WO2023228462A1 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

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WO2023228462A1
WO2023228462A1 PCT/JP2023/000364 JP2023000364W WO2023228462A1 WO 2023228462 A1 WO2023228462 A1 WO 2023228462A1 JP 2023000364 W JP2023000364 W JP 2023000364W WO 2023228462 A1 WO2023228462 A1 WO 2023228462A1
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WO
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resin
supplied
supply
mold
rotating body
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PCT/JP2023/000364
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English (en)
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砂田衛
林幸佑
大西洋平
森田健
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Ｔｏｗａ株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means

Definitions

  • the present disclosure relates to a resin molding device and a method for manufacturing a resin molded product.
  • a substrate or the like on which a semiconductor chip is fixed is generally used as an electronic component by being sealed with resin.
  • resin molding apparatuses are known that are equipped with a resin supply mechanism for supplying powdered resin (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 discloses that powdered resin (“resin material” in Patent Document 1) is supplied from a resin material supply port formed at the end of a trough to an object ("resin material transfer tray” in Patent Document 1).
  • a resin molding apparatus has been described that includes a resin supply mechanism (“resin material supply device” in Patent Document 1) that supplies resin to the resin material. Specifically, by vibrating the trough and dropping the powdery resin from the resin material supply port, the powdery resin is supplied to the object at a constant supply amount per unit time. The object to be supplied moves relative to the resin material supply port and returns to the supply start position without passing through the same relative position more than once.
  • a characteristic configuration of the resin molding apparatus includes a resin supply mechanism that supplies powdered resin to an object to be supplied, an upper mold, and a lower mold opposite to the upper mold, the upper mold and the lower mold.
  • the resin supply mechanism includes a mold in which the granular resin is placed between the mold and the mold, and a mold clamping mechanism for clamping the mold and performing compression molding.
  • a rotary body having a cylindrical shape and rotating around an axis, and an opening in which the powdery resin is held and which allows the powdery resin to fall freely and is supplied to the rotary body. and a spatula-shaped member disposed such that one end thereof contacts the outer circumferential surface of the rotating body.
  • a feature of the method for manufacturing a resin molded product according to the present disclosure is a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus described above, in which the resin supply mechanism is used to apply the powder to the supply target. a resin supply step of supplying a shaped resin, and a molding step of supplying the pre-molding substrate and the supply object to the mold, clamping the mold with the mold clamping mechanism to perform resin molding of the resin molded product. It is a point that includes .
  • a resin molding device and a method for manufacturing a resin molded product that can shorten the supply time by increasing the supply amount per unit time while maintaining the precision of supply of powdered resin. be able to.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a resin molding apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a mold clamping mechanism of the resin molding device.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a resin supply mechanism according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the resin supply mechanism as viewed in the X direction.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modification of the rotating body.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modification of the rotating body.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modification of the rotating body.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modification of the rotating body.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modification of the rotating body.
  • This is a diagram showing a state in which the scraper is lifted by coarse grains.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modified example of the scraper.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a resin supply mechanism according to a second embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a first moving mechanism according to a second embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a procedure for measuring the weight of powdery resin.
  • FIG. 2 is a diagram showing a procedure for measuring the weight of powdery resin.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a first moving mechanism and a second moving mechanism according to a third embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a resin supply mechanism according to a fourth embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing a resin holding mechanism.
  • FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a resin holding mechanism.
  • a substrate or the like on which a semiconductor chip is fixed is sealed with resin and used as an electronic component.
  • Techniques for sealing a molded object with resin include a compression method (compression molding), a transfer method, and the like.
  • compression methods involves supplying powdery resin to a release film, placing the release film on the lower mold of the mold, and melting the powdery resin on the release film.
  • An example of this is a resin sealing method in which the object to be molded is immersed in a molten resin and molded with the resin.
  • the resin molding apparatus D in this embodiment employs a compression method, and the resin supply module 2 is a device that supplies powdered resin to a release film F (an example of an object to be supplied).
  • a release film F is used as a supply object to which powdered resin is supplied, and a substrate S to which a semiconductor chip (hereinafter sometimes referred to as a "chip") is fixed is an example of a molded object.
  • the direction of gravity is assumed to be downward, and the direction opposite to the direction of gravity is assumed to be upward.
  • the Z direction shown in FIG. 1 is the vertical direction, and the arrangement direction of the resin supply module 2, compression molding module 3, and substrate supply/accommodation module 4, which will be described later, is the X direction, and is a direction perpendicular to the X direction and the Z direction. (the depth direction of each module) is the Y direction.
  • the powdered resin includes not only powdered resin and granular resin whose particle size is larger than that of the powdered resin, but also granular resin whose particle size is even larger.
  • the granular resin is a resin that is solid at room temperature, and may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin, but in this embodiment, a thermosetting resin is preferable.
  • the resin molding apparatus D shown in FIG. ) and a resin supply module 2 as constituent elements.
  • the components, such as the substrate supply and accommodation module 4, compression molding modules 3A, 3B, and 3C, and the resin supply module 2 can be attached to and removed from other components, and can be replaced. be able to.
  • the compression molding module 3 in this embodiment is composed of three, it may be composed of one, two, or four or more.
  • the substrate supply/accommodation module 4 includes a first accommodating part 43 that accommodates a pre-resin-sealed substrate Sa (an aspect of the substrate S, an example of a pre-molded substrate) to which a chip before resin-sealed is fixed, and A second housing section 44 that stores the later resin-sealed substrate Sb (an aspect of the substrate S; an example of a resin molded product), and a substrate mounting section that receives and receives the pre-resin-sealed substrate Sa and the resin-sealed substrate Sb. 41, and a substrate loader 42 for transporting the substrate Sa before resin sealing and the substrate Sb sealed with resin.
  • the substrate platform 41 moves in the Y direction within the substrate supply/accommodation module 4 .
  • the substrate loader 42 moves in the X direction and the Y direction within the substrate supply/accommodation module 4 and each compression molding module 3 .
  • the predetermined position S1 is a standby position when the substrate loader 42 is not operating.
  • the substrate supply/accommodation module 4 further includes an inspection mechanism (not shown).
  • the inspection mechanism inspects the region where the chip exists on the substrate Sa before resin sealing, which is the object to be molded in the compression molding module 3 .
  • the inspection mechanism inspects whether or not a chip actually exists in a chip existing area scheduled to be inspected by scanning the laser displacement meter, and stores locations where the chip exists and locations where the chip does not exist. Note that the inspection mechanism may photograph the substrate Sa before resin sealing with a visible light camera or the like, and inspect the area where the chip exists on the substrate Sa before resin sealing based on this captured image.
  • Each compression molding module 3 is provided with a lower mold LM that can be raised and lowered, and an upper mold UM (see FIG. 2) that is disposed opposite to the lower mold LM.
  • the upper mold UM and the lower mold LM constitute a mold M.
  • Each compression molding module 3 has a mold clamping mechanism 35 (a circular portion shown by a two-dot chain line in FIG. 1) that clamps and opens an upper mold UM and a lower mold LM.
  • a lower mold cavity MC is provided in the lower mold LM to which the release film F and the powdery resin R are supplied (see FIG. 2).
  • the lower mold LM and the upper mold UM can be relatively moved to close and open the mold.
  • the resin supply module 2 includes a base 27, an XY table including a resin sprinkling table 22 installed on the base 27, and a ball screw 29, and a release film supply module that supplies a release film F to the resin sprinkling table 22.
  • a resin transport mechanism 20 for supplying body resin and a resin supply mechanism 21 are provided.
  • the resin spreading table 22 is configured to be movable in the X direction and the Y direction within the resin supply module 2.
  • the resin loader 26 is configured to be movable in the X direction and the Y direction within the resin supply module 2 and each compression molding module 3.
  • the predetermined position M1 is a standby position when the resin loader 26 is not operating.
  • the control unit 5 is composed of a program stored in hardware such as an HDD or memory as software for controlling the operation of the resin molding apparatus D, and is executed by a processor such as a CPU of a computer or an ASIC.
  • the control unit 5 controls the resin supply mechanism 21 of the resin supply module 2 to improve the accuracy of the amount (weight) of powdered resin supplied to the release film F.
  • the notification unit 6 notifies the operation of the resin molding apparatus D, and is composed of a display, an alarm lamp, etc. arranged on the front surface of the substrate supply/accommodation module 4.
  • the compression molding module 3 is constituted by a press frame in which a lower fixed platen 31 and an upper fixed platen 33 are integrated by a flat member 32 arranged oppositely.
  • the lower fixed plate 31 and the upper fixed plate 33 may be connected by four tie bars (column members) instead of the flat plate member 32.
  • a movable platen 34 is provided between the lower fixed platen 31 and the upper fixed platen 33. The movable platen 34 is movable up and down along the flat member 32.
  • a mold clamping mechanism 35 is provided on the lower fixed platen 31 to move the movable platen 34 up and down using a ball screw or the like.
  • the mold clamping mechanism 35 can clamp the mold M by moving the movable platen 34 upward, and can open the mold M by moving the movable platen 34 downward.
  • the drive source for the mold clamping mechanism 35 is not particularly limited, but for example, an electric motor (not shown) such as a servo motor can be used.
  • An upper mold UM and a lower mold LM, which serve as the mold M, are arranged to face each other, and both are composed of a mold or the like.
  • An upper mold holder 39 including an upper heater 37 is arranged on the lower surface of the upper fixed platen 33, and an upper mold UM is attached below the upper mold holder 39.
  • the upper mold UM is provided with an upper mold substrate setting part (not shown) for arranging the substrate S, and the lower surface of the upper mold UM is provided with a substrate S (substrate before resin sealing) on which a chip etc. is fixed. Sa) is attached.
  • a lower mold holder 38 including a lower heater 36 is arranged on the upper surface of the movable platen 34, and a lower mold LM is provided on the lower mold holder 38.
  • the granular resin R supplied onto the release film F by the resin supply mechanism 21 is supplied to the lower mold cavity MC. .
  • the mold clamping mechanism 35 and heating the lower mold LM by the lower heater 36 the granular resin R in the lower mold cavity MC is melted and hardened. That is, with the substrate Sa before resin sealing and the release film F disposed between the upper mold UM and the lower mold LM, the mold M is clamped by the mold clamping mechanism 35 to perform resin sealing.
  • the chips and the like fixed to the resin-sealed substrate Sa pre-molded substrate
  • the lower mold cavity MC to become a resin-sealed substrate Sb (resin molded product).
  • 3 and 4 are schematic diagrams of the resin transport mechanism 20, resin supply mechanism 21, and XY table of the resin supply module 2.
  • the resin transport mechanism 20 includes a resin storage section 200, an excitation section 202, a resin transport path 204, and a first resin drop port 207.
  • the resin storage section 200 stores the powdered resin R.
  • the resin conveyance path 204 has one end communicating with the resin storage section 200 near the bottom of the resin storage section 200, and the other end is an opening for supplying the powdered resin R to the resin storage section 210 of the resin supply mechanism 21.
  • a first resin fall port 207 is provided.
  • the excitation unit 202 vibrates the resin storage unit 200 and the resin conveyance path 204 in accordance with instructions from the control unit 5 .
  • the excitation section 202 By applying vibration to the resin storage section 200 and the resin conveyance path 204 by the excitation section 202, the granular resin R stored in the resin storage section 200 moves on the resin conveyance path 204, and the resin R with a rectangular cross section is moved. The resin falls from the first resin fall port 207 toward the resin storage section 210 of the resin supply mechanism 21 . At this time, the excitation section 202 vibrates the resin storage section 200 and the resin conveyance path 204.
  • the resin supply mechanism 21 includes a resin storage section 210, a weight measurement section 212, a resin supply section 220, a rotating body 230, a rotating body driving section 234, a guide 240, and a guide driving section 248.
  • the resin storage section 210 temporarily stores the powdered resin R supplied from the resin storage section 200 via the resin conveyance path 204, and supplies the powdered resin R to a resin supply section 220, which will be described later. do.
  • the resin reservoir 210 has a first resin inlet 210A, which is an opening, formed in the upper part, and a second resin droplet 210B, which is an opening, in the lower part.
  • the powdered resin R stored in the resin storage section 200 and freely falling from the first resin drop port 207 is supplied into the resin storage section 210 from the first resin input port 210A. That is, the resin storage section 210 is arranged vertically below the first resin drop port 207 of the resin transport mechanism 20.
  • the powdered resin R temporarily stored in the resin storage section 210 freely falls from the second resin drop port 210B and is supplied to the resin supply section 220.
  • the first resin inlet 210A and the second resin inlet 210B have a circular cross section, and the inner diameter of the second resin inlet 210B is smaller than the inner diameter of the first resin inlet 210A. .
  • a shutter (not shown) using a choke-type throttle valve is arranged at the second resin falling port 210B.
  • the shutter can close the second resin fall port 210B, so that the powdered resin R stored in the resin storage section 210 does not fall and the powdered resin R is stored in the resin storage section 210. can be maintained.
  • by closing the shutter when changing the type of powdered resin R used for molding with the powdered resin R remaining inside the resin storage section 210, the powder is supplied to the resin supply section 220.
  • the resin reservoir 210 can be removed from the resin supply mechanism 21 without dropping the granular resin R.
  • the resin storage section 210 of this embodiment does not have a function of vibrating the resin storage section 210, and the powdered resin R supplied by the resin conveyance mechanism 20 flows into the second resin falling port 210B due to its own weight. Head towards.
  • a vibration mechanism that vibrates the resin storage section 210 may be separately provided in order to cause the powdered resin R attached to the inner circumferential surface of the resin storage section 210 to fall.
  • the weight measurement unit 212 measures the weight of the resin storage unit 210 to measure the weight of the powdered resin R stored therein. The measured weight data of the powdered resin R is sent to the control section 5.
  • the resin supply unit 220 supplies the powdered resin R supplied from the resin storage unit 210 to the rotating body 230. That is, the resin supply section 220 is arranged vertically below the second resin drop port 210B.
  • the resin supply section 220 has a hollow box shape, and powdered resin R is supplied into the hollow space 221 .
  • the resin supply section 220 includes an upper plate 225, a front plate 226, a rear plate 227, and two side plates 228 (see FIG. 4). As shown in FIG. 3, the resin supply section 220 does not have a bottom plate, and a front plate 226, a rear plate 227, and two side plates 228 form a rectangular third resin fall port on the bottom side. 223 (an example of an opening) is formed.
  • a second resin inlet 222 having a circular cross section is formed in the upper plate 225 for supplying the powdered resin R that has fallen from the second resin inlet 210B into the space 221. That is, the granular resin R is supplied from the second resin input port 222 and discharged from the third resin drop port 223.
  • the tip of the second resin falling port 210B enters the second resin inlet 222.
  • the upper side of the rear plate 227 is arranged parallel to the vertical direction, and is bent in the direction toward the front plate 226 at the middle of the rear plate 227.
  • the lower side of the rear plate 227 is inclined with respect to the vertical direction.
  • the front plate 226 has a flat plate shape as a whole, and is arranged so as to be inclined with respect to the vertical direction so as to approach the rear plate 227 as it goes downward.
  • the third resin fall port 223 has a rectangular shape in which the inner dimension between the two side plates 228 is longer than the inner dimension between the front plate 226 and the rear plate 227.
  • a plate-shaped scraper 224 (an example of a spatula-shaped member) made of an elastic material such as rubber or elastomer is attached to the lower end of the front plate 226.
  • the scraper 224 is attached to the front plate 226 so as to protrude downward from the front plate 226.
  • the resin supply unit 220 is configured such that one end (lower end) of the scraper 224 is in contact with the outer circumferential surface 231 (side surface) of the rotating body 230 and the rear plate 227 is in contact with the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230 . They are arranged with a slight gap between them.
  • the rotating body 230 has a cylindrical shape, and a plurality of recesses 232 are formed in an outer peripheral surface 231.
  • the recess 232 is parallel to the rotation axis X (an example of the axis; hereinafter also simply referred to as "axis X") of the rotor 230 and parallel to the axis X of the rotor 230.
  • a plurality of grooves 232a having the same length as the length in the direction (hereinafter also referred to as the total length of the rotating body 230) are formed (see FIG. 4).
  • the rotating body 230 is rotated about the axis X by a rotating body driving section 234 including a motor or the like.
  • the rotating body 230 can be made of any material such as resin, ceramic, metal, etc., but from the viewpoint of preventing foreign matter generation, ceramic is preferable.
  • the rotating body 230 is supplied with resin that has fallen from the third resin drop port 223 of the resin supply section 220. That is, the rotating body 230 is arranged vertically below the third resin drop port 223 of the resin supply section 220. Specifically, the total length of the rotating body 230 is equal to or slightly shorter than the inner dimension between the two side plates 228 of the resin supply section 220, and the rotating body 230 is disposed between the two side plates 228 ( (See Figure 4). Further, the lower end of the rear plate 227 is arranged so as to be located vertically above the axis X of the rotating body 230 or on the side of the axis X in the rotational direction.
  • the contact portion 224a of the scraper 224 with the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230 is located further toward the rotational direction side than the rear plate 227. That is, the rotating body 230 rotates in a direction from the rear plate 227 of the resin supply section 220 toward the scraper 224 (front plate 226).
  • the third resin drop port 223 is entirely disposed on the side of the rotational direction of the rotating body 230 with respect to the axis X when viewed along the vertical direction.
  • the contact portion 224a is a linear portion where the scraper 224 and the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230 are in contact.
  • the scraper 224 has an angle ⁇ between a vertical plane p, which is a vertical plane passing through the axis X, and a contact surface q, which passes through the axis X and the contact portion 224a of the scraper 224, from 0 degrees to 45 degrees, Preferably, the angle is 30 degrees or less.
  • the rotating body 230 is disposed close to the third resin falling port 223, and there is almost no gap between the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230 and the third resin falling port 223.
  • the granular resin R supplied from the resin storage section 210 to the resin supply section 220 spreads throughout the direction along the axis X in the space 221 and then falls from the third resin fall port 223, so that it rotates.
  • the granular resin R supplied to the body 230 is supplied to the entire length direction of the groove 232a.
  • the powdered resin R remains in the groove 232a after passing through the contact portion 224a, and the same volume as the volume of the groove 232a remains, and the rotation of the rotating body 230 causes the groove 232a to move below the axis X. Then, the powdery resin R in the groove 232a freely falls from the groove 232a. With such a configuration, a constant amount of powdered resin R can always be dropped. Note that the rotating body 230 was not subjected to vibration and caused to fall.
  • the guide 240 is provided to cause the powdered resin R that has fallen from the groove 232a of the rotating body 230 to fall onto the release film F from the fourth resin fall port 242.
  • the guide 240 has a rectangular cylinder shape, and at least a portion of the rotating body 230 below the axis X enters into an internal space 241 of the guide 240. In FIG. 3, almost all of the rotating body 230 has entered the internal space 241.
  • the guide 240 includes a front plate 246 (an example of a plate-like member), a rear plate 247, and two side plates (not shown).
  • the fourth resin fall port 242 is formed by a front plate 246, a rear plate 247, and two side plates, and the inner dimension between the two side plates is the inner dimension between the front plate 246 and the rear plate 247. It has a rectangular shape that is longer than the The length of the fourth resin fall port 242 in the direction along the axis X (inner dimension between the two side plates) is equal to or slightly larger than the total length of the rotating body 230.
  • the upper side of the rear plate 247 is arranged parallel to the vertical direction, and is bent in the direction approaching the front plate 246 at the middle of the rear plate 247, and then becomes parallel to the vertical direction again near the lower end. It is bent. As a result, the lower side of the rear plate 247 is inclined with respect to the vertical direction except for the vicinity of the lower end.
  • the front plate 226 has a flat plate shape as a whole and is arranged parallel to the vertical direction.
  • the guide 240 is configured to be movable up and down along the vertical direction by a guide drive unit 248 made of, for example, an air cylinder.
  • the rotating body 230 and the resin supply section 220 are not linked to the vertical movement of the guide 240.
  • the resin supply mechanism 21 according to the present embodiment has a structure in which powdery resin R is supplied from the conventional resin material supply port onto the release film F in the direction parallel to the axis X. Since the rotating body 230 has a long overall length, the powdery resin R can be supplied onto the release film F at a time in a volume equal to the volume of the groove 232a. Therefore, compared to the conventional resin supply mechanism, the amount of powdered resin R supplied per unit time can be increased. As a result, for example, even if the substrate is of such a size that conventionally the particulate resin R is supplied by reciprocating the release film F several times, the resin supply mechanism 21 according to the present embodiment can be used in one step. Since the powdered resin R can be supplied by moving the release film F only once (one way) in the direction, the time required to supply the powdered resin R onto the release film F can be greatly reduced. Can be shortened.
  • the scraper 224 scrapes off the excess powder-like resin R rising from the groove 232a, so that after passing through the scraper 224, the groove 232a has a volume of powder-like resin R equal to the volume of the powder-like resin R.
  • Resin R is constantly supplied.
  • the operation of resin-sealing the substrate S (substrate Sa before resin-sealing) using the resin molding apparatus D will be described.
  • the following operations are controlled by the control unit 5.
  • the substrate supply/accommodation module 4 the substrate Sa to be resin-sealed is sent out from the first accommodating part 43 to the substrate mounting part 41 .
  • the substrate loader 42 is moved from the predetermined position S1 in the ⁇ Y direction to receive the substrate Sa before being resin-sealed from the substrate mounting section 41.
  • the inspection mechanism inspects the area where chips and the like are present on the substrate S (substrate Sa before resin sealing) which is the object to be molded.
  • the control unit 5 determines the target supply amount and target supply of the powdered resin R in the resin supply area in the frame body 23 based on at least the size of the substrate S that is the molding object and the area where chips and the like exist on the substrate S.
  • the position, resin supply trajectory, etc. are calculated (or set) in advance.
  • the substrate loader 42 is returned to the predetermined position S1.
  • the substrate loader 42 is moved in the +X direction to a predetermined position P1 of the compression molding module 3B.
  • the substrate loader 42 is moved in the -Y direction and stopped at a predetermined position C1 above the lower mold LM.
  • the substrate loader 42 is moved upward to fix the resin-sealed substrate Sa to the upper mold UM.
  • the substrate loader 42 is returned to the predetermined position S1 of the substrate supply/accommodation module 4.
  • the release film F supplied from the release film supply mechanism 25 to the resin spreading table 22 is cut into a predetermined size.
  • the resin loader 26 is moved from the predetermined position M1 in the -Y direction to receive the frame 23 cleaned by the cleaning mechanism 24.
  • the resin loader 26 is further moved in the -Y direction, and the frame 23 is placed on the release film F adsorbed on the resin spreading table 22.
  • the resin loader 26 is returned to the original position M1.
  • the resin spreading table 22 is moved in the +X direction, and the frame body 23 is stopped at a predetermined position below the resin supply mechanism 21.
  • the resin supply mechanism 21 supplies powdered resin R with a weight corresponding to the target supply amount onto the release film F under control from the control unit 5.
  • the excitation part 202 of the resin transport mechanism 20 vibrates, the powdered resin R stored in the resin storage section 200 is transported on the resin transport path 204, and the resin is supplied from the first resin drop port 207.
  • the resin is supplied to the resin storage section 210 of the mechanism 21.
  • a shutter (not shown) of the resin storage section 210 is closed.
  • the excitation section 202 is stopped under the control of the control section 5, and the resin conveyance mechanism 20 At the same time, the supply of the powdered resin R from the second resin drop port 210B is stopped, and the shutter is opened to supply the powdered resin R to the resin supply section 220 from the second resin drop port 210B.
  • the guide drive section 248 When it is determined that a predetermined amount of powdery resin R has been supplied to the resin supplying section 220 based on the measurement of the amount of decrease in the powdery resin R by the weight measurement section 212, the guide drive section 248 , the guide 240 moves downward, and as shown in FIG. 3, the fourth resin fall port 242 is located below the upper surface (top surface) of the frame 23 (in the direction closer to the release film F). Thereafter, the control section 5 operates the rotating body drive section 234. As a result, the rotating body 230 starts rotating. When the rotary body 230 starts rotating, it is supplied so that it fills the entire groove 232a formed on the outer circumferential surface 231 of the rotary body 230 and swells above the outer circumferential surface 231 (radially outward).
  • the rotating body 230 rotates and the groove 232a into which the powdered resin R is supplied passes through the contact portion 224a of the scraper 224, the excess powdered resin R rising from the outer peripheral surface 231 is scraped off by the scraper 224. After passing through the contact portion 224a, the granular resin R remains in the groove 232a with the same volume as the volume of the groove 232a. Then, the powdery resin R in the resin supply section 220 containing the scraped powdery resin R is fed into the next groove 232a located at the rear of the rotating body 230 in the rotational direction.
  • the resin sprinkling table 22 of the XY table moves along a resin supply trajectory calculated in advance.
  • the target supply amount of the powdered resin R is supplied to the target supply position.
  • the control unit 5 controls the size of the substrate S that is the object to be molded, the area where chips and the like exist on the substrate S, the amount of decrease per unit time of the powdered resin R from the resin reservoir 210, and the rotational body 230.
  • a calculation table or formula for the amount of powdered resin R to be supplied to the release film F per unit time based on the rotation speed and the volume of the groove 232a is stored, and based on this, the powder is The target supply amount, target supply position, and resin supply trajectory of the granular resin R are calculated.
  • the guide 240 is raised so that the fourth resin fall port 242 is located above the upper surface of the frame 23.
  • the resin loader 26 is moved from the predetermined position M1 in the -Y direction, receives the release film F to which the powdered resin R placed on the resin spreading table 22 is supplied, and the resin loader 26 is returned to its original position M1 (see Figure 1).
  • the resin loader 26 is moved in the -X direction to a predetermined position P1 of the compression molding module 3B.
  • the resin loader 26 is moved in the -Y direction and stopped at a predetermined position C1 above the lower mold LM.
  • the resin loader 26 is lowered to supply the release film F supplied with the powdered resin R to the lower mold cavity MC. Return the resin loader 26 to the predetermined position M1.
  • the lower mold LM is moved upward by the mold clamping mechanism 35 to clamp the upper mold UM and the lower mold LM.
  • the lower mold LM is moved downward and the upper mold UM and the lower mold LM are opened (molding process).
  • the substrate loader 42 is moved from the predetermined position S1 of the substrate supply/accommodation module 4 to the predetermined position C1 on the lower die LM to receive the resin-sealed substrate Sb.
  • the substrate loader 42 is moved to above the substrate platform 41 via the predetermined position S1, and the resin-sealed substrate Sb is delivered to the substrate platform 41.
  • the resin-sealed substrate Sb is stored from the substrate mounting portion 41 into the second storage portion 44 . In this way, resin sealing is completed.
  • the control unit 5 determines whether or not to continue supplying the powdery resin R on the release film F, and if the resin supply is to be continued, the above control is executed again, and if the resin supply is not to be continued, the control unit 5 is to perform the above control again. ends control.
  • a plurality of grooves 232a parallel to the axis X are formed as the recesses 232 in the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230, but the grooves 232a are not limited to this.
  • lattice-shaped grooves 232a may be provided in two directions, one parallel to the axis X and the other perpendicular to the axis X.
  • the lattice-shaped grooves 232a may be formed in directions that are inclined with respect to the axis X.
  • FIG. 5 shows that are inclined with respect to the axis X.
  • a plurality of helical grooves 232a may be formed parallel to the direction inclined to the axis X, and as shown in FIG. 8, a plurality of helical grooves 232a may be formed. It may be formed in two directions. Furthermore, as shown in FIG. 9, the recess 232 may have a plurality of dimples 232b instead of the groove 232a. In this way, the shape of the recess 232 can be arbitrarily set depending on the supply amount and supply accuracy of the powdered resin R.
  • the concave portion 232 By forming the concave portion 232 into a dimple 232b, the distance between adjacent dimples 232b becomes smaller than the distance between adjacent grooves 232a, and when the rotating body 230 is rotated, the granular resin R is continuous. Since the resin R can be dropped onto the release film F with higher precision, the resin R can be supplied onto the release film F with higher accuracy.
  • the scraper 224 has a flat plate shape.
  • coarse particles R1 with a larger particle size than usual are mixed into the powdered resin R for some reason, as shown in FIG. It may get in between.
  • the scraper 224 is lifted up, and from both sides of the coarse particles R1, particles of normal particle size smaller than the coarse particles R1 are released.
  • the resin R may slip through the scraper 224. If the granular resin R slips through the scraper 224, a problem arises in that more granular resin R is supplied onto the release film F than the target supply amount.
  • the scraper 224 is configured to have a plurality of scraper portions 224b by forming a notch 224c of a predetermined length extending from one end to the other end, as shown in FIG. Good too. That is, the scraper 224 has a so-called curtain shape.
  • One end of the scraper 224 is an end that contacts the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230.
  • the scraper 224 that is lifted by the coarse particles R1 is only the scraper portion 224b into which the coarse particles R1 have entered.
  • the other scraper portion 224b remains in contact with the contact portion 224a and does not lift up, and is not affected by the coarse particles R1.
  • the resin supply mechanism 21 of this embodiment is provided with a first movement mechanism 250 (an example of a movement mechanism) that can move the entire resin supply mechanism 21 in the X direction. Furthermore, the resin supply module 2 of this embodiment does not have a base 27 or a ball screw 29, but only has a resin spreading table 22 (an example of a table). The resin spreading table 22 does not move in the XY direction.
  • the other configurations are the same as the first embodiment, so detailed explanations will be omitted.
  • the first moving mechanism 250 includes a first drive section 252 and a pair of first rails 254.
  • a pair of first rails 254 extend along the X direction and support the resin supply mechanism 21 .
  • the first drive section 252 includes a motor and the like.
  • the resin supply mechanism 21 is configured to be movable on the first rail 254 in the +X direction and the ⁇ X direction by the first drive section 252.
  • the resin sprinkling table 22 that does not move in the XY direction is provided, and the granular resin R supplied onto the release film F placed on the resin sprinkling table 22 is provided. It has a weight measuring mechanism 270 that measures the weight of. A method for measuring the weight of the powdered resin R using the weight measuring mechanism 270 will be described in detail with reference to FIGS. 14 and 15.
  • the weight measuring mechanism 270 includes four rods 272 and a measuring device 274 (an example of a measuring section) that measures the weight of the powdered resin R. As shown in FIG. 14(a), the resin spreading table 22 is supported by four rods 272 (two are not shown). The measuring device 274 is arranged under the resin sprinkling table 22 with a gap therebetween.
  • the release film F and the frame 23 are placed on the resin spreading table 22.
  • the release film F is only placed on the resin spreading table 22 and is not adsorbed by air.
  • the scale 274 still has a gap with the resin spreading table 22. This is to prevent impact when the frame body 23 is placed on the resin spreading table 22 from being transmitted to the measuring instrument 274 and having an adverse effect on the measuring instrument 274.
  • the tip of the rod 272 is lowered to bring the lower surface of the resin sprinkling table 22 into contact with the measuring device 274.
  • the measuring device 274 can measure the total weight of the resin spreading table 22, the frame 23, and the release film F.
  • the weight measured by the weighing device 274 is sent to the control unit 5, and becomes the reference weight before supplying the powdered resin R.
  • the powdered resin R is supplied onto the release film F while the resin supply mechanism 21 is moved in the X direction.
  • the weight increase measured by the measuring device 274 at this time becomes the weight of the powdered resin R supplied onto the release film F.
  • the control unit 5 confirms that the weight of the powdered resin R is equal to the target supply amount.
  • the tip of the rod 272 is raised to separate the resin sprinkling table 22 from the scale 274. Thereafter, the frame body 23 and the release film F are chucked by the transfer section 28 and transferred to the resin loader 26.
  • the resin spreading table 22 is formed with a suction path 22a that sucks air in order to adsorb the release film F. Furthermore, a suction section 273 is provided at the tips of the four rods 272 to support the resin spreading table 22 and to suction air by a suction source such as a micro ejector or a vacuum pump (not shown), which is connected to the suction path 22a. It is being The measuring device 274 is arranged under the resin sprinkling table 22 with a gap therebetween. At this time, the suction source is turned off and air suction is not performed.
  • the release film F and the frame 23 are placed on the resin spreading table 22, the suction source is turned on, and the release film F is spread with resin by air suction. It is adsorbed onto the table 22.
  • the measuring device 274 still has a gap with the resin spreading table 22.
  • the suction part 273 at the tip of the rod 272 is lowered to bring the lower surface of the resin sprinkling table 22 into contact with the measuring device 274.
  • the weight measured by the weighing device 274 is sent to the control unit 5, and becomes the reference weight before supplying the powdered resin R.
  • the powdered resin R is supplied onto the release film F while the resin supply mechanism 21 is moved in the X direction.
  • the weight increase measured by the measuring device 274 becomes the weight of the powdered resin R supplied onto the release film F.
  • the control unit 5 confirms that the weight of the powdered resin R is equal to the target supply amount.
  • the tip of the rod 272 is raised to separate the resin sprinkling table 22 from the scale 274. Thereafter, the frame body 23 and the release film F are chucked by the transfer section 28 and transferred to the resin loader 26.
  • the powder supplied onto the release film F is reduced.
  • the weight of the granular resin R can be directly measured using the weighing device 274. Therefore, compared to the case where the weight of the powdered resin R supplied onto the release film F is indirectly measured based on the weight of the resin storage section 210, the weight of the powder supplied onto the release film F is The weight of the granular resin R can be measured more accurately.
  • a resin supply mechanism 21 according to a third embodiment will be explained using FIGS. 12 and 16.
  • a first moving mechanism 250 In addition to the second moving mechanism 260 (an example of a moving mechanism, see FIG. 16) that can move the entire resin supply mechanism 21 in the Y direction (see FIG. 16, an example of a moving mechanism).
  • the first moving mechanism 250 includes a base 256 that supports the resin supply mechanism 21, and the base 256 is provided with an opening 256a, which allows movement of the resin supply mechanism 21 in the X direction and powder particles.
  • the physical resin R can be supplied to the release film F.
  • the other configurations are the same as the second embodiment, so detailed description will be omitted.
  • the second moving mechanism 260 includes a second drive section 262 and a pair of second rails 264.
  • the pair of second rails 264 extend along the Y direction and support the resin supply mechanism 21 via the base 256.
  • the second drive section 262 consists of a motor and the like.
  • the resin supply mechanism 21 is configured to be movable on the second rail 264 in the +Y direction and the -Y direction by the second drive section 262.
  • the resin sprinkling table 22 can be The powdery resin R can be supplied onto the release film F without being moved. Further, since the resin spreading table 22 does not move when supplying the powdery resin R, the weight of the powdery resin R supplied onto the release film F can be measured more accurately.
  • the resin supply mechanism 21 is the same as in the first embodiment, and the release film F and the frame 23 are placed on the resin spreading table 22 on the base 27 of the XY table. It's the same.
  • the powdered resin R supplied from the resin supply mechanism 21 is not directly supplied onto the release film F, but is (for example), and then supplied onto the release film F from the resin holding mechanism 280.
  • This embodiment is suitable, for example, for a device that supplies resin onto a release film F placed on a mold.
  • the other configurations are the same as the first embodiment, so detailed explanations will be omitted.
  • the resin holding mechanism 280 includes a holding part 281 having a plurality of first slits 282, and a plurality of holding parts 281 that are provided in close contact therewith and arranged in the same direction as the first slits 282.
  • a shutter 283 having a second slit 284 is provided.
  • the number of first slits 282 and second slits 284 of the resin holding mechanism 280 is illustrated to be larger or smaller than the actual number.
  • the resin holding mechanism 280 of this embodiment has approximately the same dimensions as the inner dimensions of the frame 23 as a whole, and is arranged inside the frame 23 and above the release film F.
  • the resin holding mechanism 280 is arranged such that the holding part 281 is on the top and the shutter 283 is on the bottom.
  • the width of the first slits 282 of the holding part 281 (the length in the direction parallel to the direction in which the plurality of first slits 282 are arranged) is wide at the top and narrow at the bottom.
  • the powdered resin R supplied from the resin supply mechanism 21 located above the first slit 282 easily enters the first slit 282.
  • the width of the second slits 284 of the shutter 283 (the length in the direction parallel to the direction in which the plurality of second slits 284 are arranged) is the same both above and below.
  • the lower width of the first slit 282 and the width of the second slit 284 are the same or larger, and the pitch of the first slit 282 (the length between adjacent first slits 282) and the pitch of the second slit 284 (the length between adjacent The length between the two slits 284) is the same. Therefore, by shifting the relative position of the shutter 283 with respect to the holding part 281 by 1/2 pitch in the width direction, it is possible to switch between communicating and blocking the first slit 282 and the second slit 284. In the resin holding mechanism 280 shown in FIGS. 17 to 19, the first slit 282 and the second slit 284 are blocked.
  • the resin holding mechanism 280 is kept in a state where the first slit 282 and the second slit 284 are blocked, and the resin is supplied from the resin supply mechanism 21 while moving the resin spreading table 22 of the XY table.
  • Powdered resin R is supplied to the holding mechanism 280.
  • the powdered resin R supplied to the resin holding mechanism 280 enters the first slit 282 . Since the first slit 282 and the second slit 284 are blocked, the powdered resin R supplied from the resin supply mechanism 21 is stored in the first slit 282.
  • the resin holding mechanism 280 may be vibrated in order to evenly fill all the first slits 282 with the powdery resin R.
  • a shutter moving mechanism moves the shutter 283 by 1/2 pitch in the width direction.
  • the first slit 282 and the second slit 284 communicate with each other, and the powdered resin R stored in the first slit 282 is supplied onto the release film F through the second slit 284. .
  • the powdered resin R can be supplied onto the mold release film F placed in the mold. can. Further, even if the size of the substrate S is large, the powdered resin R can be supplied by reciprocating the resin holding mechanism 280 multiple times.
  • the first resin fall port 207, the first resin inlet 210A, the second resin fall port 210B, and the second resin inlet 222 had a circular cross section, It is not limited to this.
  • These cross-sectional shapes can be any shape such as a rectangular shape. Moreover, these cross-sectional shapes do not have to be the same, and each may have a different cross-sectional shape.
  • the shapes of the second resin fall port 210B and the second resin input port 222 are the same as the opening shape of the third resin fall port 223, and have a rectangular shape with the same length as the total length of the rotating body 230. If it is, the powdered resin R can be supplied to the entire groove 232a of the rotating body 230 with a smaller amount of the powdered resin R, which is preferable.
  • the upper side of the rear plate 227 of the resin supply unit 220 is parallel to the vertical direction, and is bent in the direction approaching the front plate 226 in the middle, and the front plate 226 has a flat plate shape as a whole.
  • the shapes of the front plate 226 and the rear plate 227 are not limited to this, the shapes of the front plate 226 and the rear plate 227 are not limited to this.
  • the front plate 226 and the rear plate 227 can have any shape as long as the third resin fall port 223 has a shape that can appropriately supply the powdered resin R to the rotating body 230.
  • the upper side of the rear plate 247 of the guide 240 is parallel to the vertical direction, and is bent in the direction approaching the front plate 246 in the middle, and the front plate 246 is flat as a whole.
  • the shapes of the front plate 246 and the rear plate 247 are not limited to this.
  • the front plate 246 and the rear plate 247 can have any shape as long as the fourth resin fall port 242 has a shape that can appropriately supply the powdered resin R onto the release film F.
  • either the resin supply mechanism 21 or the resin sprinkling table 22 was configured to be movable, but both the resin supply mechanism 21 and the resin sprinkling table 22 are configured to be movable. You can.
  • the substrate S in the embodiment described above may have any shape such as a circular shape or a rectangular shape.
  • the size of the substrate S is also not particularly limited. By appropriately setting the amount of movement of the resin sprinkling table 22 and/or the amount of movement of the first moving mechanism 250 and second moving mechanism 260, it is possible to accommodate any shape and size of the substrate S.
  • the die-down compression method was explained, but as a die-up compression method, the molded object such as a substrate is supplied with the powdered resin R in the resin supply mechanism 21. You can also use it as
  • the release film F, the frame 23, and the resin holding mechanism 280 were described as the objects to be supplied, but the substrates S and the mold M may also be the objects to be supplied.
  • the characteristic configuration of the resin molding apparatus D includes a resin supply mechanism 21 that supplies powdered resin R to the objects to be supplied (frame body 23, mold release film F, resin holding mechanism 280), and an upper mold UM.
  • a mold M includes a lower mold LM facing the upper mold UM, and a powdery resin R is arranged between the upper mold UM and the lower mold LM, and the mold M is clamped to perform compression molding.
  • the resin supply mechanism 21 has a cylindrical shape having a plurality of recesses 232 (grooves 232a, dimples 232b) on an outer peripheral surface 231, and a rotating body 230 that rotates around an axis X.
  • the resin supply mechanism 21 since the resin supply mechanism 21 according to the present embodiment has the rotary body 230 having a longer overall length than the conventional resin material supply port, a volume of powder and granules equal to the volume of the groove 232a can be collected at one time.
  • the resin R can be supplied onto the release film F. Therefore, compared to the conventional resin supply mechanism, the amount of powdered resin R supplied per unit time can be increased.
  • the scraper 224 scrapes off the excess granular resin R rising from the groove 232a, so that the granular resin R with a volume equal to the volume of the groove 232a can be continuously supplied. In this way, it is possible to increase the supply amount per unit time while maintaining the supply accuracy of the powdered resin R, thereby reducing the supply time of the powdered resin R onto the release film F. Can be shortened.
  • the opening (third resin falling port 223) of the resin supply section 220 is located closer to the rotating body 23 than the axis X when viewed along the vertical direction. may be placed on the side in the rotational direction.
  • the vertical plane p which is a vertical plane passing through the axis X, contacts the axis X and the outer peripheral surface 231 of the spatula-shaped member (scraper 224).
  • the angle ⁇ formed by the contact surface q passing through the portion 224a may be 45 degrees or less.
  • the object to be supplied may include a release film F and a frame member (frame body 23). .
  • the granular resin R can be accurately supplied to the inner part of the frame 23 of the release film F.
  • the spatula-shaped member may have a notch 224c extending from one end to the other end. .
  • the scraper 224 has a plurality of scraper portions 224b formed by cutouts 224c. Therefore, even if the coarse particles R1 are mixed into the powdered resin R and enter between the scraper 224 and the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230, the scraper 224 will lift up only at the part of the scraper where the coarse particles R1 have entered. 224b, and the other scraper portions 224b are not lifted and are not affected by the coarse particles R1. As a result, it is possible to minimize or prevent the powder-like resin R from slipping through the scraper 224 from both sides of the coarse particles R1, and the powder-like resin R is placed on the release film F in an amount larger than the target supply amount. Inconveniences caused by the supply of shaped resin R can be suppressed.
  • the outer circumferential surface 231 of the rotating body 230 is directed downward by rotation of the rotating body 230 with respect to the axis X.
  • a plate member (front plate 246) disposed parallel to the axis X may be further provided on the moving side.
  • the plate-like member (front plate 246) may be configured to be movable up and down.
  • the resin molding apparatus D according to any one of (1) to (7) above further includes a moving mechanism (first moving mechanism 250, second moving mechanism 260) that moves the resin supply mechanism 21. You can.
  • the powdered resin R can be supplied while the table (resin spreading table 22) on which the release film F is placed is fixed.
  • a measuring device 274 for measuring the weight of the powdery resin R can be provided.
  • the weight of the powdery resin R supplied onto the release film F can be directly measured with the weighing device 274, so that the weight of the powdery resin R on the release film F can be measured more accurately.
  • the weight of R can be measured.
  • the method for manufacturing a resin molded product (resin-sealed substrate Sb) using the resin molding apparatus D described in any one of (1) to (9) above is characterized by using the resin supply mechanism 21.
  • the method includes a molding step of supplying the object (release film F), clamping the mold M by the mold clamping mechanism 35, and performing compression molding.
  • the resin supply mechanism 21 since the resin supply mechanism 21 has a rotating body 230 having a longer overall length than a conventional resin material supply port, a volume of powdered resin R equal to the volume of the groove 232a is supplied at a time. This includes a step of supplying resin onto the release film F. Therefore, compared to the conventional resin supply mechanism, it is possible to increase the amount of powdered resin R supplied to the supply target (frame 23, release film F) per unit time. At this time, the scraper 224 scrapes off the excess granular resin R rising from the groove 232a, so that a volume of the granular resin R equal to the volume of the groove 232a can be continuously supplied.
  • a method for manufacturing a resin molded product (resin-sealed substrate Sb) is provided using the resin supply mechanism 21 that maintains the supply accuracy of the powdered resin R and can supply a large amount per unit time. I was able to do that.
  • the present disclosure can be used in a resin molding device and a method for manufacturing a resin molded product.
  • Resin supply mechanism 22 Resin spreading table (table) 23: Frame (frame-shaped member, object to be supplied) 35: Mold clamping mechanism 220: Resin supply section 223: Third resin fall port (opening) 224: Scraper (spatula-shaped member) 224a: Contact portion 224c: Notch 230: Rotating body 231: Outer peripheral surface 232: Recessed portion 232a: Groove (recessed portion) 232b: Dimple (recess) 246: Front plate (plate-shaped member) 250: First moving mechanism (moving mechanism) 260: Second moving mechanism (moving mechanism) 274: Measuring instrument (measuring section) 280: Resin holding mechanism (object to be supplied) F: Release film (material to be supplied) LM: Lower mold M: Molding mold p: Vertical surface q: Contact surface R: Powder-like resin Sa: Substrate before resin sealing (substrate before molding) Sb: Resin-sealed substrate (resin molded product) UM

Landscapes

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Abstract

樹脂成形装置は、供給対象物（Ｆ）に粉粒体状樹脂（Ｒ）を供給する樹脂供給機構（２１）と、上型と当該上型に対向する下型とを含み、上型と下型との間に粉粒体状樹脂（Ｒ）が配置される成形型と、成形型を型締めして圧縮成形する型締め機構と、を備える。樹脂供給機構（２１）は、外周面（２３１）に複数の凹部（２３２ａ）を有する円柱形状であって、軸心（Ｘ）を中心に回転する回転体（２３０）と、粉粒体状樹脂（Ｒ）が溜められ、粉粒体状樹脂（Ｒ）を自由落下させて回転体（２３０）に供給する開口（２２３）が形成された樹脂供給部（２２０）と、一端が回転体の外周面（２３１）に接触するように配置されたへら状部材（２２４）と、を有する。

Description

樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
　本開示は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関する。
　半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、樹脂成形装置において、粉粒体状樹脂を供給するための樹脂供給機構を備えたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
　特許文献１には、粉粒体状樹脂（特許文献１では「樹脂材料」）をトラフの端部に形成された樹脂材料供給口から供給対象物（特許文献１では「樹脂材料移送トレイ」）に供給する樹脂供給機構（特許文献１では「樹脂材料供給装置」）を備えた樹脂成形装置が記載されている。具体的には、トラフを振動させて樹脂材料供給口から粉粒体状樹脂を落下させることにより、粉粒体状樹脂を単位時間当たりの供給量を一定にして供給対象物に供給する。供給対象物は樹脂材料供給口に対して相対移動し、相対位置が同じになる位置を２回以上通過することなく供給開始位置に戻る。
特開２０１８－６５３３５号公報
　樹脂成形品を精度よく製造するためには、粉粒体状樹脂を精度よく供給対象物に供給する必要がある。このため、樹脂材料供給口から供給される粉粒体状樹脂の単位時間当たりの供給量は小さくなる。また、特許文献１においては、樹脂材料供給口の開口面積は供給対象物の大きさに比べて小さいので、供給対象物の全体に粉粒体状樹脂を供給するためには多大な時間を要する。供給対象物のサイズが大判の場合には、供給対象物を相対移動させるために更に時間を要する。
　そこで、粉粒体樹脂の供給の精度を維持しながら、単位時間当たりの供給量を大きくして供給時間を短縮することができる樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
　本開示に係る樹脂成形装置の特徴構成は、供給対象物に粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給機構と、上型と当該上型に対向する下型とを含み、前記上型と前記下型との間に前記粉粒体状樹脂が配置される成形型と、前記成形型を型締めして圧縮成形する型締め機構と、を備え、前記樹脂供給機構は、外周面に複数の凹部を有する円柱形状であって、軸心を中心に回転する回転体と、前記粉粒体状樹脂が留められ、前記粉粒体状樹脂を自由落下させて前記回転体に供給する開口が形成された樹脂供給部と、一端が前記回転体の前記外周面に接触するように配置されたへら状部材と、を有する点にある。
　本開示に係る樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記樹脂供給機構を用いて前記供給対象物に前記粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記成形型に成形前基板及び前記供給対象物を供給し、前記型締め機構により前記成形型を型締めして前記樹脂成形品の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
　本開示によれば、粉粒体樹脂の供給の精度を維持しながら、単位時間当たりの供給量を大きくして供給時間を短縮することができる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
は、本実施形態に係る樹脂成形装置を表す模式図である。 は、樹脂成形装置の型締め機構を表す模式図である。 は、第１実施形態に係る樹脂供給機構を表す模式図である。 は、樹脂供給機構のＸ方向視の模式図である。 は、回転体の変形例を示す図である。 は、回転体の変形例を示す図である。 は、回転体の変形例を示す図である。 は、回転体の変形例を示す図である。 は、回転体の変形例を示す図である。 は、粗粒がスクレーパを持ち上げた状態を表す図である。 は、スクレーパの変形例を示す図である。 は、第２実施形態に係る樹脂供給機構を表す模式図である。 は、第２実施形態に係る第一移動機構を表す模式図である。 は、粉粒体状樹脂の重量を計測する手順を示す図である。 は、粉粒体状樹脂の重量を計測する手順を示す図である。 は、第３実施形態に係る第一移動機構及び第二移動機構を表す模式図である。 は、第４実施形態に係る樹脂供給機構を表す模式図である。 は、樹脂保持機構を表す平面図である。 は、樹脂保持機構を表す縦断面図である。
　以下に、本開示に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、樹脂成形装置の一例として、図１に示すように、樹脂供給モジュール２を備えた樹脂成形装置Ｄについて説明する。ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
　〔装置構成〕
　半導体チップが固定された基板等は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、コンプレッション方式（圧縮成形）やトランスファ方式等が挙げられる。このコンプレッション方式の１つとして、離型フィルムに粉粒体状の樹脂を供給した後、成形型の下型に離型フィルムを載置し、離型フィルム上の粉粒体状樹脂を溶融させた溶融樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する樹脂封止方法が挙げられる。本実施形態における樹脂成形装置Ｄはコンプレッション方式を採用しており、樹脂供給モジュール２は、離型フィルムＦ（供給対象物の一例）に粉粒体状樹脂を供給する装置である。以下において、粉粒体状樹脂が供給される供給対象物を離型フィルムＦとし、半導体チップ（以下、「チップ」と称する場合がある）が固定された基板Ｓを成形対象物の一例として、重力方向を下方向、重力方向とは反対方向を上方向として説明する。なお、図１に示すＺ方向が上下方向であり、後述する樹脂供給モジュール２、圧縮成形モジュール３、基板供給収容モジュール４の配列方向がＸ方向であり、Ｘ方向とＺ方向とに垂直な方向（各モジュールの奥行方向）がＹ方向である。なお、電子素子としては、半導体チップ以外に、抵抗素子、キャパシタ素子等が挙げられる。また、粉粒体状樹脂には、粉体状樹脂や、粉体状樹脂よりも粒度が大きい粒体状樹脂だけでなく、更に粒度が大きい顆粒状樹脂も含むものとする。粉粒体状樹脂は常温で固体状の樹脂であり、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、本実施形態においては、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
　図１に示された樹脂成形装置Ｄは、基板供給収容モジュール４と、３つの圧縮成形モジュール３（以下、３つの圧縮成形モジュール３を区別するときは、それぞれを圧縮成形モジュール３Ａ，３Ｂ，３Ｃと称する）と、樹脂供給モジュール２とを、構成要素として備える。構成要素である基板供給収容モジュール４と、圧縮成形モジュール３Ａ，３Ｂ，３Ｃと、樹脂供給モジュール２とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。なお、本実施形態における圧縮成形モジュール３は３つで構成されているが、１つ若しくは２つ、又は４つ以上で構成されてもよい。
　基板供給収容モジュール４には、樹脂封止前のチップが固定された樹脂封止前基板Ｓａ（基板Ｓの一態様。成形前基板の一例）を収容する第一収容部４３と、樹脂封止後の樹脂封止済基板Ｓｂ（基板Ｓの一態様。樹脂成形品の一例）を収納する第二収容部４４と、樹脂封止前基板Ｓａ及び樹脂封止済基板Ｓｂを受け渡しする基板載置部４１と、樹脂封止前基板Ｓａ及び樹脂封止済基板Ｓｂを搬送する基板ローダ４２とが設けられる。基板載置部４１は、基板供給収容モジュール４内において、Ｙ方向に移動する。基板ローダ４２は、基板供給収容モジュール４、及びそれぞれの圧縮成形モジュール３内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｓ１は、基板ローダ４２が動作しない状態において待機する位置である。
　基板供給収容モジュール４は、更に不図示の検査機構を含んでいる。検査機構は、圧縮成形モジュール３における成形対象物である樹脂封止前基板Ｓａにおけるチップの存在領域を検査する。検査機構は、レーザ変位計のスキャンにより、検査を予定されたチップの存在領域において、チップが実際に存在するか否かを検査し、チップが存在する場所と存在しない場所とを記憶する。なお、検査機構は、可視光カメラ等で樹脂封止前基板Ｓａを撮影し、この撮像画像に基づいて樹脂封止前基板Ｓａにおけるチップの存在領域を検査してもよい。
　各圧縮成形モジュール３には、昇降可能な下型ＬＭと、下型ＬＭに相対向して配置された上型ＵＭ（図２参照）とが設けられる。上型ＵＭと下型ＬＭとは成形型Ｍを構成する。各圧縮成形モジュール３は、上型ＵＭと下型ＬＭとを型締め及び型開きする型締め機構３５（図１で二点鎖線で示す円形の部分）を有する。離型フィルムＦと粉粒体状樹脂Ｒとが供給される下型キャビティＭＣが下型ＬＭに設けられる（図２参照）。下型ＬＭと上型ＵＭとは、相対的に移動して型締め及び型開きすることができる。
　樹脂供給モジュール２には、ベース２７とベース２７上に設置された樹脂撒きテーブル２２とボールねじ２９とを含むＸ－Ｙテーブルと、樹脂撒きテーブル２２に離型フィルムＦを供給する離型フィルム供給機構２５と、枠体２３（供給対象物の一例）の下面や内側面をクリーニングするクリーニング機構２４と、枠体２３を搬送する樹脂ローダ２６と、枠体２３内の離型フィルムＦに粉粒体状樹脂を投入する樹脂搬送機構２０と、樹脂供給機構２１とが設けられる。樹脂撒きテーブル２２は、樹脂供給モジュール２内においてＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。樹脂ローダ２６は、樹脂供給モジュール２及びそれぞれの圧縮成形モジュール３内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。所定位置Ｍ１は、樹脂ローダ２６が動作しない状態において待機する位置である。
　制御部５は、樹脂成形装置Ｄの作動を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵ、ＡＳＩＣ等のプロセッサにより実行される。本実施形態においては、制御部５は、樹脂供給モジュール２の樹脂供給機構２１を制御して、粉粒体状樹脂の離型フィルムＦへの供給量（重量）の精度を高める。報知部６は、樹脂成形装置Ｄの作動を報知し、基板供給収容モジュール４の前面に配置されたディスプレイや警報ランプ等で構成されている。
　〔成形型の構成〕
　図２に示すように、本実施形態における圧縮成形モジュール３は、下部固定盤３１と上部固定盤３３とが、対向配置された平板状部材３２により一体化されたプレスフレームで構成されている。なお、下部固定盤３１と上部固定盤３３とは、平板状部材３２の代わりに、４つのタイバー（柱状部材）で連結されていてもよい。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、平板状部材３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、ボールねじ等により可動プラテン３４を上下に移動させる型締め機構３５が設けられている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｍの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｍの型開きを行うことができる。型締め機構３５の駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータ（不図示）を用いることができる。
　成形型Ｍとしての上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置されており、いずれも金型等で構成されている。上部固定盤３３の下面には上部ヒータ３７を含む上型ホルダ３９が配置され、上型ホルダ３９の下に上型ＵＭが取り付けられている。上型ＵＭには、基板Ｓを配置するための上型基板セット部（不図示）が設けられており、上型ＵＭの下面には、チップ等が固定された基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）が取り付けられる。可動プラテン３４の上面には下部ヒータ３６を含む下型ホルダ３８が配置され、下型ホルダ３８の上に下型ＬＭが設けられている。下型キャビティＭＣに吸引機構により吸引された離型フィルムＦが保持されることにより、樹脂供給機構２１が離型フィルムＦ上に供給した粉粒体状樹脂Ｒが下型キャビティＭＣに供給される。型締め機構３５により成形型Ｍを型締めすると共に下部ヒータ３６で下型ＬＭを加熱することで、下型キャビティＭＣ内の粉粒体状樹脂Ｒが溶融し、硬化する。つまり、樹脂封止前基板Ｓａ及び離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置した状態で、型締め機構３５により成形型Ｍを型締めし、樹脂封止をする。これにより、樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）に固定されたチップ等は、下型キャビティＭＣ内で樹脂封止されて樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）となる。
　〔第１実施形態〕
　次に、第１実施形態に係る樹脂供給機構２１について説明する。図３、図４には、樹脂供給モジュール２の樹脂搬送機構２０、樹脂供給機構２１、Ｘ－Ｙテーブルの概略図が示されている。
　樹脂搬送機構２０は、図３に示すように、樹脂貯蔵部２００と、励振部２０２と、樹脂搬送路２０４と、第一樹脂落下口２０７とを有する。樹脂貯蔵部２００は、粉粒体状樹脂Ｒを貯蔵する。樹脂搬送路２０４は、一端が樹脂貯蔵部２００の底部近傍で樹脂貯蔵部２００と連通され、他端には樹脂供給機構２１の樹脂貯留部２１０に粉粒体状樹脂Ｒを供給する開口である第一樹脂落下口２０７が設けられている。励振部２０２は、制御部５の指示に応じて、樹脂貯蔵部２００と樹脂搬送路２０４とを振動させる。励振部２０２により樹脂貯蔵部２００と樹脂搬送路２０４とに振動が加えられることにより、樹脂貯蔵部２００に貯蔵された粉粒体状樹脂Ｒが樹脂搬送路２０４上を移動し、断面矩形状の第一樹脂落下口２０７から樹脂供給機構２１の樹脂貯留部２１０に向かって落下する。このとき、励振部２０２は、樹脂貯蔵部２００と樹脂搬送路２０４とを振動させる。
　樹脂供給機構２１は、樹脂貯留部２１０、重量計測部２１２、樹脂供給部２２０、回転体２３０、回転体駆動部２３４、ガイド２４０、ガイド駆動部２４８を有する。
　樹脂貯留部２１０は、樹脂貯蔵部２００から樹脂搬送路２０４を経由して供給された粉粒体状樹脂Ｒが一時的に貯留され、後述する樹脂供給部２２０に粉粒体状樹脂Ｒを供給する。樹脂貯留部２１０は、上部に開口である第一樹脂投入口２１０Ａが形成され、下部に開口である第二樹脂落下口２１０Ｂが形成されている。樹脂貯蔵部２００に貯蔵され第一樹脂落下口２０７から自由落下した粉粒体状樹脂Ｒは、第一樹脂投入口２１０Ａから樹脂貯留部２１０内に供給される。すなわち、樹脂貯留部２１０は、樹脂搬送機構２０の第一樹脂落下口２０７の鉛直下方に配置されている。樹脂貯留部２１０に一時貯留された粉粒体状樹脂Ｒは、第二樹脂落下口２１０Ｂから自由落下して樹脂供給部２２０に供給される。本実施形態においては、第一樹脂投入口２１０Ａと第二樹脂落下口２１０Ｂとは断面円形状を有しており、第二樹脂落下口２１０Ｂの内径は第一樹脂投入口２１０Ａの内径よりも小さい。
　第二樹脂落下口２１０Ｂにはチョーク式絞り弁によるシャッター（不図示）が配置されている。シャッターは第二樹脂落下口２１０Ｂを塞ぐことができ、これにより、樹脂貯留部２１０に貯留された粉粒体状樹脂Ｒが落下せず、樹脂貯留部２１０内に粉粒体状樹脂Ｒが貯留された状態を維持することができる。また、シャッターを閉じることにより、樹脂貯留部２１０の内部に粉粒体状樹脂Ｒが残存した状態で成形に使用する粉粒体状樹脂Ｒの種類を変更する際に、樹脂供給部２２０に粉粒体状樹脂Ｒを落下させることなく樹脂貯留部２１０を樹脂供給機構２１から取り外すことができる。
　本実施形態の樹脂貯留部２１０は、樹脂貯留部２１０を振動させる機能は有しておらず、樹脂搬送機構２０により供給された粉粒体状樹脂Ｒは、自重により第二樹脂落下口２１０Ｂに向かう。しかし、樹脂貯留部２１０の内周面に付着した粉粒体状樹脂Ｒを落下させるために樹脂貯留部２１０を振動させる振動機構を別途設けていてもよい。
　重量計測部２１２は、樹脂貯留部２１０の重量を計測することにより、内部に貯留されている粉粒体状樹脂Ｒの重量を計測する。計測した粉粒体状樹脂Ｒの重量データは制御部５に送られる。
　樹脂供給部２２０は、樹脂貯留部２１０から供給された粉粒体状樹脂Ｒを回転体２３０に供給する。すなわち、樹脂供給部２２０は、第二樹脂落下口２１０Ｂの鉛直下方に配置されている。樹脂供給部２２０は中空の箱型形状を有しており、中空の空間２２１内に粉粒体状樹脂Ｒが供給される。本実施形態において、樹脂供給部２２０は、上板２２５と、前板２２６と、後板２２７と、２枚の側板２２８（図４参照）とで構成されている。図３に示すように、樹脂供給部２２０は底板を有しておらず、底側には、前板２２６、後板２２７、及び、２枚の側板２２８により、矩形状の第三樹脂落下口２２３（開口の一例）が形成されている。上板２２５には、第二樹脂落下口２１０Ｂから落下した粉粒体状樹脂Ｒを空間２２１内に供給するための断面円形状の第二樹脂投入口２２２が形成されている。すなわち、粉粒体状樹脂Ｒは、第二樹脂投入口２２２から供給され、第三樹脂落下口２２３から排出される。本実施形態においては、図３に示すように、第二樹脂落下口２１０Ｂの先端は、第二樹脂投入口２２２に入り込んでいる。
　本実施形態の樹脂供給部２２０において、後板２２７の上側は鉛直方向と平行に配置されており、後板２２７の中程で前板２２６に近づく方向に折り曲げられている。これにより、後板２２７の下側は鉛直方向に対して傾斜している。前板２２６は全体として平板状であり、下方に向かうほど後板２２７に近づくように鉛直方向に対して傾斜して配置されている。第三樹脂落下口２２３は、２枚の側板２２８間の内寸が前板２２６と後板２２７との間の内寸よりも長くなる矩形状に構成されている。
　前板２２６の下端には、ゴムやエラストマ等の弾性を有する材料からなる板状のスクレーパ２２４（へら状部材の一例）が取り付けられている。スクレーパ２２４は前板２２６から下方に突出した状態で前板２２６に取り付けられている。樹脂供給部２２０は、回転体２３０に対して、スクレーパ２２４の一端（下端）が回転体２３０の外周面２３１（側面）に接触し、かつ、後板２２７が回転体２３０の外周面２３１との間に僅かな間隙を有するように配置される。
　回転体２３０は、円柱形状を有しており、外周面２３１に複数の凹部２３２が形成されている。本実施形態においては、凹部２３２の一例として、回転体２３０の回転軸心Ｘ（軸心の一例。以下、単に「軸心Ｘ」ともいう）と平行かつ回転体２３０の軸心Ｘに平行な方向の長さ（以下、回転体２３０の全長ともいう）と同じ長さの複数の溝２３２ａが形成されている（図４参照）。回転体２３０は、モータ等からなる回転体駆動部２３４により、軸心Ｘを中心に回転する。回転体２３０は、樹脂、セラミック、金属等の任意の材料を用いることができるが、異物発生防止の観点から、セラミックが望ましい。
　回転体２３０は、樹脂供給部２２０の第三樹脂落下口２２３から落下した樹脂が供給される。すなわち、回転体２３０は、樹脂供給部２２０の第三樹脂落下口２２３の鉛直下方に配置されている。具体的には、回転体２３０の全長は、樹脂供給部２２０の２枚の側板２２８間の内寸と等しいか僅かに短く、回転体２３０は、２枚の側板２２８間に配置されている（図４参照）。また、後板２２７の下端は、回転体２３０の軸心Ｘの鉛直上方か軸心Ｘよりも回転方向側に位置するように配置されている。さらに、スクレーパ２２４の回転体２３０の外周面２３１への接触部分２２４ａは、後板２２７よりも更に回転方向側に位置している。すなわち、回転体２３０は、樹脂供給部２２０の後板２２７からスクレーパ２２４（前板２２６）に向かう方向に回転する。第三樹脂落下口２２３は、鉛直方向に沿って見たときに、全体が軸心Ｘよりも回転体２３０の回転方向の側に配置されている。なお、接触部分２２４ａとは、スクレーパ２２４と回転体２３０の外周面２３１とが接触している線状の部分である。
　スクレーパ２２４は、軸心Ｘを通る鉛直方向の平面である鉛直面ｐと、軸心Ｘとスクレーパ２２４の接触部分２２４ａとを通る接触面ｑとのなす角θが０度以上で４５度以下、好ましくは３０度以下となるように配置されている。このように、回転体２３０は、第三樹脂落下口２２３に近接した位置に配置されており、回転体２３０の外周面２３１と第三樹脂落下口２２３との間にはほとんど隙間がない。樹脂貯留部２１０から樹脂供給部２２０に供給された粉粒体状樹脂Ｒは空間２２１内で、軸心Ｘに沿う方向の全体に広がった上で第三樹脂落下口２２３から落下するので、回転体２３０に供給される粉粒体状樹脂Ｒは、溝２３２ａの長さ方向全体に供給される。
　回転体２３０が回転している際には、任意の溝２３２ａが第三樹脂落下口２２３と対向したとき、すなわち、当該溝２３２ａが軸心Ｘに対して鉛直上方に位置したときに溝２３２ａ全体に粉粒体状樹脂Ｒが供給される。このとき、粉粒体状樹脂Ｒは、溝２３２ａ全体に加えて外周面２３１よりも上方（径方向外側）に盛り上がるように供給される。その後、回転体２３０が回転して当該溝２３２ａがスクレーパ２２４の接触部分２２４ａに到達すると、溝２３２ａから盛り上がった粉粒体状樹脂Ｒは余剰の樹脂となり、スクレーパ２２４により擦切られる。これにより、接触部分２２４ａを通過した後の溝２３２ａには、溝２３２ａの容積と同じ体積の粉粒体状樹脂Ｒが残り、回転体２３０の回転により当該溝２３２ａが軸心Ｘよりも下方にくると、溝２３２ａ内の粉粒体状樹脂Ｒは溝２３２ａから自由落下する。このような構成により、常に一定量の粉粒体状樹脂Ｒを落下させることができる。なお、回転体２３０に振動を加えて落下させたりはしていない。
　ガイド２４０は、回転体２３０の溝２３２ａから落下した粉粒体状樹脂Ｒを第四樹脂落下口２４２から離型フィルムＦ上に落下させるために設けられている。ガイド２４０は角筒形状を有しており、ガイド２４０の内部空間２４１内に回転体２３０の少なくとも軸心Ｘよりも下側の部分が入り込んでいる。図３においては、回転体２３０のほぼ全部が内部空間２４１に入り込んでいる。本実施形態において、ガイド２４０は、前板２４６（板状部材の一例）、後板２４７、２枚の側板（不図示）とで構成されている。第四樹脂落下口２４２は、前板２４６、後板２４７、及び、２枚の側板により形成されており、２枚の側板間の内寸が前板２４６と後板２４７との間の内寸よりも長くなる矩形状に構成されている。第四樹脂落下口２４２の軸心Ｘに沿う方向の長さ（２枚の側板間の内寸）は、回転体２３０の全長に等しい、又はわずかに大きい。
　ガイド２４０において、後板２４７の上側は鉛直方向に平行に配置されており、後板２４７の中程で前板２４６に近づく方向に折り曲げられ、更に下端近傍で再び鉛直方向に平行になるように折り曲げされている。これにより、後板２４７の下側は、下端近傍を除いて鉛直方向に対して傾斜している。前板２２６は全体として平板状であり、鉛直方向に平行に配置されている。
　ガイド２４０は、例えばエアシリンダからなるガイド駆動部２４８により、鉛直方向に沿って上下に移動可能に構成されている。回転体２３０や樹脂供給部２２０は、ガイド２４０の上下動には連動していない。
　このように、本実施形態に係る樹脂供給機構２１は、従来の樹脂材料供給口から離型フィルムＦ上に粉粒体状樹脂Ｒを供給する構成と比較して、軸心Ｘに平行な方向の長さである全長が長い回転体２３０を有しているので、一度に溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給することができる。したがって、従来の樹脂供給機構と比較して、単位時間当たりの粉粒体状樹脂Ｒの供給量を多くすることができる。これにより、例えば、従来は離型フィルムＦを数往復させて粉粒体状樹脂Ｒを供給するような大きさの基板であっても、本実施形態に係る樹脂供給機構２１によれば、一方向だけに一回（片道）離型フィルムＦを移動させるだけで粉粒体状樹脂Ｒを供給することができるので、離型フィルムＦ上に粉粒体状樹脂Ｒを供給する時間を大幅に短縮することができる。
　回転体２３０が回転すると、スクレーパ２２４により溝２３２ａから盛り上がった余剰の粉粒体状樹脂Ｒは擦切られるので、スクレーパ２２４を通過した後の溝２３２ａには、その容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒが常に供給されている。回転体２３０が連続して回転することにより、溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを継続して供給することができる。このように、本実施形態に係る樹脂供給機構２１においては、粉粒体状樹脂Ｒの供給精度を維持しつつ、単位時間当たりの供給量を多くすることができ、離型フィルムＦ上への粉粒体状樹脂Ｒの供給時間を短縮することができる。
　〔樹脂成形品の製造方法〕
　次に、樹脂成形品の製造方法について、図１～図３を用いて説明する。
　図１を参照して、樹脂成形装置Ｄを用いて基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）を樹脂封止する動作について説明する。以下の各動作は、制御部５により制御される。まず、基板供給収容モジュール４において、第一収容部４３から基板載置部４１に樹脂封止前基板Ｓａを送り出す。次に、基板ローダ４２を所定位置Ｓ１から－Ｙ方向に移動させて基板載置部４１から樹脂封止前基板Ｓａを受け取る。このとき、検査機構は、成形対象物である基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）におけるチップ等の存在領域を検査しておく。制御部５は、少なくとも成形対象物である基板Ｓのサイズや基板Ｓにおけるチップ等の存在領域に基づいて、枠体２３内の樹脂供給領域における粉粒体状樹脂Ｒの目標供給量、目標供給位置、及び／又は樹脂供給軌道等を予め演算（又は設定）する。そして、基板ローダ４２を所定位置Ｓ１に戻す。次に、例えば、圧縮成形モジュール３Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板ローダ４２を移動させる。次に、圧縮成形モジュール３Ｂにおいて、基板ローダ４２を－Ｙ方向に移動させて下型ＬＭ上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板ローダ４２を上動させて樹脂封止前基板Ｓａを上型ＵＭに固定する。基板ローダ４２を基板供給収容モジュール４の所定位置Ｓ１まで戻す。
　次に、樹脂供給モジュール２において、離型フィルム供給機構２５から樹脂撒きテーブル２２に供給された離型フィルムＦを所定の大きさにカットする。次に、樹脂ローダ２６を所定位置Ｍ１から－Ｙ方向に移動させて、クリーニング機構２４によってクリーニングされた枠体２３を受け取る。次に、樹脂ローダ２６を更に－Ｙ方向に移動させて、樹脂撒きテーブル２２に吸着された離型フィルムＦ上に枠体２３を載置する。そして樹脂ローダ２６を元の位置Ｍ１に戻す。次に、樹脂撒きテーブル２２を＋Ｘ方向に移動させて、枠体２３を樹脂供給機構２１の下方の所定位置に停止させる。次に、樹脂撒きテーブル２２（枠体２３）をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、樹脂供給機構２１から枠体２３内の離型フィルムＦに所定量の粉粒体状樹脂Ｒを供給する（樹脂供給工程）。そして樹脂撒きテーブル２２を元の位置に戻す。
　樹脂供給工程において、樹脂供給機構２１は、図３に示すように、制御部５からの制御により、目標供給量に応じた重量の粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給する。まず、樹脂搬送機構２０の励振部２０２が振動することにより、樹脂貯蔵部２００に貯蔵された粉粒体状樹脂Ｒが樹脂搬送路２０４上を搬送されて、第一樹脂落下口２０７から樹脂供給機構２１の樹脂貯留部２１０に供給される。このとき、樹脂貯留部２１０の不図示のシャッターは閉じている。そして、所定量の樹脂が貯留されたことが重量計測部２１２により計測され、その重量データが制御部５に送られると、制御部５の制御により、励振部２０２が停止して樹脂搬送機構２０からの粉粒体状樹脂Ｒの供給が停止されると共に、シャッターが開いて粉粒体状樹脂Ｒが第二樹脂落下口２１０Ｂから樹脂供給部２２０に供給される。
　重量計測部２１２での粉粒体状樹脂Ｒの減少量の計測に基づいて樹脂供給部２２０に所定量の粉粒体状樹脂Ｒが供給されたことが計測されると、ガイド駆動部２４８により、ガイド２４０は下方に移動し、図３に示すように、第四樹脂落下口２４２が枠体２３の上面（天面）よりも下方（離型フィルムＦに近接する方向）に位置する。その後、制御部５は、回転体駆動部２３４を作動させる。これにより回転体２３０が回転を開始する。回転体２３０の回転開始時には、回転体２３０の外周面２３１に形成された溝２３２ａ全体に加えて外周面２３１よりも上方（径方向外側）に盛り上がるように供給されている。
　回転体２３０が回転して粉粒体状樹脂Ｒが供給された溝２３２ａがスクレーパ２２４の接触部分２２４ａを通過すると、外周面２３１から盛り上がった余剰の粉粒体状樹脂Ｒはスクレーパ２２４により擦切られ、接触部分２２４ａを通過した後の溝２３２ａには、溝２３２ａの容積と同じ体積の粉粒体状樹脂Ｒが残る。そして、擦切られた粉粒体状樹脂Ｒを含む樹脂供給部２２０内の粉粒体状樹脂Ｒは、回転体２３０の回転方向の後方にある次の溝２３２ａ内に供給される。スクレーパ２２４の接触部分２２４ａを通過した溝２３２ａ内の粉粒体状樹脂Ｒは、回転体２３０の回転により当該溝２３２ａが軸心Ｘよりも下方にくると、溝２３２ａ内からガイド２４０に向けて自由落下する。
　ガイド２４０内に溝２３２ａから落下した粉粒体状樹脂Ｒは、第四樹脂落下口２４２から落下して離型フィルムＦ上に供給される。このとき、制御部５の制御により、Ｘ－Ｙテーブルの樹脂撒きテーブル２２は予め演算された樹脂供給軌道に沿うように移動する。これにより、目標供給位置に目標供給量の粉粒体状樹脂Ｒが供給される。なお、制御部５は、成形対象物である基板Ｓのサイズや基板Ｓにおけるチップ等の存在領域、樹脂貯留部２１０からの粉粒体状樹脂Ｒの単位時間当たりの減少量、回転体２３０の回転数、及び、溝２３２ａの容積に基づく、単位時間当たりの離型フィルムＦへの粉粒体状樹脂Ｒの供給量についての算定テーブル又は計算式を記憶しており、これに基づいて、粉粒体状樹脂Ｒの目標供給量、目標供給位置、及び樹脂供給軌道を演算している。
　離型フィルムＦへの粉粒体状樹脂Ｒの供給が完了したら、ガイド２４０は第四樹脂落下口２４２が枠体２３の上面よりも上方に位置するように上昇する。次に、樹脂ローダ２６を所定位置Ｍ１から－Ｙ方向に移動させて、樹脂撒きテーブル２２上に載置されている粉粒体状樹脂Ｒが供給された離型フィルムＦを受け取り、樹脂ローダ２６を元の位置Ｍ１に戻す（図１参照）。次に、樹脂ローダ２６を圧縮成形モジュール３Ｂの所定位置Ｐ１まで－Ｘ方向に移動させる。次に、圧縮成形モジュール３Ｂにおいて、樹脂ローダ２６を－Ｙ方向に移動させて下型ＬＭ上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、樹脂ローダ２６を下降させて、粉粒体状樹脂Ｒが供給された離型フィルムＦを下型キャビティＭＣに供給する。樹脂ローダ２６を所定位置Ｍ１まで戻す。
　次に、圧縮成形モジュール３Ｂにおいて、図２に示すように、型締め機構３５によって下型ＬＭを上方に移動させ、上型ＵＭと下型ＬＭとを型締めする。所定時間が経過した後、下型ＬＭを下方に移動させ、上型ＵＭと下型ＬＭとを型開きする（成形工程）。次に、基板供給収容モジュール４の所定位置Ｓ１から下型ＬＭ上の所定位置Ｃ１に基板ローダ４２を移動させて、樹脂封止済基板Ｓｂを受け取る。次に、基板ローダ４２を、所定位置Ｓ１を経由して基板載置部４１の上方まで移動させ、基板載置部４１に樹脂封止済基板Ｓｂを受け渡す。基板載置部４１から第二収容部４４に樹脂封止済基板Ｓｂを収納する。このようにして、樹脂封止が完了する。制御部５は、離型フィルムＦ上の粉粒体状樹脂Ｒの供給を継続するか否かを判定し、樹脂供給を継続する場合は上記の制御を再度実行し、樹脂供給を継続しない場合は制御を終了する。
　〔回転体の凹部の変形例〕
　上記実施形態においては、回転体２３０の外周面２３１の凹部２３２として、軸心Ｘに平行な複数の溝２３２ａを形成したが、これに限られるものではない。例えば、図５に示すように、軸心Ｘに平行な方向と軸心Ｘに垂直な方向の二方向に格子状の溝２３２ａを有していてもよい。また、図６に示すように、格子状の溝２３２ａは、軸心Ｘに対してそれぞれ傾斜する方向に形成されていてもよい。さらには、図７に示すように、軸心Ｘに対して傾斜する方向に平行なヘリカル状の複数の溝２３２ａが形成されてもよいし、図８に示すように、ヘリカル状の溝２３２ａが二方向に形成されていてもよい。また、図９に示すように、凹部２３２として、溝２３２ａの代わりに複数のディンプル２３２ｂを有していてもよい。このように、凹部２３２の形状は粉粒体状樹脂Ｒの供給量や供給精度に応じて任意に設定することができる。凹部２３２をディンプル２３２ｂにすることにより、隣接するディンプル２３２ｂ同士の間隔が隣接する溝２３２ａ同士の間隔に比べて小さくなり、回転体２３０を回転させたときに、粉粒体状樹脂Ｒを連続して落下させることができるので、より精度よく、粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給することができる。
　〔スクレーパの形状の変形例〕
　本実施形態において、スクレーパ２２４は平板状である。しかし、粉粒体状樹脂Ｒの中に何らかの理由により通常よりも粒径の大きい粗粒Ｒ１が混入した場合、図１０に示すように、粗粒Ｒ１がスクレーパ２２４と回転体２３０の外周面２３１との間に入り込むことがある。粗粒Ｒ１がスクレーパ２２４と回転体２３０の外周面２３１との間に入り込むと、スクレーパ２２４を持ち上げてしまい、粗粒Ｒ１の両側から粗粒Ｒ１より粒径の小さい通常粒径の粉粒体状樹脂Ｒがスクレーパ２２４をすり抜けてしまうおそれがある。粉粒体状樹脂Ｒがスクレーパ２２４をすり抜けると、離型フィルムＦ上に目標供給量より多い粉粒体状樹脂Ｒが供給されてしまう不都合が生じる。
　このような不都合を抑制するために、スクレーパ２２４は、図１１に示すように、一端から他端に向かう所定長さの切り欠き２２４ｃを形成して複数のスクレーパ部分２２４ｂを有するように構成されてもよい。すなわち、スクレーパ２２４はいわゆるのれん形状を有する。スクレーパ２２４の一端とは、回転体２３０の外周面２３１に接触する端部である。スクレーパ２２４に切り欠き２２４ｃを形成して複数のスクレーパ部分２２４ｂを設けることにより、粉粒体状樹脂Ｒに粗粒Ｒ１が混入してスクレーパ２２４と回転体２３０の外周面２３１との間に入り込んだとしても、粗粒Ｒ１により持ち上げられるスクレーパ２２４は当該粗粒Ｒ１が入り込んだスクレーパ部分２２４ｂだけとなる。その結果、他のスクレーパ部分２２４ｂは接触部分２２４ａに接触したまま持ち上がらず、粗粒Ｒ１の影響を受けない。これにより、粗粒Ｒ１の両側からの通常粒径の粉粒体状樹脂Ｒのスクレーパ２２４からのすり抜けを最小限、若しくは、すり抜けないようにすることができ、離型フィルムＦ上に目標供給量より多い粉粒体状樹脂Ｒが供給される不都合を抑制することができる。
　〔第２実施形態〕
　次に、第２実施形態に係る樹脂供給機構２１について図１２、図１３を用いて説明する。本実施形態の樹脂供給機構２１においては、樹脂供給機構２１の全体をＸ方向に移動させることが可能な第一移動機構２５０（移動機構の一例）が設けられている。また、本実施形態の樹脂供給モジュール２は、ベース２７、ボールねじ２９を有しておらず、樹脂撒きテーブル２２（テーブルの一例）のみを有している。樹脂撒きテーブル２２は、Ｘ－Ｙ方向に移動しない。その他の構成は第一実施形態と共通であるため、詳細な説明は省略する。
　第一移動機構２５０は、第一駆動部２５２と、一対の第一レール２５４とを含む。一対の第一レール２５４はＸ方向に沿って延びると共に樹脂供給機構２１を支持している。第一駆動部２５２は、モータ等からなる。樹脂供給機構２１は、第一駆動部２５２により、第一レール２５４上を＋Ｘ方向と－Ｘ方向とに移動可能に構成されている。
　上述したように、本実施形態においては、Ｘ－Ｙ方向に移動しない樹脂撒きテーブル２２を有すると共に、樹脂撒きテーブル２２に載置された離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量を計測する重量計測機構２７０を有している。重量計測機構２７０を用いた粉粒体状樹脂Ｒの重量の計測方法について、図１４、図１５を用いて詳述する。
　重量計測機構２７０は、４本のロッド２７２と、粉粒体状樹脂Ｒの重量を計測する計量器２７４（計量部の一例）とを有している。図１４（ａ）に示すように、樹脂撒きテーブル２２は４本（２本は不図示）のロッド２７２に支持されている。計量器２７４は樹脂撒きテーブル２２の下に、樹脂撒きテーブル２２と間隙を有して配置されている。
　次に、図１４（ｂ）に示すように、樹脂撒きテーブル２２の上に離型フィルムＦと枠体２３とを配置する。このとき、離型フィルムＦは、樹脂撒きテーブル２２上に載置されているだけであり、エアによる吸着はされていない。計量器２７４は、依然として樹脂撒きテーブル２２と間隙を有している。これは、枠体２３を樹脂撒きテーブル２２上に載置する際の衝撃が計量器２７４に伝わり、計量器２７４に悪影響を及ぼすのを防止するためである。
　次に、ロッド２７２の先端を下降させて、樹脂撒きテーブル２２の下面を計量器２７４に接触させる。これにより、計量器２７４は、樹脂撒きテーブル２２、枠体２３、及び、離型フィルムＦの合計の重量を計測することができる。このとき計量器２７４で計測された重量は制御部５に送られて、粉粒体状樹脂Ｒを供給する前の基準の重量となる。そして、図１４（ｃ）に示すように、樹脂供給機構２１をＸ方向に移動させつつ粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給する。このときの計量器２７４による重量増加分が離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量となる。制御部５は、この粉粒体状樹脂Ｒの重量が目標供給量に等しいことを確認する。
　そして、図１４（ｄ）に示すように、ロッド２７２の先端を上昇させて樹脂撒きテーブル２２を計量器２７４から離間させる。その後、枠体２３と離型フィルムＦとは移送部２８によりチャックされ、樹脂ローダ２６に移送される。
　次に、図１５を用いて、エアの吸引により離型フィルムＦを吸着する構成を有する樹脂撒きテーブル２２を用いたときの重量計測機構２７０による粉粒体状樹脂Ｒの重量の計測方法を説明する。
　図１５（ａ）に破線で示すように、樹脂撒きテーブル２２には、離型フィルムＦを吸着するためにエアを吸引する吸引路２２ａが形成されている。また、４本のロッド２７２の先端には、樹脂撒きテーブル２２を支持すると共に、吸引路２２ａに接続されて不図示のマイクロイジェクタ又は真空ポンプ等の吸引源によりエアを吸引する吸引部２７３が設けられている。計量器２７４は樹脂撒きテーブル２２の下に、樹脂撒きテーブル２２と間隙を有して配置されている。このときは、吸引源はオフになっており、エアの吸引は行われていない。
　次に、図１５（ｂ）に示すように、樹脂撒きテーブル２２の上に離型フィルムＦと枠体２３とを配置し、吸引源をオンにして、離型フィルムＦをエア吸引により樹脂撒きテーブル２２に吸着させる。このとき、計量器２７４は、依然として樹脂撒きテーブル２２と間隙を有している。
　次に、吸引源をオフにしてエアによる吸引を停止させた状態で、ロッド２７２の先端の吸引部２７３を下降させて、樹脂撒きテーブル２２の下面を計量器２７４に接触させる。このとき計量器２７４で計測された重量は制御部５に送られて、粉粒体状樹脂Ｒを供給する前の基準の重量となる。そして、図１５（ｃ）に示すように、樹脂供給機構２１をＸ方向に移動させつつ粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給する。このときの、計量器２７４による重量増加分が離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量となる。制御部５は、この粉粒体状樹脂Ｒの重量が目標供給量に等しいことを確認する。
　そして、図１５（ｄ）に示すように、ロッド２７２の先端を上昇させて樹脂撒きテーブル２２を計量器２７４から離間させる。その後、枠体２３と離型フィルムＦとは移送部２８によりチャックされ、樹脂ローダ２６に移送される。
　このように、樹脂撒きテーブル２２を固定した状態で、樹脂供給機構２１を移動させて粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給することにより、離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量を計量器２７４により直接計測することができる。したがって、樹脂貯留部２１０の重量に基づいて離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量を間接的に計測する場合と比較して、離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量をより正確に計測することができる。
　〔第３実施形態〕
　次に、第３実施形態に係る樹脂供給機構２１について図１２、図１６を用いて説明する。本実施形態の樹脂供給機構２１においては、供給対象物としての離型フィルムＦと枠体２３に対して、樹脂供給機構２１の全体をＸ方向に移動させることが可能な第一移動機構２５０（移動機構の一例、図１２参照）に加え、樹脂供給機構２１の全体をＹ方向に移動させることが可能な第二移動機構２６０（移動機構の一例、図１６参照）が設けられている。図１６に示される実施形態では、第一移動機構２５０は、樹脂供給機構２１を支持するベース２５６を含み、ベース２５６には開口２５６ａが設けられ、樹脂供給機構２１のＸ方向の移動と粉粒体状樹脂Ｒの離型フィルムＦへの供給ができるようになっている。その他の構成は第二実施形態と共通であるため、詳細な説明は省略する。
　第二移動機構２６０は、第二駆動部２６２と、一対の第二レール２６４とを含む。一対の第二レール２６４はＹ方向に沿って延びると共に、ベース２５６を介して樹脂供給機構２１を支持している。第二駆動部２６２は、モータ等からなる。樹脂供給機構２１は、第二駆動部２６２により、第二レール２６４上を＋Ｙ方向と－Ｙ方向とに移動可能に構成されている。
　本実施形態によれば、樹脂供給機構２１をＸ方向とＹ方向の２方向荷移動させることができるため、大判サイズの基板Ｓに対応する樹脂撒きテーブル２２に対しても、樹脂撒きテーブル２２を移動させることなく、粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給することができる。また、樹脂撒きテーブル２２は粉粒体状樹脂Ｒの供給時に移動しないので、離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量をより正確に計測することができる。
　〔第４実施形態〕
　本実施形態は、樹脂供給機構２１は、第１実施形態と同じであり、離型フィルムＦと枠体２３とがＸ－Ｙテーブルのベース２７上の樹脂撒きテーブル２２に載置される点も同じである。本実施形態においては、図１７に示すように、樹脂供給機構２１から供給される粉粒体状樹脂Ｒが直接離型フィルムＦ上に供給されるのではなく、樹脂保持機構２８０（供給対象物の一例）に一旦供給され、樹脂保持機構２８０から離型フィルムＦ上に供給される。この実施形態は、例えば成形型に配置された離型フィルムＦ上に樹脂を供給する装置に適する。その他の構成は第一実施形態と共通であるため、詳細な説明は省略する。
　樹脂保持機構２８０は、図１８、図１９に示すように、複数の第一スリット２８２を有する保持部２８１と、その下に密着して設けられ、第一スリット２８２と同じ方向に配置された複数の第二スリット２８４を有するシャッター２８３を備える。なお、図１７から図１９において樹脂保持機構２８０の第一スリット２８２及び第二スリット２８４の本数は実際より多く又は少なく描かれている。
　本実施形態の樹脂保持機構２８０は、全体として、枠体２３の内寸とほぼ同じ寸法を有しており、枠体２３の内側かつ離型フィルムＦの上方に配置されている。樹脂保持機構２８０においては、保持部２８１が上でシャッター２８３が下になるように配置されている。保持部２８１の第一スリット２８２の幅（複数の第一スリット２８２が配置される方向に平行な方向の長さ）は、上方が広くて下方が狭くなっており、これにより樹脂保持機構２８０よりも上方に位置する樹脂供給機構２１から供給される粉粒体状樹脂Ｒが第一スリット２８２内に入り込みやすくなっている。一方、シャッター２８３の第二スリット２８４の幅（複数の第二スリット２８４が配置される方向に平行な方向の長さ）は上方も下方も同じである。第一スリット２８２の下方の幅と第二スリット２８４の幅とは同じ又は大きく、第一スリット２８２のピッチ（隣接する第一スリット２８２間の長さ）と第二スリット２８４のピッチ（隣接する第二スリット２８４間の長さ）とは同じである。したがって、保持部２８１に対するシャッター２８３の相対位置を１／２ピッチだけ幅方向にずらすことにより、第一スリット２８２と第二スリット２８４との連通と遮断とを切り替えることができる。図１７から図１９に示す樹脂保持機構２８０においては、第一スリット２８２と第二スリット２８４とは遮断されている。
　本実施形態においては、樹脂保持機構２８０を第一スリット２８２と第二スリット２８４とが遮断された状態にしておき、Ｘ－Ｙテーブルの樹脂撒きテーブル２２を移動させながら、樹脂供給機構２１から樹脂保持機構２８０に粉粒体状樹脂Ｒを供給する。樹脂保持機構２８０に供給された粉粒体状樹脂Ｒは、第一スリット２８２に入り込む。第一スリット２８２と第二スリット２８４とは遮断されているので、樹脂供給機構２１から供給された粉粒体状樹脂Ｒは、第一スリット２８２内に溜められている。全ての第一スリット２８２に均等に満遍なく粉粒体状樹脂Ｒが入り込んだら、回転体２３０の回転を停止させて、粉粒体状樹脂Ｒの供給を停止する。このとき、全ての第一スリット２８２に均等に満遍なく粉粒体状樹脂Ｒを入れるために、樹脂保持機構２８０を振動させてもよい。
　次に、不図示のシャッター移動機構により、シャッター２８３を１／２ピッチだけ幅方向に移動させる。これにより、第一スリット２８２と第二スリット２８４とが連通し、第一スリット２８２に溜められた粉粒体状樹脂Ｒは、第二スリット２８４を通って、離型フィルムＦ上に供給される。
　このように、樹脂供給機構２１と樹脂撒きテーブル２２との間に樹脂保持機構２８０を設けることにより、粉粒体状樹脂Ｒを、成形型に配置された離型フィルムＦ上に供給することができる。また、基板Ｓのサイズが大判であっても、樹脂保持機構２８０を複数回往復移動させることにより、粉粒体状樹脂Ｒが供給可能である。
　〔別実施形態〕
　以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
＜１＞上述した実施形態では、第一樹脂落下口２０７、第一樹脂投入口２１０Ａ、第二樹脂落下口２１０Ｂ、及び、第二樹脂投入口２２２は、断面円形状を有していたが、これに限定されるものではない。これらの断面形状は、矩形状など任意の形状にすることができる。また、これらの断面形状は同じである必要はなく、それぞれが異なる断面形状を有していてもよい。
　ただし、第二樹脂落下口２１０Ｂと第二樹脂投入口２２２の形状が、第三樹脂落下口２２３の開口の形状と同じで、かつ、回転体２３０の全長と同じ長さの矩形状を有していれば、より少ない量の粉粒体状樹脂Ｒで、回転体２３０の溝２３２ａの全体に粉粒体状樹脂Ｒを供給することができるので好ましい。
＜２＞上述した実施形態では、樹脂供給部２２０の後板２２７の上側は鉛直方向に平行であり、中程で前板２２６に近づく方向に折り曲げられており、前板２２６は全体として平板状であり、下方に向かうほど後板２２７に近づくように鉛直方向に対して傾斜して配置されていたが、前板２２６と後板２２７の形状はこれに限られるものではない。第三樹脂落下口２２３が回転体２３０に粉粒体状樹脂Ｒを適切に供給できる形状を有する限りにおいて、前板２２６と後板２２７は、任意の形状にすることができる。
＜３＞上述した実施形態では、ガイド２４０の後板２４７の上側は鉛直方向に平行であり、中程で前板２４６に近づく方向に折り曲げられており、前板２４６は全体として平板状であり、鉛直方向に対して平行に配置されていたが、前板２４６と後板２４７の形状はこれに限られるものではない。第四樹脂落下口２４２が離型フィルムＦ上に粉粒体状樹脂Ｒを適切に供給できる形状を有する限りにおいて、前板２４６と後板２４７は、任意の形状にすることができる。
＜４＞上述した実施形態では、樹脂供給機構２１と樹脂撒きテーブル２２のいずれか一方が移動可能に構成されていたが、樹脂供給機構２１と樹脂撒きテーブル２２の両方が移動可能に構成されていてもよい。
＜５＞上述した実施形態における基板Ｓは、円形状、矩形状等どの様な形状であってもよい。基板Ｓのサイズも特に限定されない。樹脂撒きテーブル２２の移動量、及び／又は、第一移動機構２５０、第二移動機構２６０の移動量を適切に設定することにより、どのような基板Ｓの形状、サイズにも対応可能である。
＜６＞上述した実施形態では、ダイダウンのコンプレッション方式で説明したが、ダイアップのコンプレッション方式として、基板等の成形対象物を、樹脂供給機構２１において粉粒体状樹脂Ｒを供給する供給対象物としてもよい。
＜７＞上述した実施形態では、離型フィルムＦ、枠体２３、樹脂保持機構２８０を供給対象物として説明したが、基板Ｓや成形型Ｍが供給対象物であってもよい。
　〔上記実施形態の概要〕
　以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置Ｄ及び樹脂成形品（樹脂封止済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
（１）樹脂成形装置Ｄの特徴構成は、供給対象物（枠体２３、離型フィルムＦ、樹脂保持機構２８０）に粉粒体状樹脂Ｒを供給する樹脂供給機構２１と、上型ＵＭと当該上型ＵＭに対向する下型ＬＭとを含み、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に粉粒体状樹脂Ｒが配置される成形型Ｍと、成形型Ｍを型締めして圧縮成形する型締め機構３５と、を備え、樹脂供給機構２１は、外周面２３１に複数の凹部２３２（溝２３２ａ、ディンプル２３２ｂ）を有する円柱形状であって、軸心Ｘを中心に回転する回転体２３０と、粉粒体状樹脂Ｒが留められ、粉粒体状樹脂Ｒを自由落下させて回転体２３０に供給する開口（第三樹脂落下口２２３）が形成された樹脂供給部２２０と、一端が回転体２３０の外周面２３１に接触するように配置されたへら状部材（スクレーパ２２４）と、を有する点にある。
　圧縮成形モジュール３において、樹脂封止済基板Ｓｂの生産性を高めるためには、樹脂供給モジュール２の樹脂供給機構２１において、短時間にかつ精度高く供給対象物（離型フィルムＦ）に粉粒体状樹脂Ｒを供給する必要がある。しかし、特許文献１に記載された技術では、粉粒体状樹脂Ｒを供給対象物に供給する際の精度を高くするために、樹脂材料供給口を用いて、粉粒体状樹脂Ｒの単位時間当たりの供給量を小さくしている。このため、供給対象物の全体に粉粒体状樹脂Ｒを供給するのに時間を要する。供給対象物が大判の場合には、更に時間を要する。そこで、本実施形態に係る樹脂供給機構２１は、従来の樹脂材料供給口と比較して、全長が長い回転体２３０を有しているので、一度に溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給することができる。したがって、従来の樹脂供給機構と比較して、単位時間当たりの粉粒体状樹脂Ｒの供給量を多くすることができる。このとき、スクレーパ２２４により溝２３２ａから盛り上がった余剰の粉粒体状樹脂Ｒは擦切られるので、溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを継続して供給することができる。このように、粉粒体状樹脂Ｒの供給精度を維持しつつ、単位時間当たりの供給量を多くすることができ、これにより離型フィルムＦ上への粉粒体状樹脂Ｒの供給時間を短縮することができる。
（２）上記（１）に記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、樹脂供給部２２０の開口（第三樹脂落下口２２３）は、鉛直方向に沿って見たときに、軸心Ｘよりも回転体２３０の回転方向の側に配置されていていてもよい。
　本構成であれば、第三樹脂落下口２２３から溝２３２ａに入り込む粉粒体状樹脂Ｒが、軸心Ｘよりも回転方向と反対方向に落ちるおそれがないので、溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給することができる。
（３）上記（２）に記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、軸心Ｘを通る鉛直方向の平面である鉛直面ｐと、軸心Ｘとへら状部材（スクレーパ２２４）の外周面２３１への接触部分２２４ａとを通る接触面ｑとのなす角θは４５度以下であってもよい。
　本構成であれば、仮に、粉粒体状樹脂Ｒの粗粒Ｒ１がスクレーパ２２４を持ち上げたとしても、粉粒体状樹脂Ｒは自重により、持ち上がったスクレーパ２２４の隙間から離型フィルムＦ上に落下しないので、離型フィルムＦ上に目標供給量より多い粉粒体状樹脂Ｒが供給されてしまうという不都合を最小限に抑制することができる。
（４）上記（１）から（３）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、供給対象物は、離型フィルムＦと枠状部材（枠体２３）とを含んでいてもよい。
　本構成であれば、離型フィルムＦのうち枠体２３の内側の部分に正確に粉粒体状樹脂Ｒを供給することができる。
（５）上記（１）から（４）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、へら状部材（スクレーパ２２４）は、一端から他端に向かう切り欠き２２４ｃを有していてもよい。
　本構成では、スクレーパ２２４は、切り欠き２２４ｃにより形成された複数のスクレーパ部分２２４ｂを有する。このため、粉粒体状樹脂Ｒに粗粒Ｒ１が混入してスクレーパ２２４と回転体２３０の外周面２３１との間に入り込んだとしても、スクレーパ２２４の持ち上がりは当該粗粒Ｒ１が入り込んだスクレーパ部分２２４ｂだけとなり、他のスクレーパ部分２２４ｂは持ち上がらず、粗粒Ｒ１の影響を受けない。これにより、粗粒Ｒ１の両側からの粉粒体状樹脂Ｒのスクレーパ２２４のすり抜けを最小限、若しくは、すり抜けないようにすることができ、離型フィルムＦ上に目標供給量より多い粉粒体状樹脂Ｒが供給される不都合を抑制することができる。
（６）上記（１）から（５）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、回転体２３０の、軸心Ｘに対して回転体２３０の回転によって外周面２３１が下方に向かって移動する側に、軸心Ｘと平行に配置された板状部材（前板２４６）を更に備えてもよい。
　本構成であれば、回転体２３０の回転による遠心力で溝２３２ａに供給された粉粒体状樹脂Ｒが溝２３２ａから回転方向前方に飛び出したとしても、前板２４６に衝突し、下方に落下させることができる。したがって、目標供給位置に目標供給量の粉粒体状樹脂Ｒを供給することができる。
（７）上記（６）に記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、板状部材（前板２４６）は、上下動可能に構成されていてもよい。
　本構成であれば、前板２４６を含むガイド２４０を下方に移動させて離型フィルムＦに近接させることにより、より正確に目標供給位置に目標供給量の粉粒体状樹脂Ｒを供給することができる。
（８）上記（１）から（７）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、樹脂供給機構２１を移動させる移動機構（第一移動機構２５０、第二移動機構２６０）を更に備えてもよい。
　本構成であれば、離型フィルムＦが載置されたテーブル（樹脂撒きテーブル２２）を固定した状態で粉粒体状樹脂Ｒを供給することができるので、例えば、樹脂撒きテーブル２２の下方に粉粒体状樹脂Ｒの重量を計測する計量器２７４を配置することができる。
（９）上記（８）に記載の樹脂成形装置Ｄにおいて、供給対象物（枠体２３、離型フィルムＦ）が載置されるテーブル（樹脂撒きテーブル２２）と、テーブル（樹脂撒きテーブル２２）の下方にあって、供給対象物（枠体２３、離型フィルムＦ）に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量を計測する計量部（計量器２７４）と、を更に備えてもよい。
　本構成であれば、離型フィルムＦ上に供給された粉粒体状樹脂Ｒの重量を計量器２７４で直接計測することができるので、より正確に離型フィルムＦ上の粉粒体状樹脂Ｒの重量を計測することができる。
（１０）上記（１）から（９）いずれか一つに記載の樹脂成形装置Ｄを用いた樹脂成形品（樹脂封止済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、樹脂供給機構２１を用いて供給対象物（枠体２３、離型フィルムＦ、樹脂保持機構２８０）に粉粒体状樹脂Ｒを供給する樹脂供給工程と、成形型Ｍに成形前基板（樹脂封止前基板Ｓａ）及び供給対象物（離型フィルムＦ）を供給し、型締め機構３５により成形型Ｍを型締めして圧縮成形を行う成形工程と、を含む点にある。
　本方法では、樹脂供給機構２１が従来の樹脂材料供給口と比較して、全長が長い回転体２３０を有しているので、一度に溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給する樹脂供給工程を含んでいる。このため、従来の樹脂供給機構と比較して、供給対象物（枠体２３、離型フィルムＦ）への単位時間当たりの粉粒体状樹脂Ｒの供給量を多くすることができる。このとき、スクレーパ２２４により溝２３２ａから盛り上がった余剰の粉粒体状樹脂Ｒは擦切られるので、溝２３２ａの容積に等しい体積の粉粒体状樹脂Ｒを継続して供給することができる。このように、粉粒体状樹脂Ｒの供給精度を維持しつつ、単位時間当たりの供給量の多い樹脂供給機構２１を用いた樹脂成形品（樹脂封止済基板Ｓｂ）の製造方法を提供することができた。
　本開示は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。
　２１　　　　：樹脂供給機構
　２２　　　　：樹脂撒きテーブル（テーブル）
　２３　　　　：枠体（枠状部材、供給対象物）
　３５　　　　：型締め機構
　２２０　　　：樹脂供給部
　２２３　　　：第三樹脂落下口（開口）
　２２４　　　：スクレーパ（へら状部材）
　２２４ａ　　：接触部分
　２２４ｃ　　：切り欠き
　２３０　　　：回転体
　２３１　　　：外周面
　２３２　　　：凹部
　２３２ａ　　：溝（凹部）
　２３２ｂ　　：ディンプル（凹部）
　２４６　　　：前板（板状部材）
　２５０　　　：第一移動機構（移動機構）
　２６０　　　：第二移動機構（移動機構）
　２７４　　　：計量器（計量部）
　２８０　　　：樹脂保持機構（供給対象物）
　Ｆ　　　　　：離型フィルム（供給対象物）
　ＬＭ　　　　：下型
　Ｍ　　　　　：成形型
　ｐ　　　　　：鉛直面
　ｑ　　　　　：接触面
　Ｒ　　　　　：粉粒体状樹脂
　Ｓａ　　　　：樹脂封止前基板（成形前基板）
　Ｓｂ　　　　：樹脂封止済基板（樹脂成形品）
　ＵＭ　　　　：上型
　Ｘ　　　　　：軸心
 

Claims (10)

  1. 　供給対象物に粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給機構と、
    　上型と当該上型に対向する下型とを含み、前記上型と前記下型との間に前記粉粒体状樹脂が配置される成形型と、
    　前記成形型を型締めして圧縮成形する型締め機構と、を備え、
    　前記樹脂供給機構は、
    　外周面に複数の凹部を有する円柱形状であって、軸心を中心に回転する回転体と、
    　前記粉粒体状樹脂が留められ、前記粉粒体状樹脂を自由落下させて前記回転体に供給する開口が形成された樹脂供給部と、
    　一端が前記回転体の前記外周面に接触するように配置されたへら状部材と、を有する樹脂成形装置。
  2. 　前記樹脂供給部の前記開口は、鉛直方向に沿って見たときに、前記軸心よりも前記回転体の回転方向の側に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
  3. 　前記軸心を通る鉛直方向の平面である鉛直面と、前記軸心と前記へら状部材の前記外周面への接触部分とを通る接触面とのなす角は４５度以下である請求項２に記載の樹脂成形装置。
  4. 　前記供給対象物は、離型フィルムと枠状部材とを含む請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
  5. 　前記へら状部材は、前記一端から他端に向かう切り欠きを有する請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
  6. 　前記回転体の、前記軸心に対して前記回転体の回転によって前記外周面が下方に向かって移動する側に、前記軸心と平行に配置された板状部材を更に備える請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
  7. 　前記板状部材は、上下動可能に構成されている請求項６に記載の樹脂成形装置。
  8. 　前記樹脂供給機構を移動させる移動機構を更に備える請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
  9. 　前記供給対象物が載置されるテーブルと、
    　前記テーブルの下方にあって、前記供給対象物に供給された前記粉粒体状樹脂の重量を計測する計量部と、を更に備える請求項８に記載の樹脂成形装置。
  10. 　請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    　前記樹脂供給機構を用いて前記供給対象物に前記粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給工程と、
    　前記成形型に成形前基板及び前記供給対象物を供給し、前記型締め機構により前記成形型を型締めして前記圧縮成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
     
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