TWI652156B - 壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置 - Google Patents

壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI652156B
TWI652156B TW104135565A TW104135565A TWI652156B TW I652156 B TWI652156 B TW I652156B TW 104135565 A TW104135565 A TW 104135565A TW 104135565 A TW104135565 A TW 104135565A TW I652156 B TWI652156 B TW I652156B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
plate
slit
compression molding
resin material
Prior art date
Application number
TW104135565A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201634216A (zh
Inventor
尾張弘樹
高田直毅
大庭亮人
Original Assignee
日商東和股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2015071472A priority Critical patent/JP6333761B2/ja
Priority to JPJP2015-071472 priority
Application filed by 日商東和股份有限公司 filed Critical 日商東和股份有限公司
Publication of TW201634216A publication Critical patent/TW201634216A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI652156B publication Critical patent/TWI652156B/zh

Links

Abstract

本發明提供一種能夠將樹脂材料均等地供應至腔室內的壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置。
將樹脂保持托盤21之具有槽縫狀樹脂保持部33之上槽縫板31與具有槽縫狀開口部34及非開口部35之下槽縫板32重疊,且配置成下槽縫板32之非開口部35覆蓋上槽縫板31之樹脂保持部33,對該樹脂保持部33供應顆粒狀樹脂。將該樹脂保持托盤21配置於壓縮成形裝置之腔室121上,使下槽縫板32相對於腔室121往與槽縫狀樹脂保持部33之長邊方向垂直之方向移動。由於下槽縫板32之開口部34相對於腔室121移動,因此樹脂保持部33之顆粒狀樹脂被均等地供應至腔室121內。

Description

壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置
本發明係關於一種樹脂密封半導體晶片等之電子零件的方法,尤其是關於一種為了壓縮成形而將顆粒狀、粉末狀之樹脂材料(以下,統稱該等而簡稱為「樹脂材料」)供應至膜具之腔室的方法及裝置、以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
隨著電子零件之小型化及因此產生的半導體晶片等之接合線(bonding wire)的小徑化,而逐漸地在電子零件之密封成形中使用壓縮成形。在壓縮成形中,對以脫模膜被覆的下模腔室供應樹脂材料,加熱熔解後,在與安裝有裝附電子零件之基板的上模之間進行合模(mold clamping)以壓縮該樹脂而藉此進行成形。在這種壓縮成形中,為了進行遍及大型基板整體無缺陷的成形,對腔室無過量或不足且均等地供應既定量之樹脂材料是重要的。此外,若在對腔室供應之樹脂材料的量存在不均勻性,則在進行合模時,於腔室內產生樹脂材料之流動(移動),將對電子零件基板之接合線等之配線造成不良影響。
為了對腔室均等地供應既定量之樹脂材料,存在有以下之方法:並非從貯存樹脂材料之供應部直接對腔室供應樹脂材料,而是暫時將樹脂材料供應至樹脂托盤(tray)並達到均勻的厚度,之後,藉由打開該樹脂托盤下面之閘門(shutter)而使樹脂材料一次地落至腔室的整面(專利文獻1,段落[0004])。
然而,在該方法中,被發現有以下的傾向:在打開閘門時,樹脂托盤內之樹脂材料因與閘門之上面的摩擦而被拖曳(drag),從而在最初開口的部分(中央部分)落下較少,在最後開口的部分(兩端部分)落下較多(專利文獻1,圖6(1))。
對於電子零件之密封用樹脂材料,存在有雖使用例如環氧樹脂或矽樹脂等(將這些稱為基礎樹脂),但除了這些基礎樹脂以外亦因各種用途不同而含有其他物質(將此稱為填充材料)的情形。例如,以提高熱傳導率或降低熱膨脹率等為目的而含有二氧化矽(silica)(氧化矽)粉末或二氧化矽結晶等作為填充材料。當將這種樹脂材料供應至例如已加熱至170℃左右的下模時,雖熔融溫度為170℃以下的熱硬化性樹脂的基礎樹脂熔融,但一部分填充材料(例如,若為二氧化矽,其熔點為1000℃以上)則維持固體狀態。由於密封用樹脂材料中的二氧化矽等填充材料的配合比(含有率)一般為60~80wt%,因此在將樹脂材料供應至下模腔室時即使基礎樹脂熔融,樹脂材料整體仍以某種程度維持供應時之形狀。因此,在樹脂材料以不均等狀態供應至下模的情形時,一旦合模並進行密封成形,則產生樹脂材料之流動(樹脂從所供應的樹脂量較多的部分往樹脂量較少的部分流動),從而電子零件受到不良影響(例如,接合線變形而線彼此接觸,或者接合線斷線等)。
因此,為了較均等地將樹脂材料供應至腔室內,在專利文獻1中,使用如圖8所示的方法。亦即,在樹脂托盤81設置多條槽縫(slit)狀保持部82(圖8係與槽縫狀保持部82之長邊方向垂直之面的剖面圖,且示出3條槽縫狀保持部82之剖面),預先從供應部往該樹脂托盤81之各槽縫狀保持部82均等地供應樹脂材料。然後,藉由將樹脂托盤81底部之閘門83往與該槽縫狀保持部82之長邊方向垂直之方向(在圖8中為左右方向)打開,而使樹脂材料從各槽縫狀保持部82往腔室84內落下(將此方式稱為槽縫‧閘門方式)。
同樣地,作為使用具有多條槽縫狀保持部之樹脂托盤的方法,亦有圖9所示之方法。在該方法中,以上托盤91與下托盤92構成樹脂托盤90,兩者形成有多個平行的槽縫。在該樹脂托盤90中,上托盤91之槽縫93作為用於保持樹脂的樹脂保持部而發揮功能,下托盤92之槽縫94作為用於使被保持於上托盤91之槽縫93的樹脂材料落下的開口而發揮功能。在上下托盤91、92之槽縫93、94完全地錯開(亦即,下托盤92之非開口部封閉上托盤91之開口部)的狀態下,預先對上托盤91之槽縫93供應樹脂材料,並將該樹脂托盤90配置在腔室95之上(圖9(a))。之後,藉由使上托盤91往與槽縫93垂直之方向移動,而使上托盤91之槽縫93內之樹脂材料通過下托盤92之槽縫94而往腔室95內落下(圖9(b),將此方式稱為上下槽縫方式)。
藉由這種槽縫‧閘門方式或上下槽縫方式,可解決腔室內之中央與端部中的樹脂材料供應量之差異。此外,藉由使槽縫之寬度變窄並使槽縫之數量變多,從而即便是較寬廣的腔室亦能夠大致均等地供應樹脂 材料。
專利文獻1:日本特開2007-125783號公報
在上述的槽縫‧閘門方式及上下槽縫方式中,均會在腔室的槽縫之開口部與非開口部之緊鄰下方的樹脂供應量產生差異。亦即,槽縫(在上述的上下槽縫方式的情形中為下托盤之槽縫)之非開口部之緊鄰下方無論採用何種方式,其供應至腔室之樹脂材料的量較開口部之下方少。這種傾向,在樹脂密封封裝之厚度小、腔室之每單位面積之樹脂材料之供應量少時,更為明顯。
本發明所欲解決的課題,在於提供一種能夠將樹脂材料均等地供應至腔室內的壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置。
為了解決上述課題而完成的本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法,其特徵在於:a)準備樹脂保持托盤,該樹脂保持托盤由具有多條平行的槽縫狀樹脂保持部之上槽縫板、與具有能夠完全覆蓋該樹脂保持部之非開口部與槽縫狀開口部之下槽縫板構成;b)以所述下槽縫板之非開口部覆蓋所述上槽縫板之樹脂保持部的方式,將所述下槽縫板配置在所述上槽縫板之下方;c)對所述上槽縫板之樹脂保持部供應樹脂材料;d)將所述上槽縫板之下面與所述下槽縫板之上面平行地保持,且一邊使所述樹脂保持部之長邊方向與所述開口部之長邊方向呈平行、一邊使所述下槽縫板相對於所述壓縮成形裝置之腔室往與所述樹脂保持部之長邊方向垂直之方向移動。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法中,由於並非 如習知般固定下槽縫板,而是使下槽縫板相對於壓縮成形裝置之腔室移動,因此已供應、且貯留於上槽縫板之樹脂保持部的樹脂材料,在往壓縮成形裝置之腔室落下時,被進行移動之下槽縫板之開口部之壁面推壓而落下在較寬的範圍。由此,可解決下槽縫板被固定的習知方法的情形中所產生的在下槽縫板之開口部緊鄰下方之位置較多、而在其以外之位置(非開口部之緊鄰下方之位置)較少的不均勻性,能均等地將樹脂材料供應至腔室內。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法中,較佳為:使所述下槽縫板接觸所述上槽縫板之下面,或者以至少樹脂材料不會進入的程度的間隙接近。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法中,使下槽縫板相對於壓縮成形裝置之腔室移動,此時上槽縫板可固定、亦可使其移動。
在已事先固定上槽縫板的情形時,藉由使下槽縫板相對於腔室僅移動其開口部之一個間距(亦即,開口部之寬度+非開口部之寬度)的量,能夠使被保持在上槽縫板之樹脂保持部的樹脂材料如上述般均等地往壓縮成形裝置之腔室落下。下槽縫板之移動速度,設定為在其移動之期間被保持在上槽縫板之樹脂保持部的樹脂材料全部落下的值或此值以下。該速度,可藉由事前的實驗而容易決定。
在使下槽縫板移動時亦使上槽縫板移動的情形時,較佳為:使上槽縫板往與下槽縫板相同的方向,以其(下槽縫板)之1.3倍至2.2倍的速度移動。在該情形,下槽縫板之移動速度,仍然與上述同樣地,設定為在下槽縫板僅移動開口部之一個間距量的距離的期間,被保持在(以下槽縫板之1.3倍至2.2倍的速度移動之)上槽縫板之樹脂保持部的樹脂材料全部落 下的值或此值以下。該速度,亦可藉由事前的實驗而容易決定。
不論何種移動方法,都是藉由使下槽縫板以其開口部之一個間距量以上相對於腔室移動,而使被保持在上槽縫板之樹脂保持部的樹脂材料均等地往壓縮成形裝置之腔室落下。另外,下槽縫板之移動可僅以一個間距量單趟進行一次,亦可往返移動、或多數次的往返移動。藉由使移動速度變大並進行多數次之往返移動,能夠對腔室進行更均等的樹脂材料供應。
此外,為了解決上述課題而完成的本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其特徵在於,具備:a)樹脂保持托盤,該樹脂保持托盤由具有多條平行的槽縫狀樹脂保持部之上槽縫板、與具有能夠完全覆蓋該樹脂保持部之非開口部與槽縫狀開口部之下槽縫板構成;b)槽縫板移動機構,將所述上槽縫板之下面與所述下槽縫板之上面平行地保持,且一邊使所述樹脂保持部之長邊方向與所述開口部之長邊方向呈平行、一邊使所述下槽縫板往與所述開口部之長邊方向垂直之方向相對於所述壓縮成形裝置之腔室移動。
在所述壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置中,亦可為:所述槽縫板移動機構,在使所述下槽縫板移動時,使所述上槽縫板往與所述下槽縫板相同的方向移動。
在該情形,較佳為:所述槽縫板移動機構,使所述上槽縫板以使所述下槽縫板移動之速度的1.3倍至2.2倍的速度移動。
所述槽縫板移動機構,可為藉由以一個驅動源所驅動之臂機構使上槽縫板與下槽縫板連動地作動。
或者,亦可為:分別以個別之驅動源驅動所述上槽縫板與所述下槽縫板。
根據本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及樹脂材料供應裝置,由於並非如習知般固定下槽縫板,而是使下槽縫板相對於壓縮成形裝置之腔室移動,因此已供應、且貯留於上槽縫板之槽縫狀樹脂保持部的樹脂材料,在往腔室落下時,能夠解決在下槽縫板之槽縫狀開口部緊鄰下方之位置較多、而在其以外之位置(非開口部之緊鄰下方之位置)較少的不均勻性,而均等地將樹脂材料供應至壓縮成形裝置之腔室。
10‧‧‧壓縮成形裝置
11‧‧‧上模
111‧‧‧基板設定部
12‧‧‧下模
121‧‧‧腔室
123‧‧‧腔室底部構件
124‧‧‧腔室底部構件之上面
13‧‧‧中間板
15‧‧‧基板
16‧‧‧脫模膜
20、50‧‧‧樹脂材料供應裝置
21‧‧‧樹脂保持托盤
22、51‧‧‧槽縫板移動機構
23‧‧‧基座台
31‧‧‧上槽縫板
33‧‧‧槽縫(樹脂保持部)
32‧‧‧下槽縫板
34‧‧‧槽縫(開口部)
34a‧‧‧側壁
35‧‧‧非開口部
40‧‧‧樹脂供應機構
41‧‧‧漏斗
42‧‧‧線性給料器
42a‧‧‧供應口
52‧‧‧旋轉板
53‧‧‧臂
54‧‧‧上連桿
55‧‧‧下連桿
56‧‧‧馬達
81‧‧‧樹脂托盤
82‧‧‧槽縫狀保持部
83‧‧‧閘門
84‧‧‧腔室
90‧‧‧樹脂托盤
91、101‧‧‧上托盤
92、102‧‧‧下托盤
93、94、103‧‧‧槽縫
95、105‧‧‧腔室
D1、D2‧‧‧驅動源
圖1,係用於說明使用本發明之樹脂材料供應裝置之第1實施例進行壓縮成形之順序(a)~(f)的步驟圖。
圖2,係該實施例之樹脂材料供應裝置之樹脂保持托盤的立體圖(a)、剖面圖(b)、及顯示將顆粒狀樹脂投入槽縫之狀態的俯視圖(c)。
圖3,係用於說明藉由該實施例之樹脂材料供應裝置供應顆粒狀樹脂至腔室之順序的流程圖。
圖4,係顯示該實施例之從樹脂保持托盤將顆粒狀樹脂供應至腔室之樣子的說明圖。
圖5,係顯示本發明之樹脂材料供應裝置之第2實施例的概略圖(a)、及其變形例(b)。
圖6,係用於說明藉由該實施例之樹脂材料供應裝置供應顆粒狀樹脂至腔室之順序的流程圖。
圖7,係顯示該實施例之從樹脂保持托盤將顆粒狀樹脂供應至腔室之樣子的說明圖、表示將顆粒狀樹脂供應至腔室前之狀態的概略剖面圖(a)及放大表示將顆粒狀樹脂供應至腔室之樣子的概略剖面圖(b)。
圖8,係顯示藉由習知的槽縫.閘門方式將樹脂材料供應至腔室之狀態的說明圖。
圖9,係顯示藉由習知的上下槽縫方式將樹脂材料供應至腔室之狀態的說明圖。
(第1實施例)
針對使用本發明之樹脂材料供應裝置20之第1實施例的電子零件之壓縮成形之順序,一邊參照圖1一邊進行說明。此處所使用之壓縮成形裝置10之模具是由上模11、下模12、及中間板13構成,下模12之腔室121在俯視觀察下呈矩形。另外,腔室之俯視形狀即使是三角形、正方形、菱形、橢圓形、圓形等亦可不變地適用於本發明。樹脂材料供應裝置20,具備由上下槽縫板構成之樹脂保持托盤21、及使樹脂保持托盤21之各槽縫板移動之槽縫板移動機構22。關於樹脂材料供應裝置20將於下面詳細說明。另外,在本實施例中,雖使用顆粒狀樹脂作為樹脂材料,但只要可投入於樹脂保持托盤21、且可從槽縫供應至腔室,則亦可為粉末狀等其他形態。
首先,將裝附有電子零件之基板15,以其裝附面朝下之狀態設定於上模11之基板設定部111(圖1(a))。在此之前或之後,使跨越下模12而設置的供應側與捲取側之脫模膜滾筒旋轉,將從供應側之脫模膜滾筒 引出的新的脫模膜16鋪設於下模12之腔室121上方。接著,在固定有中間板13之狀態下,使下模12上升,隔著脫模膜16使中間板13與下模12之壓膜件122抵接。進一步地,在固定有中間板13之狀態下,藉由使下模12上升而將中間板13與下模12之壓膜件122的抵接面相對於腔室121往下壓。腔室121上之脫模膜16,藉由將中間板13與下模12之壓膜件122的抵接面往下壓而鋪設。然後,藉由從腔室121側吸引脫模膜16,而以脫模膜16被覆腔室121(圖1(a)、(b))。
將保持顆粒狀樹脂之樹脂保持托盤21,如圖1(b)所示般配置在腔室121上,將顆粒狀樹脂供應至腔室121內(圖1(c))。在藉由下模12之熱熔融顆粒狀樹脂(圖1(d))後,使下模12往上模11接近,使電子零件浸漬在已熔融的樹脂,並且藉由腔室底部構件123按壓樹脂(圖1(e))。在樹脂硬化後,藉由打開上模11與下模12及中間板13,而可得到電子零件之樹脂密封成形品(圖1(f))。
接著,針對本實施例之樹脂材料供應裝置20,一邊參照圖2、圖3一邊詳細地進行說明。
樹脂保持托盤21,如圖2(a)及(b)所示,由上槽縫板31與下槽縫板32構成。上槽縫板31與下槽縫板32,分別具有8條相同長度、寬度及間隔之槽縫33、34。另外,在各個上槽縫板31與下槽縫板32中,槽縫之寬度與相鄰槽縫之間之非開口部之寬度亦可不同。此外,槽縫33、34之數量當然不限定為8條。進一步地,下槽縫板32之槽縫34,亦可大於上槽縫板31之槽縫33。上槽縫板31之槽縫33作為樹脂保持部而發揮作用,下槽縫板32之槽縫34作為用於使被保持在樹脂保持部(上槽縫板31之槽縫33)的顆粒 狀樹脂落下之開口而發揮作用。而且,下槽縫板32之相鄰槽縫34間的非開口部35,作為封閉上槽縫板31之槽縫33之閘門而發揮作用。在初始狀態中,樹脂保持托盤21,以上槽縫板31之所有槽縫33被下槽縫板32之非開口部35完全地封閉之方式,將上槽縫板31與下槽縫板32重疊(圖2(b)、(c))。
在樹脂保持托盤21設置有槽縫板移動機構22,槽縫板移動機構22,在樹脂保持托盤21之下槽縫板32之上面與上槽縫板31之下面維持相接之狀態、且維持平行地保持兩槽縫板31、32之槽縫33、34之狀態下,使其往與該等槽縫33、34之長邊方向垂直之方向移動。在本實施例中,槽縫板移動機構22僅使樹脂保持托盤21之下槽縫板32移動。作為槽縫板移動機構22之驅動源,可使用馬達或氣缸、油壓汽缸等。
使用本樹脂材料供應裝置20將顆粒狀樹脂供應至腔室內時之各部之動作,如以下說明(圖3)。
首先,對樹脂保持托盤21之上槽縫板31之8條槽縫(樹脂保持部)33,大致均勻地投入適當量之顆粒狀樹脂(步驟S11)。該顆粒狀樹脂之投入,例如,可使用如圖2(c)所示般之樹脂供應機構40而進行。在該樹脂供應機構40包含漏斗(hopper)41與線性給料器(linear feeder)42,使收容於漏斗41之顆粒狀樹脂,藉由以既定頻率振動之線性給料器42而以既定流量從線性給料器前端之供應口42a落下,同時使樹脂保持托盤21以既定速度移動於載置之載置台,對槽縫33均勻地投入顆粒狀樹脂。另外,在樹脂保持托盤21相對於線性給料器42之長度較大的情形時,亦可將樹脂保持托盤21分成多個區域,對各個區域分別投入顆粒狀樹脂。在圖2(c)中,由於線性給料器42之長度l短於樹脂保持托盤21之長度w,因此將樹脂保持托盤21分成2 個區域,在對一方之區域投入顆粒狀樹脂後,使載置台旋轉180°,對另一方之區域投入顆粒狀樹脂。
使在上槽縫板31之槽縫33保持有顆粒狀樹脂之樹脂保持托盤21,與槽縫板移動機構22一起往壓縮成形裝置10之被覆有脫模膜16的腔室121上移動。在樹脂保持托盤21之下面,設置具有與腔室121相同之開口的基座台23,且構成為樹脂保持托盤21可在基座台23上移動。藉由將該基座台23載置於腔室121之周緣,而將樹脂保持托盤21配置在緊鄰腔室121之上方(步驟S12,圖1(b))。另外,基座台23之開口,與腔室121之開口相同,亦可較腔室121之開口稍小。
之後,藉由槽縫板移動機構22,使下槽縫板32如上所述般,以維持與上槽縫板31之下面相接的狀態、且維持平行地保持兩槽縫板31、32之槽縫33、34之狀態下,以既定速度往與該等槽縫33、34之長邊方向垂直之方向移動(步驟S13)。
藉由圖4說明此時之顆粒狀樹脂從樹脂保持托盤21往腔室121落下之樣子。首先,上槽縫板31之各槽縫33,藉由下槽縫板32之各非開口部35而封閉,各槽縫33內之顆粒狀樹脂被保持於該處(圖4(a))。從該狀態起,當在維持使上槽縫板31相對於腔室121停止且僅使下槽縫板32移動時,上槽縫板31之槽縫33即藉由下槽縫板32之槽縫(開口部)34而緩緩地開放,槽縫33內之顆粒狀樹脂緩緩地往腔室底部構件123之上面124落下(圖4(b))。與上述習知的上下槽縫方式之情形不同,在本實施例中,由於下槽縫板32、亦即顆粒狀樹脂落下之槽縫(開口部)34移動,因此尤其是在後半部分落下之顆粒狀樹脂,受到移動之下槽縫板32之槽縫34之側壁 34a(後側之壁。在圖4(b)中為左側之壁)推壓,而散布於較廣的範圍。藉此,顆粒狀樹脂被均勻地供應至腔室121上。
下槽縫板32,可僅以槽縫34之一個間距(=槽縫34之寬度+非開口部35之寬度)的量移動,亦可多次往返。不論是哪一種情形,使下槽縫板32移動的速度,設定成被保持於槽縫(樹脂保持部)33的顆粒狀樹脂在這樣的移動期間全部落下之程度之值。該速度,預先藉由實驗而求出。
在使下槽縫板32以上述方式移動後,停止槽縫板移動機構22(步驟S14)。
(第2實施例)
藉由圖5(a),說明本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置之第2實施例。在本實施例之樹脂材料供應裝置50中,構成樹脂保持托盤21之上槽縫板31與下槽縫板32係與第1實施例相同,但槽縫板移動機構則不相同。該槽縫板移動機構51之構成,為不僅使下槽縫板32移動,亦使上槽縫板31往與下槽縫板32相同之方向,以下槽縫板32之2倍速度移動。
本實施例之槽縫板移動機構51,包含一個旋轉板52、安裝於該旋轉板52之一個臂53、及驅動旋轉板52之馬達56。如圖5(a)所示,在與旋轉板52之旋轉軸相距距離L之位置將下槽縫板32藉由下連桿55連接於臂53,在與旋轉軸相距距離2L之位置將上槽縫板31藉由上連桿54連接於臂53。另外,亦可使旋轉板52與臂53一體化。此外,亦可將旋轉板52設成旋轉棒,在該旋轉棒安裝多個臂53,藉由多個平行的連桿驅動上槽縫板31與下槽縫板32。
使用本樹脂材料供應裝置50將顆粒狀樹脂供應至腔室121的情形時之各部之動作,如以下說明。
首先,與步驟S11同樣地,對樹脂保持托盤21之上槽縫板31之8條槽縫33均勻地投入適當量之顆粒狀樹脂(步驟S21,圖7(a))。使該樹脂保持托盤21與槽縫板移動機構51一起往腔室121上移動,在載置於腔室121周圍之脫模膜16上的基座台23載置樹脂保持托盤21(步驟S22)。
之後,藉由馬達56使旋轉板52以既定速度旋轉,使兩槽縫板31、32,在維持相互接觸、且維持平行地保持兩槽縫板31、32之槽縫33、34之狀態下,往與該等槽縫33、34之長邊方向垂直之方向移動(步驟S23)。此時,由於從旋轉軸起至上槽縫板31之連接部位的距離,為至下槽縫板32之連接部位的距離的2倍,因此上槽縫板31以下槽縫板32之速度v之2倍的速度2v移動。
藉由圖7說明此時之顆粒狀樹脂從樹脂保持托盤21往腔室121落下之樣子。首先,上槽縫板31之各槽縫33,藉由下槽縫板32之各非開口部35而封閉,各槽縫33內之顆粒狀樹脂被保持於該處(圖7(a))。從該狀態起,當使下槽縫板32以速度v移動,並使上槽縫板31以其2倍的速度2v移動時(圖7(b)),如第1實施例般,除了藉由下槽縫板32之開口部34之移動而分散顆粒狀樹脂之落下部位的效果外,亦藉由使上槽縫板31移動,而在下槽縫板32之槽縫34之移動期間,從上槽縫板31之槽縫(樹脂保持部)33遍及其全部範圍地供應顆粒狀樹脂,因此能夠獲得將顆粒狀樹脂更均勻地供應至腔室121上的效果。
亦在本實施例之情形,下槽縫板32可僅以槽縫(開口部)34 之一個間距(=槽縫34之寬度+非開口部35之寬度)的量移動(此情形下,上槽縫板31以槽縫33之2個間距的量移動),亦可多次往返。不論是哪一種情形,使兩槽縫板31、32移動的速度,設定成被保持於槽縫33的顆粒狀樹脂在這樣的移動期間全部落下之程度之值。具體而言,上槽縫板31之移動速度,較佳為設定成下槽縫板32之移動速度的1.3倍至2.2倍。若上槽縫板31相對於下槽縫板32的移動速度較此更快,則成為上槽縫板31之槽縫(樹脂保持部)33通過下槽縫板32之槽縫(開口部)34至下槽縫板32之非開口部35,因此即使完全地閉鎖,在槽縫(樹脂保持部)33內仍殘留顆粒狀樹脂的狀態,無法進行均勻的樹脂供應。另一方面,當上槽縫板31相對於下槽縫板32的移動速度較上述範圍慢時,在上槽縫板31之槽縫(樹脂保持部)33通過下槽縫板32之槽縫(開口部)34之前,槽縫(樹脂保持部)33內之顆粒狀樹脂即已全部落下,成為未對其之後的腔室上(腔室底部構件123之上面124)之部分供應顆粒狀樹脂,因此在此情形亦無法進行均勻的顆粒狀樹脂之供應。
另外,上槽縫板31與下槽縫板32之移動速度,考量到上述般之情況,亦可預先藉由實驗而求出。
在使上下槽縫板31、32移動既定之距離或次數後,停止馬達56(步驟S24)。
上述實施例之樹脂材料供應裝置為本發明之一例,可在本發明之趣旨之範圍內適當地進行變形或修正、追加。例如,在上述第2實施例中,雖使用旋轉臂機構作為槽縫板移動機構,但如圖5(b)所示,亦可個別地設置使上槽縫板31、下槽縫板32分別以既定速度移動之驅動源D1、D2。作為該等驅動源D1、D2,可使用馬達、氣缸、油壓汽缸等。
此外,在上述實施例中,雖使用顆粒狀樹脂作為樹脂材料,但即便是粉末狀樹脂,亦可使用同樣之裝置、方法。

Claims (14)

  1. 一種壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法,其特徵在於:a)準備樹脂保持托盤,該樹脂保持托盤由具有平行配置的槽縫狀的多條樹脂保持部之上槽縫板、與具有能夠完全覆蓋該多條樹脂保持部之非開口部與槽縫狀開口部之下槽縫板構成;b)以所述下槽縫板之非開口部覆蓋所述上槽縫板之所述多條樹脂保持部的方式,將所述下槽縫板配置在所述上槽縫板之下方;c)對所述上槽縫板之所述多條樹脂保持部供應樹脂材料;d)以將所述上槽縫板之下面與所述下槽縫板之上面平行地保持,且一邊使所述多條樹脂保持部之長邊方向與所述開口部之長邊方向呈平行、一邊使所述下槽縫板相對於在構成壓縮成形裝置之模具的下模形成之單一之腔室往與所述多條樹脂保持部之長邊方向垂直之方向移動,並且使該上槽縫板以與該下槽縫板不同之速度往與該下槽縫板相同之方向移動,藉由使所述樹脂材料從所述多條樹脂保持部落下,將該樹脂材料供應至所述單一之腔室。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法,其中,所述下槽縫板接觸所述上槽縫板之下面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法,其中,將具有開口之基座台,以該開口之位置配合所述壓縮成形裝置之所述單一之腔室之開口之位置的方式,載置於該單一之腔室之周緣;藉由使所述下槽縫板於所述基座台上移動,使該下槽縫板相對於所述壓縮成形裝置之所述單一之腔室移動。
  4. 如申請專利範圍第3項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法,其中,所述基座台之開口小於所述壓縮成形裝置之所述單一之腔室之開口。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法,其中,使所述上槽縫板往與所述下槽縫板相同的方向,以所述下槽縫板之1.3倍至2.2倍的速度移動。
  6. 一種壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其特徵在於,具備:a)樹脂保持托盤,該樹脂保持托盤由具有平行配置的槽縫狀的多條樹脂保持部之上槽縫板、與具有能夠完全覆蓋該多條樹脂保持部之非開口部與槽縫狀開口部之下槽縫板構成,在構成壓縮成形裝置之模具的下模形成之單一之腔室之上配置有所述多條之樹脂保持部;b)槽縫板移動機構,將所述上槽縫板之下面與所述下槽縫板之上面平行地保持,且一邊使所述多條樹脂保持部之長邊方向與所述開口部之長邊方向呈平行、一邊使所述下槽縫板相對於壓縮成形裝置之所述單一之腔室往與所述開口部之長邊方向垂直之方向移動,並且使該上槽縫板以與該下槽縫板不同之速度往與該下槽縫板相同之方向移動。
  7. 如申請專利範圍第6項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,所述下槽縫板接觸所述上槽縫板之下面。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其進一步具備具有開口之基座台,以該基座台之開口之位置配合所述壓縮成形裝置之所述單一之腔室之開口之位置的方式將該基座台載置於該單一之腔室之周緣,所述下槽縫板可於該基座台上移動。
  9. 如申請專利範圍第8項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其 中,所述基座台之開口小於所述壓縮成形裝置之所述單一之腔室之開口。
  10. 如申請專利範圍第6或7項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,所述槽縫板移動機構,使所述上槽縫板以所述下槽縫板之1.3倍至2.2倍的速度移動。
  11. 如申請專利範圍第10項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,所述槽縫板移動機構,係使用旋轉臂機構。
  12. 如申請專利範圍第10項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,所述槽縫板移動機構,在所述上槽縫板與所述下槽縫板分別具備驅動源。
  13. 一種樹脂密封成形品製造方法,其特徵在於,藉由以下動作,將樹脂材料供應至單一之腔室:a)準備樹脂保持托盤,該樹脂保持托盤由具有平行配置的槽縫狀的多條樹脂保持部之上槽縫板、與具有能夠完全覆蓋該多條樹脂保持部之非開口部與槽縫狀開口部之下槽縫板構成;b)以所述下槽縫板之非開口部覆蓋所述上槽縫板之樹脂保持部的方式,將所述下槽縫板配置在所述上槽縫板之下方;c)對所述上槽縫板之所述多條樹脂保持部供應樹脂材料;d)以將所述上槽縫板之下面與所述下槽縫板之上面平行地保持,且一邊使所述多條樹脂保持部之長邊方向與所述開口部之長邊方向呈平行、一邊使所述下槽縫板相對於在構成壓縮成形裝置之模具的下模形成之所述單一之腔室往與所述多條樹脂保持部之長邊方向垂直之方向移動,並且使該上槽縫板以與該下槽縫板不同之速度往與該下槽縫板相同之方向移動,使所 述樹脂材料從所述多條樹脂保持部落下。
  14. 一種壓縮成形裝置,其特徵在於,包含樹脂材料供應裝置,該樹脂材料供應裝置具備:a)模具,具備了具有上模及單一之腔室之下模;b)樹脂保持托盤,該樹脂保持托盤由具有平行配置的槽縫狀的多條樹脂保持部之上槽縫板、與具有能夠完全覆蓋該多條樹脂保持部之非開口部與槽縫狀開口部之下槽縫板構成,在所述單一之腔室之上配置有所述多條之樹脂保持部;c)槽縫板移動機構,將所述上槽縫板之下面與所述下槽縫板之上面平行地保持,且一邊使所述多條樹脂保持部之長邊方向與所述開口部之長邊方向呈平行、一邊使所述下槽縫板相對於壓縮成形裝置之所述單一之腔室往與所述開口部之長邊方向垂直之方向移動,並且使該上槽縫板以與該下槽縫板不同之速度往與該下槽縫板相同之方向移動。
TW104135565A 2015-03-31 2015-10-29 壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置 TWI652156B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015071472A JP6333761B2 (ja) 2015-03-31 2015-03-31 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JPJP2015-071472 2015-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201634216A TW201634216A (zh) 2016-10-01
TWI652156B true TWI652156B (zh) 2019-03-01

Family

ID=57082941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104135565A TWI652156B (zh) 2015-03-31 2015-10-29 壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6333761B2 (zh)
KR (1) KR101787234B1 (zh)
CN (1) CN106003518B (zh)
TW (1) TWI652156B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380633A (en) 1967-01-16 1968-04-30 Vern F. Du Bois Multiple cavity gunpowder dispenser
JP5185458B1 (ja) 2012-06-29 2013-04-17 恒子 望月 変形性膝関節症矯正兼歩行補助具

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3356728B2 (ja) * 1999-08-27 2002-12-16 日清紡績株式会社 燃料電池セパレータ用の粉末状原料の投入装置、燃料電池セパレータの製造方法、及び燃料電池セパレータ
JP3812287B2 (ja) * 2000-06-01 2006-08-23 コニカミノルタホールディングス株式会社 成形型、成形装置、成形方法、射出成形機、射出圧縮成形機、圧縮成形機及びガラス成形機
JP2002059442A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Urushido Plastic Kogyo:Kk 成型方法及び材料供給装置
JP4326786B2 (ja) * 2002-11-26 2009-09-09 Towa株式会社 樹脂封止装置
JP2005118786A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Meiki Co Ltd 圧縮成形機の材料供給装置と材料供給方法
WO2007043198A1 (ja) * 2005-10-12 2007-04-19 Kansai Tube Co., Ltd. 閉鎖型チューブの頭部形成方法、閉鎖型チューブの製造方法及び閉鎖型チューブ容器
JP4953619B2 (ja) * 2005-11-04 2012-06-13 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP5953600B2 (ja) 2011-08-12 2016-07-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法
JP2013252693A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Nitto Gosei Kk 熱硬化性樹脂粉末原料の計量器
CN104349880B (zh) * 2012-06-12 2017-03-08 三菱丽阳株式会社 纤维增强塑料构造体的成形方法和车辆用车轮
JP5792681B2 (ja) * 2012-06-20 2015-10-14 Towa株式会社 樹脂供給方法、樹脂供給装置及び圧縮成形装置
CN203198128U (zh) * 2013-04-20 2013-09-18 广东科硕机械科技股份有限公司 一种成型机的全自动成型机构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380633A (en) 1967-01-16 1968-04-30 Vern F. Du Bois Multiple cavity gunpowder dispenser
JP5185458B1 (ja) 2012-06-29 2013-04-17 恒子 望月 変形性膝関節症矯正兼歩行補助具

Also Published As

Publication number Publication date
TW201634216A (zh) 2016-10-01
JP2016190393A (ja) 2016-11-10
KR101787234B1 (ko) 2017-10-18
CN106003518A (zh) 2016-10-12
JP6333761B2 (ja) 2018-05-30
CN106003518B (zh) 2018-08-28
KR20160117157A (ko) 2016-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6137679B2 (ja) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
TWI543278B (zh) 壓縮成形裝置之樹脂材料供給方法及供給機構、以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置
KR20150126360A (ko) 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법
JP3207837B2 (ja) 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置
JP3680005B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP5953600B2 (ja) 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法
JP6861609B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP5776092B2 (ja) 圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ
TWI652156B (zh) 壓縮成形裝置之樹脂材料供應方法及供應裝置以及壓縮成形方法及壓縮成形裝置
TWI578459B (zh) 壓縮成形裝置之樹脂材料供給裝置及方法、壓縮成形裝置及方法
TWI608580B (zh) 壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置及方法、以及壓縮成形裝置及方法
TWI575615B (zh) A semiconductor device manufacturing method, and a semiconductor manufacturing apparatus
JP6257737B2 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
TWI652157B (zh) 壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置及壓縮成形裝置
JP6371816B2 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
JP7084349B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法