KR20040035447A

KR20040035447A - 반도체패키지 적재장치

Info

Publication number: KR20040035447A
Application number: KR1020020064596A
Authority: KR
Inventors: 김진천
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2002-10-22
Filing date: 2002-10-22
Publication date: 2004-04-29

Abstract

본 발명은 반도체패키지 적재장치에 관한 것으로, 싱귤레이션이 완료되어 개개로 분리된후, 워킹빔에 의해 가이드레일을 타고 이송된 반도체패키지는 반도체패키지 반출부의 유니트피더에 의해 아이들블럭에서 비전검사수단에 의해 양,불량을 가린후, 센터링블럭으로 이송된다. 센터링블록에 있는 반도체패키지는 소팅픽커부에 의해 불량패키지는 불량품적재부로 이송되고, 양품패키지는 패키지정렬부로 이송된다. 상기 패키지정렬부의 양품패키지를 작업공정상 트레이에 적재할 필요가 있을때에는 트레이용픽커이송수단에 의해 이송되는 트레이용팩키지픽커에 의해 반도체패키지정렬부의 팩키지를 양품패키지적재부에 있는 트레이로 이송되고, 튜브에 적재하고자 할때는 튜브용픽커이송수단에 의해 패키지정렬부의 패키지를 슈트에 이송한후, 푸셔에 의해 양품 팩키지는 튜브에 적재된다.

Description

반도체패키지 적재장치{Semiconductor package storing apparatus}

본 발명은 반도체패키지 싱귤레이션 장치에서 싱귤레이션이 완료되어 워킹빔에 의해 가이드레일까지 나온 반도체패키지를 작업공정에 따라 트레이나 튜브에 선택적으로 양품과 불량품을 구분하여 적재할 수 있는 적재장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 리드프레임에 붙인후(다이본딩), 반도체칩과 리드프레임의 리드 사이를 금선(Gold wire)으로 연결한후(와이어본딩), 반도체기판의 상면에 수지로 몰딩하여(몰딩) 반도체패키지를 형성한다. 그 다음 반도체패키지의 종류에 따라서 트림, 폼, 싱귤레이션을 하여 최종 리드프레임으로부터 분리된 반도체패키지를 제조하게 된다. 또한 본 발명에서는 소형 반도체패키지로 상기 트림, 폼이 불필요하고, 단지 싱귤레이션만으로 최종 반도체패키지를 생산한다. 그러나 본 발명에 적재장치는 싱귤레이션이 완료된 반도체패키지를 양품과 불량품으로 선별하여 트레이나 튜브에 적재하는 장치에 관한 것이므로, 상기 반도체패키지의 종류에 상관없이 적용될 수 있다.

본 출원인이 선출원한 10-2002-52390(출원일 2002. 9. 12, 명칭: 반도체패키지 싱귤레이션 시스템)에는 싱귤레이션이 완료된 반도체패키지는 워킹빔에 의해 가이드레일을 따고 이동된후 비전검사수단에 의해 양품과 불량품을 구분한후 불량품이 1개라도 있으면 그 열의 반도체패키지는 모두 리젝트장치로 이송되고, 불량품이전혀 없을 경우에는 프리사이저로 이송되고, 그후 트레이용 패키지픽커나 튜브용 패키지픽커에 의해 선택적으로 트레이나 튜브에 적재된다.

상기 기 출원한 발명은 장치가 간단하면서도 불량품이 있는 열은 한꺼번에 별도의 불량품적재블록에 분리함 편리함이 있으나, 불량품적재블록에 양품과 불량품이 혼재된 반도체패키지는 다시 양품과 불량품을 분리해야 하는 불편함이 있다.

본 발명은 이러한 종래 장치의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 싱귤레이션이 완료된 반도체패키지는 비전검사수단에 의해 검사가 완료된후, 불량품적재부에는 불량 팩키지만 적재되도록 하고, 불량품이 제거된 양품의 패키지는 패키지정렬부의 제3정렬블럭으로 교대로 이송되어지고, 상기 비전검사장치에서 모두 양품으로 판별되면 제1,2정렬블럭으로 이송되어진후 트레이용패키지픽커의 의해 트레이에 패키지를 이송하게 된다.

본 발명의 다른 목적은 튜브용패키지적재부를 부가하여 작업공정상 튜브에 적재하고자 할 때 튜브에 적재할 수 있도록 하였다.

도1은 본 발명의 실시예를 나타낸 반도체패키지 싱귤레이션 장치의 전체 평면도이고,

도2는 본 발명에 따른 반도체패키지용 트레이 및 튜브겸용 적재장치의 평면도이고,

도3(a)는 본 발명의 장치에서 소팅픽커의 정면도이고, (b)는 (a)의 단면 A-A에서 바라본 좌측면도이고,

도4는 본 발명의 정렬블럭의 평면도이고,

도5는 튜브용 패키지 적재부의 측면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1; 반도체패키지적재장치2; 리드프레임3; 반도체패키지

4;트레이5, 5', 5'', 5'''; 튜브

100; 온로더부110; 리드프레임 공급부130; 턴레일

140; 푸셔200; 인렛이송부210; 인렛레일

220; 벨트230; 구동모터300; 싱귤레이션부

310;피더이송수단320; 플로터레일330; 절단수단

340; 가이드레일350; 워킹빔

400; 반도체패키지 반출부410; 유니트피더420; 아이들블럭

430; 센터링블럭450,451,452; 비전검사수단

500; 소팅픽커부510; 소팅픽커511; 진공흡착패드

512; 에어실린더520;소팅픽커이송수단

600; 패키지 정렬부610; 제1정렬블럭

615; 제1정렬블럭이송수단620; 제2정렬블럭

625; 제2정렬블럭이송수단630; 제3정렬블럭

635; 제3정렬블럭이송수단640; 적재홈

650; 불량패키지품적재부651; 불량패키지재블럭

652; 에어실린더700; 트레이용 패키지적재부

710; 트레이용 패키지픽커720; 트레이용패키지픽커이송수단

730; 트레이픽커740; 에어실린더

750; 빈트레이공급수단760; 양품패키지적재부

800; 튜브용 패키지적재부810; 튜브용 패키지픽커

811; 제1진공흡착영역812; 제2진공흡착영역

813; 진공흡착패드820; 튜브용패키지픽커이송수단

830; 슈트831; 푸셔850; 튜브저장조

860; 튜브이송수단

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는, 싱귤레이션부(300)에서 낱개로 분리되어 워킹빔(350)에 의해 가이드레일(340)을 타고 나온 반도체패키지(3)를 아이들블럭(420)과 센터링블럭(430)으로 순차적으로 이송하는 유니트피더(410)와상기 아이들블럭(420)에서 불량유무를 검사하는 비전검사수단(450)으로 구성된 반도체패키지 반출부(400)와; 상기 센터링블럭(430)에 있는 반도체패키지를 픽업하여 이송하는 2개의 소팅픽커(510)와 소팅픽커이송수단(520)으로 구성된 팅픽커부(500)와; 상기 소팅픽커부(500)에 의해 이송된 패키지가 임시적으로 적재되는 패키지정렬부(600)와; 상기 패키지정렬부(600)에 적재된 패키지를 픽업하여 이송하여 양품패키지용트레이저장부(760)에 있는 트레이(4)에 공급하는 레이용패키지적재부(700)로 구성되고, 특히 상기 패키지정렬부(600)는 3개의 정렬블럭(610,620,630)과 각 정렬블록(610,620,630)을 구동시키는 3개의 정렬블럭이송수단(615,625,635)으로 구성되되, 제1,2정렬블럭(610,620)은 상기 비젼검사수단(450)에서 모두 양품 판별된 패키지만 적재되고, 제3정렬블럭(630)은 불량이 1개 이상일 때 상기 팅픽커부(500)가 그 불량 패키지만 불량품적재부(650)로 보낸후 나머지 양품을 1개씩 순차적으로 적재한다.

또한 상기 제3정렬블럭(630)은 적재홈(640)이 X축방향으로 1줄만 형성될 수도 있고, 제1,2정렬블럭(610,620)과 동일한 형상으로 만들어질 수도 있다. 그리고 상기 제1,2,3 정렬블럭(630)에 적재된 반도체패키지(3)를 튜브(5)에 적재하기 위하여 튜브용패키지픽커(810)와 이것을 이송하는 튜브용패키지픽커이송수단(820)과 상기 튜브용패키지픽커(810)에 의해 이송된 패키지(3)가 안착되어 튜브(5)로 원활하게 공급하기 위한 슈트(830)와 상기 슈트(830)에 놓여진 반도체패키지(3)를 브(5)로 이송시키는 푸셔(831)로 구성된 튜브용패키지적재부(800)를 더 포함하여 튜브(5)에 적재하는 것도 가능하다. 상기 튜브용픽커(810)는 작업속도를 향상시키기 위하여 2개의 진공흡착영역(811,812)으로 구성되고, 트레이픽커(730)는 상기 트레이용픽커이송수단(720)에 의해 상기 트레이용패키지픽커(710)와 함께 Y방향으로 이동함과 동시에, 별도의 에어실린더(740)에 의해 X방향으로 움직이면서 트레이를 이송시킨다.

이하, 본 발명에 의한 반도체패키지용 적재장치에 대해 첨부한 도면을 참조로 하여 상세하게 설명하면,

도1은 본 발명의 장치가 적용되는 일례를 나타낸 것으로, 크게 리드프레임(2)의 공급을 위한 온로더부(100), 공급된 리드프레임을 벨트(220)에 의해 이송하는 인렛이송부(200), 리드프레임 상의 반도체페키지(3)를 낱개로 분리하는 싱귤레이션부(300), 그리고 낱개로 분리된 반도체패키지를 비전검사수단에 의해 양품과 불량품으로 구분하여 불량품의 경우 불량품적재부(950)로 적재하고 양품의 경우 트레이(4)나 튜브(5)에 적재하는 반도체패키지 적재부(1)로 구성된다.

온로더부(100)는 작업자가 리드프레임(2)이 적재된 매거진을 리드프레임공급부(110)에 공급하면 도시안된 엘리베이터에 의해 리드프레임(2)가 상승하게 되고, 이때 도시안된 리드프레임픽커가 리드프레임을 집어 턴레일(130) 상에 내려 놓게 된다. 턴레일(130)이 180도 회전한후 푸셔(140)가 리드프레임을 밀게 된다. 이때 공정에 따라 리드프레임을 미리 180도 뒤집어서 공급되는 경우도 있는데 이때는 턴레일(130)이 회전하지 않도록 세팅하면 된다.

턴레일(130)로부터 나온 리드프레임(2)은 인렛이송부(200)로 이송되는데, 인렛이송부(200)는 인렛레일(210)에 의해 리드프레임(2)이 안되면서 구동모터(230)에 의해 구동되는 벨트(200)에 의해 이송된다.

인렛이송부(200)를 통과한 리드프레임(2)는 싱귤레이션부(300)로 이송되는데, 이 싱귤레이션부(300)에서 리드프레임(2)에 붙어있는 반도체패키지는 낱개로 분리된다. 순차적으로 분리하기 위하여 수직운동하는 플로터레일(320)과 수평운동하는 피더이송수단(310)에 의해 리드프레임(2)은 순차적으로 절단수단(330)을 지나게 되고, 이 절단수단(330)은 도시안된 프레스에 의해 상하운동하는 절단 펀치와 하부 베이스플레이트에 고정된 다이에 의해 싱귤레이션 작업이 일어난다. 일반적으로 3단계 절단작업 즉, 코너절단, X방향절단, Y방향절단으로 싱귤레이션 작업은 완료된다. 또한 절단수단(330)에 들어가기 직전 비전검사수단(451)이 설치되어 이것에 의해 리드프레임(2)의 방향이 올바른지 감지하게 된다. 비전검사수단(451) 대신에 센서 등을 설치하여 리드프레임(2)의 홀 등을 감지하여 방향을 감지할 수도 있다.

절단수단(330)의 전방에는 가이드레일(340)과 가이드레일(340)의 중앙에 삽치된 워킹빔(350)이 있으며, 이것에 의해 절단수단(330)에서 낱개로 분리된 반도체패키지(3)은 가이드레일(340)에 의해 안내받으면서 워킹빔(350)의 작동에 의해 전방으로 배출된다.

상기 가이드레일(340)의 전방 끝단까지 이송되어진 일렬의 반도체패키지는 반도체패키지 적재장치(1)에 의해 트레이(4)나 튜브(5)에 적재된다.

반도체패키지 적재장치(1)는 도2를 보면 더욱 상세하게 도시되었는데, 반도체패키지반출부(400), 비전검사수단(450), 소팅픽커부(500), 패키지정렬부(600), 불량패키지적재부(650), 트래이용패키지적재부(700), 튜브용패키지적재부(800)으로 구성되어진다.

상기 각 부분의 구조와 작동에 대해 상세히 설명하면,

반도체패키지 반출부(400)는 가이드레일 (340)에 있는 반도체패키지(3)를 집어 이송하는 유니트픽커(410)와 유니트픽커(410)에 의해 이송된 반도체패키지(3)가 첫번째로 안착되는 아이들블럭(420)과 다시 아이들블럭(420)에 있는 반도체패키지(3)는 센터링블럭(440)으로 이송된다. 상기 아이들블럭(420)에 반도체패키지(3)가 안착되 있는동안 비전검사수단(450)이 불량유무를 검사하여 그 테이터를 메인제어장치에 신호를 주게 되고, 이 신호에 따라 다음 단계에 있는 소팅픽커부(500)가 동작하게 된다. 상기 센터링블럭(440)은 2개의 에어실린더(도시안됨)에 의해 3포지션으로 위치이동된다. 즉, 에어실린더에 의해 일반적으로 2포지션 운동이 가능하지만 1개의 에어실린더를 추가하여 이 실린더의 로드에 스토퍼를 설치하여 스토퍼를 출몰함으로써 결국 3포지션 운동이 가능한 것이다. 또한 기타 다른 방법으로도 3포지션운동은 가능하다. 예를들어 서보모터, 볼스크류, 가이드레일 등을 이용하여 원하는 위치로 이동할 수 있다. 센터링블럭(440)이 3포지션 운동을 해야하는 이유는 위치 P1에서는 유니트피더(410)로부터 반도체패키지(3)을 공급받은후 소팅적재부(500)의 소팅픽커(510)가 2개이기 때문에 각각의 소팅픽커(510)이 집어갈 수 있는 위치로 이동해야 하므로 위치 P2, P3로 교대로 이동하게 된다. 그러므로 3포지션 이동(P1, P2, P3)이 필요한 것이다.

소팅픽커부(500)에 대해 설명하면, 2개의 소팅픽커(510)과 각각의 소팅픽커(510)를 이송시키는 소팅픽커이송수단(520)으로 구성되는데, 소팅픽커(510)은 1열의 반도체패키지(3)을 집을수 있도록 복수의 진공흡착패드(511)와 각각의 진곱흡착패드(511)에 진공압과 공기압을 교대로 공급할 수 있는 공압밸브(도시안됨)와 상기 진공흡착패드(511)를 각각 단독적으로 업다운운동시킬 수 있는 복수의 에어실린더(512)가 설치되어져 있다. 즉, 반도체패키지(3)를 집는 진공흡착패드(512)는 각각 독립적으로 업다운이 가능한 것이다. 또한 상기 소팅픽커(510)을 Y방향으로 이송시키기 위해 소팅픽커이송수단(520)이 설치되는데, 일반적인 이송수단인 표기안된 서보모터, 볼스크류, 가이드레일 등으로 이루어진다. 이런 이송수단을 통상의 지식을 가진 자는 누구나 알 수 있는 것이라 더 이상의 설명은 생략한다.

소팅픽커부(500)의 동작은, 반도체패키지 반출부(400)에 의해 센터링블럭(430)에 적재된 반도체패키지(3)는 비전검사수단(450)에 의해 불량유무를 판단한후 소팅픽커부(500)의 2개의 소팅픽커(510)에 의해 불량품은 불량품적재부(650)으로 불량품이 1열에서 1개라도 있으면 그 불량 패키지만 불량품적재부(650)으로 이송하여 버리고, 나머지 양품은 패키지정렬부(600)의 제3정렬블럭(630)으로 이송되어 한 개씩 순차적으로 X방향으로 정렬하게 된다. 물론 1개의 소팅픽커(510)이 작업하고 정렬하고 있는 동안 다른 소팅픽커(510)은 계속 작업을 하게 된다. 상기 비전검사수단(450)에서 모두 양품으로 판정한 경우소팅픽커(510)은 1열의 반도체패키지(3)을 한꺼번에 집어 바로 패키지정렬부(600)의 제1정렬블럭(610) 또는 제2정렬블럭(620)으로 이송하게 된다.

또한 비전검사수단(452)를 추가할 수도 있는데 이것은 업체의 요구사양으로 이곳에서 반도체패키지(3)의 하단에 X마커가 있는지 여부를 감지한다. 즉, 비전검사수단(650)에서 양품이라고 판정할지라도, 전공정에서 불량발생하여 패키지의 하단에 X마커를 한 경우에도 이 장치에서는 불량품으로 간주하여 불량품적재부(650)에 버리게 되는 것이다. 상기 비전검사수단(452)는 도면상 장비의 후방부에 배치되었지만 전방부에 배치되면 더 효율적일 수 있다. 그러나 본 실시예에서는 공간상의 이유로 후방부에 설치되었다. 이 경우 소팅픽커(510)이 센터링블럭(430)에서 1열의 패키지를 집은후 양품의 경우 다시 비전검사수단(452)로 이송되어 X마커를 체크한후 X마커가 없을 경우 제1,2정렬블럭(610,620)으로 이송되어 정렬되고, X마커가 있을경우 X마커가 있는 패키지는 다시 불량품적재부(650)으로 이송되어 버린후 제3정렬블럭(630)으로 이송되어 정렬하게 된다. 또한 1열의 패키지중 불량이 있을 경우 소팅픽커(510)은 비전검사수단(452)로 이송되어 이곳에서 X마커 유무를 체크하여 비전검사수단(650)에서 불량으로 판별한 것과 비전검사수단(652)에서 X마커가 있는 패키지는 모두 불량품적재부(650)에 버려지고 나머지는 제3정렬블럭에 정렬되는 것이다.

불량품적재부(650)에 대해 설명하면, 소팅픽커부(500)에 의해 불량 패키지를 받는 불량품적재부는 불량패키지를 수용하는 불량품패키지적재블럭(651)와 이 불량품적재블럭(651)를 전방으로 이송이키는 에어실린더(652)로 구성된다. 즉, 불량품패키지적재블럭(651)에 계속 불량 패키지가 적재되다가 완전히 적재되면, 상기 에어실린더(652)의 작동에 의해 불량품패키지적재블럭(651)는 전방으로 이송되어 나오게 된다. 그러면 작업자가 불량품패키지를 제가한후 다시 원위치로 가게 된다.

패키지정렬부(600)에 대해 설명하면, 3개의 정렬블럭 즉, 제1정렬블럭(610), 제2정렬블럭(620), 제3정렬블럭(630)을 가지고, 이들 각각의 정렬블럭을 개별적으로 구동할 수 있도록 3개의 정렬블럭이송수단 즉, 제1정렬블럭이송수단(615), 제2정렬블럭이송수단(625), 제3정렬블럭이송수단(635)으로 이루어진다. 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)은 도4에서 보는 바와같이 양품의 반도체패키지(3)를 수용할 수 있도록 적재홈(640)이 형성된 것이 특징이다. 또한 제1,2정렬블럭(610,620)은 동일한 형상을 가지고, 제3정렬블럭(630)은 도4(a)와 같이 X방향으로 1줄의 홈이 형성되는데, 이것은 반도체패키지(3)를 트레이(4)에 적재할 경우 사용되는 것이다. 또 도4(b)와 같이 제1,2정렬블럭(610,620)과 동일하게 형성되는 경우도 있는데, 이것은 반도체패키지를 튜브(5)에 적재할 때 사용된다. 즉, 트레이(4)에 적재할 때 1줄의 적재홈(640)이 형성된 것으로 예를들어 7개의 반도체패키지(3)가 1열로 구성되었다면, 상기 소팅픽커(510)이 7개를 센터링블럭(430)에서 집은후 그중 1개의 불량일 때 그 패키지만 불량품적재부(650)에 버려지고, 6개는 제3정렬블럭(630)에 1개씩 순차적으로 적재한다. 제3정렬블럭(630)에 적재가 완료되면 이것은 제3정렬블럭이송수단(635)에 의해 좌측 끝단으로 이송되어 트레이용패키지적재부(700)로 이송되어 트레이(4)에 적재된다.

만약 튜브(5)에 적재하고자 할때는 도4(b)의 제3정렬블럭(630)을 사용하여, 1개의 불량패키지는 불량품적재부(650)에 버린후, 나머지는 그대로 제3정렬블럭(630)에 적재된다. 이런 식으로 적재되면 제3정렬블럭(630)은 마치 이빨 빠진 모양으로 정렬된다. 그러나 튜브(5)에 적재될 때에는 중간에 1~2개 패키지가 비어있더라도 튜브에 적재하는데는 아무런 문제가 없다.

1열의 반도체패키지(3)가 모두 양품일 경우에는 트레이(4) 적재나 튜브(5) 적재에 상관없이 제1, 2정렬블럭(610,620)으로 이송되어 적재된다. 제1,2정렬블럭(610,620)으로 2개를 만든 이유는 한 개의 정렬블럭에 정렬이 되고 있는 동안 다른 한 개의 정렬블럭은 좌측으로 이동되어 트레이(4)나 튜브(5)로 이송이 되기 때문이다. 결국 2개의 정렬블럭(610,620)을 사용함으로써 작업에 단속되지 않고 연속적으로 원활하게 이루어지는 것이다.

상기 제3정렬블럭(630)트레이에 적재하고자 할 때도, 튜브에 적재될 때 사용되는 제3정렬블럭(도4(B))이 그대로 사용될 수도 있다. 이를때는 제3정렬블럭(630)의 위에서 첫번째 적재홈(640) 한줄만 사용하면 된다. 나머지 적재홈(640)은 그냥 그대로 두면 되는 것이다.

트레이용패키지적재부(700)에 대해 설명하면, 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)에 있는 패키지를 X방향으로 한꺼번에 집는 트레이용패키지픽커(710)과 이 트레이용패키지픽커(710)을 X방향으로 이송시키는 트레이용패키지픽커이송수단(720), 빈트레이(4)를 집는 트레이픽커(730)과 이 트레이픽커(730)를 이송하는 에어실린더(740), 빈트레이가 저장되는 빈트레이저장부(750)과 빈트레이저장부로부터 빈트레이를 받은후 이곳에서 반도체패키지가 적재되는 양품패키지용트레이저장부(760)으로 이루어져 있다.

동작을 설명하면 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)에서 정렬이 되면 이 정렬블럭이 좌측으로 트레이용패키지픽커(710)가 집을수 있는 위치까지 이송되면 트레이용패키지픽커(710)이 X방향으로 한꺼번에 집어 트레이에 적재하게 된다. 트레이의 X방향 적재홈, 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)의 X방향 적재홈, 트레이용패키지픽커(710)의 진공흡착부는 모두 개수와 피치가 동일하기 때문에 이러한 작업이 가능하다. 양품패키지용트레이저장부(760)에 있는 트레이(4)에 적재가 완료되면 트레이픽커(730)에 의해 빈트레이저장부(750)에 적재된 빈 트레이(4)가 양품패키지용트레이저장부(760)으로 이송되어 상기와 같은 반복작업이 계속된다.

튜브용패키지적재부(800)에 대해 설명하면, 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)에 적재가 완료되면 이것은 좌측끝단으로 이송되고, 이곳에 적재된 반도체패키지(3)를 Y방향으로 한꺼번에 집는 튜브용패키지픽커(810)과, 이 튜브용패키지픽커(810)을 Y방향으로 이동시키는 튜브용패키지픽커이송수단(820)과, 상기 튜브용패키지픽커(810)가 집은 반도체패키지(3)가 임시적으로 놓여지는 슈트(830)과 튜브(5)를 저장하는 튜브저장조(850)로 구성되어져 있다. 상기 튜브저장조(850)에는 빈 튜브(5')를 작업자가 공급하게 되면 튜브이송수단(860)에 의해 빈 튜브는작업이 가능한 위치로 이송된다. 이 위치에 있는 튜브를 작업튜브(5'')로 칭하기로 한다. 이 작업튜브(5'')에서 적재가 완료되면 상기 튜브이송수단(860)에 의해 작업튜브(5'')는 좌측으로 빠져 나오는데 이곳에 있는 튜브를 적재완료튜브(5''')로 칭한다.

도5에서 보는바와같이 튜브용패키지픽커(810)는 복수의 진공흡착패드(813)가 제1진공흡착영역(811)과 제2진공흡착영역(812)으로 구분되어져 있는데, 각각의 영역(811,812)의 진공흡착패드(813)은 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)의 Y방향으로의 적재홈과 개수와 피치가 동일하다. 제1진공흡착영역 하나면 있어도 되지만, 제1,2진공흡착영역(811,812)로 복수개 만든 이유는 작업의 속도를 빠르게 하기 위해서이다. 즉, 제1진공흡착영역에서 제1,2,3정렬블럭(610,620,630)에서 제1진공흡착영역에서 Y방향으로 한꺼번에 집은후 제2진공흡착영역에서 또 Y방향으로 한번더 집어감으로써 작업의 속도는 훨씬 상승하는 것이다. 이 진공흡착영역을 추가로 더 설치하면 작업의 속도를 더 빠르게 할 수 있다는 것을 통상의 지식을 가진자는 누구나 알것이다. 그러나 이 장비에서는 전체 전반적인 속도에 맞도록 하기 위해 2개의 영역이 최적이었다.

상기 튜브용패키지픽커(810)이 반도체패키지(3)을 Y방향으로 집은후 슈트(830)에 내려놓게 되면 푸셔(831)가 작동되어 슈트(830)에 있는 반도체패키지(3)를 작업튜브(5'')에 밀어 넣게 된다. 이때 메어제어장치(도시안됨)에서 불량 반도체패키지가 몇 개가 제외되었는지를 인지하고 있기 때문에 상기 튜브용패키지픽커(810)은 튜브에 들어갈 수량만큼만 슈트(830)에 내려놓게 된다. 즉,카운트기능이 있는 것이다. 이것의 작동에 대해 예를들어 설명하면 튜브용패키지픽커(810)이 14개를 집었고, 튜브에 적재될 패키지수량은 20개인데 현재 10개가 이미 적재되었다면, 상기 튜브용패키지픽커(810)은 10개만 슈트(830)에 내려놓고 나머지 4개는 그냥 잡고 있게 된다. 그후 푸셔(831)가 작동하여 반도체패키지(3)을 작업튜브(841)에 적재하게 된다.

이상에서 설명한 바와같이, 기존에는 불량품적재부에 양품과 불량품이 혼재된 상태가 되어, 그 다음에 다시 이들을 선별해야 하는 불편함이 있지만, 본 발명에 의한 반도체패키지 적재장치는 불량품적재부에는 불량 반도체패키지만 적재되고, 트레이나, 튜브에는 양품의 반도체패키지만 적재되어, 종래와 같이 추가적인 선별작업이 전혀 없다. 그러므로 작업인력의 절감은 물론 생산성이 증가하는 것이다. 또한 작업공정상 트레이나 튜브중 어느 하나에 담아야 하는데 본 발명의 적재장치는 트레이와 튜브를 작업자가 선택만 하여 작업을 할 수 있는 장점이 있다.

Claims

싱귤레이션부(300)에서 낱개로 분리되어 워킹빔(350)에 의해 가이드레일(340)을 타고 나온 반도체패키지(3)를 아이들블럭(420)과 센터링블럭(430)으로 순차적으로 이송하는 유니트피더(410)와 상기 아이들블럭(420)에서 불량유무를 검사하는 비전검사수단(450)으로 구성된 반도체패키지 반출부(400)와,

상기 센터링블럭(430)에 있는 반도체패키지를 픽업하여 이송하는 2개의 소팅픽커(510)와 소팅픽커이송수단(520)으로 구성된 소팅픽커부(500)와,

상기 소팅픽커부(500)에 의해 이송된 패키지가 임시적으로 적재되는 패키지정렬부(600)와,

상기 패키지정렬부(600)에 적재된 패키지를 픽업하여 이송하여 양품패키지용트레이저장부(760)에 있는 트레이(4)에 공급하는 트레이용패키지적재부(700)로 구성된 반도체패키지 적재장치에 있어서,

상기 패키지정렬부(600)는 3개의 정렬블럭(610,620,630)과 각 정렬블록(610,620,630)을 구동시키는 3개의 정렬블럭이송수단(615,625,635)으로 구성되고, 제1,2정렬블럭(610,620)은 상기 비젼검사수단(450)에서 모두 양품 판별된 패키지만 적재되고, 제3정렬블럭(630)은 불량이 1개 이상일 때 상기 소팅픽커부(500)가 그 불량 패키지만 불량품적재부(650)로 보낸후 나머지 양품을 1개씩 순차적으로 적재하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재장치.
제1항에 있어서, 상기 제3정렬블럭(630)은 적재홈(640)이 X축방향으로 1줄만 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재장치.
제1항에 있어서, 상기 제3정렬블럭(630)이 상기 제1,2정렬블럭(610,620)과 동일한 형상으로 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재장치.
제3항에 있어서, 상기 제1,2,3 정렬블럭(630)에 적재된 반도체패키지(3)를 튜브(5)에 적재하기 위하여 튜브용패키지픽커(810)와, 이것을 이송하는 튜브용패키지픽커이송수단(820)과, 상기 튜브용패키지픽커(810)에 의해 이송된 패키지(3)가 안착되어 튜브(5)로 원활하게 공급하기 위한 슈트(830)와, 상기 슈트(830)에 놓여진 반도체패키지(3)를 튜브(5)로 이송시키는 푸셔(831)로 구성된 튜브용패키지적재부(800)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재장치.
제4항에 있어서, 상기 튜브용픽커(810)는 작업속도를 향상시키기 위하여 2개의 진공흡착영역(811,812)으로 구성된 특징으로 하는 반도체패키지 적재장치.
제1항 내지 제5항의 어느 한 항에 있어서,

상기 트레이용패키지적재부(700)는 트레이픽커(730)를 더 포함하며, 이 트레이픽커(730)는 트레이용패키지이송수단(720)에 의해 Y방향으로 이송되고, 별도의에어실린더(740)에 의해 X방향으로 이동하면서 트레이(4)를 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재장치.