外部。
並且，樹脂成形裝置B具備供給側拾取部28a、取出側拾取部28b、及直線導引部28。供給側拾取部28a用於搬送樹脂成形前之引線框架22。取出側拾取部28b用於搬送樹脂成形後之樹脂成形品26。直線導引部28配置於自入口裝載模組M1橫跨出口裝載模組M3之區域，在這之間可移動供給側拾取部28a及取出側拾取部28b。
樹脂成形裝置B藉由供給側拾取部28a之作動，將框架保持部23之引線框架22供給至成形模25之內部(上模與下模之間)，且將錠劑保持部24之錠劑T供給至成形模25之料筒。在這之後，料筒內之錠劑T(樹脂材料)藉由加熱而熔融。熔融狀態之樹脂材料藉由轉注成形機構(圖未示)之加壓，柱塞(圖未示)上升而使其自料筒推出，供給至成形模25之模腔。供給至模腔之樹脂材料熱硬化而密封半導體晶片。此外，該成形被稱為轉注成形。
如此說明之樹脂成形裝置B之構成、為了成形之作動為一例，樹脂成形裝置B之構成並不限定於如圖2所示之構成。並且，錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)亦可用於將錠劑T供給於具有其他構成、進行相異的作動之樹脂成形裝置B。
〔帶式輸送機與排列給料器〕 以下，針對錠劑儲料器A進行詳細說明。如圖3、圖4所示，錠劑儲料器A之帶式輸送機3具有：由輸送機馬達3a驅動之驅動滑輪3b、複數個被動滑輪3c、由這些被動滑輪3c導引之搬送帶3d。該帶式輸送機3將自料斗2送出之錠劑T朝水平方向進行搬送，在搬送末端落下供給至排列給料器4。
如圖4所示，於搬送帶3d之表面，隔著一定的間隔而形成有直線狀突出之複數個突出部3da。於搬送帶3d之兩側，配置有一對導引盤3e。
排列給料器4具備振動部4a、排列部4b、及送出部4c。振動部4a能夠配置於排列部4b之下方，使排列部4b振動。排列部4b能夠藉由自振動部4a傳遞之振動搬送錠劑T，以對齊錠劑T方向且使錠劑T排列之方式形成有俯視下為螺旋狀之導引部。送出部4c將由排列部4b排列之錠劑T送出。
該排列給料器4將複數個錠劑T成排列狀態自送出部4c送出，並自給料導引部5之搬送方向之上游側進行供給。
〔錠劑之搬送構成：給料導引部〕 如圖5～圖8所示，2個給料導引部5以相互平行之方式配置。各給料導引部5具備：給料軌道5a，搬送複數個錠劑T；下游止擋件5b(止擋件之一例)，配置於錠劑T之搬送方向之下游側之端部；及抵達確認感測器5S，判定錠劑T之搬送方向之下游側之端部位置中有無錠劑T。
給料軌道5a以能夠將複數個錠劑T成排列狀態搬送之方式構成為直線狀且於寬度方向之中央形成槽之軌道狀。此外，雖然於圖5、圖6中表示在2個給料軌道5a保持有錠劑T之狀態，但這些圖式係為了理解保持有錠劑T之位置而表示錠劑T。但是，通常供給錠劑T之作動時，為了進行將儲存於2個料斗2中之一者之錠劑T持續搬送之控制，故只有2個給料軌道5a之一者保持有錠劑T。然而，在供給樹脂材料之料斗2自一料斗2切換成另一料斗2之情況下，成為圖5、圖6所示之狀態也沒關係。
對應2個給料導引部5，具備有自箱1之底壁1a豎立之複數個支柱31。並且，沿著給料導引部5之長邊方向具備有框架體32。各給料軌道5a相對具備於框架體32之支架33以旋轉支軸34為中心可旋轉地被支持。
2個給料軌道5a為與保持錠劑T之保持區域之重力方向相反側(圖6、圖7中之上側)開放之構造。旋轉支軸34在2個給料導引部5之各者，沿著錠劑T之搬送方向與旋轉軸心X同軸心地配置。為了以該旋轉軸心X為中心使給料軌道5a旋轉，具備有流體壓式之旋轉用缸35(致動器之一例)。
如圖8所示，於2個給料軌道5a之各者連結有形成長孔5ac之連接構件5ab。於連接構件5ab之長孔5ac插入連結銷35ab，其設於旋轉用缸35之活塞桿35a之前端部。2個給料軌道5a在旋轉用缸35之活塞桿35a後退之狀態，維持於如圖6所示之搬送狀態。相對於此，藉由旋轉用缸35之活塞桿35a前進，2個給料軌道5a以旋轉支軸34為中心旋轉切換成如圖8所示之廢棄狀態。
藉由將給料軌道5a切換至如圖8所示之廢棄狀態，保持於給料軌道5a之錠劑T因自重而落下。接住並導引如此落下之錠劑T之前部斜槽36配置於給料軌道5a之附近。並且，回收來自前部斜槽36之錠劑T之前部回收箱37以在前部斜槽36之下側，被支持於箱1之底壁1a之方式配置。
如圖6、圖7所示，下游止擋件5b由配置於給料軌道5a之下游位置之上側之切換致動器5c驅動。該切換致動器5c經由支桿38支持於框架體32。該下游止擋件5b藉由切換致動器5c之驅動，在朝下側突出來阻止錠劑T送出之阻止通過位置與朝上側待機來容許錠劑T送出之容許通過位置進行切換。
抵達確認感測器5S以由配置於能夠檢測接觸到下游止擋件5b之錠劑T之位置之發光元件與受光元件構成之一對元件Sa所構成。作為具體的構成，於給料軌道5a設有使發光元件之光線通過之貫通孔，能夠由受光元件接受該光線。抵達確認感測器5S在光線被遮蔽之情況下，檢測存在錠劑T。
〔錠劑之搬送構成：平移導引部〕 如圖9所示，平移導引部6進行在正交於2個給料導引部5中之錠劑T之搬送方向之平移方向F往復移動之平移作動，且進行沿著錠劑T之搬送方向(平移軌道6a之長邊方向)之調整作動。將進行該平移作動與調整作動之機構稱為作動機構C。平移導引部6具有為了接住複數個錠劑T之於寬度方向之中央形成槽之軌道狀且直線狀之平移軌道6a。平移軌道6a藉由平移作動能夠在可自2個給料導引部5之各者接受(收到)錠劑T之2個接收位置Px之間進行移動。
如圖9、圖10所示，平移導引部6於2個給料導引部5之下游端附近之位置具備位置感測器PS。該位置感測器PS是用於檢測位於跨越給料軌道5a與平移軌道6a之位置是否存在錠劑T之感測器。在存在跨越給料軌道5a與平移軌道6a之錠劑之狀態下，若平移軌道6a進行平移作動，則可能會因剪切力作用而破壞錠劑T。為了避免這樣的缺陷，故設置位置感測器PS。此外，位置感測器PS構成為於支持構件39安裝有由發光元件及受光元件構成之一對元件Sa。
如圖9、圖11所示，作動機構C由線性導引部41、滑動架42、線性致動器43、及調整用缸44所構成。
線性導引部41於箱1之底部位置，以在前述之平移方向F沿著長邊方向之方式配置。滑動架42構成為可沿著線性導引部41移動。線性致動器43為使滑動架42沿著線性導引部41作動之電動型之致動器。調整用缸44為使平移軌道6a在調整作動之方向作動之流體壓式缸。此外，平移軌道6a被支持於藉由該調整用缸44進行作動之部位。
平移軌道6a被設定於藉由前述平移作動自一對給料導引部5傳遞錠劑T之2處接收位置Px與在2處接收位置Px之中間送出錠劑T之送出位置Py之任一位置。並且，前述平移軌道6a之調整作動係為了解決存在跨越給料軌道5a與平移軌道6a之錠劑T之狀態。藉此，該調整作動與位置感測器PS同樣地防止剪切力作用而破壞錠劑T。調整用缸44進行平移軌道6a之調整作動後，位置感測器PS檢測到跨越2個軌道之錠劑T時，控制單元10進行錯誤處理。錯誤處理係指停止錠劑儲料器A之作動，通知操作員有錯誤產生。作為具體通知錯誤的方法可考慮使警告因產生、使錯誤顯示於螢幕。
平移導引部6在錠劑T之供給方向之下游側位置具備限制體6b，其藉由自下側朝上側突出來限制錠劑T移動，藉由朝下側待機來容許錠劑T移動。該限制體6b係藉由流體壓式之限制用缸6c進行進退作動之構造，該限制用缸6c具備與平移軌道6a一體移動之構件。
尤其是，該限制體6b的機能是限制設定於限制位置之錠劑T之移動，且將限制該移動之位置之錠劑T作為基準，藉由將錠劑T收至遍及平移軌道6a之上游端之區域，使預設數量之錠劑T保持於平移軌道6a。
並且，平移導引部6具備判定預設數量之錠劑T被供給之判定感測器單元SU。該判定感測器單元SU具備第1感測器SU1、第2感測器SU2。第1感測器SU1對位在限制體6b限制移動之位置之錠劑T，檢測供給至平移導引部6之複數個錠劑T中位於最下游側之錠劑T。第2感測器SU2檢測供給至平移導引部6之複數個錠劑T中位於最上游端之錠劑T。藉由這些第1感測器SU1及第2感測器SU2檢測錠劑T，能夠判定預設數量之錠劑T被保持於平移導引部6。
第1感測器SU1與第2感測器SU2設置在與平移軌道6a一體移動之構件，皆使用由使光線通過相對平移軌道6a之長邊方向垂直之方向貫通之孔部之發光元件及受光元件構成之一對元件Sa。
由於這樣的構成，藉由線性致動器43之作動，平移導引部6設定於2處接收位置Px與送出位置Py之任一位置。接收位置Px為在一對給料導引部5之搬送方向之延長上之位置。送出位置Py為在2個接收位置Px之中間送出錠劑T之位置。
尤其是，在接收位置Px自給料導引部5將預設數量之錠劑T供給至平移導引部6。於其之後，為了解決移動於送出位置Py時，存在跨越給料軌道5a與平移軌道6a之錠劑T之狀態，控制單元10以擴大兩者間隔之方式控制調整用缸44。
此外，脱落阻止板14靠近一對給料軌道5a之下游端，以沿著平移導引部6移動之方向配置。其目的在於，平移導引部6自接收位置Px移動於送出位置Py時，抑制位於平移軌道6a之上游端之錠劑T脱落。
〔錠劑之搬送構成：末端導引部〕 如圖9、圖11所示，中繼導引部8與末端導引部9在配置於送出位置Py之平移導引部6之下游端沿著錠劑T之搬送方向直線狀被配置。中繼導引部8與末端導引部9構成為可通過錠劑T之筒狀材。並且，末端導引部9之下游側之端部為送出口12。
如圖12、圖13所示，於箱1之內部具備有縱長之縱框架51。於該縱框架51具備縱向之流體壓式之升降用缸52，中繼導引部8被支持於該升降用缸52之活塞桿52a。
藉由使升降用缸52之活塞桿52a後退，中繼導引部8設定於如圖11、圖12所示之中繼位置。於此，中繼位置係指中繼平移導引部6與末端導引部9之位置。藉由如此之中繼導引部8設定於中繼位置，錠劑T自平移導引部6藉由推件7送出之後，經由中繼導引部8供給至末端導引部9。關於推件7之構成將在之後敘述。
並且，藉由使升降用缸52之活塞桿52a前進，中繼導引部8移動於以中繼位置為基準之上側，設定至如圖13所示之待機位置。如此，藉由設定至待機位置，錠劑T藉由推件7自平移導引部6送出之後，不供給至末端導引部9，而自平移導引部6之下游端落下。
中繼導引部8配置於平移導引部6與端導引部9之間之位置。藉由升降用缸52之作動，中繼導引部8設定於中繼位置與避位置之任一者。中繼導引部8藉由移動於如圖13所示之待機位置，在平移導引部6與末端導引部9之間於下側形成有排出開口E。藉此，錠劑T可自平移導引部6朝排出開口E排出。
如圖11、圖12所示，於箱1之內部具備後部斜槽53、後部回收箱54。後部斜槽53在中繼導引部8位於待機位置時，導引自排出開口E落下之錠劑T。後部回收箱54以自該後部斜槽53回收錠劑T之方式被支持於箱1之底壁1a。
如圖9、圖11、圖12所示，推件7(送出機構)具備：導引軌道46、可沿著該導引軌道46移動之滑動件47、以及與滑動件47一體移動之接觸構件48。並且，推件7具備使滑動件47沿著導引軌道46作動之流體壓式之推動用缸49。推動用缸49被支持於縱框架51。
雖然圖未示，接觸構件48於接觸錠劑T使壓力作用之部位具備彈簧或橡膠等緩衝構件。藉由使滑動件47作動而移動接觸構件48，而將保持於平移導引部6之錠劑T送出至末端導引部9或排出開口E。
〔錠劑之搬送控制之概要〕 控制單元10輸出控制帶式輸送機3、排列給料器4、下游止擋件5b之切換致動器5c、作動機構C、限制體6b之限制用缸6c、推件7之推動用缸49、及升降用缸52之控制訊號，並輸入來自各部位之感測器之訊號。
此外，控制對象為構成流體壓式者係藉由對控制流體之電磁閥進行控制，來使控制對象作動。
將儲存於料斗2之錠劑T自送出口12送出之搬送控制係藉由控制單元10進行以下控制來實現。也就是說，藉由作動機構C之控制，平移軌道6a配置於對應一對給料導引部5中供給有錠劑T之給料導引部5之接收位置Px。
並且，控制單元10將平移軌道6a之限制體6b設定於限制位置，將給料導引部5之下游止擋件5b設定於容許通過位置。於其之後，控制單元10藉由調整用缸44之作動，縮短平移導引部6之上游側之端部與給料導引部5之下游側端部之間隔。
然後，控制單元10使對應一料斗2之帶式輸送機3作動，並使相對應之排列給料器4作動。藉由這些作動，儲存於一料斗2之錠劑T自排列給料器4送至給料軌道5a，並進一步連續供給至平移軌道6a。
並且，控制單元10在由判定感測器單元SU判定供給至平移軌道6a之錠劑T之數量達到預設值之情況下，將給料軌道5a之下游止擋件5b配置於阻止通過位置。
藉由這樣將下游止擋件5b配置於阻止通過位置，錠劑T將不再自給料軌道5a供給至平移軌道6a。並且，在抵達確認感測器5S檢測到錠劑T之情況下，控制單元10停止帶式輸送機3與排列給料器4之作動。
於其之後，控制單元10藉由控制作動機構C，使調整用缸44作動，從而使平移軌道6a之上游端之端部與給料軌道5a之下游側之端部之間隔擴大，並使平移軌道6a移動於送出位置Py。
控制單元10於平移軌道6a設定於送出位置Py後，解除限制體6b之限制，使推件7之接觸構件48作動。藉由該作動，控制單元10進行使平移軌道6a之複數個錠劑T依序通過位於中繼位置之中繼導引部8與末端導引部9，自送出口12送出之控制。這樣自送出口12送出之複數個錠劑T藉由負壓之作用經由搬送路徑13供給至樹脂成形裝置B。
於該錠劑儲料器A之排列給料器4設置有感測器(圖未示)，可檢測出不再自帶式輸送機3供給錠劑T。在該錠劑儲料器A由該感測器無法檢測出錠劑T之狀況持續預設時間以上之情況下，能夠判斷上游側之料斗2之錠劑T被使用完。於其之後，錠劑儲料器A也可構成為切換成自另一料斗2供給錠劑T之控制。
〔廢棄部／廢棄作動〕 錠劑儲料器A於切換或維持供給至樹脂成形裝置B之錠劑T之種類之情況下，控制單元10進行廢棄錠劑T之控制。
控制單元10進行以下至少任一者之控制：藉由旋轉用缸35之作動將殘留於給料軌道5a之錠劑T進行廢棄之控制、及藉由升降用缸52之作動與推動用缸49之作動將殘留於平移軌道6a之錠劑T進行廢棄之控制。
舉例來說，在將保持於給料軌道5a之錠劑T進行廢棄之情況下，控制單元10進行將給料軌道5a切換成如圖8所示之廢棄狀態之控制。藉由該控制，錠劑T經由前部斜槽36被回收至前部回收箱37。藉此，完成殘留於給料軌道5a之錠劑T之廢棄。
舉例來說，在將保持於平移軌道6a之錠劑T進行廢棄之情況下，控制單元10將平移軌道6a設定於送出位置Py，藉由升降用缸52之驅動力使中繼導引部8移動於如圖13所示之待機位置。控制單元10藉由使推件7之推動用缸49作動，接觸構件48推出存在於平移軌道6a之錠劑T，經由後部斜槽53回收至後部回收箱54。藉此，完成殘留於平移軌道6a之錠劑T之廢棄。
於此，控制單元10在將相異的樹脂材料之錠劑T分別儲存於2個料斗2，進行樹脂材料之切換之情況下，進行例如以下之控制。控制單元10開始選擇供給模式之控制，其係停止自一料斗2供給錠劑T，將儲存於另一料斗2之錠劑T自送出口12送出。此時，控制單元10在自一料斗2供給之錠劑T殘留於給料軌道5a或平移軌道6a之情況下，進行如上述之廢棄錠劑T之控制。
〔上述實施形態之概要〕 以下，將對在上述之實施形態說明之錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)、樹脂成形系統RS、及樹脂成形品26之製造方法之概要進行說明。
(1)錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之特徵構成在於具備：複數個料斗2(樹脂儲存部)，可儲存柱狀之複數個錠劑T(樹脂材料)；排列給料器4(樹脂搬送機構)，對應複數個料斗2之各者而配置，接收儲存於料斗2之錠劑T，對齊錠劑T方向並送出；給料導引部5，對應於複數個排列給料器4之各者而配置，將自複數個排列給料器4收到之錠劑T成直線狀排列狀態保持；平移導引部6，可在自複數個給料導引部5之各者收到錠劑T之複數個接收位置Px及將收到之錠劑T送出之共通之送出位置Py之間進行移動；及推件7(送出機構)，在送出位置Py，將收至平移導引部6之複數個錠劑T朝向送出口12送出。
根據本構成，排列給料器4將儲存於料斗2之錠劑T送出至給料導引部5，能夠於該給料導引部5成排列狀態保持複數個錠劑T。並且，可藉由將平移導引部6配置於接收位置Px，使保持於給料導引部5之錠劑T收至平移導引部6，然後，將平移導引部6移動於送出位置Py，推件7將收到之錠劑T自送出口12送出至外部。
也就是說，該錠劑儲料器A亦可進行儲存共通於複數個料斗2之樹脂之錠劑T，使用完1個料斗2之錠劑T後，開始供給儲存於下1個料斗2之錠劑T之控制。藉由進行這樣的控制，能夠長時間持續地供給錠劑T。
(2)作為追加於該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之構成，具備平移導引部6之可在接收位置Px與送出位置Py之間進行移動之作動機構C、及至少控制推件7(送出機構)與作動機構C之控制單元10，控制單元10以使平移導引部6移動於接收位置Px，接收來自給料導引部5之錠劑T，於該接收之後，使平移導引部6移動於送出位置Py之方式控制作動機構C，平移導引部6位在送出位置Py之狀況下，也能以將錠劑T自送出口12送出之方式控制推件7。
據此，控制單元10藉由控制作動機構C，將平移導引部6配置於接收位置Px，進行接收保持於給料導引部5之錠劑T之控制。如此，接收錠劑T後，該平移導引部6被配置於送出位置Py，可藉由推件7之作動，進行將平移導引部6之複數個錠劑T自送出口12送出之一連串作動之控制。
(3)作為追加於該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之構成，給料導引部5於送出錠劑T側之端部，具備阻止錠劑T送出之下游止擋件5b(止擋件)，下游止擋件5b亦構成為可在阻止錠劑T送出之阻止通過位置與容許錠劑T送出之容許通過位置進行切換。
據此，在將平移導引部6配置於接收位置Px，接收保持於給料導引部5之錠劑T之情況下，藉由將下游止擋件5b設定於容許通過位置，可將保持於給料導引部5之錠劑T連續地送出至平移導引部6。並且，如此之錠劑T相對給料導引部5之送出完成後，藉由將下游止擋件5b切換至阻止通過位置，使平移導引部6移動於送出位置Py後，能夠由下游止擋件5b阻止保持於給料導引部5之錠劑T自送出側之端部位置脫落之現象。
(4)作為追加於該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之構成，給料導引部5亦可具備抵達確認感測器5S，於送出錠劑T之端部，判斷有無錠劑T。
據此，能夠由抵達確認感測器5S檢測出自排列給料器4收到之錠劑T於給料導引部5抵達搬送方向之下游位置。該抵達確認感測器5S未檢測出錠劑T之情況下，亦可判定料斗2之錠劑T被使用完。
(5)作為追加於該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之構成，亦可具備判定感測器單元SU，判定在平移導引部6收到之錠劑T之數量達到預設值。
據此，在平移導引部6收到之錠劑T之數量由判定感測器單元SU判定達到預設值之情況下，進行使平移導引部6移動於送出位置Py並使錠劑T朝向送出口12送出之控制。
(6)作為追加於該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之構成，亦可具備旋轉用缸35(致動器)，可變更給料導引部5之狀態，且旋轉用缸35可在給料導引部5內之錠劑T沿著排列方向之狀態與給料導引部5內之錠劑T可落下至給料導引部5外之狀態進行變更。
據此，在將保持於給料導引部5之複數個錠劑T進行廢棄之情況下，可藉由旋轉用缸35之作動使給料導引部5旋轉，而使保持於給料導引部5之錠劑T落下並送出至給料導引部5之外部。
(7)作為追加於該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)之構成，具備：末端導引部9，藉由推件7之作動，接收來自位在送出位置Py之平移導引部6送出之錠劑T；及中繼導引部8，配置於平移導引部6與末端導引部9之間，將自平移導引部6送出之錠劑T中繼於末端導引部9；且中繼導引部8亦能構成為可在將自平移導引部6送出之錠劑T中繼於末端導引部9之中繼位置與使自平移導引部6送出之錠劑T自平移導引部6之送出側之端部落下之待機位置進行變更。
據此，在廢棄存在於平移導引部6之錠劑T之情況下，可藉由使中繼導引部8移動於待機位置，使推件7作動，使存在於平移導引部6之錠劑T不供給至末端導引部9，而自平移導引部6之下游端送出。該構成中，為了排出存在於平移導引部6之錠劑T而使用推件7，故沒有必要使用為了廢棄錠劑T之専用致動器，可抑制構件數量之增加。
(8)樹脂成形系統RS之特徵構成在於具備：錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)；及樹脂成形裝置B，使用自錠劑儲料器A供給之錠劑T進行樹脂成形。
根據本構成，樹脂成形裝置B藉由自錠劑儲料器A供給之錠劑T進行樹脂成形。
(9)作為追加於樹脂成形系統RS之構成，可進一步具備：搬送路徑13，將來自錠劑儲料器A之錠劑T送至樹脂成形裝置B。
據此，可自錠劑儲料器A經由搬送路徑13將錠劑T送至樹脂成形裝置B。尤其是，該構成中，舉例來說，樹脂成形裝置B即便設置於無塵室內，也能夠自設置於無塵室外之錠劑儲料器A經由搬送路徑13將錠劑T供給至樹脂成形裝置B。
(10)樹脂成形品26之製造方法之特徵構成在於包含：供給步驟，自錠劑儲料器A供給錠劑T；及樹脂成形步驟，使用由供給步驟供給之錠劑T進行樹脂成形。
根據本構成，由供給步驟供給之錠劑T在樹脂成形步驟進行成形，而實現樹脂成形。
〔實施形態之作用效果〕 該構成中，舉例來說，藉由控制單元10進行連續供給模式之控制，將一料斗2之錠劑T供給至樹脂成形裝置B，在一料斗2之錠劑T被使用完之情況下，將另一料斗2之錠劑T供給至樹脂成形裝置B。藉此，與具有單一料斗2之構造相比，期望增大錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)中之錠劑T之儲存量，可長時間供給錠劑T。
此外，該錠劑儲料器A可具有3組以上之料斗2、帶式輸送機3、排列給料器4、及給料導引部5，藉由具備3組以上，可更長時間供給錠劑T。
該錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)中，將相異的樹脂材料之錠劑T分別儲存於2個料斗2，控制單元10進行選擇供給模式之控制。藉此，在將一料斗2之錠劑T自送出口12送出之作動被實行時之任意之時點，亦可將儲存於另一料斗2之錠劑T自送出口12送出。
進行這樣的選擇供給模式之控制之情況下，切換錠劑T之種類時，可藉由使旋轉用缸35作動，來廢棄存在於給料導引部5之錠劑T。並且，可藉由升降用缸52之作動與推動用缸49之作動，廢棄存在於平移導引部6之錠劑T，故操作者亦沒有必要進行特別的作業。
將平移導引部6設定於接收位置Px，並自給料導引部5接收錠劑T之情況下，事先將平移導引部6之限制體6b設定於限制位置，可在達到由第1感測器SU1與第2感測器SU2檢測到錠劑T之狀態，接收已定數量之錠劑T。
於這樣接收已定數量之錠劑T後，在使給料導引部5與平移導引部6之間隔擴大之狀態下，平移導引部6移動於送出位置Py。於其之後，可藉由推動用缸49之作動使平移導引部6之錠劑T經由中繼導引部8與末端導引部9移動於送出口12，送出至搬送路徑13。
並且，使平移導引部6自接收位置Px移動於送出位置Py時，將給料導引部5之下游止擋件5b設定於阻止通過位置，能夠由抵達確認感測器5S檢測錠劑T。於其之後，由於使帶式輸送機3與排列給料器4停止，錠劑T不會在搬送路徑上溢出。
〔其他實施形態〕 本發明亦可為上述實施形態以外的構成(於具有與實施形態相同機能之構造，給予與實施形態共通之編號、符號)。
(a)如在實施形態之作用效果之部分所説明，可構成為使用3組以上之料斗2(樹脂儲存部)、帶式輸送機3、排列給料器4(樹脂搬送機構)、給料導引部5之錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)。藉由這樣的構成，更增大錠劑儲料器A中之錠劑T之儲存量，亦可將相異的3種類以上之樹脂材料之錠劑T儲存於料斗2，因應必要進行切換、移送，而選擇多種樹脂材料。
(b)亦能以將給料軌道5a與平移軌道6a之至少一者在下游端略低於水平之傾斜狀態進行配置之方式構成錠劑儲料器A(樹脂供給裝置)。藉由這樣的構成，可使錠劑T順暢地搬送。並且，給料導引部5亦能以藉由帶式輸送機或輥式輸送機的驅動力輸送錠劑T之方式構成。藉由這樣的構成，能夠在給料導引部5確實地搬送錠劑T。
(c)中繼導引部8之待機位置亦可為以中繼位置為基準朝橫向、斜上方、斜下方等變位之位置。並且，為了使中繼導引部8移動於待機位置之構成並不限於如缸這樣直線地作動。舉例來說，該構成亦可由軸體等可擺動地支持自中繼導引部8朝外延伸之臂之延伸端，藉由使中繼導引部8與該臂一體地擺動，而使中繼導引部8移動於待機位置。
(d)樹脂成形系統RS亦可於複數處具備送出口12，並具備能夠將自複數處之送出口12送出之錠劑T供給至複數個樹脂成形裝置B之複數個搬送路徑13。該樹脂成形系統RS以於對應複數處之送出口12之位置(複數個送出位置Py)設定平移導引部6來送出錠劑T之方式構成。
藉由該其他實施形態(d)之構成，可自1個錠劑儲料器A相對複數個樹脂成形裝置B供給錠劑T。並且，在這樣的構成之情況下，與實施形態相同，考慮使用對應複數處之送出口12之推件7(送出機構)、中繼導引部8、末端導引部9之構成。
此外，上述實施型態（包括其他實施型態，以下亦同）所揭露之構成只要不產生矛盾，便可與其他之實施型態所揭露之構成結合應用。並且，本說明書中所揭露之實施型態為例示，本發明之實施型態並不限定於此，在不脫離本發明之目的之範圍內可適當進行改變。
産業上之可利用性 本發明可利用樹脂供給裝置、樹脂成形系統及樹脂成形品之製造方法。
1:箱 1a:底壁 2:料斗  3:帶式輸送機 3a:輸送機馬達 3b:驅動滑輪 3c:被動滑輪 3d:搬送帶 3da:突出部 3e:導引盤 4:排列給料器   4a:振動部 4b:排列部 4c:送出部 5:給料導引部   5a:給料軌道 5ab:連接構件   5ac:長孔 5b:下游止擋件 5c:切換致動器 5S:抵達確認感測器 6:平移導引部 6a:平移軌道 6b:限制體 6c:限制用缸 7:推件 8:中繼導引部   9:末端導引部 10:控制單元 11:集塵器 12:送出口 13:搬送路徑 14:脱落阻止板 21:模組箱 22:引線框架 23:框架保持部 23a:供給搬送部 24:錠劑保持部 25:成形模 26:樹脂成形品 27:平台    27a:搬出路徑 28:直線導引部 28a:供給側拾取部 28b:取出側拾取部   31:支柱 32:框架體 33:支架 34:旋轉支軸 35:旋轉用缸 35a:活塞桿 35ab:連結銷 36:前部斜槽 37:前部回收箱 38:支桿    39:支持構件 41:線性導引部 42:滑動架 43:線性致動器 44:調整用缸 46:導引軌道 47:滑動件 48:接觸構件 49:推動用缸 51:縱框架 52:升降用缸 52a:活塞桿 53:後部斜槽 54:後部回收箱 A:錠劑儲料器 B:樹脂成形裝置 C:作動機構 E:排出開口  F:平移方向 M1:入口裝載模組    M2:成形模組 M3:出口裝載模組    PS:位置感測器 Px:接收位置 Py:送出位置 RS:樹脂成形系統    Sa:一對元件 SU:判定感測器單元    SU1:第1感測器 SU2:第2感測器  T:錠劑 X:旋轉軸心
圖1為表示錠劑儲料器之構成之平面圖。 圖2為樹脂成形裝置之橫剖面圖。 圖3為料斗與帶式輸送機與排列給料器之縱剖面圖。 圖4為表示帶式輸送機之末端位置之構造之立體圖。 圖5為給料導引部之平面圖。 圖6為給料導引部之正面圖。 圖7為給料導引部之側面圖。 圖8為表示切換成廢棄姿勢之給料軌道之圖。 圖9為表示平移導引部與推件之配置之平面圖。 圖10為表示位置感測器之位置關係之圖。 圖11為表示平移導引部與推件之配置之側面圖。 圖12為表示位於中繼位置之中繼導引部與推件之圖。 圖13為表示位於待機位置之中繼導引部之圖。
1:箱
2:料斗
3:帶式輸送機
4:排列給料器
4c:送出部
5:給料導引部
6:平移導引部
7:推件
8:中繼導引部
9:末端導引部
10:控制單元
11:集塵器
12:送出口
13:搬送路徑
21:模組箱
A:錠劑儲料器
B:樹脂成形裝置
F:平移方向
Px:接收位置
Py:送出位置
T:錠劑
RS:樹脂成形系統

Claims (9)

  1. 一種樹脂供給裝置，其中，具備：複數個樹脂儲存部，可儲存柱狀之複數個樹脂材料；樹脂搬送機構，對應於複數個所述樹脂儲存部之各者而配置，接收儲存於所述樹脂儲存部之所述樹脂材料，對齊所述樹脂材料方向並送出；給料導引部，對應於複數個所述樹脂搬送機構之各者而配置，將自複數個所述樹脂搬送機構收到之所述樹脂材料成直線狀排列狀態保持；平移導引部，可在自複數個所述給料導引部之各者收到所述樹脂材料之複數個接收位置與將收到之所述樹脂材料送出之共通之送出位置之間進行移動；及送出機構，在所述送出位置，將收至所述平移導引部之複數個所述樹脂材料朝向送出口送出；且所述平移導引部係朝正交於所述樹脂材料之搬送方向的平移方向往復移動；收至所述平移導引部之複數個所述樹脂材料自所述送出口經由共通之搬送路徑送出至進行樹脂成形之樹脂成形裝置；所述平移導引部具有收到之所述樹脂材料進行移動之平移軌道；自所述送出口經由共通之所述搬送路徑送出至所述樹脂成形裝置之複數個所述樹脂材料經由共通之所述平移軌道進行移動。
  2. 如請求項1所記載之樹脂供給裝置，其中，具備：作動機構，可在所述接收位置與所述送出位置之間進行移動；及控制單元，至少控制所述送出機構與所述作動機構；且所述控制單元係 以使所述平移導引部移動於所述接收位置，接收來自所述給料導引部之所述樹脂材料，並於該接收之後使所述平移導引部移動於所述送出位置之方式控制所述作動機構；並在所述平移導引部位於所述送出位置之狀況下，以將所述樹脂材料自所述送出口送出之方式控制所述送出機構。
  3. 如請求項1或2所記載之樹脂供給裝置，其中，所述給料導引部具備：止擋件，於送出所述樹脂材料側之端部，阻止所述樹脂材料送出；且所述止擋件構成為可在阻止所述樹脂材料送出之阻止通過位置與容許所述樹脂材料送出之容許通過位置進行切換。
  4. 如請求項1或2所記載之樹脂供給裝置，其中，所述給料導引部具備：抵達確認感測器，於送出所述樹脂材料之端部，判定有無所述樹脂材料。
  5. 如請求項1或2所記載之樹脂供給裝置，其中，具備：判定感測器單元，判定在所述平移導引部收到之所述樹脂材料之數量達到預設值。
  6. 如請求項1或2所記載之樹脂供給裝置，其中，具備：致動器，可變更所述給料導引部之狀態；且所述致動器在所述給料導引部內之所述樹脂材料沿著排列方向之狀態與所述給料導引部內之所述樹脂材料可落下至所述給料導引部外之狀態進行變更。
  7. 如請求項1或2所記載之樹脂供給裝置，其中，具備：末端導引部，藉由所述送出機構之作動，接收自位在所述送出位置之所述平移導引部送出之所述樹脂材料；及 中繼導引部，配置於所述平移導引部與所述末端導引部之間，將自所述平移導引部送出之所述樹脂材料中繼於所述末端導引部；且所述中繼導引部構成為可在將自所述平移導引部送出之所述樹脂材料中繼於所述末端導引部之中繼位置與使自所述平移導引部送出之所述樹脂材料自所述平移導引部之送出側之端部落下之待機位置進行變更。
  8. 一種樹脂成形系統，其中，具備：如請求項1至7中任一項所記載之樹脂供給裝置；及樹脂成形裝置，使用自所述樹脂供給裝置供給之所述樹脂材料進行樹脂成形。
  9. 一種樹脂成形品之製造方法，其中，包含：供給步驟，自如請求項1至7中任一項所記載之樹脂供給裝置供給所述樹脂材料；及樹脂成形步驟，使用由所述供給步驟供給之所述樹脂材料進行樹脂成形。
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