JP2002313829A - 半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置Info
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体樹脂封止装置用金型のクリーニングを
効果的に行うことができるクリーニング装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体樹脂封止用金型のクリーニング装
置３０は、少なくとも一つの平面を有するクリーニング
ヘッド３を備え、クリーニングヘッドは、少なくとも一
つの平面に平行な回転軸を中心に回転し、平面に設けら
れたロールブラシ９ａ、９ｂと、ロールブラシの回転方
向の平面に設けられた吸込口８ａ、８ｂと、吸込口から
集塵した塵埃を前記クリーニングヘッドの内部を通って
出口に送るダクト６ａ、６ｂ、７とを含み、吸込口は、
平面からクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大
きくなる部分を含む。
効果的に行うことができるクリーニング装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体樹脂封止用金型のクリーニング装
置３０は、少なくとも一つの平面を有するクリーニング
ヘッド３を備え、クリーニングヘッドは、少なくとも一
つの平面に平行な回転軸を中心に回転し、平面に設けら
れたロールブラシ９ａ、９ｂと、ロールブラシの回転方
向の平面に設けられた吸込口８ａ、８ｂと、吸込口から
集塵した塵埃を前記クリーニングヘッドの内部を通って
出口に送るダクト６ａ、６ｂ、７とを含み、吸込口は、
平面からクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大
きくなる部分を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体樹脂封止装
置用金型のクリーニング装置に関する。
置用金型のクリーニング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体装置は、ボンディング後に
樹脂封止（モールド）等によってパッケージ化される。
この樹脂封止工程では、例えば、図１０に示すように、
半導体樹脂封止装置で半導体素子（図示せず）を上下金
型２ａ、２ｂに納めて上下部プラテン１ａ、１ｂから加
圧して樹脂で固めている。この樹脂封止工程後、パッケ
ージ化された半導体装置（図示せず）を取り出した後、
上下金型２ａ、２ｂの表面には余分の樹脂が残ることが
ある。これは、樹脂バリと呼ばれる。この樹脂バリを残
したままで次の樹脂封止を行うと半導体装置の樹脂封止
が完全に行われないことがある。また、樹脂封止が不完
全なだけでなく、樹脂バリがリードフレーム、ボンディ
ングワイヤ上に付着し、インナリードの変形や、ワイヤ
変形、外観不良等、製品不良を起こす。
樹脂封止（モールド）等によってパッケージ化される。
この樹脂封止工程では、例えば、図１０に示すように、
半導体樹脂封止装置で半導体素子（図示せず）を上下金
型２ａ、２ｂに納めて上下部プラテン１ａ、１ｂから加
圧して樹脂で固めている。この樹脂封止工程後、パッケ
ージ化された半導体装置（図示せず）を取り出した後、
上下金型２ａ、２ｂの表面には余分の樹脂が残ることが
ある。これは、樹脂バリと呼ばれる。この樹脂バリを残
したままで次の樹脂封止を行うと半導体装置の樹脂封止
が完全に行われないことがある。また、樹脂封止が不完
全なだけでなく、樹脂バリがリードフレーム、ボンディ
ングワイヤ上に付着し、インナリードの変形や、ワイヤ
変形、外観不良等、製品不良を起こす。
【０００３】このため、従来から樹脂封止用金型のクリ
ーニングについては様々な検討がなされてきた。例え
ば、図１０に示すように、半導体樹脂封止装置で樹脂封
止された半導体装置（図示せず）を取り出した後、上金
型２ａと下金型２ｂの表面をクリーナ５０で掃除する。
このクリーナ５０のクリーニングヘッド５３は、図１１
の側断面図に示すように、上金型２ａと下金型２ｂに接
する上下の面にそれぞれ開口部５６ａ、５６ｂが設けら
れている。それぞれの開口部５６ａ、５６ｂからは断面
積が実質的に一定のまま内部へとダクトが延びており、
上下のダクトは合流して配管ホース５４へと接続されて
いる。このクリーナ５０では、上下金型２ａ、２ｂから
開口部５６ａ、５６ｂを介して樹脂バリ等を吸込み、さ
らに配管ホース５４を介して集塵機に送って集塵してい
る。
ーニングについては様々な検討がなされてきた。例え
ば、図１０に示すように、半導体樹脂封止装置で樹脂封
止された半導体装置（図示せず）を取り出した後、上金
型２ａと下金型２ｂの表面をクリーナ５０で掃除する。
このクリーナ５０のクリーニングヘッド５３は、図１１
の側断面図に示すように、上金型２ａと下金型２ｂに接
する上下の面にそれぞれ開口部５６ａ、５６ｂが設けら
れている。それぞれの開口部５６ａ、５６ｂからは断面
積が実質的に一定のまま内部へとダクトが延びており、
上下のダクトは合流して配管ホース５４へと接続されて
いる。このクリーナ５０では、上下金型２ａ、２ｂから
開口部５６ａ、５６ｂを介して樹脂バリ等を吸込み、さ
らに配管ホース５４を介して集塵機に送って集塵してい
る。
【０００４】また、実開昭６４−２０３２０号公報に記
載のモールド金型のクリーニング装置では、金型面に対
面して開口したフード内にロールブラシを設け、ロール
ブラシを回転させながら金型面を往復運動させてクリー
ニングしている。さらに、特開平７−１５６１５７号公
報に記載の樹脂成形金型のクリーニング装置では、金型
の面に垂直な回転軸を持つ回転ブラシを設け、回転させ
つつ金型に沿って移動させている。またさらに、特開平
７−２７５９６６号公報に記載のプレス加工金型用の清
掃装置では、剥離手段としての回転ブラシを備え、スリ
ット状の吸塵開口から集塵する。また、特開平８−２５
３６９号公報に記載の樹脂モールド機のクリーニング装
置では、剥離用のブラシと掃き取り用のブラシとを備
え、不要樹脂を吸引して排出する。なお、特開平１１−
１７９７３７号公報に記載の金型面用クリーニング装置
では、上下金型の面をブラッシングする２つの回転ブラ
シを備え、回転ブラシの前後に設けた吸引孔から集塵し
ている。
載のモールド金型のクリーニング装置では、金型面に対
面して開口したフード内にロールブラシを設け、ロール
ブラシを回転させながら金型面を往復運動させてクリー
ニングしている。さらに、特開平７−１５６１５７号公
報に記載の樹脂成形金型のクリーニング装置では、金型
の面に垂直な回転軸を持つ回転ブラシを設け、回転させ
つつ金型に沿って移動させている。またさらに、特開平
７−２７５９６６号公報に記載のプレス加工金型用の清
掃装置では、剥離手段としての回転ブラシを備え、スリ
ット状の吸塵開口から集塵する。また、特開平８−２５
３６９号公報に記載の樹脂モールド機のクリーニング装
置では、剥離用のブラシと掃き取り用のブラシとを備
え、不要樹脂を吸引して排出する。なお、特開平１１−
１７９７３７号公報に記載の金型面用クリーニング装置
では、上下金型の面をブラッシングする２つの回転ブラ
シを備え、回転ブラシの前後に設けた吸引孔から集塵し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のクリー
ニング装置では、なおプレス内の上金型、下金型の表面
等に樹脂粉や樹脂バリが残る場合があり、次の樹脂封止
の工程でリードフレーム、ボンディングワイヤ上に付着
し、インナリードの変形や、ワイヤ変形、外観不良等、
製品不良を起こす。
ニング装置では、なおプレス内の上金型、下金型の表面
等に樹脂粉や樹脂バリが残る場合があり、次の樹脂封止
の工程でリードフレーム、ボンディングワイヤ上に付着
し、インナリードの変形や、ワイヤ変形、外観不良等、
製品不良を起こす。
【０００６】そこで、本発明の目的は、半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニングを効果的に行うことができる
クリーニング装置を提供することである。
装置用金型のクリーニングを効果的に行うことができる
クリーニング装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体樹脂
封止装置用金型のクリーニング装置は、少なくとも一つ
の平面を有するクリーニングヘッドを備えた半導体樹脂
封止装置用金型のクリーニング装置であって、前記クリ
ーニングヘッドは、前記少なくとも一つの平面に平行な
回転軸を中心に回転し、前記平面に設けられたロールブ
ラシと、前記ロールブラシの回転方向の前記平面に設け
られた吸込口と、前記吸込口から集塵した塵埃を前記ク
リーニングヘッドの内部を通って出口に送るダクトとを
含み、前記吸込口は、前記平面から前記クリーニングヘ
ッドの内部に向って断面積が大きくなる部分を含むこと
を特徴とする。
封止装置用金型のクリーニング装置は、少なくとも一つ
の平面を有するクリーニングヘッドを備えた半導体樹脂
封止装置用金型のクリーニング装置であって、前記クリ
ーニングヘッドは、前記少なくとも一つの平面に平行な
回転軸を中心に回転し、前記平面に設けられたロールブ
ラシと、前記ロールブラシの回転方向の前記平面に設け
られた吸込口と、前記吸込口から集塵した塵埃を前記ク
リーニングヘッドの内部を通って出口に送るダクトとを
含み、前記吸込口は、前記平面から前記クリーニングヘ
ッドの内部に向って断面積が大きくなる部分を含むこと
を特徴とする。
【０００８】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記クリーニングヘッドは、上下の平面に前記ロ
ールブラシと、前記吸込口とをそれぞれ設け、前記各吸
込口から集塵した前記塵埃を送る前記各ダクトと、前記
各ダクトが互いに１８０°よりも小さい角度で合流し出
口へ送る合流部とを前記クリーニングヘッドの内部に設
けたことを特徴とする。
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記クリーニングヘッドは、上下の平面に前記ロ
ールブラシと、前記吸込口とをそれぞれ設け、前記各吸
込口から集塵した前記塵埃を送る前記各ダクトと、前記
各ダクトが互いに１８０°よりも小さい角度で合流し出
口へ送る合流部とを前記クリーニングヘッドの内部に設
けたことを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明に係る半導体樹脂封止装置
用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置で
あって、前記クリーニングヘッドは、前記ロールブラシ
の回転方向に沿って空気を吹き出すエアブロー手段を、
前記ロールブラシに隣接して前記平面にさらに設けたこ
とを特徴とする。
用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置で
あって、前記クリーニングヘッドは、前記ロールブラシ
の回転方向に沿って空気を吹き出すエアブロー手段を、
前記ロールブラシに隣接して前記平面にさらに設けたこ
とを特徴とする。
【００１０】またさらに、本発明に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装
置であって、前記エアブロー手段は、前記クリーニング
ヘッドの前記平面に選択的に配置されたことを特徴とす
る。
装置用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装
置であって、前記エアブロー手段は、前記クリーニング
ヘッドの前記平面に選択的に配置されたことを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記ロールブラシは、塵埃を前記ロールブラシの
中央部へ導くように配列された毛を表面に設けたことを
特徴とする。
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記ロールブラシは、塵埃を前記ロールブラシの
中央部へ導くように配列された毛を表面に設けたことを
特徴とする。
【００１２】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記ロールブラシの表面に設けられた毛の摩耗を
検出する摩耗検知センサをさらに備えたことを特徴とす
る。
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記ロールブラシの表面に設けられた毛の摩耗を
検出する摩耗検知センサをさらに備えたことを特徴とす
る。
【００１３】さらに、本発明に係る半導体樹脂封止装置
用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置で
あって、前記クリーニングヘッドは、前記ロールブラシ
を取り出す開閉部を設けたことを特徴とする。
用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置で
あって、前記クリーニングヘッドは、前記ロールブラシ
を取り出す開閉部を設けたことを特徴とする。
【００１４】またさらに、本発明に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装
置であって、前記クリーニングヘッドは、集塵能力を検
知する集塵能力センサをさらに設けたことを特徴とす
る。
装置用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装
置であって、前記クリーニングヘッドは、集塵能力を検
知する集塵能力センサをさらに設けたことを特徴とす
る。
【００１５】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記ロールブラシは、回転速度を変化させること
ができることを特徴とする。
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記ロールブラシは、回転速度を変化させること
ができることを特徴とする。
【００１６】またさらに、本発明に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装
置であって、前記クリーニングヘッドは、前記金型の面
に当接させたまま、前記金型の面に沿って移動させて集
塵し、前記クリーニングヘッドの前記金型の面に対する
移動速度を変化させることができることを特徴とする。
装置用金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装
置であって、前記クリーニングヘッドは、前記金型の面
に当接させたまま、前記金型の面に沿って移動させて集
塵し、前記クリーニングヘッドの前記金型の面に対する
移動速度を変化させることができることを特徴とする。
【００１７】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記クリーニングヘッドの前記ダクトの前記出口
から前記塵埃を送る配管ホースと、前記配管ホースから
前記塵埃を集塵する集塵機とをさらに備えたことを特徴
とする。
金型のクリーニング装置は、前記クリーニング装置であ
って、前記クリーニングヘッドの前記ダクトの前記出口
から前記塵埃を送る配管ホースと、前記配管ホースから
前記塵埃を集塵する集塵機とをさらに備えたことを特徴
とする。
【００１８】本発明に係る半導体樹脂封止装置は、半導
体樹脂封止用の上下金型と、前記上下金型をクリーニン
グする前記クリーニング装置とを備えたことを特徴とす
る。
体樹脂封止用の上下金型と、前記上下金型をクリーニン
グする前記クリーニング装置とを備えたことを特徴とす
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係る半導体
樹脂封止装置用の金型のクリーニング装置について、図
１から図９を用いて以下に説明する。
樹脂封止装置用の金型のクリーニング装置について、図
１から図９を用いて以下に説明する。
【００２０】実施の形態１．本発明の実施の形態１に係
る半導体樹脂封止装置用の金型のクリーニング装置で
は、クリーニングヘッドの上下平面を上下金型に当接さ
せて集塵する。このクリーニングヘッドは、上下平面に
平行な回転軸を中心に回転するロールブラシを該平面に
設けている。また、ロールブラシの回転方向の平面に吸
込口を設けている。このようにロールブラシの回転方向
に吸込口を設け、樹脂バリを集塵する方向とを合わせる
ことで効率的に集塵できる。また、この吸込口は、該平
面からクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大き
くなっている。換言すれば、吸込口は、平面側で細く絞
られている。すなわち、クリーニングヘッドの内部の断
面積に比べて平面側の断面積を小さくして、細く絞って
いるので、吸込口の吸引力が強く、樹脂バリ等の塵埃を
金型の面から効果的にクリーニングできる。
る半導体樹脂封止装置用の金型のクリーニング装置で
は、クリーニングヘッドの上下平面を上下金型に当接さ
せて集塵する。このクリーニングヘッドは、上下平面に
平行な回転軸を中心に回転するロールブラシを該平面に
設けている。また、ロールブラシの回転方向の平面に吸
込口を設けている。このようにロールブラシの回転方向
に吸込口を設け、樹脂バリを集塵する方向とを合わせる
ことで効率的に集塵できる。また、この吸込口は、該平
面からクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大き
くなっている。換言すれば、吸込口は、平面側で細く絞
られている。すなわち、クリーニングヘッドの内部の断
面積に比べて平面側の断面積を小さくして、細く絞って
いるので、吸込口の吸引力が強く、樹脂バリ等の塵埃を
金型の面から効果的にクリーニングできる。
【００２１】このクリーニング装置３０は、図１に示す
ように、半導体樹脂封止装置４０の上下金型２ａ、２ｂ
を離間させて、樹脂封止した半導体装置（図示せず）を
取り出した後、各金型２ａ、２ｂの表面にクリーニング
ヘッド３の上下平面をそれぞれ当接させて集塵する。こ
のクリーニングヘッド３は、少なくとも一つの平面を有
していればよい。また、クリーニングヘッド３は、上下
平面を有しているのが好ましい。この場合、上平面は上
金型２ａに当接させ、下平面は下金型２ｂに当接させて
クリーニングする。このクリーニングヘッド３の詳細な
内部構造について、図２の側断面図を用いて説明する。
クリーニングヘッド３は、上平面には、上金型用ロール
ブラシ９ａと、該ロールブラシの回転方向に吸込口８ａ
とが設けられている。また、クリーニングヘッドの内部
には、吸込口８ａから集塵した塵埃をクリーニングヘッ
ドの内部を通って出口に送る上金型用ダクト６ａを含ん
でいる。また、下平面には、下金型用ロールブラシ９ｂ
と、該ロールブラシの回転方向に吸込口８ｂとが設けら
れている。また、クリーニングヘッドの内部には、吸込
口８ｂから集塵した塵埃をクリーニングヘッドの内部を
通って出口に送る下金型用ダクト６ｂを含んでいる。
ように、半導体樹脂封止装置４０の上下金型２ａ、２ｂ
を離間させて、樹脂封止した半導体装置（図示せず）を
取り出した後、各金型２ａ、２ｂの表面にクリーニング
ヘッド３の上下平面をそれぞれ当接させて集塵する。こ
のクリーニングヘッド３は、少なくとも一つの平面を有
していればよい。また、クリーニングヘッド３は、上下
平面を有しているのが好ましい。この場合、上平面は上
金型２ａに当接させ、下平面は下金型２ｂに当接させて
クリーニングする。このクリーニングヘッド３の詳細な
内部構造について、図２の側断面図を用いて説明する。
クリーニングヘッド３は、上平面には、上金型用ロール
ブラシ９ａと、該ロールブラシの回転方向に吸込口８ａ
とが設けられている。また、クリーニングヘッドの内部
には、吸込口８ａから集塵した塵埃をクリーニングヘッ
ドの内部を通って出口に送る上金型用ダクト６ａを含ん
でいる。また、下平面には、下金型用ロールブラシ９ｂ
と、該ロールブラシの回転方向に吸込口８ｂとが設けら
れている。また、クリーニングヘッドの内部には、吸込
口８ｂから集塵した塵埃をクリーニングヘッドの内部を
通って出口に送る下金型用ダクト６ｂを含んでいる。
【００２２】次に、クリーニングヘッド３の各構成部分
について、それぞれ説明する。まず、図３の部分側断面
図に示すように、ロールブラシ９ａ、９ｂは、クリーニ
ングヘッド３の上下平面にそれぞれ設けられている。ま
た、ロールブラシ９ａ、９ｂは、上下平面に平行な回転
軸を中心に回転する。次に、ロールブラシ９ａ、９ｂの
回転方向に吸込口８ａ、８ｂが設けられている。これに
よって、ロールブラシ９ａ、９ｂを図３中の矢印方向に
回転すると、上下金型２ａ、２ｂの面から樹脂バリ（図
示せず）等を剥ぎ取って、ロールブラシ９ａ、９ｂの回
転方向に設けられた吸込口８ａ、８ｂに導き、吸込口８
ａ、８ｂから取りこんでクリーニングする。このように
ロールブラシ９ａ、９ｂの回転方向に吸込口８ａ、８ｂ
を設けたことで、金型表面から剥がした樹脂バリを拡散
させることなく効率的に集塵できる。また、ロールブラ
シ９ａ、９ｂは、図４に示すように、表面に実質的に均
一に毛を設けている。このロールブラシ９ａ、９ｂの表
面に設けた毛２４によって、金型２ａ、２ｂの面から樹
脂バリ等を剥ぎ取っている。なお、ロールブラシ９ａ、
９ｂの外径を小さくし、金型表面からの吸込口８ａ、８
ｂの間隔を小さくすることによって集塵能力の向上を図
ることができ、クリーニングヘッド３の小型化を図るこ
とができる。さらに、この吸込口８ａ、８ｂは、表面か
らクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大きくな
る部分を含んでいる。換言すれば、吸込口８ａ、８ｂ
は、クリーニングヘッドの内部の断面積より表面側の断
面積が小さくなるように細く絞られている。このため、
吸込口８ａ、８ｂからの吸引力は強くなる。
について、それぞれ説明する。まず、図３の部分側断面
図に示すように、ロールブラシ９ａ、９ｂは、クリーニ
ングヘッド３の上下平面にそれぞれ設けられている。ま
た、ロールブラシ９ａ、９ｂは、上下平面に平行な回転
軸を中心に回転する。次に、ロールブラシ９ａ、９ｂの
回転方向に吸込口８ａ、８ｂが設けられている。これに
よって、ロールブラシ９ａ、９ｂを図３中の矢印方向に
回転すると、上下金型２ａ、２ｂの面から樹脂バリ（図
示せず）等を剥ぎ取って、ロールブラシ９ａ、９ｂの回
転方向に設けられた吸込口８ａ、８ｂに導き、吸込口８
ａ、８ｂから取りこんでクリーニングする。このように
ロールブラシ９ａ、９ｂの回転方向に吸込口８ａ、８ｂ
を設けたことで、金型表面から剥がした樹脂バリを拡散
させることなく効率的に集塵できる。また、ロールブラ
シ９ａ、９ｂは、図４に示すように、表面に実質的に均
一に毛を設けている。このロールブラシ９ａ、９ｂの表
面に設けた毛２４によって、金型２ａ、２ｂの面から樹
脂バリ等を剥ぎ取っている。なお、ロールブラシ９ａ、
９ｂの外径を小さくし、金型表面からの吸込口８ａ、８
ｂの間隔を小さくすることによって集塵能力の向上を図
ることができ、クリーニングヘッド３の小型化を図るこ
とができる。さらに、この吸込口８ａ、８ｂは、表面か
らクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大きくな
る部分を含んでいる。換言すれば、吸込口８ａ、８ｂ
は、クリーニングヘッドの内部の断面積より表面側の断
面積が小さくなるように細く絞られている。このため、
吸込口８ａ、８ｂからの吸引力は強くなる。
【００２３】また、クリーニングヘッドの内部に、吸込
口８ａ、８ｂから延びる上金型用ダクト６ａと下金型用
ダクト６ｂとを設けている。さらに、上下ダクト６ａ、
６ｂを、図２に示すように、垂直な方向から少し傾けて
互いに１８０°より小さい角度で一つのダクト７に合流
させている。このように垂直方向から傾けることで、上
金型用ダクト６ａと下金型用ダクト６ｂの合流点での乱
流の発生を防止でき、集塵力を向上させることができ
る。
口８ａ、８ｂから延びる上金型用ダクト６ａと下金型用
ダクト６ｂとを設けている。さらに、上下ダクト６ａ、
６ｂを、図２に示すように、垂直な方向から少し傾けて
互いに１８０°より小さい角度で一つのダクト７に合流
させている。このように垂直方向から傾けることで、上
金型用ダクト６ａと下金型用ダクト６ｂの合流点での乱
流の発生を防止でき、集塵力を向上させることができ
る。
【００２４】実施の形態２．本発明の実施の形態２に係
る半導体樹脂封止用金型のクリーニング装置は、クリー
ニングヘッドの平面にエアブロー手段として、エアブロ
ー用パイプを設けている。このエアブロー用パイプは、
エアブロー方向とロールブラシの回転方向とを合わせる
ように設けられている。これによってエアブロー用パイ
プから金型表面に空気を吹きつけて樹脂バリを金型表面
から剥ぎ取って、ロールブラシの表面の毛で剥ぎ取った
樹脂バリを吸込口に効率的に運ぶことができる。
る半導体樹脂封止用金型のクリーニング装置は、クリー
ニングヘッドの平面にエアブロー手段として、エアブロ
ー用パイプを設けている。このエアブロー用パイプは、
エアブロー方向とロールブラシの回転方向とを合わせる
ように設けられている。これによってエアブロー用パイ
プから金型表面に空気を吹きつけて樹脂バリを金型表面
から剥ぎ取って、ロールブラシの表面の毛で剥ぎ取った
樹脂バリを吸込口に効率的に運ぶことができる。
【００２５】この半導体樹脂封止装置用金型のクリーニ
ング装置３０は、実施の形態１に係るクリーニング装置
と比較すると、図５に示すように、クリーニングヘッド
３の平面にロールブラシ９ａ、９ｂを挟んで先端部にエ
アブロー用パイプ１０ａ、１０ｂを設けた点で相違す
る。また、エアブロー用パイプ１０ａ、１０ｂのエアブ
ロー方向とロールブラシ９ａ、９ｂの回転方向とを合わ
せている。そのため、エアブロー用パイプ１０ａ、１０
ｂから金型表面に空気を吹きつけて金型表面から樹脂バ
リを剥がし、ロールブラシ９ａ、９ｂ側に樹脂バリを送
ることができる。また、ロールブラシ９ａ、９ｂで樹脂
バリを吸込口８ａ、８ｂに運ぶ。なお、このエアブロー
用パイプ１０ａ、１０ｂは、図６に示すように、上下金
型２ａ、２ｂの表面の樹脂バリが付着する割合が高い面
に対応するクリーニングヘッド３の平面の所定箇所に選
択的に配置するのが好ましい。これによって樹脂バリが
多い箇所にエアブローを行ってエアーの消費量を抑え、
効率的に集塵することができる。さらに、エアブロー用
パイプ１０ａ、１０ｂは、独立してエアブローのオン・
オフを行うことができる。
ング装置３０は、実施の形態１に係るクリーニング装置
と比較すると、図５に示すように、クリーニングヘッド
３の平面にロールブラシ９ａ、９ｂを挟んで先端部にエ
アブロー用パイプ１０ａ、１０ｂを設けた点で相違す
る。また、エアブロー用パイプ１０ａ、１０ｂのエアブ
ロー方向とロールブラシ９ａ、９ｂの回転方向とを合わ
せている。そのため、エアブロー用パイプ１０ａ、１０
ｂから金型表面に空気を吹きつけて金型表面から樹脂バ
リを剥がし、ロールブラシ９ａ、９ｂ側に樹脂バリを送
ることができる。また、ロールブラシ９ａ、９ｂで樹脂
バリを吸込口８ａ、８ｂに運ぶ。なお、このエアブロー
用パイプ１０ａ、１０ｂは、図６に示すように、上下金
型２ａ、２ｂの表面の樹脂バリが付着する割合が高い面
に対応するクリーニングヘッド３の平面の所定箇所に選
択的に配置するのが好ましい。これによって樹脂バリが
多い箇所にエアブローを行ってエアーの消費量を抑え、
効率的に集塵することができる。さらに、エアブロー用
パイプ１０ａ、１０ｂは、独立してエアブローのオン・
オフを行うことができる。
【００２６】実施の形態３．本発明の実施の形態３に係
る半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置は、ク
リーニングヘッドからロールブラシを取り出す開閉部を
備えている。この開閉部からロールブラシを取り出すこ
とができる。
る半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置は、ク
リーニングヘッドからロールブラシを取り出す開閉部を
備えている。この開閉部からロールブラシを取り出すこ
とができる。
【００２７】このクリーニング装置３０は、実施の形態
１に係るクリーニング装置と比較すると、図７の部分断
面図に示すように、クリーニングヘッド３にロールブラ
シ９ａ、９ｂを取り出す開閉部１２と、カバー１１ａ、
１１ｂとを設けた点で相違する。このロールブラシ９
ａ、９ｂを取り出すには、カバー１１ａ、１１ｂを開閉
して開閉部１２からロールブラシ９ａ、９ｂを取り出す
ことができる。
１に係るクリーニング装置と比較すると、図７の部分断
面図に示すように、クリーニングヘッド３にロールブラ
シ９ａ、９ｂを取り出す開閉部１２と、カバー１１ａ、
１１ｂとを設けた点で相違する。このロールブラシ９
ａ、９ｂを取り出すには、カバー１１ａ、１１ｂを開閉
して開閉部１２からロールブラシ９ａ、９ｂを取り出す
ことができる。
【００２８】実施の形態４．本発明の実施の形態４に係
る半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置は、ク
リーニングヘッドに集塵機の集塵能力を検知する集塵能
力センサを備えている。この集塵能力センサによって集
塵能力の低下を検知してクリーニング状態を把握するこ
とができ、異常発生に対する迅速な措置を行うことがで
きる。
る半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置は、ク
リーニングヘッドに集塵機の集塵能力を検知する集塵能
力センサを備えている。この集塵能力センサによって集
塵能力の低下を検知してクリーニング状態を把握するこ
とができ、異常発生に対する迅速な措置を行うことがで
きる。
【００２９】このクリーニング装置は、実施の形態１に
係るクリーニング装置と比較すると、図８に示すよう
に、クリーニングヘッド３の配管ホース内部に集塵機５
の集塵能力を検知する集塵能力センサ２２を設けている
点で相違する。この集塵能力センサ２２としては、流速
計、流量計、真空計等を用いることができる。また、集
塵能力センサ２２は、上金型用ダクト６ａ、下金型用ダ
クト６ｂに設けてもよい。集塵能力センサ２２で各ダク
ト６ａ、６ｂ、７や配管ホース４で樹脂バリによる詰ま
りや破損等の異常を検知した場合には、外付けコントロ
ーラ（図示せず）等で操作の指示を作業者に出すことが
できる。
係るクリーニング装置と比較すると、図８に示すよう
に、クリーニングヘッド３の配管ホース内部に集塵機５
の集塵能力を検知する集塵能力センサ２２を設けている
点で相違する。この集塵能力センサ２２としては、流速
計、流量計、真空計等を用いることができる。また、集
塵能力センサ２２は、上金型用ダクト６ａ、下金型用ダ
クト６ｂに設けてもよい。集塵能力センサ２２で各ダク
ト６ａ、６ｂ、７や配管ホース４で樹脂バリによる詰ま
りや破損等の異常を検知した場合には、外付けコントロ
ーラ（図示せず）等で操作の指示を作業者に出すことが
できる。
【００３０】実施の形態５．本発明の実施の形態５に係
る半導体樹脂封止用金型のクリーニング装置は、クリー
ニングヘッドの平面に設けたロールブラシの表面にラセ
ン状の毛を形成している。ラセン状の毛を有するロール
ブラシによって、樹脂バリをロールブラシの中心に集め
て集塵効率を高めることができる。
る半導体樹脂封止用金型のクリーニング装置は、クリー
ニングヘッドの平面に設けたロールブラシの表面にラセ
ン状の毛を形成している。ラセン状の毛を有するロール
ブラシによって、樹脂バリをロールブラシの中心に集め
て集塵効率を高めることができる。
【００３１】このクリーニング装置は、図４に示す実施
の形態１に係るクリーニング装置におけるロールブラシ
の表面に設けた毛２４と比較して、図９の平面図に示す
ように、ロールブラシ９ａの表面にラセン状の毛２４ａ
を設けた点で相違する。実施の形態１のロールブラシで
は、表面全面に実質的に均一に植毛されているのに対し
て、このロールブラシ９ａでは、回転方向に合わせて樹
脂バリをロールブラシ９ａの中心に集めるようにらせん
状に植毛している点で相違する。吸込口８ａ、８ｂで
は、通常、中心付近が最も吸引力が強いので、吸込口８
ａ、８ｂの中心部分に樹脂バリ等の塵埃を集めておくこ
とで効率よく集塵できる。なお、ロールブラシ９ａ、９
ｂの表面に設ける毛の形状は、図９に示す形態に限られ
ず、ロールブラシ９ａ、９ｂの表面の中央付近に効率よ
く集めることができる形状であればよい。
の形態１に係るクリーニング装置におけるロールブラシ
の表面に設けた毛２４と比較して、図９の平面図に示す
ように、ロールブラシ９ａの表面にラセン状の毛２４ａ
を設けた点で相違する。実施の形態１のロールブラシで
は、表面全面に実質的に均一に植毛されているのに対し
て、このロールブラシ９ａでは、回転方向に合わせて樹
脂バリをロールブラシ９ａの中心に集めるようにらせん
状に植毛している点で相違する。吸込口８ａ、８ｂで
は、通常、中心付近が最も吸引力が強いので、吸込口８
ａ、８ｂの中心部分に樹脂バリ等の塵埃を集めておくこ
とで効率よく集塵できる。なお、ロールブラシ９ａ、９
ｂの表面に設ける毛の形状は、図９に示す形態に限られ
ず、ロールブラシ９ａ、９ｂの表面の中央付近に効率よ
く集めることができる形状であればよい。
【００３２】また、このクリーニング装置３は、図１に
示すように、ロールブラシ９ａ、９ｂの表面に設けられ
た毛の摩耗を検知する摩耗検知センサ２０ａ、２０ｂと
を備えていてもよい。この摩耗検知センサ２０ａ、２０
ｂによって毛先の摩耗量を検知し、許容値以下となった
場合には、外部コントローラ（図示せず）からクリーニ
ング装置３０の停止等を行ったり、作業者に指令を出し
たりしてもよい。この摩耗検知センサ２０ａ、２０ｂと
しては、例えば、光センサを用いることができる。ま
た、摩耗検知センサ２０ａ、２０ｂは、図１に示すよう
に、上下金型２ａ、２ｂに設けてもよく、あるいはクリ
ーニングヘッド３に設けてもよい。
示すように、ロールブラシ９ａ、９ｂの表面に設けられ
た毛の摩耗を検知する摩耗検知センサ２０ａ、２０ｂと
を備えていてもよい。この摩耗検知センサ２０ａ、２０
ｂによって毛先の摩耗量を検知し、許容値以下となった
場合には、外部コントローラ（図示せず）からクリーニ
ング装置３０の停止等を行ったり、作業者に指令を出し
たりしてもよい。この摩耗検知センサ２０ａ、２０ｂと
しては、例えば、光センサを用いることができる。ま
た、摩耗検知センサ２０ａ、２０ｂは、図１に示すよう
に、上下金型２ａ、２ｂに設けてもよく、あるいはクリ
ーニングヘッド３に設けてもよい。
【００３３】実施の形態６．本発明の実施の形態６に係
る半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置は、ク
リーニングヘッドの平面に設けられたロールブラシの回
転速度を変化させることができる。これによって、樹脂
バリの多少に応じて回転速度を速くしたり遅くしたり調
整できる。また、クリーニングヘッドの前進、後退に合
わせてロールブラシを回転させたり止めたりすることも
できる。これによってクリーニングヘッドの後退時に回
転ブラシの回転で樹脂バリを撒き散らすことを防止す
る。
る半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置は、ク
リーニングヘッドの平面に設けられたロールブラシの回
転速度を変化させることができる。これによって、樹脂
バリの多少に応じて回転速度を速くしたり遅くしたり調
整できる。また、クリーニングヘッドの前進、後退に合
わせてロールブラシを回転させたり止めたりすることも
できる。これによってクリーニングヘッドの後退時に回
転ブラシの回転で樹脂バリを撒き散らすことを防止す
る。
【００３４】このクリーニング装置は、実施の形態１に
係るクリーニング装置と比較すると、クリーニングヘッ
ドの平面に設けられたロールブラシ９ａ、９ｂの回転速
度を変化させることができる点で相違する。また、クリ
ーニングヘッド３の前進、後退に合わせてロールブラシ
９ａ、９ｂを回転させたり止めることもできる。具体的
には、クリーニングヘッド３を金型２ａ、２ｂの表面に
ついて、図１で左方向の矢印で示すように前進させた場
合には回転ブラシ９ａ、９ｂを回転させ、後進させた場
合にはロールブラシ９ａ、９ｂの回転を止める。クリー
ニングヘッド３の前進時には、ロールブラシ９ａ、９ｂ
の回転によって金型表面から剥ぎ取られる樹脂バリを吸
込口８ａ、８ｂから集塵できる。一方、クリーニングヘ
ッド３の後退時には、ロールブラシ９ａ、９ｂの回転に
よって剥ぎ取られる樹脂バリが集塵されないで撒き散ら
してしまう場合がある。このためクリーニングヘッド３
の後退時にロールブラシ９ａ、９ｂの回転を止めること
で樹脂バリを撒き散らすことを防止できる。
係るクリーニング装置と比較すると、クリーニングヘッ
ドの平面に設けられたロールブラシ９ａ、９ｂの回転速
度を変化させることができる点で相違する。また、クリ
ーニングヘッド３の前進、後退に合わせてロールブラシ
９ａ、９ｂを回転させたり止めることもできる。具体的
には、クリーニングヘッド３を金型２ａ、２ｂの表面に
ついて、図１で左方向の矢印で示すように前進させた場
合には回転ブラシ９ａ、９ｂを回転させ、後進させた場
合にはロールブラシ９ａ、９ｂの回転を止める。クリー
ニングヘッド３の前進時には、ロールブラシ９ａ、９ｂ
の回転によって金型表面から剥ぎ取られる樹脂バリを吸
込口８ａ、８ｂから集塵できる。一方、クリーニングヘ
ッド３の後退時には、ロールブラシ９ａ、９ｂの回転に
よって剥ぎ取られる樹脂バリが集塵されないで撒き散ら
してしまう場合がある。このためクリーニングヘッド３
の後退時にロールブラシ９ａ、９ｂの回転を止めること
で樹脂バリを撒き散らすことを防止できる。
【００３５】また、このクリーニング装置のクリーニン
グヘッド３は、上下金型２ａ、２ｂの表面に当接させた
まま、金型の面に沿って移動させて集塵し、金型の面と
の移動速度を変化させることができる。これによって、
金型の表面状態等に応じて移動速度を変化させて調整で
きるので、集塵効率を向上させることができる。
グヘッド３は、上下金型２ａ、２ｂの表面に当接させた
まま、金型の面に沿って移動させて集塵し、金型の面と
の移動速度を変化させることができる。これによって、
金型の表面状態等に応じて移動速度を変化させて調整で
きるので、集塵効率を向上させることができる。
【００３６】実施の形態７．本発明の実施の形態７に係
る半導体樹脂封止装置は、半導体樹脂封止用の上下金型
と、該金型をクリーニングするクリーニング装置を備え
ている。このように半導体樹脂封止装置とクリーニング
装置とを連動させることで半導体装置の樹脂封止過程後
に連動して金型のクリーニングを行うことができる。ま
た、連動して金型のクリーニングを行うことで半導体樹
脂封止過程の効率を向上させることができる。
る半導体樹脂封止装置は、半導体樹脂封止用の上下金型
と、該金型をクリーニングするクリーニング装置を備え
ている。このように半導体樹脂封止装置とクリーニング
装置とを連動させることで半導体装置の樹脂封止過程後
に連動して金型のクリーニングを行うことができる。ま
た、連動して金型のクリーニングを行うことで半導体樹
脂封止過程の効率を向上させることができる。
【００３７】この半導体樹脂封止装置４０は、図１に示
すように、半導体樹脂封止用の上下金型２ａ、２ｂと、
金型２ａ、２ｂのクリーニング装置３０とを備えてい
る。半導体装置（図示せず）の樹脂封止過程後、上下金
型２ａ、２ｂを離間させて半導体装置を取り出した後、
続いて金型２ａ、２ｂをクリーニングする。上下金型２
ａ、２ｂの離間から半導体装置の取り出しと連動させ
て、クリーニング装置３０のクリーニングヘッド３を上
下金型２ａ、２ｂの間で往復させてクリーニングしても
よい。
すように、半導体樹脂封止用の上下金型２ａ、２ｂと、
金型２ａ、２ｂのクリーニング装置３０とを備えてい
る。半導体装置（図示せず）の樹脂封止過程後、上下金
型２ａ、２ｂを離間させて半導体装置を取り出した後、
続いて金型２ａ、２ｂをクリーニングする。上下金型２
ａ、２ｂの離間から半導体装置の取り出しと連動させ
て、クリーニング装置３０のクリーニングヘッド３を上
下金型２ａ、２ｂの間で往復させてクリーニングしても
よい。
【００３８】
【発明の効果】本発明に係る半導体樹脂封止装置用金型
のクリーニング装置によれば、金型に当接させて集塵す
るクリーニングヘッドの平面に設けた吸込口は、該平面
からクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大きく
なる部分を含んでいる。換言すれば、吸込口はクリーニ
ングヘッドの内部に比べて表面側を細く絞られている。
このように吸込口は、内側の断面積に比べて表面側の断
面積を小さくしているので、吸引力が強く、樹脂バリ等
の塵埃を金型の表面から効果的にクリーニングできる。
また、ロールブラシの回転方向に吸込口を設けているの
で、ロールブラシの回転方向と樹脂バリを集塵する方向
とを合わせることで効率的に集塵できる。
のクリーニング装置によれば、金型に当接させて集塵す
るクリーニングヘッドの平面に設けた吸込口は、該平面
からクリーニングヘッドの内部に向って断面積が大きく
なる部分を含んでいる。換言すれば、吸込口はクリーニ
ングヘッドの内部に比べて表面側を細く絞られている。
このように吸込口は、内側の断面積に比べて表面側の断
面積を小さくしているので、吸引力が強く、樹脂バリ等
の塵埃を金型の表面から効果的にクリーニングできる。
また、ロールブラシの回転方向に吸込口を設けているの
で、ロールブラシの回転方向と樹脂バリを集塵する方向
とを合わせることで効率的に集塵できる。
【００３９】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置によれば、上下金型の表面に当
接する上下平面にそれぞれ吸込口を設けているので、上
下金型を同時にクリーニングすることができる。また、
クリーニングヘッド内部で上下金型用ダクトが互いに１
８０°より小さい角度で合流する合流部を設けているの
で、合流部での乱流発生を防止して集塵能力を向上させ
ることができる。
金型のクリーニング装置によれば、上下金型の表面に当
接する上下平面にそれぞれ吸込口を設けているので、上
下金型を同時にクリーニングすることができる。また、
クリーニングヘッド内部で上下金型用ダクトが互いに１
８０°より小さい角度で合流する合流部を設けているの
で、合流部での乱流発生を防止して集塵能力を向上させ
ることができる。
【００４０】さらに、本発明に係る半導体樹脂封止装置
用金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドのロールブラシに隣接してエアブロー手段を設けてい
る。このエアブロー手段は、エアブロー方向とロールブ
ラシの回転方向とを合わせるように設けられている。こ
れによってエアブロー手段から金型表面に吹きつけた空
気によって樹脂バリを金型表面から剥ぎ取って、ロール
ブラシで樹脂バリを吸込口の上金型用ダクトの方向に効
率的に運ぶことができる。
用金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドのロールブラシに隣接してエアブロー手段を設けてい
る。このエアブロー手段は、エアブロー方向とロールブ
ラシの回転方向とを合わせるように設けられている。こ
れによってエアブロー手段から金型表面に吹きつけた空
気によって樹脂バリを金型表面から剥ぎ取って、ロール
ブラシで樹脂バリを吸込口の上金型用ダクトの方向に効
率的に運ぶことができる。
【００４１】またさらに、本発明に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置によれば、エアブロー手
段は、上下金型の所定位置に対応するクリーニングヘッ
ドの平面に選択的に配置されている。そこで、樹脂バリ
が多い箇所にのみエアブローを行ってエアーの消費量を
抑えつつ効果的な集塵を行うことができる。
装置用金型のクリーニング装置によれば、エアブロー手
段は、上下金型の所定位置に対応するクリーニングヘッ
ドの平面に選択的に配置されている。そこで、樹脂バリ
が多い箇所にのみエアブローを行ってエアーの消費量を
抑えつつ効果的な集塵を行うことができる。
【００４２】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッド
の平面に設けられたロールブラシの表面に、金型の面か
らの塵埃をロールブラシの表面中央部へ導くように配列
された毛を設けている。これによって吸引力の強い吸込
口の中央部分に樹脂バリ等を集めることができるので、
集塵効率を向上させることができる。
金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッド
の平面に設けられたロールブラシの表面に、金型の面か
らの塵埃をロールブラシの表面中央部へ導くように配列
された毛を設けている。これによって吸引力の強い吸込
口の中央部分に樹脂バリ等を集めることができるので、
集塵効率を向上させることができる。
【００４３】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置によれば、ロールブラシの表面
に設けられた毛の摩耗量を検出する摩耗センサを備えて
いるので、ロールブラシの交換等の時期を適切に判断す
ることができ、メンテナンス効率を改善できる。
金型のクリーニング装置によれば、ロールブラシの表面
に設けられた毛の摩耗量を検出する摩耗センサを備えて
いるので、ロールブラシの交換等の時期を適切に判断す
ることができ、メンテナンス効率を改善できる。
【００４４】さらに、本発明に係る半導体樹脂封止装置
用金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドにロールブラシを取り出す開閉部を設けているので、
ロールブラシの修理、交換を容易に行うことができる。
用金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドにロールブラシを取り出す開閉部を設けているので、
ロールブラシの修理、交換を容易に行うことができる。
【００４５】またさらに、本発明に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置によれば、クリーニング
ヘッドに集塵機の集塵能力を検知する集塵能力センサを
備えている。この集塵能力センサによって集塵能力の低
下を検知してクリーニング状態を把握することができ、
異常発生に対する迅速な措置を行うことができる。
装置用金型のクリーニング装置によれば、クリーニング
ヘッドに集塵機の集塵能力を検知する集塵能力センサを
備えている。この集塵能力センサによって集塵能力の低
下を検知してクリーニング状態を把握することができ、
異常発生に対する迅速な措置を行うことができる。
【００４６】また、本発明に係る半導体樹脂封止装置用
金型のクリーニング装置によれば、ロールブラシの回転
速度を変化させることができるので、樹脂バリの多少に
応じて回転速度を多くしたり少なくする調整を行うこと
ができる。また、クリーニングヘッドを金型表面につい
て前進させる場合にはロールブラシを回転させて集塵
し、後退させる場合には回転を止めて樹脂バリを撒き散
らさないようにできる。
金型のクリーニング装置によれば、ロールブラシの回転
速度を変化させることができるので、樹脂バリの多少に
応じて回転速度を多くしたり少なくする調整を行うこと
ができる。また、クリーニングヘッドを金型表面につい
て前進させる場合にはロールブラシを回転させて集塵
し、後退させる場合には回転を止めて樹脂バリを撒き散
らさないようにできる。
【００４７】さらに、本発明に係る半導体樹脂封止装置
用金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドを金型表面に当接させたまま表面に沿って移動させて
集塵し、クリーニングヘッドの金型に対する移動速度を
変化させることができる。これによって金型の表面状態
等に応じて集塵効率を向上させることができる。
用金型のクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドを金型表面に当接させたまま表面に沿って移動させて
集塵し、クリーニングヘッドの金型に対する移動速度を
変化させることができる。これによって金型の表面状態
等に応じて集塵効率を向上させることができる。
【００４８】またさらに、本発明に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置によれば、クリーニング
ヘッドのダクトから樹脂バリ等の塵埃を送る配管ホース
と、集塵機とを備えている。これによってクリーニング
装置全体を構成できる。
装置用金型のクリーニング装置によれば、クリーニング
ヘッドのダクトから樹脂バリ等の塵埃を送る配管ホース
と、集塵機とを備えている。これによってクリーニング
装置全体を構成できる。
【００４９】本発明に係る半導体樹脂封止装置によれ
ば、半導体樹脂封止用の上下金型と、該金型をクリーニ
ングするクリーニング装置を備えている。このように半
導体樹脂封止装置とクリーニング装置とを連動させるこ
とで半導体装置の樹脂封止過程後に連動して金型のクリ
ーニングを行うことができる。また、連動して金型のク
リーニングを行うことで半導体樹脂封止過程の効率を向
上させることができる。
ば、半導体樹脂封止用の上下金型と、該金型をクリーニ
ングするクリーニング装置を備えている。このように半
導体樹脂封止装置とクリーニング装置とを連動させるこ
とで半導体装置の樹脂封止過程後に連動して金型のクリ
ーニングを行うことができる。また、連動して金型のク
リーニングを行うことで半導体樹脂封止過程の効率を向
上させることができる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置と半導体樹脂封止装置と
の位置関係を示す側面図である。
装置用金型のクリーニング装置と半導体樹脂封止装置と
の位置関係を示す側面図である。
【図２】 本発明の実施の形態１に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置の側断面図である。
装置用金型のクリーニング装置の側断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態１に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
部分断面図である。
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
部分断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態１に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のロールブラシの平面図
である。
装置用金型のクリーニング装置のロールブラシの平面図
である。
【図５】 本発明の実施の形態２に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
部分断面図である。
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
部分断面図である。
【図６】 本発明の実施の形態２に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドに
設けたエアブロー用パイプから金型の表面ににエアブロ
ーする様子を示す概念図である。
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドに
設けたエアブロー用パイプから金型の表面ににエアブロ
ーする様子を示す概念図である。
【図７】 本発明の実施の形態３に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
部分断面図である。
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
部分断面図である。
【図８】 本発明の実施の形態４に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
側断面図である。
装置用金型のクリーニング装置のクリーニングヘッドの
側断面図である。
【図９】 本発明の実施の形態５に係る半導体樹脂封止
装置用金型のクリーニング装置のロールブラシの平面図
である。
装置用金型のクリーニング装置のロールブラシの平面図
である。
【図１０】 半導体樹脂封止装置と従来のクリーニング
装置との位置関係を示す側面図である。
装置との位置関係を示す側面図である。
【図１１】 従来の半導体樹脂封止装置用金型のクリー
ニング装置の側断面図である。
ニング装置の側断面図である。
１ａ 上部プラテン、１ｂ 下部プラテン、２ａ 上金
型、２ｂ 下金型、３、３ａ クリーニングヘッド、４
配管ホース、５ 集塵機、６ａ 上金型用ダクト、６
ｂ 下金型用ダクト、７ ダクト、８ａ、８ｂ 吸込
口、９、９ａ ロールブラシ、１０ａ、１０ｂ エアブ
ロー用パイプ、１１ａ、１１ｂ カバー、１２ 開閉
部、２０ａ、２０ｂ 摩耗検知センサ、２２ 集塵能力
センサ、２４、２４ａ ブラシ用毛、３０ クリーニン
グ装置、４０ 半導体樹脂封止装置 ５０ クリーナ、５３ クリーニングヘッド、５４ 配
管ホース、５５ 集塵機 ５６ａ、５６ｂ 開口部
型、２ｂ 下金型、３、３ａ クリーニングヘッド、４
配管ホース、５ 集塵機、６ａ 上金型用ダクト、６
ｂ 下金型用ダクト、７ ダクト、８ａ、８ｂ 吸込
口、９、９ａ ロールブラシ、１０ａ、１０ｂ エアブ
ロー用パイプ、１１ａ、１１ｂ カバー、１２ 開閉
部、２０ａ、２０ｂ 摩耗検知センサ、２２ 集塵能力
センサ、２４、２４ａ ブラシ用毛、３０ クリーニン
グ装置、４０ 半導体樹脂封止装置 ５０ クリーナ、５３ クリーニングヘッド、５４ 配
管ホース、５５ 集塵機 ５６ａ、５６ｂ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 弘義 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 広瀬 哲也 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 松尾 至 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD18 AH37 AM11 AM12 AP20 CA11 CB12 CB17 CS01 CS02 CS04 5F061 AA01 BA01 BA03 DA01 DC01
Claims (12)
- 【請求項１】 少なくとも一つの平面を有するクリーニ
ングヘッドを備えた半導体樹脂封止装置用金型のクリー
ニング装置であって、前記クリーニングヘッドは、 前記少なくとも一つの平面に平行な回転軸を中心に回転
し、前記平面に設けられたロールブラシと、 前記ロールブラシの回転方向の前記平面に設けられた吸
込口と、 前記吸込口から集塵した塵埃を前記クリーニングヘッド
の内部を通って出口に送るダクトとを含み、 前記吸込口は、前記平面から前記クリーニングヘッドの
内部に向って断面積が大きくなる部分を含むことを特徴
とする半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置。 - 【請求項２】 前記クリーニングヘッドは、 上下の平面に前記ロールブラシと、前記吸込口とをそれ
ぞれ設け、 前記各吸込口から集塵した前記塵埃を送る前記各ダクト
と、前記各ダクトが互いに１８０°よりも小さい角度で
合流し出口へ送る合流部とを前記クリーニングヘッドの
内部に設けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体
樹脂封止装置用金型のクリーニング装置。 - 【請求項３】 前記クリーニングヘッドは、前記ロール
ブラシの回転方向に沿って空気を吹き出すエアブロー手
段を、前記ロールブラシに隣接して前記平面にさらに設
けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体樹
脂封止装置用金型のクリーニング装置。 - 【請求項４】 前記エアブロー手段は、前記クリーニン
グヘッドの平面に選択的に配置されたことを特徴とする
請求項３に記載の半導体樹脂封止装置用金型のクリーニ
ング装置。 - 【請求項５】 前記ロールブラシは、塵埃をロールブラ
シの中央部へ導くように配列された毛を表面に設けたこ
とを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の
半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置。 - 【請求項６】 前記ロールブラシの表面に設けられた毛
の摩耗を検出する摩耗検知センサをさらに備えたことを
特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の半導
体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置。 - 【請求項７】 前記クリーニングヘッドは、前記ロール
ブラシを取り出す開閉部を設けたことを特徴とする請求
項１から６のいずれか一項に記載の半導体樹脂封止装置
用金型のクリーニング装置。 - 【請求項８】 前記クリーニングヘッドは、集塵能力を
検知する集塵能力センサをさらに設けたことを特徴とす
る請求項１から７のいずれか一項に記載の半導体樹脂封
止装置用金型のクリーニング装置。 - 【請求項９】 前記ロールブラシは、回転速度を変化さ
せることができることを特徴とする請求項１から８のい
ずれか一項に記載の半導体樹脂封止装置用金型のクリー
ニング装置。 - 【請求項１０】 前記クリーニングヘッドは、前記金型
の面に当接させたまま、前記金型の面に沿って移動させ
て集塵し、 前記クリーニングヘッドの前記金型の面に対する移動速
度を変化させることができることを特徴とする請求項１
から９のいずれか一項に記載の半導体樹脂封止装置用金
型のクリーニング装置。 - 【請求項１１】 前記クリーニングヘッドの前記ダクト
の前記出口から前記塵埃を送る配管ホースと、 前記配管ホースから前記塵埃を集塵する集塵機とをさら
に備えたことを特徴とする請求項１から１０のいずれか
一項に記載の半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング
装置。 - 【請求項１２】 半導体樹脂封止用の上下金型と、 前記上下金型をクリーニングする請求項１から１１のい
ずれか一項に記載の前記クリーニング装置とを備えたこ
とを特徴とする半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001120968A JP2002313829A (ja) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | 半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001120968A JP2002313829A (ja) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | 半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002313829A true JP2002313829A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18970923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001120968A Pending JP2002313829A (ja) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | 半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002313829A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190134473A (ko) * | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| JP2020069711A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂封止システム |
| WO2022102563A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| WO2022163062A1 (ja) * | 2021-01-26 | 2022-08-04 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
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-
2001
- 2001-04-19 JP JP2001120968A patent/JP2002313829A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20190134473A (ko) * | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| KR102243618B1 (ko) | 2018-05-24 | 2021-04-23 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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| TWI789987B (zh) * | 2021-01-26 | 2023-01-11 | 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 | 清潔機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 |
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