KR0131394B1 - B.g.a 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 매거진 오프로더 장치 - Google Patents

B.g.a 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 매거진 오프로더 장치

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KR0131394B1
KR0131394B1 KR1019940014331A KR19940014331A KR0131394B1 KR 0131394 B1 KR0131394 B1 KR 0131394B1 KR 1019940014331 A KR1019940014331 A KR 1019940014331A KR 19940014331 A KR19940014331 A KR 19940014331A KR 0131394 B1 KR0131394 B1 KR 0131394B1
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Abstract

본 발명은 B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 오프로더장치에 관한 것으로서, 싱글레이션 된 패키지제품을 오프로더장치(2)의 양품 및 불량트레이(7)(8)에 선별적으로 수납되도록 오프로더장치(2)에 X-Y축 버큠피커(4)를 이송시킬 수 있는 로보트(3)를 설치하고, 버큠피커(4)에는 패키지제품(14)의 양품 및 불량을 선별하는 센서(5)를 구비하여 이 로보트(3) 하부에 양품트레이(7)와 불량트레이(8)와 빈트레이(9)가 순차적으로 설치되어 트레이부(6)를 구비하므로서 작업성을 향상시키고 패키지제품의 불량을 선별할 수 있도록 한 것이다.

Description

B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 매거진 오프로더 장치
제1도는 본 발명의 싱글레이션 시스템의 전체 구성 정면도.
제2도는 본 발명의 싱글레이션 시스템의 전체 구성 평면도.
제3도는 본 발명의 제1도 A부 확대도로서 로봇의 버큠피커의 요부상세도.
제4도는 본 발명의 로봇의 버큠피커가 제품을 각 트레이에 수납시키는 작용상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명
1 : 싱글레이션시스템 2 : 오프로더장치
3 : 로봇 4 : 버큠피커
5 : 센서 6 : 트레이부
7,8 : 양품불량트레이 9 : 빈트레이
14 : 페키지제품
본 발명은 B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 오프로더장치에 관한 것으로서, 특히 B.G.A 집적회로패키지의 자재를 싱글레이션부에서 분리된 패키지제품을 X-Y축으로 이송되는 로보트(ROBOT)의 버큠피커(VACUUM PICKER)의 센서가 양품 및 불량을 선별하여 오프로더부의 각 트레이에 수납시킬 수 있도록 한 B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션시스템의 오프로더장치에 관한 것이다.
일반적으로 B.G.A 집적회로패키지는 집적화한 반도체칩의 전기적회로를 출력시키는 단자를 볼로 구성하여 많은 수량의 초다핀을 갖게 한 것으로 스트립에 패키지 몰드시켜된 자재를 싱글레이션시스템의 싱글레이션부에서 스트립과 패키지를 분리시켜 완제품인 패키지제품을 얻도록 한후 이 제품을 반도체를 제조하는 공정의 백앤드공정에서 트레이에 수납시키도록 함에 따라 전 공정에서 발생된 패키지제품의 불량을 양품과 함께 수납시키는 폐단이 있어 작업성을 저해하는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, B.G.A 집적회로패키지의 자재를 싱글레이션부에서 패키지몰드를 스트립으로부터 분리시킨 패키지제품을 양품 및 불량 확인시 가능한 버큠피커를 X-Y축으로 이송시킬 수 있는 로보트에 구비하여 버큠피커에 흡착된 패키지제품을 선별적으로 양품트레이 및 불량트레이에 수납되도록 하므로서 제품의 불량을 선별하고 또한 작업성을 향상시킬 수 있는 것을 목적으로 한다.
이하 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션시스템(1)의 싱글레이션부(18)에서 패키지 몰드된 자재를 스트립으로부터 패키지를 분리시켜된 패키지제품(14)이 반도체 제조공정중 백앤드공정에서 이송장치(19)를 통과하여 아이들죤(15)으로 이송된 후 이곳에서 트레이에 제품을 수납시킬 수 있도록 하는 오프로더장치(2)에 있어서, 상기 오프로더장치(2)에 X-Y축 버큠피커(4)를 이송시키는 로보트(3)를 설치하여 아이들죤(15)에 이송된 패키지제품(14)을 흡착하는 버큠피커(4)에 제품의 양품 및 불량을 선별하는 센서(5)를 구비하고, 상기 로보트(3)의 하부에는 버큠피커(4)에 흡착된 패키지제품(14)을 선별적으로 수납하는 양품트레이(7)와 불량트레이(8)와 빈트레이(9)가 순차적으로 설치된 트레이부(6)를 구비하여 된 것이다.
미설명 부호; 16은 패키지 몰드된 자재를 공급하는 매거진부, 17은 싱글레이션부로 자재가 이송되도록 한 플로트레일, 19는 싱글레이션된 패키지제품(14)을 아이들죤(15)까지 이송시키는 자재이송장치, 10은 빈트레이(9)를 양품 및 불량트레이(7)(8)측으로 공급시키는 트레이피커, 12는 트레이피커를 제어하는 서보모터, 13은 서보모터의 구동에 따라 트레이피커를 좌우 이송시키도록 한 볼스크류, 20은 각 트레이를 상승 하강시키는 엘리베이터이다.
이와같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 반도체를 제조하는 인라인공정에서 스트립에 다수개의 패키지 몰드된 자재를 매거진부(16)에서 공급시켜 플로터레일(17)을 따라 이송되는 자재가 싱글레이션부에서 패키지자 스트립으로부터 분리된 후 패키지제품(14)은 자재이송장치(19)를 통해 아이들죤(15)으로 이송된다.
아이들죤(15)에 이송된 패키지제품(14)은 상부에 위치한 버큠피커(4)가 흡착하게 되는데 이때 버큠피커(4)에 설치된 센서(5)는 인라인공정에서 투입되어 각 공정을 거쳐 이송된 자재에 다수개가 구성되는 패키지중에 불량이 시각적으로 작업자에게 보이게 되면 매거진부로 투입될때 작업자가 펜이나 그 밖의 도구로 불량을 표시하므로서 이 표시된 부분을 센서(5)가 감지하여 양품 또는 불량을 선별하게 되는 것이다.
이렇게 선별된 패키지제품(14)은 X-Y축으로 각각 이송되는 로보트(3)를 작동시켜 제4도와 같이 양품트레이(7) 및 불량트레이(8)에 수납시키도록 한 것이다.
양품 및 불량트레이(7)(8)에 선별적으로 패키지제품(14)을 수납시키는 로보트(3)는 제어장치에 의해 작동되도록 하였으며 트레이부(6)의 빈트레이(9)는 다수개 적층시킨 상태에서 양품 및 불량트레이(7)(8)에 패키지제품(14)이 모두 수납되면 서보모터(12)의 구동에 따라 트레이피커(10)가 볼스크류(13)에서 좌, 우 이송되어 버큠(11)에 흡착된 빈트레이(9)를 양품 및 불량트레이(7)(8)에 공급시키도록 하였고, 양품 및 불량트레이(7)(8)는 하부에 설치된 엘리베이터(20)의 상승 하강에 의하여 취출되게 한 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 싱글레이션 된 패키지제품을 양품 및 불량을 감지하는 센서에 의해 선별하여 X-Y축으로 이송되는 로보트의 버큠피커가 패키지제품을 흡착 이송하여 트레이부의 양품 및 불량트레이에 각각 선별적으로 수납되도록 하므로서 작업성을 향상시키고 패키지 제품의 불량을 선별할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션시스템(1)의 싱글레이션부(18)에서 스트립에 패키지 몰드된 자재를 분리시켜 된 패키지제품(14)이 이송장치(19)의 아이들죤(15)에서 트레이에 수납되도록 하는 오프로더장치(2)에 있어서, 상기 오프로더장치(2)에 X-Y축으로 버큠피커(4)를 이송시킬 수 있는 로보트(3)를 설치하고, 버큠피커(4)에는 패키지제품(14)의 양품 및 불량을 선별하는 센서(5)를 구비하며, 상기 로보트(3)의 하부에는 로보트(3)의 버큠피커(4)에 흡착 이송되는 패키지제품(14)을 선별적으로 수납하는 양품트레이(7)와 불량트레이(8)와 빈트레이(9)가 순차적으로 설치된 트레이부(6)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 B.G.A 집적회로패키지의 싱글레이션시스템의 오프로더장치.
KR1019940014331A 1994-06-22 1994-06-22 B.g.a 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 매거진 오프로더 장치 KR0131394B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100345438B1 (ko) * 2001-03-13 2002-07-26 서우테크놀로지 주식회사 반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템
KR100481297B1 (ko) * 1997-10-27 2005-07-07 삼성전자주식회사 반도체패키지의포장시스템및그포장방법

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