JP2001119197A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP2001119197A JP2001119197A JP2000286738A JP2000286738A JP2001119197A JP 2001119197 A JP2001119197 A JP 2001119197A JP 2000286738 A JP2000286738 A JP 2000286738A JP 2000286738 A JP2000286738 A JP 2000286738A JP 2001119197 A JP2001119197 A JP 2001119197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- electronic component
- transfer head
- substrate
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノズルの自動交換に要するタクトタイムを短
縮して、電子部品の実装能率をあげることができる電子
部品実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッド９のノズル保持部９ａに保持
されたノズル１０よって電子部品をピックアップして基
板３に移送搭載する電子部品実装方法において、移載ヘ
ッド９の移送経路に配設されノズル１０を多数個保持し
た昇降自在なノズルストッカ５の上方に移載ヘッド９を
移動させノズルの交換を行う際に、ノズル１０の下端部
が基板３の上面に接する高さにある時のノズル保持部９
ａの高さレベルよりもノズルストッカ５のホルダ１１に
保持された状態のノズル１０の被保持部１０ａが高くな
る位置までホルダ１１を上昇させるようにした。これに
よりノズル交換のための移載ヘッド９の上下動作のスト
ロークを短くでき、タクトタイムを短縮して高速度でノ
ズル１０の交換を行うことができる。
縮して、電子部品の実装能率をあげることができる電子
部品実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッド９のノズル保持部９ａに保持
されたノズル１０よって電子部品をピックアップして基
板３に移送搭載する電子部品実装方法において、移載ヘ
ッド９の移送経路に配設されノズル１０を多数個保持し
た昇降自在なノズルストッカ５の上方に移載ヘッド９を
移動させノズルの交換を行う際に、ノズル１０の下端部
が基板３の上面に接する高さにある時のノズル保持部９
ａの高さレベルよりもノズルストッカ５のホルダ１１に
保持された状態のノズル１０の被保持部１０ａが高くな
る位置までホルダ１１を上昇させるようにした。これに
よりノズル交換のための移載ヘッド９の上下動作のスト
ロークを短くでき、タクトタイムを短縮して高速度でノ
ズル１０の交換を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。
移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、パーツフィーダに
備えられた電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着し
てピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に
移送搭載するようになっている。パーツフィーダには、
品種の異る様々なサイズの電子部品が備えられており、
したがって移載ヘッドのノズルはピックアップしようと
する電子部品の品種に応じて自動交換される。このた
め、この種電子部品実装装置には、様々な種類のノズル
をストックしたノズルストッカが備えられており、移載
ヘッドはノズルストッカの上方へ移動し、そこで上下動
作を行うことによりノズルの自動交換を行うようになっ
ている。
備えられた電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着し
てピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に
移送搭載するようになっている。パーツフィーダには、
品種の異る様々なサイズの電子部品が備えられており、
したがって移載ヘッドのノズルはピックアップしようと
する電子部品の品種に応じて自動交換される。このた
め、この種電子部品実装装置には、様々な種類のノズル
をストックしたノズルストッカが備えられており、移載
ヘッドはノズルストッカの上方へ移動し、そこで上下動
作を行うことによりノズルの自動交換を行うようになっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種電子部品実装方
法は、移載ヘッドがパーツフィーダと基板の間を移動す
ることにより、パーツフィーダに備えられた電子部品を
基板に移送搭載するものであるが、移載ヘッドの移動路
には、基板の位置決め部を構成する部品などの比較的高
い位置に配設された部品が存在しており、移載ヘッドか
ら下方へ突出するノズルがこのような高い位置の部品に
衝突するのを回避するために、移載ヘッドの移動路はか
なり高い位置に設定されている。
法は、移載ヘッドがパーツフィーダと基板の間を移動す
ることにより、パーツフィーダに備えられた電子部品を
基板に移送搭載するものであるが、移載ヘッドの移動路
には、基板の位置決め部を構成する部品などの比較的高
い位置に配設された部品が存在しており、移載ヘッドか
ら下方へ突出するノズルがこのような高い位置の部品に
衝突するのを回避するために、移載ヘッドの移動路はか
なり高い位置に設定されている。
【０００４】したがって上述したように移載ヘッドがノ
ズルストッカの上方へ移動し、そこで上下動作を行って
ノズルの自動交換を行う場合の移載ヘッドの上下動作の
ストロークはかなり長くなり、このためノズルの自動交
換に要するタクトタイムも長くなり、電子部品の実装能
率があがらないという問題点があった。殊に基板に実装
する電子部品の品種が多い場合には、ノズルの交換頻度
も多いものであり、このような場合、ノズルの自動交換
に要するタクトタイムが長いことは、電子部品の実装能
率上きわめて不利である。
ズルストッカの上方へ移動し、そこで上下動作を行って
ノズルの自動交換を行う場合の移載ヘッドの上下動作の
ストロークはかなり長くなり、このためノズルの自動交
換に要するタクトタイムも長くなり、電子部品の実装能
率があがらないという問題点があった。殊に基板に実装
する電子部品の品種が多い場合には、ノズルの交換頻度
も多いものであり、このような場合、ノズルの自動交換
に要するタクトタイムが長いことは、電子部品の実装能
率上きわめて不利である。
【０００５】したがって本発明は、ノズルの自動交換に
要するタクトタイムを短縮して、電子部品の実装能率を
あげることができる電子部品実装方法を提供することを
目的とする。
要するタクトタイムを短縮して、電子部品の実装能率を
あげることができる電子部品実装方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品実装方法は、パーツフィーダから移載ヘッドのノズ
ル保持部に保持されたノズルよって電子部品をピックア
ップして基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドの移
送経路に配設され前記ノズルを多数個保持したノズルス
トッカの上方に移載ヘッドを移動させノズルの交換を行
う際に、ノズルの下端部が前記基板上面に接する高さに
ある時のノズル保持部の高さレベルよりも前記ノズルス
トッカに保持された状態の前記ノズルの被保持部が高く
なる位置までノズルストッカを上昇させるようにした。
部品実装方法は、パーツフィーダから移載ヘッドのノズ
ル保持部に保持されたノズルよって電子部品をピックア
ップして基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドの移
送経路に配設され前記ノズルを多数個保持したノズルス
トッカの上方に移載ヘッドを移動させノズルの交換を行
う際に、ノズルの下端部が前記基板上面に接する高さに
ある時のノズル保持部の高さレベルよりも前記ノズルス
トッカに保持された状態の前記ノズルの被保持部が高く
なる位置までノズルストッカを上昇させるようにした。
【０００７】上記構成の本発明によれば、ノズルを交換
するために移載ヘッドがノズルストッカの上方へ移動し
てきたときには、ノズルの下端部が基板上面に接する高
さにある時のノズル保持部の高さレベルよりもノズルス
トッカに保持された状態のノズルの被保持部が高くなる
位置までノズルストッカを上昇させることにより、ノズ
ルを交換するための移載ヘッドの上下動作のストローク
を短くでき、タクトタイムを短縮して高速度でノズルの
交換を行うことができる。
するために移載ヘッドがノズルストッカの上方へ移動し
てきたときには、ノズルの下端部が基板上面に接する高
さにある時のノズル保持部の高さレベルよりもノズルス
トッカに保持された状態のノズルの被保持部が高くなる
位置までノズルストッカを上昇させることにより、ノズ
ルを交換するための移載ヘッドの上下動作のストローク
を短くでき、タクトタイムを短縮して高速度でノズルの
交換を行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置に備えられたノズルストッカの
斜視図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の部分断面図である。
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置に備えられたノズルストッカの
斜視図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の部分断面図である。
【０００９】図１において、基台１の上面中央にはガイ
ドレール２が設置されており、ガイドレール２上に基板
３が位置決めされている。すなわちガイドレール２は基
板３の位置決め部となっている。ガイドレール２の両側
方にはパーツフィーダ４が多数個並設されている。各々
のパーツフィーダ４には、様々な品種の電子部品が備え
られている。ガイドレール２とパーツフィーダ４の間に
は、ノズルストッカ５と認識ユニット６が配設されてい
る。
ドレール２が設置されており、ガイドレール２上に基板
３が位置決めされている。すなわちガイドレール２は基
板３の位置決め部となっている。ガイドレール２の両側
方にはパーツフィーダ４が多数個並設されている。各々
のパーツフィーダ４には、様々な品種の電子部品が備え
られている。ガイドレール２とパーツフィーダ４の間に
は、ノズルストッカ５と認識ユニット６が配設されてい
る。
【００１０】基台１上には左右一組のＹテーブル７が設
置されており、Ｙテーブル７上にはＸテーブル８が架設
されている。Ｙテーブル７とＸテーブル８の内部には、
送りねじなどの移動機構が内蔵されている。Ｘテーブル
８には移載ヘッド９が保持されている。Ｘテーブル８と
Ｙテーブル７が駆動することにより、移載ヘッド９はＸ
方向やＹ方向へ移動し、パーツフィーダ４の電子部品を
基板３に移送搭載する。図２および図３に示すように、
この移載ヘッド９は３本のノズル１０を備えており、各
々のノズル１０の下端部に電子部品Ｐを真空吸着して保
持する。また移載ヘッド９の内部には、ノズル１０を着
脱自在に保持するノズル保持部９ａとノズル１０（ノズ
ル保持部９ａ）に上下動作を行わせる上下動機構や、ノ
ズル１０（ノズル保持部９ａ）をその軸心を中心に回転
させる回転機構などが内蔵されている。この上下動機構
や回転機構は周知機構であり、その説明は省略する。
置されており、Ｙテーブル７上にはＸテーブル８が架設
されている。Ｙテーブル７とＸテーブル８の内部には、
送りねじなどの移動機構が内蔵されている。Ｘテーブル
８には移載ヘッド９が保持されている。Ｘテーブル８と
Ｙテーブル７が駆動することにより、移載ヘッド９はＸ
方向やＹ方向へ移動し、パーツフィーダ４の電子部品を
基板３に移送搭載する。図２および図３に示すように、
この移載ヘッド９は３本のノズル１０を備えており、各
々のノズル１０の下端部に電子部品Ｐを真空吸着して保
持する。また移載ヘッド９の内部には、ノズル１０を着
脱自在に保持するノズル保持部９ａとノズル１０（ノズ
ル保持部９ａ）に上下動作を行わせる上下動機構や、ノ
ズル１０（ノズル保持部９ａ）をその軸心を中心に回転
させる回転機構などが内蔵されている。この上下動機構
や回転機構は周知機構であり、その説明は省略する。
【００１１】図２において、ノズルストッカ５は、長方
体のホルダ１１を主体にしている。ホルダ１１には孔部
１２が多数個形成されており、各々の孔部１２には多数
個のノズル１０が横一列に挿入して保持されている。ホ
ルダ１１はシリンダ１３のロッド１４に支持されてお
り、ロッド１４が突出すると上昇し、退去すると下降す
る。すなわちシリンダ１３はノズルストッカ５の上下動
手段となっている。
体のホルダ１１を主体にしている。ホルダ１１には孔部
１２が多数個形成されており、各々の孔部１２には多数
個のノズル１０が横一列に挿入して保持されている。ホ
ルダ１１はシリンダ１３のロッド１４に支持されてお
り、ロッド１４が突出すると上昇し、退去すると下降す
る。すなわちシリンダ１３はノズルストッカ５の上下動
手段となっている。
【００１２】ホルダ１１の肩部には断面カギ形の係止部
材１５が装着されている。ホルダ１１の端面にはシリン
ダ１６が装着されており、そのロッド１７は係止部材１
５に結合されている。したがってロッド１７が突没する
と、係止部材１５はホルダ１１に対して横方向に進退す
る。ノズル１０はつば部１８を有している。常時は、シ
リンダ１６のロッド１７は引き込んで係止部材１５の上
辺１５ａはホルダ１１上に位置しており、その状態で上
辺１５ａはつば部１８の縁部上に位置する。ロッド１７
が突出すると、上辺１５ａはホルダ１１の側方へ後退
し、これによりつば部１８を開放する。１０ａはノズル
１０の上部に形成された被保持部であり、ノズル保持部
９ａに着脱自在に保持される。なおノズル保持部９ａが
被保持部１０ａを着脱自在に保持する構成は周知である
ので説明を省略する。
材１５が装着されている。ホルダ１１の端面にはシリン
ダ１６が装着されており、そのロッド１７は係止部材１
５に結合されている。したがってロッド１７が突没する
と、係止部材１５はホルダ１１に対して横方向に進退す
る。ノズル１０はつば部１８を有している。常時は、シ
リンダ１６のロッド１７は引き込んで係止部材１５の上
辺１５ａはホルダ１１上に位置しており、その状態で上
辺１５ａはつば部１８の縁部上に位置する。ロッド１７
が突出すると、上辺１５ａはホルダ１１の側方へ後退
し、これによりつば部１８を開放する。１０ａはノズル
１０の上部に形成された被保持部であり、ノズル保持部
９ａに着脱自在に保持される。なおノズル保持部９ａが
被保持部１０ａを着脱自在に保持する構成は周知である
ので説明を省略する。
【００１３】ホルダ１１の両端面にはブラケット２０、
２１が立設されている。ブラケット２０の内面には発光
素子２３が装着されており、ブラケット２１の内面には
受光素子２４が装着されている。発光素子２３から発光
された光は受光素子２４に入射するが、その光路Ｌはホ
ルダ１１に横一列に整列して収納されたノズル１０の被
保持部１０ａの上方を通っている。したがってノズル１
０がホルダ１１から浮き上るなどしてストック状態が異
常の場合は、光路Ｌはこのノズル１０の被保持部１０ａ
で遮光され、光は受光素子２４に入光しない。これによ
りノズル１０のストック状態の異常を検出できる。
２１が立設されている。ブラケット２０の内面には発光
素子２３が装着されており、ブラケット２１の内面には
受光素子２４が装着されている。発光素子２３から発光
された光は受光素子２４に入射するが、その光路Ｌはホ
ルダ１１に横一列に整列して収納されたノズル１０の被
保持部１０ａの上方を通っている。したがってノズル１
０がホルダ１１から浮き上るなどしてストック状態が異
常の場合は、光路Ｌはこのノズル１０の被保持部１０ａ
で遮光され、光は受光素子２４に入光しない。これによ
りノズル１０のストック状態の異常を検出できる。
【００１４】図３において、ガイドレール２の上部には
基板３を搬送するベルトコンベアのベルト３０と、基板
３を左右からクランプして固定するクランパ３１が設け
られている。３２は基板３の側部上面を上方から押え付
ける断面カギ形の押え片であり、その下端部はシリンダ
３３のロッド３４が取り付けられたアーム３５に結合さ
れている。したがってロッド３４が引き込むと押え片３
２は下降し、基板３の上面を押えつける。このようにし
て基板３を押えつけた状態で、移載ヘッド９により基板
３上に電子部品Ｐを搭載する。またロッド３４が突出す
ると押え片３２は上昇し、基板３の押えつけ状態を解除
する。この解除状態で、基板３をコンベア３０により搬
送する。
基板３を搬送するベルトコンベアのベルト３０と、基板
３を左右からクランプして固定するクランパ３１が設け
られている。３２は基板３の側部上面を上方から押え付
ける断面カギ形の押え片であり、その下端部はシリンダ
３３のロッド３４が取り付けられたアーム３５に結合さ
れている。したがってロッド３４が引き込むと押え片３
２は下降し、基板３の上面を押えつける。このようにし
て基板３を押えつけた状態で、移載ヘッド９により基板
３上に電子部品Ｐを搭載する。またロッド３４が突出す
ると押え片３２は上昇し、基板３の押えつけ状態を解除
する。この解除状態で、基板３をコンベア３０により搬
送する。
【００１５】基板３の上面の高さＨ１（すなわち電子部
品Ｐの搭載レベル）とパーツフィーダ４の上面の高さＨ
２（すなわち電子部品Ｐのピックアップレベル）はほぼ
等しい。Ｈ３は、基板３とパーツフィーダ４の間に位置
する部材のうち、最も上方に位置する部材の上面のレベ
ルであり、本実施の形態では、押え片３２の上面がこれ
にあたる。Ｈ４は、ホルダ１１と共に上下する部材（ホ
ルダ１１に保持されたノズル１０も含む）のうち最も上
方に位置する部材の上面のレベルであり、本実施の形態
では、ブラケット２０，２１の上面がこれにあたる。Ｈ
５は、ノズル保持部９ａの昇降ストロークの下限レベル
Ｈ５である。本実施の形態ではノズル保持部９ａに保持
されたノズル１０の下端部が基板３の上面Ｈ１に接する
高さまでノズル保持部９ａは下降できる。
品Ｐの搭載レベル）とパーツフィーダ４の上面の高さＨ
２（すなわち電子部品Ｐのピックアップレベル）はほぼ
等しい。Ｈ３は、基板３とパーツフィーダ４の間に位置
する部材のうち、最も上方に位置する部材の上面のレベ
ルであり、本実施の形態では、押え片３２の上面がこれ
にあたる。Ｈ４は、ホルダ１１と共に上下する部材（ホ
ルダ１１に保持されたノズル１０も含む）のうち最も上
方に位置する部材の上面のレベルであり、本実施の形態
では、ブラケット２０，２１の上面がこれにあたる。Ｈ
５は、ノズル保持部９ａの昇降ストロークの下限レベル
Ｈ５である。本実施の形態ではノズル保持部９ａに保持
されたノズル１０の下端部が基板３の上面Ｈ１に接する
高さまでノズル保持部９ａは下降できる。
【００１６】Ｑはパーツフィーダ４に備えられた電子部
品Ｐを基板３に移送搭載するための移載ヘッド９のノズ
ル１０の下端部の軌跡である。この軌跡Ｑは、ノズル１
０の下端部に吸着，保持された電子部品Ｐが押え片３２
に衝突しないように、押え片３２の上面の高さＨ３より
もかなり高く設定されている。またシリンダ１３のロッ
ド１４が引き込んでホルダ１１が下降位置にある状態に
おいて、ブラケット２０，２１の上面の高さＨ４は、押
え片３２の高さＨ３よりもやや低く設定してあり、これ
により軌跡Ｑで移動する移載ヘッド９のノズル１０に吸
着，保持された電子部品Ｐがノズルストッカ５にストッ
クされたノズル１０やブラケット２０，２１の上端部に
衝突しないようにしている。以上のように、ノズル１０
の移動路（軌跡Ｑ）は、かなり高く設定されている。
品Ｐを基板３に移送搭載するための移載ヘッド９のノズ
ル１０の下端部の軌跡である。この軌跡Ｑは、ノズル１
０の下端部に吸着，保持された電子部品Ｐが押え片３２
に衝突しないように、押え片３２の上面の高さＨ３より
もかなり高く設定されている。またシリンダ１３のロッ
ド１４が引き込んでホルダ１１が下降位置にある状態に
おいて、ブラケット２０，２１の上面の高さＨ４は、押
え片３２の高さＨ３よりもやや低く設定してあり、これ
により軌跡Ｑで移動する移載ヘッド９のノズル１０に吸
着，保持された電子部品Ｐがノズルストッカ５にストッ
クされたノズル１０やブラケット２０，２１の上端部に
衝突しないようにしている。以上のように、ノズル１０
の移動路（軌跡Ｑ）は、かなり高く設定されている。
【００１７】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に動作を説明する。図１において、Ｘテ
ーブル８とＹテーブル７が駆動することにより、移載ヘ
ッド９はパーツフィーダ４の上方へ移動し、そこでノズ
ル１０が上下動作を行うことにより、パーツフィーダ４
に備えられた電子部品Ｐをノズル１０の下端部に真空吸
着してピックアップする。
されており、次に動作を説明する。図１において、Ｘテ
ーブル８とＹテーブル７が駆動することにより、移載ヘ
ッド９はパーツフィーダ４の上方へ移動し、そこでノズ
ル１０が上下動作を行うことにより、パーツフィーダ４
に備えられた電子部品Ｐをノズル１０の下端部に真空吸
着してピックアップする。
【００１８】次に移載ヘッド９は認識ユニット６の上方
へ移動し、ノズル１０の下端部に真空吸着された電子部
品Ｐの位置を認識する。次に移載ヘッド９は基板３の所
定座標の上方へ移動し、そこでノズル１０が再度上下動
作を行うことにより、電子部品Ｐを基板３に搭載する。
上記動作中には、ノズルストッカ５は移載ヘッド９のノ
ズル１０の移動の障害にならないように、図３において
実線で示す下降位置に退去している。
へ移動し、ノズル１０の下端部に真空吸着された電子部
品Ｐの位置を認識する。次に移載ヘッド９は基板３の所
定座標の上方へ移動し、そこでノズル１０が再度上下動
作を行うことにより、電子部品Ｐを基板３に搭載する。
上記動作中には、ノズルストッカ５は移載ヘッド９のノ
ズル１０の移動の障害にならないように、図３において
実線で示す下降位置に退去している。
【００１９】移載ヘッド９が保持するノズル１０の交換
を行う場合には、移載ヘッド９はノズルストッカ５の上
方へ移動する。これとともにシリンダ１３のロッド１４
は突出し、ホルダ１１は図３において鎖線で示す位置に
上昇する。このときホルダ１１は、ホルダ１１に保持さ
れたノズル１０の被保持部１０ａが、ノズル保持部９ａ
の下限レベルＨ５よりも高くなる位置まで上昇する。そ
こで移載ヘッド９のノズル保持部９ａは下降し、これが
保持する用済みのノズル１０を孔部１２に挿入する。こ
の場合、ノズル１０の孔部１２への挿入動作の障害にな
らないように、係止部材１５は側方（図において右方）
へ退去している。次にノズル保持部９ａは上昇するが、
このときにはシリンダ１６のロッド１７は引き込んで、
係止部材１５の上辺１５ａは孔部１２に挿入されたつば
部１８の縁部上に位置しており、したがってつば部１８
を上辺１５ａに押えられたノズル１０はノズル保持部９
ａから強制的に分離され、ノズル保持部９ａのみが上昇
する。
を行う場合には、移載ヘッド９はノズルストッカ５の上
方へ移動する。これとともにシリンダ１３のロッド１４
は突出し、ホルダ１１は図３において鎖線で示す位置に
上昇する。このときホルダ１１は、ホルダ１１に保持さ
れたノズル１０の被保持部１０ａが、ノズル保持部９ａ
の下限レベルＨ５よりも高くなる位置まで上昇する。そ
こで移載ヘッド９のノズル保持部９ａは下降し、これが
保持する用済みのノズル１０を孔部１２に挿入する。こ
の場合、ノズル１０の孔部１２への挿入動作の障害にな
らないように、係止部材１５は側方（図において右方）
へ退去している。次にノズル保持部９ａは上昇するが、
このときにはシリンダ１６のロッド１７は引き込んで、
係止部材１５の上辺１５ａは孔部１２に挿入されたつば
部１８の縁部上に位置しており、したがってつば部１８
を上辺１５ａに押えられたノズル１０はノズル保持部９
ａから強制的に分離され、ノズル保持部９ａのみが上昇
する。
【００２０】以上のようにしてノズル１０を孔部１２に
回収したならば、次に移載ヘッド９はノズルストッカ５
の所望のノズル１０の上方へ移動し、そこでノズル保持
部９ａが再度上下動作を行うことにより、新たなノズル
１０を保持することとなる。この場合、係止部材１５の
上辺１５ａは側方へ退去し、ノズル保持部９ａが新たに
保持したノズル１０のピックアップの障害にならないよ
うにする。
回収したならば、次に移載ヘッド９はノズルストッカ５
の所望のノズル１０の上方へ移動し、そこでノズル保持
部９ａが再度上下動作を行うことにより、新たなノズル
１０を保持することとなる。この場合、係止部材１５の
上辺１５ａは側方へ退去し、ノズル保持部９ａが新たに
保持したノズル１０のピックアップの障害にならないよ
うにする。
【００２１】以上のようにしてノズル１０の自動交換が
終了したならば、移載ヘッド９は電子部品Ｐを基板３に
実装する作業を再開し、またシリンダ１３のロッド１４
は引き込んで、ノズルストッカ５は図３において実線で
示す位置に下降する。
終了したならば、移載ヘッド９は電子部品Ｐを基板３に
実装する作業を再開し、またシリンダ１３のロッド１４
は引き込んで、ノズルストッカ５は図３において実線で
示す位置に下降する。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、ノズルを交換するために移載
ヘッドがノズルストッカの上方へ移動してきたときに
は、ノズルの下端部が前記基板上面に接する高さにある
時のノズル保持部の高さレベルよりも、前記ノズルスト
ッカに保持された状態の前記ノズルの被保持部が高くな
る位置までノズルストッカを上昇させるようにしたの
で、ノズルを交換するための移載ヘッドの上下動作のス
トロークを短くでき、タクトタイムを短縮して高速度で
ノズルの交換を行うことができる。
ヘッドがノズルストッカの上方へ移動してきたときに
は、ノズルの下端部が前記基板上面に接する高さにある
時のノズル保持部の高さレベルよりも、前記ノズルスト
ッカに保持された状態の前記ノズルの被保持部が高くな
る位置までノズルストッカを上昇させるようにしたの
で、ノズルを交換するための移載ヘッドの上下動作のス
トロークを短くでき、タクトタイムを短縮して高速度で
ノズルの交換を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に備
えられたノズルストッカの斜視図
えられたノズルストッカの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分断面図
分断面図
２ ガイドレール（基板の位置決め部） ３ 基板 ４ パーツフィーダ ５ ノズルストッカ ７ Ｙテーブル ８ Ｘテーブル ９ 移載ヘッド １０ ノズル １１ ホルダ １２ 孔部 １３ シリンダ １５ 係止部材 １６ シリンダ
Claims (1)
- 【請求項１】パーツフィーダから移載ヘッドのノズル保
持部に保持されたノズルよって電子部品をピックアップ
して位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電
子部品実装方法であって、前記移載ヘッドの移動経路に
配設され前記ノズルを多数個保持したノズルストッカの
上方に移載ヘッドを移動させてノズルの交換を行う際
に、ノズルの下端部が前記基板上面に接する高さにある
時のノズル保持部の高さレベルよりも、前記ノズルスト
ッカに保持された状態の前記ノズルの被保持部が高くな
る位置までノズルストッカを上昇させることを特徴とす
る電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286738A JP3374838B2 (ja) | 1996-02-15 | 2000-09-21 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02752396A JP3371666B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 電子部品実装装置 |
| JP2000286738A JP3374838B2 (ja) | 1996-02-15 | 2000-09-21 | 電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02752396A Division JP3371666B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001119197A true JP2001119197A (ja) | 2001-04-27 |
| JP3374838B2 JP3374838B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=26365450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000286738A Expired - Fee Related JP3374838B2 (ja) | 1996-02-15 | 2000-09-21 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374838B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105592684A (zh) * | 2014-11-11 | 2016-05-18 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置 |
| WO2017077645A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 富士機械製造株式会社 | 実装機 |
| CN108028205A (zh) * | 2015-08-20 | 2018-05-11 | 磁共振谱成像系统有限公司 | 具有转台的裸片放置头 |
| WO2019049253A1 (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機 |
| KR20190127195A (ko) * | 2018-05-03 | 2019-11-13 | 한화정밀기계 주식회사 | 노즐 교체장치 |
-
2000
- 2000-09-21 JP JP2000286738A patent/JP3374838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105592684A (zh) * | 2014-11-11 | 2016-05-18 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置 |
| CN105592684B (zh) * | 2014-11-11 | 2019-12-31 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置 |
| CN108028205A (zh) * | 2015-08-20 | 2018-05-11 | 磁共振谱成像系统有限公司 | 具有转台的裸片放置头 |
| CN108028205B (zh) * | 2015-08-20 | 2021-07-30 | 磁共振谱成像系统有限公司 | 具有转台的裸片放置头 |
| WO2017077645A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 富士機械製造株式会社 | 実装機 |
| JPWO2017077645A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2018-08-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 実装機 |
| US10798861B2 (en) | 2015-11-06 | 2020-10-06 | Fuji Corporation | Mounter |
| WO2019049253A1 (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機 |
| JPWO2019049253A1 (ja) * | 2017-09-07 | 2020-04-16 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機 |
| KR20190127195A (ko) * | 2018-05-03 | 2019-11-13 | 한화정밀기계 주식회사 | 노즐 교체장치 |
| KR102467238B1 (ko) | 2018-05-03 | 2022-11-15 | 한화정밀기계 주식회사 | 노즐 교체장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3374838B2 (ja) | 2003-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7137195B2 (en) | Method for mounting electronic parts onto a board | |
| US7077262B2 (en) | Device and method for conveying and holding plate-like member | |
| JP3132353B2 (ja) | チップの搭載装置および搭載方法 | |
| JP4333769B2 (ja) | チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法 | |
| WO1994028580A1 (fr) | Systeme d'alimentation en billes de soudure | |
| JP2000323898A (ja) | 表面実装機の印刷回路基板平面度の補正装置 | |
| JPH09246785A (ja) | 基板搬送方法及び装置 | |
| JP3371666B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2001119197A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP4126762B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0964147A (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JP3374839B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3097511B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
| JP3758932B2 (ja) | マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法 | |
| JP3067632B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3146932B2 (ja) | バンプ付電子部品の製造方法 | |
| JP2919486B2 (ja) | プリント基板組立装置 | |
| JP2646942B2 (ja) | ガード体付電子部品の打抜装置および打抜方法 | |
| KR100322964B1 (ko) | 표면실장기의 부품공급장치 | |
| JPS6131628B2 (ja) | ||
| KR19980065209A (ko) | 트레이 공급장치 | |
| JP3462577B2 (ja) | プリント基板の組立装置 | |
| JP2001148563A (ja) | バンプ付電子部品の製造装置 | |
| JP2000141150A (ja) | 導電性ボ―ルの搭載装置および搭載方法 | |
| KR100306229B1 (ko) | Bga반도체패키지제조용솔더볼범핑시스템의프린터장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071129 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081129 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101129 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111129 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |