TWI808797B - 樹脂密封裝置及其樹脂密封方法 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 290
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 290
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 196
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 58
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 26
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本發明提供一種能夠於短時間內均勻地噴灑特定量的樹脂材料的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。本發明的樹脂密封方法包括使供給區域(A)內的樹脂材料(R)成為均勻的厚度(S3)。使樹脂材料(R)成為均勻的厚度(S3)包括第一階段的步驟(S31),所述第一階段的步驟(S31)為使樹脂材料(R)沿著水平方向移動,而使其擴散至供給區域(A)內。第一階段的步驟(S31)交替重覆激振運轉與運轉停止,所述激振運轉為藉由包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的三個方向的動作對供給區域(A)進行激振,所述運轉停止為藉由使激振運轉停止而使被激振賦予動能的樹脂材料(R)沿著水平方向滾動。
Description
本發明是有關於一種樹脂密封方法及樹脂密封裝置。
於壓縮成形模具中,於使用顆粒狀的樹脂材料形成經打線接合的工件時,於保護模具之離型膜載置包括貫通孔的框狀的樹脂護罩,並向由樹脂護罩包圍的供給區域均勻地供給樹脂材料。此處,自樹脂進料機的特定寬度的噴嘴以一定速度噴出顆粒狀的樹脂材料,使載置有離型膜的平台沿著前後左右方向水平移動,藉此於供給區域內以厚度變得均勻的方式噴灑樹脂材料。例如,藉由以一筆繪製即將供給區域內塗滿的方式噴灑樹脂材料,而能夠將樹脂材料噴灑至供給區域整體中。
於現有的方法中,存在難以均勻地供給特定量的樹脂材料之情形。例如,因自噴嘴供給樹脂材料的寬度與供給區域的寬度的關係,導致樹脂護罩的牆角難以噴灑樹脂材料而容易未噴灑或噴灑不足。若於供給特定量時供給區域內存在未噴灑或不足的區域,則於溶解樹脂材料而密封工件時,樹脂會自供給量相對較多的部位流向供給量相對較少的部位。樹脂的流動導致有打線接合的導線變形之虞。又,於樹脂材料少的情形時,存在於投下時濺起而
未停留於投下位置的情形,或即便以一筆的方式繪製軌跡進行塗佈,塗佈亦會花費時間。
此外,於現有技術中,即便如假定般能夠合適地供給樹脂材料,因樹脂材料的供給寬度與供給區域的寬度的關係,亦會導致形成沿著噴嘴的移動軌跡所產生的條紋以日式魚糕(筒形頂)狀隆起而成的凸起。由於在鄰接的凸起與凸起之間形成供給量少的凹處,故而有樹脂流至凹處的部位之虞。又,因藉由噴灑樹脂所形成的凸起彼此重疊,而於該處形成更高的凸起,而亦有樹脂流動之虞。為了抑制此種樹脂的流動而抑制導線偏移等,專利文獻1中揭示有一種使板沿著水平方向振動而使自進料機掉落至板上的顆粒狀樹脂材料平坦化為均勻的厚度的方法。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2010-36542號公報
然而,若僅使板沿著水平方向振動,則顆粒狀等的樹脂材料於板的振幅範圍內僅於相同的部位內往復,位置不會大幅變化,因此無法高效地使樹脂材料均等化。
因此,本發明的目的在於提供一種能夠於短時間內均勻地供給特定量的樹脂材料的樹脂密封方法及樹脂密封裝置。
本發明的一態樣的樹脂密封方法包括:對由搬入模具內的膜的上表面或搬入模具內的工件的上表面所劃分的供給區域供給粉狀或顆粒狀的樹脂材料;使供給區域內的樹脂材料成為均勻的厚度;將厚度均勻的樹脂材料搬入模具內;以及藉由於模具內使樹脂材料成形,而利用該樹脂材料將工件進行樹脂密封。使樹脂材料成為均勻的厚度包括第一階段的步驟,所述第一階段的步驟為使樹脂材料沿著水平方向移動,而使其擴散至供給區域內。第一階段的步驟為交替重覆激振運轉與運轉停止,所述激振運轉為利用包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的三個方向的動作對供給區域進行激振,所述運轉停止為藉由使該激振運轉停止,而使被激振賦予動能的樹脂材料沿著水平方向滾動。
該態樣包括交替重覆激振運轉與運轉停止的第一階段的步驟。即便不間隔運轉停止而一直連續對供給區域進行激振,亦存在顆粒狀等的樹脂材料於板的振幅的範圍內於相同的部位往復而位置不會大幅變化的情況。根據該態樣,於激振運轉的時間內對樹脂材料賦予X方向、Y方向及Z方向的三個方向的動能,而於運轉停止的時間內使被賦予動能的樹脂材料沿著水平方向滾動,因此能夠使特定量的樹脂材料於短時間內均勻地擴展。
於所述態樣中,使樹脂材料成為均勻的厚度進而包括第二階段的步驟,所述第二階段的步驟為將藉由第一階段的步驟而於供給區域內擴展的樹脂材料平坦化,第二階段的步驟亦可不間
隔運轉停止,而連續利用包括三個方向的動作對供給區域進行激振。
該態樣包括第二階段的步驟,所述第二階段的步驟為不間隔運轉停止而對供給區域連續進行激振。若一次性供給大量的樹脂材料,則僅有第一階段的步驟會存在樹脂材料的高度產生不均的情況。根據該態樣,於第一階段的步驟中使樹脂材料於供給區域內擴展,即便樹脂材料的高度殘留有不均,於第二階段的步驟中亦可減小不均。即便一次供給的樹脂材料的重量增加,亦可確實地將樹脂材料平坦化。
於所述態樣中,於供給樹脂材料時,亦可使樹脂材料的投入口相對於供給區域不會相對移動,而對一處供給樹脂材料。
根據該態樣,不會自供給區域內的一處移動,能夠將樹脂材料一次性投入至相同的部位,因此於以一筆一面移動一面緩緩投入樹脂材料的情形相比,能夠於短時間內供給樹脂材料。所供給的樹脂材料於交替重覆激振運轉與運轉停止的第一階段的步驟中能夠於供給區域內均勻地擴展。
於所述態樣中,於供給樹脂材料時,可隨著所供給的樹脂材料的重量的增加,於使樹脂材料成為均勻的厚度時,將第二階段的步驟的時間相對於第一階段的步驟的時間的比設定得大。
該態樣為所供給的樹脂材料的重量越增加,第二階段的步驟的時間的比例越大。第一階段的步驟不論樹脂材料為少量抑或大量,均能夠於相同的時間內擴展至供給區域的角落。另一方
面,第二階段的步驟中,若樹脂材料為少量,則可省略,若樹脂材料為大量,則花費較長時間。根據該態樣,由於根據樹脂材料的重量而設定第一階段的步驟的時間與第二階段的步驟的時間的比,故而能夠節省時間,於更短時間內使樹脂材料的厚度變得均勻。
於所述態樣中,於第一階段的步驟中,可將激振運轉與運轉停止交替重覆三次。
根據該態樣,將激振運轉與停止運轉充分地重覆,而能夠使樹脂材料水平移動至供給區域內的角落。
本發明的另一態樣的樹脂密封裝置用以利用樹脂材料將工件密封,其包括:模具,藉由使搬入上模與下模之間的樹脂材料成形,而利用該樹脂材料將工件進行樹脂密封;樹脂供給部,對由搬入模具內的膜的上表面或搬入模具內的工件的上表面所劃分的供給區域內供給粉狀或顆粒狀的樹脂材料;以及激振機構,以能夠利用包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的動作對供給區域進行激振的方式構成。激振機構藉由交替重覆激振運轉與運轉停止,使樹脂材料沿著水平方向移動而擴散至供給區域內,藉由不包括運轉停止而利用包括三個方向的動作對供給區域連續進行激振,而將於供給區域內擴展的樹脂材料平坦化,所述激振運轉為利用包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的三個方向的動作對供給區域進行激振,所述運轉停止為藉由使激振運轉停止而使被激振賦予動能的樹脂
材料沿著水平方向滾動。
該態樣包括激振機構,所述激振機構於交替重覆供給區域的激振運轉與運轉停止後,對供給區域連續進行激振。藉由交替重覆激振運轉與運轉停止,能夠使特定量的樹脂材料於短時間內均勻地擴展。藉由對供給區域連續進行激振,而能夠使於供給區域內擴展的樹脂材料進一步平坦化,從而進一步減小供給至模具內的樹脂材料的厚度的不均。
根據本發明,可提供一種能夠於短時間內均勻地噴灑特定量的樹脂材料的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
1:樹脂密封裝置
10:激振機構
11:框架
12:板
13:振動支架
14、14X、14Y、14Z:致動器
15:樹脂護罩
20:工件供給單元
30:樹脂供給單元
31:樹脂供給部
40:壓製單元
41:模具
42:上模
43:下模
44:模腔
50:工件收納單元
60:搬送單元
61:第一裝載機
62:第二裝載機
63:導軌
421:上模板
422、432:模腔楔件
423、433:定位件
431:下模板
A:供給區域
F:離型膜
f1:凹部
f2:底部分
f3:立起部分
R:樹脂材料
S1~S5、S31~S35:步驟
W:工件
X、Y:水平方向
Z:豎直方向
圖1為表示本發明的一實施形態的樹脂密封裝置的概略結構的圖。
圖2為將圖1所示的激振機構的要部放大表示的截面圖。
圖3為示意性地表示本發明的一實施形態的樹脂密封方法的一例的圖。
圖4為示意性地表示圖1所示的模具的一例的截面圖。
圖5為示意性地表示圖1所示的模具的另一例的截面圖。
圖6為表示本發明的一實施形態的樹脂密封方法的一例的流程圖。
圖7為表示使圖6所示的供給區域內的樹脂材料成為均勻的
厚度的步驟的詳細的流程圖。
參照附圖,對本發明的適宜的實施形態進行說明。再者,於各圖中,標註有同一符號者具有同一或同樣的結構。本實施形態的樹脂密封裝置1例如為壓縮成形機,利用樹脂材料R將搬入上模42與下模43之間的工件W密封(參照圖1、圖4及圖5)。於供給區域A內將樹脂材料R均勻地平坦化後,將其搬入模具41內(參照圖3及圖6)。樹脂密封裝置1對供給區域A施加豎直方向Z的振動(參照圖2)。
使用本實施形態的樹脂密封裝置1的樹脂密封方法的特徵之一在於包括交替重覆激振運轉與運轉停止的第一階段的步驟S31(參照圖7)。較佳為作為第一階段的步驟S31的後續步驟,而進而包括不間隔運轉停止而對供給區域A連續進行激振的第二階段的步驟S34(參照下表2及下表3)。再者,若樹脂材料R為少量,則亦可省略第二階段的步驟S34(參照下表1)。以下,參照圖1至圖7及表1至表3對各結構進行詳細說明。
圖1為表示本發明的一實施形態的樹脂密封裝置1的概略結構的圖。如圖1所示,樹脂密封裝置1為包括工件供給單元20、樹脂供給單元30、壓製單元40、工件收納單元50、搬送單元60等的壓縮成形機,進而包括激振機構10。
工件供給單元20將工件W供給至搬送單元60。樹脂供給單元30將樹脂材料R供給至搬送單元60。搬送單元60將所供給的工件W及樹脂材料R搬入壓製單元40的模具41內,並將模具41內經樹脂密封的工件W搬出。工件收納單元50自搬送單元60接收經樹脂密封的狀態的工件W,並將其收納至工件收納單元50內。
工件供給單元20包括供給工件W的供給匣盒、以搬送單元60的第一裝載機61容易把持的方式使工件W移動的軌道或取
放機構等。工件收納單元50包括收納工件W的收納匣盒等。樹脂供給單元30包括將樹脂材料供給至供給區域A的樹脂供給部31等。樹脂供給部31包括貯存樹脂材料R的料斗、計量樹脂材料R並將其噴出的進料機等。
樹脂供給單元30進而包括能夠供給作為本發明中的膜的離型膜F的膜供給部(未圖示)。再者,膜供給部亦可包括於壓製單元40中。離型膜F被搬入模具41內,以避免例如顆粒狀的樹脂材料R熔融而成的液狀的樹脂滲入模具41的可動部的方式覆蓋模具41的模腔面。下文參照圖4及圖5對模具41進行詳細說明。壓製單元40除了模具41以外,進而包括開合模具41的肘桿機構或馬達等。
自樹脂供給部31被供給樹脂材料R的供給區域A例如如圖4所示,於在下模43設置模腔44的結構中,被劃分至離型膜F上。又,如圖5所示,於在上模42設置模腔44的結構中,供給區域A亦可被劃分至自工件供給單元20搬入樹脂供給單元30中的工件W上。激振機構10對供給區域A施加豎直方向Z的振動。激振機構10可配置於樹脂供給單元30,亦可配置於其他單元。下文參照圖2對激振機構10進行詳細說明。
搬送單元60包括跨各種單元20、單元30、單元40、單元50所配置的導軌63、以及沿著導軌63移動的第一裝載機61及第二裝載機62。第一裝載機61將工件W搬入模具41內。第二裝載機62將樹脂材料R搬入模具41內。第二裝載機62亦可搬送離
型膜F及樹脂材料R。第一裝載機61及第二裝載機62可具有將經樹脂密封的狀態的工件W自模具41搬出的卸載機的功能。
工件W例如包括多個電子組件以矩陣狀搭載於基材的結構。作為基材,例如可列舉:樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、載板、引線架、晶圓等。作為電子組件,例如可列舉:半導體晶片、微機電系統(Micro Electro Mechanical System,MEMS)晶片、被動元件、散熱板、導電構件、間隔件等。
樹脂材料R例如為粒徑0.5mm~數mm的顆粒狀的熱固性樹脂(以下有時稱為「顆粒樹脂」),具有流動性。具有流動性的樹脂材料R的形狀並不限定於顆粒狀,亦可為粒徑小的粉狀,亦可為液狀。作為熱固性樹脂,例如可列舉含有填料的環氧系樹脂等。顆粒樹脂例如使用將成形用的樹脂材料或填料混煉並壓固為特定形狀後加以破碎的破碎狀者、或於混煉後使用包括圓形孔的模具一面擠出一面以一定長度切斷成形的圓柱狀者。該些圓柱狀或破碎狀的顆粒樹脂藉由以濺起的方式被施加振動,而於落下時容易根據其形狀擴散至隨機的方向。
離型膜F例如為耐熱性、易剝離性、柔軟性、伸展性優異的膜材。作為此種膜材,例如可列舉:聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)、聚四氟乙烯聚合物(ethylene-tetrafluoroethylene,ETFE)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、氟化乙烯丙烯共聚物(fluorinated ethylene propylene,FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氟乙烯等。
圖2為將圖1所示的激振機構10的要部放大表示的截面圖。如圖2所示,激振機構10包括形成為上方開口的盒狀的框架11、形成為平板狀且對框架11的開口封蓋的板12、固定於板12的下表面的至少一個振動支架13、及配置於各振動支架13的至少一個致動器14。
於圖示的例中,板12形成為大致矩形的平板狀,於板12的四角配置有振動支架13。各致動器14配置於任一振動支架13與框架11之間而將兩者連接。致動器14例如為音圈馬達,內置的繞線管及磁軛的任一者相對於另一者進行微小移動。藉由於各馬達所固有的移動方向上,繞線管等進行往復運動,而能夠對振動支架13施加振動。
致動器14並不限定於音圈馬達,其可為其他種類的振子。於各振動支架13配置有沿著作為豎直方向的Z方向對該振動支架13進行激振的致動器14Z。於圖示的例中,振動支架13形成為大致長方體,該振動支架13的一端連接於板12的下表面,與一端為相反側的另一端連接於致動器14Z。
於圖示的例中,除了豎直方向Z的致動器14Z以外,進而配置有沿著作為水平方向的X方向及Y方向對振動支架13進行激振的致動器14X、致動器14Y。X方向的一例自樹脂密封裝置1的操作員觀察為左右方向,Y方向的一例自操作員觀察為前後方向。激振機構10能夠於振動支架13的設置部位產生互相正交的X軸、Y軸、Z軸的三個軸的振動,因此能夠對載置於板12的供
給區域A進行立體地激振。
圖3為示意性地表示使用樹脂密封裝置1的樹脂密封方法的一例的圖。於圖示的例中,樹脂密封裝置1進而包括圍繞供給區域A的樹脂護罩15。樹脂護罩15為限制樹脂材料R向供給區域A外移動而劃分該供給區域的外形的限制構件的一例。
如圖3所示,於本實施形態的樹脂密封方法中,例如於激振機構10的板12的上表面配置離型膜F,以重疊於離型膜F上的方式配置作為矩形框狀的金屬構件的樹脂護罩15(步驟S1)。載置於板12的離型膜F的上表面為供給區域A的一例。
對作為樹脂護罩15的框內的供給區域A的特定位置供給顆粒狀等具有流動性的樹脂材料R(步驟S2)。供給區域A內的特定位置並無特別限定,可為供給區域A的中央部,亦可為其他部位。若使用激振機構10沿著豎直方向Z對供給區域A進行激振,則於樹脂供給部31的噴出口的正下方形成的樹脂材料R的凸起崩解,樹脂材料R擴展。若樹脂材料R為顆粒狀,則因豎直方向Z的振動而跳躍,於供給區域A內滾動而迅速擴展。例如,與以一筆繪製即將供給區域內A塗滿的方式噴灑樹脂材料R的現有的方法相比,將特定量的顆粒樹脂供給至特定的位置即可,因此能夠於短時間內供給樹脂材料R。
其後,擴展的樹脂材料R因豎直方向Z的振動而均勻地擴展至供給區域A的各個角落,從而將所供給的樹脂材料R平坦化(步驟S3)。該樹脂材料R的振動步驟於數秒內結束,因此與現
有的方法相比,步驟S2加上步驟S3亦能夠充分地縮短樹脂供給所花費的時間。若將經平坦化的樹脂材料R與離型膜F一起搬入模具41內,則能夠於模具41內使樹脂材料R成形,而將工件W進行樹脂密封(步驟S4)。
圖4為示意性地表示圖1所示的模具41的一例的截面圖。如圖4所示,模具41包括上模42及下模43。於圖示的例中,以於下模43側形成模腔的方式構成。詳細而言,下模43包括形成為平板狀的下模板431、固定於下模板431的模腔楔件432、及以圍繞模腔楔件432的方式配置的定位件433。
定位件433經由彈簧連接於下模板431,以相對於模腔楔件432能夠滑動的方式構成。定位件433相較於模腔楔件432而朝向上模42突出,與模腔楔件432一起構成作為使樹脂材料R成形的空間的模腔44。於圖示的例中,於離型膜F形成有凹部f1。凹部f1包括與模腔楔件432相對的底部分f2、及沿著定位件433自底部分f2的外周部立起的立起部分f3。
搬入模具41內的樹脂材料R以樹脂材料R的厚度(距底部分f2的高度)大致一定的方式被平坦化。供給區域A的外形與模腔44的外形大致相同,供給區域A略小於模腔44。較立起部分f3更靠內側為供給區域A。膜F的立起部分f3為以避免經平坦化的樹脂材料R自凹部f1漏出的方式限制樹脂材料R的移動的限制構件的一例,根據模腔44的形狀而規定。
圖5為示意性地表示圖1所示的模具41的另一例的截面
圖。於圖示的例中,以於上模42側形成模腔44的方式構成。與圖4所示的下模43同樣,圖5所示的上模42包括形成為平板狀的上模板421、固定於上模板421的模腔楔件422、及以圍繞模腔楔件422的方式配置的定位件423。
離型膜F固定於定位件423。樹脂材料R被供給至劃分至工件W上的供給區域A,以填埋工件W的凹凸的方式被平坦化。作為於工件W上構成供給區域A的方法,將劃分供給區域A的樹脂護罩(限制構件)15配置於工件W上後供給樹脂材料R,並卸除樹脂護罩15,藉此可將載置有樹脂材料R的工件W搬送至模具41。
圖6為表示樹脂密封方法的一例的流程圖。如圖6所示,於本實施形態的樹脂密封方法中,首先,為了避免樹脂材料R自供給區域A漏出,較佳為準備限制構件(步驟S1)。如目前為止所說明般,限制構件可為框狀的樹脂護罩15,亦可為離型膜F中凹部f1的立起部分f3。作為於離型膜F設置凹部f1的方法,利用離型膜的成形用模具夾住離型膜F而形成凹部f1。藉此,與模腔相對應的凹部中,立起部分f3作為限制構件發揮功能,而能夠防止樹脂材料R自供給區域A擴展至外部。
其次,對供給區域A供給顆粒狀等具有流動性的樹脂材料R(步驟S2)。如步驟S1中所說明般,供給區域A可由搬入模具41內的離型膜F的上表面所劃分,亦可由搬入模具41內的工件W的上表面所劃分。於步驟S2中,無需如先前般使供給區域
A相對移動。又,即便對供給區域A的中央部等供給樹脂材料R而該部位的樹脂材料R較其他部位隆起,亦可於步驟S2之後的步驟S3中使樹脂材料R變得平坦。
為了將樹脂材料R平坦化,而沿著豎直方向Z對供給區域A進行激振,使供給至供給區域A的樹脂材料R均勻地擴展(步驟S3)。樹脂材料R成為經平坦化的狀態後,將樹脂材料R搬入模具41內(步驟S4)。於模具41內使樹脂材料R成形,藉此可利用該樹脂材料R將工件W進行樹脂密封(步驟S5)。
參照圖7、表1至表3、下表4及下表5,進一步詳細地說明使供給區域A內的樹脂材料R成為均勻的厚度的步驟S3。圖7為表示圖6所示的步驟S3的詳細的流程圖。如圖7所示,作為步驟S3的第一階段,使樹脂材料R沿著水平方向移動而擴散至供給區域A內(步驟S31)。
○…目視下均勻
△…目視下略有不均
×…目視下存在不均
第一階段的步驟S31交替重覆激振運轉與運轉停止,所述激振運轉為對供給區域A進行激振,所述運轉停止為藉由使該激振運轉停止而使被激振賦予動能的樹脂材料R沿著水平方向滾動。於該激振運轉中,激振機構10藉由包括作為豎直方向的Z方向、以及作為水平方向的X方向及Y方向的三個方向的動作對供給區域A進行激振。
此時,對激振運轉及運轉停止是否達到預先設定的特定的次數(例如三次)進行確認(步驟S32)。於激振運轉及運轉停止未達到預先設定的特定的次數而不足時(步驟S32:否),激振機構10交替重覆激振運轉與運轉停止。於藉由激振運轉及運轉停止已達到預先設定的特定的次數而第一階段的步驟結束(步驟S32:是),且未設定第二階段的步驟的情形時(步驟S33:否),結束步驟S3。
於藉由激振運轉及運轉停止已達到預先設定的特定的次數而第一階段的步驟結束(步驟S32:是),且設定了第二階段的步驟的情形時(步驟S33:是),作為步驟S3的第二階段,藉由第一階段的步驟S31將於供給區域A內擴展的樹脂材料R更確實地平坦化(步驟S34)。
於第二階段的步驟S34中,與第一階段的步驟S31同樣地,藉由包括作為豎直方向的Z方向、以及作為水平方向的X方
向及Y方向的三個方向的動作,而由激振機構10對供給區域A進行激振。但不同於第一階段的步驟S31,於預先設定的時間內,激振機構10一直連續地對供給區域A進行持續激振。對連續激振時間是否達到設定時間進行確認(步驟S35),於連續激振時間未達到特定的設定時間而不足的情形時(步驟S35:否),繼續進行第二階段的步驟S34。於藉由連續激振時間已達到特定的時間而第二階段的步驟結束的情形時(步驟S35:是),結束步驟S3。
表1為表示包括圖7所示的第一階段的步驟S31的動作模式A的一例的表格。本實施形態的樹脂密封方法的特徵之一在於:於使供給區域A內的樹脂材料R成為均勻的厚度的步驟S3中,包括交替重覆激振運轉與運轉停止的第一階段的步驟S31。
表4為表示為了與表1所示的動作模式A進行比較所示出的不包括第一階段的步驟S31的動作模式D的一例的表格。表5為表示改變樹脂材料R的供給量(1g/2g/5g/10g/20g)及形狀(圓柱狀的樹脂粒/破碎狀的樹脂粒)而實施動作模式A、動作模式D及下文所述的動作模式B、動作模式C的實驗結果的表格。於各實驗中,激振機構10以60Hz對由樹脂護罩15圍繞的55mm×125mm的供給區域A進行激振。於表5所示的實驗結果中,將激振運轉與運轉停止重覆三次的動作模式A與連續進行激振的動作模式D相比,能夠於短時間內均勻地噴灑特定量的樹脂材料R。
表2為表示包括圖7所示的第一階段的步驟S31及第二
階段的步驟S34的動作模式B的一例的表格。表3為表示圖7所示的第二階段的步驟S34的時間的比率較動作模式A、動作模式B更大的動作模式C的一例的表格。本實施形態的樹脂密封方法較佳為於使供給區域A內的樹脂材料R成為均勻的厚度的步驟S3中,包括不間隔運轉停止而對供給區域A連續進行激振的第二階段的步驟S34。
於動作模式A中,第二階段的步驟S34所花費的時間相對於第一階段的步驟S31所花費的時間的比為0秒/1.95秒=0倍。於動作模式B中,第二階段的步驟S34所花費的時間相對於第一階段的步驟S31所花費的時間的比為4.50秒/1.95秒≒2.3倍。於動作模式C中,第二階段的步驟S34所花費的時間相對於第一階段的步驟S31所花費的時間的比為9.25秒/2.70秒≒3.4倍。
即,第二階段的步驟S34所花費的時間相對於第一階段的步驟S31所花費的時間的比的大小關係為動作模式A<動作模式B<動作模式C。於表5所示的實驗結果中,於樹脂材料R的重量增加時,動作模式B相較於動作模式A,能夠更確實地將樹脂材料R平坦化。動作模式C相較於動作模式B,能夠更確實地將樹脂材料R平坦化。
再者,本實施形態的樹脂密封方法可如表3所示的動作模式C般,於交替重覆激振運轉與運轉停止的第一階段的步驟S31中,第一次激振運轉的時間與第二次激振運轉的時間不同。可為第二次激振運轉的時間與第三次激振運轉的時間不同。於圖示的例
中,激振運轉的時間逐漸變長。雖然未圖示,但第一次運轉停止的時間與第二次運轉停止的時間可不同,第二次運轉停止的時間與第三次運轉停止的時間亦可不同。
根據以如上方式構成的本實施形態的樹脂密封裝置1及使用該樹脂密封裝置1的樹脂密封方法,能夠對被供給將工件W密封的樹脂材料R的供給區域A施加作為豎直方向的Z方向的振動,因此若樹脂材料R為顆粒狀等,則豎直方向Z的振動使得樹脂材料R跳躍,而於供給區域A內迅速擴展。能夠於短時間內使樹脂材料R均勻地擴展。
激振機構10不僅對供給區域A施加豎直方向Z的振動,而且亦可施加水平方向所包括的左右方向X及前後方向Y的振動,因此於顆粒狀等的樹脂材料R跳躍時,可促進樹脂材料R的前後左右的移動,而更高效地將樹脂材料R的高度平坦化。又,不會自供給區域A內的中央部等移動,能夠一次性迅速投入樹脂材料R,因此與以一筆一面移動一面緩緩投入樹脂材料R的情形相比,能夠於短時間內供給樹脂材料R。
使用本實施形態的樹脂密封裝置1的樹脂密封方法如參照圖7及表1至表3所說明般,包括交替重覆激振運轉與運轉停止的第一階段的步驟S31。因此,可於激振運轉的時間內對樹脂材料R賦予X方向、Y方向及Z方向的三個方向的動能,於運轉停止的時間內使被賦予動能的樹脂材料R沿著水平方向滾動。若如動作模式D般,不間隔運轉停止而一直連續對供給區域A進行激
振,則存在樹脂材料R於振幅的範圍內於相同的部位往復而位置不會大幅變化的情況,但若如模式A、模式B、模式C般交替重覆激振運轉與運轉停止,則能夠使樹脂材料R滾動而於短時間內均勻地擴展。
本實施形態的樹脂密封方法進而包括藉由第一階段的步驟S31將於供給區域A內擴展的樹脂材料R平坦化的第二階段的步驟S34。於第二階段的步驟S34中,即便樹脂材料R的高度存在不均,亦可對供給區域A連續進行激振而減小不均。於使供給區域A內的樹脂材料R成為均勻的厚度的步驟S3中,作為第一階段,使樹脂材料R沿著水平方向移動,而使其於短時間內擴散至供給區域A的角落(步驟S31),作為第二階段,將於供給區域A內擴展的樹脂材料R更確實地平坦化(步驟S34),因此根據本實施形態的樹脂密封方法,能夠於短時間內均勻地噴灑特定量的樹脂材料R。
以上所說明的實施形態是為了使本發明容易理解,並不對本發明進行限定解釋。實施形態所包括的各要素以及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於所例示者,可適當進行變更。又,可將不同的實施形態所示出的結構彼此部分地置換或組合。
例如,本發明的另一態樣的樹脂密封裝置為用以利用樹脂材料將工件密封的樹脂密封裝置。樹脂密封裝置包括模具、樹脂供給部、及激振機構。模具藉由使搬入上模與下模之間的樹脂材料成形,而利用該樹脂材料將工件進行樹脂密封。樹脂供給部對由搬入
模具內的膜的上表面、或搬入模具內的工件的上表面所劃分的供給區域內供給樹脂材料。激振機構可以能夠沿著豎直方向對供給區域進行激振的方式構成。根據該態樣,能夠對供給區域施加豎直方向的振動,因此於該供給區域內,能夠使樹脂材料於短時間內均勻地擴展而供給樹脂材料。
於所述態樣中,激振機構可以能夠藉由豎直方向的振動加上水平方向的振動所得的振動對供給區域進行激振的方式構成。根據該態樣,於對樹脂材料施加豎直方向的振動時,可促進樹脂材料的水平方向的移動,而更高效地將樹脂材料平坦化。激振機構可以能夠沿著水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向、及作為豎直方向的Z方向對供給區域進行激振的方式構成。根據該態樣,於對樹脂材料施加豎直方向的振動時,能夠於水平方向所包括的多個方向上促進樹脂材料的移動,而更高效地將樹脂材料平坦化。
於所述態樣中,樹脂密封裝置進而包括限制構件,所述限制構件限制樹脂材料向供給區域外移動,而劃分該供給區域的外形,限制構件可為載置於膜的上表面或工件的上表面的框狀的構件。根據該態樣,能夠藉由形成為框狀的限制構件未然地防止樹脂材料漏出至限制構件的框外。即便不嚴格控制激振時間或激振條件,亦不存在樹脂材料過度擴展的情況。而能夠於限制構件的框內再現性良好地配置樹脂材料。
於所述態樣中,進而包括限制構件,所述限制構件限制向
供給區域外移動,而劃分該供給區域的外形,限制構件可為供給區域內使膜凹陷而成的凹部的立起部分。根據該態樣,作為限制構件,可採用離型膜等膜的一部分而非框狀的樹脂護罩等。限制構件的選擇範圍大,設計的自由度提高。
於所述態樣中,限制構件的形狀可根據模腔的形狀進行規定。根據該態樣,例如於欲將樹脂材料配置為與模腔的形狀大致相同的形狀時,使用根據模腔的形狀所規定的限制構件來劃分供給區域的範圍,因此相對於模腔不會過大或過小,而能夠將樹脂材料配置於適宜的範圍內。
本發明的其他態樣的樹脂密封方法可包括:對由搬入模具內的膜的上表面、或搬入模具內的工件的上表面所劃分的供給區域供給樹脂材料;沿著豎直方向對供給區域進行激振;將經激振的狀態的樹脂材料搬入模具內;以及藉由於模具內使樹脂材料成形,而利用該樹脂材料將工件進行樹脂密封。根據該態樣,於沿著豎直方向對供給區域進行激振的步驟中,能夠使樹脂材料於短時間內於供給區域內均勻地擴展。
10:激振機構
11:框架
12:板
13:振動支架
14、14X、14Y、14Z:致動器
X、Y:水平方向
Z:豎直方向
Claims (5)
- 一種樹脂密封方法,包括:對由搬入模具內的膜的上表面或搬入所述模具內的工件的上表面所劃分的供給區域供給粉狀或顆粒狀的樹脂材料;使所述供給區域內的樹脂材料成為均勻的厚度;將厚度均勻的樹脂材料搬入所述模具內;以及藉由於所述模具內使樹脂材料成形,而利用所述樹脂材料將工件進行樹脂密封,使所述樹脂材料成為均勻的厚度包括第一階段的步驟,所述第一階段的步驟為使樹脂材料沿著水平方向移動,而使其擴散至所述供給區域內,所述第一階段的步驟交替重覆激振運轉與運轉停止,所述激振運轉為藉由包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的三個方向的動作對所述供給區域進行激振,所述運轉停止為藉由使所述激振運轉停止而使被激振賦予動能的樹脂材料沿著水平方向滾動。
- 如請求項1所述的樹脂密封方法,其中使所述樹脂材料成為均勻的厚度進而包括第二階段的步驟,所述第二階段的步驟為藉由所述第一階段的步驟將於所述供給區域內擴展的樹脂材料平坦化,所述第二階段的步驟為不間隔所述運轉停止,而藉由包括所述三個方向的動作對所述供給區域連續進行激振。
- 如請求項1所述的樹脂密封方法,其中於供給所述樹脂材料時,使樹脂材料的投入口相對於所述供給區域不會相對移動,而對一處供給樹脂材料。
- 如請求項2所述的樹脂密封方法,其中於供給所述樹脂材料時,隨著所供給的樹脂材料的重量的增加,於使所述樹脂材料成為均勻的厚度時,將所述第二階段的步驟的時間相對於所述第一階段的步驟的時間的比設定得大。
- 一種樹脂密封裝置,為用以利用樹脂材料將工件密封的樹脂密封裝置,其包括:模具,藉由使搬入上模與下模之間的樹脂材料成形,而利用所述樹脂材料將工件進行樹脂密封;樹脂供給部,對由搬入所述模具內的膜的上表面或搬入所述模具內的工件的上表面所劃分的供給區域內供給粉狀或顆粒狀的樹脂材料;以及激振機構,以能夠藉由包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的動作對所述供給區域進行激振的方式構成,所述激振機構藉由交替重覆激振運轉與運轉停止,使樹脂材料沿著水平方向移動,而使其擴散至所述供給區域內,所述激振運轉為藉由包括水平方向上的特定的X方向、水平方向上與X方向交叉的Y方向及作為豎直方向的Z方向的三個方向的動作對所述供給區域進行 激振,所述運轉停止為藉由使所述激振運轉停止而使被激振賦予動能的樹脂材料沿著水平方向滾動,不間隔所述運轉停止,而藉由包括所述三個方向的動作對所述供給區域連續進行激振,藉此將於所述供給區域內擴展的樹脂材料平坦化。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
WOPCT/JP2021/023080 | 2021-06-17 | ||
PCT/JP2021/023080 WO2022264374A1 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
PCT/JP2022/022265 WO2022264810A1 (ja) | 2021-06-17 | 2022-06-01 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
WOPCT/JP2022/022265 | 2022-06-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202302313A TW202302313A (zh) | 2023-01-16 |
TWI808797B true TWI808797B (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=84526400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111122467A TWI808797B (zh) | 2021-06-17 | 2022-06-16 | 樹脂密封裝置及其樹脂密封方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7546982B2 (zh) |
TW (1) | TWI808797B (zh) |
WO (2) | WO2022264374A1 (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010162710A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59184970U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-08 | 富士通株式会社 | 外装樹脂浸漬槽 |
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JP6672103B2 (ja) * | 2016-08-01 | 2020-03-25 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
-
2021
- 2021-06-17 WO PCT/JP2021/023080 patent/WO2022264374A1/ja active Application Filing
-
2022
- 2022-06-01 JP JP2023529765A patent/JP7546982B2/ja active Active
- 2022-06-01 WO PCT/JP2022/022265 patent/WO2022264810A1/ja active Application Filing
- 2022-06-16 TW TW111122467A patent/TWI808797B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022264374A1 (ja) | 2022-12-22 |
JP7546982B2 (ja) | 2024-09-09 |
JPWO2022264810A1 (zh) | 2022-12-22 |
WO2022264810A1 (ja) | 2022-12-22 |
TW202302313A (zh) | 2023-01-16 |
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