JP4210678B2 - ディスペンサおよび樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明はディスペンサおよび樹脂モールド装置に関し、より詳細には液状樹脂等の液材をモールド用の樹脂として使用する樹脂モールド装置等に好適に用いられるディスペンサおよびこれを用いた樹脂モールド装置に関する。

樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドする方法として、被成形品に液状樹脂あるいはペースト状樹脂を供給し、樹脂モールド金型により被成形品とともに樹脂をクランプして樹脂モールドする方法がある（圧縮成形方法）。このように、液状樹脂あるいはペースト状樹脂を被成形品に所定量供給して樹脂モールドする際に、液状樹脂あるいはペースト状樹脂を供給するためのディスペンサが用いられる。

図７は、液状樹脂あるいはペースト状樹脂を供給するディスペンサの構成と、このディスペンサを用いて液状樹脂あるいはペースト状樹脂（液材）を所定量ずつ供給する作用を示す。
図７に示すディスペンサは、シリンダブロック１０に、所定量の液材を収容するためのシリンダ部１０ａおよびシリンダ部１０ａ内を摺動するプランジャ１２と、液材の供給、吐出操作を制御するための供給バルブ１４および吐出バルブ１６を備える。シリンダブロック１０には供給口１９からシリンダ部１０ａを経由して吐出用のノズル１８まで直線的に連通する流路２０が設けられている。

図７(a)は、駆動部１４０を制御して、連通孔１４ａが流路２０と重複する位置まで供給バルブ１４を前進させ、次いで、駆動部１２０によりプランジャ１２を後退させた状態を示す。プランジャ１２を後退させることにより、液材が収納されている容器２２から流路２０を介してシリンダ部１０ａに液材Ｐが供給される。
シリンダ部１０ａに所要量の液材Ｐが吸引されたら、供給バルブ１４を連通孔１４ａが流路２０と重複しない退避位置まで後退させるとともに、駆動部１６０により、連通孔１６ａが流路２０と重複する位置まで吐出バルブ１６を前進させ、次いで、プランジャ１２を前進させる。プランジャ１２を前進させることによってシリンダ部１０ａに収容されていた液材Ｐがノズル１８から吐出される。
特開平１０−２２１１５１号公報

図７に示すディスペンサは、駆動部１２０によりプランジャ１２を進退動させる操作と、駆動部１４０、１６０により供給バルブ１４および吐出バルブ１６を突出入させて流路２０を遮断または開放する操作とを連動して制御することにより、ノズル１８から所定量ずつ液材を吐出させることができる。ノズル１８から吐出する液材の量は、シリンダ部１０ａにおけるプランジャ１２の移動動作量を制御することによって調節される。

ところで、図７に示すディスペンサでは、シリンダブロック１０に対してプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６を摺動させて液材を供給するから、シリンダブロック１０とこれらの部材との摺動性が悪くなると正確に液材を供給することができなくなる。このため、部材の摺動性が悪くなった場合には、構成部材を洗浄して、メンテナンスする必要がある。液材の粘性等の特性にもよるが、洗浄操作は、ふつう、数日に１回程度行っている。

この洗浄操作では、シリンダブロック１０からプランジャ１２や供給バルブ１４、吐出バルブ１６を抜き出し、シリンダブロック１０の内部を洗浄し、プランジャ１２や供給バルブ１４および吐出バルブ１６を洗浄する。したがって、洗浄時にはシリンダブロック１０を装置から取り外し、装置側に固定されている駆動部１２０、１４０、１６０からプランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６を取り外す必要がある。しかしながら、従来のディスペンサは、プランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６をすべてねじ止めによって駆動部１２０、１４０、１６０に連結する構造となっているから、プランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６を取り外す作業が煩雑であり、また、洗浄後にプランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６を取り付ける操作もまた煩雑であるという問題があった。とくに、シリンダブロック１０を用いるディスペンサでは、プランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６が近接して並列に配置されているから、さらに作業が厄介になっている。

本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、シリンダブロックを備えたディスペンサにおいて、プランジャや供給バルブおよび吐出バルブの取り外し、取り付け操作を容易にして、シリンダブロック等の構成部材の洗浄操作等を容易にするディスペンサおよびこれを用いた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、液材を収容するシリンダ部、該シリンダ部と液材を供給する容器とを連絡する流路、およびシリンダ部と吐出用のノズルとを連絡する流路が設けられたシリンダブロックと、前記シリンダ部内で摺動するプランジャと、前記シリンダ部と前記容器との間と、前記シリンダ部と前記ノズルとの間に、前記流路を開通する位置と前記流路を遮断する位置との間で摺動可能に、各々前記シリンダブロックに設けられた供給バルブおよび吐出バルブと、前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブの各々に別個に連結され、前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブを進退駆動する駆動部とを備えたディスペンサにおいて、前記供給バルブおよび吐出バルブは、前記プランジャを鉛直上下方向に挟む配置に設けられ、前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブの前記駆動部に連結される側の連結基部と前記各々の駆動部の連結端とが、各々の連結位置において、前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブの進退動方向には抜け止めされ、進退動方向とは直交する方向には抜き差し可能に嵌合し、前記シリンダブロックに前記プランジャ、前記供給バルブおよび前記吐出バルブを装着した状態において、前記シリンダブロックを支持する枠体に対して該シリンダブロックを鉛直方向に抜き差しする操作により、前記連結基部と前記連結端とが脱着嵌合することを特徴とする。

また、前記供給バルブおよび吐出バルブは、前記シリンダ部と軸線方向を平行にして前記シリンダブロックに形成された貫通孔に挿通して設けられていることを特徴とし、また前記プランジャ、前記供給バルブおよび前記吐出バルブの連結基部と、該連結基部と各々連結する前記駆動部の連結端とが、鉛直方向の相互の高さ位置が一致して設けられているとともに、前記プランジャ、前記供給バルブおよび前記吐出バルブの連結基部と、該連結基部と各々連結する前記駆動部の連結端との平面配置が一致して設けられていることを特徴とする。

また、前記枠体と前記シリンダブロックとが、枠体の開放側へ抜き差し可能とし、枠体の開放側とは直交する方向への移動を規制するよう凹凸嵌合し、前記枠体に、前記シリンダブロックを前記シリンダブロックの移動を規制する側へ押圧して枠体にシリンダブロックを締め付け固定する固定手段が設けられていることを特徴とする。これによってシリンダブロックを枠体に簡単に装着することが可能となる。

また、ディスペンサにより液状樹脂等の液材を計量して被成形品に供給し、樹脂モールド金型により前記液材とともに前記被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、前記ディスペンサを装着して使用することにより、樹脂モールド装置の作業性を向上させ、的確な樹脂モールドを行うことができる。

本発明に係るディスペンサによれば、プランジャ、供給バルブおよび吐出バルブを駆動部に簡単に脱着することができ、樹脂モールド装置等にディスペンサを脱着する操作を容易に行うことができる。これによって、ディスペンサの構成部品を洗浄するといった作業を容易に行うことが可能となる。本発明に係るディスペンサを液状樹脂を使用して樹脂モールドする樹脂モールド装置に装着することにより、ディスペンサのメンテナンスを容易にして、的確で安定した樹脂モールドが行える樹脂モールド装置として提供することが可能になる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
（樹脂モールド装置の構成）
図１および図２は、本発明に係るディスペンサを取り付けた樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図および正面図である。この樹脂モールド装置は、短冊状に形成された基板に複数個の半導体チップが搭載された製品を被成形品として、基板の半導体チップ搭載面（片面）を樹脂モールドする装置である。基板の半導体チップが搭載された面に、所定量の液状樹脂を供給し、樹脂モールド金型により液状樹脂とともに被成形品をクランプし、圧縮成形によって樹脂モールドする。

樹脂モールド装置は、図１に示すように、被成形品の供給部（Ａ）と、被成形品に搭載された半導体チップの厚さを計測する被成形品の計測部（Ｂ）と、樹脂封止に用いる液状樹脂を被成形品に供給する樹脂供給部（Ｃ）と、液状樹脂が供給された被成形品を樹脂モールド金型を用いて樹脂モールドする樹脂モールド部（Ｄ）と、樹脂モールドされた成形品の樹脂封止部の厚さを計測する成形品の計測部（Ｅ）と、成形品をマガジンに収納する成形品の収納部（Ｆ）とを備える。

被成形品の供給部（Ａ）は、被成形品３０がマガジンに収納された状態でマガジンごとセットするセット部３１と、セット部３１にセットされたマガジンを昇降駆動するエレベータ３２およびマガジンから被成形品を切り出しするプッシャ等を備えた取り出し機構と、取り出し機構によってマガジンから取り出された２枚の被成形品を、樹脂モールド部（Ｄ）における被成形品の配置に合わせて、向かい合わせに配置するターンテーブル３３を備えた切り出し機構とを備える。

被成形品の計測部（Ｂ）は、被成形品３０を２枚、並列に支持するＸ−Ｙテーブル３５と、Ｘ−Ｙテーブル３５に支持された被成形品３０の厚さを計測するセンサ部３６とを備える。センサ部３６は正面形状がコの字形に形成された支持枠３７と、支持枠３７に備えられたセンサ３８を備える。Ｘ−Ｙテーブル３５の上方には画像処理用のカメラ３９が配置される。
ターンテーブル３３に供給された被成形品３０はフィーダーレール３４ａおよびレール３４ｂを介してインローダ４０によりＸ−Ｙテーブル３５に移載される。

センサ部３６により被成形品３０に搭載されている半導体チップの厚さを測定する方法は、被成形品にレーザ光を照射し、反射光から被成形品の厚さを測定する方法による。具体的には、被成形品３０を厚さ方向に挟む配置に一対のセンサ３８、３８を上下に対向させて配置し、センサ３８、３８から被成形品３０に向けて照射したレーザ光の反射光により、センサ３８、３８から被成形品３０までの距離を各々計測し、その計測値をセンサ間の距離から減算することによって求める。
Ｘ−Ｙテーブル３５により被成形品３０を移動させながら計測することで、被成形品３０に搭載されているすべての半導体チップの厚さを計測することができる。

樹脂供給部（Ｃ）は、基板に搭載されている半導体チップの各々の配置位置に合わせて液状樹脂を供給する一対のディスペンサ４１ａ、４１ｂと、被成形品３０を支持するＸ−Ｙテーブル４２とを備える。
ディスペンサ４１ａ、４１ｂは、Ｘ−Ｙテーブル４２に支持される２枚の被成形品３０の上方にノズルが位置するように配置されている。Ｘ−Ｙテーブル４２は、Ｘ−Ｙ方向（平面内）での移動位置が制御されるとともに、Ｚ方向（高さ方向）への移動位置も制御可能に設けられている。

樹脂モールド部（Ｄ）は、被成形品３０をクランプして樹脂モールドする上型４３および下型４４と、上型４３および下型４４を支持するプレス部４５とを備える。プレス部４５は、上型４３を支持する固定プラテンと、下型４４を支持する可動プラテンと、可動プラテンを押動して型締めする型締機構４６とを備える。本樹脂モールド装置では、型締機構４６の駆動源として電動モータを用い、トグル機構を利用して型締機構４６を構成している。また、樹脂モールド部（Ｄ）にはリリースフィルムを介して被成形品３０をクランプして樹脂モールドするためのリリースフィルム４７の供給機構が設けられている。

成形品の計測部（Ｅ）は、樹脂モールド部（Ｄ）で成形された成形品５０を支持するＸ−Ｙテーブル６０と、成形品５０の樹脂封止部を計測するセンサ部６２とを備える。センサ部６２は、前述した被成形品の計測部（Ｂ）に設けられているセンサ部３６と同形態に形成され、Ｘ−Ｙテーブル６０に支持された２枚の成形品５０、５０の配置位置に合わせて左右に離間する位置に、上下一対のセンサが配置されている。計測部（Ｅ）では、Ｘ−Ｙテーブル６０により成形品を移動し、センサ部６２により樹脂モールド部の厚さを計測する。Ｘ−Ｙテーブル６０の上方には、画像処理用のカメラ６３が配置されている。
樹脂モールド部（Ｄ）の後方には、プレス部４５で樹脂モールドされた成形品５０、５０の平面配置を維持した状態で金型から成形品５０、５０をピックアップし、Ｘ−Ｙテーブル６０に移載する操作を行うアンローダー６４が配置されている。

成形品の収納部（Ｆ）は、基台の前面の右側位置に配置されている。Ｘ−Ｙテーブル６０の前方にはＸ−Ｙテーブル６０から成形品５０をピックアップするピックアップ機構７０が配置されている。このピックアップ機構７０によりＸ−Ｙテーブル６０からピックアップされた成形品５０はマガジン（不図示）に挿入して収納される。７４は成形品５０を収納するマガジンをマガジンの収納部７２に収納するためのエレベータである。

（ディスペンサの構成）
図３に、上述した樹脂モールド装置において使用されるディスペンサの構成を示す。図では一方のディスペンサ４１ａについて示すが、他方のディスペンサ４１ｂについても構成はまったく同様である。
ディスペンサ４１ａは、図７に示す従来のディスペンサと同様に、シリンダブロック１０と、シリンダブロック１０に設けられたシリンダ部１０ａ内を摺動するプランジャ１２と、液状樹脂の供給、吐出操作を制御する供給バルブ１４および吐出バルブ１６とを備える。供給バルブ１４および吐出バルブ１６は、プランジャ１２を鉛直上下方向で上下に挟む配置（供給バルブ１４が上位置、吐出バルブ１６が下位置）に設けられ、シリンダブロック１０にはシリンダ部１０ａと軸線方向を平行にして供給バルブ１４および吐出バルブ１６を挿通する貫通孔１０ｂ、１０ｃが設けられる。供給バルブ１４および吐出バルブ１６は貫通孔１０ｂ、１０ｃに各々液密に摺入し、長手方向に可動となる。なお供給バルブ１４と吐出バルブ１６は断面形状が円形に限るものではなく、矩形等の適宜断面形状に形成される。

シリンダブロック１０の上部には液状樹脂を供給する容器２２が設けられ、容器２２とシリンダ部１０ａとは流路２０ａによって連通する。シリンダブロック１０の下部には下方に液状樹脂を吐出させるノズル１８が設けられ、ノズル１８とシリンダ部１０ａとは流路２０ｂによって連通する。
供給バルブ１４および吐出バルブ１６は流路２０ａ、２０ｂと交差する配置に設けられ、供給バルブ１４および吐出バルブ１６には、流路２０ａ、２０ｂと略同径に形成された連通孔１４ａ、１６ａがバルブ部材を貫通して設けられる。供給バルブ１４および吐出バルブ１６は、流路２０ａ、２０ｂと連通孔１４ａ、１６ａとの位置が一致する位置に移動することにより、流路２０ａ、２０ｂとシリンダ部１０ａとが連通し（連通位置）、流路２０ａ、２０ｂと連通孔１４ａ、１６ａとが重複しない位置に移動することにより流路２０ａ、２０ｂとシリンダ部１０ａとの間が遮断される（遮断位置）。

図３は、供給バルブ１４の連通孔１４ａと吐出バルブ１６の連通孔１６ａが、流路２０ａ、２０ｂと重複しない位置にある状態を示す。プランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６は、各々、基部位置で駆動部１２０、１４０、１６０に連結される。
本実施形態のディスペンサ４１ａにおいて特徴とする構成は、これらのプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６の駆動部１２０、１４０、１６０に連結される側の端部である連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂを平面形状でＴ形（嵌合突部）に形成し、駆動部１２０、１４０、１６０のプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６との連結端に、これら連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂと凹凸嵌合して長手方向（突出入方向）には抜け止めし、鉛直上下方向には抜き差し自在となるＴ形スロット（嵌合凹部）を形成したことにある。

図４は、図３におけるＨ−Ｈ線断面図を示す。
供給バルブ１４の連結基部１４ｂがＴ形に形成され、駆動部１４０の供給バルブ１４との連結端がＴ形スロット１４０ｂに形成されている。供給バルブ１４のＴ形に形成された連結基部１４ｂをＴ形スロット１４０ｂに係合することにより、駆動部１４０の突出入方向には供給バルブ１４が抜け止めされ、鉛直上下方向には抜き差し自在となっている。なお、駆動部１２０、１４０、１６０の連結端に形成される嵌合凹部は鉛直上下方向に貫通する。
なお、駆動部１２０、１４０、１６０とはプランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６に係合してプランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６を進退動させる部材の意味であり、サーボモータあるいはエアシリンダ等の駆動部自体に設けられている駆動ロッド等の部材の他に、これらにアタッチメントとして連結して用いる部材を含む。

図４において、シリンダブロック１０は、樹脂モールド装置の基体に固定された枠体２５に固定して用いられる。本実施形態のディスペンサ４１ａでは、枠体２５を平面形状でコの字形に形成し、枠体２５のシリンダブロック１０の側面に対向する内側面に鉛直上下方向に延びる嵌合溝２５ａを設け、シリンダブロック１０の両側面に、嵌合溝２５ａに嵌合する嵌合突起１０ｄを形成している。嵌合突起１０ｄは、嵌合溝２５ａの溝幅よりも幅狭で、鉛直上下方向に延びる形に形成される。なお、枠体２５の強度を高めるために枠体２５を平面形状でロ字形に形成すること、対向する側板間を支持部材により連結することもできる。
枠体２５の前枠の部分にはシリンダブロック１０の前側面に先端部が当接する固定ねじ２６が装着される。この固定ねじ２６は、先端がシリンダブロック１０の前側面に当接し、シリンダブロック１０の嵌合突起１０ｄを枠体２５の嵌合溝２５ａに係合させた状態で、シリンダブロック１０を後方に押圧することにより、嵌合溝２５ａの内側面と嵌合突起１０ｄの後側面が当接してシリンダブロック１０を枠体２５に締め付け固定する作用をなす。

（ディスペンサの着脱方法）
枠体２５からシリンダブロック１０を取り外す際には、まず、シリンダブロック１０の前側面に当接する固定ねじ２６を緩め、シリンダブロック１０を鉛直上下方向に可動として、シリンダブロック１０を枠体２５から上方へ引き抜くようにすればよい。
このように、本実施形態のディスペンサは、シリンダブロック１０にプランジャ１２、供給バルブ１４および供給バルブ１６を装着したまま、単に引き抜く操作によって取り外すことができるから、きわめて操作が簡単に行える。

シリンダブロック１０とともにプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６を取り外した後は、シリンダブロック１０からプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６を引き抜いて、シリンダブロック１０の内部やバルブ部材を洗浄することができる。
シリンダブロック１０を枠体２５に装着する場合は、シリンダブロック１０にプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６を装着し、プランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６の連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂとＴ形スロット１２０ｂ、１４０ｂ、１６０ｂと、を位置合わせし、枠体２５の上方から位置合わせして差し込むようにすればよい。この装着操作もきわめて容易である。

本実施形態では、シリンダブロック１０の側面に設けた嵌合突起１０ｄを枠体２５の内側面に設けた嵌合溝２５ａに位置合わせし、嵌合溝２５ａによってガイドしながらシリンダブロック１０を枠体２５にセットする。シリンダブロック１０の挿入位置はストッパ等により規制して位置決めすることができる。
シリンダブロック１０が所定の高さに位置決めしたところで、枠体２５の前部に取り付けた固定ねじ２６により、シリンダブロック１０を後方に押圧するように締め付けて固定する。こうして、枠体２５にシリンダブロック１０が位置決めされ、駆動部１２０、１４０、１６０にプランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６が連結される。

なお、上記実施形態では、プランジャ１２と供給バルブ１４と吐出バルブ１６の連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂと駆動部１４０、１２０、１６０との係合位置が鉛直方向で同一位置にある例を示したが、連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂが前後方向に位置ずれしていてもよい。図５は、プランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６の連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂが前後に位置ずれした例を示す。なお、図５は枠体２５からシリンダブロック１０を上方に抜いた状態を示す。

図６は、図５に示す例で連結基部１２ｂ、１４ｂ、１６ｂと駆動部の連結端の平面配置を示している。駆動部１２０、１４０、１６０とプランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６とは、鉛直方向における相互の高さ位置と、連結端との平面配置が一致するように設けることによって、鉛直方向へ抜き差しする操作によってプランジャ１２、供給バルブ１４および吐出バルブ１６の嵌合突部と、嵌合凹部であるＴ形スロット１２０ｂ、１４０ｂ、１６０ｂとを係合させることができる。

なお、プランジャ１２、供給バルブ１４、吐出バルブ１６と駆動部１２０、１４０、１６０とは凹凸嵌合によって係合するから、嵌合突部と嵌合凹部をどちら側に設けてもよい。すなわち、供給バルブ１４、プランジャ１２および吐出バルブ１６の連結基部１４ｂ、１２ｂ、１６ｂと駆動部１４０、１２０、１６０の連結端とは、供給バルブ１４、プランジャ１２および吐出バルブ１６の進退動方向には抜け止めされ、進退動方向とは直交する方向には抜き差し可能に凹凸嵌合していればよい。
また、上記実施形態ではプランジャ１２と供給バルブ１４と吐出バルブ１６とは同一鉛直面内に位置するが、プランジャ１２と供給バルブ１４と吐出バルブ１６とは同一鉛直面内に配置する場合に限らず、左右に位置ずれした状態でシリンダブロック１０に配置することも可能である。

また、上記実施形態では、枠体２５の内側面に嵌合溝２５ａを設け、シリンダブロック１０の側面に嵌合突起１０ｄを設けたが、枠体２５の内側面に突起を設け、シリンダブロック１０に凹部を設けることも可能である。また、図６に示すように、シリンダブロック１０の側面を平坦状とし、枠体２５の内側面にシリンダブロック１０の後側面に当接する突起２５ｂを設けることも可能である。すなわち、枠体２５とシリンダブロック１０とがシリンダブロック１０を枠体２５の上下の開放側である鉛直方向へ抜き差し可能とし、枠体２５に対してシリンダブロック１０の後方への移動を規制するよう凹凸嵌合させればよい。

上述した何れの実施形態においても、プランジャ１２等と駆動部１２０等がねじ止め等によらずに簡単に連結できること、プランジャ１２等をシリンダブロック１０に装着したまま枠体２５から引き抜くようにして取り外しできることから、プランジャ１２等の摺動性が悪くなったような場合に、ディスペンサを樹脂モールド装置から取り外してメンテナンスする操作を容易に行うことができ、作業性を改善でき、より的確な樹脂モールドを行うことが可能になる。
なお、本発明に係るディスペンサは樹脂モールド装置に利用する他、液状樹脂あるいはペースト状樹脂、あるいは各種液材を供給する装置として利用することも可能である。

本発明に係るディスペンサを組み込んだ樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図である。 樹脂モールド装置の正面図である。 本発明に係るディスペンサの構成を示す正面断面図である。 図３のＨ−Ｈ線断面図である。 シリンダブロックを枠体から上方へ引き抜いた状態を示す説明図である。 シリンダブロックと枠体との嵌合状態およびプランジャ等の平面配置を示す平面図である。 従来のディスペンサの構成と液材を供給する作用を示す説明図である。

符号の説明

１０ シリンダブロック
１０ａ シリンダ部
１０ｂ、１０ｃ 貫通孔
１０ｄ 嵌合突起
１２ プランジャ
１２ｂ、１４ｂ、１６ｂ 連結基部
１４ 供給バルブ
１６ 吐出バルブ
１４ａ、１６ａ 連通孔
１８ ノズル
２０ 流路
２２ 容器
２５ 枠体
２５ａ 嵌合溝
２６ 固定ねじ
３０ 被成形品
３５ Ｘ−Ｙテーブル
３６ センサ部
４１ａ、４１ｂ ディスペンサ
４２ Ｘ−Ｙテーブル
４５ プレス部
５０ 成形品
１２０、１４０、１６０ 駆動部
１２０ｂ、１４０ｂ、１６０ｂ Ｔ形スロット

Claims (5)

1. 液材を収容するシリンダ部、該シリンダ部と液材を供給する容器とを連絡する流路、およびシリンダ部と吐出用のノズルとを連絡する流路が設けられたシリンダブロックと、
   前記シリンダ部内で摺動するプランジャと、
   前記シリンダ部と前記容器との間と、前記シリンダ部と前記ノズルとの間に、前記流路を開通する位置と前記流路を遮断する位置との間で摺動可能に、各々前記シリンダブロックに設けられた供給バルブおよび吐出バルブと、
   前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブの各々に別個に連結され、前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブを進退駆動する駆動部とを備えたディスペンサにおいて、
   前記供給バルブおよび吐出バルブは、前記プランジャを鉛直上下方向に挟む配置に設けられ、
   前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブの前記駆動部に連結される側の連結基部と前記各々の駆動部の連結端とが、各々の連結位置において、前記プランジャ、前記供給バルブ、および前記吐出バルブの進退動方向には抜け止めされ、進退動方向とは直交する方向には抜き差し可能に嵌合し、
   前記シリンダブロックに前記プランジャ、前記供給バルブおよび前記吐出バルブを装着した状態において、前記シリンダブロックを支持する枠体に対して該シリンダブロックを鉛直方向に抜き差しする操作により、前記連結基部と前記連結端とが脱着嵌合することを特徴とするディスペンサ。
2. 前記供給バルブおよび吐出バルブは、前記シリンダ部と軸線方向を平行にして前記シリンダブロックに形成された貫通孔に挿通して設けられていることを特徴とする請求項１記載のディスペンサ。
3. 前記プランジャ、前記供給バルブおよび前記吐出バルブの連結基部と、該連結基部と各々連結する前記駆動部の連結端とが、鉛直方向の相互の高さ位置が一致して設けられているとともに、前記プランジャ、前記供給バルブおよび前記吐出バルブの連結基部と、該連結基部と各々連結する前記駆動部の連結端との平面配置が一致して設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のディスペンサ。
4. 前記枠体と前記シリンダブロックとが、枠体の開放側へ抜き差し可能とし、枠体の開放側とは直交する方向への移動を規制するよう凹凸嵌合し、
   前記枠体に、前記シリンダブロックを前記シリンダブロックの移動を規制する側へ押圧して枠体にシリンダブロックを締め付け固定する固定手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のディスペンサ。
5. ディスペンサにより液状樹脂等の液材を計量して被成形品に供給し、樹脂モールド金型により前記液材とともに前記被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
   前記ディスペンサが、請求項１〜４のいずれか一項記載のディスペンサであることを特徴とする樹脂モールド装置。

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