KR20040056040A - 반도체 리드프레임 피커이송장치 - Google Patents

반도체 리드프레임 피커이송장치 Download PDF

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KR20040056040A
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Abstract

본 발명은 서로 다른 종류의 리드프레임들을 모두 흡착 또는 그립(grip)가능하도록 하여 피커이송장치를 교체함에 따라 발생하는 반도체 패키지 제조공정시 공정중단을 방지하고, 작업자의 불필요한 인력낭비를 막을 수 있는 반도체 리드프레임 피커이송장치를 제공한다.
이를 위하여 본 발명은 제1리드프레임의 유닛 패키지 흡착면과 대응되는 위치에 형성된 제1피커와, 제2리드프레임의 유닛패키지 흡착면과 대응되는 위치에 형성된 제2피커를 구비한 피커홀더와; 상기 피커홀더가 승하강할 수 있도록 피스톤작용을 하는 공압실린더와; 상기 피커홀더 및 공압실린더의 수평이동을 가능하게 하는 제어부를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치를 제공한다.
또한 본 발명은 피커홀더에 그리퍼가 구비된 피커이송장치에 있어서, 상기 피커홀더는 피커이송장치에 고정된 고정그립부와; 탈착가능한 탈착그립부와 상기 고정그립부와 탈착그립부를 상면에서 동시에 체결하는 고정부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치를 제공한다.

Description

반도체 리드프레임 피커이송장치{Picker for transfortation semiconductor leadframe}
본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 장비에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 상기 반도체 패키지가 제조되는 리드프레임을 이송시키는 피커(picker)에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체패키지는 그 종류에 따라 수지밀봉 패키지, TCP(TapeCarrier Package)패키지, 글래스밀봉 패키지, 금속밀봉 패키지 등이 있다. 이와 같은 반도체 패키지는 실장방법에 따라 삽입형과 표면실장(Surface Mount Technology,SMT)형으로 분류하게 되는데, 삽입형으로서 대표적인 것은 DIP(Dual In-line Package), PGA(Pin Grid Array) 등이 있고, 표면실장형으로서 대표적인 것은 QFP(Quad Flat Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), CLCC(Ceramic LeadedChip Carrier), BGA(Ball Grid Array) 등이 있다.
최근에는 전자제품의 소형화에 따라 인쇄회로기판의 부품 장착도를 높이기 위해서 삽입형 반도체패키지 보다는 표면실장형 반도체패키지가 널리 사용되고 있다.
상기 반도체 패키지는 리드프레임의 패드상에 부착되는 반도체 칩과 리드를 와이어 본딩하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 몰딩 형성한 후 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.
상기 반도체 리드프레임은 프레스 금형설비에 공급되고 로딩 및 언로딩시스템의 프레스금형에 의해 패키지가 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성된다. 이러한 과정에 있어서 리드프레임을 후속공정설비에 신속하고 정확하게 이송시키는 이송시스템이 요구되며, 반도체 리드프레임 이송시스템은 배거진에 적재된 다수의 리드프레임을 후속공정설비에 낱개로 공급하는 역할을 한다.
상기 반도체 리드프레임 이송시스템은 대표적으로 리드프레임을 흡착하여 이송시키는 피커이송장치와, 레일위에서 이동시키는 레일이송장치가 있다. 이하 상기 리드프레임 피커이송장치가 장착된 예를 참조하여 설명한다.
도 1 은 상기 반도체 패키지를 제조하는 장비의 일종으로 패드마킹머신을 개략적으로 도시한 구성도이다.
상기 패드마킹 머신(PM)은 반도체 패키지 제조공정 중 후반부에 속하는 마킹공정시 이용되는 장비이다. 좌측 매거진(M1)에서 대기하고 있는 리드프레임(1)을 피커이송장치(P1:picker)가 들어올려 리드프레임 가이드레일(5) 위에 적치하면 적치된 리드프레임(1)이 가이드 레일(5)에 의해 중앙으로 이동하고, 중앙에서 상측에 위치한 패드(9)가 하강하면서 반도체 패키지면에 마킹을 한다. 마킹이 끝난 리드프레임(1)은 다시 가이드레일(5)에 의해 우측으로 이동하고, 다시 피커이송장치(P2)가 상기 리드프레임(1)을 들어올려 우측 매거진(M2)에 수납시킨다.
도 2와 도 3에는 서로 다른 타입의 리드프레임이 제시되어 있다.
도 2의 리드프레임(이하 제1리드프레임)은 유닛 반도체 패키지(1a)가 12개 내장된 타입이며, 도 3의 리드프레임(이하 제2리드프레임)은 유닛 반도체 패키지(2a)가 30개 내장된 타입이다. 상기 제1리드프레임(1)의 반도체 패키지(1a)와 제2리드프레임(2)의 반도체 패키지(2a)는 서로 다른 종류이다.
상기 제1리드프레임(1)과 제2리드프레임(2)은 그 사이즈에 있어서 차이가 난다. 도면을 기준으로 볼때 도 2의 제1리드프레임(1)이 도 3의 제2리드프레임(2)보다 훨씬 작음을 알수 있다.
도 4 는 도 1에 도시된 종래 리드프레임 피커이송장치를 개략적으로 도시한 사시도로써, 제1리드프레임(1)을 이송시 사용되던 피커이송장치(10)이다.
도면에서 보는 바와 같이, 진공호스(14)가 연결되어 리드프레임(1)을 낱개로진공흡착하는 피커(15)와, 상기 피커(15)를 고정하며 지지하는 피커홀더(13)와, 상기 피커홀더(13)에 연결되며 상기 피커홀더(13)가 승하강할 수 있도록 피스톤 작용을 하는 공압실린더(12)와, 도시하는 않았지만 상기 공압실리더(12)가 연결되고, 상기 공압실린더(12)의 전후좌우 수평이동을 가능하게 하는 이송장치 및 이송장치를 제어하는 제어부(도시생략함)를 구비한다.
상기 피커이송장치(10)는 도 2의 제1리드프레임(1)을 이송시킬 수 있도록 구성된 것으로, 4개의 피커(15)가 제1리드프레임(1)의 양단에 형성된 유닛 패키지의 상면을 흡착하여 이송시켰다.
그러나 상기 피커이송장치(10)는 도 3의 제2리드프레임(2)과 같이 제1리드프레임(1)과 사이즈가 전혀 다른 리드프레임을 흡착하기에는 피커(15)의 위치가 정확히 유닛 패키지와 일치하지 않아 이송이 안되었다.
결국 제1리드프레임(1)을 흡착하여 이송할 때는 제1리드프레임(1)에 맞게 구성된 피커이송장치(10)를 장비에 장착하여 사용하고, 제2리드프레임(2)을 제조하는 공정에서는 제2리드프레임(2)에 맞게 구성된 별도의 피커이송장치를 다시 장비에 장착하여 사용하는 방법을 채택하였다.
그러나 피커이송장치(10)를 분리하고, 다시 장착하는데 소요되는 시간이나 인력의 낭비가 막대할 뿐 아니라 자주 피커이송장치를 교체하는 동안 피커이송장치의 위치셋팅이 잘못되어 리드프레임 흡착이 잘 안되고, 이송 중 리드프레임이 떨어지는 등의 문제점이 발생하게 되었다.
도 5 는 그리퍼를 이용하여 리드프레임을 이송시키는 피커이송장치(20)를 도시한 단면도이다.
도 1의 완료부 피커이송장치(P2)는 잉크마킹 후 마킹된 면을 보호하기 위하여 진공흡착방식을 사용하지 않고 단순히 리드프레임을 양쪽에서 그리퍼로 잡아 이송시키는 방식을 사용하고 있다.
그러나 상기 그리퍼(21)를 이용하는 방식의 피커이송장치 역시 다른 타입의 리드프레임을 이송할 경우 피커홀더(23)를 비롯하여 전체를 교체해야 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로써, 서로 다른 종류의 리드프레임들을 모두 흡착 또는 그립(grip)가능하도록 하여 피커이송장치를 교체함에 따라 발생하는 반도체 패키지 제조공정시 공정중단을 방지하고, 작업자의 불필요한 인력낭비를 막을 수 있는 반도체 리드프레임 피커이송장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
도 1 은 종래 반도체 패키지를 제조하는 장비의 일종으로 패드마킹머신을 개략적으로 도시한 구성도
도 2 와 도 3 은 각각 서로 다른 종류의 리드프레임을 도시한 평면도
도 4 는 도 1에 도시된 종래 리드프레임 피커이송장치를 개략적으로 도시한 사시도
도 5 는 종래 그리퍼를 이용한 피커이송장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6 은 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치의 바람직한 일실시예를 도시한 개략적인 사시도
도 7 은 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치의 배면을 도시한 도면
도 8 은 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치에 제1리드프레임이 흡착된 상태를 도시한 배면도
도 9 는 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치에 제2리드프레임이 흡착된 상태를 도시한 배면도
도 10 은 상기 피커이송장치를 제어하는 제어부의 콘트롤패널부를 도시한 일부사시도.
도 11 은 본 발명에 의한 리드프레임 피커이송장치의 제2실시예를 도시한 단면도.
도 12a 와 도 12b 는 각가 본 발명의 리드프레임 피커이송장치의 제2실시예를 개략적으로 도시한 분리사시도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
100, 200: 피커이송장치 130,230: 피커홀더
140: 진공호스 120: 공압실린더
150: 피커 151: 제1피커
152: 제2피커 201: 그리퍼
231: 고정그립부 232: 탈착그립부
233: 고정부재 232a: 제1그립블럭
232b: 제2그립블럭
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제1리드프레임의 유닛 패키지 흡착면과 대응되는 위치에 형성된 제1피커와, 제2리드프레임의 유닛패키지 흡착면과 대응되는 위치에 형성된 제2피커를 구비한 피커홀더와; 상기 피커홀더가 승하강할 수 있도록 피스톤작용을 하는 공압실린더와; 상기 피커홀더 및 공압실린더의 수평이동을 가능하게 하는 제어부를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치를 제공한다.
또한 본 발명은 피커홀더에 그리퍼가 구비된 피커이송장치에 있어서, 상기 피커홀더는 피커이송장치에 고정된 고정그립부와; 탈착가능한 탈착그립부와 상기 고정그립부와 탈착그립부를 상면에서 동시에 체결하는 고정부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치를 제공한다.
이하 본 발명의 구성에 대하여 첨부된 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 참고로, 본 발명의 구성에 대하여 설명하기에 앞서, 설명의 중복을 피하기 위하여 종래 기술과 일치하는 부분에 대해서는 종래 도면부호를 그대로 인용하기로 한다.
도 6 은 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치의 바람직한 일실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.
도면에서 보는 바와같이, 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치(100)는 진공호스(140)가 연결되어 리드프레임(1)(2)을 낱개로 진공흡착하는 다수개의 피커(150)와; 상기 피커(150)를 고정하여 지지하는 피커홀더(130)와; 상기 피커홀더(130)에 연결되며 상기 피커홀더(130)가 승강, 하강할 수 있도록 피스톤 작용을 하는 공압실린더(120)와; 상기 피커홀더(130) 및 공압실린더(120)를 수평이동시키는 이송부 및 상기 구성요소들을 제어하는 제어부(도시생략)로 이루어지며, 상기 피커(150)는 제1리드프레임(1)을 흡착할 수 있도록 제1리드프레임(1)의 특정 유닛패키지면과 대응되도록 형성된 제1피커(151)와, 제2리드프레임(2)을 흡착할 수 있도록 제2리드프레임(2)의 특정 유닛패키지면과 대응되도록 형성된 제2피커(152)를 포함한 구성으로 이루어져 있다.
상기 피커홀더(130)에 지지된 제1피커(151)와 제2피커(152)는 흡착되기 위한 리드프레임의 종류에 따라 제3피커, 제4피커까지 다양하게 형성될 수 있는 것을 특징으로 한다.
도 7 은 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치(100)의 배면을 도시한 도면이다.
상기 도 7을 참조하면, 상기 피커이송장치(100)의 피커홀더(130) 배면에는 모두 10개의 피커흡착구(150h)가 형성되어 있다. 상기 10개의 피커흡착구(150h) 중 중앙에 형성된 4개의 흡착구는 제1피커흡착구(151h)이고, 나머지 6개의 피커흡착구는 제2피커흡착구(152h)이다.
제1피커흡착구(151h)는 제1리드프레임(1)을 흡착하는데 사용되며, 제2피커흡착구(152h)는 제2리드프레임(2)을 흡착하는데 사용된다.
상기 도시된 피커이송장치(100)의 상측에는 제1리드프레임(1)을, 하측에는 제2리드프레임(2)을 도시하였고, 상기 각 리드프레임에 피커흡착구(150h)가 흡착하는 부위를 도시하였다.
도면상에서 상기 제1리드프레임(1)은 총 12개의 유닛패키지가 2행6열로 구성되어 있다. 이러한 제1리드프레임(1)을 흡착할 경우 피커이송장치(100)는 제1리드프레임(1)의 양단에 형성된 유닛패키지면을 흡착하도록 제1피커(151)가 피커홀더(130)에 형성되어 있다.
상기 피커홀더(130)의 하측에 도시된 제2리드프레임(2)은 총 30개의 유닛패키지가 3행10열로 구성되어 있다. 이러한 제2리드프레임(2)은 제1리드프레임(1)보다 사이즈가 크고, 리드프레임재질이 플렉시블하므로 네 모서리 부분 뿐만 아니라 중앙측도 흡착하여 리드프레임이 처지지 않도록 해야한다.
이를 위하여 피커홀더(130)에 형성된 제2피커(152)는 제2리드프레임(2)의 네 모서리와 중앙측 2곳을 흡착할 수 있도록 모두 6곳에 형성되어 있다.
그러므로 피커홀더(130)에 고정형성된 피커의 개수는 제1피커(151) 4개, 제2피커(152) 6개로 모두 10개가 형성되어 있다.
본 발명의 리드프레임 피커이송장치(100)는 제어부의 선택에 따라 2가지 모드로 작동된다. 제1모드(M1)는 제1리드프레임(1)을 흡착할 때이고, 제2모드(M2)는 제2리드프레임(2)을 흡착하는 경우이다.
도 8 은 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치에 제1리드프레임(1)이 흡착된 상태를 도시한 배면도이다.
도면에서 보는 바와 같이, 제1리드프레임(1)은 피커홀더(130)의 전체면적보다 작아 피커홀더(130)의 중앙부에 흡착되어 있다. 도면상에 표시된 바와 같이 제1리드프레임(1)은 피커홀더(130)의 제1피커(151)에 의해 흡착되는바, 상기 제1피커(151)는 제1리드프레임(1)의 네 모서리부에 위치하는 유닛패키지를 흡착한다.
도 9 는 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 피커이송장치(100)에 제2리드프레임(2)이 흡착된 상태를 도시한 배면도이다.
도 9에서 보는 바와 같이, 제2리드프레임(2)은 피커홀더(130)의 전체크기와 대략 비슷하고, 전술한 바와 같이 제2피커(152)에 의해 흡착되어 있다. 상기 제2피커(152)는 모두 6개로써, 제2리드프레임(2)의 네 모서리와 중앙부 2곳을 포함하여 형성되어 있다.
도 10 은 상기 피커이송장치(100)를 제어하는 제어부의 콘트롤패널부(170)를 도시한 것이다. 상기 콘트롤패널(170)의 일측에는 모드전환스위치(175)가 형성되어 있다. 상기 모드전환스위치(175)는 제1리드프레임(1)을 이송하는 작업이 끝난후 제2리드프레임(2)을 이송하여야 할때, 반대로 제2리드프레임(2) 이송작업이 끝난후 제1리드프레임(1) 이송작업으로 전환할때 작업자가 피커홀더(130)의 피커작동을 조절하는 스위치이다.
즉, 모드전환스위치(175)가 제1모드에 있을 경우 피커이송장치(100)의 피커들은 모두 작동되지 않고 제1피커(151) 4개만이 작동된다. 이러한 제1피커(151)들만의 작동에 의하여 피커이송장치(100)는 제1리드프레임(1)을 이송하게 된다.
만일 모드전환스위치(175)를 제2모드측으로 바꾸게 되면 피커이송장치(100)의 제1피커(151)들의 작동이 멈추게 되고, 제2피커(152) 6개가 작동하게 된다. 이와 같이 함으로써 제2리드프레임(152)을 이송할 수 있게된다.
상술한 본 발명의 반도체 리드프레임 피커이송장치(100)에서는 제1리드프레임(1)과 제2리드프레임(2)을 이송하는 2가지 경우에 대해서 피커이송장치를 구성하였다.
만일 리드프레임의 종류가 3가지, 4가지 이상일 경우에도 각각의 리드프레임을 흡착할 수 있는 피커를 구성한다면 본 발명의 반도체 리드프레임 피커이송장치하나로도 각 종류의 리드프레임을 모두 이송할 수 있다.
상기 각 리드프레임에 맞는 피커를 구성할 경우 본 발명의 실시예에서는 리드프레임마다 별도의 피커를 형성하였으나, 실제적으로는 제1리드프레임, 제2리드프레임, 제3리드프레임을 흡착하는 피커가 중복되는 경우도 많이 있으므로 이렇게 중복된 피커들을 활용함으로써 피커홀더에 장착되는 피커의 개수를 줄일수도 있다.
도 11 은 상기 피커이송장치의 제2실시예를 도시한 것이다.
피커이송장치는 상술한 일실시예에서 보는 바와 같이 진공흡착 방식으로 리드프레임을 이송시키는 방식을 채택한 것 뿐만 아니라 그리퍼(gripper)를 채용하여 리드프레임을 이송시키는 방식이 있다. 상기 그리퍼를 이용한 피커이송장치는 종래 기술에 도시된 도 1의 패드마킹머신 중 마킹이 완료된 리드프레임을 이송시키는 피커이송장치(P2)에 적용된다.
그리퍼를 이용하는 이유는 마킹된 리드프레임의 잉크가 마르지 않은 상태에서 흡착식 피커를 사용할 수 없으므로, 잉크에 접촉되지 않도록 하여 리드프레임을 이송시키기 위함이다.
도 11 은 상기 그리퍼를 채용한 피커이송장치(200)를 도시한 것으로써, 2가지의 그립블럭이 장착된 상태를 도시한 단면도이다.
도면에서 보는 바와 같이 제1그립블럭(232a)은 제1리드프레임(1)을 이송시킬때 장착하는 것이고, 제2그립블럭(232b)은 제2리드프레임(2)을 이송시킬 때 장착하는 것이다. 상기 리드프레임들(1)(2)은 피커홀더(230)의 양측에 형성된 그리퍼(201)에 의해 이송되며, 상기 그리퍼(201)는 일부회동이 가능하여 리드프레임(1)(2)을 들어올리기전에는 양측으로 벌어졌다가 리드프레임을 포착한 뒤에는 그리퍼(201)가 정상으로 복귀하여 리드프레임의 측면과 하방을 차단하는 구조이다.
도 12a와 도 12b는 각각 상기 제2실시예의 피커이송장치(200)를 도시한 분리사시도로써, 제1그립블럭(232a)과 제2그립블럭(232b)의 장착형태를 도시한 것이다.
도면에서와 같이, 피커이송장치(200)의 피커홀더(230)는 고정그립부(231)와 탈착그립부(232)로 이루어지는바, 상기 제1그립블럭(232a)과 제2그립블럭(232b)이 상기 탈착그립부(232)에 속한다. 상기 고정그립부(231)와 탈착그립부(232)는 중앙의 고정부재(233)에 의해 스크류(234)로 고정되며, 고정그립부(231)는 항상 고정부재(233)에 부착되어 있다.
탈착그립부(232)인 제1그립블럭(232a)과 제2그립블럭(232b)은 고정부재(233)와 스크류 결합하는 구성으로 이루어지며, 2곳의 스크류(234)를 결합하므로써 체결이 완료되고, 탈거시에는 상기 2곳의 스크류(234)를 풀어 탈거시킨다.
사이즈가 작은 제1리드프레임(1)을 이송시에는 제1그립블럭(232a)을 장착시켜 공정을 진행하고, 상대적으로 사이즈가 큰 제2리드프레임(2)을 이송시에는 제1그립블럭(232a)을 고정부재에서 해제시키고, 제2리드프레임(1) 사이즈에 맞는 제2그립블럭(232b)을 장착하여 공정을 진행한다.
상기 구성의 피커이송장치(200)를 이용하여 보다 빠른 시간내에 피커홀더(230)를 교체할 수 있다.
상술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적사상을 구체적으로 표현하기 위한 일례에 불과하며, 본 발명의 기술적사상을 벗어나지 않는 범주내에서 구성요소의 형태, 재질, 위치등을 다양하게 변경적용할 수 있슴은 자명할 것이다.
하나의 피커이송장치로 여러 종류의 리드프레임을 흡착하여 이송할 수 있으므로 장비에 투자되는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 그리퍼를 이용한 방식의 피커이송장치에 있어서도, 2개의 스크류를 풀어 한쪽의 그립블럭만 교체하면 되므로 피커홀더 전체를 교체하는 방식보다 비용 및 시간이 절감된다.
리드프레임 종류마다 별도로 형성되어 있는 피커홀더를 교체하지 않아도 되므로 작업공정시간이 지연되거나 증가되는 것을 방지할 수 있으며, 작업자의 인력낭비역시 예방할 수 있다.
피커홀더를 자주 교체시 피커홀더의 셋팅이 불량하여 리드프레임을 흡착하지 못하거나, 그립이 제대로 되지 않아, 리드프레임이 피커홀더에서 이탈되는 등의 공정불량을 방지할 수 있으며, 반도체 패키지 생산성이 향상된다.

Claims (5)

  1. 제1리드프레임의 유닛 패키지 흡착면과 대응되는 위치에 형성된 제1피커와, 제2리드프레임의 유닛패키지 흡착면과 대응되는 위치에 형성된 제2피커를 구비한 피커홀더와;
    상기 피커홀더가 승하강할 수 있도록 피스톤작용을 하는 공압실린더와;
    상기 피커홀더 및 공압실린더의 수평이동을 가능하게 하는 이송부 및 제어부를 포함하며, 상기 제어부에서는 상기 제1피커와 제2피커가 구분작동되도록 조절하능한 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1피커와 제2피커는 중복가능한 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 피커홀더에는 흡착하고자 하는 리드프레임의 종류에 따라 흡착부가 대응되는 피커가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치
  4. 피커홀더에 그리퍼가 구비된 피커이송장치에 있어서,
    상기 피커홀더는 피커이송장치에 고정된 고정그립부와; 탈착가능한 탈착그립부와 상기 고정그립부와 탈착그립부를 상면에서 동시에 체결하는 고정부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 탈착그립부는 제1리드프레임 사이즈에 맞도록 형성된 제1그립블럭 또는 제2리드프레임 사이즈에 맞도록 형성된 제2그립블럭을 포함하며, 상기 제1그립블럭 또는 제2그립블럭은 고정부재와 스크류에 의해 결합 또는 탈거되는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 피커이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730592B1 (ko) * 2005-10-18 2007-06-20 세크론 주식회사 반도체 리드프레임 그립장치 및 그 방법
KR100822995B1 (ko) * 2007-06-27 2008-04-16 윤점채 반도체 자재 분류이송장치
KR101016325B1 (ko) * 2008-12-18 2011-02-22 주식회사 티에프이스트포스트 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커

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