CN115995402A - 晶圆封装装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及晶圆封装装置，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；工件供给收纳部上设置有两个以上的供给位；树脂供给部设置在工件供给收纳部的旁侧，树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；多角度调节塑封压机上设置有两个以上的驱动部，能够在纵向多角度调节工件；搬运部的下部具有导轨，上部设置有抓取部，能够将工件供给收纳部、树脂供给部上的工件运送至后一道工序。能够实现切割好的晶圆整体粘贴在板载上直接进行封装，生产效率高，还能有效避免了封装前引线键合，一次完成整体封装后，再经过后续工艺处理切割成单个芯片。

Description

晶圆封装装置

技术领域

本申请涉及塑封领域，尤其涉及一种晶圆封装装置。

背景技术

随着5G的大规模应用，许多新兴应用正深入发展如物联网，无人驾驶，人工智能等，对支撑这些新兴应用的核心芯片也提出更高要求，需要芯片更小体积(短小轻薄)、更高的I/O密度、更低功耗与延迟、更优的电热性能、更低成本等等。

现有的封装装置主要针对传统的中低端芯片封装，通过上下料结构对有引线框架的芯片单列或者两列进行封装，或者对单个基板或者两列基板进行封装，压装以后去除废胶、流道、收纳进料盒。再经后续工艺切筋折弯或者切割成单粒芯片。

现有的封装装置针对的芯片工艺形式：①在封装前需要引线键合，这样拉长了引脚的距离，带来了芯片发热多、散热慢、寄生电阻多，电感大，延迟长等问题不能满足高性能芯片的需要；②由于需要冲压引脚(引线框架类)、键合(贴片与焊接)等芯片的I/O单位数量受到限制，满足不了高密度的I/O数；③由于有引脚，引线键合等，塑封体的体积大不能满足移动消费类电子芯片；FC倒装芯片虽然无需引线框架，但是同样面临无法实现I/O的高密度等问题。

综上所述，传统的引线键合及FC倒装芯片的封装，都面临着封装效率低、成本高、体积大、电热性能差、I/O密度低等问题而无法实现高性能芯片的封装，也无法在立体集成的3D封装中使用等问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了晶圆封装装置，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；所述工件供给收纳部上设置有供给位与收纳位，用以供给或者收纳工件；所述树脂供给部设置在所述工件供给收纳部的旁侧，所述树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；所述多角度调节塑封压机上设置有两个以上的驱动部，能够在纵向多角度调节所述工件；所述搬运部的下部具有导轨，上部设置有抓取部，能够将所述工件供给收纳部、所述树脂供给部上的工件运送至后一道工序。

在一种可能的实现方式中，所述树脂供给部的个数为多个，包括液态及胶状供给部和/或粉状供给部；多个所述树脂供给部相邻设置。

在一种可能的实现方式中，在所述树脂供给部设有所述液态及胶状供给部时，所述液态及胶状供给部包括升降机构、挤出机构及料筒固定机构；所述升降机构沿竖直方向做往复运动；所述料筒固定机构安装在所述升降机构上，适用于安装料筒；所述挤出机构固定安装在所述升降机构上，位于所述料筒固定机构上方，且所述挤出机构能够挤压所述料筒的内部用以下料。

在一种可能的实现方式中，在所述树脂供给部设有所述粉状供给部时，所述粉状供给部包括震动出料机构、箱体及三轴驱动装置；所述三轴驱动装置的顶部设置有升降台；所述箱体固定安装在所述升降台上；所述震动出料机构安装在所述箱体内，上部、下部分别与所述箱体连通，用以加料、下料。所述三轴驱动装置能够带动所述震动供料部在相互垂直的三个方向内往复移动。

在一种可能的实现方式中，所述多角度调节塑封压机包括固定上模组件、移动下模组件及驱动部；所述固定上模组件与所述移动下模组件上下设置，二者结构相匹配；所述驱动部纵向设置在所述移动下模组件上，数量两个以上，且每个所述驱动部能够单独带动所述下模组件上下移动，多角度调节所述移动下模组件上的所述工件。

在一种可能的实现方式中，所述工件供给收纳部、所述树脂供给部、所述多驱动塑封压机及所述塑封后处理组件的呈环形排列，所述搬运部设置在环形中部。

在一种可能的实现方式中，还包括搬入搬出部；所述搬入搬出部设置在所述多角度塑封压机的前端，用以将工件送入或者送出所述多角度塑封压机；所述多角度塑封压机的数量两个以上，且所述多角度塑封压机与所述搬入搬出部的数量相同。

在一种可能的实现方式中，还包括封装前检测装置；所述封装前检测装置设置在树脂供给部与多角度调节塑封压机之间。

在一种可能的实现方式中，还包括后端设备组件；所述后端设备组件的一端邻近所述多角度调节塑封压机，另一端邻近所述工件供给收纳部；其中，所述后端设备组件包括封装后检测装置及固化冷却部；所述固化冷却部与所述封装后检测装置相邻设置，且所述工件供给收纳部、树脂供给部、所述前端检测部、所述多角度调节塑封压机以及所述后端设备组件呈环形排布，所述搬入搬出部设置在所述多角度调节塑封压机的内侧。

在一种可能的实现方式中，所述搬运部包括导轨、行走机器人及机械臂；所述导轨水平放置；所述行走机器人底部与所述导轨相匹配；所述机械臂设置在所述行走机器人上，且所述机械臂的前端设置有真空吸附孔，用以将位于当前工序的所述工件运送至后一工序。

本申请的有益效果：通过工件供给收纳部、树脂供给部供料，并用搬运部依工序顺次搬运工件，在多角度调节塑封压机处，多角度、不同方向塑封工件后，塑封体厚度满足公差要求，能够实现切割好的晶圆整体粘贴在板载上直接进行封装，生产效率高，还能有效避免了封装前引线键合，一次完成整体封装后，再经过后续工艺处理切割成单个芯片，此种方式完成的芯片具备更小的体积，更高的I/O密度、更优的电热性能等，便于在高性能芯片，移动消费类存储器、处理器及图像处理器等广泛应用。不仅如此，该装置的封装形式，实现了芯片的小体积(短小轻薄，chip尺寸)、芯片优越的电热性能(引脚直连)、高性能(高密度I/O)，由于有上述特点该装置封装工艺、形式广泛使用于3D封装，SIP封装。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1示出根据本申请一实施例的晶圆封装装置的俯视图；

图2示出根据本申请一实施例工件供给收纳部的侧视图；

图3示出根据本申请一实施例搬运部的俯视图；

图4示出根据本申请一实施例液态及胶状供给部的侧视图；

图5示出根据本申请一实施例粉状供给部的侧视图；

图6示出根据本申请一实施例多角度调节塑封压机的侧视图；

图7示出根据本申请一实施例搬入搬出部的俯视图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

图1示出根据本申请一实施例的晶圆封装装置的俯视图；图2示出根据本申请一实施例工件供给收纳部的侧视图；图3示出根据本申请一实施例搬运部的俯视图；图4示出根据本申请一实施例液态及胶状供给部的侧视图；图5示出根据本申请一实施例粉状供给部的侧视图；图6示出根据本申请一实施例多角度调节塑封压机的侧视图；图7示出根据本申请一实施例搬入搬出部的俯视图。

如图1-图7所示，该晶圆封装装置，包括：搬运部20以及按工序依次设置的工件供给收纳部10、树脂供给部与多角度调节塑封压机60，工件供给收纳部10上设置有两个以上的供给位，树脂供给部设置在工件供给收纳部10的旁侧，树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件0上撒料，多角度调节塑封压机60上设置有两个以上的驱动部63，能够在纵向多角度调节工件0，搬运部20的下部具有导轨21，上部设置有抓取部，能够将工件供给收纳部10、树脂供给部上的工件0运送至后一道工序。

在此实施例中，通过工件供给收纳部10、树脂供给部供料，并用搬运部20依工序顺次搬运工件0，在多角度调节塑封压机60处，多角度、不同方向塑封工件0后，塑封体厚度满足公差要求，能够实现切割好的晶圆整体粘贴在板载上直接进行封装，生产效率高，还能有效避免了封装前引线键合，一次完成整体封装后，再经过后续工艺处理切割成单个芯片，此种方式完成的芯片具备更小的体积，更高的I/O密度、更优的电热性能等，便于在高性能芯片，移动消费类存储器、处理器及图像处理器等广泛应用。不仅如此，该装置的封装形式，实现了芯片的小体积(短小轻薄，chip尺寸)、芯片优越的电热性能(引脚直连)、高性能(高密度I/O)，由于有上述特点该装置封装工艺、形式广泛使用于3D封装，SIP封装。

更具体的，本发明先进封装装置，对已经通过胶带将切割好的晶圆整体粘贴在载板上直接进行封装，载板可以为8或者12英寸的晶圆(wafer)、金属板，玻璃板等，称之为WLP(wafer lever package)；也可以为方形面板(panel)，称之为PLP(panel level package)。

搬运部20运送工件0至每一工序处，每处工序处均设置有工件放置平台，用以配合进行具体加工处理等，在本申请中对工件放置平台的形状、结构不做具体限定，只需保证其放置工件稳定，不影响搬运部20舒畅的搬运工件0即可。

在其中一个具体实施例中，树脂供给部的个数为多个，包括液态及胶状供给部30和/或粉状供给部40，多个树脂供给部相邻设置。

在此实施例中，优选的，树脂供给部的个数为两个，分别为一个液态及供给部和一个粉状供给部40，以使本申请的晶圆封装装置能够适配更多不同的原料类型，广泛提高其应用范围。且每个树脂供给部的下部设置有平台，用以放置工件0/载板，且该平台通常具有称重器，配合树脂供给部精确控制出料量，并确保下料位置准确。

如图4所示，在其中一个具体实施例中，液态及胶状供给部30包括升降机构33、挤出机构31及料筒固定机构33，升降机构33沿竖直方向做往复运动，料筒固定机构33安装在升降机构33上，适用于安装料筒，挤出机构31固定安装在升降机构33上，位于料筒固定机构33上方，且挤出机构31能够挤压料筒的内部用以下料。

在此实施例中，液态及胶状供给部30上设置有安装架，将升降机构33安装在安装架上，挤出机构31和料筒固定机构33安装在升降机构33上，且挤出机构31在上，料筒固定机构33在下，将料筒安装在料筒固定机构33上即可完成安装。在液态环氧树脂进行供给时，首先使得料筒处于挤出机构31的下方，挤压机构沿竖直方向做直线往复运动，对料筒内部的液体环氧树脂进行挤压，使得液态环氧树脂流快速至晶圆上。在液态环氧树脂流动至所需重量时，减小挤出机构31挤压液态环氧树脂的速度，并通过升降机构33驱动料筒固定机构33和挤出机构31整体进行上下移动，从而使得料筒中挤出的液态环氧树脂变得纤细如丝，并且通过反复的上下往复运动，达到断丝的目的，保证了液态环氧树脂供给量处于设定的公差范围内，且也可以避免液态环氧树脂粘在料筒的内壁、料筒的出料口处不脱落的问题。

综上所述，本申请实施例通过挤出机构31能够控制挤压料筒内部的液态环氧树脂的速度，使得在液态环氧树脂快接近所需重量时，减小挤压的速度，并通过升降机构33控制料筒固定机构33和挤出机构31进行上下移动，使得料筒内挤出的液态环氧树脂由粗线糊状变为纤细如丝，并通过反复的上下往复运动，到达断丝的目的，确保了供给量的自动控制。

如图5所示，在其中一个具体实施例中，粉状供给部40包括震动出料机构42、箱体41及三轴驱动装置43，三轴驱动装置43的顶部设置有升降台，箱体41固定安装在升降台上，震动出料机构42安装在箱体41内，上部、下部分别与箱体41连通，用以加料、下料。三轴驱动装置43能够带动震动供料部在相互垂直的三个方向内往复移动。

在此实施例中，将适于粉体状树脂的震动出料机构42设置在三轴驱动装置43上，且三轴驱动装置43在下料的同时进行移动，移动下料能够精准的控制落料量。选用震动式的出料单元，更适于规律、定量为粉体状树脂出料，尤其适用于金线密集的工件0上，粉体状树脂与震动供料部配合使用，在兼顾成本的前提下，下料稳定、精准，料体体积小，且落到工件0上后，自身流动性较低，能够有效避免溢料，漂移等情况发生。

进一步的，震动出料机构42的下方设置有称重部，工件0放置到称重部的平台上，且称重部上的平台为可升降式平台，配合震动出料装置精准的落料。

如图6所示，在其中一个具体实施例中，多角度调节塑封压机60包括固定上模组件61、移动下模组件62及驱动部63，固定上模组件61与移动下模组件62上下设置，二者结构相匹配，驱动部63纵向设置在移动下模组件62上，数量两个以上，且每个驱动部63能够单独带动下模组件上下移动，多角度调节移动下模组件62上的工件0。

在此实施例中，固定上模组件61在预设位置固定设置，移动下模组件62位于其下方，与其结构相匹配，且移动下模组件62上安装有两个以上独立工作的驱动部63，在不同位置处，对移动下模组件62进行多角度微调，驱动多个驱动部63同步运动及各自单独运动实现塑封合模时，实现在不同方向上塑封后塑封体厚度尺寸满足公差要求。

进一步的，尤其适用于大面积塑封，晶圆级或面板级的待塑封件能够实现塑封好的整个圆片或面板的塑封体的精确厚度尺寸公差±10μm以内，有效的解决了传统单轴间接驱动塑封压机无法对晶圆级或者面板级进行塑封处理的问题。

更具体的，多角度调节塑封压机60上还设置有压力监控部及控制部，压力监控部设置在移动下模组件62的旁侧，控制部分别与压力监控部、驱动部63电连接。

在此实施例中，控制部控制两个以上的驱动部63独立工作，实现相互配合，在压力检测部的监控下，在进行塑封时，能够实现细微合模力调整，以使塑封体在不同方向的位置、压力小幅调整，提高设备整体自动化程度。

在其中一个具体实施例中，工件供给收纳部10、树脂供给部、多驱动塑封压机及塑封后处理组件的呈环形排列，搬运部20设置在环形中部。

在此实施例中，呈环形、按工序顺次排列的工件供给收纳部10、树脂供给部、多驱动塑封压机及塑封后处理组件合理的节省了使用空间，便于本领域实施人员整体装配，依工序排列的各部件配合设置在环形中心位置的搬运部20，搬运部20的效率更高，并将单个步骤搬送的时间控制到最短，进一步提高本申请晶圆封装装置的产能。

如图2所示，优选的，工件供给收纳部10包括固定架11、传送盒12及装载机13、其中，传送盒包括供给传送盒及收纳传送盒，装载机13、供给传送盒及收纳传送盒均固定在固定架11上，且装载机13上放置有两组供给传送盒及两组收纳传送盒，两组传送盒12内可以放置相同的工件0，也可以放置不同的两种工件0。装载台能够自动读取工件0信息，故不会因工件0不同在收纳时造成混淆。

综上所述，本申请的晶圆封装装置的具体工作流程为：人工将传送盒12放置到装载机13上，装载机13自动读取传送盒12内的工件0信息及工件0的有无等，搬运部20从工件0供给传送盒12中取出工件0，送至前端检测装置处，检测工件0的位置，或者chip数量，或者读取工件0的二维码信息等，前端检测装置处检测完成后，搬运部20将工件0搬送到液态及胶状供给部30或者粉状供给部40，加注树脂后由搬运部20送至搬入搬出部70，搬入搬出部70将工件0搬入多角度调节塑封压机60的模具内，完成工件0的封装压合成型，再由搬入搬出部70将封装成型后的工件0搬回至搬运部20，搬运部20将完成封装成型工件0送至后端设备组件80，完成检测送至固化冷却部，再由搬运部20搬送至工件供给收纳部10的传送盒12内。

如图7所示，在其中一个具体实施例中，还包括搬入搬出部70，搬入搬出部70设置在多角度塑封压机的前端，用以将工件0送入或者送出多角度塑封压机，多角度塑封压机的数量两个以上，且多角度塑封压机与搬入搬出部70的数量相同。

在此实施例中，搬入搬出部70包括工件0放置定位台架71、搬运台架72及抓取机构73，搬运台架72位于工件放置定位台架71与多角度调节塑封压机60之间，在水平方向往复运送待塑封工件0/塑封体，抓取机构73通过搬运台架72运动至工件放置定位台架71上，抓取工件0，移动至多角度调节塑封压机60的模具中进行塑封，封装成型后的工件0再由抓取机构抓取，移动回工件放置定位台架71上，准备进行后续工序。

在其中一个具体实施例中，还包括封装前检测装置50，封装前检测装置50设置在树脂供给部与多角度调节塑封压机60之间。

在此实施例中，封装前检测装置50用以在封装前的工件0进行位置检查，二维码读取，chip数量检查等，封装前检测装置50具体不做限定。

在其中一个具体实施例中，还包括后端设备组件80，后端设备组件80的一端邻近多角度调节塑封压机60，另一端邻近工件供给收纳部10，其中，后端设备组件80包括封装后检测装置及固化冷却部，固化冷却部与封装后检测装置相邻设置，且工件供给收纳部10、树脂供给部、前端检测部、多角度调节塑封压机60以及后端设备组件80呈环形排布，搬入搬出部70设置在多角度调节塑封压机60的内侧。

在此实施例中，封装后检测装置用以在封装成型后对塑封体表面检查、封装后塑封体厚度检查等，根据树脂固化特性，将封装后的工件0放进固化冷却部内，通过温度调节，以适合的温度，让封装后的塑封体在经过一定时间内固化后取出，并放置冷却至固化冷却。

如图3所示，在其中一个具体实施例中，搬运部20包括导轨21、行走机器人22及机械臂23，导轨21水平放置，行走机器人22底部与导轨21相匹配，机械臂23设置在行走机器人22上，且机械臂23的前端设置有真空吸附孔，用以将位于当前工序的工件0运送至后一工序。

在此实施例中，行走机器人22的机械臂23的水平关节伸缩和竖直方向的上下运动，并且行走机器人22可以在其下相匹配的导轨21上往复移动，到达工件供给收纳部10相应取出工件0的位置，伸出到工件0传送盒中，机械臂23前端的爪机构靠近边缘处设置的真空吸附孔将工件0搬出至后一工序，再将完成封装成型的工件0从后端设备组件80搬送回工件供给收纳部10内，准备进行收纳整理。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.晶圆封装装置，其特征在于，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；

所述工件供给收纳部上设置有供给位与收纳位，用以供给或者收纳工件；

所述树脂供给部设置在所述工件供给收纳部的旁侧，所述树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；

所述多角度调节塑封压机上设置有两个以上的驱动部，能够在纵向多角度调节所述工件；

所述搬运部的下部具有导轨，上部设置有抓取部，能够将所述工件供给收纳部、所述树脂供给部上的工件运送至后一道工序。

2.根据权利要求1所述的晶圆封装装置，其特征在于，所述树脂供给部的个数为多个，包括液态及胶状供给部和/或粉状供给部；

多个所述树脂供给部相邻设置。

3.根据权利要求2所述的晶圆封装装置，其特征在于，在所述树脂供给部设有所述液态及胶状供给部时，所述液态及胶状供给部包括升降机构、挤出机构及料筒固定机构；

所述升降机构沿竖直方向做往复运动；

所述料筒固定机构安装在所述升降机构上，适用于安装料筒；

所述挤出机构固定安装在所述升降机构上，位于所述料筒固定机构上方，且所述挤出机构能够挤压所述料筒的内部用以下料。

4.根据权利要求2所述的晶圆封装装置，其特征在于，在所述树脂供给部设有所述粉状供给部时，所述粉状供给部包括震动出料机构、箱体及三轴驱动装置；

所述三轴驱动装置的顶部设置有升降台；

所述箱体固定安装在所述升降台上；

所述震动出料机构安装在所述箱体内，上部、下部分别与所述箱体连通，用以加料、下料。

所述三轴驱动装置能够带动所述震动供料部在相互垂直的三个方向内往复移动。

5.根据权利要求1所述的晶圆封装装置，其特征在于，所述多角度调节塑封压机包括固定上模组件、移动下模组件及驱动部；

所述固定上模组件与所述移动下模组件上下设置，二者结构相匹配；

所述移动下模组件的下模主体为方体，所述驱动部的数量为四个，纵向设置在所述移动下模组件上，且所述驱动部分别设置在所述下模组件的四角处，每个所述驱动部能够单独带动所述下模组件上下移动，多角度调节所述移动下模组件上的所述工件。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的晶圆封装装置，其特征在于，所述工件供给收纳部、所述树脂供给部及所述多驱动塑封压机呈环形排列，所述搬运部设置在环形中部。

7.根据权利要求6所述的晶圆封装装置，其特征在于，还包括搬入搬出部；

所述搬入搬出部设置在所述多角度塑封压机的前端，用以将工件送入或者送出所述多角度塑封压机；

所述多角度塑封压机的数量两个以上，且所述多角度塑封压机与所述搬入搬出部的数量相同。

8.根据权利要求7所述的晶圆封装装置，其特征在于，还包括封装前检测装置；

所述封装前检测装置设置在树脂供给部与多角度调节塑封压机之间。

9.根据权利要求8所述的晶圆封装装置，其特征在于，还包括后端设备组件；

所述后端设备组件的一端邻近所述多角度调节塑封压机，另一端邻近所述工件供给收纳部；

其中，所述后端设备组件包括封装后检测装置及固化冷却部；

所述固化冷却部与所述封装后检测装置相邻设置，且所述工件供给收纳部、树脂供给部、所述前端检测部、所述多角度调节塑封压机以及所述后端设备组件呈环形排布，所述搬入搬出部设置在所述多角度调节塑封压机的内侧。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的晶圆封装装置，其特征在于，所述搬运部包括导轨、行走机器人及机械臂；

所述导轨水平放置；

所述行走机器人底部与所述导轨相匹配；

所述机械臂设置在所述行走机器人上，且所述机械臂的前端设置有真空吸附孔，用以将位于当前工序的所述工件运送至后一工序。

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