JP2018174200A - 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置を、より簡易な構造とすると共に、樹脂封止用金型に材料を受け渡す際のインローダーの動きを効率化して生産性を向上させた、半導体パッケージの樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置Ａは、材料を搬送するインローダー６と、インローダー６に材料を保持させる材料供給ユニット１と、材料供給ユニット１と樹脂封止ユニット３との間に設けられ、ヒートシンク移載装置によりインローダー６の上部でヒートシンク９４を保持させるヒートシンク供給ユニット２と、樹脂封止用金型３０の上型３２にヒートシンク９４を保持させ、リードフレーム９２と共に樹脂封止をする樹脂封止ユニット３、４と、成形品９５を取り出すアンローダー７と、成形品９５を収納するアウトプットユニット５を備えており、ヒートシンク供給ユニット２と樹脂封止ユニット３において、ガイド部８から作業部までの距離が略同じである。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法に関するものである。

発熱量が比較的大きい半導体素子を使用した半導体パッケージの製造においては、効率よく放熱ができるように、ヒートシンク等の放熱体を実装して、半導体素子を搭載した基材と共に樹脂封止を行っている。しかし、近年においては、半導体パッケージが多様化し、ますますパッケージの小型化、及び低背化が要求されるようになってきた。それと共に、例えばＭＡＰ成形により、多数を一括して封止し、後の工程で小分けして製品にする等、生産性をよくするための工夫も様々に行われている。

放熱体を実装した半導体パッケージの製造では、旧来、放熱体を金型に取り付けるための専用の治具を介して、放熱体を人の手により樹脂封止用金型にセットしていたが、手作業であるために、例えば位置がずれる等のセッティングのミスが生じやすかった。また、作業に比較的手間がかかるため、生産性に劣るという問題もあった。

そこで、このような問題を解消するために、特許文献１に示すような、樹脂封止用金型への放熱体の供給（セット）を自動的に行う樹脂封止装置が提案されている。

特開２０１６−８２１３７号公報

特許文献１記載の樹脂封止装置は、型締めにより形成されるキャビティ内に、プリント配線基板に搭載された半導体素子が配置され、封止樹脂により半導体素子を封止する上型および下型を有する樹脂封止用金型を備えている。樹脂封止用金型は、上型の吸着ブロックに、実装されるヒートシンクを吸着させる吸引用孔が形成されている。上型に吸着されたヒートシンクは、プリント配線基板に対して非接触状態に配置され、ヒートシンクと半導体素子との間に封止用樹脂が注入される空間が形成される。

そして、上型には、ヒートシンクを上型まで搬送する搬送装置に形成された凹凸部と嵌合する凹凸部が形成されている。また、下型には、上型と型締めされたときに上型の凹凸部と嵌合する凹凸部が形成されており、型締めをする際の下型と上型の位置決めを正確に行って、ヒートシンクを電子部品と共に封止する。

この樹脂封止装置は、上記構成を有しているので、ヒートシンク等の放熱体の樹脂封止用金型へのセットを自動で行うことで生産性がよくなる点、及び樹脂封止用金型の型締めにおいて下型と上型の位置決めが正確に行われ、成形の精度が高い半導体パッケージを製造することができる点において、充分に有用である。

しかしながら、上記発明の実施に伴い、或いは実施による様々な知見を得ることで、次のような課題を生じていることも分かってきた。
まず、各ユニットにおいて、各ユニットの並設方向に平行な主経路から、インローダーキャリアが作業をする作業部の位置までの移動距離、あるいはインローダーキャリアが停止する位置に違いがあり、各ユニットでそれぞれ異なる制御を行う必要があるので、装置が複雑化している。また、インローダーキャリアの移動距離のパターンが複数存在することで、何等かの要因でインローダーキャリアが停止して、作業が止まるリスクが高くなる。

また、インローダーキャリアに基板用搬送部とヒートシンク用搬送部が並設されており、基板とヒートシンクを下型と上型に受け渡す際には、インローダーキャリアを各ユニットの並設方向に適宜進退動させながら、かつ作業部へ向かう方向へも進退動させることにより、下型と上型の間の空間に入る搬送部を入れ替えている。したがって、基板とヒートシンクを受け渡す際のインローダーキャリアに、非効率的な動きが生じ、作動に無駄な時間を要するので、生産性がよいとはいえない。

本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、ヒートシンク等の放熱体を樹脂封止用金型に自動的にセットし、樹脂封止をして放熱体を実装する、半導体パッケージの樹脂封止装置を、より簡易な構造とすることができ、インローダーの移動距離のパターンを単純化すると共に、その動きを効率化することで、上記半導体パッケージの効率的な製造が可能であり、何等かの要因で装置が停止するリスクを抑制できる、半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法を提供することを目的とする。

（１）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子を搭載した基材と、該基材を封止する樹脂材料を搬送するインローダーと、該インローダーに前記基材と、前記樹脂材料を分配し保持させる材料供給ユニットと、下型と上型から構成される樹脂封止用金型を有し、前記下型が前記インローダーから前記基材と、前記樹脂材料を受け取り、前記上型が半導体素子で発生する熱を放熱する放熱体を保持し、前記下型と前記上型を型合わせして、前記下型と前記上型の間に封止樹脂を充填して前記基材を封止する樹脂封止ユニットと、を備える半導体パッケージの樹脂封止装置であって、
前記材料供給ユニットの近傍に、前記インローダーの上部で放熱体を保持させる放熱体供給ユニットが設けられ、前記放熱体供給ユニットが、放熱体を供給する放熱体マガジン部と、該放熱体マガジン部に対向して設けられ、放熱体を吸着する吸着部が形成されると共に、前記放熱体マガジン部、及び前記放熱体マガジン部との間に移動した前記インローダーに近接可能な放熱体移載装置と、を有し、前記インローダーが保持している放熱体が、前記上型へ受け渡されて保持されるようにしてあり、前記放熱体供給ユニット、及び前記樹脂封止ユニットが並設される方向に設定された前記インローダーの移動経路から、前記放熱体供給ユニットの作業部までの移動距離と、前記樹脂封止ユニットの作業部までの移動距離とが略同じに設定された半導体パッケージの樹脂封止装置である。

本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置では、材料供給ユニットにおいて、インローダーに、半導体素子を搭載した基材と、基材を封止する樹脂材料を分配して、それぞれを保持させる。

基材と樹脂材料を保持したインローダーは、材料供給ユニットの近傍に設けられた放熱体供給ユニットへ向かい、移動経路に沿って移動する。
放熱体供給ユニットにおいては、放熱体マガジン部から放熱体が供給され、放熱体は、放熱体マガジン部に対向して設けられ、放熱体マガジン部に近接した放熱体移載装置の吸着部で吸着される。

放熱体移載装置は、作業部である放熱体マガジン部と放熱体移載装置の間に移動したインローダーに近接し、吸着部により吸着している放熱体を、インローダーの上部に受け渡す。これにより、インローダーは、基材と樹脂材料に加えて、放熱体を保持する。

基材、樹脂材料、及び放熱体を保持したインローダーは、放熱体供給ユニットから樹脂封止ユニットへ向かい、移動経路を移動する。
樹脂封止ユニットにおいて、インローダーは、放熱体供給ユニット、及び、樹脂封止ユニットが並設される方向に設定されたインローダーの移動経路から、上記放熱体供給ユニットにおける作業部までの移動距離と同じ距離を移動して、樹脂封止用金型の下型と上型の間の作業部に向かう。

これにより、放熱体供給ユニットと樹脂封止ユニットでは、インローダーにおける、各ユニットが並設される方向に設定された移動経路から、各ユニットの作業部までの移動距離を、同様に制御することが可能である。したがって、インローダーの移動距離を検知する機構、あるいは走行、及び停止を制御するシステムを単純化することが可能になり、装置を、より簡易な構造とすることができる。
また、インローダーの移動距離のパターンを単純化することにより、従来のような、何等かの要因でインローダーが停止して、作業が止まるリスクを抑制することができる。

下型は、下型と上型の間に位置しているインローダーから、基材と樹脂材料を受け取り、上型は、放熱体を受け取って保持する。基材、樹脂材料、及び放熱体を樹脂封止用金型へ受け渡したインローダーは、下型と上型の間の空間から、各ユニットの並設方向と平行な移動経路へ戻る。

インローダーは、下型と上型の間で、インローダーが保持している基材の下型への受け渡しと、インローダーが保持している放熱体の上型への受け渡しを行うことができるので、従来の装置と相違して、インローダーを複雑に動かす機構を備えたり、複雑な制御を行うシステムを備えたりする必要がなく、より簡易な構造とすることができる。

また、インローダーから樹脂封止用金型に基材、樹脂材料、及び放熱体を受け渡す際のインローダーの動きは、従来の複雑な動きとは相違して単純になり、効率化されるので、上記半導体パッケージの効率的な製造が可能であり、生産性を、より向上させることができる。

樹脂封止用金型では、下型と上型の型合わせが行なわれ、下型と上型の間に封止樹脂を充填して樹脂封止が行われる。これにより、放熱体を実装した半導体パッケージを製造することができる。

なお、本発明に係る樹脂封止装置、及び樹脂封止方法を採用して製造される、放熱体を実装した半導体パッケージは、例えばカーナビゲーション装置用の半導体、プロセッサー用の半導体、電源制御のパワー系の半導体等、半導体の発熱量が比較的大きい半導体パッケージとして好適に採用することができる。

上型が放熱体を保持する手段としては、吸着によるものの他、機械的な機構による保持があげられる。機械的な機構については特に限定するものではないが、放熱体に損傷や変形を生じない機構であるのがより好ましい。

（２）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置は、放熱体マガジン部の放熱体を供給する位置と、前記下型と前記上型が型開きした状態の前記下型の基材を載置する位置が、型開閉方向に沿って略同一平面上にある構造としてもよい。

この場合は、放熱体マガジン部の放熱体を供給する位置と、下型の基材を載置する位置が、略同じ高さになっているので、放熱体供給ユニットにおいて、放熱体移載装置から放熱体を受け取るときのインローダーの高さと、樹脂封止ユニットにおいて、型開きした樹脂封止用金型の下型と上型の間に入るインローダーの高さを略同じにすることができる。

しかも、上記両ケースにおける、インローダーの下面と、その下方に位置する上記各位置との距離を、極力近付けることが可能になる。したがって、放熱体供給ユニットと樹脂封止ユニットにおいては、インローダーの移動機構を、インローダーの高さを変動させないように構成することが可能になり、装置を、より簡易な構造とすることができる。

また、インローダーの下面と下型の基材を載置する位置を極力近付けても、放熱体供給ユニットにおけるインローダーの作業部への移動に支障はないので、下型へ基材を載置する際の、下型またはインローダーの移動量を、より小さくすることが可能になり、可動部の強度や動きの正確性において有利である。更に、インローダーの下面と、放熱体マガジン部の放熱体を供給する位置が極力近いものとなり、放熱体移送装置の移動距離を小さくすることができ、放熱体供給ユニットの構造を小型化することができる。

（３）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置は、前記インローダーが、前記上型に向けて進退動して放熱体を受け渡す保持部を有する構成としてもよい。

この場合は、インローダーが放熱体を上型に受け渡す際に、保持部を上型へ向けて進めるように移動させて、放熱体を保持させることができる。この際、上型は、型開き位置の定位置に停止しておくことができ、上型の受け取り位置までの保持部の上昇ストロークを比較的容易に制御することができる。

（４）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置は、前記インローダーが保持している基材の前記下型への受け渡しと、前記インローダーが保持している放熱体の前記上型への受け渡しを、前記インローダーが前記下型と前記上型の間に位置している同じタイミングで行うようにしてもよい。

この場合は、インローダーが、下型と上型の間に位置している状態を維持したまま、インローダーが保持している基材の下型への受け渡しと、インローダーが保持している放熱体の上型への受け渡しを行うことができる。したがって、従来の装置と相違して、インローダーを複雑に動かす機構を備えたり、複雑な制御を行ったりする必要がなく、より簡易な構造とすることができる。

（５）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置は、前記上型が、放熱体の保持を吸着により行う吸着手段を備えている構成としてもよい。

この場合は、例えば、空気の負圧を利用して放熱体を吸着するので、機械的に保持する場合と比較して、放熱体が損傷したり変形したりしにくい。

（６）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置は、前記上型が、保持状態の放熱体を機械的に保持する保持手段を備えている構成としてもよい。

この場合は、樹脂封止装置の運転中に、上型による放熱体の保持が、何等かの理由で解除された場合も、保持手段による機械的な保持が維持される可能性が高くなる。これにより、保持部から脱落した放熱体が装置内で異物となり、これによる装置の停止や、あるいは樹脂封止用金型で、放熱体が実装されていない不良品を製造してしまう不測の事態の発生を抑止することが可能になる。

（７）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子を搭載した基材と、前記半導体素子を封止する樹脂材料を、インローダーにより保持して樹脂封止ユニットへ搬送し、該樹脂封止ユニットが備える下型と上型から構成される樹脂封止用金型で、放熱体を実装するように樹脂封止を行う半導体パッケージの樹脂封止方法であって、前記基材と前記樹脂材料を前記インローダーに保持させる材料供給ユニットの近傍に設けられた放熱体供給ユニットが備える、放熱体を吸着する吸着部の略鉛直方向の動作により、放熱体マガジン部から放熱体を取り出し、放熱体を受け取りにくる前記インローダーの上部へ移して保持させる工程と、前記下型と前記上型との間に前記インローダーが移動して、前記インローダーが保持している放熱体を前記上型へ受け渡して保持させる工程を備えており、前記インローダーは、前記放熱体供給ユニット、及び前記樹脂封止ユニットが並設される方向に設定された移動経路から、互いに同じ距離に設定された、前記放熱体供給ユニットの作業部までの移動経路と、前記樹脂封止ユニットの作業部までの移動経路を通って移動する半導体パッケージの樹脂封止方法である。

本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止方法では、材料供給ユニットにおいて、基材と樹脂材料をインローダーに保持させる。インローダーは、各移動経路を通って放熱体供給ユニットへ移動する。

放熱体供給ユニットにおいては、放熱体を吸着する吸着部の略鉛直方向の動作により、吸着部が放熱体マガジン部から放熱体を取り出す。吸着部で吸着された放熱体は、移動経路を通って放熱体供給ユニットの作業部まで放熱体を受け取りにきたインローダーの上部に移されて保持される。インローダーは、各移動経路を通って封止樹脂ユニットへ移動する。

樹脂封止ユニットにおいては、インローダーは、放熱体供給ユニットにおいて、各ユニットの並設方向と平行な移動経路から作業部までの移動経路と同じ距離の移動経路を通って、作業部である下型と上型の間に移動して停止する。インローダーは、上部に保持している放熱体を上型に受け渡して保持させる。また、インローダーが保持している基材と樹脂材料は、下型に受け渡される。
そして、下型と上型で構成される樹脂封止用金型により樹脂封止が行われ、これにより、放熱体を実装した半導体パッケージが製造される。

（８）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止方法は、前記インローダーが保持している基材の前記下型への受け渡しと、前記インローダーが保持している放熱体の前記上型への受け渡しを、前記インローダーが前記下型と前記上型の間に位置している同じタイミングで行うようにしてもよい。

この場合は、インローダーが、下型と上型の間に位置している状態を維持したまま、インローダーが保持している基材の下型への受け渡しと、インローダーが保持している放熱体の上型への受け渡しを行うことができる。したがって、従来の装置と相違して、インローダーを複雑に動かす機構を備えたり、複雑な制御を行ったりする必要がなく、より簡易な構造とすることができる。

（９）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止方法は、上記（８）の樹脂封止方法において、前記材料供給ユニットで、前記インローダーに樹脂材料を保持させ、樹脂材料の下型への受け渡しを、基材の前記下型への受け渡しと、放熱体の前記上型への受け渡しと共に、前記インローダーが前記下型と前記上型の間に位置している同じタイミングで行うようにしてもよい。

この場合は、インローダーが、下型と上型の間に位置している状態を維持したまま、インローダーが保持している基材と樹脂材料の下型への受け渡しと、インローダーが保持している放熱体の上型への受け渡しを行うことができる。したがって、従来の装置と相違して、インローダーを複雑に動かす機構を備えたり、複雑な制御を行ったりする必要がなく、より簡易な構造とすることができる。

（１０）本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止方法は、前記放熱体供給ユニットで、前記インローダーに受け渡す一回分の放熱体を、前記インローダーの上部に一度で受け渡すと共に、前記インローダーが保持する放熱体を、前記上型へ一度で受け渡すようにしてもよい。

この場合は、インローダーに受け渡す一回分の放熱体を、インローダーの上部に一度で受け渡すことができ、加えてインローダーから上型へ一度で受け渡すことができる。すなわち、インローダーに受け渡す一回分の放熱体が、大判の短冊状のものが一枚の場合でも、あるいは各種形状の個片状のものが複数枚ある場合でも、上記各ケースにおいて、それぞれ一度で受け渡すことができるので、効率がよい。

本発明は、ヒートシンク等の放熱体を樹脂封止用金型に自動的にセットし、樹脂封止をして放熱体を実装する、半導体パッケージの樹脂封止装置を、より簡易な構造とすることができ、インローダーの移動距離のパターンを単純化すると共に、その動きを効率化することで、上記半導体パッケージの効率的な製造が可能であり、従来のような、何等かの要因で装置が停止するリスクを抑制できる、半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法を提供することができる。

本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置の一実施形態を示す平面視概略説明図である。 ヒートシンク供給ユニット、及び樹脂封止ユニットの構成を示す正面視概略説明図である。 樹脂封止ユニットの構成を示す側面視概略説明図である。 ヒートシンク供給ユニットの構成を示す側面視概略説明図である。 ヒートシンク供給ユニットを構成するヒートシンクマガジン部とヒートシンク移載装置を示し、各部のスタンバイ状態の説明図である。 ヒートシンク移載装置がヒートシンクマガジン部から供給されるヒートシンクを吸着している状態の説明図である。 ヒートシンク移載装置と、ヒートシンクを吸着したヒートシンクマガジン部との間に、リードフレームを保持したインローダーが入った状態の説明図である。 ヒートシンク移載装置がインローダーにヒートシンクを受け渡している状態の説明図である。 インローダーへのヒートシンクの受け渡しが完了した状態の説明図である。 リードフレームとヒートシンクを保持したインローダーが、樹脂封止ユニットの樹脂封止用金型を構成する下型と上型の間に入った状態の説明図である。 インローダーが保持するリードフレームとヒートシンクを下型と上型に受け渡している状態の説明図である。 ヒートシンクの受け渡し部の詳細を示し、（ａ）は図１０のＰ１部の拡大説明図、（ｂ）は図１１のＰ２部の拡大説明図である。 樹脂封止用金型による樹脂封止工程を示し、（ａ）は型合わせを行っている状態の説明図、（ｂ）は型開きと離型を行っている状態の説明図である。

図１乃至図１３を参照して、本発明の実施の形態を更に詳細に説明する。
なお、本実施の形態においては、方向や位置を表す表現として、「上下」、「左右」、「前後」の用語を使用する場合がある。このうち、「上下」については、図２を基準とし、後述するヒートシンク移載装置２２がある方向を「上」または「上方」、台フレーム２１がある方向を「下」または「下方」と表現する。「左右」については、図１を基準とし、後述する材料供給ユニット１がある方向を「左」、アウトプットユニット５がある方向を「右」と表現する。また、「前後」については、図３を基準とし、後述するヒートシンクマガジン部２０がある方向を「前」または「前方」、ガイド部８がある方向を「後」または「後方」と表現する。

半導体パッケージの樹脂封止装置Ａ（以下、単に樹脂封止装置Ａという）は、基材であるリードフレーム９２と、樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレット９３を搬送するインローダー６と、インローダー６にリードフレーム９２と樹脂タブレット９３を分配して保持させる材料供給ユニット１と、インローダー６の上部で放熱体を保持させる放熱体供給ユニット２と、第１の樹脂封止ユニット３、第２の樹脂封止ユニット４、及び樹脂封止後の成形品９５をアンローダー７から受け取り、成形品９５の不要な樹脂部分を除去して収納するアウトプットユニット５を備えている（図１参照）。

なお、以下に説明する上記インローダー６とアンローダー７、及び上記各ユニット１〜５の構成については、公知構造を含んだ構成であるので、本発明に直接関わる部分を除き、簡易的な説明に止める場合がある。

（インローダー６）
インローダー６は、各ユニットの並設方向に平行に設置されたガイド部８（図３、及び図４参照：図１では省略）に沿って各ユニット間（材料供給ユニット１、ヒートシンク供給ユニット２、及び第１の樹脂封止ユニット３、第２の樹脂封止ユニット４間）を移動する。ガイド部８は、全経路（全行程）にわたり、各ユニットのベース面９０と平行、かつ高さに変動のない所要の高さに設定されており、インローダー６もこれに沿って同じ高さで走行する。

インローダー６は、各ユニットにおいて、ガイド部８を走行するスライダー８０から作業部までの前後方向において進退動が可能で、作業部へ移動して各ユニットに対応した作業を行い、スライダー８０へ戻ることができる。この進退する経路が、ガイド部８から作業部までの移動経路となる（図３及び図４参照）。

インローダー６の下部には、リードフレーム９２を保持するリードフレーム保持部６０が同じ高さで二箇所に並設されている（図２乃至図４、及び図７乃至図１１参照）。各リードフレーム保持部６０は、後述する材料供給ユニット１で供給されるリードフレーム９２を受け取って保持し、後述する下型３１へ受け渡すことができる（図１１参照）。なお、リードフレーム保持部６０のリードフレーム９２を受け取る手段、他に受け渡す手段、及び保持する手段等については、特に限定するものではなく、各種公知の手段が採用できる。

また、各リードフレーム保持部６０の間には、樹脂タブレット９３を保持する樹脂タブレット保持部６１が設けられている（図７乃至図１１参照）。各樹脂タブレット保持部６１は、後述する材料供給ユニット１で供給される樹脂タブレット９３を受け取って保持し、後述する下型３１へ受け渡すことができる（図１１参照）。

インローダー６の上部には、放熱体である金属製のヒートシンク９４を保持するヒートシンク保持部６２が二箇所に並設されている（図２乃至図４、及び図７乃至図１１参照）。各ヒートシンク保持部６２は、所要のストローク長で昇降動可能な昇降台６３を有している。昇降台６３の上面には、二箇所に載置台６３２が設けられ、その上面が同じ高さのヒートシンク保持部６２となっている（図１２参照）。

昇降台６３は、下方へ向けて設けられた複数のロッド６３０を有し、各ロッド６３０を基体（符号省略）に固定されたガイド管６３１にスライド可能に挿通しており（図３、図４、及び図７乃至図１１参照）、アクチュエータ６４（図７乃至図１１参照）で駆動される。各ヒートシンク保持部６２は、後述するヒートシンク供給ユニット２で供給されるヒートシンク９４を受け取り（図８及び図９参照）、後述する上型３２へ受け渡すことができる（図１１参照）。なお、ヒートシンク保持部６２のヒートシンク９４を受け取る手段、他に受け渡す手段、及び保持する手段等については、特に限定するものではなく、各種公知の手段が採用できる。

本実施の形態では、一度に受け渡すヒートシンク９４の数は二枚であるが、これに限定されるものではない。すなわち、後述するヒートシンク供給ユニット２において、インローダー６に受け渡される一回分のヒートシンク９４が、大判の短冊状のものが一枚の場合でも、あるいは各種形状の個片状のものが三枚以上ある場合でも、それぞれ一度で受け渡すことができるように、後述する受け渡し側である吸着パッド２２０の配置や数、あるいは受け取り側である上型３２の吸引孔３２５の配置や数を適宜設定することが可能である。

また、昇降体６３には、上記載置台６３２の外周部に若干の隙間を以て設けられた枠状の当接枠６３３が、下方へ向け設けた複数のガイドロッド６３４を図示しないガイド孔に差し込んで昇降可能、かつガイドロッド６３４が抜けないようにして嵌装されている（図１２参照）。各ガイドロッド６３４には、両端を当接枠６３３と昇降体６３に当てて、コイルバネ６３５が嵌め込まれている。常態においては、当接枠６３３は、その上面がヒートシンク保持部６２より、やや高くなるように設定されている（図１２（ａ）参照）。

これにより、ヒートシンク保持部６２にヒートシンク９４を保持して、昇降体６３が上昇した時、ヒートシンク９４より先に、まず当接枠６３３が上型３２の上型キャビティブロック３２１の下面に当たる（図１２参照）。しかも、その際の力や衝撃は、コイルバネ６３５で緩衝されるので、ヒートシンク９４が上型キャビティブロック３２１に、直接当たることによるヒートシンク９４の破損や変形を抑止することができる。

（アンローダー７）
アンローダー７は、上記インローダー６と同様に、各ユニットの並設方向に平行に設置されたガイド部８に沿って各ユニット間（第１の樹脂封止ユニット３、第２の樹脂封止ユニット４、及びアウトプットユニット５間）を移動する。

アンローダー７は、上記各ユニットにおいて、ガイド部８を走行するスライダー８０から作業部方向へ進退動が可能で、作業部へ移動して各ユニットに対応した作業を行い、スライダー８０へ戻ることができる。

アンローダー７の下部には、成形品９５を真空吸着により吸着して保持する成形品保持部７０が同じ高さで二箇所に並設されている（図１参照）。各成形品保持部７０は、樹脂封止用金型３０で樹脂封止された成形品９５を下型３１から取り出して保持し、後述するアウトプットユニット５のディゲート部５０（図１参照）へ受け渡すことができる。

また、アンローダー７には、プレヒーター７１が一体に併設されている（図１参照）。プレヒーター７１は、インローダー６で保持している樹脂封止前のリードフレーム９２を予備的に温めることにより、成形時の封止金型の熱によるリードフレーム９２の変形を抑止するためのものである。アンローダー７は、第１の樹脂封止ユニット３または第２の樹脂封止ユニット４の各作業部に移動する前のインローダー６の停止位置まで移動し、インローダー６が保持しているリードフレーム９２をプレヒーター７１で温める。

（材料供給ユニット１）
材料供給ユニット１は、図１に示すようにインローダー６に、リードフレーム９２と樹脂タブレット９３を供給する。材料供給ユニット１は、リードフレームマガジン部１０を有し、リードフレームマガジン部１０にあるリードフレーム９２を、プッシャー１１、及びプル部１２により整列部１３へ移載する。そして、整列部１３の二箇所に並んで載置されたリードフレーム９２を、上記インローダー６が取りに行く構成である。

また、材料供給ユニット１は、樹脂タブレット９３を供給する樹脂タブレットローダー１４を有している（図１参照）。材料供給ユニット１においてリードフレーム９２を保持した後のインローダー６には、樹脂タブレット保持部６１に、樹脂タブレットローダー１４により樹脂タブレット９３が受け渡される。

（ヒートシンク供給ユニット２）
放熱体供給ユニットであるヒートシンク供給ユニット２は、図１、図３等に示すように、ヒートシンク９４をインローダー６に供給し、インローダー６の上部に設けられたヒートシンク保持部６２で保持させる。また、ヒートシンク供給ユニット２は、材料供給ユニット１の次の工程として、すなわち材料供給ユニット１と後述する第１の樹脂封止ユニット３との間に設けられている。

ヒートシンク供給ユニット２は、図２、図３、及び図５等に示すように、ヒートシンク９４を供給するヒートシンクマガジン部２０と、供給されるヒートシンク９４をインローダー６に受け渡す放熱体移載装置であるヒートシンク移載装置２２を有している。ヒートシンクマガジン部２０は、上下が開口した角筒状に形成されている。ヒートシンクマガジン部２０は、二台が上下方向に沿うように立てられて、台フレーム２１に並設されている。

ヒートシンクマガジン部２０の内部には、厚み方向に複数（または多数）積層したヒートシンク９４を収容することができる（図３、及び図７乃至図９参照）。ヒートシンクマガジン部２０に収容されたヒートシンク９４は、プッシャー２３で下方から押し上げることにより、ヒートシンクマガジン部２０の上部開口部２００（図２、図３、及び図７乃至図９参照）から供給することができる。

ヒートシンク移載装置２２は、その下面に、ヒートシンク９４を吸着する吸着部である複数の吸着パッド２２０を有している。各吸着パッド２２０は、吸盤様の形状であり、水平に設定された昇降部材２２１に対して、下向きの吸着口（符号省略）が同じ高さになるように設けられている（図２、図３参照）。なお、昇降部材２２１は、図示しない真空装置を備えており、各吸着パッド２２０の内部を負圧にすることにより、ヒートシンク９４を吸着することができる。

昇降部材２２１は、ボールスクリュー２２２をアクチュエータ２２３（図３参照）で回転させることにより水平を維持したままで、所要のストローク長（ヒートシンクマガジン部２０の上部開口部２００の高さから、インローダー６のヒートシンク保持部６２よりやや上方位置の高さまでのストローク長）で昇降する構造である。

なお、ヒートシンク移載装置２２は、上部フレーム２２４（図２、及び図３参照）に固定されており、各吸着パッド２２０は、各ヒートシンクマガジン部２０の上部開口部２００と対向して設けられている。ヒートシンク移載装置２２の一部である各吸着パッド２２０は、ヒートシンクマガジン部２０のヒートシンク９４の供給部である上部開口部２００、及びヒートシンクマガジン部２０との間に移動したインローダー６のヒートシンク保持部６２に対して近接可能である。

また、ヒートシンク９４を移載するにあたり、各吸着パッド２２０は、昇降部材２２１と共に、鉛直方向にのみ動作するという、極めて単純な動きによって作業を行う構造となっている。

（第１の樹脂封止ユニット３と第２の樹脂封止ユニット４）
第１の樹脂封止ユニット３と第２の樹脂封止ユニット４は、それぞれが備える樹脂封止用金型３０と樹脂封止用金型４０（図１参照）が、互いに同様の構成を有しているので、その構成については、第１の樹脂封止ユニット３、及び樹脂封止用金型３０についてのみ説明し、同様の構成の第２の樹脂封止ユニット４、及び樹脂封止用金型４０については、説明を省略する。

第１の樹脂封止ユニット３と第２の樹脂封止ユニット４は、一台のインローダー６によって、基材、樹脂材料、及びヒートシンク９４が受け渡され、同じ種類の半導体パッケージが成形される。樹脂封止ユニットは、二箇所に限定されるものではなく、一箇所でもよいし、三箇所以上設けることもできる。また、複数の樹脂封止ユニットで成形される半導体パッケージは、各ユニットにおいて同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。

第１の樹脂封止ユニット３は、半導体素子（符号省略）を搭載したリードフレーム９２とヒートシンク９４の樹脂封止を行い、ヒートシンク９４の表面を露出させて実装した半導体パッケージ（図示省略）を成形する樹脂封止用金型３０を有している。樹脂封止用金型３０は、下型３１と上型３２で構成されている（図１３等参照）。

下型３１、及び上型３２の構造の詳細については、図１３（ａ）、（ｂ）及び（ａ）のＰ３拡大図を主に参照する。
下型３１は、下型チェスブロック３１０、及び下型キャビティブロック３１１を備えている。下型キャビティブロック３１１の上面には、半導体素子を搭載したリードフレーム９２が載置されるリードフレーム載置部３１２が設けられている。

下型キャビティブロック３１１は、カル部３１３を挟んで二箇所に並設されている。また、下型キャビティブロック３１１には、型合わせのため、後述する上型キャビティブロック３２１の嵌合凹部３２９と嵌め合う嵌合凸部３１９が設けられている。

上型３２は、上型チェスブロック３２０、上型キャビティブロック３２１、及び吸着ブロック３２２を備えている。上型キャビティブロック３２１と吸着ブロック３２２のセットは、各下型キャビティブロック３１１にそれぞれ対向して二箇所に並設されている。

上型３２の下面には、吸着ブロック３２２から上型キャビティブロック３２１に一部がかかるように、キャビティ凹部３２３が形成されている。キャビティ凹部３２３は、上型３２と下型３１を型合わせすることにより、下型キャビティブロック３１１の上面との間で、キャビティ３００を形成する。

キャビティ凹部３２３には、ヒートシンク９４を吸着するヒートシンク吸着部３２４が設けられている。吸着ブロック３２２には、ヒートシンク吸着部３２４に開口し、真空装置（図示省略）につながる吸引孔３２５が複数設けられている。なお、上型３２のヒートシンク９４を受け取る手段、及び保持する手段等については、特に限定するものではなく、各種公知の手段が採用できる。
また、上型キャビティブロック３２１には、下型キャビティブロック３１１の嵌合凸部３１９と嵌め合う嵌合凹部３２９が設けられている。

上型３２は、四本のタイバー３３の上端部に水平に固定されている固定プラテン３４に取り付けられている。また、下型３１は、各タイバー３３に水平状態で昇降可能に嵌装されている可動プラテン３５に取り付けられている（図２、図１０、図１１等参照）。下型３１は、駆動部（図示省略）により上昇することで、後述するように、インローダー６からのリードフレーム９２の受け取り、及び上型３２との型合わせ（または型締め）を行うことができる。

また、上記ヒートシンク供給ユニット２と、第１の樹脂封止ユニット３、及び第２の樹脂封止ユニット４においては、各ユニットが並設される方向に（またはその方向と平行に）設定された移動経路であるガイド部８から、各作業部までのインローダー６の移動距離が略同じになるように設定されている。

すなわち、ヒートシンク供給ユニット２では、ガイド部８から、作業部である、ヒートシンク９４の受け取り位置までの最短距離と、各封止樹脂ユニット３、４では、ガイド部８から、作業部である、樹脂封止用金型３０へのリードフレーム９２、及びヒートシンク９４の受け渡し位置までの最短距離が略同じである（図３、及び図４参照）。

また、樹脂封止用金型３０が型開きしたときの下型３１のリードフレーム載置部３１２と、上記材料供給ユニット１のリードフレーム９２を供給するリードフレームマガジン部１０の供給部が、型開閉方向である鉛直方向と直交する、水平な略同一平面上にあり、換言すれば、略同じ高さにある（図２参照）。

なお、本実施の形態では備えていないが、上型３２のヒートシンク吸着部３２４の近傍に、吸着して保持状態としているヒートシンク９４を、更に機械的に保持する、保持爪等の保持手段を備える構成を採用することもできる。

これによれば、樹脂封止装置Ａの運転中に、上型３２によるヒートシンク９４の吸着による保持が、真空装置の故障等、何等かの理由で解除された場合も、保持爪等の機械的な保持手段による保持は、そのまま維持される可能性が高くなる。

したがって、これにより、樹脂封止用金型３０内において、脱落したヒートシンク９４が装置内で異物となること、あるいはヒートシンク９４が実装されていない不良品を製造してしまう不測の事態の発生を抑止することが可能になる。なお、同様の機構は、インローダー６のリードフレーム保持部６０に設けることもできる。

（アウトプットユニット５）
アウトプットユニット５は、成形品９５からライナー部等の樹脂の不要な部分を除去するディゲート部５０を備えている。ディゲート部５０の後には、収納部であるアウトプットマガジン部５１を備えている。ディゲート部５０とアウトプットマガジン部５１の間には、ディゲート部５０で不要部分が除去された成形品（符号省略）をアウトプットマガジン部５１へ搬送するピックアップ部５２が設けられている。

（樹脂封止装置Ａの使用方法及び作用）
図１乃至図１３を参照して、本実施の形態に係る樹脂封止装置Ａの使用方法、及び作用を説明する。なお、以下では、大判のヒートシンクを実装した成形品をつくる場合を例にとり説明する。なお、成形品は、後行程で切断されて個片化され、製品であるヒートシンクを実装した半導体パッケージとなる。

（１）材料供給ユニット１においては、まず、リードフレームマガジン部１０に積層して収容されているリードフレーム９２を、プッシャー１１、及びプル部１２により整列部１３へ移載する。そして、整列部１３の二箇所に並んで載置されているリードフレーム９２を、インローダー６が取りに行き、インローダー６のリードフレーム保持部６０により保持する。

また、材料供給ユニット１においては、樹脂タブレットローダー１４から樹脂タブレット９３が供給され、リードフレーム９２を保持した後のインローダー６の樹脂タブレット保持部６１に、樹脂タブレット９３が受け渡される。これにより、インローダー６は、下部にリードフレーム９２と樹脂タブレット９３を保持する（図１参照）。

（２）リードフレーム９２と樹脂タブレット９３を保持したインローダー６は、移動経路であるガイド部８上を走行して、材料供給ユニット１と樹脂封止ユニット３との間に設けられたヒートシンク供給ユニット２へ移動する。

（３）ヒートシンク供給ユニット２においては、インローダー６が、ガイド部８の前方に位置している作業部（インローダー６のヒートシンク保持部６２がヒートシンク９４を受け取る位置）に向け移動する（図１、図３参照）。

そして、ヒートシンクマガジン部２０からヒートシンク９４が供給され、ヒートシンク９４は、ヒートシンクマガジン部２０の上部開口部２００に対向して設けられ、ヒートシンクマガジン部２０に近接したヒートシンク移載装置２２の吸着パッド２２０により吸着される。（図５、図６参照）

なお、本実施の形態で実装するヒートシンク９４は、平板状であり、脚付きタイプではない。平板状のものは、脚部が樹脂の流路を塞いでしまったり、封止時に空気を噛みこんでしまったりして、成形不良が生じることを抑止することができると共に、脚部が低背化の妨げになることを解消できるので、特に大判のヒートシンクを実装する際に、品質を確保する上で有効である。

（４）ヒートシンク移載装置２２の昇降部材２２１が下降し、各吸着パッド２２０は、作業部である、ヒートシンクマガジン部２０とヒートシンク移載装置２２の間に移動したインローダー６に近接し、吸着パッド２２０により吸着しているヒートシンク９４を、インローダー６の上部のヒートシンク保持部６２に受け渡す。これにより、インローダー６は、リードフレーム９２と樹脂タブレット９３に加えて、ヒートシンク９４を保持する。（図７、図８参照）

（５）リードフレーム９２、樹脂タブレット９３、及びヒートシンク９４を保持したインローダー６は、ヒートシンク供給ユニット２の作業部からスライダー８０まで後退し、ガイド部８上を走行して第１の樹脂封止ユニット３へ移動する。（図１、及び図９参照：図１０参考）

（６）第１の樹脂封止ユニット３おいては、インローダー６は、ガイド部８から、上記ヒートシンク供給ユニット２における作業部までの移動距離と同じ距離を移動して、型開きしている樹脂封止用金型３０の下型３１と上型３２の間の作業部に位置する。（図４及び図１０参照）

これにより、ヒートシンク供給ユニット２と第１の樹脂封止ユニット３では、インローダー６のガイド部８から作業部までの移動距離を、同様に制御することが可能である。したがって、ガイド部８から作業部までの移動距離を検知する機構、あるいは走行、及び停止を制御するシステムを単純化することが可能になり、装置を、より簡易な構造とすることができる。また、インローダー６の移動距離のパターンを単純化することにより、従来のような、何等かの要因でインローダー６が停止して、作業が止まるリスクを抑制することができる。

また、上記したように、ヒートシンクマガジン部２０のヒートシンク９４を供給する位置と、下型３１のリードフレーム９２を載置するリードフレーム載置部３１２の位置が、略同じ高さになっている。これにより、ヒートシンク供給ユニット２において、ヒートシンク移載装置２２からヒートシンク９４を受け取るときのインローダー６の高さと、樹脂封止ユニット３において、型開きした樹脂封止用金型３０の下型３１と上型３２の間に入るインローダー６の高さを略同じにすることができる。

しかも、上記両ケースにおける、インローダー６の下面と、その下方に位置するヒートシンクマガジン部２０のヒートシンク９４を供給する位置と、下型３１のリードフレーム載置部３１２の位置との距離を、極力近付けることが可能になる。したがって、ヒートシンク供給ユニット２と樹脂封止ユニット３においては、インローダー６の移動機構を、インローダー６の高さを変動させないように構成することが可能になり、装置を、より簡易な構造とすることができる。

また、インローダー６の下面と下型３１のリードフレーム載置部３１２の位置を極力近付けても、ヒートシンク供給ユニット２におけるインローダー６の作業部への移動に支障はないので、下型３１へリードフレーム９２を載置する際の、下型３１の上方向の移動量を、より小さくすることが可能になり、可動部の強度や動きの正確性において有利である。

更に、インローダー６の下面と、ヒートシンクマガジン部２０のヒートシンク９４を供給する位置が極力近いものとなり、ヒートシンク移載装置２２の移動距離を小さくすることができ、ヒートシンク供給ユニット２の構造を小型化することができる。

（７）下型３１が上昇して、下型３１と上型３２の間に位置しているインローダー６から、リードフレーム９２と樹脂タブレット９３を受け取る。また、インローダー６は、昇降体６３を上昇させ、ヒートシンク９４を上型３２のヒートシンク保持部６２に受け渡す。上型３２は、吸着ブロック３２２でヒートシンク９４を受け取って保持する。（図１１参照）

このように、インローダー６は、インローダー６が保持しているリードフレーム９２の下型３１への受け渡しと、ヒートシンク９４の上型３２への受け渡しを、下型３１と上型３２の間に位置している同じタイミングで行うことができる。したがって、従来の装置と相違して、インローダー６を複雑に動かす機構を備えたり、複雑な制御を行うシステムを備えたりする必要がなく、より簡易な構造とすることができる。

また、インローダー６から樹脂封止用金型３０にリードフレーム９２、樹脂タブレット９３、及びヒートシンク９４を受け渡す際のインローダー６の動きは、ガイド部８に沿う動きと、ガイド部８から作業部への動きだけなので、従来の複雑な動きとは相違して単純な動きになっており、効率化されるので、上記半導体パッケージの効率的な製造が可能であり、生産性を、より向上させることができる。

（８）リードフレーム９２、樹脂タブレット９３、及びヒートシンク９４を樹脂封止用金型３０へ受け渡したインローダー６は、下型３１と上型３２の間の空間から後退してスライダー８０へ戻り、更にガイド部８に沿って走行して材料供給ユニット１へ戻り、上記と同様の材料の搬送工程を繰り返す。なお、上記したように、本実施の形態において、インローダー６は、第１の樹脂封止ユニット３と第２の樹脂封止ユニット４へ、各材料を交互に搬送するようになっている。

（９）インローダー６が移動した後、樹脂封止用金型３０では、下型３１と上型３２の型合わせが行なわれ、下型３１と上型３２の間のキャビティ３００に、封止樹脂を充填して樹脂封止による成形が行われる。これにより、二つの半導体パッケージが樹脂のライナー部９５０でつながった成形品９５が得られる（図１３（ａ）、（ｂ）参照）。

（１０）樹脂封止用金型３０の型開きを行うと共に、アンローダー７がガイド部８に沿って走行し、第１の樹脂封止ユニット３へ移動する。そして、アンローダー７は、第１の樹脂封止ユニット３の作業部へ移動し、下部の成形品保持部７０により、下型３１上にある成形品９５を吸着して保持する。

（１１）成形品９５を保持したアンローダー７は、後退してスライダー８０へ移動し、ガイド部８に沿って走行して、成形品９５は、アウトプットユニット５のディゲート部５０に受け渡される（図１参照）。
ディゲート部５０においては、成形品９５からライナー部等の樹脂の不要な部分が除去されて、大判の短冊状のヒートシンク９４をそのまま実装した形態の成形品がつくられる。そして、成形品は、ピックアップ部５２により、ディゲート部５０からアウトプットマガジン部５１へ搬送されて適宜収納される。

本明細書、及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書、及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。

Ａ 樹脂封止装置
１ 材料供給ユニット
１０ リードフレームマガジン部
１１ プッシャー
１２ プル部
１３ 整列部
１４ 樹脂タブレットローダー
２ ヒートシンク供給ユニット
２０ ヒートシンクマガジン部
２００ 上部開口部
２１ 台フレーム
２２ ヒートシンク移載装置
２２０ 吸着パッド
２２１ 昇降部材
２２２ ボールスクリュー
２２３ アクチュエータ
２２４ 上部フレーム
２３ プッシャー
３ 第１の樹脂封止ユニット
３０ 樹脂封止用金型
３００ キャビティ
３１ 下型
３１０ 下型チェスブロック
３１１ 下型キャビティブロック
３１２ リードフレーム載置部
３１３ カル部
３１９ 嵌合凸部
３２ 上型
３２０ 上型チェスブロック
３２１ 上型キャビティブロック
３２２ 吸着ブロック
３２３ キャビティ凹部
３２４ ヒートシンク吸着部
３２５ 吸引孔
３２９ 嵌合凹部
３３ タイバー
３４ 固定プラテン
３５ 可動プラテン
４ 第２の樹脂封止ユニット
４０ 樹脂封止用金型
５ アウトプットユニット
５０ ディゲート部
５１ アウトプットマガジン部
５２ ピックアップ部
６ インローダー
６０ リードフレーム保持部
６１ 樹脂タブレット保持部
６２ ヒートシンク保持部
６３ 昇降台
６３０ ロッド
６３１ ガイド管
６３２ 載置台
６３３ 当接枠
６３４ ガイドロッド
６３５ コイルバネ
６４ アクチュエータ
７ アンローダー
７０ 成形品保持部
７１ プレヒーター
８ ガイド部
８０ スライダー
９０ ベース面
９２ リードフレーム
９３ 樹脂タブレット
９４ ヒートシンク
９５ 成形品
９５０ ライナー部

Claims (10)

1. 半導体素子を搭載した基材と、該基材を封止する樹脂材料を搬送するインローダーと、
   該インローダーに前記基材と、前記樹脂材料を分配し保持させる材料供給ユニットと、
   下型と上型から構成される樹脂封止用金型を有し、前記下型が前記インローダーから前記基材と、前記樹脂材料を受け取り、前記上型が半導体素子で発生する熱を放熱する放熱体を保持し、前記下型と前記上型を型合わせして、前記下型と前記上型の間に封止樹脂を充填して前記基材を封止する樹脂封止ユニットと、を備える半導体パッケージの樹脂封止装置であって、
   前記材料供給ユニットの近傍に、前記インローダーの上部で放熱体を保持させる放熱体供給ユニットが設けられ、
   前記放熱体供給ユニットが、放熱体を供給する放熱体マガジン部と、該放熱体マガジン部に対向して設けられ、放熱体を吸着する吸着部が形成されると共に、前記放熱体マガジン部、及び前記放熱体マガジン部との間に移動した前記インローダーに近接可能な放熱体移載装置と、を有し、
   前記インローダーが保持している放熱体が、前記上型へ受け渡されて保持されるようにしてあり、
   前記放熱体供給ユニット、及び前記樹脂封止ユニットが並設される方向に設定された前記インローダーの移動経路から、前記放熱体供給ユニットの作業部までの移動距離と、前記樹脂封止ユニットの作業部までの移動距離とが略同じに設定された
   半導体パッケージの樹脂封止装置。
2. 前記放熱体マガジン部の放熱体を供給する位置と、前記下型と前記上型が型開きした状態の前記下型の基材を載置する位置が、型開閉方向に沿って略同一平面上にある
   請求項１記載の半導体パッケージの樹脂封止装置。
3. 前記インローダーが、前記上型に向けて進退動して放熱体を受け渡す保持部を有する
   請求項１または２記載の半導体パッケージの樹脂封止装置。
4. 前記インローダーが保持している基材の前記下型への受け渡しと、前記インローダーが保持している放熱体の前記上型への受け渡しを、前記インローダーが前記下型と前記上型の間に位置している同じタイミングで行う
   請求項１、２または３記載の半導体パッケージの樹脂封止装置。
5. 前記上型が、放熱体の保持を吸着により行う吸着手段を備えている
   請求項１、２、３または４記載の半導体パッケージの樹脂封止装置。
6. 前記上型が、保持状態の放熱体を機械的に保持する保持手段を備えている
   請求項１、２、３、４または５記載の半導体パッケージの樹脂封止装置。
7. 半導体素子を搭載した基材と、前記半導体素子を封止する樹脂材料を、インローダーにより保持して樹脂封止ユニットへ搬送し、該樹脂封止ユニットが備える下型と上型から構成される樹脂封止用金型で、放熱体を実装するように樹脂封止を行う半導体パッケージの樹脂封止方法であって、
   前記基材と前記樹脂材料を前記インローダーに保持させる材料供給ユニットの近傍に設けられた放熱体供給ユニットが備える、放熱体を吸着する吸着部の略鉛直方向の動作により、放熱体マガジン部から放熱体を取り出し、放熱体を受け取りにくる前記インローダーの上部へ移して保持させる工程と、
   前記下型と前記上型との間に前記インローダーが移動して、前記インローダーが保持している放熱体を前記上型へ受け渡して保持させる工程を備えており、
   前記インローダーは、前記放熱体供給ユニット、及び前記樹脂封止ユニットが並設される方向に設定された移動経路から、互いに同じ距離に設定された、前記放熱体供給ユニットの作業部までの移動経路と、前記樹脂封止ユニットの作業部までの移動経路を通って移動する
   半導体パッケージの樹脂封止方法。
8. 前記インローダーが保持している基材の前記下型への受け渡しと、前記インローダーが保持している放熱体の前記上型への受け渡しを、前記インローダーが前記下型と前記上型の間に位置している同じタイミングで行う
   請求項７記載の半導体パッケージの樹脂封止方法。
9. 前記材料供給ユニットで、前記インローダーに前記樹脂材料を保持させ、該樹脂材料の前記下型への受け渡しを、前記基材の前記下型への受け渡しと、前記放熱体の前記上型への受け渡しと共に、前記インローダーが前記下型と前記上型の間に位置している同じタイミングで行う
   請求項８記載の半導体パッケージの樹脂封止方法。
10. 前記放熱体供給ユニットで、前記インローダーに受け渡す一回分の放熱体を、前記インローダーの上部に一度で受け渡すと共に、前記インローダーが保持する放熱体を、前記上型へ一度で受け渡す
    請求項７、８または９記載の半導体パッケージの樹脂封止方法。

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