KR102380141B1 - 칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 의한 칩 이젝팅 장치는 복수의 이젝팅 핀들; 상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들에 가해지는 압력 값들을 측정하여 출력하는 압력 측정부; 상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 상기 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값을 비교하고, 상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 차이에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 컨트롤러를 포함할 수 있다.

Description

칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비{Chip ejecting apparatus and chip bonding equipment including the same}
본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비에 관한 것이다.
칩 본딩 설비는 소잉 공정에 의해 개별화된 칩들을 각각 이젝트 핀을 이용하여 상승시키고, 상승된 칩을 픽업하여 지지 필름으로부터 분리하는 칩 분리 장치 및 픽업된 칩을 기판 상에 부착시키는 칩 부착 장치를 포함할 수 있다.
칩 분리 장치에서 지지 필름 상의 칩을 밀어 올리기 위해 상승하는 이젝트 핀의 수평도, 상승 높이, 및 상승 속도 등에 따라 칩의 표면에 물리적인 충격이 가해질 수 있고, 그 결과 칩의 미세 균열, 깨짐, 내부 회로 파손 등과 같은 문제가 발생할 수 있다.
이에 따라, 칩에 물리적인 충격이 가해지는 문제를 미연에 방지할 수 있는 칩 분리 장치가 요구되고 있다.
본 발명의 실시 예는 칩의 파손을 방지할 수 있는 칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 의한 칩 이젝팅 장치는 복수의 이젝팅 핀들; 상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들에 가해지는 압력 값들을 측정하여 출력하는 압력 측정부; 상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 상기 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값을 비교하고, 상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 차이에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 컨트롤러를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 설비는 지지 필름 상에 부착된 칩을 밀어 올리는 복수의 이젝팅 핀들 각각에 가해지는 압력 값들의 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 칩 이젝팅 장치; 상기 칩을 진공 흡착하여 상기 지지 필름으로부터 상기 칩을 분리하도록 구성된 칩 픽업 장치; 및 상기 칩 픽업 장치에 의해 분리된 칩을 기판 상에 부착시키도록 구성된 칩 부착 장치를 포함할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 칩을 밀어 올리는 이젝팅 핀들에 가해지는 압력 값을 실시간으로 측정하여 이젝팅 핀들의 상승 높이 및 속도를 실시간으로 제어할 수 있다.
또한, 이젝팅 핀 별 압력 값의 측정 시간에 근거하여 이젝팅 핀들의 평탄도를 실시간으로 모니터링함에 따라 반도체 제조 공정에서 공정 품질을 용이하게 분석하고 관리할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 이젝팅 핀 별 압력 값이 기 설정된 범위를 벗어나는지 여부를 실시간으로 모니터링하여 칩의 파손 여부를 즉시 감지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 설비의 구조를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 공정을 위한 구성들을 예시적으로 도시한 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 실시 예에 의한 칩 이젝팅 장치를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3b는 도 3a의 칩 이젝팅 장치의 상면도이다.
도 4는 칩 이젝팅 장치의 컨트롤러의 구성 및 모니터링 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 설비의 구조를 예시적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 공정을 위한 구성들을 예시적으로 도시한 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 예에 의한 칩 본딩 설비(100)는 기판 공급부(110), 기판 이송부(120), 웨이퍼 공급부(130), 칩 분리부(140), 칩 부착부(150), 기판 수납부(160), 컨트롤러(170), 및 디스플레이부(180)를 포함할 수 있다.
기판 공급부(110)는 칩(C)이 부착될 기판(S)이 수납되도록 구성될 수 있다. 기판 공급부(110)의 일 측에는 기판(S)이 외부로부터 투입될 수 있는 투입구(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. 또한, 기판 공급부(110)의 타 측, 예를 들어 기판 이송부(120)와 인접한 측에는 기판 이송부(120)로 기판(S)을 배출하기 위한 배출구(도시되지 않음)가 구비될 수 있다.
기판 이송부(120)는 기판 공급부(110)의 배출구(도시되지 않음) 측에 배치될 수 있다. 기판 이송부(120)는 기판 공급부(110)로부터 공급된 기판(S)이 칩 부착부(150)를 통과하여 기판 수납부(160) 방향으로 이송될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판 이송부(120)는 레일 형태로 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
웨이퍼 공급부(130)는 소잉 공정에 의해 복수의 칩(C)들로 개별화된 복수의 웨이퍼(W)들이 수납되도록 구성될 수 있다. 도 1에 도시하지는 않았으나, 웨이퍼 공급부(130)에 수납된 웨이퍼(W)들은 웨이퍼 이송암(도시되지 않음)에 의해 칩 분리부(140)로 이송될 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 개별화된 복수의 칩(C)들이 고정될 수 있도록 지지 필름(F) 상에 부착될 수 있다.
칩 분리부(140)는 각 칩(C)을 지지 필름(F)으로부터 분리하고, 분리된 칩(C)을 칩 부착부(150)로 이동시키도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 칩 분리부(140)는 칩 이젝팅 장치(141) 및 칩 픽업 장치(143)를 포함할 수 있다.
칩 이젝팅 장치(141)는 지지 필름(F)으로부터 개별화된 칩(C)들을 각각 상부 즉, 칩 픽업 장치(143)를 향하여 밀어 올리도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 칩 이젝팅 장치(141)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 이젝팅 돔(141a), 복수의 이젝팅 핀(141b)들, 압력 측정부(141c), 마그네틱(141d), 이젝팅 플레이트(141e), 구동축(141f), 구동부(141g), 배기관(141h) 및 진공 펌프(141i)를 포함할 수 있다.
이젝팅 돔(141a)의 표면 상에는 웨이퍼(W, 도 1 참조)가 부착된 지지 필름(F, 도 1 참조)이 안착될 수 있다. 이젝팅 돔(141a)의 상부 표면은 웨이퍼(W)와 대응하는 형상 예를 들어, 원 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 이젝팅 돔(141a)은 원기둥 형상을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
이젝팅 돔(141a)의 상면에는 복수의 홀(h)들이 형성될 수 있다. 복수의 홀(h)들은 이젝팅 핀(141b)들이 통과하는 이젝팅 홀(h1)들 및 지지 필름(F)을 진공 흡착하기 위한 진공 홀(h2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 이젝팅 돔(141a)의 상면은 이젝팅 홀(h1)들이 형성된 이젝팅 영역(ER) 및 진공 홀(h2)들이 형성된 진공 영역(VR)을 포함할 수 있다. 이때, 이젝팅 영역(ER)의 크기는 칩(C)의 크기에 대응하도록 형성될 수 있다.
복수의 이젝팅 핀(141b)들은 이젝팅 돔(141a)의 표면 상에 안착된 웨이퍼(W)에서 개별화된 칩(C)을 밀어 올리도록 구성될 수 있다. 복수의 이젝팅 핀(141b)들은 동시에 상승하도록 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 단부들은 상술한 이젝팅 홀(h1)들을 통과하여 칩(C)을 밀어 올릴 수 있다.
압력 측정부(141c)는 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 하부에 배치될 수 있다. 압력 측정부(141c)는 웨이퍼(W)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 압력 측정부(141c)는 압력 측정 셀(LC)들이 내장된 시트(sheet)일 수 있다. 예를 들어, 압력 측정부(141c)는 도 3b에 도시된 복수의 홀들(h1 및 h2)과 대응하는 위치에 압력 측정 셀(LC)들이 위치할 수 있다. 이에 따라, 압력 측정부(141c)의 압력 측정 셀(LC)들 중 일부는 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 하부에 위치할 수 있다.
압력 측정부(141c)는 복수의 이젝팅 핀(141b)들 각각의 단부에 가해지는 압력 값들을 측정하고, 측정된 압력 값들에 대응하는 신호 값들을 컨트롤러(170, 도 2 참조)로 제공할 수 있다. 이때, 신호 값들은 전류 값 또는 전압 값의 형태로 컨트롤러(170)로 제공될 수 있다.
마그네틱(141d)은 압력 측정부(141c)와 이젝팅 플레이트(141e) 사이에 배치될 수 있다. 마그네틱(141d)은 자력을 이용하여 복수의 이젝팅 핀(141b)들을 고정할 수 있다.
마그네틱(141d)은 이젝팅 플레이트(141e) 상에 안착될 수 있다. 이젝팅 플레이트(141e)의 하단에는 구동축(141f)이 결합될 수 있고, 구동축(141f)은 구동부(141g)의 구동에 의해 상승 및 하강하도록 구성될 수 있다. 즉, 구동부(141g)의 구동에 의해 구동축(141f)은 상승하고, 구동축(141f)에 결합된 이젝팅 플레이트(141e) 역시 상승할 수 있으며, 이젝팅 플레이트(141e) 상에 배치된 복수의 이젝팅 핀(141b)들이 이젝팅 홀(h1)들을 통과하여 칩을 밀어 올릴 수 있다.
이젝팅 돔(141a)의 하부에는 이젝팅 돔(141a)의 내부를 진공 상태로 만들기 위한 배기관(141h)이 결합될 수 있고, 배기관(141h)은 진공 펌프(141i)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(170)는 배기관(141h)을 통해 이젝팅 돔(141a)의 내부 공기를 배기하도록 진공 펌프(141i)를 구동을 제어할 수 있다.
칩 픽업 장치(143)는 칩 이젝팅 장치(141)에 의해 상부로 밀어 올려진 칩(C)을 진공 흡착 방식으로 픽업하고, 픽업된 칩(C)을 칩 부착부(150)로 이동시키도록 구성될 수 있다.
칩 부착부(150)는 기판 공급부(110)로부터 공급된 기판(S)이 기판 이송부(120)를 따라 이송되어 안착되는 기판 스테이지(도시되지 않음), 및 칩 분리부(140)에 의해 지지 필름(F)으로부터 분리되어 이송된 칩(C)을 기판(S) 상에 부착하는 본딩 헤드(155)를 포함할 수 있다.
기판 수납부(160)는 칩 본딩 공정이 완료된 기판(S)들이 수납되도록 구성될 수 있다. 기판 수납부(160)는 기판 이송부(120)에 의해 이송된 기판(S)들이 투입되는 투입구(도시되지 않음) 및 칩 본딩 공정이 완료된 기판(S)들이 외부로 배출되는 배출구(도시되지 않음)를 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
컨트롤러(170)는 칩 본딩 설비(100)의 제반 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(170)는 기판 공급부(110)에 수납된 기판(S)들을 기판 이송부(120)로 이동시키도록 기판 이송암(도시되지 않음)의 구동을 제어할 수 있고, 기판 이송부(120)에 위치한 칩 본딩 공정이 완료된 기판(S)을 기판 수납부(160)로 이동시키도록 기판 이송암(도시되지 않음)의 구동을 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(170)는 웨이퍼 공급부(130)에 수납된 웨이퍼(W)를 칩 분리부(140)로 이동시키도록 웨이퍼 이송암(도시되지 않음)의 구동을 제어할 수 있다.
한편, 컨트롤러(170)는 칩 분리부(140)의 칩 이젝팅 장치(141)의 압력 측정부(141c)로부터 제공된 신호 값들에 근거하여 이젝팅 핀(141b)들을 상승 및 하강시키도록 구동부(141g)를 제어할 수 있다. 이를 위해, 컨트롤러(170)는 도 4에 도시한 바와 같이, 압력 데이터 수집부(171), 연산부(173), 및 구동신호 생성부(175)를 포함할 수 있다.
압력 데이터 수집부(171)는 칩 이젝팅 장치(141)의 압력 측정부(141c)로부터 제공되는 신호 값들을 실시간으로 수집할 수 있다. 또한, 압력 데이터 수집부(171)는 수집된 신호 값들을 대응하는 이젝팅 핀(141b) 별로 분류하고, 각 이젝팅 핀(141b) 별 신호 값들을 연산부(173)로 제공할 수 있다.
연산부(173)는 압력 데이터 수집부(171)로부터 제공된 신호 값들을 압력 단위, 예를 들어, 게이지(gauge, g)로 변환할 수 있다. 연산부(173)는 변환된 압력 값들에 대한 최대값, 최소값 및 평균값을 연산할 수 있다.
컨트롤러(170)는 연산부(173)를 통해 연산된 압력 값들의 평균값을 기 설정된 임계 압력 값과 비교할 수 있다. 비교 결과, 연산된 평균값이 임계 압력 값보다 크면, 컨트롤러(170)는 구동신호 생성부(175)를 이용하여 제1 구동신호를 생성하고, 생성된 제1 구동신호를 칩 이젝팅 장치(141)의 구동부(141g)로 제공할 수 있다. 한편, 연산된 평균값이 임계 압력 값보다 작으면, 컨트롤러(170)는 구동신호 생성부(175)를 이용하여 제2 구동신호를 생성하고, 생성된 제2 구동신호를 칩 이젝팅 장치(141)의 구동부(141g)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동신호는 이젝팅 핀(141b)들을 하강시키기 위한 신호일 수 있고, 제2 구동신호는 이젝팅 핀(141b)들을 상승시키기 위한 신호일 수 있다.
디스플레이부(180)는 컨트롤러(170)로부터 제공 받은 각 이젝팅 핀(141b)에 대하여 실시간으로 측정된 압력 값, 소정 시간 동안 수집된 압력 값들의 최소값, 최대값, 평균값, 및 기 설정된 임계 압력 값 등을 표시하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 작업자는 디스플레이부(180)를 통해 이젝팅 핀(141b)들에 의해 칩에 물리적인 충격이 가해지는지 여부를 육안으로 확인할 수 있다.
컨트롤러(170)는 도 4에 도시한 바와 같이, 연산부(173)를 통해 획득한 각 이젝팅 핀(141b)에 대하여 실시간으로 측정된 압력 값, 소정 시간 동안 수집된 압력 값들의 최소값, 최대값, 평균값 등을 모니터링 시스템(200)으로 제공할 수 있다.
모니터링 시스템(200)은 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도를 연산하기 위한 평탄도 연산부(210) 및 이젝팅 핀(141b)들로 인한 칩의 파손 여부를 감지하기 위한 칩 파손 감지부(220)를 포함할 수 있다.
평탄도 연산부(210)는 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도를 연산할 수 있다. 예를 들어, 평탄도 연산부(210)는 컨트롤러(170)로부터 제공된 각 이젝팅 핀(141b)의 압력 값들 중 가장 처음 측정된 제1 압력 값의 측정 시간과 가장 마지막에 측정된 제2 압력 값의 측정 시간 간의 차이를 연산하고, 연산된 시간 차이 값과 기 설정된 임계 압력 값을 비교하고, 시간 차이 값이 임계 압력 값보다 크면 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도가 불량인 것으로 판단하고, 시간 차이 값이 임계 압력 값보다 작으면 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도가 양호한 것으로 판단할 수 있다. 이때, 이젝팅 핀(141b)들의 개수가 n개인 경우, 제1 압력 값은 첫 번째로 측정된 압력 값일 수 있고, 제2 압력 값은 n 번째 측정된 압력 값일 수 있다.
칩 파손 감지부(220)는 이젝팅 핀(141b)들이 칩을 밀어 올릴 때, 칩에 균열이 발생했는지 여부 또는 칩의 깨짐이 발생했는지 여부 등을 감지할 수 있다. 예를 들어, 칩 파손 감지부(220)는 컨트롤러(170)로부터 제공된 각 이젝팅 핀(141b) 별 압력 값들이 각 이젝팅 핀(141b) 별로 기 설정된 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위 내에 포함되면 칩의 파손이 발생하지 않은 것으로 판단하고, 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위를 벗어나면 칩의 파손이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
모니터링 시스템(200)은 평탄도 연산부(210) 및 칩 파손 감지부(220)에 의해 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도 불량 및 칩의 파손이 발생한 것을 감지되면, 작업자에게 이를 경고하기 위한 알림 신호를 생성하여 출력하고, 및 칩 본딩 설비의 가동을 중지시키는 신호를 생성하여 칩 본딩 설비로 전송함으로써 칩 본딩 설비의 가동을 중지시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 칩 본딩 설비 110: 기판 공급부
120: 기판 이송부 130: 웨이퍼 공급부
140: 칩 분리부 141: 칩 이젝팅 장치
141a: 이젝팅 돔 141b: 이젝팅 핀
141c: 압력 측정부 141d: 마그네틱
141e: 이젝팅 플레이트 141f: 구동축
141g: 구동부 141h: 배기관
141i: 진공펌프 150: 칩 부착부
160: 기판 수납부 170: 컨트롤러
180: 디스플레이부 200: 모니터링 시스템

Claims (15)

  1. 복수의 이젝팅 핀들;
    상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들에 가해지는 압력 값들을 측정하여 출력하는 압력 측정부; 및
    상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 상기 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값을 비교하고, 상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 차이에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러는,
    상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대한 압력 값들을 실시간으로 수집하는 압력 데이터 수집부,
    상기 수집된 압력 값들의 평균 값을 연산하는 연산부 및
    상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키기 위한 구동신호를 생성하는 구동신호 생성부를 포함하는 칩 이젝팅 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 복수의 이젝팅 핀들 및 상기 압력 측정부를 수용하는 이젝팅 돔을 더 포함하는 칩 이젝팅 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제2항에 있어서,
    상기 이젝팅 돔의 상면에는 복수의 관통 홀들이 형성된 칩 이젝팅 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제3항에 있어서,
    상기 복수의 관통 홀들은,
    상기 복수의 이젝팅 핀들이 통과하는 복수의 이젝팅 홀들; 및
    상기 이젝팅 돔의 상면 상에 안착되는 웨이퍼의 하면에 부착된 지지 필름을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 홀들을 포함하는 칩 이젝팅 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제3항에 있어서,
    상기 압력 측정부는,
    상기 이젝팅 돔의 상면의 형상과 대응하는 형상을 갖는 시트; 및
    상기 시트 내의 상기 복수의 관통 홀들과 각각 대응하는 위치에 내장된 복수의 압력 측정 셀들을 포함하는 칩 이젝팅 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제2항에 있어서,
    상기 이젝팅 돔의 하면을 관통하는 구동축;
    상기 구동축 상에 배치된 이젝팅 플레이트;
    상기 이젝팅 플레이트 상에 배치되고 상기 압력 측정부와 접하는 마그네틱; 및
    상기 구동축의 하단에 결합되어 상기 구동축을 상승 및 하강시키는 구동부
    를 더 포함하는 칩 이젝팅 장치.
  7. 지지 필름 상에 부착된 칩을 밀어 올리는 복수의 이젝팅 핀들 각각에 가해지는 압력 값들의 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 칩 이젝팅 장치;
    상기 칩을 진공 흡착하여 상기 지지 필름으로부터 상기 칩을 분리하도록 구성된 칩 픽업 장치; 및
    상기 칩 픽업 장치에 의해 분리된 칩을 기판 상에 부착시키도록 구성된 칩 부착 장치를 포함하고,
    상기 칩 이젝팅 장치는,
    상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들 각각에 대응하는 위치에 복수의 압력 측정 셀들이 내장된 압력 측정부를 포함하며,
    제반 동작을 제어하기 위한 컨트롤러를 더 포함하며,
    상기 컨트롤러는 상기 압력 측정부로부터 수집된 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대한 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 연산된 평균 값과 상기 임계 압력 값을 비교하고, 상기 평균 값이 상기 임계 압력 값보다 크면 상기 복수의 이젝팅 핀들을 하강시키고, 상기 평균 값이 상기 임계 압력 값보다 작으면 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승시키도록 제어하고,
    상기 컨트롤러는,
    상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대한 압력 값들을 실시간으로 수집하는 압력 데이터 수집부;
    상기 수집된 압력 값들의 평균 값을 연산하는 연산부; 및
    상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키기 위한 구동신호를 생성하여 상기 칩 이젝팅 장치로 제공하는 구동신호 생성부를 포함하는 칩 본딩 설비.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제7항에 있어서,
    상기 연산부는 상기 수집된 압력 값들을 각 이젝팅 핀 별로 분류하는 칩 본딩 설비.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 연산부에 의해 분류된 각 이젝팅 핀에 대한 압력 값들을 모니터링 시스템으로 제공하는 칩 본딩 설비.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12항에 있어서,
    상기 모니터링 시스템은 상기 컨트롤러로부터 제공된 상기 각 이젝팅 핀에 대한 압력 값들에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들의 평탄도가 양호한지 여부 및 칩의 파손이 발생했는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 근거하여 경고 알림 신호 및 설비 가동 중지 신호를 출력하는 칩 본딩 설비.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 모니터링 시스템은 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대하여 가장 처음 측정된 압력 값의 측정 시간과 가장 마지막에 측정된 압력 값의 측정 시간 간의 시간 차이 값을 연산하고, 연산된 시간 차이 값과 임계 압력 값 간의 차이 값에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들의 평탄도를 연산하는 칩 본딩 설비.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 모니터링 시스템은 상기 각 이젝팅 핀의 압력 값들이 각 이젝팅 핀 별로 기 설정된 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 근거하여 칩의 파손 여부를 감지하는 칩 본딩 설비.
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