CN113948422A - 一种可进行多样化测试的晶圆测试装置 - Google Patents

一种可进行多样化测试的晶圆测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113948422A
CN113948422A CN202111003005.6A CN202111003005A CN113948422A CN 113948422 A CN113948422 A CN 113948422A CN 202111003005 A CN202111003005 A CN 202111003005A CN 113948422 A CN113948422 A CN 113948422A
Authority
CN
China
Prior art keywords
groups
assembly
wafer
subassembly
wafer testing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111003005.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张梅
吴熙文
顾卫民
吴卓鸿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Xinqibo Technology Co ltd
Original Assignee
Wuxi Xinqibo Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Xinqibo Technology Co ltd filed Critical Wuxi Xinqibo Technology Co ltd
Priority to CN202111003005.6A priority Critical patent/CN113948422A/zh
Publication of CN113948422A publication Critical patent/CN113948422A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台，所述工作台上安装有移动组件且所述移动组件上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件、用于检测电学参数的探针检测组件和用于下料的第二搬运组件，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件可在移动组件上移动，所述工作台上安装与两组呈直线排列的圆盘且两组所述圆盘上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台。本发明所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，设有移动组件、探针检测组件、第一搬运组件、第二搬运组件和两组设置有载物台的圆盘，可大大提高多样性晶圆的检测效率，设有缓冲弹簧，避免两者硬性接触，设有光源，可对不合格晶圆进行标记，方便拿取。

Description

一种可进行多样化测试的晶圆测试装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种可进行多样化测试的晶圆测试装置。
背景技术
晶圆测试(Chip Probing，CP)是在晶圆制造完成之后，由于各种因素的影响，导致晶圆的电学参数的多样化，其电学参数不尽相同，为此需要利用晶圆探针对其多样化的电学参数进行测试，晶圆测试的目的是检验可接受的电学性能，确保不合格芯片不会进入封装流程，而被送到客户手中。
现有的现有探针测试都是将产品放置工位，驱动装置带动探针下行对晶圆进行测试，由于只设置一个工位，在检测前徐啊哟将产品一个个放置在个工位的载物台上，测量完毕后需要将需要产品一个将产品拿下，导致其不可进行连续，降低其检测效率，且费时费力，故此，我们提出一种可进行多样化测试的晶圆测试装置来解决此问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台，所述工作台上安装有移动组件且所述移动组件上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件、用于检测电学参数的探针检测组件和用于下料的第二搬运组件，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件可在移动组件上移动，所述工作台上安装与两组呈直线排列的圆盘且两组所述圆盘上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台，所述工作台的下端安装有用于收纳圆晶的收纳桶且所述收纳桶的上端设有收纳开口，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件分别位于左侧设置的圆盘、右侧设置的圆盘和收纳桶的正上方。
优选的，所述移动组件包括呈对称设置的两组竖板，两组所述竖板之间从上至下依次设有三组横板且三组所述横板的下端均安装有电动滑轨，三组所述电动滑轨上均安装有滑块。
优选的，所述第一搬运组件和第二搬运组件的结构相同，所述第一搬运组件包括回型架，所述回型架与滑块固定连接，所述回型架的下端安装有第一电动伸缩杆且所述第一电动伸缩杆的下端安装有第一圆板且所述第一圆板的下端安装有呈圆周分布的若干组吸盘，所述第一圆板的上端安装有泵体和出气管且所述出气管上安装有电动阀门，所述泵体的出气端和若干组所述吸盘的气流通道均与第一圆板的内腔相通。
优选的，所述泵体的进气管道的内腔安装有过滤网。
优选的，所述探针检测组件包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的下端安装有第二圆板，所述第二圆板的下端呈圆周分布有若干组探测针。
优选的，所述第二圆板的下端呈圆周分布有若干组发射出可集中照射到晶圆上的可见光的光源且若干组所述光源与若干组所述探测针一一对应。
优选的，所述第二圆板上安装有圆筒且所述圆筒的内腔安装有缓冲弹簧，所述第二电动伸缩杆的输出端位于圆筒的内腔并与缓冲弹簧抵触。
优选的，两组所述第一回型架的下端均位于探测针的下方，所述所述第一回型架的横向宽度大于第二圆板的直径，所述第二圆板可自由穿过回型架。
优选的，所述移动组件、第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件均与安装在工作台上的可编程的PLC控制器电性连接。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、设有移动组件、探针检测组件、第一搬运组件、第二搬运组件和两组设置有载物台的圆盘，可自动进行上料和下料操作，且利用自动检测和自动下料时的空余时间对左侧设置的自动上料后空载的载物台进行人工放料，合理利用时间，可使得产品检测的连续进行，大大提高多样化电学参数的晶圆的检测效率。
2、设有缓冲弹簧，可通过缓冲弹簧缓冲探测针与晶圆上端之间的压力作用，避免两者硬性接触，导致晶圆受损。
3、设有光源，其发出的光线可集中照射到不合格的晶圆的上端，可对不合格晶圆进行标记，方便了解不合格产品的位置，便于对不合格产品的拿取。
附图说明
图1为本发明一种可进行多样化测试的晶圆测试装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种可进行多样化测试的晶圆测试装置的第二圆板仰视结构图；
图3为本发明一种可进行多样化测试的晶圆测试装置的第一搬运组件结构图；
图4为本发明一种可进行多样化测试的晶圆测试装置的探针检测组件剖面结构图。
图中：1、工作台；2、移动组件；21、竖板；22、电动滑轨；23、横板；24、滑块；3、探针检测组件；31、第二电动伸缩杆；32、第二圆板；33、探测针；34、光源；4、第一搬运组件；41、回型架；42、泵体；43、第一电动伸缩杆；44、第一圆板；45、吸盘；46、出气管；5、圆盘；6、载物台；7、收纳桶；8、第二搬运组件；9、PLC控制器；10、缓冲弹簧；11、圆筒。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-4所示，一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台1，工作台1上安装有移动组件2且移动组件2上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件4、用于检测电学参数的探针检测组件3和用于下料的第二搬运组件8，第一搬运组件4、探针检测组件3和第二搬运组件8可在移动组件2上移动，工作台1上安装与两组呈直线排列的圆盘5且两组圆盘5上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台6，工作台1的下端安装有用于收纳圆晶的收纳桶7且收纳桶7的上端设有收纳开口，第一搬运组件4、探针检测组件3和第二搬运组件8分别位于左侧设置的圆盘5、右侧设置的圆盘5和收纳桶7的正上方。
移动组件2包括呈对称设置的两组竖板21，两组竖板21之间从上至下依次设有三组横板23且三组横板23的下端均安装有电动滑轨22，三组电动滑轨22上均安装有滑块24，可通过电动滑轨22和滑块24的配合可对第一搬运组件4、探针检测组件3和第二搬运组件8进行移动，使得其运动到相应的位置，便于后续的上料、检测和下料操作
第一搬运组件4和第二搬运组件8的结构相同，第一搬运组件4包括回型架41，回型架41与滑块24固定连接，回型架41的下端安装有第一电动伸缩杆43且第一电动伸缩杆43的下端安装有第一圆板44且第一圆板44的下端安装有呈圆周分布的若干组吸盘45，第一圆板44的上端安装有泵体42和出气管46且出气管46上安装有电动阀门，泵体42的出气端和若干组吸盘45的气流通道均与第一圆板44的内腔相通，可通过第一搬运组件4上的第一电动伸缩杆43带动第一圆板44向下运动一段距离，使得吸盘45的下端与提前放置在左侧设置的载物台6上的晶圆上表面接触后通过泵体42工作进行抽气，从而使得吸盘45将晶圆吸住，并通过电动滑轨23、第一电动伸缩杆43的配合将其放置到右侧设置的载物台6上后控制电动阀门打开，解除对晶圆的吸附后再使得第一搬运组件4恢复原位，上料完毕，等检测完毕后，通过第二搬运组件8将晶圆搬送至收纳桶7的上方，通过控制电动阀门打开，解除对晶圆的吸附，使得晶圆掉落入收纳桶7中，可在收纳桶71的下方设置接料桶进行接料。
泵体42的进气管道的内腔安装有过滤网，可防止灰尘在第一圆板4内聚集。
探针检测组件3包括第二电动伸缩杆31，第二电动伸缩杆31的下端安装有第二圆板32，第二圆板32的下端呈圆周分布有若干组探测针33，可通过第二电动伸缩杆31带动第二圆板32向下运动，使得探测针33的下端与晶圆的上端接触检测其电学参数，检测完毕后恢复原位。
第二圆板32的下端呈圆周分布有若干组发射出可集中照射到晶圆上的可见光的光源34且若干组光源34与若干组探测针33一一对应，当相应的探测针检测出相对应的晶圆不合格时，PLC控制器9可控制相对应的光源34发光，其发出的光线可集中照射到不合格的晶圆的上端，可对不合格晶圆进行标记，便于对不合格产品的下料操作。
第二圆板32上安装有圆筒11且圆筒11的内腔安装有缓冲弹簧10，第二电动伸缩杆31的输出端位于圆筒11的内腔并与缓冲弹簧10抵触，可通过缓冲弹簧10缓冲探测针33与晶圆上端之间的压力作用，避免两者硬性接触，导致晶圆受损。
两组第一回型架41的下端均位于探测针33的下方，第一回型架41的横向宽度大于第二圆板32的直径，第二圆板32可自由穿过回型架41，便于第一回型架41的无阻挡运动。
移动组件2、第一搬运组件4、探针检测组件3和第二搬运组件8均与安装在工作台1上的可编程的PLC控制器9电性连接，便于通过PLC控制器9控制各用电设备有序工作。
需要说明的是，本发明为一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，设有移动组件2、探针检测组件3、第一搬运组件4、第二搬运组件8和两组设置有载物台6的圆盘5，在使用时，可通过第二电动伸缩杆31带动第二圆板32向下运动，使得探测针33的下端与晶圆的上端接触检测其电学参数，检测完毕后恢复原位，当相应的探测针检测出相对应的晶圆不合格时，PLC控制器9可控制相对应的光源34发光，其发出的光线可集中照射到不合格的晶圆的上端，可对不合格晶圆进行标记，此时人员可通过人工将不合格产品取下，完毕后，控制第二搬运组件8将晶圆搬送至收纳桶7的上方，通过控制电动阀门打开，解除对晶圆的吸附，使得晶圆掉落入收纳桶7中，可在收纳桶71的下方设置接料桶进行接料，在上料完毕后自动检测和自动下料过程中，可在左侧设置的载物台6上，人工放置晶圆，便于后续第一搬运组件4将晶圆搬运至右侧该设置的载物台6上方进行连续的晶圆检测，可大大提高工作效率，节约时间，且设有缓冲弹簧10，可通过缓冲弹簧10缓冲探测针33与晶圆上端之间的压力作用，避免两者硬性接触，导致晶圆受损。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上安装有移动组件(2)且所述移动组件(2)上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件(4)、用于检测电学参数的探针检测组件(3)和用于下料的第二搬运组件(8)，所述第一搬运组件(4)、探针检测组件(3)和第二搬运组件(8)可在移动组件(2)上移动，所述工作台(1)上安装与两组呈直线排列的圆盘(5)且两组所述圆盘(5)上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台(6)，所述工作台(1)的下端安装有用于收纳圆晶的收纳桶(7)且所述收纳桶(7)的上端设有收纳开口，所述第一搬运组件(4)、探针检测组件(3)和第二搬运组件(8)分别位于左侧设置的圆盘(5)、右侧设置的圆盘(5)和收纳桶(7)的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述移动组件(2)包括呈对称设置的两组竖板(21)，两组所述竖板(21)之间从上至下依次设有三组横板(23)且三组所述横板(23)的下端均安装有电动滑轨(22)，三组所述电动滑轨(22)上均安装有滑块(24)。
3.根据权利要求1所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述第一搬运组件(4)和第二搬运组件(8)的结构相同，所述第一搬运组件(4)包括回型架(41)，所述回型架(41)与滑块(24)固定连接，所述回型架(41)的下端安装有第一电动伸缩杆(43)且所述第一电动伸缩杆(43)的下端安装有第一圆板(44)且所述第一圆板(44)的下端安装有呈圆周分布的若干组吸盘(45)，所述第一圆板(44)的上端安装有泵体(42)和出气管(46)且所述出气管(46)上安装有电动阀门，所述泵体(42)的出气端和若干组所述吸盘(45)的气流通道均与第一圆板(44)的内腔相通。
4.根据权利要求2所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述泵体(42)的进气管道的内腔安装有过滤网。
5.根据权利要求1所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述探针检测组件(3)包括第二电动伸缩杆(31)，所述第二电动伸缩杆(31)的下端安装有第二圆板(32)，所述第二圆板(32)的下端呈圆周分布有若干组探测针(33)。
6.根据权利要求5所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述第二圆板(32)的下端呈圆周分布有若干组发射出可集中照射到晶圆上的可见光的光源(34)且若干组所述光源(34)与若干组所述探测针(33)一一对应。
7.根据权利要求5所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述第二圆板(32)上安装有圆筒(11)且所述圆筒(11)的内腔安装有缓冲弹簧(10)，所述第二电动伸缩杆(31)的输出端位于圆筒(11)的内腔并与缓冲弹簧(10)抵触。
8.根据权利要求3所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：两组所述第一回型架(41)的下端均位于探测针(33)的下方，所述所述第一回型架(41)的横向宽度大于第二圆板(32)的直径，所述第二圆板(32)可自由穿过回型架(41)。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，其特征在于：所述移动组件(2)、第一搬运组件(4)、探针检测组件(3)和第二搬运组件(8)均与安装在工作台(1)上的可编程的PLC控制器(9)电性连接。
CN202111003005.6A 2021-08-30 2021-08-30 一种可进行多样化测试的晶圆测试装置 Pending CN113948422A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111003005.6A CN113948422A (zh) 2021-08-30 2021-08-30 一种可进行多样化测试的晶圆测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111003005.6A CN113948422A (zh) 2021-08-30 2021-08-30 一种可进行多样化测试的晶圆测试装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113948422A true CN113948422A (zh) 2022-01-18

Family

ID=79327530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111003005.6A Pending CN113948422A (zh) 2021-08-30 2021-08-30 一种可进行多样化测试的晶圆测试装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113948422A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117524945A (zh) * 2024-01-08 2024-02-06 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117524945A (zh) * 2024-01-08 2024-02-06 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法
CN117524945B (zh) * 2024-01-08 2024-04-19 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105537142B (zh) 一种底板智能测试装置
CN103386608B (zh) 一种快速插接头自动组装检测设备
CN108855962B (zh) 一种用于压入电陶瓷微粒电容的治具板的检测机
CN103687469A (zh) 电子部件安装装置
CN103438929A (zh) 换向器自动检测装置
CN112621208B (zh) 一种用于连接器组装的自动装配装置
CN113948422A (zh) 一种可进行多样化测试的晶圆测试装置
TWI557843B (zh) Pneumatic type inspection mechanism for electronic component operating apparatus, work apparatus for inspection method and application thereof
CN115355788A (zh) 一种pcb模块自动化测试平台及控制方法
CN209279820U (zh) 汽车零部件孔位置度自动检测装置
CN209656457U (zh) 一种电池帽整平及气密拉力测试设备
CN219620288U (zh) 上下料机构及产品双面检测装置
TW202012289A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN210876336U (zh) 一种防破损的锂电池极片分类装置
CN109387722B (zh) 一种电打火器测试设备
CN211887970U (zh) 一种芯片自动检查外观装置
CN211374564U (zh) 一种玻璃检测装置
KR20190014392A (ko) 칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비
CN109794427B (zh) 一种分选设备
CN206883126U (zh) 转盘式外密件输送组件
CN216846697U (zh) 压力传感器自动测试系统装备
CN214934038U (zh) 一种玻璃盖板搬运装置及检测系统
CN221199493U (zh) 一种簧片检测设备
CN220084274U (zh) 一种泄压阀下料一体机
CN221890417U (zh) 一种厚膜压力传感器高低温分选机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination