KR20230086767A

KR20230086767A - 클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Info

Publication number: KR20230086767A
Application number: KR1020237016296A
Authority: KR
Inventors: 토모히토 후지와라
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2021-01-26
Filing date: 2021-11-10
Publication date: 2023-06-15
Also published as: WO2022163062A1; CN116457180A; TWI789987B; JP7430144B2; JP2022113928A; TW202230542A

Abstract

브러시의 수명을 연장시키는 기술을 제공한다. 본 발명의 클리닝 기구(3)는, 성형형(6)에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시(31)를 구비하고, 상기 성형형(6)의 표면 형상에 따라 상기 브러시(31)의 이동 속도를 변경할 수 있도록 구성되어 있다.

Description

클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

본 발명은, 클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

특허 문헌 1에는, 금형의 클리닝 장치에서, 롤 브러시의 회전 속도를 변화시킴으로써, 브러시의 회전으로 수지 버(burr)를 흩뿌리는 것을 방지하는 기술이 개시되어 있다.

특허 문헌 1: 일본 공개특허 2002-313829호 공보

상기 특허 문헌 1에는, 브러시의 회전으로 수지 버를 흩뿌리는 것 외에는 개시되어 있지 않고, 브러시의 장수명화가 요구되고 있지만, 그에 대해서는 아무런 기재도 없다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 클리닝 기구는, 성형형(成形型)에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시를 구비하고, 상기 성형형의 표면 형상에 따라 상기 브러시의 이동 속도를 변경할 수 있도록 구성되어 있다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 성형 대상물을 수지 성형하는 성형형과, 성형형에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시를 포함한 클리닝 기구와, 상기 성형형의 표면 형상에 관한 데이터를 취득하는 데이터 취득부와, 상기 데이터 취득부에 의해 취득한 상기 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 상기 브러시의 이동 속도를 제어하는 제어부를 구비한다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 성형형로 상기 수지 성형품을 수지 성형하는 수지 성형 공정과, 상기 성형형을 클리닝하는 클리닝 공정을 포함한다.

본 발명에 의하면, 브러시의 수명을 연장시키는 기술을 제공할 수 있다.

[도 1] 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 도시한 평면도이다.
[도 2] 본 실시 형태의 클리닝 기구를 모식적으로 도시한 평면도이다.
[도 3] 본 실시 형태의 클리닝 기구를 모식적으로 도시한 측면도이다.
[도 4] 본 실시 형태의 수지 성형부를 모식적으로 도시한 측면도이다.
[도 5] 본 실시 형태의 성형형을 모식적으로 도시한 상면도이다.
[도 6] 본 실시 형태의 반송 기구 및 클리닝 기구에 의한 동작의 형태를 도시한 측면도이다.

<본 발명의 일실시 형태>

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도면 중 동일 또는 상당(相當)하는 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.

<수지 성형 장치(100)의 전체 구성>

본 실시 형태의 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시한 것처럼, 트랜스퍼 몰드법을 사용한 수지 성형 장치이다. 이 수지 성형 장치는, 예를 들어, 반도체 칩 등의 전자 소자가 접속된 기판을 수지 성형하는 것이며, 수지 재료로서 원기둥 형상을 이루는 태블릿형의 열강화성 수지(이하, 수지 태블릿이라고 함)를 사용하는 것이다. 이 예에서는, 기판이 수지 성형 전의 성형 대상물에 상당한다.

기판으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등의 일반적인 기판 및 리드 프레임을 들 수 있다. 또, 기판은 FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 이용되는 캐리어여도 좋다. 더 추가하자면, 배선이 이미 이루어진 것이어도 좋고, 미배선된 것이어도 좋다.

구체적으로 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시한 것처럼, 수지 봉지(封止) 전의 기판(W) 및 수지 태블릿(T)을 공급하는 공급 모듈(A)과, 수지 성형부에 상당하며 수지 성형하는 수지 성형 모듈(B)과, 봉지 완료된 기판(P)(수지 성형품)을 반송하기 위한 반송 모듈(C)과, 제어부(COM)를, 각각 구성요소로서 구비하고 있다. 구성요소인 공급 모듈(A)과, 수지 성형 모듈(B)과, 반송 모듈(C)은, 각각 다른 구성요소에 대해 서로 착탈될 수 있고, 또한 교환될 수 있다. 또, 수지 성형 모듈(B)을 2개 또는 3개로 늘리는 등, 각 모듈을 증감할 수도 있다. 이 예에서는, 봉지 완료된 기판(P)이 수지 성형 후의 성형 대상물에 상당하며, 수지 성형품에도 상당한다.

또 수지 성형 장치(100)는, 공급 모듈(A)에 의해 공급되는 기판(W) 및 수지 태블릿(T)을 수지 성형 모듈(B)에 일괄적으로 반송하는 반송 기구(1)(이하, 로더(1)라고 함)와, 수지 성형 모듈(B)에 의해 수지 성형된 봉지 완료된 기판(P)을 반송 모듈(C)에 반송하는 반송 기구(2)(이하, 언로더(2)라고 함)를 구비하고 있다.

언로더(2)는, 도 2 및 3에 도시한 것처럼, 봉지 완료된 기판(P)을 보유지지하는 기판 보유지지부(21)와, 후술하는 바와 같은 클리닝 기구(3)를 구비하고 있다. 기판 보유지지부(21)는, 봉지 완료된 기판(P)을 흡착하는 흡착부(211)와, 봉지 완료된 기판(P)을 잡는 후크(212)를 구비하고 있다. 기판 보유지지부(21)는, 흡착부(211)를 구비하지 않고, 후크(212)만을 구비해도 좋다.

본 실시 형태의 공급 모듈(A)은, 도 1에 도시한 것처럼, 기판 공급 기구(4) 및 수지 공급 기구(5)를 구비하고 있다.

기판 공급 기구(4)는, 기판 송출부(41)와 기판 공급부(42)를 가지고 있다. 기판 송출부(41)는, 기판 공급부(42)에 기판(W)을 내보내는 것이다. 기판 공급부(42)는, 기판 송출부(41)로부터 기판(W)을 받고, 받은 기판(W)을 소정 방향으로 정렬시켜 로더(1)에 전달하는 것이다.

수지 공급 기구(5)는, 수지 송출부(51)와 수지 공급부(52)를 가지고 있다. 수지 송출부(51)는, 수지 공급부(52)에 수지 태블릿(T)을 내보내는 것이다. 수지 공급부(52)는, 수지 송출부(51)로부터 수지 태블릿(T)을 받고, 받은 수지 태블릿(T)을 소정 방향으로 정렬시켜 로더(1)에 전달하는 것이다.

수지 성형 모듈(B)은, 성형형(6)과 형 체결 기구(미도시)를 가지고 있다. 성형형(6)은, 도 4에 도시한 것처럼, 승강 가능한 하형(61)과, 하형(61)의 위쪽에 대향하여 고정된 상형(62)과, 하형(61) 및 상형(62)을 형 체결하기 위한 형 체결 기구를 가지고 있다. 하형(61)은 가동반(可動盤)(63)의 상면에 고정되어 있고, 상형(62)은 상부 고정반(64)의 하면에 고정되어 있다. 형 체결 기구는, 가동반(63)을 상하 이동시킴으로써 상형(62) 및 하형(61)을 형 체결하거나 형 개방하는 것이다.

하형(61)에는, 로더(1)에 의해 반송된 기판(W)이 배치되는 상면(611)과, 로더(1)에 의해 반송된 수지 태블릿(T)이 공급되는 복수의 포트(612)가 형성되어 있다. 또, 하형(61)의 상면(611)에는, 도 5에 도시한 것처럼, 캐비티(611a) 및 수지 통로(611b)가 형성되어 있다. 상형(62)에도 캐비티(62a)가 형성되어 있다.

또 하형(61)측에는, 도 4에 도시한 것처럼, 포트(612) 내의 수지 태블릿(T)을, 하형(61)의 수지 통로(611b) 및 캐비티(611a)와, 상형(62)의 캐비티(62a)에 주입하기 위한 플런저(613)가 설치되어 있다. 수지 성형품의 설계에 따라, 하형(61) 또는 상형(62) 중 어느 한쪽에만 캐비티를 형성해도 좋고, 상형(62) 및 하형(61) 모두에 캐비티를 형성해도 좋다.

하형(61)의 치수는, 도 5에서, X축 방향의 길이가 200∼400 mm, Y축 방향의 길이가 100∼350 mm인 것이 있다. 또, 하형(61)의 캐비티(611a)의 치수로서는, X축 방향의 길이(L1)가 약 50∼100 mm, Y축 방향의 길이(L2)가 약 200∼350 mm, Z축 방향의 길이(깊이)가 약 0.1∼2.0 mm인 것이 있다. 하형(61)에 형성되는 수지 통로(611b)의 치수로서는, X축 방향의 길이(L3)가 약 1.0∼3.5 mm, Z축 방향의 길이(깊이)가 0.1 mm∼3.5 mm인 것이 있다. 또, 포트(612)의 치수는, 직경(L4) 약 10∼30 mm인 것이 있다. 상형(62) 및 상형(62)에 형성된 캐비티(62a)의 치수는 하형의 치수와 마찬가지이고, 상형에 수지 통로(611b)를 형성하는 경우에도 이러한 치수가 된다.

그 외, 상형(62)과 하형(61)에는, 각각 히터 등의 가열부(65)가 매립되어 있다(도 4 참조). 이 가열부에 의해 상형(62) 및 하형(61)은, 통상은 180℃ 정도로 가열된다.

반송 모듈(C)은, 도 1에 도시한 것처럼, 수지 성형 모듈(B)에 의해 수지 봉지된 봉지 완료된 기판(P)을 수용하는 기판 수용부(7)를 가지고 있다.

제어부(COM)는, 적어도 클리닝 기구(3)를 제어하도록 구성되어 있다. 제어부(COM)는, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하고, 정보처리에 따라 각 구성요소를 제어하도록 구성되어 있다. 제어부(COM)는, 수지 성형 장치 전체를 제어하도록 구성되어도 좋다.

<수지 성형 장치(100)의 수지 성형 동작>

이하, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(100)의 수지 성형의 기본 동작을 설명하기로 한다.

도 1에 도시한 것처럼, 기판 송출부(41)는, 매거진 내의 기판(W)을 기판 공급부(42)로 내보낸다. 기판 공급부(42)는, 받은 기판(W)을 소정의 방향으로 정렬시켜 로더(1)에 인도한다. 이와 병행하여 수지 송출부(51)는, 수지 태블릿(T)을 수지 공급부(52)로 내보낸다. 수지 공급부(52)는, 받은 수지 태블릿(T) 중 필요한 개수(도 1에서는 3개)를 로더(1)에 인도한다.

다음으로, 로더(1)가, 받은 2매의 기판(W)과 3개의 수지 태블릿(T)을, 성형형(6)에 동시에 반송한다. 로더(1)는, 기판(W)을 하형(61)의 상면(611)에, 수지 태블릿(T)을 하형(61)에 형성된 포트(612)의 내부에 각각 공급한다.

그 후, 형 체결 기구를 이용하여 상형(62)과 하형(61)을 형 체결한다. 그리고, 각 포트(612) 내의 수지 태블릿(T)을 가열하여 용융시켜 용융 수지를 생성하고, 플런저(613)에 의해 용융 수지를 압압한다. 이로써, 용융 수지는, 수지 통로(611b)를 통해 캐비티(611a), (62a)의 내부에 주입된다. 계속해서, 경화에 필요한 소요 시간만큼 용융 수지를 가열함으로써, 용융 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이로써 캐비티(611a), (62a) 내의 반도체 칩과 그 주변의 기판은, 캐비티(611a), (62a)의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지(봉지 수지) 내에 봉지된다.

다음으로, 경화에 필요한 시간의 경과 후에, 상형(62)과 하형(61)을 형 개방하여 수지 성형품인 봉지 완료된 기판(P)을 이형(離型)시킨다. 그 후, 언로더(2)를 사용하여 수지 성형 모듈(B)에 의해 수지 봉지된 봉지 완료된 기판(P)(수지 성형품)을, 반송 모듈(C)의 기판 수용부(7)에 수용한다. 이 때, 언로더(2)는, 반송 모듈(C)에 봉지 완료된 기판(P)을 반송하기 전에, 봉지 완료된 기판(P)을 보유지지한 상태에서 언로더(2)에 구비된 클리닝 기구(3)를 이용하여 성형형(6)의 표면을 후술하는 바와 같이 클리닝한다.

<클리닝 기구(3)의 구성>

이하, 본 실시 형태의 클리닝 기구(3)의 기본 구성을 설명하기로 한다.

클리닝 기구(3)는, 도 3에 도시한 것처럼, 브러시(31)와 흡인 기구(32)를 가지고 있다.

브러시(31)는, 성형형(6)에 접촉하여 이동함으로써, 성형형(6)의 상면을 클리닝한다. 브러시(31)는, 예를 들어 모터를 이용하여 동작한다. 브러시(31)의 일례로서 회전 브러시나 판형 브러시를 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 브러시(31)는, 회전 브러시를 이용하여 모터에 의해 회전시키는 구성으로 되어 있다. 판형 브러시를 이용한 경우에는, 모터 등의 구동원을 이용하여 길이 방향으로 직선형으로 왕복 운동하는 구성으로 할 수 있다.

흡인 기구(32)는, 성형형(6)에 부착되는 수지의 분진을 흡인하는 것이다. 흡인 기구(32)는, 집진기(미도시)에 접속함으로써 수지의 분진을 흡인한다. 집진기의 동작을 개시함으로써(전원을 넣음으로써) 흡인 기구(32)로부터 수지의 분진을 흡인하고, 집진기의 동작을 정지함으로써 흡인 기구(32)로부터 수지의 분진을 흡인하는 것을 정지한다. 흡인 기구(32)는, 브러시의 이동(회전)에 의해, 성형형로부터 비산된 수지의 분진을 흡인할 수 있는 위치에 배치되어 있다.

제어부(COM)는, 클리닝 기구(3)를 제어하도록 구성되어 있다. 제어부(COM)는, 브러시(31)의 이동 속도를 변경할 수 있도록 하기 위해, 본 실시 형태에서는 브러시(31)를 회전시키는 모터를 공급하는 전력을 변경할 수 있는 전력 변경부(POW)를 포함한다. 따라서, 이 전력 변경부(POW)에 의해 브러시(31)의 회전수를 변경하게 된다. 전력 변경부(POW)의 일례로서 회전 제어용 트리머나 회전 제어용 볼륨을 들 수 있다.

또 제어부(COM)는, 성형형(6)의 표면 형상 데이터에 기초하여 브러시(31)의 이동 속도(회전수)를 변경하도록 구성되어 있다. 성형형(6)의 표면 형상 데이터는, 예를 들어, 변위계에 의한 측정 데이터나 성형형(6)의 도면에 관한 데이터, 성형형(6)의 화상 데이터에 기초하여 생성된다. 표면 형상 데이터는, 예를 들어, 성형형(6), 캐비티(611a) 및 수지 통로(611b)의 폭이나 깊이 등의 크기를 들 수 있다.

변위계에 의한 성형형(6)의 측정 데이터를 생성하는 경우, 예를 들어 클리닝 기구(3)에 변위계를 마련하고, 클리닝 동작 전에 성형형(6) 상에서 클리닝 기구(3)가 이동한다. 이로써 성형형(6)의 입체적인 표면 형상을 측정하여 표면 형상 데이터를 취득할 수 있다. 변위계의 일례로서 레이저 변위계를 들 수 있다. 또, 표면 형상의 측정은, 클리닝 동작 후에 실시해도 좋다.

성형형(6)의 도면에 관한 데이터를 생성하는 경우, 예를 들어 성형형(6)의 CAD 도면 등의 설계 도면의 데이터로부터 입체적인 표면 형상 데이터를 취득할 수 있다.

성형형(6)의 화상 데이터를 생성하는 경우, 예를 들어 클리닝 기구(3)에 카메라를 설치하고, 클리닝 동작 전에 성형형(6) 상에서 클리닝 기구(3)가 이동함으로써, 성형형(6)의 표면 형상을 촬상함으로써 표면 형상 데이터를 취득할 수 있다. 카메라의 일례로서 스테레오 카메라 등을 들 수 있다. 또, 1개의 카메라로 촬상 위치를 변경하여 성형형(6)의 입체 형상의 데이터를 취득할 수도 있다. 또 표면 형상의 촬상은, 클리닝 동작 후에 실시해도 좋다.

<클리닝 기구(3)의 동작>

이하, 본 실시 형태의 클리닝 기구(3)의 기본 동작을 설명하기로 한다. 여기서 설명하는 동작은, 제어부(COM)에서 제어한다.

상형(62)과 하형(61)을 형 개방하여 수지 성형품인 봉지 완료된 기판(P)을 이형시킨다. 그 후, 언로더(2)를 이용하여, 도 6에 도시한 것처럼 수지 봉지된 봉지 완료된 기판(P)을 보유지지한다.

다음으로, 클리닝 기구(3)의 브러시(31)를 성형형(6)에 접촉시키도록 Y축 방향으로 반복 회전 이동시킴과 아울러, 흡인 기구(32)에 의해 수지의 분진을 흡인한다. 이로써 성형형(6)의 수지의 분진을 제거할 수 있다. 구체적으로는, 브러시(31)에 의해 제거된 수지의 분진을 흡인 기구(32)로부터 집진기(미도시)가 흡인함으로써 효율적으로 수지의 분진을 제거할 수 있다.

이 때, 제어부(COM)가, 성형형(6)의 표면 형상 데이터에 기초하여 브러시(31)의 이동 속도를 변경하도록 제어한다. 구체적으로는, 제어부(COM)가, 도 5에 도시한 캐비티(611a) 및 수지 통로(611b)와 같은 요철이 형성된 부분과, 요철 형상이 없는 평평한 부분(캐비티가 형성되어 있지 않은 부분)에서, 브러시(31)의 이동 속도(회전수)를 변경하도록 제어한다. 브러시(31)의 이동 속도를 성형형(6)의 표면 형상에 의해 변경함으로써 브러시의 마모를 억제할 수 있다.

클리닝 기구(3)에 의한 성형형(6)의 클리닝이 끝나면, 언로더(2)는, 반송 모듈(C)의 수용부(7)에 봉지 완료된 기판(P)을 반송한다. 클리닝 기구(3)에서 클리닝하기 전에, 언로더(2)에서 반송 모듈(C)의 수용부(7)에 봉지 완료된 기판(P)을 반송해도 좋다.

표면 형상 데이터를 생성하기 위한 성형형(6)에 대한 측정 동작 또는 촬상 동작은, 적어도 최초의 성형 동작 전에 실시하는 것이 바람직하다. 최초의 성형 동작전에 표면 형상 데이터를 생성해 두면, 최초의 클리닝 동작으로부터, 브러시(31)의 이동 속도(회전수)를 제어할 수 있다. 또한 표면 형상 데이터를 생성하기 위한 성형형(6)에 대한 측정 동작 또는 촬상 동작은, 필요에 따라 일정한 성형 횟수 또는 기간이 경과한 후에 실시해도 좋다.

<다른 실시 형태>

상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태로 한정되지는 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대해 설명하기로 한다.

상기 실시 형태에서는, 하형(61)의 상면을 클리닝하는 예에 대해 설명하였다. 그러나, 클리닝 기구(3)를 언로더(2)의 위쪽에 설치하여 상기 실시 형태와 마찬가지로 상형(62)의 하면을 클리닝하도록 구성해도 좋다. 또, 클리닝 기구(3)를 언로더(2)의 위쪽 및 아래쪽 모두에 설치하여 상형(62) 및 하형(61) 모두를 동시에 클리닝하도록 구성해도 좋다.

상기 실시 형태의 클리닝 기구(3)에서, 반송 기구(언로더(2))에 설치하였으나, 클리닝 기구(3)를 반송 기구(언로더(2))에 설치하지 않고 반송 기구(로더(1))에 설치해도 좋다. 또, 클리닝 기구(3)를 반송 기구(언로더(2))에 설치하지 않고 클리닝 기구(3)를 별도로 설치해도 좋다.

상기 실시 형태에서, 변위계나 카메라를 클리닝 기구(3)에 설치하였으나, 로더(1)또는 언로더(2)에 설치해도 좋다. 또, 성형형(6)의 측정 위치 또는 촬상 위치에 반송 가능한 반송 기구를 수지 성형 장치(100)에 별도로 설치하여 이 반송 기구에 변위계나 카메라를 설치해도 좋다.

상기 실시 형태의 수지 성형 장치(100)에서, 반송 기구(로더(1))와 반송 기구(언로더(2))를 별도로 설치하였으나, 반송 기구가 반송 기구의 기능을 구비하여 반송 기구에 의해 반송과 반송의 모든 동작을 실행시키도록 구성해도 좋다.

상기 실시 형태에서는, "표시 형상에 관한 데이터"가 표시 형상 데이터 자체인 예에 대해 설명하였다. 그러나, "표시 형상에 관한 데이터"로서는, 표시 형상 데이터 자체가 아니어도 좋다. 예를 들어, 성형형의 제조자가 표면 형상 데이터에 기초하여 브러시의 이동 속도(회전 브러시의 회전수)를 제어하기 위한 제어 데이터를 생성하고, 그 제어용 데이터를 사용자에 제공하는 경우라면, 제어용 데이터가 "표시 형상에 관한 데이터"에 상당한다.

<실시 형태의 구성 및 그 효과>

상기 실시 형태의 클리닝 기구는, 성형형에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시를 구비하고, 상기 성형형의 표면 형상에 따라 상기 브러시의 이동 속도를 변경할 수 있도록 구성되어 있다. 이 클리닝 기구에 의하면, 브러시의 이동 속도를 성형형의 표면 형상에 의해 변경함으로써 브러시의 마모를 억제하여 브러시의 수명을 연장시킬 수 있다.

또, 구체적인 클리닝 기구의 구성으로서 상기 브러시를 이동시키는 모터에 공급하는 전력을 변경할 수 있는 전력 변경부를 더 구비한다. 이 구성이라면, 브러시의 구동원인 모터에 공급하는 전력을 변경함으로써 브러시의 이동 속도를 용이하게 변경할 수 있다.

또, 구체적인 클리닝 기구의 구성으로서 상기 성형형의 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 상기 브러시의 이동 속도를 제어하는 제어부를 더 구비한다. 이 구성이라면, 브러시의 이동 속도를 성형형의 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 변경할 수 있고, 브러시의 마모를 억제하여 브러시의 수명을 연장시킬 수 있다.

또, 구체적인 클리닝 기구의 구성으로서 상기 표면 형상에 관한 데이터는, 변위계에 의한 측정 데이터, 상기 성형형의 도면에 관한 데이터 및 화상 데이터 중 적어도 하나에 기초하여 생성된다. 이 데이터로부터, 성형형의 표면 형상에 관한 데이터를 용이하게 취득할 수 있다. 따라서, 성형형의 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 브러시의 이동 속도를 용이하게 변경할 수 있다.

또, 구체적인 클리닝 기구의 구성으로서, 상기 브러시가 회전 브러시이며, 상기 브러시의 이동 속도를 변경할 때 상기 회전 브러시의 회전수를 변경하도록 구성되어 있다. 이 클리닝 기구라면, 브러시의 회전수를 성형형의 표면 형상에 의해 변경함으로써 브러시의 마모를 억제하여 브러시의 수명을 연장시킬 수 있다.

상기 실시 형태의 수지 성형 장치는, 성형 대상물을 수지 성형하는 성형형과, 상기 클리닝 기구를 구비한다. 이 수지 성형 장치라면, 클리닝 기구의 브러시의 이동 속도를 성형형의 표면 형상에 의해 변경함으로써 브러시의 마모를 억제하여 브러시의 수명을 연장시킬 수 있다.

또, 구체적인 수지 성형 장치로서 상기 클리닝 기구는 성형 대상물을 반송하는 반송 기구에 구비된다. 이 구성이라면, 클리닝 기구와 성형 대상물을 반송하는 반송 기구를 같은 기구에 설치함으로써 장치를 간소화할 수 있다.

상기 실시 형태의 수지 성형 장치는, 성형 대상물을 수지 성형하는 성형형과, 성형형에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시를 포함한 클리닝 기구와, 상기 성형형의 표면 형상에 관한 데이터를 취득하는 데이터 취득부와, 상기 데이터 취득부에 의해 취득한 상기 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 상기 브러시의 이동 속도를 제어하는 제어부를 구비한다. 이 수지 성형 장치라면, 클리닝 기구의 브러시의 이동 속도를 성형형의 표면 형상에 의해 변경함으로써 브러시의 마모를 억제하여 브러시의 수명을 연장시킬 수 있다.

상기 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 성형형로 상기 수지 성형품을 수지 성형하는 수지 성형 공정과, 상기 성형형을 클리닝하는 클리닝 공정을 포함한다. 이 수지 성형품의 제조 방법이라면, 클리닝 기구의 브러시의 이동 속도를 성형형의 표면 형상에 의해 변경함으로써 브러시의 마모를 억제하여 브러시의 수명을 연장시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부한 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부한 도면에 기재된 구성요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수가 아닌 구성요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그러한 필수가 아닌 구성요소가 상세한 설명 및 첨부한 도면에 기재되어 있다고 해서, 그러한 필수가 아닌 구성요소가 필수라고 즉시 인정되어서는 안된다.

또 상기 실시 형태는, 모든 점에서 본 발명의 예시에 불과하다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에서 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명을 실시할 때에는 실시 형태에 따라 구체적인 구성을 적절히 채용할 수 있다.

100···수지 성형 장치
1···반송 기구(로더)
2···반송 기구(언로더)
3···클리닝 기구
31···브러시
32···흡인 기구
6···성형형
A···공급 모듈
B···수지 성형 모듈
C···반송 모듈
W···기판(성형 대상물)
P···봉지 완료된 기판(성형 대상물)

Claims

성형형(成形型)에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시를 구비하고,
상기 성형형의 표면 형상에 따라 상기 브러시의 이동 속도를 변경할 수 있도록 구성되어 있는, 클리닝 기구.
청구항 1에 있어서,
상기 브러시를 이동시키는 모터에 공급하는 전력을 변경할 수 있는 전력 변경부를 더 구비하는, 클리닝 기구.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 성형형의 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 상기 브러시의 이동 속도를 제어하는 제어부를 더 구비하는, 클리닝 기구.
청구항 3에 있어서,
상기 표면 형상에 관한 데이터는, 변위계에 의한 측정 데이터, 상기 성형형의 도면에 관한 데이터 및 화상 데이터 중 적어도 하나에 기초하여 생성되는, 클리닝 기구.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 브러시가 회전 브러시이며, 상기 브러시의 이동 속도를 변경하기 위해 상기 회전 브러시의 회전수를 변경하는, 클리닝 기구.
성형 대상물을 수지 성형하는 성형형과,
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 클리닝 기구를 구비하는, 수지 성형 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 클리닝 기구는 성형 대상물을 반송하는 반송 기구에 구비되는, 수지 성형 장치.
성형 대상물을 수지 성형하는 성형형과,
성형형에 접촉하여 이동함으로써 클리닝 가능한 브러시를 포함한 클리닝 기구와,
상기 성형형의 표면 형상에 관한 데이터를 취득하는 데이터 취득부와,
상기 데이터 취득부에 의해 취득한 상기 표면 형상에 관한 데이터에 기초하여 상기 브러시의 이동 속도를 제어하는 제어부를 구비하는, 수지 성형 장치.
청구항 7 또는 8 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치로 수지 성형품을 제조하는 방법으로서,
상기 성형형로 상기 수지 성형품을 수지 성형하는 수지 성형 공정과,
상기 성형형을 클리닝하는 클리닝 공정을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.