TW201800206A - 樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法 - Google Patents

樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201800206A
TW201800206A TW106115977A TW106115977A TW201800206A TW 201800206 A TW201800206 A TW 201800206A TW 106115977 A TW106115977 A TW 106115977A TW 106115977 A TW106115977 A TW 106115977A TW 201800206 A TW201800206 A TW 201800206A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
fluid
volume
manufacturing
fluid resin
Prior art date
Application number
TW106115977A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI640413B (zh
Inventor
Keita Mizuma
Ryota Okamoto
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of TW201800206A publication Critical patent/TW201800206A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI640413B publication Critical patent/TWI640413B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明以提供一種可減少成型品的樹脂厚度偏差的流動性樹脂的樹脂成型裝置為目的。為了達成所述目的，本發明的樹脂成型裝置的特徵在於，包含：在塗布對象物(11)的塗布區域中排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出機構(520)；測量在所述塗布區域中塗布的所述流動性樹脂的體積的體積測量機構；和使用塗布有所述流動性樹脂的所述塗布對象物進行壓縮成型的壓縮成型機構(530)。

Description

樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法
本發明關於一種樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法。
IC及半導體電子部件等的電子部件多被作為被樹脂封裝的樹脂封裝電子部件(樹脂成型品)而被成型、使用。
為了減少樹脂封裝用樹脂的厚度偏差，例如在專利文獻1中記載有進行排出在工件上的液狀樹脂(流動性樹脂)的重量測量的內容。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2003-165133號公報。
但是，在重量測量中，難以高精度地測量流動性樹脂的量。例如，雖然在重量測量中普遍使用電子秤，但電子秤容易受到使用環境的影響。例如，在用電子秤測量在大的排出對象物上大範圍排出的液狀樹脂的情況下，測量值不穩定，難以高精度測量。因此，樹脂成型品的樹脂厚度有偏差的風險。
於是，本發明的目的為提供一種可減少樹脂成型品的樹脂厚度偏差的流動性樹脂的樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法。
為了達成所述目的，本發明的樹脂成型裝置的特徵在於包含：在塗布對象物的塗布區域中排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出機構、和測量在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的體積的體積測量機構、和使用塗布有所述流動性樹脂的所述塗布對象物進行壓縮成型的壓縮成型機構。
本發明的樹脂成型品的製造方法的特徵在於包含：在塗布對象物的塗布區域中排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出步驟、和測量在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的體積的體積測量步驟、和使用塗布有所述流動性樹脂的所述塗布對象物進行壓縮成型的壓縮成型步驟。
本發明的產品的製造方法的特徵在於：使用藉由所述本發明的樹脂成型品的製造方法製造的樹脂成型品來製造產品。
根據本發明，能夠減少樹脂成型品的樹脂厚度偏差。
1‧‧‧晶片
11‧‧‧脫模膜(塗布對象物)
11a‧‧‧塗布區域
12‧‧‧工作臺(固定台)
13‧‧‧分配器(排出機構)
14‧‧‧噴嘴
15‧‧‧位移計(尺寸測量機構)
16‧‧‧相機
17‧‧‧加熱器
18‧‧‧相機(感測器)
19‧‧‧通氣噴嘴/空氣噴嘴(氣體噴射機構)
21‧‧‧流動性樹脂
21b‧‧‧封裝樹脂
101‧‧‧上模
102‧‧‧下模
103‧‧‧下模基底部件
104‧‧‧下模型腔側面部件
105‧‧‧彈性部件
106‧‧‧下模型腔底面部件
111‧‧‧固定壓板
112‧‧‧可動壓板
113‧‧‧底座
114‧‧‧系桿(保持部件)
115‧‧‧合模機構
116‧‧‧驅動源
117‧‧‧傳送部件
510‧‧‧脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)
511‧‧‧膜固定台載置機構
512‧‧‧卷狀脫模膜
513‧‧‧膜夾具
520‧‧‧塗布模組(排出機構以及樹脂擴展機構)
521‧‧‧樹脂載置機(樹脂搬運機構)
522‧‧‧後處理機構
523‧‧‧膜固定台移動機構
530‧‧‧壓縮成型機構(壓縮成型模組)
531‧‧‧成型模
532‧‧‧下模型腔
540‧‧‧搬運機構(搬運模組)
541‧‧‧基板載置機
542‧‧‧軌道
543‧‧‧機械臂
544‧‧‧基板
544a‧‧‧樹脂封裝前基板(成型前基板)
544b‧‧‧樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)
550‧‧‧控制部
551‧‧‧演算部
552‧‧‧儲存部
701‧‧‧框部件
L1、L2‧‧‧雷射
M1‧‧‧雷射位移計的移動方向
圖1為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的排出機構的一例的側面圖。
圖2為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的位移計 (體積測量機構的一部分)的一例的側面圖。
圖3為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的相機(體積測量機構的一部分)的一例的側面圖。
圖4為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的壓縮成型機構的一例的側面圖。
圖5為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的一例的平面圖。
圖6為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的另一例的平面圖。
圖7為示意性地示出本發明的樹脂成型品的製造方法的排出步驟的流動性樹脂排出模式的一例的平面圖。
圖8為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖9為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖10為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖11為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖12為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖13為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖14為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模 式的另一例的平面圖。
圖15為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖16為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖17為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖18為示意性地示出排出步驟的流動性樹脂排出模式的另一例的平面圖。
圖19為示意性地示出根據本發明，並使用位移計(體積測量機構的一部分)的流動性樹脂的體積測量的一例的側面圖。
圖20為關於圖19或圖36的流動性樹脂的排出體積的演算的主要部分的原理框圖。
圖21為示意性地示出在樹脂擴展步驟中移動脫模膜(塗布對象物)的情況的一例的側面圖。
圖22為示意性地示出在樹脂擴展步驟中對流動性樹脂噴射氣體的情況的一例的側面圖。
圖23為示意性地示出在樹脂擴展步驟中對流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展的情況的擴展模式的一例的平面圖。
圖24為示意性地示出在樹脂擴展步驟中對流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展的情況的擴展模式的另一例的平面圖。
圖25為示意性地示出在樹脂擴展步驟中對流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展的情況的擴展模式的另一例的平面圖。
圖26為示意性地示出在樹脂擴展步驟中對流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展的情況的步驟的一例的平面圖。
圖27為示意性地示出和圖26相同的樹脂擴展步驟的另一個步驟的平面圖。
圖28為示意性地示出和圖26相同的樹脂擴展步驟的另一個步驟的平面圖。
圖29為示意性地示出和圖26相同的樹脂擴展步驟的另一個步驟的平面圖。
圖30為示意性地示出本發明的樹脂成型品的製造方法的壓縮成型步驟的步驟的一例的平面圖。
圖31為示意性地示出和圖30相同的壓縮成型步驟的另一個步驟的剖視圖。
圖32為示意性地示出和圖30相同的壓縮成型步驟的另一個步驟的剖視圖。
圖33為示意性地示出和圖30相同的壓縮成型步驟的另一個步驟的剖視圖。
圖34為示意性地示出根據本發明，並使用位移計以及相機(體積測量機構的一部分)的流動性樹脂體積測量的一例的側面圖。
圖35為關於圖34的流動性樹脂的排出體積的演算的 主要部分的原理框圖。
圖36為示意性地示出根據本發明並使用位移計(體積測量機構的一部分)的流動性樹脂體積測量的另一例的側面圖。
接下來，就本發明舉例進一步詳細地說明。但是，本發明不限於下述說明。
在本發明中，“流動性樹脂”如果是具有流動性的樹脂則不被特別限制，例如可舉例液狀樹脂、熔融樹脂等。另外，在本發明中，“液狀”意指在常溫(室溫)下具有流動性，並具有藉由使力發揮作用而流動的程度的流動性，並不涉及流動性的高低，換言之，不涉及黏度程度。亦即，在本發明中，“液狀樹脂”指在常溫(室溫)下具有流動性，並具有藉由使力發揮作用而流動的程度的流動性的樹脂。另外，在本發明中，“熔融樹脂”指，例如藉由熔融成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。所述熔融樹脂的形態不被特別限定，例如為可供給至成型模的型腔和槽等的形態。
在本發明中，“壓縮成型”指對成型模的型腔供給樹脂，並在成型模被合模的狀態下將力作用於型腔內的樹脂而成型。
在本發明中，“塗布”至少包含排出流動性樹脂。另外，在本發明中，“塗布”可進一步包含擴展被排出的流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述體積測量機構包含測量在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的尺寸的尺寸測量機構；和從所述尺寸測量機構的測量結果演算所述流動性樹脂的體積的演算部。另外，所述尺寸測量機構可為1個，也可為複數個，另外，可僅使用1種，也可使用複數種。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述尺寸測量機構為測量厚度用的尺寸測量機構，所述演算部基於在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的長度和根據所述尺寸測量機構測量的所述流動性樹脂的厚度演算所述流動性樹脂的體積。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述尺寸測量機構為厚度測量用的尺寸測量機構，所述體積測量機構進一步包含拍攝在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的影像的相機，所述演算部可基於根據所述相機所拍攝資料而得的所述流動性樹脂的面積和藉由所述尺寸測量機構測量的所述流動性樹脂的厚度演算所述流動性樹脂的體積。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述尺寸測量機構為三維資料測量用的尺寸測量機構，所述演算部可基於根據所述尺寸測量機構的測量獲得的所述流動性樹脂的三維資料演算所述流動性樹脂的體積。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述尺寸測量機構可為位移計。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述位移計可為 厚度測量用的位移計。
在本發明的樹脂成型裝置中，所述位移計例如可為非接觸式位移計。另外，所述位移計例如可為電磁波式位移計、超聲波式位移計、靜電電容式位移計，以及過電流式位移計中的至少一個。所述電磁波式位移計可為例如光學式位移計，也可為例如雷射位移計。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含儲存資料的儲存部，所述儲存部可儲存由所述尺寸測量機構獲得的測量結果和由所述演算部獲得的演算結果的至少一個。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述排出機構可進一步包含使所述流動性樹脂相對於所述塗布對象物的排出位置移動的移動機構。所述移動機構例如也可為，移動所述塗布對象物而使所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對移動的塗布對象物移動機構。所述塗布對象物移動機構例如可使所述塗布對象物在大致水平方向上移動。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含擴展在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的樹脂擴展機構。所述樹脂擴展機構例如可將力作用於被所述排出機構排出的所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含將所述塗布對象物搬運到所述壓縮成型機構的搬運機構。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述塗布對象物為脫模膜，並可進一步包含切斷所述脫模膜的切斷機構。 另外，所述排出機構可在被所述切斷機構切斷的所述脫模膜上排出所述流動性樹脂。
本發明的樹脂成型裝置例如可為與所述排出機構和所述壓縮成型機構不同的模組，並且互相可安裝拆卸。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述壓縮成型機構為複數個，所述複數個壓縮成型機構為各自不同的模組，所述排出機構和所述複數個壓縮成型機構為不同的模組，所述排出機構以及所述複數個壓縮成型機構的至少一個相對於其他至少一個所述機構互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂成型裝置例如可包含將藉由被排出的所述流動性樹脂的所述體積測量機構進行的體積測量用電腦程式控制的體積測量機構控制機構。
本發明的樹脂成型裝置例如可包含將所述移動機構的移動藉由電腦程式控制的移動機構控制機構。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構針對藉由所述排出機構排出的所述流動性樹脂的至少一部分，可從降落位置朝向所述塗布區域的周緣部連續擴展所述流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構可旋轉所述塗布對象物，將離心力作用於所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含藉由電腦程式控制所述樹脂擴展機構的運作的樹脂擴展機構控制機構。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構對所述流動性樹脂噴射氣體，藉由所述氣體將力作用於所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。另外，所述樹脂擴展機構的氣體排出口的形狀例如可為短軸和長軸大致相等的形狀或狹縫形狀。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構可噴射作為所述氣體的經加熱氣體。
本發明的樹脂成型裝置例如可包含藉由電腦程式控制所述氣體的噴射的氣體噴射控制機構。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含加熱在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的樹脂加熱機構。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含計量所述流動性樹脂的流動性樹脂計量機構。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含為了控制所述樹脂擴展機構而檢測所述塗布區域上的所述流動性樹脂的感測器。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含固定所述脫模膜的所述膜固定台。
本發明的樹脂成型裝置可例如包含所述樹脂擴展機構，所述壓縮成型機構為複數個，複數個所述壓縮成型機構各自分開配置於不同的模組，同時，所述排出機構和所述樹脂擴展機構的至少一個作為和所述壓縮成型機構不同的模組而配置，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述排出機構、所述樹脂擴展機構、所述壓縮成型機構的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂成型裝置可例如進一步包含使所述流動性樹脂相對於所述塗布對象物的排出位置移動的移動機構，所述移動機構、所述排出機構和所述壓縮成型機構的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。所述移動機構，例如如上所述，可為使所述塗布對象物移動，而將所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對移動的塗布對象物移動機構。另外，在這種情況下，本發明的樹脂成型裝置進一步包含所述樹脂擴展機構，所述樹脂擴展機構相對於其他至少一個機構，分開配置於不同的模組並互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂成型裝置可例如進一步包含藉由電腦程式控制所述移動機構的移動的移動機構控制機構，所述移動機構控制機構、所述移動機構、所述排出機構、所述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。另外，在這種情況下，本發明的樹脂成型裝置可進一步包含所述樹脂擴展機構，所述樹脂擴展機構相對於其他至少一個機構，分開配置於不同的模組並互相可安裝拆卸。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構對所述流動性樹脂噴射氣體，並藉由所述氣體將力作用於所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂，同時可包含藉由電腦程式控制所述氣體噴射的氣體噴射控制機構，所述氣體噴射控制機構、所述排出機構、所述樹脂擴展機構、所述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂成型裝置可例如進一步包含加熱在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的樹脂加熱機構，所述樹脂加熱機構、所述排出機構、所述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。另外，在這種情況下，本發明的樹脂成型裝置進一步包含所述樹脂擴展機構，所述樹脂擴展機構相對於其他至少一個機構分開配置於不同的模組，且互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂成型裝置可例如進一步包含計量所述流動性樹脂的流動性樹脂計量機構，所述流動性樹脂計量機構、所述排出機構、所述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。另外，在這種情況下，本發明的樹脂成型裝置進一步包含所述樹脂擴展機構，所述樹脂擴展機構相對於其他至少一個機構，分開配置於不同的模組，且互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂成型裝置可例如進一步包含將所述塗布對象物向所述壓縮成型機構搬運的搬運機構，所述搬運機構、所述排出機構、所述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個分開配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。另外，在這種情況下，本發明的樹脂成型裝置進一步包含所述樹脂擴展機構，所述樹脂擴展機構相對於其他至少一個機構分開配置於不同的模組並互相可安裝拆卸。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如所述塗布對象物為脫模膜，並可進一步包含切斷所述脫模膜的切斷機構，所述切斷機構、所述排出機構、所述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個分別配置於不同的模組，所述模組的至少一個相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸。另外，在這種情況下，本發明的樹脂成型裝置進一步包含所述樹脂擴展機構，所述樹脂擴展機構相對於其他至少一個機構，分開配置於不同的模組並互相可安裝拆卸。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如所述體積測量步驟可包含測量在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的尺寸的尺寸測量步驟；和從所述尺寸的測量結果演算所述流動性樹脂的體積的演算步驟。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述尺寸測量步驟中，藉由位移計測量所述流動性樹脂的尺寸。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述尺寸測量步驟中，可至少測量被排出的所述流動性樹脂的 厚度。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述體積測量步驟中，基於被排出的所述流動性樹脂的厚度和面積演算所述流動性樹脂的體積。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述尺寸測量步驟中，測量被排出的所述流動性樹脂的三維資料，在所述體積測量步驟中，基於被排出的所述流動性樹脂的三維資料演算所述流動性樹脂的體積。
本發明的樹脂成型品的製造方法可例如進一步包含儲存資料的儲存步驟，在所述儲存步驟中，儲存所述尺寸的測量結果和所述流動性樹脂體積的演算結果中的至少一個。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如所述排出步驟可進一步包含將所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對移動的移動步驟。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可進一步包含擴展藉由所述排出機構排出的所述流動性樹脂的樹脂擴展步驟。在所述樹脂擴展步驟中，例如可將力作用於所述流動性樹脂而擴展。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可進一步包含將所述塗布對象物搬運至進行所述壓縮成型步驟的場所的搬運步驟。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如所述塗布對象物為脫模膜，並進一步包含切斷所述脫模膜的切斷 步驟，在所述排出步驟中，可在藉由所述切斷步驟切斷的所述脫模膜上排出所述流動性樹脂。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可將所述樹脂排出步驟中的所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對移動。在這種情況下，例如可使所述塗布對象物移動而將所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對移動。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述體積測量步驟中，可藉由電腦程式控制被排出的所述流動性樹脂的體積的測量。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述樹脂擴展步驟中，藉由電腦程式控制所述樹脂的擴展。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述樹脂擴展步驟中，可以從所述流動性樹脂的降落位置朝向所述塗布區域的周緣部存在所述流動性樹脂連續擴展部分的方式，進行所述流動性樹脂的擴展。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述樹脂擴展步驟中，使所述塗布對象物旋轉，將離心力作用於所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述樹脂擴展步驟中，可對所述流動性樹脂噴射氣體，並藉由所述氣體將力作用於所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。例如，可噴射作為所述氣體的被加熱的氣體。另外，例如可藉由電腦程式控制所述氣體的噴射。另外，例如可 在所述樹脂擴展步驟中，以所述氣體排出口和所述流動性樹脂表面的距離為固定的方式控制。此外，所述氣體不被特別限定，不過例如從成本和便利性等觀點來考慮，較佳為空氣。
在本發明的樹脂成型品的製造方法及本發明的樹脂成型裝置中，例如所述塗布區域可為大致圓形，也可為大致矩形或大致正方形。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述樹脂擴展步驟中，針對在所述排出步驟中排出的所述流動性樹脂的至少一部分，從降落位置朝向所述塗布區域的周緣部連續地擴展所述流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如在所述樹脂排出步驟中，分別在所述塗布區域內的中心部及周緣部排出所述流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述排出步驟中，藉由在所述塗布區域上使所述流動性樹脂降落的同時，將所述流動性樹脂的排出位置在與所述塗布區域的外周方向大致相同的方向上移動而排出所述流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述排出步驟中，將所述流動性樹脂的排出位置以螺旋狀移動的同時，排出所述流動性樹脂。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述排出步驟中，劃分為所述塗布區域上的複數個虛擬區 域，並在每個虛擬區域內進行所述流動性樹脂的排出，所述虛擬區域為被所述塗布區域的外周、中心及半徑包圍的區域，就所述虛擬區域內的流動性樹脂的排出而言，所述流動性樹脂的排出位置在所述虛擬區域內從所述塗布區域的中心部朝向周緣部或從所述塗布區域的周緣部朝向中心部迂回進行。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述樹脂排出步驟中，使所述流動性樹脂的排出位置在與所述塗布區域的外周方向大致一致的方向上移動的同時，從所述塗布區域的中心部朝向周緣部或從所述塗布區域的周緣部朝向中心部移動。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述排出步驟中，將所述流動性樹脂的排出位置的移動速度保持為大致固定。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述排出步驟中，使所述流動性樹脂的排出位置的移動角速度，從所述塗布區域的中心部越靠近周緣部越緩慢。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，可例如在所述排出步驟中，藉由電腦程式控制所述流動性樹脂的排出位置的移動。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如可在所述排出步驟中，使所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對地移動。例如可使所述塗布對象物移動而使所述流動性樹脂的排出位置相對於所述塗布對象物相對 地移動。例如可將所述塗布對象物在大致水平方向上移動。另外，例如可藉由電腦程式控制所述流動性樹脂的排出位置的移動。
本發明的樹脂成型品的製造方法可例如進一步包含加熱在所述塗布區域中排出的所述流動性樹脂的樹脂加熱步驟。所述樹脂加熱步驟例如可藉由噴射所述被加熱氣體而進行。
本發明的樹脂成型品的製造方法可例如進一步包含計量所述流動性樹脂的樹脂計量步驟。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如所述塗布對象物可為脫模膜。另外，例如可在將脫模膜固定於膜固定台的狀態下進行所述排出步驟。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可在所述塗布對象物上載置框架，並將所述框架的內側作為所述塗布區域而排出所述樹脂。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如所述流動性樹脂的狀態可為液狀或糊狀。另外，例如所述流動性樹脂可為在常溫下具有流動性的液狀樹脂。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可在不同的場所進行所述排出步驟和所述壓縮成型步驟，並進一步包含在所述壓縮成型步驟之前將所述塗布對象物搬運至進行所述壓縮成型步驟的場所的搬運步驟。此外，所述搬運步驟例如可在使所述流動性樹脂擴展的同時，亦即，和所述樹脂擴展步驟同時進行，也可在所述流動性樹脂被擴展的狀態 下，亦即，在所述樹脂擴展步驟後進行。
本發明的第一電子部件的製造方法為，所述樹脂成型品為電子部件，且在所述壓縮成型步驟中，藉由壓縮成型將晶片進行樹脂封裝而製造所述電子部件的所述本發明的樹脂成型品的製造方法。
本發明的第二電子部件的製造方法為，以包含藉由所述本發明的第一電子部件的製造方法將所述電子部件作為中間產品製造的中間產品製造步驟和從所述中間產品製造作為成品的其他電子部件的成品製造步驟為特徵的作為所述成品的電子部件的製造方法。此外，本發明的第二電子部件的製造方法為，使用藉由所述本發明的第一電子部件的製造方法(所述本發明的樹脂成型品的製造方法的一種實施方式)製造的作為中間產品的所述電子部件(樹脂成型品)，製造其他產品(作為成品的其他電子部件)的製造方法。因此，本發明的第二電子部件的製造方法可為所述本發明的產品的製造方法的一種實施方式。
本發明的第二電子部件的製造方法如上所述，以包含藉由所述本發明的第一電子部件的製造方法將所述電子部件作為中間產品製造的中間產品製造步驟和從所述中間產品製造作為成品的其他電子部件的成品製造步驟為特徵的所述作為成品的電子部件的製造方法。在本發明的第二電子部件的製造方法中，例如所述中間產品可包含所述晶片、所述塗布對象物、將所述晶片封裝的封裝樹脂，並在所述成品製造步驟中，可從所述晶片及所述封裝樹脂除去 所述塗布對象物。另外，例如在所述成品製造步驟中，可在從所述晶片及所述封裝樹脂除去所述塗布對象物後，在所述晶片上連接配線部件。
此外，一般而言，“電子部件”指進行樹脂封裝前的晶片的情況和指將晶片進行了樹脂封裝的狀態的情況，但在本發明中，在僅提及“電子部件”的情況下，除非另外指明，是指所述晶片進行了樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”是指至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片，包含樹脂封裝前的晶片、一部分被樹脂封裝的晶片、複數個晶片中至少一個未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片。本發明的“晶片”具體可列舉例如IC、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。在本發明中，至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片為了和樹脂封裝後的電子部件區分，方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片，則不被特別限制，也可以不是晶片狀。
以下，將基於圖式就本發明的具體實施例進行說明。為了便於說明，對各圖式進行適當省略、誇張等而示意性地描述。
實施例1
在本實施例中就本發明的樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法及產品的製造方法的例子進行說明。
[1.樹脂成型裝置]
首先，就本發明的樹脂成型裝置舉例進行說明。
(1)排出機構
圖1的側面圖示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的排出機構的一例。如圖所示，該排出機構具有工作臺(固定台)12和分配器13。在工作臺(固定台)12的上表面載置並固定有脫模膜11。脫模膜11例如可為樹脂製膜。脫模膜11相當於在其上表面的塗布區域上塗布樹脂封裝用的流動性樹脂的“塗布對象物”。脫模膜11防止在樹脂封裝成型後流動性樹脂固化而成的固化樹脂(封裝樹脂)附著於成型模，並使樹脂成型品的取出變得容易。工作臺12例如可在X-Y的雙軸方向(大致水平方向)上移動或旋轉，還可在X-Y-Z的三軸方向(亦即，包含水平方向及垂直方向的至少一個的任意方向)上移動。脫模膜11例如可藉由從工作臺12上表面的吸孔(未圖示)，藉由吸引機構(未圖示，例如減壓泵等)的吸引而吸並附固定在工作臺12的上表面。分配器13為將流動性樹脂在脫模膜11上排出的機構，相當於“排出機構”。在分配器13上安裝有噴嘴14，可從噴嘴14的前端排出口將流動性樹脂在脫模膜11上排出。分配器13可與噴嘴14一起在X-Y的雙軸方向(大致水平方向)上移動，由此可移動流動性樹脂的排出位置。除此之外或替代此，可藉由將工作臺12在X-Y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動流動性樹脂的排出位置。另外，圖1的排出機構可進一步具有擴展在脫模膜11上排出的流動性樹脂的樹脂擴展機構。所述樹脂擴展機構例如可將力作用 於並擴展所述流動性樹脂。所述樹脂擴展機構如後所述，可為藉由將工作臺12和脫模膜11(塗布對象物)一起移動，將力作用於並擴展所述流動性樹脂的機構，也可為對所述流動性樹脂噴射氣體，並藉由所述氣體將力作用於並擴展所述流動性樹脂的機構。此外，在藉由工作臺12的運作而將力作用於所述流動性樹脂並擴展所述流動性樹脂的情況下，工作臺12作為樹脂擴展機構的一部分而發揮功能。
(2)體積測量機構
圖2的側面圖示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的體積測量機構的一例。該體積測量機構具有圖2所示的雷射位移計15、演算部以及儲存部(未圖示)。圖2表示替代圖1的分配器13以及噴嘴14，將雷射位移計15配置在工作臺12及脫模膜11的上方的狀態。雷射位移計15例如，如後所述，至少可測量藉由分配器13以及噴嘴14排出在脫模膜11上的流動性樹脂(未圖示)的厚度。演算部可使用雷射位移計15的測量結果演算所述流動性樹脂的體積。儲存部可儲存由雷射位移計15獲得的測量結果和由演算部獲得的演算結果的至少一個。另外，雷射位移計15例如，如後述的實施例3般，可為能測量流動性樹脂的三維資料的雷射位移計。此外，所述演算部的至少一部分和所述儲存部的至少一部分的一方或雙方可內置於雷射位移計15中。
另外，該體積測量機構如圖3的側面圖所示般，可進 一步具備相機16。圖3表示替代圖2的雷射位移計15而將相機16配置在工作臺12以及脫模膜11的上方的狀態。相機16例如，如後所述，可拍攝排出在脫模膜11上的流動性樹脂(未圖示)的影像(平面形狀)。然後，基於相機16拍攝的影像，演算部可演算被排出的所述流動性樹脂的面積。然後，可從所述流動性樹脂的面積和雷射位移計15測量的所述流動性樹脂的厚度演算所述流動性樹脂的體積。此外，可為所述演算部的一部分內置於相機16並演算所述流動性樹脂的面積、所述演算部的另一部分內置於雷射位移計15並演算所述流動性樹脂的體積的結構。
(3)壓縮成型機構
圖4的剖視圖示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的壓縮成型機構的一例。如圖所示，該壓縮成型機構具有成型模531和合模機構115。成型模531由上模101和下模102組成。就上模101而言，其上端固定於固定壓板111，並從固定壓板111的下表面垂下。下模102載置於可動壓板112上。可動壓板112如後所述，可於垂直方向升降。
下模102如圖所示，具有下模基底部件103、下模型腔側面部件104、彈性部件105以及下模型腔底面部件106。下模基底部件103載置於可動壓板112上表面。下模型腔底面部件106安裝於下模基底部件103上表面，並構成下模型腔532的底面。下模型腔側面部件104為以包圍下模型腔底面部件106的周圍的方式配置的框狀部件，藉由彈性部件105安裝於下模基底部件103上表面，並構成 下模型腔532的側面。下模102藉由下模型腔底面部件106及下模型腔側面部件104構成下模型腔532。另外，在下模102中，例如設置有用於加熱下模102的加熱機構(省略圖示)。藉由用所述加熱機構加熱下模102，例如下模型腔532內的樹脂被加熱而固化。
合模機構115為用於進行成型模的合模及開模的機構，如圖所示，具有驅動源116和傳送驅動源116的驅動力的傳送部件117。並且，可動壓板112的下表面(下端)藉由傳送部件117連接於驅動源116上。另外，驅動源116設置在底座113上。藉由驅動源116使可動壓板112上下移動，可將設置在其上的下模102上下移動。亦即，合模機構115可藉由將可動壓板112向上方驅動而進行成型模的合模，並可藉由將可動壓板112向下方驅動而進行成型模的開模。驅動源116不被特別限定，不過例如可使用伺服電機等電動機。傳送部件117不被特別限定，不過例如可使用滾珠絲杠構成。另外，例如作為驅動源116可使用液壓油缸，使用拉桿作為傳送部件117構成合模機構115。進一步，可使用肘桿機構構成合模機構115。
進一步，在底座113、可動壓板112以及固定壓板111的四個角上各自配置有系桿(柱狀部件)114作為保持部件。具體而言，四根系桿114的上端固定在固定壓板111的四個角上，下端固定在底座113的四個角上。並且，可動壓板112的四個角上開有孔，並各自貫通有系桿114。並且，可動壓板112可沿著系桿114上下移動。此外，就 系桿(保持部件)114而言，可使用例如Hold frame(註冊商標)等壁狀部件替代系桿(柱狀部件)。所述壁狀部件例如可設置在可動壓板112以及固定壓板111互相面對的面之間。
此外，在圖4中示出了使用合模機構115升降下模型腔底面部件106的機構，但本發明不限於此。例如，除了合模機構115之外，可為設置了使下模型腔底面部件106升降的另外的驅動機構的結構，如果是該結構，則可以不使用彈性部件105。
(4)樹脂成型裝置整體的結構
接下來，圖5的平面圖示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的結構的一例。該圖的樹脂成型裝置為用於製造電子部件(樹脂成型品)的裝置。如圖所示，該裝置從該圖右側開始依次並列配置有脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)510、排出機構(塗布模組)520、壓縮成型機構(壓縮成型模組)530、搬運機構(搬運模組)540以及控制部550。所述各模組雖然各自單獨分開，但對於相鄰的模組互相可安裝拆卸。塗布模組520如後所述，包含在脫模膜(塗布對象物)上的塗布區域中排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出機構。另外，塗布模組520如後所述，包含排出流動性樹脂的排出機構(排出模組)以及擴展流動性樹脂的樹脂擴展機構(樹脂擴展模組)。另外，圖5的裝置進一步包含測量被排出的所述流動性樹脂的體積的體積測量機構。所述體積測量機構如後所述，進一步包含雷射位移計(未圖示)和控制部550中含有的演算部以及儲存部(未圖示)。所述演算 部例如基於雷射位移計15的測量資料演算被排出的流動性樹脂的體積。另外，在使用相機16的情況下，例如，如後所述的實施例2般，可將相機16的拍攝資料進行影像處理並演算被排出的流動性樹脂的面積。所述儲存部例如儲存關於雷射位移計的測量結果的資料。具體而言，例如如後所述，可儲存雷射位移計的測量結果的測量資料，也可儲存以所述演算部基於雷射位移計的測量結果演算的資料。另外，在設置了相機16的結構中，例如所述儲存部可儲存相機16的拍攝資料，也可儲存基於所述拍攝資料、所述演算部演算的面積。此外，如上所述，就所述演算部以及所述儲存部而言，各自至少一部分可內置在雷射位移計15中。另外，如上所述，所述演算部的一部分也可內置在相機16中，所述演算部的另一部分也可內置在雷射位移計15中。
此外，為了縮短測量時間，雷射位移計15以及相機16各自可設置複數個。
脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)510可從長尺寸的脫模膜上切斷並分離出圓形脫模膜。如圖所示，脫模膜切斷模組510包含膜固定台載置機構511、卷狀脫模膜512以及膜夾具513。在膜固定台載置機構511的上表面載置有圖1的工作臺12(未在圖5中示出)。工作臺12如上所述，為用於固定脫模膜11的固定台，可稱為“膜固定台”。如圖所示，可從卷狀脫模膜512拉出脫模膜11的前端並覆蓋載置於膜固定台載置機構511上的工作臺12的上 表面，並可在工作臺12上固定所述脫模膜。膜夾具513可將從卷狀脫模膜512拉出的所述脫模膜的前端固定於從膜固定台載置機構511看與卷狀脫模膜512相反的一側上，同時可將所述脫模膜從卷狀脫模膜512拉出。在膜固定台載置機構511上，可藉由刀具(未圖示)切斷所述脫模膜，使其成為圓形的脫模膜11。進一步，脫模膜切斷模組510包含處理切斷並分離圓形的脫模膜11後殘存的脫模膜(廢料)的廢料處理機構(未圖示)。
塗布模組520包含排出機構、樹脂載置機(樹脂搬運機構)521、後處理機構522。所述排出機構如在圖1中所說明般，包含脫模膜11、工作臺(固定台)12以及安裝有噴嘴14的分配器13(排出機構)。此外，由於圖5為平面圖(俯視圖)，工作臺12隱藏在脫模膜11中看不到，因此未圖示。另外，在圖5中，噴嘴14隱藏在分配器13中看不到，因此未圖示。另外，在圖5中，所述排出機構進一步包含膜固定台移動機構523。在膜固定台移動機構523之上載置有工作臺12以及脫模膜11。藉由使膜固定台移動機構523在水平方向上移動或旋轉可使載置在其上的工作臺12和脫模膜11一起移動或旋轉。在該圖中，膜固定台移動機構523和所述的膜固定台載置機構511相同，並可在脫模膜切斷模組510和塗布模組520之間移動。另外，膜固定台移動機構523可藉由將工作臺12和脫模膜11一起進行移動或旋轉，而將力作用於並擴展流動性樹脂。因此，膜固定台移動機構523相當於圖5的樹脂成型裝置的“樹脂擴 展機構”。另外，作為將力作用於並擴展流動性樹脂的樹脂擴展機構，除此之外，如後所述，還可包含通氣噴嘴(未在圖5中示出)等。進一步，塗布模組520如後所述，還可包含相機(感測器)、加熱器等。另外，樹脂載置機521和後處理機構522可被一體化形成。使用樹脂載置機521，在能夠在吸附固定於框部件(圓形框)的下端面的脫模膜11上(樹脂容納部上)供給流動性樹脂21(未在圖5中示出)的狀態下，卡合框部件(圓形框)以及脫模膜11。然後，在該狀態下，可在壓縮成型模組530內的後述壓縮成型用的下模型腔內，在塗布脫模膜11的狀態下供給設置流動性樹脂。
壓縮成型模組530如圖所示，包含成型模531。成型模531不被特殊限定，不過例如可為金屬模具。成型模531以上模及下模(未圖示)為主要構件，下模型腔532如圖所示為圓形。成型模531進一步設置有上模基板設置部(未圖示)和樹脂加壓用的下模型腔底面部件(未圖示)。在壓縮成型模組530中，可在下模型腔內，將安裝在後述的樹脂封裝前基板(成型前基板)上的晶片(例如半導體晶片)在封裝樹脂(樹脂封裝)內進行樹脂封裝而形成樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)。壓縮成型模組530例如可包含圖4所示的壓縮成型機構，成型模531可為例如圖4所示的成型模531。
搬運機構(搬運模組)540可將樹脂封裝前的所述晶片(樹脂封裝對象物)和基板一起搬運，以及可搬運樹脂封裝 後的電子部件(樹脂成型品)。如圖所示，搬運機構(搬運模組)540包含基板載置機541、軌道542、機械臂543。軌道542從搬運機構(搬運模組)540突出並到達壓縮成型模組530以及塗布模組520的區域。基板載置機541可在其上載置基板544。基板544可為樹脂封裝前基板(成型前基板)544a，還可為樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)544b。基板載置機541以及樹脂載置機521(後處理機構522)在軌道542上，可於塗布模組520、壓縮成型模組530以及搬運模組540之間移動。另外，如圖所示，搬運模組540包含基板容納部，可容納樹脂封裝前基板(成型前基板)544a以及樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)544b。在成型前基板544a上安裝有晶片(未圖示，例如半導體晶片)。成型完畢基板544b藉由所述晶片被流動性樹脂固化而成的樹脂(封裝樹脂)封裝而形成電子部件(樹脂成型品)。機械臂543例如可如下使用。亦即，第一，可將從成型前基板544a的容納部取出的成型前基板544a藉由正面背面反轉，而使晶片安裝面側朝下載置於基板載置機541。第二，可藉由將成型完畢基板544b從基板載置機541取出並翻轉正面背面，而將封裝樹脂側朝上將成型完畢基板544b收容至成型完畢基板的容納部。
控制部550控制脫模膜的切斷、流動性樹脂的排出、流動性樹脂的擴展、封裝前基板及封裝完畢基板的搬運、樹脂材料的搬運、脫模膜的搬運、成型模的加熱、成型模的合模以及開模等。換言之，控制部550進行脫模膜切斷 模組510、塗布模組520、壓縮成型模組530以及搬運模組540的各運作的控制。如此，本發明的樹脂成型裝置可藉由控制部控制所述各構件，並作為全自動機發揮功能。或者，本發明的樹脂成型裝置也可不依靠控制部，而作為手動機發揮功能，但藉由控制部控制所述各構件則有效率。另外，控制部550包含演算部以及儲存部(未圖示)。並且，圖5的裝置包含雷射位移計(未圖示)，並由所述雷射位移計、所述演算部以及所述儲存部構成測量被排出的所述流動性樹脂的體積的體積測量機構。另外，所述體積測量機構如後所述，例如可進一步包含相機。另外，所述雷射位移計不限定於此，例如可為所述的其他位移計。
控制部550的配置位置不受圖5所示的位置的限定，可任意，例如可配置在各模組510、520、530、540中的至少一個上，還可配置在各模組的外部。另外，控制部550根據作為控制物件的運作，可作為使至少一部分分離的複數個控制部而構成。
另外，圖6的平面圖示意性地示出本發明的樹脂成型裝置的結構的另一例。該圖的樹脂成型裝置除了具有兩個壓縮成型模組530，並在塗布模組520和搬運模組540之間鄰接排列有兩個壓縮成型模組530以外，和圖5的樹脂成型裝置相同。另外，在圖6的樹脂成型裝置中，搬運模組540和與其相鄰的壓縮成型模組530互相可安裝拆卸，或者塗布模組520和與其鄰接的壓縮成型模組530互相可安裝拆卸，又或者其雙方均可安裝拆卸。進一步，兩個壓 縮成型模組530互相可安裝拆卸。
在圖5及圖6的樹脂成型裝置中，如上所述，供給基板的搬運模組540和在脫模膜上排出流動性樹脂的塗布模組520夾持壓縮成型模組530而互相相對配置。進一步，在塗布模組520的外側配置有形成圓形狀脫模膜的脫模膜切斷模組510。該樹脂成型裝置為所述各模組被分開配置的分離型樹脂成型裝置。此外，本發明的樹脂成型裝置的各模組的配置不被特別限定，也可以是圖5及圖6的配置以外的配置。例如，可採用將壓縮成型模組按所需數、可安裝拆卸而配置的結構。另外，可將脫模膜切斷模組(圓形狀的脫模膜形成模組)、塗布模組、以及搬運模組(基板模組)靠近壓縮成型模組一側而配置。在這種情況下，脫模膜模組、塗布模組和基板模組成為母模組，壓縮成型模組成為子模組(母子型)。在這種情況中，可將所需數的壓縮成型模組依次排列而配置。另外，可使脫模膜切斷模組、塗布模組以及搬運模組(基板模組)一體化。另外，可將脫模膜切斷模組、塗布模組以及搬運模組(基板模組)與1個成型模組一體化，那些構件被一體化的整體作為樹脂成型裝置(例如壓縮成型裝置)單獨發揮功能。
另外，在搬運模組(基板模組)和塗布模組之間配置有複數個壓縮成型模組的情況下，以及在相對於母模組依次配置複數個壓縮成型模組的情況下，較佳如下配置。亦即，沿著包括基板載置機、樹脂載置機和後處理機構的構件在移動時使用的軌道延伸的方向，將所述各成型模組並列配 置。另外，可使本發明的樹脂成型裝置的各模組例如使用螺栓及螺母等連接機構或使用合適的定位機構，互相可安裝拆卸。另外，相對於壓縮成型模組，可將其他的壓縮成型模組構成為可安裝拆卸。由此可事後增減壓縮成型模組。
[2.樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法]
接下來，就本發明的樹脂成型品的製造方法以及產品的製造方法的例子進行說明。更具體而言，就使用在圖1至圖6中說明的樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的例子進行說明，進一步就使用其的產品的製造方法的例子進行說明。
(1)塗布流動性樹脂的步驟
首先，使用圖1至圖3就在塗布對象物的塗布區域上塗布樹脂成型用的流動性樹脂的步驟的例子進行說明。如以下說明般，在本實施例中，塗布所述流動性樹脂的步驟包含，在塗布對象物的塗布區域上排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出步驟；和測量在所述塗布區域上排出的所述流動性樹脂的體積的體積測量步驟；和擴展在所述塗布區域上排出的所述流動性樹脂的樹脂擴展步驟。但是，在本發明中，塗布流動性樹脂的步驟不限於此。
(1-1)塗布步驟
首先，在塗布對象物的塗布區域上，進行排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出步驟。即，從圖1的噴嘴14的前端出口將流動性樹脂排出在脫模膜11上的塗布區域內的至少一部分上。此外，就脫模膜11上的塗布區域將在後文 述及。在該排出步驟中，例如可藉由將分配器13和噴嘴14一起在X-Y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動流動性樹脂的排出位置。除此之外或替代此，可藉由將工作臺12在X-Y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動流動性樹脂的排出位置。另外，例如可一邊從噴嘴14排出流動性樹脂，一邊將脫模膜11(塗布對象物)和工作臺12一起振動，除此之外或替代此，也可振動噴嘴14。
此外，流動性樹脂不被特別限定，可為液狀樹脂，還可為熔融樹脂。“液狀樹脂”以及“熔融樹脂”的定義如前述。流動性樹脂從處理簡單等的觀點出發，較佳為液狀樹脂。液狀樹脂如前述的定義，只要在常溫(室溫)下具有流動性，則黏度不被限定，例如可為液狀還可為糊狀。另外，流動性樹脂例如可為熱塑性樹脂也可為熱固性樹脂。熱固性樹脂例如在常溫下為液狀樹脂，加熱則黏度降低，進一步加熱則聚合固化成為固化樹脂。在本發明中，流動性樹脂例如較佳為排出後在常溫下不快速流動程度的、較高黏度的熱固性樹脂，進一步較佳藉由力作用而流動。
另外，例如在排出步驟之前，可進行使用流動性樹脂測量機構測量流動性樹脂的流動性樹脂測量步驟。由此，可將不多不少的規定量的流動性樹脂在脫模膜11上排出。流動性樹脂測量機構不被特別限定，不過例如可沿用專利文獻1中記載的用於顆粒樹脂的測量機構(例如，計量用稱重感測器(load cell))等。所述測量機構例如可在分配器13的附近等鄰接設置。
圖7至圖13示意性地示出所述排出步驟的樹脂排出模式的例子。圖7至圖13皆為示出在作為塗布對象物的脫模膜11上排出流動性樹脂21的狀態的平面圖。圖7至圖13的各個皆為作為塗布對象物的脫模膜11為圓形，並且塗布區域11a為圓形的例子。在圖7至圖13中，以點線表示的區域(比脫模膜11的外周圓稍小的同心圓)的內側為塗布區域11a。在脫模膜11的周緣部(塗布區域11a的外側)上，不塗布流動性樹脂21，而用於後述的壓縮成型步驟的脫模膜的保持等。
圖7示出脫模膜11以及塗布區域11a為圓形，並將流動性樹脂21僅在塗布區域11a的中心部排出的例子。圖7之(a)為平面圖，圖7之(b)為圖7之(a)的I-I’方向視剖視圖。
圖8示出脫模膜11以及塗布區域11a為圓形，並將流動性樹脂21以螺旋狀排出的例子。圖8之(a)為平面圖，圖8之(b)為圖8之(a)的II-II’方向視剖視圖。在將流動性樹脂21以螺旋狀排出的排出步驟中，例如可從塗布區域11a的中心部朝向周緣部排出，相反也可從塗布區域11a的周緣部朝向中心部排出
圖9的平面圖示出脫模膜11以及塗布區域11a為圓形，將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部排出的同時，以包圍其周圍的方式以圓形(環狀)排出的例子。在圖9中，流動性樹脂21的環為1個，但不限於此，可以同心圓狀排出複數個。圖10的平面圖示出一個這樣的例子。圖 10除了以包圍中心部的流動性樹脂21的方式，以同心圓狀排出2個流動性樹脂21的環之外和圖9相同。另外，雖然在圖10中流動性樹脂21的環為2個，但不限於此，可以是3個以上。
圖11的平面圖為，脫模膜11以及塗布區域11a為圓形，並將流動性樹脂21以散佈在幾乎全部塗布區域11a上的方式、以點狀排出的例子。
圖12的平面圖為脫模膜11以及塗布區域11a為圓形，並將流動性樹脂21以塗布區域11a的中心部為中心放射狀排出的例子。在將流動性樹脂21以放射狀排出的排出步驟中，例如可從塗布區域11a的中心部朝向周緣部排出，相反也可從周緣部朝向中心部排出。
圖13的平面圖為脫模膜11以及塗布區域11a為圓形，並將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部以面狀排出的例子。該圖在將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部上排出的方面和圖7相同。但是，相對於圖7將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部的狹窄範圍上排出，圖13在流動性樹脂21的排出範圍寬，並且流動性樹脂21為面狀的方面不同。
雖然圖7至圖13示出了脫模膜11以及塗布區域11a為圓形的例子，但圖14至圖18示出脫模膜11以及塗布區域11a為正方形的例子。在圖14至圖18中，以點線表示的區域(比脫模膜11的外周的正方形稍小的同心正方形)的內側為塗布區域11a。在脫模膜11的周緣部(塗布區域11a 的外側)上，不塗布流動性樹脂21，而用於後述的壓縮成型步驟的脫模膜的保持等。此外，在本發明中，塗布區域的形狀不限於此，例如可為大致圓形、大致矩形、大致正方形、大致橢圓形、大致三角形、大致六邊形、大致其他任意的多邊形等，可為任意形狀。另外，本發明中，塗布對象物的形狀也不特別限定，例如可為大致圓形、大致矩形、大致正方形、大致橢圓形、大致三角形、大致六邊形、大致其他任意的多邊形等，可為任意形狀，但是大致圓形、大致矩形或大致正方形從處理簡單等的觀點考慮，為較佳。另外，在本發明中，塗布對象物的形狀和塗布區域的形狀可如同圖7至圖13，但也可不同。
圖14示出脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21僅在塗布區域11a的中心部排出的例子。圖14之(a)為平面圖，圖14之(b)為圖14之(a)的III-III’方向視剖視圖。
圖15示出脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21以螺旋狀排出的例子。圖15之(a)為平面圖，圖15之(b)為圖15之(a)的IV-IV’方向視剖視圖。流動性樹脂21的螺旋形狀在圖8中為大致圓形，但在圖15中，如圖所述，為基本沿著脫模膜11的外周形狀的大致正方形的螺旋。在圖15中，在將流動性樹脂21以螺旋狀排出的樹脂排出步驟中，和圖8相同，例如可從塗布區域11a的中心部朝向周緣部排出，相反也可從周緣部朝向中心部排出。
圖16的平面圖為，脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21以散佈在幾乎全部塗布區域11a上的方式以點狀排出的例子。
圖17的平面圖為，脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21以將塗布區域11a的中心部為中心放射狀排出的例子。在將流動性樹脂21以放射狀排出的樹脂排出步驟中，例如可從脫模膜11的中心部朝向周緣部排出，相反也可從周緣部朝向中心部排出。
圖18的平面圖為，脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部以面狀排出的例子。該圖與將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部上排出的方面和圖14相同。但是，相對於圖14將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部的狹窄範圍上排出，圖18在流動性樹脂21的排出範圍寬，且流動性樹脂21為面狀的方面不同。
(1-2)體積測量步驟
接下來，進行測量被排出的所述流動性樹脂的體積的體積測量步驟。首先，如圖2所示，將雷射位移計15配置在工作臺12以及脫模膜11的上方，測量在脫模膜11上排出的流動性樹脂(未圖示)的厚度。具體而言，例如如圖19所示，在被排出的流動性樹脂21上由雷射位移計15照射雷射L1。然後，將被流動性樹脂21反射的雷射L2藉由雷射位移計15測量。由此，測量流動性樹脂21的、被雷射L1照射的部分的厚度。進一步，如圖的箭頭M1所示，沿 著流動性樹脂21的螺旋形狀，邊從內側向外側移動雷射位移計15，邊同樣測量流動性樹脂21的各部分的厚度。此時，可同時測量流動性樹脂21的長度，也可不測量。在流動性樹脂21的長度測量中，例如可使用雷射位移計15測量流動性樹脂21時的移動距離。流動性樹脂21的寬度根據排出流動性樹脂21時的噴嘴14的排出口形狀，基本為固定，流動性樹脂21的長度例如基本由提前確定的排出程式決定。因此，僅測量流動性樹脂21的厚度，就可基本準確地演算流動性樹脂21的體積。但是，這是一個例子，本發明不限於此。例如，如上所述，可在測量流動性樹脂21的寬度的同時測量長度。另外，例如如後述的圖34或圖36(實施例2或實施例3)，除了流動性樹脂21的厚度之外，可進一步測量流動性樹脂21的寬度以及長度的一方或雙方。另外，如果能基本準確地演算流動性樹脂21的體積，則可不必測量流動性樹脂21的厚度。
此外，雖然圖19示出了被排出的流動性樹脂21的形狀為螺旋形狀的例子，但是流動性樹脂21的形狀並不限於此，可為任意形狀。在後述的圖34以及圖36中也相同。另外，在圖19中為了圖示的簡化而省略了脫模膜11以及塗布區域11a的圖示。在後述的圖34以及圖36中也相同。
進一步，測量流動性樹脂21的厚度後，如圖20的原理框圖所示，藉由包含在控制部550的演算部551和儲存部552演算流動性樹脂21的體積並儲存。亦即，首先，將藉由雷射位移計15測量的流動性樹脂21的厚度資料(測量 結果)對演算部551發送(步驟S1)。然後，使用所述流動性樹脂21的厚度資料並藉由演算部551演算流動性樹脂21的體積(演算步驟)。然後，將演算的流動性樹脂21的體積對儲存部552發送(步驟S2)，進一步藉由儲存部552儲存(儲存步驟)。或者，可直接將雷射位移計15的測量結果對儲存部552發送(步驟S1A)，並在儲存部552儲存(儲存步驟)。然後，可將儲存部552存儲的雷射位移計15的測量結果對演算部551發送(步驟S3)，並使用該結果，藉由演算部551演算流動性樹脂21的體積(演算步驟)。進一步可將根據該演算所得的流動性樹脂21的體積對儲存部552發送(步驟S2)，並藉由儲存部552儲存(儲存步驟)。藉由上述可進行測量被排出的流動性樹脂21的體積的體積測量步驟。此外，演算部551的至少一部分或儲存部552的至少一部分可內置在雷射位移計15中。
此外，在儲存部552中，關於流動性樹脂21的體積的資料可作為可追蹤的追蹤能力相關資料與樹脂成型品或使用其的產品關聯而保存，可用於控制所排出的流動性樹脂21的量，也可用於製造的條件設置。在後述的實施例2以及實施例3中也相同。
另外，例如為了縮短測量時間，可藉由同時使用複數個雷射位移計(感測器)15，並以所述複數個雷射位移計分別測量流動性樹脂21的一部分，而測量流動性樹脂21的整體。在後述的實施例2以及實施例3中也相同。
另外，例如可藉由多次進行流動性樹脂21的體積測量 並演算平均值而提高測量精度。在後述的實施例2以及實施例3中也相同。
(1-3)樹脂擴展步驟
接下來，圖21以及圖22分別示出樹脂擴展步驟的例子。此外，在此雖然假設說明進行樹脂擴展步驟的情況，但在本發明中，樹脂擴展步驟為任意，因此為在不必要的情況下可省略的步驟。
另外，根據圖21以及圖22的例子，例如可從流動性樹脂(未圖示)的降落位置朝向塗布區域的周緣部連續擴展流動性樹脂，但流動性樹脂的擴展方法不限於此。此外，樹脂排出模式的具體例子例如如前述的圖7至圖18，流動性樹脂的擴展模式的具體例子例如如後述的圖23至圖29。
在此，從流動性樹脂的降落位置朝向塗布區域的周緣部連續擴展流動性樹脂是指，例如在流動性樹脂的降落位置在塗布區域的一端側附近的情況下，包含朝向塗布區域的另一端側附近的周緣部擴展。因此，在該情況下，包含從塗布區域的一端側附近朝向中心部連續擴展流動性樹脂，還進一步包含之後從塗布區域的中心部朝向另一端側附近的周緣部連續擴展流動性樹脂。
首先，圖21示出樹脂擴展步驟的一例。在該步驟中，將力作用於並擴展在脫模膜11上表面排出的流動性樹脂(未圖示)。例如藉由驅動機構(未圖示)將工作臺12在X-Y的雙軸方向(大致水平方向)上移動，而將脫模膜11和工作臺12一起移動。由此，將力作用於並擴展排出的流動性樹 脂。亦即，工作臺12的所述驅動機構相當於藉由移動脫模膜11(塗布對象物)將力作用於並擴展所述流動性樹脂的“塗布對象物驅動機構”。工作臺12的運作例如可為向水平方向的移動，還可為旋轉。例如，可藉由所述驅動機構旋轉工作臺12，並以離心力將力作用於並擴展流動性樹脂。作為用於旋轉工作臺12的驅動機構，不被特別限定，不過例如可使用旋轉塗布機等。此時，可藉由加熱器(樹脂加熱機構)17進行加熱排出在脫模膜11上的流動性樹脂的樹脂加熱步驟。由此，可使流動性樹脂的黏度降低而促進流動性樹脂的擴大(擴展)。此外，樹脂加熱步驟例如可與樹脂擴展步驟同時進行，還可在樹脂擴展步驟之前進行。加熱器17不被特別限定，不過例如可使用紅外線燈(例如遠紅外線燈)、鹵素燈(鹵素加熱器)、暖風(加熱氣體)吹出機構、工作臺內置電加熱器等。此時，例如可藉由相機(感測器)18檢測流動性樹脂的擴展情況，並基於該檢測結果控制工作臺12的移動(例如旋轉數等)、氣體吹出量等。由此，可防止例如流動性樹脂過於擴展而從塗布區域溢出等。工作臺12的運作例如可藉由電腦程式控制。此外，關於藉由相機(感測器)18的控制，可事先在條件設置階段進行，並在實際樹脂成型之際再根據其條件進行排出流動性樹脂的排出步驟。
另外，圖22示出樹脂擴展步驟的另一例。在該圖中，替代移動工作臺12，藉由通氣噴嘴(氣體噴射機構)19對排出在脫模膜11上表面的流動性樹脂(未圖示)噴射氣體，並 藉由所述氣體將力作用於並擴展所述流動性樹脂。在通氣噴嘴19中，氣體排出口的形狀不被特別限定，不過例如可為短軸和長軸大致相同的孔形狀或細長的狹縫形狀。藉由通氣噴嘴19噴射的氣體不被特別限定，不過例如可為壓縮空氣(compressedair)、壓縮氮氣等高壓氣體。此時，如果噴射被加熱的氣體，則可兼備降低液狀樹脂的黏度而使擴展容易的作用。此時，與圖21的方法相同，可藉由相機(感測器)18檢測流動性樹脂的擴展狀態，並基於該檢測結果控制藉由通氣噴嘴19的氣體噴射。藉由通氣噴嘴19的氣體噴射例如可藉由電腦程式控制。另外，例如在樹脂擴展步驟中，能夠以通氣噴嘴19的氣體排出口和流動性樹脂表面的距離為固定的方式控制。由此，例如施加在流動性樹脂表面的氣體壓為固定，可減少流動性樹脂的擴展偏差。另外，例如在樹脂擴展步驟中，可藉由一邊將通氣噴嘴19及固定台12的一方或雙方在X-Y方向上移動，一邊對流動性樹脂噴射氣體，而擴展所述流動性樹脂。
另外，例如在樹脂擴展步驟中，可如圖21般一起使用移動脫模膜(塗布對象物)11的方法和如圖22般對流動性樹脂噴射氣體的方法。由此，流動性樹脂變得進一步容易流動且容易擴展。
如上所述，可在脫模膜(塗布對象物)11上的塗布區域中塗布樹脂成型用的流動性樹脂。
此外，圖23至圖29示出使用了藉由氣體噴射進行的樹脂擴展步驟的流動性樹脂擴展模式的例子。圖23示出和 圖7相同的脫模膜11及塗布區域11a為圓形，並將流動性樹脂21僅在塗布區域11a的中心部排出的例子。圖23之(a)為空氣噴嘴(通氣噴嘴)19的縱剖視圖，圖23之(b)為空氣噴嘴19的橫剖視圖，圖23之(c)為示意性地示出樹脂擴展步驟的模式的平面圖。如圖所示，在該例中，空氣噴嘴19的氣體排出口的形狀為大致圓形的孔形狀。在本例中，藉由將空氣噴嘴19以及固定台12的一方或雙方邊在X-Y方向上移動，邊對流動性樹脂噴射氣體，如圖所示，而將流動性樹脂21從塗布區域11a的中心部朝向周緣部擴展。
圖24示出脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21僅在塗布區域11a的一端(正方形的一條邊的附近)上排出的例子。圖24之(a)為空氣噴嘴19的縱剖視圖，圖24之(b)為空氣噴嘴19的橫剖視圖，圖24之(c)為示意性地示出樹脂擴展步驟的模式的平面圖。如圖所示，在該例中，空氣噴嘴19的氣體排出口的形狀為細長的狹縫形狀。在本例中，藉由邊將空氣噴嘴19以及固定台12(未圖示)的一方或雙方在X-Y方向上移動，邊對流動性樹脂噴射氣體，如圖24之(c)所示，而將流動性樹脂21從塗布區域11a的一端朝向另一端擴展。
圖25示出脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21在塗布區域11a的中心部以及四個角上排出的例子。圖25之(a)為空氣噴嘴19的縱剖視圖，圖25之(b)為空氣噴嘴19的橫剖視圖，圖25之(c)為示意性地示出樹脂擴展步驟的模式的平面圖。如圖所示，在該例中， 空氣噴嘴19的氣體排出口的形狀為大致圓形的孔形狀。另外，在本例中，在對應塗布區域11a的中心部以及四個角的樹脂排出位置的各個位置上設置空氣噴嘴19。在圖25中，在中心部排出的流動性樹脂的量與四個角相比更多，並與此對應，空氣噴嘴19的期待排出口也是中心部與四個角相比更大。然後，如圖24之(c)所示，藉由從各個空氣噴嘴19對流動性樹脂21噴射氣體而使流動性樹脂21擴展。
圖26至圖29為示出脫模膜11以及塗布區域11a為正方形，並將流動性樹脂21僅在塗布區域11a的中心部排出的例子的步驟平面圖。在本例中，空氣噴嘴19的氣體排出口的形狀為細長的狹縫形狀。首先，如圖26所示，將流動性樹脂21僅在塗布區域11a的中心部排出。然後，如該圖所示，將空氣噴嘴19以及固定台12(未圖示)的一方或雙方沿著塗布區域11a的正方形的高度方向(紙面上下方向)移動。由此，如圖27所示，使流動性樹脂21沿著塗布區域11a的正方形的高度方向擴展。接下來，使脫模膜11和固定台12(未圖示)一起旋轉90度而轉換塗布區域11a的正方形的高度方向和寬度方向。然後，如圖28所示，再次將空氣噴嘴19以及固定台12(未圖示)的一方或雙方沿著塗布區域11a的正方形的高度方向(紙面上下方向)移動。由此，如圖29所示，在脫模膜11上的塗布區域11a的整體上，流動性樹脂21成為擴展的狀態。
以上，使用圖23至圖29示出了對流動性樹脂21噴射 氣體，並藉由氣體將力作用於流動性樹脂21而連續擴展流動性樹脂21的樹脂擴展步驟的各種例子。但是，在本發明中，所述樹脂擴展步驟不限於此，任意的改變都可。
此外，在本發明中，塗布對象物不限於脫模膜。例如，可將板狀部件(隔熱用散熱片及電磁波阻隔用阻擋金屬等)作為塗布對象物，並在其上排出並擴展流動性樹脂。例如，可在脫模膜上載置板狀部件，並在該板狀部件上排出並擴展流動性樹脂。然後，可進行將所述板狀部件和脫模膜一起搬運到進行所述樹脂封裝步驟的場所的搬運步驟，並可進一步進行所述壓縮成型步驟。另外，使用了所述板狀部件的所述樹脂排出步驟、所述樹脂擴展步驟、所述搬運步驟以及所述壓縮成型步驟可不使用脫模膜而進行。
如上所述，在本發明中，塗布對象物不被特別限定，例如可以是安裝有晶片的基板(工件)。但是，特別是在擴展排出的流動性樹脂的情況下，更較佳不是基板(工件)。例如，如上所述，藉由將不是樹脂成型品的基板(工件)側的部件的脫模膜、板狀部件等用流動性樹脂塗布，即使在所述樹脂擴展步驟中將力作用於所述流動性樹脂，也不會對基板(工件)施加多餘的力。由此，例如可防止配置在基板(工件)上的部件(例如，晶片、引線等)的破損等。此外，在以塗布對象物作為安裝有晶片的基板(工件)的情況下，例如可藉由雷射位移計15的掃描或相機16的拍攝等先獲取晶片的資料，用於演算流動性樹脂的體積。
進一步，塗布對象物(脫模膜等)的大小也不被特別限 定。但是，由於本發明可減少流動性樹脂的厚度偏差，因此特別適合於大型塗布對象物。例如，所述塗布對象物(脫模膜等)的塗布區域的長軸可為300mm以上等。
(2)壓縮成型步驟
接下來，將使用圖30至圖33就本發明的樹脂成型品的製造方法的壓縮成型步驟的例子進行說明。在圖30至圖33示出的壓縮成型步驟中，將使用圖4所示的壓縮成型機構。但是，在圖30至圖33中，就成型模531以外的部分，為了簡化而省略了圖示。
首先，如圖30所示，對上模101的下表面供給樹脂封裝前基板(成型前基板)544a並固定。成型前基板544a例如可藉由夾具(未圖示)等固定在上模101的下表面。此外，在成型前基板544a的下表面(相對於上模101的固定面的相反一側)上，如圖所示，固定有晶片1。
接下來，如圖30所示，藉由樹脂載置機(樹脂搬運機構)521將塗布有流動性樹脂21的脫模膜11搬運至成型模531(搬運步驟)。此時，例如如圖所示，可為在脫模膜11上載置框部件701，並在框部件701的開口部內，在脫模膜11上載置有流動性樹脂21的狀態。
然後，如圖31所示，樹脂載置機521在下模102的下模型腔532上載置載有流動性樹脂21的脫模膜11。此時，可藉由吸引機構(未圖示)在下模型腔532上吸附脫模膜11。由此，將流動性樹脂21和脫模膜11一起供給至下模102的下模型腔532。
接下來，如圖32至圖33所示，使用成型模531的下模102將成型前基板544a的一個面藉由封裝樹脂21b進行樹脂封裝。具體而言，例如首先，如圖32所示，藉由圖4的合模機構115(在圖32中省略圖示)使下模102在箭頭Y1方向上升，並在被填充在下模型腔532內的流動性樹脂中浸漬安裝在成型前基板544a下表面上的晶片1。其後，流動性樹脂21被加熱而固化成為封裝樹脂。此時，可藉由預先由加熱機構(省略圖示)升溫的下模102加熱流動性樹脂21。由此，如圖33所示，可製造固定在成型前基板544a上的晶片1被封裝樹脂21b封裝的樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b。其後，如圖33所示，使下模102藉由合模機構115(在圖33中省略圖示)在箭頭Y2方向上下降而進行開模。
雖然以上示出了壓縮成型步驟及搬運步驟的例子，但所述壓縮成型步驟及所述搬運步驟不被特別限定，例如可依據普通的樹脂封裝方法進行。
(3)樹脂成型品的製造方法
接下來，就使用了圖5或圖6的壓縮成型裝置的樹脂成型品的製造方法的整個步驟的一例進行說明。
首先，在脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)510中，如上所述，從卷狀脫模膜512將脫模膜的前端藉由膜夾具513拉出並覆蓋載置於膜固定台載置機構511上的工作臺12的上表面，並在工作臺12上固定所述脫模膜。在該狀態下，如上所述，藉由切斷機構(未圖示)切斷所述脫模膜， 並作為圓形的脫模膜11。切斷並分離圓形的脫模膜11而殘存的脫模膜(廢料)藉由廢料處理機構(未圖示)處理。
接下來，將膜固定台載置機構511(膜固定台移動機構523)和載置於其上的工作臺12(未圖示)以及脫模膜11一起移動到塗布模組520內的噴嘴14的樹脂供給口的下方。在該狀態下，在脫模膜11上的塗布區域內，例如排出(排出步驟)並擴展(樹脂擴展步驟)流動性樹脂21。排出步驟以及樹脂擴展步驟例如可如上述般進行。此時，所述樹脂的排出位置的移動例如可藉由將膜固定台移動機構523和載置於其上的工作臺12(未圖示)以及脫模膜11一起移動(或旋轉)而進行。此外，如上所述，在本發明中可省略樹脂擴展步驟。
接下來，將脫模膜11以及塗布於其上的塗布區域的流動性樹脂從膜固定台移動機構523移動，並藉由樹脂載置機(樹脂搬運機構)521保持。脫模膜11從膜固定台移動機構523向樹脂載置機521的移動可藉由樹脂載置機521具有的保持機構(未圖示)保持脫模膜11而進行。
接下來，藉由機械臂543，如上所述，將從成型前基板544a的容納部取出的成型前基板544a正面背面反轉。由此，以晶片安裝面側朝下將成型前基板544a在基板載置機541上載置，並搬運到壓縮成型模組530內。此時，成型前基板544a被供給並設置在上模(成型模531)的模面上。接下來，如在圖30中說明般，將保持脫模膜11以及流動性樹脂的樹脂載置機521和與樹脂載置機521一體化 的後處理機構522一起在軌道542上移動，並搬運到壓縮成型模組530內(搬運機構)。此時，如在圖31中說明般，可藉由將脫模膜11在下模的模面上載置，而對具有圓形開口部的下模型腔532內供給脫模膜11以及流動性樹脂。
接下來，如在圖32中說明般，在壓縮成型模組530中，將成型模531(上模和下模)合模。由此，安裝在設置於所述上模的成型前基板544a上的晶片可成為被浸漬在下模型腔532內的流動性樹脂中的狀態，並可將下模型腔532內的流動性樹脂使用型腔底面部件加壓。然後，如在圖33中說明般，在成型模531(下模型腔532)內將所述流動性樹脂(例如藉由加熱固化)固化，並用固化後的樹脂(封裝樹脂)21b將所述電子部件封裝。由此，形成樹脂封裝完畢基板544b(成型完畢基板、電子部件)。其次，如在圖33中說明般，將成型模531(上模和下模)開模。然後，藉由基板載置機541取出樹脂封裝完畢基板544b，並進一步搬運至搬運模組540側而容納。另外，使用基板載置機541從成型模531取出樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b後，使用後處理機構522的上模面清洗機(未圖示)清洗上模的基板設置部。與此並行或錯開時間，可使用後處理機構的脫模膜除去機構(未圖示)將不用的脫模膜從下模面取出。
或者，可將載置有樹脂封裝完畢基板544b(電子部件)的基板載置機541從壓縮成型模組530內移動至搬運模組540內。在這種情況下，藉由機械臂543，如上所述，將樹 脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b從基板載置機541取出並反轉正面背面。由此，封裝樹脂側朝上方，將樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b容納至樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)的容納部。如此，可製造電子部件(樹脂成型品)。
此外，在圖5以及圖6中，就電子部件的製造裝置以及使用其的電子部件的製造方法進行了說明。但是，本發明不限於電子部件，可適用於其之外的任意樹脂成型品的製造。例如，在藉由壓縮成型製造鏡片、光學模組、導光板等光學部件或其他樹脂產品的情況下，可適用本發明。
(4)產品的製造方法
本發明例如可適用於晶圓級封裝(WaferLevelPackage，WLP)。適用本發明的WLP例如可為擴散晶圓級封裝(Fan-Out WaferLevelPackage,FO-WLP)。在將本發明用於WLP的情況下，除了所述排出步驟以及所述壓縮成型步驟以外不被特別限定，可依照普通的WLP進行。具體而言，例如如上所述，首先，藉由所述本發明的第一電子部件的製造方法製造所述電子部件作為中間產品(中間產品製造步驟)。然後，從所述中間產品製造作為成品的其他電子部件(成品製造步驟、本發明的第二電子部件的製造方法)。在本發明的第二電子部件的製造方法中，如上所述，例如在成品製造步驟中，可從中間產品的晶片以及封裝樹脂除去塗布對象物。在將本發明的第二電子部件的製造方法適用於WLP的情況下，例如在作為成品的電 子部件中，晶片可僅貼附在作為封裝對象物的基板(載體)上而不被電連接(引線接合、倒裝晶片接合等)。另外，例如如上所述，可在從中間產品的晶片以及封裝樹脂除去塗布對象物後，在晶片上連接配線部件。作為配線部件不受到特別限定，不過例如可舉例引線、焊球(bump)、倒裝晶片等。
在將本發明的第二電子部件的製造方法適用於WLP的情況下的製造步驟，更具體而言，例如可如下所述般進行。即，首先，藉由對貼附在矽晶片等半導體基板、玻璃製基板、金屬製基板等載體上的晶片應用前述實施例的樹脂成型品的製造方法進行樹脂封裝而製造中間產品(中間產品製造步驟)。對該中間產品可藉由取出載體、對晶片施加配線(再配線步驟)、切斷步驟而分離為單獨的電子部件，製造成品(成品製造步驟)。此外，除此之外以下的例子也為可能。即，使用在作為載體的矽晶片等半導體基板上形成配線層的部件，先在該半導體基板的配線層上以電連接晶片的方式連接，並在該晶片上應用實施例的樹脂成型品的製造方法而製造中間產品(中間產品製造步驟)。對於該中間產品，能夠以在配線層連接在晶片上的狀態下保留配線層的方式取出載體，並藉由實施切斷步驟分離為單獨的電子部件，而製造成品(成品製造步驟)。
作為將本發明的第二電子部件的製造方法應用於WLP以外的情況下的製造步驟，不被特別限定，不過例如可如下所述。亦即，首先，對於在晶片被電連接在矽晶體 等半導體基板和印製基板等基板上被電連接的晶片，藉由應用前述實施例的樹脂成型品的製造方法進行樹脂封裝而製造中間產品(中間產品製造步驟)。對於該中間產品，可通實施切斷步驟分離為單獨的電子部件製造成品(成品製造步驟)。
此外，如上所述，本發明的第二電子部件的製造方法為前述本發明的產品的製造方法的一種實施方式。另外，所述本發明的產品的製造方法不僅限於本發明的第二電子部件的製造方法，例如還可用於電子部件以外的產品的製造上。
實施例2
接下來，就本發明的另一實施例進行說明。本實施例除了所述體積測量步驟以外，和實施例1相同。
將使用圖2、圖3、圖19、圖34以及圖35就本實施例的體積測量步驟進行說明。在本實施例中，除了雷射位移計15之外使用相機16。亦即，首先，和實施例1相同，如圖2以及圖19所示般測量流動性樹脂21的厚度。接下來，藉由圖3所示的相機16從正上方拍攝流動性樹脂21。圖34示意性地示出上述拍攝的影像。如圖所示，在影像P的內部反射有流動性樹脂21的影像(平面形狀)。
進一步，如圖35的原理框圖所示，藉由包含在控制部550的演算部551以及儲存部552演算流動性樹脂21的體積並儲存。亦即，首先，和圖20相同，將藉由雷射位移計15測量的流動性樹脂21的厚度資料(測量結果)發送至演 算部551(步驟S1)。進一步，將反射在圖34的影像P中的流動性樹脂21的影像發送至演算部551(步驟S1B)。然後，將流動性樹脂21的影像藉由演算部551二進位化而演算流動性樹脂21的面積，同時，使用流動性樹脂21的面積及厚度資料並藉由演算部551演算流動性樹脂21的體積(演算步驟)。此外，此時可在演算部551進行流動性樹脂21的影像的影像處理等。然後，將演算出的流動性樹脂21的體積發送至儲存部552(步驟S2)，進一步藉由儲存部552儲存(儲存步驟)。或者，可直接將雷射位移計15的測量結果發送至儲存部552(步驟S1A)，同時，直接將反射在圖34的影像P中的流動性樹脂21的影像發送至儲存部552(步驟S1C)，並將其在儲存部552中儲存(儲存步驟)。然後，將儲存部552儲存的雷射位移計15的測量結果和反射在圖34的影像P中的流動性樹脂21的圖發送至演算部551(步驟S3)，並可使用其、藉由演算部551演算流動性樹脂21的體積(演算步驟)。由此可進行所述體積測量步驟。另外，如上所述，除此之外的步驟可與實施例1同樣進行。此外，演算部相對於雷射位移計15以及相機16可非獨立。例如，演算部的至少一部分可內置在相機16中並演算所述流動性樹脂的面積，演算部的至少一部分也可內置在雷射位移計15中並演算所述流動性樹脂的體積。另外，儲存部的至少一部分可內置在雷射位移計15以及相機16中。
根據本實施例，由於除了流動性樹脂21的厚度之外還測量面積，因此能夠比實施例1更高精度地演算流動性樹 脂21的體積。
此外，雷射位移計(感測器)15以及相機(感測器)16例如可各自僅使用1個，但是為了縮短測量時間，可同時使用複數個。具體而言，能夠藉由使用所述複數個感測器測量各流動性樹脂21的一部分而測量流動性樹脂21的整體。
實施例3
接下來，就本發明的另一的實施例進行說明。本實施例除了所述體積測量步驟以外，和實施例1以及實施例2相同。
將使用圖2、圖20以及圖36就本實施例的體積測量步驟進行說明。在本實施例中雖然沒有使用相機16，但使用雷射位移計15，並如圖2以及圖36所示，除了流動性樹脂21的厚度之外還測量面積。此外，圖36為流動性樹脂21的平面圖和表示雷射位移計15的移動軌跡的圖。亦即，將雷射位移計15如圖36的箭頭M1所示，呈閃電形狀(曲折)移動，同時掃描流動性樹脂21的表面整體。然後，如圖的區域R1、R2以及R3所示，將掃描的區域分割，並就其各自獲得流動性樹脂21的三維資料(厚度、寬度以及長度)。此外，所分割的區域的形狀在圖36中為短條狀，但不限於此，可以是任意形狀。
進一步，獲得所分割的各區域的三維資料後，如圖20的原理框圖所示，藉由包含在控制部550的演算部551以及儲存部552演算並存儲流動性樹脂21的體積。亦即，首先，將所分割的各區域的三維資料(測量結果)集中並對演 算部551發送(步驟S1)。然後，使用這些資料並藉由演算部551演算流動性樹脂21整體的體積(演算步驟)。然後，將演算出的流動性樹脂21的體積對儲存部552發送(步驟S2)，並進一步藉由儲存部552儲存(儲存步驟)。或者，可直接將雷射位移計15的測量結果對儲存部552發送(步驟S1A)，並在儲存部552存儲(儲存步驟)。然後，儲存部552將儲存的雷射位移計15的測量結果對演算部551發送(步驟S3)，並使用該測量結果，藉由演算部551演算流動性樹脂21的體積(演算步驟)。進一步可將藉由該演算的流動性樹脂21的體積對儲存部552發送(步驟S2)，並藉由儲存部552儲存(儲存步驟)。藉由上述可進行測量被排出的流動性樹脂21的體積的體積測量步驟。另外，如上所述，除此之外的步驟可與實施例1以及實施例2同樣進行。此外，演算部的至少一部分或儲存部的至少一部分可內置在雷射位移計15中。
根據本實施例，由於除了流動性樹脂21的厚度之外，還測量面積，因此能夠比實施例1更高精度地演算流動性樹脂21的體積。進一步，藉由分隔測量區域獲得資料並演算，與和本實施例同樣地測量流動性樹脂21的厚度以及面積的實施例2相比，能夠更高精度地演算流動性樹脂21的體積。
[本發明的效果等]
根據本發明，例如在所述體積測量機構中，藉由使用非接觸式位移計，而能夠以非接觸的方式高精度地把握被 排出的流動性樹脂的樹脂量(體積)。所述非接觸式位移計不被特別限定，不過例如可為所述的電磁波式位移計、超聲波式位移計、靜電電容式位移計以及過電流式位移計中的至少一個。所述電磁波式位移計例如可為光學式位移計，也可為例如在所述各實施例中說明的雷射位移計。
根據本發明，由於能夠藉由體積管理流動性樹脂的樹脂量，因此能夠高精度地把握所述樹脂量和樹脂成型品的樹脂厚度的關係，並能更準確地管理樹脂成型品的樹脂厚度。因此，根據本發明，如上所述，可減少樹脂成型品的樹脂厚度偏差。此外，在本發明的所屬技術領域中，以往並沒有藉由體積管理流動性樹脂的樹脂量的想法，而是例如如上述專利文獻1般，藉由重量測量管理流動性樹脂的樹脂量。不過，即使使用如專利文獻1的重量測量，從流動性樹脂的重量的測量值和密度(比重)算出體積，由於流動性樹脂的密度(比重)具有偏差，也難以準確地算出體積。因此，如上所述，有樹脂成型品的樹脂厚度偏差的風險。對此，根據本發明，由於可以準確地測量流動性樹脂的體積，因此可減少樹脂成型品的樹脂厚度偏差。
根據本發明，由於可降低流動性樹脂的擴展偏差，因此例如可抑制或防止樹脂成型品的下述(1)~(5)等的問題。但是，這些效果為例示，絲毫不限定本發明。
(1)流痕
(2)樹脂中的填料(filler)偏析
(3)樹脂中的空隙(氣泡)
(4)封裝(樹脂成型品)的厚度偏差
(5)封裝(樹脂成型品)的傾斜
本發明不受上述的實施例的限定，在不脫離本發明要旨的範圍內，根據所需，可任意且適當地組合、變更或選擇採用。
本申請主張以2016年6月24日申請的日本申請特願2016-126068為基礎的優先權，其公開的全部納入於此。
11‧‧‧脫模膜
13‧‧‧分配器(排出機構)
21b‧‧‧封裝樹脂
510‧‧‧脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)
511‧‧‧膜固定台載置機構
512‧‧‧卷狀脫模膜
513‧‧‧膜夾具
520‧‧‧塗布模組(排出機構以及樹脂擴展機構)
521‧‧‧樹脂載置機(樹脂搬運機構)
522‧‧‧後處理機構
523‧‧‧膜固定台移動機構
530‧‧‧壓縮成型機構(壓縮成型模組)
531‧‧‧成型模
532‧‧‧下模型腔
540‧‧‧搬運機構(搬運模組)
541‧‧‧基板載置機
542‧‧‧軌道
543‧‧‧機械臂
544‧‧‧基板
544a‧‧‧樹脂封裝前基板(成型前基板)
544b‧‧‧樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)
550‧‧‧控制部

Claims (19)

  1. 一種樹脂成型裝置，包含：在塗布對象物的塗布區域中排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出機構；測量在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的體積的體積測量機構；以及使用塗布有前述流動性樹脂的前述塗布對象物進行壓縮成型的壓縮成型機構。
  2. 如請求項1所記載之樹脂成型裝置，其中，前述體積測量機構包含測量在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的尺寸的尺寸測量機構；和從前述尺寸測量機構的測量結果演算前述流動性樹脂的體積的演算部。
  3. 如請求項2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述尺寸測量機構為厚度測量用的尺寸測量機構；前述演算部基於在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的長度和藉由前述尺寸測量機構測量的前述流動性樹脂的厚度，演算前述流動性樹脂的體積。
  4. 如請求項2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述尺寸測量機構為厚度測量用的尺寸測量機構；前述體積測量機構進一步包含拍攝在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的影像的相機；前述演算部基於根據由前述相機獲得的拍攝資 料的前述流動性樹脂的面積和由前述尺寸測量機構測量的前述流動性樹脂的厚度，演算前述流動性樹脂的體積。
  5. 如請求項2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述尺寸測量機構為三維資料測量用的尺寸測量機構；前述演算部基於藉由前述尺寸測量機構的測量而獲得的前述流動性樹脂的三維資料演算前述流動性樹脂的體積。
  6. 如請求項2至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其進一步包含儲存資料的儲存部；前述資料為由前述尺寸測量機構獲得的測量結果和由前述演算部獲得的演算結果中的至少一個。
  7. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其中，前述排出機構進一步包含相對於前述塗布對象物移動前述流動性樹脂的排出位置的移動機構。
  8. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其進一步包含擴展在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的樹脂擴展機構。
  9. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其進一步包含將前述塗布對象物搬運到前述壓縮成型機構的搬運機構。
  10. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其中，前述塗布對象物為脫模膜；前述樹脂成型裝置進一步包含切斷前述脫模膜 的切斷機構。
  11. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其中，前述排出機構和前述壓縮成型機構為不同的模組，並且互相可安裝拆卸。
  12. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂成型裝置，其中，前述壓縮成型機構為複數個；複數個前述壓縮成型機構為各自不同的模組；前述排出機構和複數個前述壓縮成型機構為不同的模組；前述排出機構以及複數個前述壓縮成型機構中的至少一個相對於其他至少一個前述機構互相可安裝拆卸。
  13. 一種樹脂成型品的製造方法，包含以下步驟：在塗布對象物的塗布區域中排出樹脂成型用的流動性樹脂的排出步驟；測量在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的體積的體積測量步驟；以及使用塗布有前述流動性樹脂的前述塗布對象物進行壓縮成型的壓縮成型步驟。
  14. 如請求項13所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，前述體積測量步驟包含測量在前述塗布區域中排出的前述流動性樹脂的尺寸的尺寸測量步驟；和從前述尺寸的測量結果演算前述流動性樹脂的體積的演算步驟。
  15. 如請求項14所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，在前述尺寸測量步驟中，至少測量被排出的前述流動性樹脂的厚度。
  16. 如請求項15所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，在前述體積測量步驟中，基於被排出的前述流動性樹脂的厚度和面積演算前述流動性樹脂的體積。
  17. 如請求項13所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，在前述尺寸測量步驟中，測量被排出的前述流動性樹脂的三維資料；在前述體積測量步驟中，基於被排出的前述流動性樹脂的三維資料演算前述流動性樹脂的體積。
  18. 如請求項13至17中任一項所記載之樹脂成型品的製造方法，其進一步包含儲存資料的儲存步驟；在前述儲存步驟中，儲存前述尺寸的測量結果和前述流動性樹脂的體積的演算結果中的至少一個。
  19. 一種產品的製造方法，其係使用如請求項13至18中任一項所記載的製造方法製造的樹脂成型品來製造產品。
TW106115977A 2016-06-24 2017-05-15 Resin molding device, method for producing resin molded article, and method for producing product TWI640413B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016126068A JP6218891B1 (ja) 2016-06-24 2016-06-24 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
JP2016-126068 2016-06-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201800206A true TW201800206A (zh) 2018-01-01
TWI640413B TWI640413B (zh) 2018-11-11

Family

ID=60156868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106115977A TWI640413B (zh) 2016-06-24 2017-05-15 Resin molding device, method for producing resin molded article, and method for producing product

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6218891B1 (zh)
KR (1) KR102010643B1 (zh)
CN (1) CN107538667B (zh)
TW (1) TWI640413B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI785287B (zh) * 2018-11-27 2022-12-01 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
TWI793018B (zh) * 2021-06-03 2023-02-11 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形裝置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7312452B2 (ja) * 2020-01-24 2023-07-21 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP7291660B2 (ja) * 2020-04-17 2023-06-15 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置
JP7003184B2 (ja) * 2020-06-22 2022-01-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP2023046946A (ja) * 2021-09-24 2023-04-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3501441B2 (ja) * 1998-05-12 2004-03-02 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法及び製造装置
JP3984824B2 (ja) * 2001-11-30 2007-10-03 アピックヤマダ株式会社 液材吐出装置及び樹脂封止装置
JP3986052B2 (ja) * 2001-12-04 2007-10-03 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及びその方法
JP2006134917A (ja) * 2004-11-02 2006-05-25 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法
JP4210678B2 (ja) * 2005-09-21 2009-01-21 アピックヤマダ株式会社 ディスペンサおよび樹脂モールド装置
JP5155720B2 (ja) * 2008-04-09 2013-03-06 住友重機械工業株式会社 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置
JP5143618B2 (ja) * 2008-04-21 2013-02-13 住友重機械工業株式会社 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置
JP5261261B2 (ja) * 2009-03-31 2013-08-14 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料供給方法及び装置
JP5520612B2 (ja) * 2010-01-04 2014-06-11 東芝機械株式会社 ディスペンサを備えた転写装置、ディスペンサの吐出量検出方法、及びディスペンサの吐出量制御方法
JP6039198B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP5488850B2 (ja) * 2012-07-07 2014-05-14 Ｔｄｋ株式会社 液体材料吐出装置及び方法
JP6284764B2 (ja) * 2013-12-24 2018-02-28 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置
JP6169516B2 (ja) * 2014-03-31 2017-07-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI785287B (zh) * 2018-11-27 2022-12-01 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
TWI793018B (zh) * 2021-06-03 2023-02-11 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107538667B (zh) 2019-12-06
JP2017226202A (ja) 2017-12-28
CN107538667A (zh) 2018-01-05
JP6218891B1 (ja) 2017-10-25
TWI640413B (zh) 2018-11-11
KR20180001434A (ko) 2018-01-04
KR102010643B1 (ko) 2019-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI640413B (zh) Resin molding device, method for producing resin molded article, and method for producing product
KR102049609B1 (ko) 수지몰드장치
TWI660832B (zh) 樹脂成型裝置、樹脂成型方法、樹脂成型品的製造方法及產品的製造方法
KR102455987B1 (ko) 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법
CN103930252B (zh) 树脂密封装置
JP6049597B2 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
WO2014192456A1 (ja) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
KR102059738B1 (ko) 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
JP5682033B2 (ja) 樹脂封止装置
JP6180206B2 (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
CN116981182A (zh) Pcba板封装设备及pcba板封装方法
JP2019166720A (ja) 樹脂モールド装置
TW202108334A (zh) 樹脂安置方法及樹脂成形方法
JP6876637B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP2004017322A (ja) 金型装置及び圧縮成形装置
US20240227251A1 (en) Method for producing resin molded product, film fixing member, liquid resin spreading mechanism and resin molding apparatus
JP6861507B2 (ja) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
TWI812469B (zh) 樹脂成型品的製造方法、膜固定部件、液態樹脂擴展機構和樹脂成型裝置
JP2020131640A (ja) 樹脂成型装置及び樹脂成型品の製造方法
JP6522817B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置
KR20230151732A (ko) 반도체 패키지용 몰딩 장치 및 반도체 패키지의 제조 방법
Fürgut et al. Process and Equipment for eWLB: Chip Embedding by Molding