CN210223969U - 一种芯片自动分类轨道 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片自动分类轨道，涉及半导体晶圆加工领域。包括振动片和若干个排向挡台，所述振动片一侧有凸起的芯片挡墙，芯片挡墙外侧设有斜坡，多个所述排向挡台位于芯片挡墙呈隔开间隙分布，所述芯片挡墙高度大于芯片高度的八分之一且小于芯片高度的三分之一，所述的排向挡台的高度加芯片挡墙高度为芯片高度为1.5倍至2倍，所述的振动片上靠近走道一侧还设有第一漏料口和第二漏料口，所述的芯片挡墙内侧的走道终端还设有一块定位挡块，所述振动片的另一侧还有若干个固定孔。本实用新型结构简单，不需要复杂的预先进料轨道排向装置，成本低廉，避免芯片叠加造成的后端测试时吸头损伤芯片，同时避免误判、漏测现象。

Description

一种芯片自动分类轨道

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工领域，尤其涉及一种芯片自动分类轨道。

背景技术

对于半导体台面型正方形芯片的晶圆，在需要对产品电性分类的情况下，均采用分割成单元芯片用芯片分类机测试分类，现有的分类测试设备的基本原理，都是依靠倾斜的振动片的震动使芯片排列成单一纵列推进的方式进行，分类测试设备的前端供料装置已能做到每小时两万颗的排列芯片的技术，然而测试前的走道因芯片叠加以及芯片排向却阻碍了测试的效率，这对现有技术有现实的需求。另一方面，芯片叠加会造成漏测、误判以及损伤的几率，供给速度越快，这种情况越突出。

下面对走道上芯片叠加情况作具体说明，请同时参阅图3a、图3b、图3c、图3d、图3e和图3f，单颗芯片的高度指芯片的底和台面之间的距离，两颗芯片叠加存在四种情况：(1)两颗芯片台面正对的情况，如图3c所示；(2)两颗芯片台面均朝上的情况，如图3d所示；(3)两颗芯片台面均朝下的情况，如图3e所示；(4)两颗芯片台面相背的情况，如图3f所示；

在规定了芯片挡墙高度(通常不超过1颗芯片高度)以及在振动片震动和振动片倾斜的作用下，在整个走道上芯片不会有两颗及以上叠加情况，但在没有排向的情况下，由于走道已排列好的芯片后面推挤前面芯片会出现如图3c和图3d的情况；在这种情况下，叠加时上层的芯片一方面可能由于振动片的振动掉落到芯片分类盘造成漏测或误判，另一方面若叠加的芯片未掉落测试吸头机构(如图4)的吸头会冲击损伤芯片。

现有技术中如公开号为CN202379405U的专利《芯片自动分向排列装置》，该装置包括振动盘和输送轨道，是一种预先进料轨道排向装置，通过输送轨道连通成一整体的分选段轨道达到GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，来达到芯片台面方向筛选的目的，并对振动轨道及分选段轨道的厚度作了规定。但由于各种芯片厚度和台面深度等不定，对每种不同规格芯片做这样的轨道成本较难接受，而且整个螺旋状分布的振动盘加工难度大、精度难以保证。

现有技术中还有公开号为CN203118925U的专利《高速晶粒吸料轨道》，在走道的终端设立高度挡件，将重叠的晶粒挡去，避免晶粒堆叠的情形发生。但实际作用过程中由于芯片未排成台面向上会出现高度挡件进口堵料的现象，并且相当频繁，需要人工不断地“疏导”堵料，严重影响工作效率。

综上所述，需要一个适合不同规格芯片、成本低、已排向的分类机轨道，维持芯片平整、有序的进给的高速芯片测试吸头机构，已成为目前产业界迫切的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片自动分类轨道，以解决现有技术中芯片分类机轨道芯片叠加造成后端测试吸头机构损伤芯片以及误判、漏测现象的技术问题。

一种芯片自动分类轨道，包括振动片、排向挡台和定位挡块，所述振动片的一侧有凸起的芯片挡墙，所述芯片挡墙外侧设有斜坡，所述排向挡台设有多个，多个所述排向挡台呈隔开间隙分布在芯片挡墙上，所述的振动片上靠近走道一侧还设有第一漏料口和第二漏料口，其中第一漏料口位于排向挡台左侧，第二漏料口位于排向挡台处，所述的芯片挡墙内侧的终端还设有一块定位挡块，所述振动片上还有多个固定孔。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：

其一，当芯片由前端进料供给装置供料时，芯片沿着档台内侧的走道上进料，振动片上多余的芯片遇到第一漏料口落下回到循环进料装置中，余下的芯片随着后续的芯片继续往前推动；当芯片为台面朝上时芯片正常往前推动，当芯片为台面向下时芯片遇到排向挡台被后续芯片推向斜坡回到供给装置中；由于芯片挡墙高度大于芯片高度的八分之一且小于芯片高度的三分之一，芯片挡台高度加芯片挡墙高度为芯片高度为1.5倍至2倍，单颗芯片台面朝下时，遇到芯片挡台时被推入斜坡或非走道区域，使整个走道上的芯片台面均朝上，以此有效的解决现有技术中芯片分类机轨道芯片叠加造成后端测试吸头机构损伤芯片以及误判、漏测现象的技术问题。

其二，本实用新型中通过设有多个排向挡块对芯片作出进一步的排查，还设置有第二漏料口继续排除走道上多余芯片使后续走道芯片有序，使本设备在快速运转的过程中依旧能够准确的分理出放置错误的芯片，增加了本实用新型的可靠性，同时提高了设备的最大效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的后视图；

图3a为单颗芯片台面朝上时的状态示意图；

图3b为单颗芯片台面朝下时的状态示意图；

图3c为两颗芯片台面相对时的状态示意图；

图3d为两颗芯片台面同时朝上时的状态示意图；

图3e为两颗芯片台面同时朝下时的状态示意图；

图3f为两颗芯片台面相背时的状态示意图；

图4为测试吸头对芯片进行检测时的状态结构示意图

附图标记：振动片1，排向挡台2，定位挡块3，芯片挡墙4，斜坡41，第一漏料口5，第二漏料口6，固定孔7

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种芯片自动分类轨道，包括振动片1、排向挡台2和定位挡块3，所述振动片1的一侧有凸起的芯片挡墙4，所述芯片挡墙4外侧设有斜坡41，所述排向挡台2设有多个，多个所述排向挡台2呈隔开间隙分布在芯片挡墙4上，所述芯片挡墙4高度大于芯片高度的八分之一且小于芯片高度的三分之一，所述排向挡台2高度加芯片挡墙4高度为芯片高度为1.5倍至2倍，设立多个排向挡台2的目的是进一步排除芯片可能出现的叠加现象，这样通过设立多个排向挡台2，芯片都被排列成台面朝上，走道上的芯片不会产生叠加的情况，可以增大振动频率，加快芯片测试分选速度，提高了生产效率；所述的振动片1上靠近走道一侧还设有第一漏料口5和第二漏料口6，其中第一漏料口5位于排向挡台2左侧的走道上，第二漏料口6位于排向挡台2旁的走道上，所述的第一漏料口5和第二漏料口6与芯片挡墙4的间距为芯片边长的1.1倍至1.4倍范围之内，通过设置的第一漏料口5与第二漏料口6将叠加在一起的芯片分离，所述的芯片挡墙4内侧的走道终端还设有一块定位挡块3，所述振动片1上还有多个固定孔7，所述振动片1通过固定孔7安装在振动装置上，振动装置能够带动振动片1进行振动。

使用时，芯片由振动片1前端进料供给装置供料，芯片沿着芯片挡墙4内侧的走道上进料，通过振动装置带动振动片1进行振动，从而促进振动片1上的芯片进行向前移动，振动片1上多余的芯片遇到第一漏料口5落下回到循环进料装置中，余下的芯片随着后续的芯片继续往前推动；通过第二漏料口6继续排除走道上多余芯片，所述芯片挡墙4高度为50微米，单颗芯片高度H为260微米，所述排向挡台2高度加芯片挡墙4高度为芯片高度为500微米，芯片台面朝上时如图3a芯片在走道上正常往定位挡块3方向推动；芯片台面朝下时如图3b时，由于振动片1的倾斜和震动，被滑入斜坡41，或落入振动片1的非走道区域，当走道上最下面的一颗芯片台面均朝上，由于后续芯片推挤，仅会产生如图3c和图3d的情况的芯片叠加，当芯片叠加出现如图3c和图3d的情况时，遇到多个排向挡台2后，叠加的上层的芯片会因震动和被推入斜坡41或落入振动片1的非走道区域，避免了下面两种情况：叠加时上层的芯片一方面可能由于振动片1的振动掉落到芯片分类盘造成漏测或误判，另一方面若叠加的芯片未掉落测试吸头机构如图4的吸头会冲击损伤芯片。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (1)

1.一种芯片自动分类轨道，其特征在于，包括振动片(1)、排向挡台(2)和定位挡块(3)，所述振动片(1)的一侧有凸起的芯片挡墙(4)，所述芯片挡墙(4)外侧设有斜坡(41)，所述排向挡台(2)设有多个，多个所述排向挡台(2)呈隔开间隙分布在芯片挡墙(4)上，所述的振动片(1)上靠近走道一侧还设有第一漏料口(5)和第二漏料口(6)，其中第一漏料口(5)位于排向挡台(2)左侧，第二漏料口(6)位于排向挡台(2)处，所述的芯片挡墙(4)内侧的终端还设有一块定位挡块(3)，所述振动片(1)上还有多个固定孔(7)。

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