KR101585784B1 - 반도체 패키지 브레이킹 장비 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 브레이킹 장비에서 매거진에 끼어진 리드프레임이 푸셔유닛에 의해 매거진으로부터 빠져나오는 상태를 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1에서 제1커터에 의해 리드프레임이 1차커팅되는 상태를 나타내기 위해 요부를 개랴적으로 정면에서 바라본 정면도이고,
도 4는 도 1에서 제2커터에 의해 1차커팅된 리드프레임이 2차커팅되는 상태를 나타내기 위해 요부를 개략적으로 정면에서 바라본 정면도이고,
도 5는 도 1에서 제3커트에 의해 2차커팅된 리드프레임이 3차커팅되는 상태를 나타내기 위해 요부를 개략적으로 측면에서 바라본 측면도이고,
도 6은 도 1에서 2차커터와 3차커터에 의해 리드프레임이 절단되는 상태를 나타내기 위한 요부를 확대하여 나타낸 평면도이고,
도 7은 도 1에서 3차커팅된 리드프레임 즉, 개별패키지가 피치이송부에 의해 이송되는 상태를 나타내기 위해 요부를 확대하여 나타낸 평면도이고,
도 8은 도 7에서 피치이송부의 상부 및 하부에 설치된 비전검사용 카메라를 나타내기 위해 도 7을 후방에서 바라본 배면도이고,
도 9은 도 1에서 흡착피커를 나타내기 위해 요부를 후방에서 바라본 배면도이고,
도 10는 도 1에서 카세트를 나타내기 위한 측면도이고,
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 브레이킹 장비를 통해 리드프레임의 절단되는 상태를 순차적으로 나타낸 도면이다.
100...로딩장치
210...레일
250...제1커터
310...지지대
340...제2커터
410...라인커팅이송레일
450...제3커터
440...파트피더
510...피치이송부
520...제1비전카메라
530...제1셔터
540...제2비전카메라
550...제2셔터
600...흡착피커
Claims (9)
- 장비본체에 설치되며 매트릭스 형태로 패키지화된 리드프레임이 이송하기 위한 2개의 레일;
상기 2개의 레일의 전류측에 설치되어 상기 리드프레임을 로딩하는 로딩장치;
상기 2개의 레일의 상부 일측에 설치되며, 상하방향으로 이동가능한 사각형으로 4개의 제1타격부재를 구비하여, 상기 제1타격부재가 상기 리드프레임의 테두리를 타격해 상기 테두리를 절단하여 1차커팅 리드프레임을 생성하는 제1커터;
상기 2개의 레일 후류측에 연결되게 설치되며, 상기 2개의 레일로부터 상기 1차커팅 리드프레임을 공급받아 상기 1차커팅 리드프레임을 지지하는 지지대;
상기 지지대의 후류측에 설치되며, 상하방향으로 이동가능한 제2타격부재를 구비하여, 상기 제2타격부재가 상기 1차커팅 리드프레임을 길이방향을 따라 한줄씩 타격해 절단하여 2차커팅 리드프레임을 생성하는 제2커터;
상기 지지대의 후류측에 직각되게 설치되고, 복수의 제1레일홈을 구비하여, 상기 제2커터에 의해 생성된 상기 2차커팅 리드프레임 복수개가 상기 복수의 제1레일홈에 삽입된 상태로 후류측으로 이송되게 하는 라인커팅 이송레일;
상기 라인커팅 이송레일의 후류측에 설치되며, 상하방향으로 이동가능한 제3타격부재를 구비하여 상기 제3타격부재가 상기 2차커팅 리드프레임 복수개를 한꺼번에 절단하여 복수의 개별패키지를 생성하는 제3커터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 1 항에 있어서,
상기 라인커팅 이송레일의 후류측에 연결되도록 설치되며, 복수의 제2레일홈을 구비하여, 상기 개별패키지가 상기 복수의 제2레일홈에 삽입된 상태로 후류측으로 이송되는 파트피더;
상기 파트피더에 후류측에 직각되게 설치되며, 일렬로 연결된 복수의 이송블럭으로 구성되며, 상기 복수의 이송블럭 각각에 형성된 복수의 이송홈에 삽입된 상태로 상기 개별패키지를 이송시키는 피치이송부; 및,
상기 피치이송부의 후류측 상부에 설치되어, 상기 이송블럭의 상기 이송홈에 삽입되어 이송된 상기 개별패키지를 흡착하여 이송시키는 흡착피커;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 이송홈 중 이웃하는 두 이송홈의 간격은 1피치이고, 상기 복수의 이송블럭은 함께 소정높이 상승하고, 상기 1피치만큼 전류측으로 이동한 후 하강하여 상기 1피치 만큼 후류측으로 이동함으로써, 상기 복수의 이송홈에 삽입된 상기 개별패키지를 상기 1피치씩 후류측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 3 항에 있어서,
상기 피치이송부에 설치되어 상기 개별패키지를 촬상하여 불량품을 검출하여 상기 피치이송부에서 배출해내는 불량품검출/배출유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 4 항에 있어서,
상기 불량품검출/배출유닛은
제1불량품검출/배출유닛 및 제2불량품검출/배출유닛을 구성되며,
상기 제1불량품검출/배출유닛은,
상기 피치이송부에 의해 이송되어지는 상기 개별패키지를 촬상하여 상기 개별패키지에 마킹표시된 불량개별패키지를 검출하는 제1비전카메라; 및,
상기 제1비전카메라의 후류측의 상기 피치이송부에 설치형성되어, 상기 마킹표시된 불량개별패키지를 상기 피치이송부로부터 배출시키는 제1셔터를 포함하고,
상기 제2불량품검출/배출유닛은,
상기 제1셔터의 후류측에 설치되어 상기 개별패키지를 촬상하여 상기 개별패키지 중 크기적으로 불량인 불량개별패키지를 검출하는 제2비전카메라; 및,
상기 제2비전카메라의 후류측의 상기 피치이송부에 설치형성되어, 상기 크기적으로 불량인 개별패키지를 상기 피치이송부로부터 배출시키는 제2셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 1 항에 있어서, 상기 로딩장치는
상기 리드프레임 복수개가 끼워진 매거진을 이송시키는 컨베이어유닛;
상기 컨베이어유닛에 놓여진 매거진을 파지하여 이송시키는 매거진 그립유닛; 및,
상기 매거진 그립유닛이 파지한 상기 매거진으로부터 상기 리드프레임을 밀어 상기 2개의 레일에 공급하는 제1푸셔;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지지대의 후류측에 설치되어 상기 2차커팅 리드프레임을 밀어 상기 라인커팅이송레일에 형성된 상기 복수의 제1레일홈에 삽입시키는 제2푸셔를 더 포함하며,
상기 라인커팅이송레일은 상기 지지대의 길이방향을 따라 이동가능한 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제1레일홈에 삽입된 복수의 상기 2차커팅 리드프레임을 후류측으로 밀어 이송시키는 푸싱이송유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1커터는, 상기 2개의 레일의 하부에 설치되며, 상하방향으로 이동가능한 2개의 보조타격부재;를 더 구비하며, 상기 2개의 보조타격부재가 상기 리드프레임의 단변측 테두리를 타격하는 것을 특징으로 하는 브레이킹 장비.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07206163A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-08 | Sony Corp | リードフレームの搬送装置 |
JP2001135655A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Nec Corp | リードフレーム供給機構 |
KR20020079653A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 |
KR20040035447A (ko) * | 2002-10-22 | 2004-04-29 | 한미반도체 주식회사 | 반도체패키지 적재장치 |
KR20050096351A (ko) | 2004-03-30 | 2005-10-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조공정의 소잉장치 |
KR20060063318A (ko) | 2004-12-07 | 2006-06-12 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템 |
KR20130063402A (ko) | 2011-12-06 | 2013-06-14 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조 장치 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07206163A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-08 | Sony Corp | リードフレームの搬送装置 |
JP2001135655A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Nec Corp | リードフレーム供給機構 |
KR20020079653A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 |
KR20040035447A (ko) * | 2002-10-22 | 2004-04-29 | 한미반도체 주식회사 | 반도체패키지 적재장치 |
KR20050096351A (ko) | 2004-03-30 | 2005-10-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조공정의 소잉장치 |
KR20060063318A (ko) | 2004-12-07 | 2006-06-12 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템 |
KR20130063402A (ko) | 2011-12-06 | 2013-06-14 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조 장치 |
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