TWI680044B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 Download PDF

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荒木芳文
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Abstract

本發明係提供一種可減少自樹脂材料產生之粉塵所導致之不良影響之樹脂成形裝置。
樹脂成形裝置10，具備：第1收容部111，其收容顆粒狀或粉末狀之樹脂材料P；第2收容部112，其接收且暫時收容被收容在第1收容部111中之樹脂材料P，對該樹脂材料P一邊進行計量一邊使其經由樹脂材料供給通路自該樹脂材料供給通路之出口(第2下部開口132)落下；第2收容部罩(上部罩171、下部罩172)，其包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的第2收容部112之周圍；及吸引力可變之集塵裝置(集塵機18、第1吸引管181、第2吸引管182、第1吸引力調整部1811、第2吸引力調整部1811及第2吸引力調整部1821)，其吸引上述第2收容部罩之內部空間之粉塵。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
本發明係關於一種用以製造將半導體晶片等電子零件進行樹脂密封而成之樹脂密封品等樹脂成形品的樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法。
為保護電子零件不受光、熱、濕氣等環境之影響，而將電子零件一般由樹脂進行密封。樹脂密封之方法中，存在壓縮成形法或移送成形法等。壓縮成形法係使用由下模與上模所構成之成形模具，且對下模之模腔供給樹脂材料，將安裝有電子零件之基板安裝在上模之後，一邊對下模與上模進行加熱一邊將兩者鎖模，藉此，進行成形。移送成形法係將基板安裝在上模與下模中之一者之模腔之後，一邊對下模與上模進行加熱一邊將兩者鎖模，利用柱塞將樹脂壓入至模腔，藉此，進行成形。在移送成形法中產生如下問題，不僅樹脂之一部分殘存在自柱塞將樹脂送至模腔之路徑中而產生浪費，且因樹脂流動而導致半導體基板或配線損傷，故而，近年來壓縮成形法成為主流。
在壓縮成形中，一般而言，作為供給至下模之樹脂材料，根據容易操作之方面，使用顆粒狀樹脂材料或粉末狀樹脂材料。此處「顆粒狀樹脂材料」及「粉末狀樹脂材料」並無嚴格之定義，但一般而言將粒徑為0.1~3.0mm者稱為顆粒狀樹脂材料，將粒徑未達0.1mm者稱為粉末狀樹脂材料。在使用顆粒狀樹脂材料或粉末狀樹脂材料之情形時，在成形時為使模腔內樹脂材料之流動減少，而必須將樹脂材料儘可能均等地供給至下模之模腔內。在專利文獻1所記載之壓縮成形裝置中，自樹脂材料供給部將樹脂材料以均勻之厚度供給至與模腔之形狀對應之樹脂材料移送盤之後，使樹脂材料移送盤移動至設置在鎖模機構之下模之上，且將設置在樹脂材料移送盤之底部之擋板打開，藉此將樹脂材料供給至下模之模腔內。在專利文獻2所記載之壓縮成形裝置中，在樹脂材料移送盤之底部張設脫模膜而取代設置擋板，且與上述同樣地將被供給樹脂材料之樹脂材料移送盤移送至下模之上之後，自下模側吸引脫模膜，藉此將樹脂材料移送盤內之樹脂材料導入至下模之模腔。
為將樹脂材料供給至樹脂材料移送盤，可使用例如專利文獻3所記載之粉體供給裝置。又，專利文獻3中將各種粉體作為對象而並不限於樹脂材料，但以下將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料作為對象進行說明。該裝置具有收容樹脂材料之2個收容部(設為「第1收容部」及「第2收容部」)。第1收容部配置在第2收容部之上，第2收容部配置在供給樹脂材料之對象之容器(此處為樹脂材料移送盤)之上，將樹脂材料自第1收容部經由第2收容部供給至樹脂材料移送盤。在第1收容部連接有對該第1收容部賦予振動之第1振動賦予部，同樣地在第2收容部連接有對該第2 收容部賦予振動之第2振動賦予部。又，在第2收容部，設置有計量收容在該第2收容部之樹脂材料之計量部。
對該粉體供給裝置之動作進行說明。首先，將樹脂材料移送盤配置在第2收容部之下部。接著，在將充分之量之樹脂材料收容在第1收容部之狀態下，自第1振動賦予部對第1收容部賦予振動。藉此，收容在第1收容部之樹脂材料緩慢地落下至第2收容部。在較應供給至樹脂材料移送盤之量充分多之量之樹脂材料供給至第2收容部之時間點，停止自第1振動賦予部對第1收容部賦予振動，藉此停止對第2收容部供給樹脂材料。
接著，自第2振動賦予部對第2收容部賦予振動。藉此，收容在第2收容部之樹脂材料緩慢地落下，不斷地供給至樹脂材料移送盤。在此期間，以藉由使樹脂材料移送盤在大致水平方向上移動，而使樹脂材料以均勻之厚度供給至樹脂材料移送盤內之方式進行調整。與此同時，計量部計量第2收容部內之樹脂材料。接著，在第2收容部內之樹脂材料減少了應供給至樹脂材料移送盤之量之時間點，第2振動賦予部停止對第2收容部賦予振動。藉此，將正好為應供給之量之樹脂材料供給至樹脂材料移送盤。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-125783號公報
[專利文獻2]日本特開2010-036542號公報
[專利文獻3]日本特開平09-005148號公報
在將粉末狀之樹脂材料自樹脂材料供給部供給至樹脂材料移送盤時，由第1振動賦予部或第2振動賦予部對樹脂材料賦予振動，藉此，藉由樹脂材料之一部分而產生粉塵。又，也在將顆粒狀之樹脂材料自樹脂材料供給部供給至樹脂材料移送盤時，因顆粒狀之樹脂材料之製作時粉末附著在各個顆粒之表面，故與粉末狀之樹脂材料同樣地產生粉塵。
本發明所欲解決之課題在於提供一種可減少自樹脂材料產生之粉塵所導致之不良影響之樹脂成形裝置、及樹脂成形品製造方法。
為解決上述課題而完成之本發明之樹脂成形裝置之第1態樣之特徵在於具備：a)第1收容部，其收容顆粒狀或粉末狀之樹脂材料；b)第2收容部，其接收且暫時收容被收容在上述第1收容部之樹脂材料，且對該樹脂材料一邊進行計量一邊使其經由樹脂材料供給通路自該樹脂材料供給通路之出口落下；c)第2收容部罩，其包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的上述第2收容部之周圍；及d)吸引力可變之集塵裝置，其吸引上述第2收容部罩之內部空間之粉塵。
本發明之樹脂成形裝置之第2態樣之特徵在於具備：a)第1收容部，其收容顆粒狀或粉末狀之樹脂材料；b)第2收容部，其接收且暫時收容被收容在上述第1收容部之樹脂材料，且對該樹脂材料一邊進行計量一邊使其經由樹脂材料供給通路自該樹脂材料供給通路之出口落下；c)第1收容部出口，其係設置在上述第1收容部之用以供給被收容在上述第2收容部之樹脂材料的樹脂材料出口；d)第1收容部罩，其包圍包含上述第1收容部出口的上述第1收容部之周圍；e)第2收容部罩，其包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的上述第2收容部之周圍；f)第1收容部側集塵裝置，其以第1吸引力吸引上述第1收容部罩之內部空間之粉塵；及g)第2收容部側集塵裝置，其以較上述第1吸引力弱之第2吸引力吸引上述第2收容部罩之內部空間之粉塵。
本發明之樹脂成形品製造方法之第1態樣係具有：樹脂材料供給步驟，係將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料供給至樹脂材料移送盤之後，使該樹脂材料移送盤移動至成形模具，將該樹脂材料移送盤內之樹脂材料供給至該成形模具；及樹脂成形步驟，係將被供給該樹脂材料之成形模具鎖模，進行樹脂成形；該樹脂成形品製造方法之特徵在於：在上述樹脂材料供給步驟中，將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料收容在第1收容部，由第2收容部接收 且暫時收容被收容在該第1收容部之樹脂材料，且對該樹脂材料一邊進行計量一邊將其經由樹脂材料供給通路供給至上述樹脂材料移送盤，在自上述第2收容部對上述樹脂材料移送盤供給上述樹脂材料之期間，對包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的上述第2收容部之周圍的第2收容部罩之內部空間之粉塵，以上述樹脂材料不被吸引且該粉塵被吸引之吸引力進行吸引。
本發明之樹脂成形品製造方法之第2態樣係具有：樹脂材料供給步驟，係將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料供給至樹脂材料移送盤之後，使該樹脂材料移送盤移動至成形模具，將該樹脂材料移送盤內之樹脂材料供給至該成形模具；及樹脂成形步驟，將被供給該樹脂材料之成形模具鎖模，進行樹脂成形；該樹脂成形品製造方法之特徵在於：在上述樹脂材料供給步驟中，將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料收容在第1收容部，由第2收容部接收且暫時收容被收容在該第1收容部之樹脂材料，且對該樹脂材料一邊進行計量一邊將其經由樹脂材料供給通路供給至上述樹脂材料移送盤，在自上述第2收容部對上述樹脂材料移送盤供給上述樹脂材料之期間，以第1吸引力吸引包圍上述第1收容部之周圍的第1收容部罩之內部空間之粉塵，並且以較上述第1吸引力弱之第2吸引力吸引包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的上述第2收容部之周圍的第2收容部罩之內部空間之粉塵。
可藉由本發明而減少自樹脂材料產生之粉塵所導致之不良 影響。
10‧‧‧樹脂材料供給部
111‧‧‧第1收容部
112‧‧‧第2收容部
1121‧‧‧樹脂材料供給路
121‧‧‧第1上部開口
1211‧‧‧開閉蓋
122‧‧‧第2上部開口
131‧‧‧第1下部開口
132‧‧‧第2下部開口
141‧‧‧第1振動賦予部
142‧‧‧第2振動賦予部
15‧‧‧計量部
16‧‧‧樹脂材料移送盤移動機構
171‧‧‧上部罩
1711‧‧‧第1連接部
172‧‧‧下部罩
1721‧‧‧第2連接部
18‧‧‧集塵機(吸引裝置)
181‧‧‧第1吸引管
1811‧‧‧第1吸引力調整部
182‧‧‧第2吸引管
1821‧‧‧第2吸引力調整部
183‧‧‧第3吸引管
1831‧‧‧吸引口
184‧‧‧基底部
185‧‧‧吸引力調整部開口
186‧‧‧可動蓋
1862‧‧‧螺栓
19‧‧‧控制部
20‧‧‧壓縮成形部
211‧‧‧下部固定盤
212‧‧‧上部固定盤
22‧‧‧連桿
23‧‧‧可動壓板
24‧‧‧鎖模裝置
251‧‧‧下部加熱器
252‧‧‧上部加熱器
26‧‧‧脫模膜被覆裝置
30‧‧‧樹脂成形裝置
31‧‧‧材料接收模組
311‧‧‧基板接收部
32‧‧‧成形模組
33‧‧‧排出模組
331‧‧‧樹脂成形品保持部
36‧‧‧主搬送裝置
37‧‧‧副搬送裝置
LM‧‧‧下模
UM‧‧‧上模
MC‧‧‧模腔
P‧‧‧樹脂材料
S‧‧‧基板
T‧‧‧樹脂材料移送盤
圖1係顯示本發明之樹脂成形裝置中之樹脂材料供給部之一實施形態之縱剖面圖。
圖2係顯示本實施形態之樹脂材料供給部中之吸引力調整部之前視圖。
圖3係顯示壓縮成形部之一例之概略圖。
圖4係顯示具備材料接收模組、成形模組、及排出模組之樹脂成形裝置之例之概略圖。
根據本發明之第1及第2態樣之樹脂成形裝置，在上述樹脂材料供給通路之出口的正下方配置有樹脂材料移送盤之狀態下，使樹脂材料自該出口落下，藉此將樹脂材料供給至樹脂材料移送盤。此時，由第2收容部罩包圍包含樹脂材料供給通路之出口的第2收容部之周圍之後，利用集塵裝置吸引該第2收容部罩之內部空間之粉塵，藉此可防止在自該出口被供給樹脂材料之樹脂材料移送盤之附近粉塵飛散。
若粉塵在樹脂材料移送盤之附近飛散，則源自樹脂材料之粉末附著在樹脂材料移送盤。如此一來，在將該樹脂材料移送盤內之樹脂材料導入至下模之模腔時，該粉末移動至成形模具(上模及/或下模)，故在鎖模時存在被該粉末阻礙上模與下模之密接之虞。相對於此，本發明之第1及第2態樣之樹脂成形裝置中，可防止如上所述在樹脂材料移送盤之附近 粉塵飛散，故不會被源自樹脂材料之粉末阻礙上模與下模之密接。
但，若集塵裝置之吸引力過強，則不僅在樹脂材料移送盤之附近飛散之粉塵被吸引，而且應自第2收容部供給至樹脂材料移送盤之顆粒狀或粉末狀之樹脂材料也被吸引，從而無法將樹脂材料以由第2收容部計量所得之正確之量供給至樹脂材料移送盤。另一方面，若吸引力過弱，則無法充分地吸引粉塵。因此，在第1態樣之樹脂成形裝置中，作為集塵裝置使用吸引力可變者。吸引樹脂材料本身之吸引力之大小、或無法充分吸引粉塵之吸引力之大小因樹脂材料而不同，故可藉由使用吸引力可變之集塵裝置而將吸引力根據使用之樹脂材料設定為使供給至樹脂材料移送盤之樹脂材料不被吸引且在樹脂材料移送盤之附近飛散之粉塵被充分吸引。
在第1態樣之樹脂成形裝置中，可具備：第1收容部出口，其係設置在上述第1收容部之用以供給被收容在上述第2收容部之樹脂材料的樹脂材料出口；第1收容部罩，其包圍包含上述第1收容部出口的上述第1收容部之周圍；及第1收容部側集塵裝置，其吸引上述第1收容部罩之內部空間之粉塵。
根據該構成，可防止在第1收容部出口之附近粉塵自樹脂材料飛散。此處，第1收容部側集塵裝置係因假設已吸引樹脂材料，也利用位在其後段之第2收容部進行計量，故將正確之量之樹脂材料經由樹脂材料移送盤供給至成形模具之方面，而即便吸引力不變也無妨礙。當然，第1收容部側集塵裝置中也可使用吸引力可變者，以防止樹脂材料之吸引。在任一情形時，均可藉由使吸引第2收容部罩之內部空間之粉塵之上述集塵 裝置(相當於第2態樣之樹脂成形裝置中之「第2收容部側集塵裝置」)之吸引力較第1收容部側集塵裝置之吸引力弱，而更確實地防止在第2收容部罩之內部空間吸引樹脂材料，藉此，可將正確之量之樹脂材料供給至成形模具。又，吸引第2收容部罩之內部空間之粉塵之集塵裝置及上述第1收容部側集塵裝置中，既可使用吸引粉塵之共通之吸引裝置，也可在該等2個集塵裝置中分別使用不同之吸引裝置。另外，第1收容部罩與第2收容部罩也可為一體之(1個)罩。在使用此種一體之罩之情形時，罩之內部空間也成為一體，但自該內部空間中偏靠第1收容部之位置與偏靠第2收容部之位置分別進行粉塵之吸引即可。
另一方面，在第2態樣之樹脂成形裝置中，與第1態樣同樣地由第2收容部罩包圍第2收容部之周圍之後，進一步由第1收容部罩包圍包含第1收容部之出口的第1收容部之周圍。由此，藉由第1收容部側集塵裝置以第1吸引力吸引第1收容部罩之內部空間之粉塵，另一方面，藉由第2收容部側集塵裝置以較第1吸引力弱之第2吸引力吸引包圍進行計量之第2收容部之周圍之第2收容部罩之內部空間之粉塵。藉此，可在第2收容部罩之內部空間抑制供給至樹脂材料移送盤之樹脂材料被吸引。
在第2態樣之樹脂成形裝置中，較佳為將上述第2吸引力設為可變。可藉由該構成，而將第2吸引力根據使用之樹脂材料設定為使供給至樹脂材料移送盤之樹脂材料不被吸引且在樹脂材料移送盤之附近飛散之粉塵被充分地吸引，從而可抑制供給至樹脂材料移送盤之樹脂材料被吸引。
又，在第2態樣之樹脂成形裝置中，因在即便假設在第1 收容部罩之內部空間吸引樹脂材料，也利用位在其後段之第2收容部進行計量，故將正確之量之樹脂材料經由樹脂材料移送盤供給至成形模具之方面，而即便第1吸引力不變也無妨礙。當然，也可將第1吸引力設為可變。
在第1態樣之樹脂成形裝置及第2態樣之樹脂成形裝置中之第2吸引力可變者，上述集塵裝置(第2態樣中之第2收容部側集塵裝置)較佳為具備：吸引裝置，其吸引空氣；吸引管，其將上述吸引裝置與上述第2收容部罩之內部空間連接；開口，其設置在上述吸引管；及可動蓋，其係設置在上述開口之蓋，且藉由該蓋之位置調整該開口之開口面積。
根據該構成，藉由利用可動蓋調整設置在吸引管之開口之開口面積，而將吸引裝置之吸引力分配為自第2收容部罩之內部空間進行吸引之吸引力、與自該開口之外側之空間進行吸引之吸引力之2個吸引力。其結果，該開口之開口面積越大，則自第2收容部罩之內部空間進行吸引之吸引力變得越小。因此，可藉由以可動蓋調整上述開口面積而使來自該內部空間之吸引力可變。該開口面積可藉由可動蓋而容易且精細地調整，故也可容易且精細地進行吸引力之調整。
第1及第2態樣之樹脂成形裝置可具備對上述樹脂材料供給通路賦予振動之振動賦予部。藉由利用振動賦予部對樹脂材料供給通路賦予振動而將樹脂材料自第2收容部供給至樹脂材料移送盤。在使用此種振動賦予部之情形時，存在為不阻礙第2收容部之振動而在第2收容部與第2 收容部罩之間設置間隙之情形。在該情形時，粉塵容易通過該間隙洩漏至第2收容部罩之外，故如本發明所述地使用集塵裝置尤為重要。
以下，使用圖1~圖4，對本發明之樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法之更具體之實施形態進行說明。
本實施形態之樹脂成形裝置具有圖1所示之樹脂材料供給部10、及具有鎖模裝置等之壓縮成形部20(下述)等。首先，對樹脂材料供給部10之構成及動作進行說明。
樹脂材料供給部10具有收容樹脂材料P之第1收容部111及第2收容部112。
第1收容部111係在上部具備第1上部開口121、及使該第1上部開口121開閉之開閉蓋1211，並且在下部之一部分具備第1下部開口131。又，在第1收容部111接觸有對該第1收容部111賦予振動之第1振動賦予部141。
第2收容部112係配置在第1下部開口131之下側，且在與第1下部開口131對向之位置具備第2上部開口122，並且在下部之一部分具備第2下部開口132。又，第2收容部112具備自第2上部開口122之正下方大致水平地延伸之樹脂材料供給路1121，且在樹脂材料供給路1121之出口具有第2下部開口132。進一步，第2收容部112係在其下部且第2上部開口122之正下方之位置接觸有第2振動賦予部142，且在第2振動賦予部142之下具備計量部15。第2振動賦予部142係對第2收容部112(尤其樹脂材料供給路1121)賦予振動，計量部15係對第2收容部112內之樹脂材料之質量進行計量。
又，樹脂材料供給部10具有將樹脂材料移送盤T配置在第2下部開口132之下之樹脂材料移送盤移動機構16。
樹脂材料供給部10更具有：上部罩171，其覆蓋第1收容部111及第2收容部112之上方；及下部罩172，其將第2收容部112之第2下部開口132之下方且樹脂材料P自該第2下部開口132落下至樹脂材料移送盤T之路徑覆蓋。在上部罩171與第2收容部112之間、及下部罩172與第2收容部112之間設置有間隙，以防止藉由第2振動賦予部142對第2收容部112所賦予之振動傳導至該等罩。根據相同之原因，也在上部罩171與第1收容部111之間設置有間隙。
該等上部罩171及下部罩172均覆蓋第2收容部112之一部分，故相當於上述第2收容部罩。又，上部罩171不僅覆蓋第2收容部112而且也覆蓋第1收容部111，故也相當於上述第1收容部罩。
在上部罩171，在第1連接部1711中連接有第1吸引管181之一端，且在下部罩172，在第2連接部1721中連接有第2吸引管182之一端。第1吸引管181之另一端及第2吸引管182之另一端均連接於集塵機(吸引裝置)18。第1連接部1711與第2收容部112之最短路徑L12略微長於第1連接部1711與第1下部開口131之最短路徑L11，且長於第2連接部1721與第2下部開口132之最短路徑L2。此處，第1吸引管181係包含於上述第1收容部側集塵裝置之構成，且第2吸引管182係包含於上述集塵裝置(第1態樣)及第2收容部側集塵裝置(第2態樣)之構成。以下為簡化起見，將第1態樣之集塵裝置也與第2態樣同樣地稱為「第2收容部側集塵裝置」。又，集塵機18係對於第1收容部側集塵裝置及第2收容部側集塵裝置共通 之構成要素。又，也可在第1收容部側集塵裝置與第2收容部側集塵裝置分別設置集塵機。
在第1吸引管181設置有作為第1收容部側集塵裝置之構成要素之第1吸引力調整部1811，且在第2吸引管182設置有作為第2收容部側集塵裝置之構成要素之第2吸引力調整部1821。第1吸引力調整部1811及第2吸引力調整部1821具有相同之構成，且如圖2所示，在將第1吸引管181(第2吸引管182)之管壁之一部分設為平坦之基底部184，具備吸引力調整部開口185、及藉由沿吸引力調整部開口185滑動調整吸引力調整部開口185之開口面積之可動蓋186。可動蓋186係由2片板狀構件所構成，且沿著滑動之方向各設置有2條切口1861。在第1吸引管181(第2吸引管182)之管壁，將以2根為1組合計2組之螺栓1862以利用該等2組夾住吸引力調整部開口185之方式安裝。可動蓋186係藉由將1片板狀構件之2條切口1861插入至1組螺栓1862而安裝在第1吸引管181(第2吸引管182)。藉由該等2片板狀構件在切口1861延伸之方向移動而如上所述地調整吸引力調整部開口185之開口面積。又，可動蓋186係在本實施形態中使用者以手動使其移動，但也可利用馬達等之動力使其移動。在使用此種動力之情形時，也可藉由控制部19而控制吸引力調整部開口185之開口面積。
在集塵機18，不僅連接有第1吸引管181及第2吸引管182，而且連接有第3吸引管183。第3吸引管183成為其一部分具有可撓性之撓性管，且在其前端設置有未與包含樹脂材料供給部10之樹脂成形裝置之構成要素連接之吸引口1831。樹脂成形裝置之使用者可一邊使撓性管彎曲一邊使吸引口1831移動至樹脂成形裝置內之所需之位置，將存在於該位置之 污物藉由自吸引口1831通過第3吸引管183吸引至集塵機18而去除。
此外，在樹脂材料供給部10，設置有控制樹脂材料供給部10整體之動作之控制部19。
對樹脂材料供給部10之動作進行說明。
在開始對樹脂材料移送盤T供給顆粒狀之樹脂材料P之前，預先自第1上部開口121對第1收容部111內供給充分量之樹脂材料P，並且啟動集塵機18，開始進行上部罩171及下部罩172內之吸引。此處，根據供給至樹脂材料移送盤T之樹脂材料之顆粒之粒徑或材質、及附著在樹脂材料之顆粒之微粉末之粒徑，將第2吸引力調整部1821之吸引力調整部開口185之開口面積調整為藉由集塵機18自第2連接部1721對下部罩172內進行吸引之吸引力成為不吸引樹脂材料之顆粒而吸引微粉末之粉塵之程度。該調整係利用實際使用之樹脂材料預先進行簡單之預備實驗，且基於其結果實施即可。另一方面，第1連接部1711與第2收容部112之最短路徑L12長於第2連接部1721與第2下部開口132之最短路徑L2，故藉由集塵機18自第1連接部1711對上部罩171內進行吸引之吸引力可強於自第2連接部1721對下部罩172內進行吸引之吸引力，但當然設為不吸引樹脂材料之顆粒而吸引微粉末之粉塵之程度。
以此方式，一邊藉由集塵機18對上部罩171及下部罩172內進行吸引，一邊進行以下之動作。首先，藉由樹脂材料移送盤移動機構16使樹脂材料移送盤T以配置在第2下部開口132之下之方式移動。接著，自第1振動賦予部141對第1收容部111賦予振動，藉此使收容在第1收容部111中之樹脂材料P自作為第1收容部111之出口的第1下部開口131落 下，且自第2上部開口122供給至第2收容部112內。此時，在第1下部開口131與第2上部開口122之間，附著在樹脂材料P之顆粒之微粉末之粒子所形成之粉塵飛散。該粉塵在上部罩171內，藉由集塵機18之吸引而朝向第1連接部1711移動，且通過第1吸引管181被集塵機18集塵。因此，可抑制粉塵自上部罩171與第1收容部111之間隙漏出。
在將較應供給至樹脂材料移送盤T之量更多量之樹脂材料P供給至第2收容部112內的時間點，第1振動賦予部141停止對第1收容部111賦予振動，藉此暫時停止對第2收容部112內供給樹脂材料。
接著，自第2振動賦予部142對第2收容部112賦予振動，藉此使收容在第2收容部112之樹脂材料P緩慢地自第2下部開口132落下至樹脂材料移送盤T。於此期間，以藉由利用樹脂材料移送盤移動機構16使樹脂材料移送盤T在大致水平方向上移動，使樹脂材料P以均勻之厚度供給至樹脂材料移送盤T內之方式進行調整。
又，在自第2振動賦予部142對第2收容部112賦予振動之期間，藉由計量部15計量第2收容部112內之樹脂材料P，且在第2收容部112內之樹脂材料P減少了應供給至樹脂材料移送盤T之量之時間點，第2振動賦予部142停止對第2收容部112賦予振動。藉此，供給正好為應供給之量之樹脂材料P，從而樹脂材料P對樹脂材料移送盤T之供給完成。
在以此方式對樹脂材料移送盤T供給樹脂材料P之期間，在第2下部開口132附近，微粉末之粒子所形成之粉塵飛散至上方及下方。飛散至第2下部開口132之上方之粉塵在上部罩171內藉由集塵機18之吸引而朝向第1連接部1711移動，且通過第1吸引管181被集塵機18集塵。 另一方面，飛散至第2下部開口132之下方之粉塵在下部罩172內藉由集塵機18之吸引而朝向第2連接部1721移動，且通過第2吸引管182被集塵機18集塵。
此處，在上部罩171之內部空間產生之粉塵主要為使樹脂材料P自第1收容部111落下供給至第2收容部112內時飛散之粉塵。因第1收容部111中不進行樹脂材料之計量，故每一單位時間之樹脂材料之供給量相對較多，藉此，相對較多之粉塵飛散至上部罩171之內部空間。又，自第1收容部111供給至第2收容部112內之階段之樹脂材料P為計量前之狀態。故而，因以相對較強之吸引力吸引上部罩171之內部空間，故不會對實際上用在樹脂成形之樹脂量造成影響，從而可有效率地減少粉塵之污染。相對於此，藉由吸引下部罩172之內部空間而集塵之粉塵係使樹脂材料P自第2收容部112之第2下部開口132落下供給至樹脂材料移送盤T內時飛散之粉塵。第2收容部112中因進行樹脂材料之計量，故每一單位時間之樹脂材料之供給量少於第1收容部111，藉此，飛散至下部罩172之內部空間之粉塵之量少於上部罩171之內部空間。進一步，自第2收容部112供給至樹脂材料移送盤T內之階段之樹脂材料P為計量後之狀態，故若以相對較強之吸引力吸引下部罩172之內部空間，則存在對實際上用於樹脂成形之樹脂量造成影響之虞。因此，為了不對實際上用於樹脂成形之樹脂量造成影響，儘可能地僅集塵對周圍造成污染之粉塵，而將對第2收容部罩之內部空間的吸引力設為較對第1收容部罩之內部空間的吸引力弱。
被供給有樹脂材料P之樹脂材料移送盤T係藉由樹脂材料移送盤移動機構16而自第2下部開口132之下搬出，且移送至壓縮成形部 20。接著，樹脂材料移送盤移動機構16接著使供給樹脂材料P之樹脂材料移送盤T移動至第2下部開口132之下。以下，藉由與上述相同之動作將樹脂材料P供給至樹脂材料移送盤T。
壓縮成形部20係與習知之樹脂成形裝置之壓縮成形部相同，以下使用圖3對構成及動作簡單地進行說明。
壓縮成形部20係在下部固定盤211之四個角落分別豎立設置有連桿(tie bar)22(合計4根)，且在連桿22之上端附近設置有長方形之上部固定盤212。在下部固定盤211與上部固定盤212之間設置有長方形之可動壓板(platen)23。可動壓板23係在四個角落設置有供連桿22通過之孔，且能夠沿連桿22而上下移動。在下部固定盤211之上，設置有使可動壓板23上下移動之裝置即鎖模裝置24。
在可動壓板23之上表面配置有下部加熱器251，且在下部加熱器251之上設置有下模LM。在下模LM設置有脫模膜被覆裝置26。脫模膜被覆裝置26，係在模腔MC之上張設脫模膜之後，藉由自設置在模腔MC之內面之吸引口(未圖示)進行吸引而將脫模膜被覆在模腔MC之內面。
在上部固定盤212之下表面配置有上部加熱器252，且在上部加熱器252之下安裝有上模UM。在上模UM之下表面，可安裝構裝有半導體晶片之基板S。
壓縮成形部20之動作係如下所述。首先，藉由基板移動機構(未圖示)將構裝有半導體晶片之基板S安裝在上模UM之下表面。與此同時，藉由脫模膜被覆裝置26將脫模膜張設在下模LM之模腔MC之內面。接著，如上所述在樹脂材料供給部10將供給有樹脂材料P之樹脂材料 移送盤T配置在下模LM之正上方，將設置在樹脂材料移送盤T之底部之擋板打開，藉此將樹脂材料移送盤T內之樹脂材料P供給至模腔MC內。又，對上模UM安裝基板S與對下模LM供給樹脂材料P也可以與上述相反之順序進行。
在該狀態下，藉由利用下部加熱器251將模腔MC內之樹脂材料P加熱而使其軟化，且藉由上部加熱器252將基板S進行加熱。在樹脂材料P及基板S被加熱之狀態下，藉由鎖模裝置24而使可動壓板23上升，將成形模具(上模UM與下模LM)鎖模，使樹脂材料P硬化。在樹脂材料P硬化之後，藉由利用鎖模裝置24使可動壓板23下降而開模。藉此，獲得將半導體晶片樹脂密封而成之樹脂密封品(樹脂成形品)。所得之樹脂密封品因下模LM之內面被脫模膜被覆而可自下模LM順利地脫模。
使用圖4對本發明之樹脂成形裝置之另一實施形態進行說明。本實施形態之樹脂成形裝置30具有材料接收模組31、成形模組32、及排出模組33。材料接收模組31係用以自外部接收樹脂材料P及基板S且將該等送出至成形模組32之裝置，且具備上述樹脂材料供給部10，並且具有基板接收部311。1台成形模組32具備1組之上述壓縮成形部20。在圖4中顯示有3台成形模組32，但在樹脂成形裝置30中可將成形模組32設置任意之台數。又，即便在裝配樹脂成形裝置30開始使用之後，也可增減成形模組32。排出模組33係將由成形模組32製造之樹脂成形品自成形模組32搬入進行保持，且具有樹脂成形品保持部331。
以將材料接收模組31、1台或多台成形模組32、及排出模組33貫通之方式設置有搬送基板S、樹脂材料移送盤T、及樹脂成形品之 主搬送裝置36。上述樹脂材料移送盤移動機構16係主搬送裝置36之一部分。又，在各模組內，設置有在主搬送裝置36與該模組內之裝置之間搬送基板S、樹脂材料移送盤T、及樹脂成形品之副搬送裝置37。
此外，樹脂成形裝置30具有用以使上述各模組動作之電源及控制部(均未圖示)。
對樹脂成形裝置30之動作進行說明。基板S係由使用者保持在材料接收模組31之基板接收部311。主搬送裝置36及副搬送裝置37係將基板S自基板接收部311搬送至位在成形模組32中之1台之壓縮成形部20，且將基板S安裝在該壓縮成形部20之上模UM。接著，主搬送裝置36及副搬送裝置37將樹脂材料移送盤T搬入至樹脂材料供給部10。樹脂材料供給部10係如上所述將樹脂材料P供給至樹脂材料移送盤T。主搬送裝置36及副搬送裝置37將被供給有樹脂材料P之樹脂材料移送盤T搬送至將基板S安裝在上模UM之成形模組32之壓縮成形部20，且在該壓縮成形部20之下模LM之上配置樹脂材料移送盤T之後，自樹脂材料移送盤T將樹脂材料P供給至下模LM之模腔MC。其後，藉由主搬送裝置36及副搬送裝置37將樹脂材料移送盤T自壓縮成形部20搬出之後，在該壓縮成形部20中進行壓縮成形。在該壓縮成形部20中進行壓縮成形之期間，對其他壓縮成形部20進行與此前相同之操作，藉此可於多個壓縮成形部20中一邊將時間錯開一邊並行地進行壓縮成形。藉由壓縮成形所得之樹脂成形品係藉由主搬送裝置36及副搬送裝置37而自壓縮成形部20搬出，且搬入至排出模組33之樹脂成形品保持部331中進行保持。使用者可適宜地將樹脂成形品自樹脂成形品保持部331取出。
本發明當然並不限定於上述各實施形態，而能夠進行各種變形。

Claims (4)

  1. 一種樹脂成形裝置，其特徵在於，具備：a)第1收容部，其收容顆粒狀或粉末狀之樹脂材料；b)第1收容部罩，其包圍上述第1收容部之周圍；c)第2收容部，其接收且暫時收容被收容於上述第1收容部之樹脂材料，且對該樹脂材料一邊進行計量一邊使其經由樹脂材料供給通路自該樹脂材料供給通路之出口落下；d)第2收容部罩，其包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的上述第2收容部之周圍；及e)集塵裝置，其以第1吸引力吸引第1收容部罩之內部空間之粉塵，並且以較上述第1吸引力弱之第2吸引力吸引上述第2收容部罩之內部空間之粉塵；並具有e-1)第1吸引管，一端連接於上述第1收容部罩；e-2)第2吸引管，一端連接於上述第2收容部罩；e-3)吸引空氣之吸引裝置，連接於上述第1吸引管之另一端及上述第2吸引管之另一端；e-4)第1吸引力調整部開口，設置於上述第1吸引管；e-5)第1可動蓋，設置於上述第1吸引力調整部開口，藉由沿著該第1吸引力調整部開口滑動而調整該第1吸引力調整部開口之開口面積；e-6)第2吸引力調整部開口，設置於上述第2吸引管；e-7)第2可動蓋，設置於上述第2吸引力調整部開口，藉由沿著該第2吸引力調整部開口滑動而調整該第2吸引力調整部開口之開口面積。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂成形裝置，其進一步具備：第1收容部出口，其係設置於上述第1收容部之用以供給被收容於上述第2收容部之樹脂材料的樹脂材料出口；上述第1收容部罩包圍包含上述第1收容部出口之上述第1收容部之周圍。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其具備對上述樹脂材料供給通路賦予振動之振動賦予部。
  4. 一種樹脂成形品製造方法，具有：樹脂材料供給步驟，係將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料供給至樹脂材料移送盤之後，使該樹脂材料移送盤移動至成形模具，將該樹脂材料移送盤內之樹脂材料供給至該成形模具；及樹脂成形步驟，係將被供給有該樹脂材料之成形模具鎖模，進行樹脂成形；其特徵在於：於上述樹脂材料供給步驟中，將顆粒狀或粉末狀之樹脂材料收容於第1收容部，藉由第2收容部接收且暫時收容被收容於該第1收容部之樹脂材料，且對該樹脂材料一邊進行計量一邊將其經由樹脂材料供給通路供給至上述樹脂材料移送盤，於自上述第2收容部對上述樹脂材料移送盤供給上述樹脂材料之期間，以第1吸引力吸引包圍上述第1收容部之周圍的第1收容部罩之內部空間之粉塵，並且由具有1)第1吸引管，一端連接於上述第1收容部罩；2)第2吸引管，一端連接於上述第2收容部罩；3)吸引空氣之吸引裝置，連接於上述第1吸引管之另一端及上述第2吸引管之另一端；4)第1吸引力調整部開口，設置於上述第1吸引管；5)第1可動蓋，設置於上述第1吸引力調整部開口，藉由沿著該第1吸引力調整部開口滑動而調整該第1吸引力調整部開口之開口面積；6)第2吸引力調整部開口，設置於上述第2吸引管；7)第2可動蓋，設置於上述第2吸引力調整部開口，藉由沿著該第2吸引力調整部開口滑動而調整該第2吸引力調整部開口之開口面積之集塵裝置以較上述第1吸引力弱之第2吸引力吸引包圍包含上述樹脂材料供給通路之出口的上述第2收容部之周圍的第2收容部罩之內部空間之粉塵。
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