TWI841290B - 樹脂成形裝置、及樹脂成形品之製造方法 - Google Patents

Abstract

樹脂成形裝置具備：樹脂供給機構(21)，對供給對象物(F)供給粉粒體狀樹脂(R)；成形模具，包含上模與對向於該上模之下模，於上模與下模之間配置有粉粒體狀樹脂(R)；及合模機構，合模成形模具，進行壓縮成形。樹脂供給機構(21)具有：旋轉體(230)，為於外周面(231)具有複數個凹部(232a)之圓柱形狀，以軸心(X)為中心進行旋轉；樹脂供給部(220)，蓄積有粉粒體狀樹脂(R)，使粉粒體狀樹脂(R)自由落下，形成有供給至旋轉體(230)之開口(223)；及匙狀構件(224)，以一端接處於旋轉體之外周面(231)之方式配置。

Description

樹脂成形裝置、及樹脂成形品之製造方法

本公開係關於樹脂成形裝置、及樹脂成形品之製造方法。

固定有半導體晶片之基板等通常藉由樹脂密封作為電子零件來使用。過往，在樹脂成形裝置，已知具備有一種用於供給粉粒體狀樹脂之樹脂供給機構(例如，參照專利文獻1)。

於專利文獻1，記載一種樹脂成形裝置，具備樹脂供給機構(專利文獻1中為「樹脂材料供給裝置」)，將粉粒體狀樹脂(專利文獻1中為「樹脂材料」)從形成於料槽（trough）之端部的樹脂材料供給口供給至供給對象物(專利文獻1中為「樹脂材料移送托盤（tray）」)。具體而言，藉由使料槽（trough）振動而將粉粒體狀樹脂從樹脂材料供給口落下，使粉粒體狀樹脂每單位時間的供給量一定地供給至供給對象物。供給對象物相對於樹脂材料供給口相對移動，相對位置不會通過同一位置2次以上地返回供給開始位置。

先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開2018-65335號公報

發明欲解決之問題 為了更高精度地製造樹脂成形品，有必要將粉粒體狀樹脂更高精度地供給至供給對象物。因此，從樹脂材料供給口所供給之粉粒體狀樹脂每單位時間的供給量變小。並且，在專利文獻1，由於樹脂材料供給口之開口面積與供給對象物之大小相比較小，故為了對供給對象物之整體供給粉粒體狀樹脂，需要大量的時間。於供給對象物之尺寸為大型之情況下，為了使供給對象物相對移動，需要更多的時間。

因此，期望一種能夠一邊維持粉粒體樹脂之供給的精度，一邊變大每單位時間的供給量來縮短供給時間之樹脂成形裝置、及樹脂成形品之製造方法。

用於解決課題之方案 本公開之樹脂成形裝置的特徵構成在於具備：樹脂供給機構，對供給對象物供給粉粒體狀樹脂；成形模具，包含上模與對向於該上模之下模，於所述上模與所述下模之間配置有所述粉粒體狀樹脂；及合模機構，合模所述成形模具，進行壓縮成形；其中，所述樹脂供給機構具有：旋轉體，為於外周面具有複數個凹部之圓柱形狀，以軸心為中心進行旋轉；樹脂供給部，留有所述粉粒體狀樹脂，使所述粉粒體狀樹脂自由落下，形成有供給至所述旋轉體之開口；及匙狀構件，以一端接觸於所述旋轉體之所述外周面之方式配置。

本公開之樹脂成形品之製造方法的特徵在於，其係使用上述所記載之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法，其包含以下步驟：樹脂供給步驟，使用所述樹脂供給機構對所述供給對象物供給所述粉粒體狀樹脂；及成形步驟，對所述成形模具供給成形前基板及所述供給對象物，藉由所述合模機構合模所述成形模具，進行所述樹脂成形品之樹脂成形。

發明效果 根據本公開，能夠提供一種一邊維持粉粒體樹脂之供給的精度，一邊變大每單位時間的供給量來縮短供給時間之樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。

以下，針對本公開之樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法的實施形態，基於圖式來加以說明。在本實施形態，作為樹脂成形裝置之一例，如圖1所示，針對具備樹脂供給模組2之樹脂成形裝置D進行說明。然而，本公開並不限定於以下實施形態，在不脫離本公開之目的之範圍內可進行各種變化。

〔裝置構成〕 固定有半導體晶片之基板等藉由樹脂密封作為電子零件來使用。作為樹脂密封成形對象物之技術，可列舉出壓縮成形方式(壓縮成形)或轉移成形方式等。作為壓縮成形方式之一，可例舉出：對脫模薄膜供給粉粒體狀之樹脂後，於成形模具之下模載置脫模薄膜，於使脫模薄膜上之粉粒體狀樹脂熔融的熔融樹脂浸入成形對象物來進行樹脂成形之樹脂密封方法。本實施形態中之樹脂成形裝置D採用壓縮成形方式，樹脂供給模組2為對脫模薄膜F(供給對象物之一例)供給粉粒體狀樹脂之裝置。於以下，將供給有粉粒體狀樹脂之供給對象物作為脫模薄膜F，將固定有半導體晶片(以下，有稱為「晶片」之情況)之基板S作為成形對象物之一例，將重力方向作為下方向，與重力方向相反方向作為上方向加以說明。又，圖1所示之Z方向為上下方向，後述之樹脂供給模組2、壓縮成形模組3、基板供給收容模組4之排列方向為X方向，垂直於X方向與Z方向之方向(各模組之縱深方向)為Y方向。又，作為電子元件，除了半導體晶片以外，可例舉出：電阻元件、電容器元件等。並且，於粉粒體狀樹脂，不僅粉體狀樹脂、或較粉體狀樹脂之粒度更大的粒體狀樹脂，還包含粒度更大之顆粒狀樹脂。粉粒體狀樹脂在為固體狀之樹脂，可以為熱可塑性樹脂也可以為熱硬化性樹脂，但在本實施形態，較佳為熱硬化性樹脂。

圖1所示之樹脂成形裝置D將基板供給收容模組4、3個壓縮成形模組3(以下，區別3個壓縮成形模組3時，分別稱為壓縮成形模組3A、3B、3C)、及樹脂供給模組2作為構成元件而具備。構成元件之基板供給收容模組4、壓縮成形模組3A、3B、3C、及樹脂供給模組2相對其他之構成元件，能夠相互拆裝且交換。又，本實施形態中之壓縮成形模組3雖然以3個構成，但也可以1個或2個、或是4個以上構成。

於基板供給收容模組4，設有：第一收容部43，收容固定有樹脂密封前之晶片的樹脂密封前基板Sa(基板S之一態樣。成形前基板之一例)；第二收容部44，收納樹脂密封後之樹脂密封完畢基板Sb(基板S之一態樣。樹脂成形品之一例)；基板載置部41，遞交樹脂密封前基板Sa及樹脂密封完畢基板Sb；及基板裝載機42，搬送樹脂密封前基板Sa及樹脂密封完畢基板Sb。基板載置部41在基板供給收容模組4內，朝Y方向移動。基板裝載機42在基板供給收容模組4、及各個壓縮成形模組3內，朝X方向及Y方向移動。規定位置S1是基板裝載機42在不動作之狀態進行待機之位置。

基板供給收容模組4更包含圖未示之檢查機構。檢查機構對作為壓縮成形模組3中之成形對象物的樹脂密封前基板Sa中之晶片的存在區域進行。檢查機構藉由雷射位移計之掃描，在預訂檢查之晶片的存在區域，檢查晶片是否實際存在，對晶片存在之場所及不存在之場所進行儲存。又，檢查機構亦可由可見光照相機等拍攝樹脂密封前基板Sa，基於該拍攝圖像來檢查樹脂密封前基板Sa中之晶片的存在區域。

於各壓縮成形模組3，設置有可升降之下模LM、及相對向於下模LM而配置之上模UM(參照圖2)。上模UM與下模LM構成成形模具M。各壓縮成形模組3具有合模機構35(在圖1以二點鏈線所示之圓形的部分)，合模及開模上模UM與下模LM。供給有脫模薄膜F與粉粒體狀樹脂R之下模模腔MC設於下模LM(參照圖2)。下模LM與上模UM能夠相對地移動而合模及開模。

於樹脂供給模組2設有：X－Y平台，包含基底27、設置於基底27上之樹脂噴灑平台22、及滾珠螺桿29；脫模薄膜供給機構25，對樹脂噴灑平台22供給脫模薄膜F；清潔機構24，清潔框體23(供給對象物之一例)之下表面或內側面；樹脂裝載機26，搬送框體23；樹脂搬送機構20，對框體23內之脫模薄膜F投入粉粒體狀樹脂；及樹脂供給機構21。樹脂噴灑平台22構成為在樹脂供給模組2內可朝X方向及Y方向移動。樹脂裝載機26構成為在樹脂供給模組2及各個壓縮成形模組3內可朝X方向及Y方向移動。規定位置M1是樹脂裝載機26在不動作之狀態進行待機之位置。

就控制部5而言，作為控制樹脂成形裝置D之作動之軟體，以儲存於HDD或記憶體等硬體之程式構成，並藉由電腦之CPU、ASIC等處理器來實行。在本實施形態，控制部5控制樹脂供給模組2之樹脂供給裝置21，提高粉粒體狀樹脂向脫模薄膜F之供給量(重量)之精度。通知部6通知樹脂成形裝置D之作動，由配置於基板供給收容模組4之前表面之顯示器或警報燈等構成。

〔成形模具之構成〕 如圖2所示，本實施形態中之壓縮成形模組3由藉由對向配置之平板狀構件32將下部固定盤31與上部固定盤33一體化而成之壓制框架構成。又，下部固定盤31與上部固定盤33亦可以4個之拉桿(柱狀構件)連接，取代平板狀構件32。於下部固定盤31與上部固定盤33之間設有可動台板34。可動台板34可沿著平板狀構件32上下移動。於下部固定盤31之上，設有合模機構35，藉由滾珠螺桿等使可動台板34上下移動。合模機構35能夠藉由使可動台板34朝上方移動來進行成形模具M之合模，並藉由使可動台板34朝下方移動來進行成形模具M之開模。合模機構35之驅動源並沒有特別限定，例如，能夠使用伺服馬達等電動馬達(圖未示)。

作為成形模具M之上模UM及下模LM，相互對向而配置，皆以金屬模具等構成。於上部固定盤33之下表面配置有包含上部加熱器37之上模支撐部39，於上模支撐部39之下安裝上模UM。於上模UM，設有為了配置基板S之上模基板設置部(圖未示)，於上模UM之下表面，安裝固定有晶片等之基板S(樹脂密封前基板Sa)。於可動台板34之上面配置有包含下部加熱器36之下模支撐部38，於下模支撐部38之上設有下模LM。通過保持藉由吸引機構吸引於下模模腔MC之脫模薄膜F，樹脂供給機構21供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R被供給至下模模腔MC。藉由合模機構35合模成形模具M，且藉由下部加熱器36加熱下模LM來熔融、硬化下模模腔MC內之粉粒體狀樹脂R。也就是說，在樹脂密封前基板Sa及脫模薄膜F配置於上模UM與下模LM之間的狀態下，藉由合模機構35合模成形模具M，進行樹脂密封。藉此，固定於樹脂密封前基板Sa(成形前基板)之晶片等在下模模腔MC內被樹脂密封而成為樹脂密封完畢基板Sb(樹脂成形品)。

〔第1實施形態〕 接著，針對第1實施形態之樹脂供給機構21進行說明。於圖3、圖4，表示樹脂供給模組2之樹脂搬送機構20、樹脂供給機構21、X－Y平台之示意圖。

樹脂搬送機構20如圖3所示，具有樹脂儲存部200、激勵部202、樹脂搬送路徑204、及第一樹脂落下口207。樹脂儲存部200儲存粉粒體狀樹脂R。樹脂搬送路徑204之一端在樹脂儲存部200之底部附近與樹脂儲存部200連通，於另一端設有第一樹脂落下口207，其係對樹脂供給機構21之樹脂儲藏部210供給粉粒體狀樹脂R之開口。激勵部202根據控制部5之指示，使樹脂儲存部200與樹脂搬送路徑204振動。通過藉由激勵部202於樹脂儲存部200與樹脂搬送路徑204施加振動，儲存於樹脂儲存部200之粉粒體狀樹脂R在樹脂搬送路徑204上移動，從剖面矩形狀之第一樹脂落下口207向樹脂供給機構21之樹脂儲藏部210落下。此時，激勵部202使樹脂儲存部200與樹脂搬送路徑204振動。

樹脂供給機構21具有樹脂儲藏部210、重量計算部212、樹脂供給部220、旋轉體230、旋轉體驅動部234、導引件240、及導引件驅動部248。

樹脂儲藏部210暫時儲藏從樹脂儲存部200經由樹脂搬送路徑204所供給之粉粒體狀樹脂R，對後述之樹脂供給部220供給粉粒體狀樹脂R。樹脂儲藏部210於上部形成有作為開口之第一樹脂投入口210A，於下部形成有作為開口之第二樹脂落下口210B。儲存於樹脂儲存部200之從第一樹脂落下口207自由落下的粉粒體狀樹脂R從第一樹脂投入口210A供給至樹脂儲藏部210內。即，樹脂儲藏部210配置於樹脂搬送機構20之第一樹脂落下口207的垂直下方。暫時儲藏於樹脂儲藏部210之粉粒體狀樹脂R從第二樹脂落下口210B自由落下而供給至樹脂供給部220。在本實施形態，第一樹脂投入口210A與第二樹脂落下口210B具有剖面圓形狀，第二樹脂落下口210B之內徑小於第一樹脂投入口210A之內徑。

於第二樹脂落下口210B配置有由阻氣式節流閥構成之擋板(圖未示)。擋板能夠塞住第二樹脂落下口210B，藉此，儲藏於樹脂儲藏部210之粉粒體狀樹脂R不會落下，能夠維持於樹脂儲藏部210內儲藏粉粒體狀樹脂R之狀態。並且，藉由關閉擋板，在於樹脂儲藏部210之內部殘存粉粒體狀樹脂R之狀態下變更使用於成形之粉粒體狀樹脂R的種類時，能夠不朝樹脂供給部220落下粉粒體狀樹脂R，而將樹脂儲藏部210從樹脂供給機構21拆下。

本實施形態之樹脂儲藏部210不具有使樹脂儲藏部210振動之機能，藉由樹脂搬送機構20所供給之粉粒體狀樹脂R透過自重朝向第二樹脂落下口210B。但是，為了使附著於樹脂儲藏部210之內周面的粉粒體狀樹脂R落下，亦可另外設置使樹脂儲藏部210振動之振動機構。

重量計算部212藉由計算樹脂儲藏部210的重量，來計算儲藏於內部之粉粒體狀樹脂R的重量。計算之粉粒體狀樹脂R的重量資料送至控制部5。

樹脂供給部220將從樹脂儲藏部210所供給之粉粒體狀樹脂R供給至旋轉體230。即，樹脂供給部220配置於第二樹脂落下口210B之垂直下方。樹脂供給部220具有中空之箱型形狀，對中空之空間221內供給有粉粒體狀樹脂R。在本實施形態，樹脂供給部220由上板225、前板226、後板227、及2片側板228(參照圖4)構成。如圖3所示，樹脂供給部220不具有底板，於底側，藉由前板226、後板227、及2片側板228，形成有矩形狀之第三樹脂落下口223(開口之一例)。於上板225，形成有為了將從第二樹脂落下口210B落下之粉粒體狀樹脂R供給至空間221內之剖面圓形狀的第二樹脂投入口222。即，粉粒體狀樹脂R從第二樹脂投入口222被供給，並從第三樹脂落下口223被排出。在本實施形態，如圖3所示，第二樹脂落下口210B之前端進入第二樹脂投入口222。

在本實施形態之樹脂供給部220的後板227之上側平行於垂直方向平行而配置，並在後板227之中間朝靠近前板226之方向彎折。藉此，後板227之下側相對於垂直方向傾斜。前板226整體為平板狀，以越朝向下方越靠近後板227之方式相對於垂直方向傾斜而配置。第三樹脂落下口223構成為2片側板228間之內部尺寸較前板226與後板227之間的內部尺寸更長之矩形狀。

於前板226之下端安裝有由橡膠或彈性體等具有彈性之材料構成的板狀之刮板224(匙狀構件之一例)。刮板224在從前板226朝下方突出之狀態下安裝於前板226。樹脂供給部220相對於旋轉體230，以刮板224之一端(下端)接觸於旋轉體230之外周面231(側面)，且後板227於旋轉體230之外周面231之間具有微小間隙之方式配置。

旋轉體230具有圓柱形狀，於外周面231形成有複數個凹部232。在本實施形態，作為凹部232之一例，形成有複數個槽232a，與旋轉體230之旋轉軸心X(軸心之一例。以下，也簡稱為「軸心X」)平行且具有與平行於旋轉體230之軸心X的方向之長度(以下，也稱為旋轉體230之全長)相同的長度(參照圖4)。旋轉體230藉由由馬達等構成的旋轉體驅動部234以軸心X為中心進行旋轉。旋轉體230雖然能夠使用樹脂、陶瓷、金屬等任意材料，但從防止異物產生的觀點來看，較佳為陶瓷。

旋轉體230供給有從樹脂供給部220之第三樹脂落下口223落下的樹脂。即，旋轉體230配置於樹脂供給部220之第三樹脂落下口223的垂直下方。具體而言，旋轉體230之全長相等或稍短於樹脂供給部220之2片側板228間之內部尺寸，旋轉體230配置於2片側板228間(參照圖4)。並且，後板227之下端以位於旋轉體230之軸心X的垂直上方或較軸心X更靠近旋轉方向側之方式配置。再者，刮板224之朝旋轉體230的外周面231之接觸部分224a位於較後板227更靠近旋轉方向側。即，旋轉體230朝從樹脂供給部220之後板227朝向刮板224(前板226)之方向旋轉。第三樹脂落下口223沿著垂直方向觀看時，整體較軸心X更靠近旋轉體230之旋轉方向側配置。又，所謂接觸部分224a是指刮板224與旋轉體230之外周面231接觸的線狀部分。

刮板224以作為通過軸心X之垂直方向的平面之垂直面p與通過軸心X與刮板224之接觸部分224a的接觸面q所夾的角度θ為0度以上45度以下，較佳為30度以下之方式配置。如此，旋轉體230配置於接近第三樹脂落下口223之位置，旋轉體230之外周面231與第三樹脂落下口223之間幾乎沒有間隙。從樹脂儲藏部210供給至樹脂供給部220之粉粒體狀樹脂R在空間221內，沿著軸心X之方向整體擴散而從第三樹脂落下口223落下，故供給至旋轉體230之粉粒體狀樹脂R供給至槽232a之長度方向整體。

於旋轉體230旋轉時，任意之槽232a與第三樹脂落下口223對向時，即該槽232a相對於軸心X位於垂直上方時，對槽232a整體供給有粉粒體狀樹脂R。此時，粉粒體狀樹脂R以除了槽232a整體，且於較外周面231更上方(徑方向外側)隆起之方式被供給。於其後，若旋轉體230旋轉，該槽232a到達至刮板224之接觸部分224a，則從槽232a隆起之粉粒體狀樹脂R為多餘之樹脂，藉由刮板224刮除。藉此，於通過接觸部分224a後之槽232a，殘留與槽232a之容積相同的體積之粉粒體狀樹脂R，若藉由旋轉體230之旋轉，該槽232a到較軸心X更靠近下方，則槽232a內之粉粒體狀樹脂R從槽232a自由落下。藉由這樣的構成，能夠總是使一定量之粉粒體狀樹脂R落下。又，沒有對旋轉體230施加振動而落下。

導引件240為了使從旋轉體230之槽232a落下的粉粒體狀樹脂R從第四樹脂落下口242落下至脫模薄膜F上而設置。導引件240具有方筒形狀，於導引件240之內部空間241內進入有旋轉體230之至少較軸心X更靠下側之部分。在圖3，旋轉體230之大致全部進入內部空間241。在本實施形態，導引件240以前板246(板狀構件之一例)、後板247及2片側板(圖未示)構成。第四樹脂落下口242藉由前板246、後板247、及2片側板形成，構成為2片側板間之內部尺寸較前板246與後板247之間的內部尺寸更長之矩形狀。第四樹脂落下口242之沿著軸心X的方向之長度(2片側板間之內部尺寸)相等或稍大於旋轉體230之全長。

在導引件240，後板247之上側平行於垂直方向而配置，並在後板247之中間朝靠近前板246之方向彎折，且進一步在下端附近以再次平行於垂直方向之方式彎折。藉此，後板247之下側除了下端附近，相對於垂直方向傾斜。前板226整體為平板狀，平行於垂直方向而配置。

導引件240例如構成為藉由由氣缸構成之導引件驅動部248能夠沿著垂直方向上下移動。旋轉體230或樹脂供給部220沒有與導引件240之上下移動連動。

如此，本實施形態之樹脂供給機構21與對過往之從樹脂材料供給口脫模薄膜F上供給粉粒體狀樹脂R的構成相比，由於具有平行於軸心X之方向的長度全長很長的旋轉體230，故能夠同時將相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。因此，與過往之樹脂供給機構相比，每單位時間之粉粒體狀樹脂R的供給量能夠變多。藉此，例如，過往即便是使脫模薄膜F複數次往復供給粉粒體狀樹脂R般的大小之基板，根據本實施形態之樹脂供給機構21，只要一方向一次(單程)使脫模薄膜F移動，便能夠供給粉粒體狀樹脂R，故能夠大幅縮短對脫模薄膜F上供給粉粒體狀樹脂R之時間。

若旋轉體230旋轉，藉由刮板224刮除從槽232a隆起的多餘之粉粒體狀樹脂R，故於通過刮板224後之槽232a，總是供給有相等於其容積之體積的粉粒體狀樹脂R。藉由旋轉體230連續旋轉，能夠繼續供給相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R。如此，在本實施形態之樹脂供給機構21，能夠一邊維持粉粒體狀樹脂R之供給精度，一邊變多每單位時間的供給量，能夠縮短對脫模薄膜F上供給粉粒體狀樹脂R之時間。

〔樹脂成形品之製造方法〕 接著，針對樹脂成形品之製造方法使用圖1～圖3來進行說明。

參照圖1，針對使用樹脂成形裝置D樹脂密封基板S(樹脂密封前基板Sa)之動作進行說明。以下之各動作藉由控制部5來控制。首先，在基板供給收容模組4，從第一收容部43朝基板載置部41送出樹脂密封前基板Sa。接著，使基板裝載機42從規定位置S1朝－Y方向移動，從基板載置部41接收樹脂密封前基板Sa。此時，檢查機構事先檢查作為成形對象物之基板S(樹脂密封前基板Sa)中之晶片等的存在區域。控制部5至少基於作為成形對象物之基板S的尺寸或基板S中之晶片等的存在區域，預先演算(或設定)框體23內之樹脂供給區域中之粉粒體狀樹脂R的目標供給量、目標供給位置、及/或樹脂供給軌道等。然後，基板裝載機42回到規定位置S1。接著，例如，使基板裝載機42朝＋X方向移動至壓縮成形模組3B之規定位置P1。接著，在壓縮成形模組3B，使基板裝載機42朝－Y方向移動，並停止於下模LM上之規定位置C1。接著，使基板裝載機42を向上移動，將樹脂密封前基板Sa固定於上模UM。將基板裝載機42回到基板供給收容模組4之規定位置S1。

接著，在樹脂供給模組2，將從脫模薄膜供給機構25供給至樹脂噴灑平台22之脫模薄膜F切成規定之大小。接著，使樹脂裝載機26從規定位置M1朝－Y方向移動，藉由清潔機構24接收被清潔之框體23。接著，使樹脂裝載機26進一步朝更－Y方向移動，於吸附於樹脂噴灑平台22之脫模薄膜F上載置框體23。然後，將樹脂裝載機26回到原本之規定位置M1。接著，使樹脂噴灑平台22朝＋X方向移動，使框體23停止於樹脂供給機構21之下方的規定位置。接著，藉由使樹脂噴灑平台22(框體23)朝X方向及Y方向移動，從樹脂供給機構21對框體23內之脫模薄膜F供給規定量之粉粒體狀樹脂R(樹脂供給步驟)。然後，將樹脂噴灑平台22回到原本之位置。

在樹脂供給步驟，樹脂供給機構21如圖3所示，藉由來自控制部5之控制，將因應目標供給量之重量的粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。首先，樹脂搬送機構20之激勵部202藉由振動，將儲存於樹脂儲存部200之粉粒體狀樹脂R搬送至樹脂搬送路徑204上，從第一樹脂落下口207供給至樹脂供給機構21之樹脂儲藏部210。此時，樹脂儲藏部210之圖未示的擋板關閉。然後，儲藏有規定量之樹脂藉由重量計算部212計算，若其重量資料送至控制部5，藉由控制部5之控制，停止激勵部202，停止來自樹脂搬送機構20之粉粒體狀樹脂R的供給，打開擋板，粉粒體狀樹脂R從第二樹脂落下口210B供給至樹脂供給部220。

若根據以重量計算部212計算之粉粒體狀樹脂R的減少量，計算對樹脂供給部220供給規定量之粉粒體狀樹脂R，則藉由導引件驅動部248，導引件240移動至下方，如圖3所示，第四樹脂落下口242位於較框體23之上表面(頂面)更靠下方(接近脫模薄膜F之方向)。於其後，控制部5使旋轉體驅動部234作動。藉此，旋轉體230開始旋轉。於旋轉體230之旋轉開始時，以除了形成於旋轉體230之外周面231的槽232a整體，還較外周面231更靠上方(徑方向外側)隆起之方式進行供給。

若旋轉體230旋轉，供給有粉粒體狀樹脂R之槽232a通過刮板224之接觸部分224a，則從外周面231隆起的多餘之粉粒體狀樹脂R藉由刮板224刮除，於通過接觸部分224a後之槽232a，殘留與槽232a之容積相同的體積之粉粒體狀樹脂R。然後，包含刮除之粉粒體狀樹脂R的樹脂供給部220內之粉粒體狀樹脂R供給至位於旋轉體230之旋轉方向的後方之下一個槽232a內。通過刮板224之接觸部分224a的槽232a內之粉粒體狀樹脂R若藉由旋轉體230之旋轉，該槽232a到較軸心X更靠近下方，則從槽232a內朝向導引件240自由落下。

從槽232a落下至導引件240內之粉粒體狀樹脂R從第四樹脂落下口242落下而供給至脫模薄膜F上。此時，藉由控制部5之控制，X－Y平台之樹脂噴灑平台22以沿著預先演算之樹脂供給軌道的方式移動。藉此，對目標供給位置供給有目標供給量之粉粒體狀樹脂R。又，控制部5根據作為成形對象物之基板S的尺寸或基板S中之晶片等的存在區域、來自樹脂儲藏部210之粉粒體狀樹脂R的每單位時間之減少量、旋轉體230之旋轉數、及根據槽232a之容積記憶關於每單位時間對脫模薄膜F之粉粒體狀樹脂R的供給量之計算表或計算式，演算粉粒體狀樹脂R之目標供給量、目標供給位置、及樹脂供給軌道。

若對脫模薄膜F之粉粒體狀樹脂R的供給完成，導引件240以第四樹脂落下口242位於框體23之上表面更靠近上方之方式上升。接著，使樹脂裝載機26從規定位置M1朝－Y方向移動，接收載置於樹脂噴灑平台22上之供給有粉粒體狀樹脂R的脫模薄膜F，並將樹脂裝載機26回到原本之規定位置M1(參照圖1)。接著，使樹脂裝載機26朝－X方向移動至壓縮成形模組3B之規定位置P1。接著，在壓縮成形模組3B，使樹脂裝載機26朝－Y方向移動，停止至下模LM上之規定位置C1。接著，使樹脂裝載機26下降，將供給有粉粒體狀樹脂R之脫模薄膜F供給至下模模腔MC。將樹脂裝載機26回到規定位置M1。

接著，在壓縮成形模組3B，如圖2所示，藉由合模機構35使下模LM朝上方移動，合模上模UM與下模LM。經過規定時間後，使下模LM朝下方移動，開模上模UM與下模LM(成形步驟)。接著，使基板裝載機42從基板供給收容模組4之規定位置S1朝下模LM上之規定位置C1移動，接收樹脂密封完畢基板Sb。接著，使基板裝載機42通過規定位置S1移動至基板載置部41之上方，對基板載置部41遞交樹脂密封完畢基板Sb。樹脂密封完畢基板Sb從基板載置部41收納至第二收容部44。如此，樹脂密封完成。控制部5判定是否繼續脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的供給，繼續樹脂供給之情況下，再次執行上述控制，不繼續樹脂供給之情況下，結束控制。

〔旋轉體之凹部的變形例〕 在上記實施形態，作為旋轉體230之外周面231的凹部232，雖然形成平行於軸心X之複數個槽232a，但不限定於此。例如，如圖5所示，亦可於與平行於軸心X之方向垂直於軸心X的方向之二方向具有格子狀之槽232a。並且，如圖6所示，格子狀之槽232a亦可朝相對於軸心X各自傾斜之方向形成。再者，如圖7所示，亦可形成朝相對於軸心X傾斜之方向平行的螺旋狀之複數個槽232a，如圖8所示，螺旋狀之槽232a亦可朝二方向形成。並且，如圖9所示，作為凹部232，亦可具有複數個凹點232b取代槽232a。如此，凹部232之形狀能夠因應粉粒體狀樹脂R之供給量或供給精度而任意設定。藉由將凹部232作為凹點232b，隣接之凹點232b彼此的間隔與隣接之槽232a彼此的間隔相比變小，使旋轉體230旋轉時，能夠使粉粒體狀樹脂R連續落下，故能夠更高精度地將粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。

〔刮板之形狀的變形例〕 在本實施形態，刮板224為平板狀。但是，於粉粒體狀樹脂R中因不明之理由混入較通常之粒徑更大的粗粒R1之情況下，如圖10所示，粗粒R1進入刮板224與旋轉體230之外周面231之間。若粗粒R1進入刮板224與旋轉體230之外周面231之間，會舉起刮板224，可能會導致較粗粒R1之粒徑更小的通常粒徑之粉粒體狀樹脂R從粗粒R1之兩側穿過刮板224。若粉粒體狀樹脂R穿過刮板224，則會造成對脫模薄膜F上供給有較目標供給量更多之粉粒體狀樹脂R的不恰當。

為了抑制這樣的不恰當，刮板224如圖11所示，亦可構成為形成從一端朝向另一端之規定長度之缺口224c且具有複數個刮板部分224b。即，刮板224具有所謂的簾形狀。所謂刮板224之一端係指接觸於旋轉體230之外周面231的端部。藉由於刮板224形成缺口224c且設置複數個刮板部分224b，即便於粉粒體狀樹脂R混入粗粒R1而進入至刮板224與旋轉體230之外周面231之間，藉由粗粒R1所舉起之刮板224變成僅是進入有該粗粒R1之刮板部分224b。其結果，其他之刮板部分224b維持接觸於接觸部分224a沒有舉起，不受粗粒R1之影響。藉此，能夠使來自粗粒R1之兩側的通常粒徑之粉粒體狀樹脂R最小程度從刮板224穿過或不會穿過刮板224，能夠抑制對脫模薄膜F上供給有較目標供給量更多的粉粒體狀樹脂R之不恰當。

〔第2實施形態〕 接著，針對第2實施形態之樹脂供給機構21使用圖12、圖13來進行說明。在本實施形態之樹脂供給機構21，設有第一移動機構250(移動機構之一例)，可使樹脂供給機構21之整體朝X方向移動。並且，本實施形態之樹脂供給模組2不具有基底27、滾珠螺桿29，僅具有樹脂噴灑平台22(平台之一例)。樹脂噴灑平台22不會朝X－Y方向移動。由於該實施形態的其他構成與第一實施形態共通，故省略詳細的說明。

第一移動機構250包含第一驅動部252、及一對第一軌道254。一對第一軌道254沿著X方向延伸，且支持樹脂供給機構21。第一驅動部252由馬達等構成。樹脂供給機構21構成為藉由第一驅動部252可在第一軌道254上朝＋X方向與－X方向移動。

如上所述，在本實施形態具有不朝X－Y方向移動之樹脂噴灑平台22，且具有計算被供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量之重量計算機構270，脫模薄膜F載置於樹脂噴灑平台22。針對使用重量計算機構270之計算粉粒體狀樹脂R的重量之方法，使用圖14、圖15來進行詳細敘述。

重量計算機構270具有：4根桿272；及計量器274(計量部之一例)，計算粉粒體狀樹脂R的重量。如圖14(a)所示，樹脂噴灑平台22支持於4根(2根圖未示)桿272。計量器274於樹脂噴灑平台22之下，與樹脂噴灑平台22具有間隙地配置。

接著，如圖14(b)所示，於樹脂噴灑平台22之上配置脫模薄膜F與框體23。此時，脫模薄膜F僅是載置於樹脂噴灑平台22上，並未藉由空氣所吸附。計量器274依然與樹脂噴灑平台22具有間隙。這是為了防止將框體23載置於樹脂噴灑平台22上時之衝擊傳遞至計量器274，對計量器274帶來不良影響。

接著，使桿272之前端下降，將樹脂噴灑平台22之下表面接觸於計量器274。藉此，計量器274能夠計算樹脂噴灑平台22、框體23、及脫模薄膜F之合計的重量。此時，以計量器274所計算之重量傳送至控制部5，成為供給粉粒體狀樹脂R前之基準的重量。然後，如圖14(c)所示，使樹脂供給機構21朝X方向移動，且將粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。此時之計量器274的重量增加量成為供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量。控制部5確認該粉粒體狀樹脂R的重量相等於目標供給量。

然後，如圖14(d)所示，使桿272之前端上升，使樹脂噴灑平台22從計量器274分離。於其後，框體23與脫模薄膜F藉由移送部28夾持，移送至樹脂裝載機26。

接著，使用圖15來說明使用樹脂噴灑平台22時之藉由重量計算機構270計算粉粒體狀樹脂R的重量之計算方法，樹脂噴灑平台22具有藉由空氣之吸引來吸附脫模薄膜F之構成。

如圖15(a)之虛線所示，於樹脂噴灑平台22，為了吸附脫模薄膜F，形成有吸引空氣之吸引路徑22a。並且，於4根桿272之前端，支持樹脂噴灑平台22，且設有吸引部273，其連接於吸引路徑22a，藉由圖未示之微型噴射器或真空泵等吸引源來吸引空氣。計量器274於樹脂噴灑平台22之下與樹脂噴灑平台22具有間隙地配置。此時，吸引源為關閉，不會進行空氣之吸引。

接著，如圖15(b)所示，於樹脂噴灑平台22之上配置脫模薄膜F與框體23，將吸引源打開，使脫模薄膜F藉由空氣吸引來吸附於樹脂噴灑平台22。此時，計量器274依然與樹脂噴灑平台22具有間隙。

接著，將吸引源關閉，在使空氣之吸引停止之狀態下，使桿272之前端的吸引部273下降，使樹脂噴灑平台22之下表面接觸於計量器274。此時，以計量器274所計算之重量傳送至控制部5，成為供給粉粒體狀樹脂R前之基準的重量。然後，如圖15(c)所示，使樹脂供給機構21朝X方向移動，且將粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。此時之計量器274的重量增加量成為供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量。控制部5確認該粉粒體狀樹脂R的重量相等於目標供給量。

然後，如圖15(d)所示，使桿272之前端上升，使樹脂噴灑平台22從計量器274分離。於其後，框體23與脫模薄膜F藉由移送部28夾持，移送至樹脂裝載機26。

如此，在固定樹脂噴灑平台22之狀態下，藉由使樹脂供給機構21移動，將粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上，能夠藉由計量器274直接計算被供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量。因此，與基於樹脂儲藏部210的重量間接計算被供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量之情況相比，能夠更正確地計算被供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量。

〔第3實施形態〕 接著，針對第3實施形態之樹脂供給機構21，使用圖12、圖16來進行說明。在本實施形態之樹脂供給機構21，相對於作為供給對象物之脫模薄膜F與框體23，除了可使樹脂供給機構21之整體朝X方向移動之第一移動機構250(移動機構之一例，參照圖12)，還設有可使樹脂供給機構21之整體朝Y方向移動之第二移動機構260(移動機構之一例，參照圖16参照)。在圖16所示之實施形態，第一移動機構250包含支持樹脂供給機構21之基底256，於基底256設有開口256a，成為能夠使樹脂供給機構21朝X方向移動及使粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F。由於該實施形態的其他構成與第二實施形態共通，故省略詳細的說明。

第二移動機構260包含第二驅動部262、及一對第二軌道264。一對第二軌道264沿著Y方向延伸，且經由基底256支持樹脂供給機構21。第二驅動部262由馬達等構成。樹脂供給機構21構成為藉由第二驅動部262可在第二軌道264上朝＋Y方向與－Y方向移動。

根據本實施形態，由於能夠使樹脂供給機構21朝X方向與Y方向之兩方向移動，故即便相對於對應大型尺寸之基板S的樹脂噴灑平台22，能夠不使樹脂噴灑平台22移動，而將粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。並且，由於樹脂噴灑平台22於粉粒體狀樹脂R之供給時不移動，故能夠更正確地計算被供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量。

〔第4實施形態〕 本實施形態之樹脂供給機構21與第1實施形態相同，脫模薄膜F與框體23載置於X－Y平台之基底27上的樹脂噴灑平台22之觀點亦相同。在本實施形態，如圖17所示，從樹脂供給機構21供給之粉粒體狀樹脂R並不是直接供給至脫模薄膜F上，而是暫時供給至樹脂保持機構280(供給對象物之一例)，從樹脂保持機構280供給至脫模薄膜F上。該實施形態適用於對配置於例如成形模具之脫模薄膜F上供給樹脂之裝置。由於該實施形態的其他構成與第一實施形態共通，故省略詳細的說明。

樹脂保持機構280如圖18、圖19所示，具備：保持部281，具有複數個第一狹縫282；擋板283，於保持部281之下密接而設置，具有朝與第一狹縫282相同之方向配置之複數個第二狹縫284。又，在圖17至圖19，樹脂保持機構280之第一狹縫282及第二狹縫284之根數描繪得比實際更多或更少。

本實施形態之樹脂保持機構280之整體具有與框體23之內部尺寸大致相同之尺寸，配置於框體23之內側且脫模薄膜F之上方。在樹脂保持機構280，以成為保持部281在上擋板283在下之方式配置。保持部281之第一狹縫282之寬度(平行於複數個第一狹縫282配置之方向的方向長度)成為上方寬下方窄，藉此，從位於較樹脂保持機構280更靠上方之樹脂供給機構21供給之粉粒體狀樹脂R容易進入至第一狹縫282內。另一方面，擋板283之第二狹縫284之寬度(平行於複數個第二狹縫284配置之方向的方向長度)上方還是下方都相同。第一狹縫282之下方之寬度與第二狹縫284之寬度相同或更大，第一狹縫282之間距(隣接之第一狹縫282間之長度)與第二狹縫284之間距(隣接之第二狹縫284間之長度)相同。因此，藉由將相對於保持部281之擋板283之相對位置於寬度方向錯開僅1/2間距，能夠切換第一狹縫282與第二狹縫284之連通與斷開。在圖17至圖19所示之樹脂保持機構280，第一狹縫282與第二狹縫284被斷開。

在本實施形態事先將樹脂保持機構280成為第一狹縫282與第二狹縫284被斷開之狀態，一邊使X－Y平台之樹脂噴灑平台22移動，一邊從樹脂供給機構21對樹脂保持機構280供給粉粒體狀樹脂R。供給於樹脂保持機構280之粉粒體狀樹脂R進入至第一狹縫282。由於第一狹縫282與第二狹縫284被斷開，從樹脂供給機構21供給之粉粒體狀樹脂R蓄積於第一狹縫282內。若粉粒體狀樹脂R均勻且完全填滿地進入至全部之第一狹縫282，使旋轉體230之旋轉停止，停止粉粒體狀樹脂R之供給。此時，為了粉粒體狀樹脂R均勻且完全填滿地進入至全部之第一狹縫282，亦可使樹脂保持機構280振動。

接著，藉由圖未示之擋板移動機構，使擋板283朝寬度方向僅移動1/2間距。藉此，第一狹縫282與第二狹縫284連通，蓄積於第一狹縫282之粉粒體狀樹脂R通過第二狹縫284，供給至脫模薄膜F上。

如此，藉由於樹脂供給機構21與樹脂噴灑平台22之間設置樹脂保持機構280，能夠將粉粒體狀樹脂R供給至配置於成形模具之脫模薄膜F上。並且，即便基板S之尺寸為大型，藉由使樹脂保持機構280複數次往復移動，可供給粉粒體狀樹脂R。

〔其他實施形態〕 以下，針對上述實施形態之其他實施形態來進行說明。又，針對與上述實施形態同樣之構件，為了容易理解，使用同一之用語、符號來說明。

＜1＞在上述實施形態，第一樹脂落下口207、第一樹脂投入口210A、第二樹脂落下口210B、及第二樹脂投入口222具有剖面圓形狀，但並不限定於此。這些剖面形狀能夠為矩形狀等任意之形狀。並且，這些剖面形狀沒必要相同，亦可以具有各自相異之剖面形狀。

然而，較佳為第二樹脂落下口210B與第二樹脂投入口222之形狀相同於第三樹脂落下口223之開口的形狀，且具有與旋轉體230之全長相同的長度之矩形狀，則能夠以較少量之粉粒體狀樹脂R對旋轉體230之槽232a的整體供給粉粒體狀樹脂R。

＜2＞在上述實施形態，樹脂供給部220之後板227的上側平行於垂直方向，在中間朝靠近前板226之方向彎折，前板226整體為平板狀，以越朝下方越靠近後板227之方式相對於垂直方向傾斜而配置，但前板226與後板227之形狀並不限定於此。只要第三樹脂落下口223具有能夠對旋轉體230適當供給粉粒體狀樹脂R之形狀，前板226與後板227能夠為任意之形狀。

＜3＞在上述實施形態，導引件240之後板247的上側平行於垂直方向，在中間朝靠近前板246之方向彎折，前板246整體為平板狀，相對於垂直方向平行地配置，但前板246與後板247之形狀並不限定於此。只要第四樹脂落下口242具有能夠對脫模薄膜F上適當地供給粉粒體狀樹脂R之形狀，前板246與後板247能夠為任意之形狀。

＜4＞在上述實施形態，構成為樹脂供給機構21與樹脂噴灑平台22之任一者可移動，但亦可構成為樹脂供給機構21與樹脂噴灑平台22之兩者可移動。

＜5＞上述實施形態中之基板S亦可為圓形狀、矩形狀等各種形狀。基板S之尺寸也沒有特別限定。藉由適當設定樹脂噴灑平台22之移動量、及/或第一移動機構250、第二移動機構260之移動量，不論是怎樣的基板S之形狀、尺寸都可對應。

＜6＞在上述實施形態，以模具下置之壓縮方式進行説明，但作為模具上下置之壓縮方式，亦可將基板等之成形對象物作為在樹脂供給機構21供給粉粒體狀樹脂R之供給對象物。

＜7＞在上述實施形態，將脫模薄膜F、框體23、樹脂保持機構280作為供給對象物進行說明，但基板S或成形模具M亦可為供給對象物。

〔上記實施形態之概要〕 以下，針對在上述之實施形態說明的樹脂成形裝置D及樹脂成形品(樹脂密封完畢基板Sb)之製造方法之概要進行說明。

(1)樹脂成形裝置D之特徵構成在於具備：樹脂供給機構21，對供給對象物(框體23、脫模薄膜F、樹脂保持機構280)供給粉粒體狀樹脂R；成形模具M，包含上模UM與對向於該上模UM之下模LM，於上模UM與下模LM之間配置有粉粒體狀樹脂R；合模機構35，合模成形模具M，進行壓縮成形；樹脂供給機構21具有：旋轉體230，為於外周面231具有複數個凹部232(槽232a、凹點232b)之圓柱形狀，以軸心X為中心進行旋轉；樹脂供給部220，留有粉粒體狀樹脂R，使粉粒體狀樹脂R自由落下，形成有供給至旋轉體230之開口(第三樹脂落下口223)；及匙狀構件(刮板224)，以一端接觸於旋轉體230之外周面231之方式配置。

在壓縮成形模組3，為了提高樹脂密封完畢基板Sb之生產性，在樹脂供給模組2之樹脂供給機構21，必須於短時間且高精度地對供給對象物(脫模薄膜F)供給粉粒體狀樹脂R。但是，在專利文獻1所記載之技術中，為了提高將粉粒體狀樹脂R供給至供給對象物時之精度，使用樹脂材料供給口，使粉粒體狀樹脂R之每單位時間的供給量變小。因此，對供給對象物之整體供給粉粒體狀樹脂R需要時間。在供給對象物為大型之情況下，更需要時間。因此，本實施形態之樹脂供給機構21與過往之樹脂材料供給口相比，由於具有全長很長之旋轉體230，故能夠同時將相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。因此，與過往之樹脂供給機構相比，每單位時間之粉粒體狀樹脂R的供給量能夠變多。此時，由於藉由刮板224刮除從槽232a隆起的多餘之粉粒體狀樹脂R，故能夠繼續供給相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R。如此，能夠一邊維持粉粒體狀樹脂R之供給精度，一邊變多每單位時間的供給量，藉此，能夠縮短對脫模薄膜F上供給粉粒體狀樹脂R之時間。

(2)在上記(1)所記載之樹脂成形裝置D，樹脂供給部220之開口(第三樹脂落下口223)亦可沿著垂直方向觀看時，配置於較軸心X更靠旋轉體230之旋轉方向側。

根據本構成，從第三樹脂落下口223進入至槽232a之粉粒體狀樹脂R不會落下至較軸心X更靠與旋轉方向相反方向，故能夠將相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上。

(3)在上記(2)所記載之樹脂成形裝置D，作為通過軸心X之垂直方向的平面之垂直面p與通過軸心X與匙狀構件(刮板224)的朝外周面231之接觸部分224a的接觸面q所夾的角度θ亦可為45度以下。

根據本構成，即便假設粉粒體狀樹脂R之粗粒R1舉起刮板224，粉粒體狀樹脂R因自重而不會從舉起之刮板224的間隙落下至脫模薄膜F上，故能夠最小程度地抑制對脫模薄膜F上供給有較目標供給量更多的粉粒體狀樹脂R之不恰當。

(4)在上記(1)至(3)中任一項所記載之樹脂成形裝置D，供給對象物亦可包含脫模薄膜F與框狀構件(框體23)。

根據本構成，能夠於脫模薄膜F中的框體23之內側之部分正確地供給粉粒體狀樹脂R。

(5)在上記(1)至(4)中任一項所記載之樹脂成形裝置D，匙狀構件(刮板224)亦可具有從一端朝向另一端之缺口224c。

在本構成，刮板224具有藉由缺口224c形成之複數個刮板部分224b。因此，即便於粉粒體狀樹脂R混入粗粒R1而進入至刮板224與旋轉體230之外周面231之間，刮板224之舉起變成僅是進入有該粗粒R1之刮板部分224b，其他之刮板部分224b沒有舉起，不受粗粒R1之影響。藉此，能夠使來自粗粒R1之兩側的粉粒體狀樹脂R最小程度從刮板224穿過或不會穿過，能夠抑制對脫模薄膜F上供給有較目標供給量更多的粉粒體狀樹脂R之不恰當。

(6)在上記(1)至(5)中任一項所記載之樹脂成形裝置D，亦可更具備：板狀構件(前板246)，於旋轉體230之相對軸心X藉由旋轉體230之旋轉而外周面231朝向下方移動之側，與軸心X平行地配置。

根據本構成，即便因旋轉體230之旋轉的離心力使供給至槽232a之粉粒體狀樹脂R從槽232a朝旋轉方向前方飛出，也能夠碰撞於前板246，而落下至下方。因此，能夠對目標供給位置供給目標供給量之粉粒體狀樹脂R。

(7)在上記(6)所記載之樹脂成形裝置D，板狀構件(前板246)亦可構成為可上下移動。

根據本構成，藉由使包含前板246之導引件240朝下方移動而接近脫模薄膜F，能夠更正確地對目標供給位置供給目標供給量之粉粒體狀樹脂R。

(8)在上記(1)至(7)中任一項所記載之樹脂成形裝置D，亦可更具備：移動機構(第一移動機構250、第二移動機構260)，使樹脂供給機構21移動。

根據本構成，能夠在固定載置有脫模薄膜F之平台(樹脂噴灑平台22)的狀態下供給粉粒體狀樹脂R，故例如，能夠於樹脂噴灑平台22之下方配置計算粉粒體狀樹脂R的重量之計量器274。

(9)在上記(8)所記載之樹脂成形裝置D，亦可更具備：平台(樹脂噴灑平台22)，供供給對象物(框體23、脫模薄膜F)載置；及計量部(計量器274)，在平台(樹脂噴灑平台22)之下方，計算被供給至供給對象物(框體23、脫模薄膜F)之粉粒體狀樹脂R的重量。

根據本構成，能夠藉由計量器274直接計算被供給至脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量，故能夠更正確地計算脫模薄膜F上之粉粒體狀樹脂R的重量。

(10)使用上記(1)至(9)中任一項所記載之樹脂成形裝置D的樹脂成形品(樹脂密封完畢基板Sb)之製造方法的特徵在於包含以下步驟：樹脂供給步驟，使用樹脂供給機構21對供給對象物(框體23、脫模薄膜F、樹脂保持機構280)供給粉粒體狀樹脂R；及成形步驟，對成形模具M供給成形前基板(樹脂密封前基板Sa)及供給對象物(脫模薄膜F)，藉由合模機構35合模成形模具M，進行壓縮成形。

在本方法，樹脂供給機構21與過往之樹脂材料供給口相比，由於具有全長很長之旋轉體230，故包含同時將相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R供給至脫模薄膜F上之樹脂供給步驟。因此，與過往之樹脂供給機構相比，能夠變多對供給對象物(框體23、脫模薄膜F)的每單位時間之粉粒體狀樹脂R的供給量。此時，由於藉由刮板224刮除從槽232a隆起的多餘之粉粒體狀樹脂R，故能夠繼續供給相等於槽232a之容積的體積之粉粒體狀樹脂R。如此，能提供一種使用能夠一邊維持粉粒體狀樹脂R之供給精度，一邊變多每單位時間的供給量之樹脂供給機構21的樹脂成形品(樹脂密封完畢基板Sb)之製造方法。

產業上之可利用性 本公開可利用樹脂成形裝置、及樹脂成形品之製造方法。

2:樹脂供給模組 3:壓縮成形模組 3A:壓縮成形模組 3B:壓縮成形模組 3C:壓縮成形模組 4:基板供給收容模組 5:控制部 6:通知部 20:樹脂搬送機構 21:樹脂供給機構 22:樹脂噴灑平台(平台) 22a:吸引路徑 23:框體(框狀構件、供給對象物) 24:清潔機構 25:脫模薄膜供給機構 26:樹脂裝載機 27:基底 28:移送部 29:滾珠螺桿  31:下部固定盤 32:平板狀構件   33:上部固定盤 34:可動台板  35:合模機構 36:下部加熱器   37:上部加熱器 38:下模支撐部   39:上模支撐部 41:基板載置部   42:基板裝載機 43:第一收容部   44:第二收容部 200:樹脂儲存部 202:激勵部 204:樹脂搬送路徑 207:第一樹脂落下口 210:樹脂儲藏部 210A:第一樹脂投入口 210B:第二樹脂落下口 212:重量計算部 220:樹脂供給部 221:空間 222:第二樹脂投入口 223:第三樹脂落下口(開口) 224:刮板(匙狀構件)  224a:接觸部分 224b:刮板部分   224c:缺口 225:上板 226:前板 227:後板 228:側板 230:旋轉體  231:外周面 232:凹部 232a:槽(凹部) 232b:凹點(凹部) 234:旋轉體驅動部 240:導引件  241:內部空間 242:第四樹脂落下口 246:前板(板狀構件) 247:後板 248:導引件驅動部 250:第一移動機構(移動機構) 252:第一驅動部 254:第一軌道 256:基底 256a:開口 260:第二移動機構(移動機構) 262:第二驅動部 264:第二軌道 272:桿  273:吸引部 274:計量器(計量部)  280:樹脂保持機構(供給對象物) 281:保持部  282:第一狹縫 283:擋板 284:第二狹縫 C1:規定位置 D:樹脂成形裝置 F:脫模薄膜(供給對象物) LM:下模 M:成形模具 M1:規定位置 MC:下模模腔 P1:規定位置 p:垂直面 q:接觸面 R:粉粒體狀樹脂 R1:粗粒 S:基板  S1:規定位置 Sa:樹脂密封前基板(成形前基板) Sb:樹脂密封完畢基板(樹脂成形品) UM:上模 X:軸心 θ:角度

圖1為表示本實施形態之樹脂成形裝置的示意圖。 圖2為表示樹脂成形裝置之合模機構的示意圖。 圖3為表示第1實施形態之樹脂供給機構的示意圖。 圖4為樹脂供給機構之X方向觀之的示意圖。 圖5為表示旋轉體之變形例的圖。 圖6為表示旋轉體之變形例的圖。 圖7為表示旋轉體之變形例的圖。 圖8為表示旋轉體之變形例的圖。 圖9為表示旋轉體之變形例的圖。 圖10為表示粗粒舉起刮板之狀態的圖。 圖11為表示刮板之變形例的圖。 圖12為表示第2實施形態之樹脂供給機構的示意圖。 圖13為表示第2實施形態之第一移動機構的示意圖。 圖14為表示計算粉粒體狀樹脂的重量之順序的圖。 圖15為表示計算粉粒體狀樹脂的重量之順序的圖。 圖16為表示第3實施形態之第一移動機構及第二移動機構的示意圖。 圖17為表示第4實施形態之樹脂供給機構的示意圖。 圖18為表示樹脂保持機構之俯視圖。 圖19為表示樹脂保持機構之縱剖面圖。

5:控制部

20:樹脂搬送機構

21:樹脂供給機構

22:樹脂噴灑平台(平台)

23:框體(框狀構件、供給對象物)

27:基底

29:滾珠螺桿

200:樹脂儲存部

202:激勵部

204:樹脂搬送路徑

207:第一樹脂落下口

210:樹脂儲藏部

210A:第一樹脂投入口

210B:第二樹脂落下口

212:重量計算部

220:樹脂供給部

221:空間

222:第二樹脂投入口

223:第三樹脂落下口(開口)

224:刮板(匙狀構件)

224a:接觸部分

225:上板

226:前板

227:後板

230:旋轉體

231:外周面

232:凹部

232a:槽(凹部)

234:旋轉體驅動部

240:導引件

241:內部空間

242:第四樹脂落下口

246:前板(板狀構件)

247:後板

248:導引件驅動部

F:脫模薄膜(供給對象物)

p:垂直面

q:接觸面

R:粉粒體狀樹脂

X:軸心

θ:角度

Claims (10)

1. 一種樹脂成形裝置，其中，具備：樹脂供給機構，對供給對象物供給粉粒體狀樹脂；成形模具，包含上模與對向於該上模之下模，於所述上模與所述下模之間配置有所述粉粒體狀樹脂；及合模機構，合模所述成形模具，進行壓縮成形；其中所述樹脂供給機構具有：旋轉體，為於外周面具有複數個凹部之圓柱形狀，以軸心為中心進行旋轉；樹脂供給部，留有所述粉粒體狀樹脂，使所述粉粒體狀樹脂自由落下，形成有供給至所述旋轉體之開口；及匙狀構件，以一端接觸於所述旋轉體之所述外周面之方式配置。
2. 如請求項1所記載之樹脂成形裝置，其中，所述樹脂供給部之所述開口沿著垂直方向觀看時，配置於較所述軸心更靠所述旋轉體之旋轉方向側。
3. 如請求項2所記載之樹脂成形裝置，其中，通過所述軸心之垂直方向的平面之垂直面和通過所述軸心與所述匙狀構件之朝所述外周面的之接觸部分之接觸面的角度為45度以下。
4. 如請求項1至3中任一項所記載之樹脂成形裝置，其中，所述供給對象物包含脫模薄膜與框狀構件。
5. 如請求項1至3中任一項所記載之樹脂成形裝置，其中，所述匙狀構件具有從所述一端朝向另一端之缺口。
6. 如請求項1至3中任一項所記載之樹脂成形裝置，其更具備： 板狀構件，於所述旋轉體之相對所述軸心藉由所述旋轉體之旋轉而所述外周面朝向下方移動之側，與所述軸心平行地配置。
7. 如請求項6所記載之樹脂成形裝置，其中，所述板狀構件構成為可上下移動。
8. 如請求項1至3中任一項所記載之樹脂成形裝置，其更具備：移動機構，使所述樹脂供給機構移動。
9. 如請求項8所記載之樹脂成形裝置，其更具備：平台，供所述供給對象物載置；及計量部，在所述平台之下方，計算被供給至所述供給對象物之所述粉粒體狀樹脂的重量。
10. 一種樹脂成形品之製造方法，其係使用如請求項1至9中任一項所記載之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法，其包含以下步驟：樹脂供給步驟，使用所述樹脂供給機構對所述供給對象物供給所述粉粒體狀樹脂；及成形步驟，對所述成形模具供給成形前基板及所述供給對象物，藉由所述合模機構合模所述成形模具，進行所述壓縮成形。