KR20180020884A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180020884A
KR20180020884A KR1020170098564A KR20170098564A KR20180020884A KR 20180020884 A KR20180020884 A KR 20180020884A KR 1020170098564 A KR1020170098564 A KR 1020170098564A KR 20170098564 A KR20170098564 A KR 20170098564A KR 20180020884 A KR20180020884 A KR 20180020884A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin material
accommodating portion
cover
resin
dust
Prior art date
Application number
KR1020170098564A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102053968B1 (ko
Inventor
요시후미 아라키
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20180020884A publication Critical patent/KR20180020884A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102053968B1 publication Critical patent/KR102053968B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/10Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by grinding, e.g. by triturating; by sieving; by filtering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/96Filters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

수지 재료로부터 발생하는 분진에 의한 악영향을 저감할 수 있는 수지 성형 장치를 제공한다. 수지 성형 장치(10)는 과립상 또는 분말상의 수지 재료(P)를 수용하는 제1 수용부(111)와, 제1 수용부(111)에 수용되어 있는 수지 재료(P)를 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료(P)를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 공급 통로의 출구(제2 하부 개구(132))로부터 낙하시키는 제2 수용부(112)와, 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 제2 수용부(112)의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버(상부 커버(171), 하부 커버(172))와, 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는, 흡인력 가변의 집진 장치(집진기(18), 제1 흡인관(181), 제2 흡인관(182), 제1 흡인력 조정부(1811), 제2 흡인력 조정부(1811) 및 제2 흡인력 조정부(1821))를 구비한다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING PRODUCT MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지 봉지(封止)한 수지 봉지품 등의 수지 성형품을 제조하기 위한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품을 빛, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해서, 전자 부품은 일반적으로 수지에 봉지된다. 수지 봉지의 방법에는, 압축 성형법이나 이송 성형법 등이 있다. 압축 성형법에서는, 하형과 상형으로 이루어지는 성형틀을 이용하여 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 전자 부품을 장착한 기판을 상형에 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체(型締)함으로써 성형이 실시된다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 한쪽의 캐비티에 기판을 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체하고, 플런저로 수지를 캐비티에 압입함으로써 성형이 실시된다. 이송 성형법에서는, 플런저로부터 캐비티에 수지를 송급하는 경로 중에 수지의 일부가 잔존하고 낭비가 생기는데다, 수지가 유동하는 것에 의해서 반도체 기판이나 배선이 손상된다는 문제가 생기기 때문에, 최근에는 압축 성형법이 주류가 되고 있다.
압축 성형에서는 일반적으로 하형에 공급하는 수지 재료로서 취급이 용이하다는 점에서, 과립상 수지 재료나 분말상 수지 재료가 이용된다. 여기서 「과립상 수지 재료」 및 「분말상 수지 재료」에는 엄밀한 정의는 없지만, 일반적으로는 입경이 0.1~3.0 mm인 것을 과립상 수지 재료, 입경이 0.1 mm 미만인 것을 분말상 수지 재료라고 부른다. 과립상 수지 재료나 분말상 수지 재료를 이용하는 경우, 성형시에 캐비티 내에서 수지 재료의 흐름을 줄이기 위해서, 수지 재료는 하형의 캐비티 내로 가능한 한 균등하게 공급되어야 한다. 특허문헌 1에 기재된 압축 성형 장치에서는, 캐비티의 형상에 대응한 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료 공급부로부터 수지 재료를 균일한 두께로 수지 재료를 공급한 후, 형체 기구에 마련된 하형 위에 수지 재료 이송 트레이를 이동시켜, 수지 재료 이송 트레이의 저부에 마련된 셔터를 개방함으로써, 하형의 캐비티 내에 수지 재료를 공급한다. 특허문헌 2에 기재된 압축 성형 장치에서는, 수지 재료 이송 트레이의 저부에 셔터를 마련하는 대신에 이형 필름을 장설(張設)하고, 상기와 동일하게 수지 재료가 공급된 수지 재료 이송 트레이를 하형 위에 이송한 후에, 하형측으로부터 이형 필름을 흡인함으로써, 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 하형의 캐비티에 도입한다.
수지 재료 이송 트레이에 수지 재료를 공급하기 위해서, 예를 들면 특허문헌 3에 기재된 분체 공급 장치를 이용할 수 있다. 또한 특허문헌 3에서는 수지 재료에 한정하지 않고 여러 가지의 분체를 대상으로 하고 있지만, 이하에서는 과립상 혹은 분말상의 수지 재료를 대상으로 하여 설명한다. 이 장치는, 수지 재료를 수용하는 2개의 수용부(「제1 수용부」 및 「제2 수용부」라고 함)를 가지고 있다. 제1 수용부는 제2 수용부 위에, 제2 수용부는 수지 재료를 공급하는 대상의 용기(여기에서는 수지 재료 이송 트레이) 위에, 각각 배치되어 있어 제1 수용부로부터 제2 수용부를 거쳐 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급되게 되어 있다. 제1 수용부에는 상기 제1 수용부에 진동을 부여하는 제1 진동 부여부가 접속되고 동일하게 제2 수용부에는 상기 제2 수용부에 진동을 부여하는 제2 진동 부여부가 접속되어 있다. 또, 제2 수용부에는, 상기 제2 수용부에 수용된 수지 재료를 계량하는 계량부가 마련되어 있다.
이 분체 공급 장치의 동작을 설명한다. 우선, 수지 재료 이송 트레이를 제2 수용부의 하부에 배치한다. 다음에, 제1 수용부에 충분한 양의 수지 재료가 수용되어 있는 상태로, 제1 진동 부여부로부터 제1 수용부에 진동을 부여한다. 이것에 의해, 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료가 서서히 제2 수용부로 낙하한다. 수지 재료 이송 트레이에 공급해야 할 양보다도 충분히 많은 양의 수지 재료가 제2 수용부에 공급된 시점에서, 제1 진동 부여부로부터 제1 수용부에 대한 진동의 부여를 정지함으로써, 제2 수용부에 대한 수지 재료의 공급을 정지한다.
다음에, 제2 진동 부여부로부터 제2 수용부에 진동을 부여한다. 이것에 의해, 제2 수용부에 수용되어 있는 수지 재료가 서서히 낙하하여 수지 재료 이송 트레이에 공급되어 간다. 그동안, 수지 재료 이송 트레이를 대략 수평 방향으로 이동시킴으로써, 수지 재료 이송 트레이 내에 수지 재료가 균일한 두께로 공급되도록 조정한다. 그것과 함께, 계량부는 제2 수용부 내의 수지 재료를 계량한다. 그리고, 수지 재료 이송 트레이에 공급해야 할 양만큼 제2 수용부 내의 수지 재료가 감소한 시점에서, 제2 진동 부여부는 제2 수용부에 대한 진동의 부여를 정지한다. 이것에 의해, 정확히 공급해야 할 양만큼 수지 재료가 수지 재료 이송 트레이에 공급된다.
일본 특개 2007-125783호 공보 일본 특개 2010-036542호 공보 일본 특개 평09-005148호 공보
분말상의 수지 재료를 수지 재료 공급부 수지 재료 이송 트레이에 공급할 때에, 제1 진동 부여부나 제2 진동 부여부에 의해서 수지 재료에 진동이 부여됨으로써, 수지 재료의 일부에 의해 분진이 생긴다. 또, 과립상의 수지 재료를 수지 재료 공급부 수지 재료 이송 트레이에 공급할 때에도, 과립상의 수지 재료의 제작시에 개개의 과립의 표면에 분말이 부착하고 있는 경우가 있기 때문에, 분말상의 수지 재료와 동일하게 분진이 생긴다.
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 수지 재료로부터 발생하는 분진에 의한 악영향을 저감할 수 있는 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법을 제공 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 제1 태양은,
a) 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수용하는 제1 수용부와,
b) 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 공급 통로의 출구로부터 낙하시키는 제2 수용부와,
c) 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버와,
d) 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는, 흡인력 가변의 집진 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 수지 성형 장치의 제2 태양은,
a) 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수용하는 제1 수용부와,
b) 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 공급 통로의 출구로부터 낙하시키는 제2 수용부와,
c) 상기 제1 수용부에 마련된, 상기 제2 수용부에 수용되는 수지 재료를 공급하기 위한 수지 재료의 출구인 제1 수용부 출구와,
d) 상기 제1 수용부 출구를 포함하는 상기 제1 수용부의 주위를 둘러싸는 제1 수용부 커버와,
e) 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버와,
f) 상기 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 제1 흡인력으로 흡인하는 제1 수용부측 집진 장치와,
g) 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 상기 제1 흡인력보다도 약한 제2 흡인력으로 흡인하는 제2 수용부측 집진 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법의 제1 태양은, 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수지 재료 이송 트레이에 공급한 후에 상기 수지 재료 이송 트레이를 성형틀에 이동시켜 상기 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 상기 성형틀에 공급하는 수지 재료 공급 공정과, 상기 수지 재료가 공급된 성형틀을 형체하여 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정을 가지는 방법으로서,
상기 수지 재료 공급 공정에서,
과립상 또는 분말상의 수지 재료를 제1 수용부에 수용하고, 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 제2 수용부에서 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 이송 트레이에 공급하고,
상기 제2 수용부로부터 상기 수지 재료 이송 트레이에 상기 수지 재료를 공급하는 동안, 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을, 상기 수지 재료가 흡인되지 않고 또한 상기 분진이 흡인되는 흡인력으로 흡인하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법의 제2 태양은, 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수지 재료 이송 트레이에 공급한 후에 상기 수지 재료 이송 트레이를 성형틀에 이동시켜 상기 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 상기 성형틀에 공급하는 수지 재료 공급 공정과, 상기 수지 재료가 공급된 성형틀을 형체하여 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정을 가지는 방법으로서,
상기 수지 재료 공급 공정에서,
과립상 또는 분말상의 수지 재료를 제1 수용부에 수용하고, 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 제2 수용부에서 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 이송 트레이에 공급하고,
상기 제2 수용부로부터 상기 수지 재료 이송 트레이에 상기 수지 재료를 공급하는 동안, 상기 제1 수용부의 주위를 둘러싸는 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 제1 흡인력으로 흡인하면서, 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 상기 제1 흡인력보다도 약한 제2 흡인력으로 흡인하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 수지 재료로부터 발생하는 분진에 의한 악영향을 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 수지 성형 장치에서의 수지 재료 공급부의 일실시 형태를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 본 실시 형태의 수지 재료 공급부에서의 흡인력 조정부를 나타내는 정면도이다.
도 3은 압축 성형부의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4는 재료 수입(受入) 모듈, 성형 모듈, 및 불출(拂出) 모듈을 구비하는 수지 성형 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
본 발명에 관한 제1 및 제2 태양의 수지 성형 장치에 의하면, 상기 수지 재료 공급 통로의 출구의 바로 아래에 수지 재료 이송 트레이를 배치한 상태로 상기 출구로부터 수지 재료를 낙하시킴으로써, 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료를 공급한다. 그때, 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 제2 수용부의 주위를 제2 수용부 커버로 둘러싼 후에, 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 집진 장치로 흡인함으로써, 상기 출구로부터 수지 재료가 공급되는 수지 재료 이송 트레이의 근방에서 분진이 비산하는 것이 방지된다.
만약, 분진이 수지 재료 이송 트레이의 근방에서 비산하면, 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료 유래의 분말이 부착한다. 그렇게 하면, 상기 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 하형의 캐비티에 도입할 때에 상기 분말이 성형틀(상형 및/또는 하형)로 이동하기 때문에, 형체시에 상형과 하형의 밀착이 상기 분말에 의해서 방해되어 버릴 우려가 있다. 그것에 대해서 본 발명에 관한 제1 및 제2 태양의 수지 성형 장치에서는, 상기와 같이 수지 재료 이송 트레이의 근방에서 분진이 비산하는 것이 방지되기 때문에, 상형과 하형의 밀착이 수지 재료 유래의 분말에 의해서 방해되는 경우가 없다.
단, 집진 장치에 의한 흡인력이 너무 강하면, 수지 재료 이송 트레이의 근방에서 비산하는 분진뿐만 아니라, 제2 수용부로부터 수지 재료 이송 트레이에 공급되어야 할 과립상 또는 분말상의 수지 재료도 흡인되어 버려, 제2 수용부에서 계량한 올바른 양으로 수지 재료를 수지 재료 이송 트레이에 공급할 수 없다. 한편, 흡인력이 너무 약하면 분진을 충분히 흡인할 수 없다. 여기서, 제1 태양의 수지 성형 장치에서는, 집진 장치로서 흡인력 가변인 것을 이용한다. 수지 재료 자체가 흡인되어 버리는 흡인력의 크기나, 분진을 충분히 흡인할 수 없는 흡인력의 크기는 수지 재료에 의해서 상위한 점에서, 흡인력 가변의 집진 장치를 이용함으로써, 사용하는 수지 재료에 따라 수지 재료 이송 트레이에 공급되는 수지 재료는 흡인되지 않고 또한 수지 재료 이송 트레이의 근방에서 비산하는 분진이 충분히 흡인되도록 흡인력을 설정할 수 있도록 한다.
제1 태양의 수지 성형 장치에서,
상기 제1 수용부에 마련된, 상기 제2 수용부에 수용되는 수지 재료를 공급하기 위한 수지 재료의 출구인 제1 수용부 출구와,
상기 제1 수용부 출구를 포함하는 상기 제1 수용부의 주위를 둘러싸는 제1 수용부 커버와,
상기 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는 제1 수용부측 집진 장치를 구비할 수 있다.
이 구성에 의해, 제1 수용부 출구의 근방에서 수지 재료로부터 분진이 비산하는 것이 방지된다. 여기서 제1 수용부측 집진 장치는, 만일 수지 재료를 흡인했다고 해도, 그 후단에 있는 제2 수용부에서 계량을 실시하기 때문에, 수지 재료 이송 트레이를 통해서 성형틀에 올바른 양의 수지 재료를 공급한다는 점에서, 흡인력이 불변이어도 지장 없다. 물론, 제1 수용부측 집진 장치에 흡인력이 가변인 것을 이용하여 수지 재료의 흡인을 방지하도록 해도 된다. 어느 경우에도, 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는 상기 집진 장치(제2 태양의 수지 성형 장치에서의 「제2 수용부측 집진 장치」에 상당)의 흡인력을 제1 수용부측 집진 장치의 흡인력보다도 약하게 함으로써, 제2 수용부 커버의 내부 공간에서 수지 재료를 흡인해 버리는 것을 보다 확실히 방지하고, 그것에 의해 올바른 양의 수지 재료를 성형틀에 공급할 수 있다. 또, 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는 집진 장치 및 상기 제1 수용부측 집진 장치에는, 분진을 흡인하는 공통의 흡인 장치를 이용하여도 되고, 이들 2개의 집진 장치에 각각 상이한 흡인 장치를 이용하여도 된다. 나아가서는, 제1 수용부 커버와 제2 수용부 커버는 일체의(1개의) 커버여도 된다. 이러한 일체의 커버를 이용하는 경우에는 커버의 내부 공간도 일체가 되지만, 당해 내부 공간 중 제1 수용부 근처의 위치와 제2 수용부 근처의 위치로부터 각각 분진의 흡인을 실시하면 된다.
한편, 제2 태양의 수지 성형 장치에서는, 제1 태양과 동일하게 제2 수용부의 주위를 제2 수용부 커버로 둘러싼 후에, 추가로 제1 수용부 출구를 포함하는 제1 수용부의 주위를 제1 수용부 커버로 둘러싼다. 게다가, 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 제1 수용부측 집진 장치에 의해서 제1 흡인력으로 흡인하는 한편, 계량을 실시하는 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 제2 수용부측 집진 장치에 의해서 제1 흡인력보다도 약한 제2 흡인력으로 흡인한다. 이것에 의해, 제2 수용부 커버의 내부 공간에서 수지 재료 이송 트레이에 공급되는 수지 재료가 흡인되는 것이 억제된다.
제2 태양의 수지 성형 장치에서, 상기 제2 흡인력을 가변으로 하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 사용하는 수지 재료에 따라 수지 재료 이송 트레이에 공급되는 수지 재료는 흡인되지 않고 또한 수지 재료 이송 트레이의 근방에서 비산하는 분진이 충분히 흡인되도록 제2 흡인력을 설정할 수 있게 되어, 수지 재료 이송 트레이에 공급되는 수지 재료가 흡인되는 것이 억제된다.
또한 제2 태양의 수지 성형 장치에서, 만일 제1 수용부 커버의 내부 공간에서 수지 재료를 흡인했다고 해도, 그 후단에 있는 제2 수용부에서 계량을 실시하기 때문에, 수지 재료 이송 트레이를 통해서 성형틀에 올바른 양의 수지 재료를 공급한다는 점에서는, 제1 흡인력은 불변이어도 지장 없다. 물론, 제1 흡인력을 가변으로 해도 된다.
제1 태양의 수지 성형 장치, 및 제2 태양의 수지 성형 장치 중 제2 흡인력이 가변인 점에서, 상기 집진 장치(제2 태양에서는 제2 수용부측 집진 장치)는,
공기를 흡인하는 흡인 장치와,
상기 흡인 장치와 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간을 접속하는 흡인관과,
상기 흡인관에 마련된 개구와,
상기 개구에 마련된 덮개로서, 상기 덮개의 위치에 의해서 상기 개구의 개구 면적을 조정하는 가동 덮개를 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 흡인관에 마련된 개구의 개구 면적을 가동 덮개로 조정함으로써, 흡인 장치에 의한 흡인력이, 제2 수용부 커버의 내부 공간으로부터 흡인되는 흡인력과 상기 개구의 외측의 공간으로부터 흡인되는 흡인력이라고 하는 2개의 흡인력으로 분배된다. 그 결과, 상기 개구의 개구 면적이 클수록, 제2 수용부 커버의 내부 공간으로부터 흡인되는 흡인력이 작아진다. 따라서, 상기 개구 면적을 가동 덮개로 조정하는 것에 의해서 상기 내부 공간으로부터의 흡인력을 가변으로 할 수 있다. 이 개구 면적은 가동 덮개에 의해서 용이하고, 또한 세세하게 조정할 수 있기 때문에, 흡인력의 조정도 용이하고, 또한 세세하게 실시할 수 있다.
제1 및 제2 태양의 수지 성형 장치는, 상기 수지 재료 공급 통로에 진동을 부여하는 진동 부여부를 구비할 수 있다. 진동 부여부에서 수지 재료 공급 통로에 진동을 부여함으로써, 제2 수용부로부터 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급된다. 이러한 진동 부여부를 이용하는 경우에, 제2 수용부의 진동을 방해할 수 없게, 제2 수용부와 제2 수용부 커버 사이에 간극을 마련하는 경우가 있다. 이 경우, 당해 간극을 통하여, 분진이 제2 수용부 커버의 밖으로 누설되기 쉬워지기 때문에, 본 발명과 같이 집진 장치를 이용하는 것이 특히 중요해진다.
이하, 도 1~도 4를 이용하여 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다.
본 실시 형태의 수지 성형 장치는, 도 1에 나타내는 수지 재료 공급부(10), 및 형체 장치 등을 가지는 압축 성형부(20)(후술) 등을 갖는다. 우선, 수지 재료 공급부(10)의 구성 및 동작을 설명한다.
수지 재료 공급부(10)는 수지 재료(P)를 수용하는 제1 수용부(111) 및 제2 수용부(112)를 갖는다.
제1 수용부(111)는 상부에 제1 상부 개구(121) 및 상기 제1 상부 개구(121)를 개폐하는 개폐 덮개(1211)를 구비하면서, 하부의 일부에 제1 하부 개구(131)를 구비한다. 또, 제1 수용부(111)에는, 거기에 진동을 부여하는 제1 진동 부여부(141)가 접촉하고 있다.
제2 수용부(112)는, 제1 하부 개구(131)의 하측에 배치되어 있고 제1 하부 개구(131)에 대향하는 위치에 제2 상부 개구(122)를 구비하면서, 하부의 일부에 제2 하부 개구(132)를 구비한다. 또, 제2 수용부(112)는, 제2 상부 개구(122)의 바로 아래로부터 대략 수평으로 연장하는 수지 재료 공급로(1121)를 구비하고 수지 재료 공급로(1121)의 출구에 제2 하부 개구(132)를 갖는다. 추가로, 제2 수용부(112)는, 그 하부로서 제2 상부 개구(122)의 바로 아래의 위치에 제2 진동 부여부(142)가 접촉하고 있고, 제2 진동 부여부(142) 아래에 계량부(15)를 구비한다. 제2 진동 부여부(142)는 제2 수용부(112)(특히 수지 재료 공급로(1121))에 진동을 부여하는 것이며, 계량부(15)는 제2 수용부(112) 내의 수지 재료의 질량을 계량하는 것이다.
또, 수지 재료 공급부(10)는 수지 재료 이송 트레이(T)를 제2 하부 개구(132) 아래에 배치하는 수지 재료 이송 트레이 이동 기구(16)를 갖는다.
수지 재료 공급부(10)는 추가로, 제1 수용부(111) 및 제2 수용부(112)의 상방을 덮는 상부 커버(171)와, 제2 수용부(112)의 제2 하부 개구(132)의 하방에 있어서 수지 재료(P)가 상기 제2 하부 개구(132)로부터 수지 재료 이송 트레이(T)로 낙하하는 경로를 덮는 하부 커버(172)를 갖는다. 상부 커버(171)와 제2 수용부(112)의 사이, 및 하부 커버(172)와 제2 수용부(112)의 사이에는, 제2 진동 부여부(142)에 의해 제2 수용부(112)에 부여되는 진동이 이들 커버에 전도하는 것을 방지하기 위해서, 간극이 마련되어 있다. 동일한 이유에 의해, 상부 커버(171)와 제1 수용부(111)의 사이에도 간극이 마련되어 있다.
이들 상부 커버(171) 및 하부 커버(172)는 모두, 제2 수용부(112)의 일부를 덮고 있는 점에서, 상기 제2 수용부 커버에 해당한다. 또, 상부 커버(171)는 제2 수용부(112) 뿐만 아니라 제1 수용부(111)도 덮고 있기 때문에, 상기 제1 수용부 커버에도 해당한다.
상부 커버(171)에는 제1 접속부(1711)에서 제1 흡인관(181)의 일단이 접속되고 하부 커버(172)에는 제2 접속부(1721)에서 제2 흡인관(182)의 일단이 접속되어 있다. 제1 흡인관(181)의 타단 및 제2 흡인관(182)의 타단은 모두 집진기(흡인 장치)(18)에 접속되어 있다. 제1 접속부(1711)와 제2 수용부(112)의 최단 경로(L12)는, 제1 접속부(1711)와 제1 하부 개구(131)의 최단 경로(L11)보다도 약간 길고, 제2 접속부(1721)와 제2 하부 개구(132)의 최단 경로(L2)보다도 길다. 여기서 제1 흡인관(181)은 전술의 제1 수용부측 집진 장치에 포함되는 구성이며, 제2 흡인관(182)은, 전술의 집진 장치(제1 태양) 및 제2 수용부측 집진 장치(제2 태양)에 포함되는 구성이다. 이하에서는 간단화를 위해, 제1 태양의 집진 장치도 제2 태양과 동일하게 「제2 수용부측 집진 장치」라고 부른다. 또, 집진기(18)는 제1 수용부측 집진 장치 및 제2 수용부측 집진 장치에 공통의 구성 요소이다. 또한 제1 수용부측 집진 장치와 제2 수용부측 집진 장치에 각각 집진기를 마련해도 된다.
제1 흡인관(181)에는 제1 수용부측 집진 장치의 구성 요소인 제1 흡인력 조정부(1811)가 마련되고 제2 흡인관(182)에는 제2 수용부측 집진 장치의 구성 요소인 제2 흡인력 조정부(1821)가 마련되어 있다. 제1 흡인력 조정부(1811) 및 제2 흡인력 조정부(1821)는 같은 구성을 가지고 있고 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 흡인관(181)(제2 흡인관(182))의 관벽의 일부를 평탄하게 한 베이스부(184)에, 흡인력 조정부 개구(185)와, 흡인력 조정부 개구(185)를 따라서 슬라이드함으로써 흡인력 조정부 개구(185)의 개구 면적을 조정하는 가동 덮개(186)를 구비한다. 가동 덮개(186)는 2매의 판상 부재로 이루어지며 슬라이드하는 방향을 따라서 절개부(1861)가 2개씩 마련되어 있다. 제1 흡인관(181)(제2 흡인관(182))의 관벽에는, 볼트(1862)가 2개 1세트로 합계 2세트, 이들 2세트로 흡인력 조정부 개구(185)를 끼우도록 장착되어 있다. 가동 덮개(186)는 1세트의 볼트(1862)에 1매의 판상 부재의 2개의 절개부(1861)를 삽입함으로써, 제1 흡인관(181)(제2 흡인관(182))에 장착되어 있다. 이들 2매의 판상 부재가 절개부(1861)가 연장하는 방향으로 이동함으로써, 전술과 같이 흡인력 조정부 개구(185)의 개구 면적이 조정되게 되어 있다. 또한 가동 덮개(186)는 본 실시 형태에서는 사용자가 수동으로 이동시키지만, 모터 등의 동력을 이용하여 이동시키도록 해도 된다. 이러한 동력을 이용하는 경우에는, 제어부(19)에 의해, 흡인력 조정부 개구(185)의 개구 면적을 제어하도록 해도 된다.
집진기(18)에는, 제1 흡인관(181) 및 제2 흡인관(182) 외에, 제3 흡인관(183)이 접속되어 있다. 제3 흡인관(183)은 그 일부가 가요성이 있는 플렉서블 튜브로 되어 있고 선단에는, 수지 재료 공급부(10)를 포함하는 수지 성형 장치의 구성 요소에는 접속되어 있지 않은 흡인구(1831)가 마련되어 있다. 수지 성형 장치의 사용자는, 플렉서블 튜브를 굽히면서 흡인구(1831)를 수지 성형 장치 내의 원하는 위치에 이동시켜, 흡인구(1831)로부터 제3 흡인관(183)을 통해 집진기(18)에 흡인하는 것에 의해서 당해 위치에 존재하는 먼지를 제거할 수 있다.
그 외, 수지 재료 공급부(10)에는, 수지 재료 공급부(10) 전체의 동작을 제어하는 제어부(19)가 마련되어 있다.
수지 재료 공급부(10)의 동작을 설명한다.
수지 재료 이송 트레이(T)로의 과립상의 수지 재료(P)의 공급을 개시하기 전에, 제1 상부 개구(121)로부터 제1 수용부(111) 내에 충분한 양의 수지 재료(P)를 공급하여 두면서, 집진기(18)를 기동하여 상부 커버(171) 및 하부 커버(172) 내의 흡인을 개시한다. 여기서, 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하는 수지 재료의 과립의 입경이나 재질, 및 수지 재료의 과립에 부착한 미분말의 입경에 따라 집진기(18)에 의해 제2 접속부(1721)로부터 하부 커버(172) 내를 흡인하는 흡인력이, 수지 재료의 과립은 흡인하는 경우 없이 미분말의 분진은 흡인하는 정도가 되도록, 제2 흡인력 조정부(1821)의 흡인력 조정부 개구(185)의 개구 면적을 조정해 둔다. 이 조정은 실제로 사용하는 수지 재료로 미리 간단한 예비 실험을 실시해 두고, 그 결과에 근거해 실시하면 된다. 한편, 제1 접속부(1711)와 제2 수용부(112)의 최단 경로(L12)가 제2 접속부(1721)와 제2 하부 개구(132)의 최단 경로(L2) 보다도 긴 점에서, 집진기(18)에 의해 제1 접속부(1711)로부터 상부 커버(171) 내를 흡인하는 흡인력은 제2 접속부(1721)로부터 하부 커버(172) 내를 흡인하는 흡인력보다도 강하게 할 수 있지만, 물론 수지 재료의 과립은 흡인하는 경우 없이 미분말의 분진은 흡인하는 정도로 한다.
이와 같이 상부 커버(171) 및 하부 커버(172) 내를 집진기(18)에 의해 흡인하면서, 이하의 동작을 실시한다. 우선, 수지 재료 이송 트레이 이동 기구(16)에 의해, 제2 하부 개구(132) 아래에 배치되도록 수지 재료 이송 트레이(T)를 이동시킨다. 그리고, 제1 진동 부여부(141)로부터 제1 수용부(111)에 진동을 부여함으로써, 제1 수용부(111)에 수용되어 있는 수지 재료(P)를 제1 수용부(111)의 출구인 제1 하부 개구(131)로부터 낙하시켜, 제2 상부 개구(122)로부터 제2 수용부(112) 내에 공급한다. 그때, 제1 하부 개구(131)와 제2 상부 개구(122)의 사이에, 수지 재료(P)의 과립에 부착하고 있는 미분말의 입자에 의한 분진이 비산한다. 이 분진은 상부 커버(171) 내에서, 집진기(18)에 의한 흡인에 의해서 제1 접속부(1711)를 향해 이동해, 제1 흡인관(181)을 통해 집진기(18)에 집진된다. 그 때문에, 분진이 상부 커버(171)와 제1 수용부(111)의 간극으로부터 누출하는 것이 억제된다.
수지 재료 이송 트레이(T)에 공급해야 할 양보다도 많은 양의 수지 재료(P)가 제2 수용부(112) 내에 공급된 시점에서, 제1 진동 부여부(141)가 제1 수용부(111)로의 진동의 부여를 정지함으로써, 제2 수용부(112) 내로의 수지 재료의 공급을 일단 정지한다.
다음에, 제2 진동 부여부(142)로부터 제2 수용부(112)에 진동을 부여함으로써, 제2 수용부(112)에 수용되어 있는 수지 재료(P)를 서서히 제2 하부 개구(132)로부터 수지 재료 이송 트레이(T)로 낙하시킨다. 그동안, 수지 재료 이송 트레이 이동 기구(16)에 의해 수지 재료 이송 트레이(T)를 대략 수평 방향으로 이동시킴으로써, 수지 재료 이송 트레이(T) 내에 수지 재료(P)가 균일한 두께로 공급되도록 조정한다.
또, 제2 진동 부여부(142)로부터 제2 수용부(112)에 진동을 부여하고 있는 동안, 계량부(15)에 의해 제2 수용부(112) 내의 수지 재료(P)를 계량하고, 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급해야 할 양만큼 제2 수용부(112) 내의 수지 재료(P)가 감소한 시점에서, 제2 진동 부여부(142)는 제2 수용부(112)에 대한 진동의 부여를 정지한다. 이것에 의해, 정확히 공급해야 할 양만큼 수지 재료(P)가 공급되어 수지 재료 이송 트레이(T)에 대한 수지 재료(P)의 공급을 완료한다.
이와 같이 수지 재료 이송 트레이(T)에 수지 재료(P)를 공급하고 있는 동안, 제2 하부 개구(132) 부근에서는, 상방 및 하방에 미분말의 입자에 의한 분진이 비산한다. 제2 하부 개구(132)의 상방에 비산한 분진은 상부 커버(171) 내에서 집진기(18)에 의한 흡인에 의해서 제1 접속부(1711)를 향해 이동해, 제1 흡인관(181)을 통해 집진기(18)에 집진된다. 한편, 제2 하부 개구(132)의 하방에 비산한 분진은 하부 커버(172) 내에서 집진기(18)에 의한 흡인에 의해서 제2 접속부(1721)를 향해 이동해, 제2 흡인관(182)를 통해 집진기(18)에 집진된다.
여기서, 상부 커버(171)의 내부 공간에 생기는 분진은 주로 제1 수용부(111)로부터 수지 재료(P)를 낙하시켜 제2 수용부(112) 내에 공급할 때에 비산한 것이다. 제1 수용부(111)에서는 수지 재료의 계량을 실시하지 않는 것으로부터 단위시간당 수지 재료의 공급량이 비교적 많고, 그것에 의해 상부 커버(171)의 내부 공간에는 비교적 많은 분진이 비산한다. 또, 제1 수용부(111)로부터 제2 수용부(112) 내에 공급된 단계의 수지 재료(P)는 계량 전의 상태이다. 여기서, 상부 커버(171)의 내부 공간을 비교적 강한 흡인력으로 흡인함으로써, 실제로 수지 성형에 이용되는 수지량에 영향을 주는 것이 거의 없고, 분진에 의한 오염을 효율적으로 저감할 수 있다. 그에 대한 하부 커버(172)의 내부 공간을 흡인함으로써 집진되는 분진은 제2 수용부(112)의 제2 하부 개구(132)로부터 수지 재료(P)를 낙하시켜 수지 재료 이송 트레이(T) 내에 공급할 때에 비산한 분진이다. 제2 수용부(112)에서는 수지 재료의 계량을 실시하는 것으로부터 단위시간당 수지 재료의 공급량이 제1 수용부(111)보다도 적고, 그것에 의해 하부 커버(172)의 내부 공간에 비산하는 분진의 양은 상부 커버(171)의 내부 공간보다도 적다. 추가로, 제2 수용부(112)로부터 수지 재료 이송 트레이(T) 내에 공급된 단계의 수지 재료(P)가 계량 후의 상태이기 때문에, 비교적 강한 흡인력으로 하부 커버(172)의 내부 공간을 흡인하면, 실제로 수지 성형에 이용되는 수지량에 영향을 줄 우려가 있다. 여기서, 실제로 수지 성형에 이용되는 수지량에 영향을 주는 경우 없이, 가능한 한 주위를 오염하는 분진만을 집진하기 위해서, 제1 수용부 커버의 내부 공간에 대한 흡인력보다도, 제2 수용부 커버의 내부 공간에 대한 흡인력을 약하게 한다.
수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)는, 수지 재료 이송 트레이 이동 기구(16)에 의해 제2 하부 개구(132) 아래로부터 반출되어 압축 성형부(20)로 이송된다. 이어서, 수지 재료 이송 트레이 이동 기구(16)는 다음에 수지 재료(P)를 공급하는 수지 재료 이송 트레이(T)를 제2 하부 개구(132) 아래로 이동시킨다. 이하, 상기와 동일한 동작에 의해 수지 재료 이송 트레이(T)에 수지 재료(P)를 공급한다.
압축 성형부(20)는 종래의 수지 성형 장치에서의 것과 같지만, 이하에 도 3을 이용하여 구성 및 동작을 간단하게 설명한다.
압축 성형부(20)는 하부 고정반(211)의 네 모퉁이에 각각 타이 바(22)(합쳐서 4개)가 입설(立設)되어 있고 타이 바(22)의 상단 부근에는 직사각형의 상부 고정반(212)이 마련되어 있다. 하부 고정반(211)과 상부 고정반(212)의 사이에는 직사각형의 가동 플래튼(23)이 마련되어 있다. 가동 플래튼(23)은 네 모퉁이에 타이 바(22)가 통과하는 구멍이 마련되어 있고 타이 바(22)를 따라서 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(211) 위에는, 가동 플래튼(23)을 상하로 이동시키는 장치인 형체 장치(24)가 마련되어 있다.
가동 플래튼(23)의 상면에는 하부 히터(251)가 배치되고 하부 히터(251) 위에, 하형(LM)이 마련되어 있다. 하형(LM)에는 이형 필름 피복 장치(26)가 마련되어 있다. 이형 필름 피복 장치(26)는 캐비티(MC) 위에 이형 필름을 장설(張設)한 후, 캐비티(MC)의 내면에 마련된 흡인구(도시하지 않음)로부터 흡인함으로써, 캐비티(MC)의 내면에 이형 필름을 피복하는 것이다.
상부 고정반(212)의 하면에는 상부 히터(252)가 배치되고 상부 히터(252) 아래에 상형(UM)이 장착되어 있다. 상형(UM)의 하면에는, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착할 수 있게 되어 있다.
압축 성형부(20)의 동작은 이하와 같다. 우선, 기판 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상형(UM)의 하면에, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착한다. 그것과 함께, 이형 필름 피복 장치(26)에 의해, 하형(LM)의 캐비티(MC)의 내면에 이형 필름을 장설한다. 다음에, 전술과 같이 수지 재료 공급부(10)에서 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를 하형(LM)의 바로 윗쪽에 배치하고, 수지 재료 이송 트레이(T)의 저부에 마련된 셔터를 개방함으로써, 수지 재료 이송 트레이(T) 내의 수지 재료(P)를 캐비티(MC) 내로 공급한다. 또한 상형(UM)에 대한 기판(S)의 장착과, 하형(LM)에 대한 수지 재료(P)의 공급은 상기와 반대의 순서로 실시해도 된다.
이 상태로, 하부 히터(251)에 의해 캐비티(MC) 내의 수지 재료(P)를 가열함으로써 연화시키면서, 상부 히터(252)에 의해 기판(S)을 가열한다. 수지 재료(P) 및 기판(S)이 가열된 상태로, 형체 장치(24)에 의해 가동 플래튼(23)을 상승시켜, 성형틀(상형(UM)와 하형(LM))을 형체하고, 수지 재료(P)를 경화시킨다. 수지 재료(P)가 경화한 후, 형체 장치(24)에 의해 가동 플래튼(23)을 하강시킴으로써 틀이 열린다. 이것에 의해, 반도체 칩이 수지 봉지된 수지 봉지품(수지 성형품)이 얻어진다. 얻어진 수지 봉지품은 하형(LM)의 내면이 이형 필름으로 피복되어 있음으로써, 하형(LM)으로부터 부드럽게 이형된다.
도 4를 이용하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 다른 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태의 수지 성형 장치(30)는 재료 수입 모듈(31), 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 갖는다. 재료 수입 모듈(31)은 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 받아들여 성형 모듈(32)에 송출하기 위한 장치로서, 전술의 수지 재료 공급부(10)를 구비하면서, 기판 수입부(311)를 갖는다. 1대의 성형 모듈(32)은 전술의 압축 성형부(20)를 1세트 구비한다. 도 4에는 성형 모듈(32)이 3대 나타나 있지만, 수지 성형 장치(30)에는 성형 모듈(32)을 임의의 대수 마련할 수 있다. 또, 수지 성형 장치(30)를 만들어 사용을 개시한 다음이어도, 성형 모듈(32)을 증감할 수도 있다. 불출 모듈(33)은 성형 모듈(32)로 제조된 수지 성형품을 성형 모듈(32)로부터 반입해 유지해 두는 것으로서, 수지 성형품 유지부(331)를 갖는다.
재료 수입 모듈(31), 1 또는 복수대의 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 관통하도록, 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(T), 및 수지 성형품을 반송하는 주반송 장치(36)가 마련되어 있다. 전술의 수지 재료 이송 트레이 이동 기구(16)는 주반송 장치(36)의 일부이다. 또, 각 모듈 내에는, 주반송 장치(36)와 당해 모듈 내의 장치의 사이에 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(T), 및 수지 성형품을 반송하는 부반송 장치(37)가 마련되어 있다.
그 외, 수지 성형 장치(30)는 상기 각 모듈을 동작시키기 위한 전원 및 제어부(모두 도시하지 않음)를 갖는다.
수지 성형 장치(30)의 동작을 설명한다. 기판(S)는, 사용자에 의해서 재료 수입 모듈(31)의 기판 수입부(311)로 유지된다. 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는 기판(S)을 기판 수입부(311)로부터, 성형 모듈(32) 중 1대에 있는 압축 성형부(20)에 반송해, 기판(S)을 당해 압축 성형부(20) 상형(UM)에 장착한다. 이어서, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는 수지 재료 이송 트레이(T)를 수지 재료 공급부(10)에 반입한다. 수지 재료 공급부(10)에서는 전술과 같이 수지 재료 이송 트레이(T)에 수지 재료(P)를 공급한다. 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를, 기판(S)이 상형(UM)에 장착된 성형 모듈(32)의 압축 성형부(20)에 반송해, 당해 압축 성형부(20)의 하형(LM) 위에 수지 재료 이송 트레이(T)를 배치한 후에, 수지 재료 이송 트레이(T)로부터 하형(LM)의 캐비티(MC)에 수지 재료(P)를 공급한다. 그 후, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 수지 재료 이송 트레이(T)를 압축 성형부(20)로부터 반출한 후에, 당해 압축 성형부(20)에서 압축 성형을 실시한다. 당해 압축 성형부(20)에서 압축 성형을 실시하고 있는 동안에, 다른 압축 성형부(20)에 대해서 지금까지 동일한 조작을 실시함으로써, 복수의 압축 성형부(20)에서 시간을 늦추면서 병행하여 압축 성형을 실시할 수 있다. 압축 성형에 의해 얻어진 수지 성형품은 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 압축 성형부(20)로부터 반출되고 불출 모듈(33)의 수지 성형품 유지부(331)에 반입되어 유지된다. 사용자는 적절히 수지 성형품을 수지 성형품 유지부(331)로부터 꺼낼 수 있다.
본 발명은 말할 필요도 없이 상기 각 실시 형태에는 한정되지 않고, 여러 가지의 변형이 가능하다.
10…수지 재료 공급부
111…제1 수용부
112…제2 수용부
1121…수지 재료 공급로
121…제1 상부 개구
1211…개폐 덮개
122…제2 상부 개구
131…제1 하부 개구
132…제2 하부 개구
141…제1 진동 부여부
142…제2 진동 부여부
15…계량부
16…수지 재료 이송 트레이 이동 기구
171…상부 커버
1711…제1 접속부
172…하부 커버
1721…제2 접속부
18…집진기(흡인 장치)
181…제1 흡인관
1811…제1 흡인력 조정부
182…제2 흡인관
1821…제2 흡인력 조정부
183…제3 흡인관
1831…흡인구
184…베이스부
185…흡인력 조정부 개구
186…가동 덮개
1862…볼트
19…제어부
20…압축 성형부
211…하부 고정반
212…상부 고정반
22…타이 바
23…가동 플래튼
24…형체 장치
251…하부 히터
252…상부 히터
26…이형 필름 피복 장치
30…수지 성형 장치
31…재료 수입 모듈
311…기판 수입부
32…성형 모듈
33…불출 모듈
331…수지 성형품 유지부
36…주반송 장치
37…부반송 장치
LM…하형
UM…상형
MC…캐비티
P…수지 재료
S…기판
T…수지 재료 이송 트레이

Claims (9)

  1. a) 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수용하는 제1 수용부와,
    b) 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 공급 통로의 출구로부터 낙하시키는 제2 수용부와,
    c) 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버와,
    d) 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는, 흡인력 가변의 집진 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 집진 장치가,
    공기를 흡인하는 흡인 장치와,
    상기 흡인 장치와 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간을 접속하는 흡인관과,
    상기 흡인관에 마련된 개구와,
    상기 개구에 마련된 덮개로서, 상기 덮개의 위치에 의해서 상기 개구의 개구 면적을 조정하는 가동 덮개를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 수용부에 마련된, 상기 제2 수용부에 수용되는 수지 재료를 공급하기 위한 수지 재료의 출구인 제1 수용부 출구와,
    상기 제1 수용부 출구를 포함하는 상기 제1 수용부의 주위를 둘러싸는 제1 수용부 커버와,
    상기 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는 제1 수용부측 집진 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 수용부측 집진 장치에 의해 상기 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는 흡인력보다도, 상기 집진 장치에 의해 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 흡인하는 흡인력이 약한 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  5. a) 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수용하는 제1 수용부와,
    b) 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 공급 통로의 출구로부터 낙하시키는 제2 수용부와,
    c) 상기 제1 수용부에 마련된, 상기 제2 수용부에 수용되는 수지 재료를 공급하기 위한 수지 재료의 출구인 제1 수용부 출구와,
    d) 상기 제1 수용부 출구를 포함하는 상기 제1 수용부의 주위를 둘러싸는 제1 수용부 커버와,
    e) 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버와,
    f) 상기 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 제1 흡인력으로 흡인하는 제1 수용부측 집진 장치와,
    g) 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 상기 제1 흡인력보다도 약한 제2 흡인력으로 흡인하는 제2 수용부측 집진 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 수용부측 집진 장치가,
    공기를 흡인하는 흡인 장치와,
    상기 흡인 장치와 상기 제2 수용부 커버의 내부 공간을 접속하는 흡인관과,
    상기 흡인관에 마련된 개구와,
    상기 개구에 마련된 덮개로서, 상기 덮개의 위치에 의해서 상기 개구의 개구 면적을 조정하는 가동 덮개를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  7. 청구항 1, 청구항 2, 청구항 5 및 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 재료 공급 통로에 진동을 부여하는 진동 부여부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  8. 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수지 재료 이송 트레이에 공급한 후에 상기 수지 재료 이송 트레이를 성형틀에 이동시켜 상기 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 상기 성형틀에 공급하는 수지 재료 공급 공정과, 상기 수지 재료가 공급된 성형틀을 형체(型締)하여 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정을 가지는 방법으로서,
    상기 수지 재료 공급 공정에서,
    과립상 또는 분말상의 수지 재료를 제1 수용부에 수용하고, 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 제2 수용부에서 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 이송 트레이에 공급하고,
    상기 제2 수용부로부터 상기 수지 재료 이송 트레이에 상기 수지 재료를 공급하는 동안, 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을, 상기 수지 재료가 흡인되지 않고 또한 상기 분진이 흡인되는 흡인력으로 흡인하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.
  9. 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 수지 재료 이송 트레이에 공급한 후에 상기 수지 재료 이송 트레이를 성형틀에 이동시켜 상기 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 상기 성형틀에 공급하는 수지 재료 공급 공정과, 상기 수지 재료가 공급된 성형틀을 형체하여 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정을 가지는 방법으로서,
    상기 수지 재료 공급 공정에서,
    과립상 또는 분말상의 수지 재료를 제1 수용부에 수용하고, 상기 제1 수용부에 수용되어 있는 수지 재료를 제2 수용부에서 받아서 일단 수용하고, 상기 수지 재료를 계량하면서 수지 재료 공급 통로를 경유하여 상기 수지 재료 이송 트레이에 공급하고,
    상기 제2 수용부로부터 상기 수지 재료 이송 트레이에 상기 수지 재료를 공급하는 동안, 상기 제1 수용부의 주위를 둘러싸는 제1 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 제1 흡인력으로 흡인하면서, 상기 수지 재료 공급 통로의 출구를 포함하는 상기 제2 수용부의 주위를 둘러싸는 제2 수용부 커버의 내부 공간의 분진을 상기 제1 흡인력보다도 약한 제2 흡인력으로 흡인하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.
KR1020170098564A 2016-08-19 2017-08-03 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 KR102053968B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-161420 2016-08-19
JP2016161420A JP6212609B1 (ja) 2016-08-19 2016-08-19 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180020884A true KR20180020884A (ko) 2018-02-28
KR102053968B1 KR102053968B1 (ko) 2019-12-10

Family

ID=60040511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170098564A KR102053968B1 (ko) 2016-08-19 2017-08-03 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6212609B1 (ko)
KR (1) KR102053968B1 (ko)
CN (1) CN107756707B (ko)
TW (1) TWI680044B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6923423B2 (ja) * 2017-11-21 2021-08-18 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6894403B2 (ja) * 2018-05-24 2021-06-30 Towa株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
CN111380814A (zh) * 2020-04-26 2020-07-07 天津德高化成新材料股份有限公司 一种用于led封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0852763A (ja) * 1994-08-11 1996-02-27 Sony Corp 射出成形機における樹脂材供給装置
JPH095148A (ja) 1995-06-21 1997-01-10 Tsukishima Kikai Co Ltd 粉体の供給方法および供給装置
JP2007125783A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2010036542A (ja) 2008-08-08 2010-02-18 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
JP2012081642A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Kawata Mfg Co Ltd 微粉除去装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE600113A (ko) * 1960-02-12 1900-01-01
JPH09219414A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Tsukuba Seiko Kk 封止成形用集塵装置
JP3825160B2 (ja) * 1997-12-02 2006-09-20 株式会社サイネックス 半導体樹脂封止装置
JP3887955B2 (ja) * 1998-06-29 2007-02-28 ソニー株式会社 樹脂成形機への樹脂ペレットの供給方法
TW509615B (en) * 2000-04-21 2002-11-11 Apic Yamada Corp Resin molding machine and resin tablet feeding machine
JP4327988B2 (ja) * 2000-04-24 2009-09-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂タブレット送り装置及び樹脂封止装置
ATA11932000A (de) * 2000-07-11 2005-04-15 Greiner Perfoam Gmbh Verfahren zur herstellung von schaumstoffprodukten
CN1417015A (zh) * 2001-11-08 2003-05-14 上海欧亚合成材料有限公司 一种热固性塑料的挤出造粒工艺
KR101537494B1 (ko) * 2006-05-26 2015-07-16 3디 시스템즈 인코오퍼레이티드 3d 프린터 내에서 재료를 처리하기 위한 인쇄 헤드 및 장치 및 방법
KR101950894B1 (ko) * 2011-11-08 2019-04-22 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 밀봉 장치
JP5627619B2 (ja) * 2012-02-28 2014-11-19 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法
CN204977139U (zh) * 2015-07-24 2016-01-20 苏州盈茂塑料有限公司 用于塑胶粒子的管道提升装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0852763A (ja) * 1994-08-11 1996-02-27 Sony Corp 射出成形機における樹脂材供給装置
JPH095148A (ja) 1995-06-21 1997-01-10 Tsukishima Kikai Co Ltd 粉体の供給方法および供給装置
JP2007125783A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2010036542A (ja) 2008-08-08 2010-02-18 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
JP2012081642A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Kawata Mfg Co Ltd 微粉除去装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107756707A (zh) 2018-03-06
JP2018027670A (ja) 2018-02-22
KR102053968B1 (ko) 2019-12-10
JP6212609B1 (ja) 2017-10-11
TWI680044B (zh) 2019-12-21
TW201806725A (zh) 2018-03-01
CN107756707B (zh) 2020-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5153509B2 (ja) 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
JP5576197B2 (ja) 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
KR101162460B1 (ko) 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치
JP4855329B2 (ja) 電子部品の圧縮成形方法及び装置
KR20180020884A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법
JP7444453B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20180014660A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법
JP2003231145A (ja) 樹脂封止装置及びその方法
TW202003192A (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
KR20180044190A (ko) 수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법
JP4855307B2 (ja) 電子部品の圧縮成形方法
KR102007566B1 (ko) 수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법
JP2022155897A (ja) 樹脂封止装置
JP6522817B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置
TW202208143A (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法
JP2008183829A (ja) 樹脂供給機構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant