TW202230542A - 清潔機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種延長刷子的壽命的技術。本發明的清潔機構3包括能夠藉由與成形模6接觸地移動來進行清潔的刷子31,且構成為能夠根據所述成形模6的表面形狀來變更所述刷子31的移動速度。

Description

清潔機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種清潔機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
於專利文獻1中揭示了於模具的清潔裝置中,藉由使輥刷的旋轉速度變化來防止藉由刷子的旋轉而散播樹脂毛刺的技術。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-313829號公報
[發明所欲解決之課題]
於所述專利文獻1中,僅揭示了藉由刷子的旋轉而散播樹脂毛刺,期望刷子的長壽命化,但對此無任何記載。 [解決課題之手段]
為了解決所述課題,本發明的清潔機構包括能夠藉由與成形模接觸地移動來進行清潔的刷子,且構成為能夠根據所述成形模的表面形狀來變更所述刷子的移動速度。
本發明的樹脂成形裝置包括:成形模,對成形對象物進行樹脂成形;清潔機構,包括能夠藉由與成形模接觸地移動來進行清潔的刷子;資料獲取部,獲取與所述成形模的表面形狀相關的資料;以及控制部,基於由所述資料獲取部獲取的與所述表面形狀相關的資料來控制所述刷子的移動速度。
本發明的樹脂成形品的製造方法包括:樹脂成形步驟,利用所述成形模對所述樹脂成形品進行樹脂成形;以及清潔步驟,對所述成形模進行清潔。 [發明的效果]
根據本發明,可提供一種延長刷子的壽命的技術。
<本發明的一實施方式> 以下,參照圖式對本發明的實施方式進行詳細說明。再者,對圖中相同或相當部分標註相同符號而不重覆其說明。
<樹脂成形裝置100的整體結構> 如圖1所示,本實施方式的樹脂成形裝置100是使用了轉送模製法的樹脂成形裝置。該樹脂成形裝置例如對連接有半導體晶片等電子元件的基板進行樹脂成形,且作為樹脂材料,使用呈圓柱狀的小片狀的熱硬化性樹脂(以下稱為「樹脂小片」)。於該例中,基板相當於樹脂成形前的成形對象物。
再者,作為「基板」,可列舉矽晶圓等半導體基板、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板等一般的基板及引線框架。另外,基板亦可為用於扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Packaging,FOWLP)、扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging,FOPLP)的載體。更進一步而言,可為已經實施了配線的基板,亦可為未配線的基板。
具體而言,如圖1所示,樹脂成形裝置100分別包括以下構件作為構成元件:供給樹脂密封前的基板W及樹脂小片T的供給模組A、相當於樹脂成形部並進行樹脂成形的樹脂成形模組B、用於對密封完畢的基板P(樹脂成形品)進行搬送的搬送模組C、以及控制部COM。再者,作為構成元件的供給模組A、樹脂成形模組B及搬送模組C可分別相對於其他構成元件相互裝卸,且可更換。另外,亦可將樹脂成形模組B增加為兩個或三個等,增減各模組。於該例中,密封完畢的基板P相當於樹脂成形後的成形對象物,亦相當於樹脂成形品。
另外,樹脂成形裝置100包括:將由供給模組A供給的基板W及樹脂小片T統一搬送至樹脂成形模組B的搬送機構1(以下稱為「裝載機1」)、以及將由樹脂成形模組B進行樹脂成形的密封完畢的基板P搬送至搬送模組C的搬送機構2(以下稱為「卸載機2」)。
如圖2及圖3所示,卸載機2包括保持密封完畢的基板P的基板保持部21、以及如後述般的清潔機構3。基板保持部21包括吸附密封完畢的基板P的吸附部211、以及抓住密封完畢的基板P的爪212。再者,基板保持部21亦可不包括吸附部211,而僅包括爪212。
如圖1所示,本實施方式的供給模組A包括基板供給機構4以及樹脂供給機構5。
基板供給機構4具有基板送出部41以及基板供給部42。基板送出部41將基板W送出至基板供給部42。基板供給部42自基板送出部41接收基板W,使接收到的基板W沿規定方向排列,並交接至裝載機1。
樹脂供給機構5具有樹脂送出部51以及樹脂供給部52。樹脂送出部51將樹脂小片T送出至樹脂供給部52。樹脂供給部52自樹脂送出部51接收樹脂小片T,使接收到的樹脂小片T沿規定方向排列,並交接至裝載機1。
樹脂成形模組B具有成形模6以及合模機構(未圖示)。如圖4所示,成形模6具有能夠升降的下模61、與下模61的上方相向地固定的上模62、以及用於將下模61與上模62合模的合模機構。下模61固定於可動盤63的上表面,上模62固定於上部固定盤64的下表面。合模機構藉由使可動盤63上下移動來將上模62與下模61合模或開模。
於下模61,形成有用來配置由裝載機1搬送的基板W的上表面611、以及用來供給由裝載機1搬送的樹脂小片T的多個槽612。另外,如圖5所示,於下模61的上表面611上形成有模腔611a及樹脂通路611b。於上模62亦形成有模腔62a。
另外,如圖4所示,於下模61側設置有柱塞613,該柱塞613用於將槽612內的樹脂小片T注入至下模61的樹脂通路611b及模腔611a、以及上模62的模腔62a中。再者,根據樹脂成形品的設計,可僅於下模61或上模62的任一者形成膜腔,亦可於上模62及下模61此兩者形成模腔。
下模61的尺寸於圖5中有X軸方向的長度為200 mm~400 mm、Y軸方向的長度為100 mm~350 mm者。另外,作為下模61的模腔611a的尺寸,有X軸方向的長度L1約為50 mm~100 mm、Y軸方向的長度L2約為200 mm~350 mm、Z軸方向的長度(深度)約為0.1 mm~2.0 mm者。作為形成於下模61的樹脂通路611b的尺寸,有X軸方向的長度L3約為1.0 mm~3.5 mm、Z軸方向的長度(深度)為0.1 mm~3.5 mm者。另外,槽612的尺寸有直徑L4約為10 mm~30 mm者。再者,上模62及形成於上模62的模腔62a的尺寸與下模的尺寸相同,於上模形成樹脂通路611b的情況下亦成為此種尺寸。
除此以外,於上模62及下模61分別埋入有加熱器等加熱部65(參照圖4)。藉由該加熱部,上模62及下模61通常被加熱至180℃左右。
如圖1所示,搬送模組C具有基板收容部7,該基板收容部7收容由樹脂成形模組B進行樹脂密封的密封完畢的基板P。
控制部COM構成為至少對清潔機構3進行控制。控制部COM包括中央處理單元(Central Process Unit,CPU)、隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)及只讀記憶體(Read Only Memory,ROM)等,且構成為根據資訊處理進行各構成元件的控制。再者,控制部COM亦可構成為對樹脂成形裝置整體進行控制。
<樹脂成形裝置100的樹脂成形動作> 以下,對本實施方式的樹脂成形裝置100的樹脂成形的基本動作進行說明。
如圖1所示,基板送出部41將料盒內的基板W送出至基板供給部42。基板供給部42使接收到的基板W向規定的方向排列,並交接至裝載機1。與此並行地,樹脂送出部51將樹脂小片T送出至樹脂供給部52。樹脂供給部52將接收到的樹脂小片T中需要的個數(於圖1中為三個)交接至裝載機1。
接著,裝載機1將接收到的兩塊基板W及三個樹脂小片T同時搬送至成形模6。裝載機1將基板W供給至下模61的上表面611,將樹脂小片T供給至下模61上所形成的槽612的內部。
其後,使用合模機構將上模62與下模61合模。然後,對各槽612內的樹脂小片T進行加熱而使其熔融來生成熔融樹脂,並藉由柱塞613按壓熔融樹脂。藉此,熔融樹脂通過樹脂通路611b而注入至模腔611a、模腔62a的內部。繼而,藉由以硬化需要的所需時間對熔融樹脂進行加熱,使熔融樹脂硬化而形成硬化樹脂。藉此,模腔611a、模腔62a內的半導體晶片及其周邊的基板被密封於與模腔611a、模腔62a的形狀對應地成形的硬化樹脂(密封樹脂)內。
接著,於經過硬化需要的時間後,將上模62與下模61開模,而將作為樹脂成形品的密封完畢的基板P脫模。其後,使用卸載機2,將由樹脂成形模組B進行樹脂密封的密封完畢的基板P(樹脂成形品)收容至搬送模組C的基板收容部7。此時,卸載機2於將密封完畢的基板P搬送至搬送模組C之前,於保持密封完畢的基板P的狀態下,使用卸載機2中所配備的清潔機構3如後述般對成形模6的表面進行清潔。
<清潔機構3的結構> 以下,對本實施方式的清潔機構3的基本結構進行說明。
如圖3所示,清潔機構3具有刷子31以及抽吸機構32。
刷子31藉由與成形模6接觸地移動,來對成形模6的上表面進行清潔。刷子31例如使用馬達運作。作為刷子31的一例,可列舉旋轉刷或板狀刷。於本實施方式中,刷子31設為使用旋轉刷並藉由馬達旋轉的結構。於使用板狀刷的情況下,可設為使用馬達等驅動源沿長度方向直線狀地往復運動的結構。
抽吸機構32對附著於成形模6的樹脂的粉塵進行抽吸。抽吸機構32藉由連接於集塵器(未圖示)來對樹脂的粉塵進行抽吸。藉由開始集塵器的動作(接通電源),自抽吸機構32抽吸樹脂的粉塵,並藉由停止集塵器的動作,停止自抽吸機構32抽吸樹脂的粉塵。抽吸機構32配置於能夠藉由刷子的移動(旋轉)來抽吸自成形模飛散的樹脂的粉塵的位置。
控制部COM構成為對清潔機構3進行控制。為了能夠變更刷子31的移動速度,於本實施方式中,控制部COM包括能夠變更供給使刷子31旋轉的馬達的電力的電力變更部POW。因此,藉由該電力變更部POW來變更刷子31的轉速。再者,作為電力變更部POW的一例,可列舉旋轉控制用微調器(trimmer)或旋轉控制用電位器(volume)。
另外,控制部COM構成為基於成形模6的表面形狀資料來變更刷子31的移動速度(轉速)。成形模6的表面形狀資料例如是基於由位移計所得的測定資料、與成形模6的圖式相關的資料、成形模6的圖像資料而生成。再者,表面形狀資料例如可列舉成形模6、模腔611a及樹脂通路611b的寬度或深度等大小。
於生成由位移計所得的成形模6的測定資料的情況下,例如於清潔機構3設置位移計,於清潔動作前,清潔機構3於成形模6上移動。藉此,可測定成形模6的立體的表面形狀來獲取表面形狀資料。再者,作為位移計的一例,可列舉雷射位移計。另外,表面形狀的測定亦可於清潔動作後進行。
於生成與成形模6的圖式相關的資料的情況下,例如可自成形模6的電腦輔助設計(Computer Aided Design,CAD)圖式等設計圖式的資料獲取立體的表面形狀資料。
於生成成形模6的圖像資料的情況下,例如在清潔機構3設置相機,並於清潔動作前,清潔機構3於成形模6上移動,從而藉由拍攝成形模6的表面形狀,可獲取表面形狀資料。再者,作為相機的一例,可列舉立體相機等。另外,亦可利用一個相機變更拍攝位置來獲取成形模6的立體形狀的資料。另外,表面形狀的拍攝亦可於清潔動作後進行。
<清潔機構3的動作> 以下,對本實施方式的清潔機構3的基本動作進行說明。此處說明的動作由控制部COM控制。
將上模62與下模61開模,而將作為樹脂成形品的密封完畢的基板P脫模。其後,使用卸載機2,如圖6所示,保持被樹脂密封的密封完畢的基板P。
接著,使清潔機構3的刷子31以與成形模6接觸的方式沿Y軸方向反覆旋轉移動,並且藉由抽吸機構32對樹脂的粉塵進行抽吸。藉此,可將成形模6的樹脂的粉塵去除。具體而言,藉由集塵器(未圖示)自抽吸機構32抽吸由刷子31去除的樹脂的粉塵,可有效地將樹脂的粉塵去除。
此時,控制部COM以基於成形模6的表面形狀資料來變更刷子31的移動速度的方式進行控制。具體而言,控制部COM以於形成有如圖5所示般的模腔611a及樹脂通路611b般的凹凸的部分與無凹凸形狀的平坦的部分(未形成模腔的部分)變更刷子31的移動速度(轉速)的方式進行控制。藉由根據成形模6的表面形狀來變更刷子31的移動速度,可抑制刷子的磨損。
當清潔機構3對成形模6的清潔結束後,卸載機2將密封完畢的基板P搬送至搬送模組C的收容部7。再者,亦可於利用清潔機構3進行清潔之前,利用卸載機2將密封完畢的基板P搬送至搬送模組C的收容部7。
針對用於生成表面形狀資料的成形模6的測定動作或拍攝動作較佳為至少於最初的成形動作之前進行。若於最初的成形動作之前生成表面形狀資料,則可自最初的清潔動作起對刷子31的移動速度(轉速)進行控制。進而,針對用於生成表面形狀資料的成形模6的測定動作或拍攝動作亦可視需要於經過一定的成形次數或期間之後進行。
<其他實施方式> 所述實施方式的思想並不限定於以上說明的實施方式。以下,對可應用所述實施方式的思想的其他實施方式的一例進行說明。
於所述實施方式中,對清潔下模61的上表面的例子進行了說明。但是,亦可構成為將清潔機構3設置於卸載機2的上方,與所述實施方式同樣地對上模62的下表面進行清潔。另外,亦可構成為將清潔機構3設置於卸載機2的上方及下方此兩者,同時對上模62及下模61此兩者進行清潔。
於所述實施方式的清潔機構3中,設置於搬送機構(卸載機2),但亦可不將清潔機構3設置於搬送機構(卸載機2),而是設置於搬送機構(裝載機1)。另外,亦可不將清潔機構3設置於搬送機構(卸載機2),而是另行設置清潔機構3。
於所述實施方式中,將位移計或相機設置於清潔機構3,但亦可安裝於裝載機1或卸載機2。另外,亦可將能夠搬送至成形模6的測定位置或拍攝位置的搬送機構另行設置於樹脂成形裝置100,並於該搬送機構安裝位移計或相機。
於所述實施方式的樹脂成形裝置100中,另行設置了搬送機構(裝載機1)及搬送機構(卸載機2),但亦可構成為搬送機構具備搬送機構的功能,且藉由搬送機構進行搬送與搬送此兩個動作。
於所述實施方式中,對「與顯示形狀相關的資料」是顯示形狀資料自身的例子進行了說明。但是,作為「與顯示形狀相關的資料」,亦可並非顯示形狀資料自身。例如,若為成形模的製造者基於表面形狀資料來生成用於對刷子的移動速度(旋轉刷的轉速)進行控制的控制資料,並向使用者提供該控制用資料的情況,則控制用資料相當於「與顯示形狀相關的資料」。
<實施方式的結構及其效果> 所述實施方式的清潔機構包括能夠藉由與成形模接觸地移動來進行清潔的刷子,且構成為能夠根據所述成形模的表面形狀來變更所述刷子的移動速度。根據該清潔機構,藉由根據成形模的表面形狀來變更刷子的移動速度,可抑制刷子的磨損而延長刷子的壽命。
另外,作為具體的清潔機構的結構,更包括電力變更部,所述電力變更部能夠變更向使所述刷子移動的馬達供給的電力。若為該結構,則藉由變更向作為刷子的驅動源的馬達供給的電力,可容易地變更刷子的移動速度。
另外,作為具體的清潔機構的結構,更包括控制部,所述控制部基於與所述成形模的表面形狀相關的資料來控制所述刷子的移動速度。若為該結構,則可基於與成形模的表面形狀相關的資料來變更刷子的移動速度,可抑制刷子的磨損而延長刷子的壽命。
另外,作為具體的清潔機構的結構,與所述表面形狀相關的資料是基於由位移計所得的測定資料、與所述成形模的圖式相關的資料及圖像資料中的至少一個而生成。自該資料可容易地獲取與成形模的表面形狀相關的資料。因此,基於與成形模的表面形狀相關的資料,可容易地變更刷子的移動速度。
另外,作為具體的清潔機構的結構,所述刷子是旋轉刷,且構成為為了變更所述刷子的移動速度,而變更所述旋轉刷的轉速。若為該清潔機構,則藉由根據成形模的表面形狀來變更刷子的轉速,可抑制刷子的磨損而延長刷子的壽命。
所述實施方式的樹脂成形裝置包括對成形對象物進行樹脂成形的成形模、以及所述清潔機構。若為該樹脂成形裝置,則藉由根據成形模的表面形狀來變更清潔機構的刷子的移動速度,可抑制刷子的磨損而延長刷子的壽命。
另外,作為具體的樹脂成形裝置,所述清潔機構配備於對成形對象物進行搬送的搬送機構。若為該結構,則藉由將清潔機構與對成形對象物進行搬送的搬送機構設置於相同的機構,可簡化裝置。
所述實施方式的樹脂成形裝置包括:成形模,對成形對象物進行樹脂成形;清潔機構,包括能夠藉由與成形模接觸地移動來進行清潔的刷子;資料獲取部,獲取與所述成形模的表面形狀相關的資料;以及控制部,基於由所述資料獲取部獲取的與所述表面形狀相關的資料來控制所述刷子的移動速度。若為該樹脂成形裝置,則藉由根據成形模的表面形狀來變更清潔機構的刷子的移動速度,可抑制刷子的磨損而延長刷子的壽命。
所述實施方式的樹脂成形品的製造方法包括:樹脂成形步驟,利用所述成形模對所述樹脂成形品進行樹脂成形;以及清潔步驟,對所述成形模進行清潔。若為該樹脂成形品的製造方法,則藉由根據成形模的表面形狀來變更清潔機構的刷子的移動速度,可抑制刷子的磨損而延長刷子的壽命。
以上,對本發明的實施方式進行了例示性說明。即,由於例示性的說明,揭示了詳細的說明及隨附的圖式。因此,詳細的說明及隨附的圖式所記載的構成元件中為了解決課題有時包含並非必須的構成元件。因此,雖說於詳細的說明及隨附的圖式中記載了該些並非必須的構成元件,但不應直接認定為該些並非必須的構成元件是必須的。
另外,所述實施方式於所有方面只不過為本發明的例示。所述實施方式能夠於本發明的範圍內進行各種改良或變更。即,於實施本發明時,可根據實施方式適宜採用具體的結構。
1:搬送機構(裝載機) 2:搬送機構(卸載機) 3:清潔機構 4:基板供給機構 5:樹脂供給機構 6:成形模 7:基板收容部(收容部) 21:基板保持部 31:刷子 32:抽吸機構 41:基板送出部 42:基板供給部 51:樹脂送出部 52:樹脂供給部 61:下模 62:上模 62a、611a:模腔 63:可動盤 64:上部固定盤 65:加熱部 100:樹脂成形裝置 211:吸附部 212:爪 611:上表面 611b:樹脂通路 612:槽 613:柱塞 A:供給模組 B:樹脂成形模組 C:搬送模組 COM:控制部 L1、L2、L3:長度 L4:直徑 P:密封完畢的基板(成形對象物) POW:電力變更部 T:樹脂小片 W:基板(成形對象物) X、Y、Z:軸
圖1是示意性地表示本實施方式的樹脂成形裝置的結構的平面圖。 圖2是示意性地表示本實施方式的清潔機構的平面圖。 圖3是示意性地表示本實施方式的清潔機構的側視圖。 圖4是示意性地表示本實施方式的樹脂成形部的側視圖。 圖5是示意性地表示本實施方式的成形模的俯視圖。 圖6是表示由本實施方式的搬送機構及清潔機構進行的動作的情形的側視圖。
2:搬送機構(卸載機)
3:清潔機構
21:基板保持部
31:刷子
32:抽吸機構
211:吸附部
212:爪

Claims (9)

  1. 一種清潔機構,包括能夠藉由與成形模接觸地移動來進行清潔的刷子, 且構成為能夠根據所述成形模的表面形狀來變更所述刷子的移動速度。
  2. 如請求項1所述的清潔機構,更包括電力變更部, 所述電力變更部能夠變更向使所述刷子移動的馬達供給的電力。
  3. 如請求項1或請求項2所述的清潔機構,更包括控制部, 所述控制部基於與所述成形模的表面形狀相關的資料來控制所述刷子的移動速度。
  4. 如請求項3所述的清潔機構,其中 與所述表面形狀相關的資料是基於由位移計所得的測定資料、與所述成形模的圖式相關的資料及圖像資料中的至少一個而生成。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的清潔機構,其中 所述刷子是旋轉刷,且為了變更所述刷子的移動速度,而變更所述旋轉刷的轉速。
  6. 一種樹脂成形裝置,包括: 成形模,對成形對象物進行樹脂成形;以及 如請求項1至請求項5中任一項所述的清潔機構。
  7. 如請求項6所述的樹脂成形裝置,其中 所述清潔機構配備於對成形對象物進行搬送的搬送機構。
  8. 一種樹脂成形裝置,包括: 成形模,對成形對象物進行樹脂成形; 清潔機構,包括能夠藉由與成形模接觸地移動來進行清潔的刷子; 資料獲取部,獲取與所述成形模的表面形狀相關的資料;以及 控制部,基於由所述資料獲取部獲取的與所述表面形狀相關的資料來控制所述刷子的移動速度。
  9. 一種樹脂成形品的製造方法,其是利用如請求項7或請求項8中任一項所述的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法,且所述樹脂成形品的製造方法包括: 樹脂成形步驟,利用所述成形模對所述樹脂成形品進行樹脂成形;以及 清潔步驟,對所述成形模進行清潔。
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