CN117524945A - 一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，涉及晶圆测试技术领域，包括载片装置、视觉识别装置、回收装置和检测装置。载片装置用于盛装晶圆，载片装置具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置具有朝向载片装置表面的视场；回收装置设置于载片装置的移动行程，回收装置用于吸取晶圆；检测装置设置于载片装置的移动行程，检测装置具有用于接触晶圆的探针。本发明的扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。

Description

一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法

技术领域

本发明涉及晶圆测试技术领域，特别涉及一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法。

背景技术

在芯片制作工艺中，用于芯片上的单个晶圆是从整片大的硅片上切割而来。为保证芯片质量以及进行质量等级划分，往往需要对切割后的所有晶圆利用探针进行检测。为了检测时相邻晶圆不互相干涉，在硅片切割前，需要将待切硅片贴于蓝膜（能粘接晶圆并被拉伸的薄膜）上，切割后再进行扩膜，能够让贴于蓝膜上的晶圆均匀分散，扩大晶圆之间的排列间距。

然而，在储存和转运过程中，由于蓝膜非刚性体易于震动，不可避免地会出现部分晶圆姿态异常。正常情况下，晶圆平躺在蓝膜表面，异常姿态的晶圆包括但不限于处于站立或倾斜姿态的晶圆、处于层叠的晶圆以及原位置处晶圆脱落。其中，若晶圆层叠以及晶圆站立，会导致探针距离晶圆的距离缩短，而设备都是以默认距离移动的，这样会导致探针损坏。探针的成本较高，并且探针损坏后，会影响后续的晶圆测试，造成成本损失以及产能影响。

所以在对晶圆进行探针测试前，需要检查晶圆姿态并做相应处理。通常采用人工目视检查方法，对存在站立姿态和层叠姿态的晶圆进行移除，然后放置在测试机下进行探针测试。也存在使用设备进行识别检测的方法，不管是人工目视检查，还是设备识别检测，均要再次对晶圆进行转运，才能将晶圆放置在探针测试机，这无疑又存在晶圆姿态发生变化的风险，并且上述方案对晶圆的姿态检测效率低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种扩膜后晶圆检查测试一体机，在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。

本发明还提出一种扩膜后晶圆检查方法，晶圆的姿态检查和探针测试工序同时进行，能够保护探针不受损且检测效率高。

根据本发明第一方面实施例的扩膜后晶圆检查测试一体机，包括：载片装置，所述载片装置用于盛装晶圆，所述载片装置具有平面内的移动行程以及旋转行程；

视觉识别装置，所述视觉识别装置具有朝向所述载片装置表面的视场；

回收装置，所述回收装置设置于所述载片装置的移动行程，所述回收装置用于吸取晶圆；

检测装置，所述检测装置设置于所述载片装置的移动行程，所述检测装置具有用于接触晶圆的探针。

根据本发明实施例的扩膜后晶圆检查测试一体机，至少具有如下有益效果：载片装置盛装晶圆，配合视觉识别装置能够对每一晶圆进行姿态检查，姿态存在异常的晶圆会被记录。载片装置具有平面内的移动行程，能够将站立的晶圆以及层叠的晶圆移至回收装置处，回收装置将这些晶圆吸取移除，避免进行探针测试时探针受损。经过姿态检查的晶圆能够在检测装置下进行探针测试，评估晶圆的质量。不需要额外的搬运晶圆便能够完成晶圆的姿态检查和探针测试，测试效率高。

根据本发明的一些实施例，所述载片装置包括载片台、第一驱动机构和第二驱动机构，所述载片台设置于所述第二驱动机构，所述第二驱动机构设置于所述第一驱动机构，所述第一驱动机构具有X方向和Y方向的移动轴，所述第二驱动机构能够驱动所述载片台绕Z方向旋转，其中X方向、Y方向和Z方向互相垂直。

根据本发明的一些实施例，所述视觉识别装置包括第一相机组和第三驱动机构，所述第三驱动机构具有Z方向上的移动轴，所述第一相机组连接于所述第三驱动机构。

根据本发明的一些实施例，所述第一相机组设有辅助光源。

根据本发明的一些实施例，所述辅助光源包括点状光源机构和/或环状光源机构。

根据本发明的一些实施例，所述检测装置包括第四驱动机构，所述第四驱动机构具有Z方向上的移动轴，多个所述探针连接于所述第四驱动机构。

根据本发明第二方面实施例的扩膜后晶圆检查方法，包括上述的扩膜后晶圆检查测试一体机，并通过如下步骤对晶圆进行检查测试：

步骤S1，将载有晶圆的器具放置在载片装置上，由视觉识别装置拍摄并反馈至载片装置进行校正，确保晶圆的排列方向与载片装置的移动方向一致；

步骤S2，视觉识别装置改变与载片装置之间的距离，并拍摄多张图片进行比对分析，检测晶圆的姿态；

步骤S3，对步骤S2中姿态符合要求的晶圆移至检测装置处并通过探针对晶圆测试，姿态不符合要求的晶圆移至回收装置处进行晶圆回收。

根据本发明实施例的扩膜后晶圆检查方法，至少具有如下有益效果：载片装置首先对晶圆进行校正，使得晶圆排列方向与载片装置的移动方向一致，便于后续的载片装置移动以调整晶圆和各装置之间的相对位置。视觉识别装置通过与载片装置之间的距离改变，可以拍摄多张不同焦点位置的图片，通过清晰成像部位判断是否存在站立的晶圆、层叠的晶圆以及晶圆缺失。姿态异常的晶圆优先送至回收装置处进行处理，经过姿态检查的晶圆直接送至检测装置进行探针测试，既能够确保探针不受损坏，又能够提高测试效率。

根据本发明的一些实施例，还包括步骤S4，姿态不符合要求的晶圆被回收装置回收后，视觉识别装置重新对该位置处进行检测，若存在晶圆且姿态符合要求，继续移至检测装置处并通过探针对晶圆测试。

根据本发明的一些实施例，在步骤S2中，晶圆排列的方向具有行方向和列方向，载片装置沿晶圆排列的行方向步进式移动将晶圆移至视觉识别装置处进行姿态检查，完成整行晶圆姿态检查后，载片装置反向沿晶圆排列的行方向步进式移动，将下一行晶圆移至视觉识别装置处进行姿态检查。

根据本发明的一些实施例，在步骤S2中，还对晶圆进行划分形成多个排列的检测区域，每一检测区域均具有相同行数和列数的晶圆，视觉识别装置能够对同一检测区域内的所有晶圆进行姿态检查，载片装置沿检测区域的行方向步进式移动，视觉识别装置同时对该检测区域行的一个检测区域以及间隔检测区域行的一个检测区域所有的晶圆进行姿态检查。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为晶圆站立状态结构示意图；

图2为晶圆层叠状态结构示意图；

图3为本发明实施例的扩膜后晶圆检查测试一体机示意图；

图4为本发明实施例的载片装置、回收装置及检测装置局部示意图；

图5为本发明实施例的视觉识别装置局部放大结构示意图；

图6为本发明实施例的载片台上晶圆分布情况示意图；

图7为本发明实施例中检测区域单行的时序图；

图8为本发明实施例中检测区域多行的时序图。

附图标号：

载片装置100、载片台110、第一驱动机构120、视觉识别装置200、第一相机组210、点状光源机构221、环状光源机构222、回收装置300、检测装置400、探针410、第四驱动机构420。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

相关技术中，采用人工目视检查晶圆姿态，由于晶圆尺寸小，特别是疲劳情况下，目视检查易于忽视遗漏部分异常姿态的晶圆，如图1和图2所示的异常姿态晶圆，会造成探针损坏。晶圆在正常情况下是平躺状态的，探针的针尖与晶圆之间的距离为固定值，在进行探针测试时，探针需要下移固定距离来接触晶圆。但是存在站立姿态或层叠姿态的晶圆，晶圆最上方的位置与探针之间的距离被缩短，而探针下移的距离又是固定的，这样便会造成探针损坏，影响到后续的晶圆测试。并且探针的成本高，更换探针也需要时间，会影响到晶圆产能。

也存在使用检查设备先对晶圆进行姿态检查，对异常区域进行处理并标记，然后再转运至探针测试设备处，在转运过程中，晶圆仍然存在出现姿态异常的风险。

参照图3所示，本发明一种实施例的扩膜后晶圆检查测试一体机，包括载片装置100、视觉识别装置200、回收装置300和检测装置400。载片装置100用于盛装晶圆，载片装置100具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置200具有朝向载片装置100表面的视场；回收装置300设置于载片装置100的移动行程，回收装置300用于吸取晶圆；检测装置400设置于载片装置100的移动行程，检测装置400具有用于接触晶圆的探针410。本发明实施例的扩膜后晶圆检查测试一体机，能让晶圆在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。

在前工序中，硅片放置在蓝膜上，切割出多个排列的晶圆，然后对蓝膜进行扩膜作业，使晶圆排列间隔增大。带有晶圆的蓝膜放置在载片装置100上，放置时无需精确调整晶圆的摆放位置。首先视觉识别装置200会拍摄图片，并反馈至载片装置100，通过旋转载片装置100，能够自动调整晶圆排列的方向，使得晶圆排列方向与载片装置100的移动方向一致，即晶圆排列的行和列，与载片装置100在平面内沿X、Y的移动方向一致，方便载片装置100带动晶圆在视觉识别装置200、回收装置300和检测装置400之间移动。

视觉识别装置200能够拍摄多张具有不同焦点的图片，对应载片装置100上的不同高度区间。主要包括晶圆最高表面清晰、晶圆光刻纹路清晰、微小沟槽清晰和蓝膜表面清晰，若局部区域出现晶圆最高表面清晰，代表该区域的晶圆具有站立或层叠的异常姿态，正常情况下，应该是视觉识别装置200的整个视场出现平整而清晰的晶圆光刻纹路。

载片装置100先将晶圆移动至视觉识别装置200的位置处进行晶圆姿态的检查，检查合格的晶圆再移动至检测装置400处利用探针410对晶圆测试，姿态检查不合格的晶圆移动至回收装置300处进行吸附移除。晶圆是整齐排列的，所以只要合理布局视觉识别装置200和检测装置400，便能够实现当前晶圆处于检测装置400处，而下一晶圆刚好处于视觉识别装置200处，缩短晶圆姿态检查和探针测试之间的节拍，提高效率。

当视觉识别装置200检查到存在异常姿态晶圆时，可以选择先标记该区域并跳过对该区域的探针测试，最后统一移动至回收装置300处进行回收处理，也可以选择直接送至回收装置300处进行回收处理，然后再移动至视觉识别装置200处进行复核，确认无误后再对下一晶圆进行检查。所有晶圆测试完毕后，可以按照分BIN方法保存MAP图以供下一工序使用。分BIN方法指的是按照晶圆测试性能等级对晶圆进行分类，保存MAP图是指将晶圆所处蓝膜位置与晶圆信息进行匹配。

可以理解的是，在其中一种实施例中，载片装置100包括载片台110、第一驱动机构120和第二驱动机构，载片台110设置于第二驱动机构，第二驱动机构设置于第一驱动机构120，第一驱动机构120具有X方向和Y方向的移动轴，第二驱动机构能够驱动载片台110绕Z方向旋转，其中X方向、Y方向和Z方向互相垂直。

第一驱动机构120可以采用导轨配合丝杆传动的方式进行驱动移动，第一驱动机构120具有X方向和Y方向的移动轴，可以实现载片台110在平面内的移动。第二驱动机构用于控制载片台110绕Z方向旋转，主要应用于调整晶圆的排列位置。将载有晶圆的器具放置在载片台110时，若晶圆的排列方向与X方向和Y方向不一致，可以通过第二驱动机构驱动载片台110绕Z方向旋转，使得晶圆的行方向和列方向与X方向和Y方向保持一致。默认可以选择晶圆排列的行方向与X方向平行，列方向与Y方向平行。

可以理解的是，视觉识别装置200包括第一相机组210和第三驱动机构，第三驱动机构具有Z方向上的移动轴，第一相机组210连接于第三驱动机构。

第三驱动机构驱动第一相机组210在Z方向上移动，能够改变第一相机组210与载片装置100之间的距离，从而拍摄多张不同焦点的图片进行比对分析。同样的，第三驱动机构也可以采用导轨配合丝杆传动的方式进行驱动第一相机组210移动。

需要理解的是，还可以设置第二相机组，第二相机组作为第一相机组210的补充。因为第一相机组210难以进行较大倍数的倍率变化，且变倍需要手动切换，所以第一相机组210用于检查晶圆的姿态时，无法再对单个晶圆的表面进行观察。设置第二相机组作为第一相机组210的补充，用于观察完成探针测试的晶圆，主要针对晶圆的电极表面进行检查，例如观测探针测试后在晶圆的电极表面留下的针痕。

可以理解的是，第一相机组210设有辅助光源。对于暗部区域使用辅助光源进行补光，使第一相机组210获得良好清晰的视野用于比对分析，降低处理计算压力。

参照图5所示，可以理解的是，辅助光源包括点状光源机构221和/或环状光源机构222。

优选地，同时设置有点状光源机构221和环状光源机构222，可以根据具体的晶圆表面图形和反光情况选择不同种类的辅助光源，为获得最佳对焦清晰的图片。

参照图4所示，可以理解的是，检测装置400包括第四驱动机构420，第四驱动机构420具有Z方向上的移动轴，多个探针410连接于第四驱动机构420。通过第四驱动机构420在Z方向上移动探针410，实现探针410与晶圆进行接触和脱离。

本发明一种实施例的扩膜后晶圆检查方法，包括上述的扩膜后晶圆检查测试一体机，并通过如下步骤对晶圆进行检查测试：

步骤S1，将载有晶圆的器具放置在载片装置100上，由视觉识别装置200拍摄并反馈至载片装置100进行校正，确保晶圆的排列方向与载片装置100的移动方向一致；

步骤S2，视觉识别装置200改变与载片装置100之间的距离，并拍摄多张图片进行比对分析，检测晶圆的姿态；

步骤S3，对步骤S2中姿态符合要求的晶圆移至检测装置400处并通过探针410对晶圆测试，姿态不符合要求的晶圆移至回收装置300处进行晶圆回收。

载片装置100先将晶圆移动至视觉识别装置200的位置处进行晶圆姿态的检查，检查合格的晶圆再移动至检测装置400处利用探针410对晶圆测试，姿态检查不合格的晶圆移动至回收装置300处进行吸附移除。晶圆是整齐排列的，所以只要合理布局视觉识别装置200和检测装置400，便能够实现当前晶圆处于检测装置400处，而下一晶圆刚好处于视觉识别装置200处，缩短晶圆姿态检查和探针测试之间的节拍，提高效率。

视觉识别装置200能够拍摄多张具有不同焦点的图片，对应载片装置100上的不同高度区间。主要包括晶圆最高表面清晰、晶圆光刻纹路清晰、微小沟槽清晰和蓝膜表面清晰，若局部区域出现晶圆最高表面清晰，代表该区域的晶圆具有站立或层叠的异常姿态，正常情况下，应该是视觉识别装置200的整个视场出现平整而清晰的晶圆光刻纹路。

当视觉识别装置200检查到存在异常姿态晶圆时，可以选择先标记该区域并跳过对该区域的探针测试，最后统一移动至回收装置300处进行回收处理，也可以选择直接送至回收装置300处进行回收处理，然后再移动至视觉识别装置200处进行复核。所有晶圆测试完毕后，可以按照分BIN方法保存MAP图以供下一工序使用。分BIN方法指的是按照晶圆测试性能等级对晶圆进行分类，保存MAP图是指将晶圆所处蓝膜位置与晶圆信息进行匹配。

可以理解的是，还包括步骤S4，姿态不符合要求的晶圆被回收装置300回收后，视觉识别装置200重新对该位置处进行检测，若存在晶圆且姿态符合要求，继续移至检测装置400处并通过探针410对晶圆测试。

例如晶圆属于层叠的情况，最上层的晶圆被回收装置300回收后，下方还存在有晶圆需要进行姿态检查，若为正常姿态，可以继续对其进行探针测试，最终确认无误后继续对下一晶圆进行检查。

可以理解的是，在步骤S2中，晶圆排列的方向具有行方向和列方向，载片装置100沿晶圆排列的行方向步进式移动将晶圆移至视觉识别装置200处进行姿态检查，完成整行晶圆姿态检查后，载片装置100反向沿晶圆排列的行方向步进式移动，将下一行晶圆移至视觉识别装置200处进行姿态检查。

步进式移动的距离可以根据晶圆排列间隔距离进行设置调整，能够满足视觉识别装置200和检测装置400处均有晶圆。通过工序的调整可以满足被视觉识别装置200检查合格的晶圆刚好移动至检测装置400处，即视觉识别装置200和检测装置400可以同步工作。

可以理解的是，在步骤S2中，还对晶圆进行划分形成多个排列的检测区域，每一检测区域均具有相同行数和列数的晶圆，视觉识别装置200能够对同一检测区域内的所有晶圆进行姿态检查，载片装置100沿检测区域的行方向步进式移动，视觉识别装置200同时对该检测区域行的一个检测区域以及间隔检测区域行的一个检测区域所有的晶圆进行姿态检查。

在一种具体实施例中，如图6所示，具有四根探针410，且探针410呈X形状分布在视觉识别装置200的视场范围内。在该实施例中，按照两行三列晶圆划分为同一个检测区域。为便于解释，在视觉识别装置200的视场范围内，对划分的检测区域进行编号，探针410的针尖所能接触晶圆的位置处，为T2区域，T2区域的左侧为T1区域，右侧为T3区域，T2区域上方间隔一个检测区域后，为T4区域。在该实施例的当前步骤中，载片装置100处于从左至右的检测工序，即T2区域的右侧T3区域为已测的晶圆，T2区域的下方也为已测的晶圆。

在上述工况下，探针410正在对T2区域的左数第二列晶圆进行探针测试，此时视觉识别装置200同步对T1区域和T4区域的晶圆进行姿态检查。载片装置100的步进移动距离是按照晶圆排列间隔距离设定的，所以当载片装置100朝右侧移动后，原T2区域中的左数第一列晶圆移动至探针410下进行探针测试，此时视觉识别装置200可以不工作。载片装置100继续朝右移动，原T1区域中的左数第三列晶圆移动至探针410下进行探针测试，此时视觉识别装置200还可以不工作。当原T1区域中的左数第二列晶圆移动至探针410下进行探针测试时，也就是原T1区域中的所有晶圆移动到了T2区域中，新的晶圆移动到了T1区域和T4区域中，此时视觉识别装置200开始工作，同样对T1区域和T4区域中新的晶圆开始姿态检查。也就是当检测装置400进行一次探针测试后，后续的两次探针测试，视觉识别装置200可以停止工作。

上述工况中，当前检测区域所在的行为H1行，H1行中包括两行晶圆，H1行上方为H2行，H2行上方为H3行，H3行的上方为H4行，T4区域处于H3行中。当H1行的所有晶圆检测完毕后，载片装置100朝下移动，将H2行朝下移动至探针410所在位置。此时载片装置100需要从右往左步进式移动完成H2行的晶圆检测。在H1行中，载片装置100从左往右移动，在H2行中，载片装置100从右往左移动，H1行和H2行的检测为一次往返移动。在对H1行的晶圆检测时，视觉识别装置200已经完成了T4区域的姿态检查，也就是原H3行的所有晶圆已经完成了姿态检查。在对H2行的晶圆检测时，同理，H4行的晶圆也能完成姿态检查。故H3行和H4行的晶圆可以不再进行姿态检查，视觉识别装置200在载片装置100的一次往返移动中进行姿态检查好工作，之后的一次往返移动可以停止进行姿态检查，而后下一次往返移动又重新进行姿态检查。通过上述方式，能够提高晶圆的检测效率。其中，上述工况下各装置的工作情况可以参照时序图，如图7和图8所示。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于，包括：

载片装置（100），所述载片装置（100）用于盛装晶圆，所述载片装置（100）具有平面内的移动行程以及旋转行程；

视觉识别装置（200），所述视觉识别装置（200）具有朝向所述载片装置（100）表面的视场；

回收装置（300），所述回收装置（300）设置于所述载片装置（100）的移动行程，所述回收装置（300）用于吸取晶圆；

检测装置（400），所述检测装置（400）设置于所述载片装置（100）的移动行程，所述检测装置（400）具有用于接触晶圆的探针（410）。

2.根据权利要求1所述的扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于：所述载片装置（100）包括载片台（110）、第一驱动机构（120）和第二驱动机构，所述载片台（110）设置于所述第二驱动机构，所述第二驱动机构设置于所述第一驱动机构（120），所述第一驱动机构（120）具有X方向和Y方向的移动轴，所述第二驱动机构能够驱动所述载片台（110）绕Z方向旋转，其中X方向、Y方向和Z方向互相垂直。

3.根据权利要求2所述的扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于：所述视觉识别装置（200）包括第一相机组（210）和第三驱动机构，所述第三驱动机构具有Z方向上的移动轴，所述第一相机组（210）连接于所述第三驱动机构。

4.根据权利要求3所述的扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于：所述第一相机组（210）设有辅助光源。

5.根据权利要求4所述的扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于：所述辅助光源包括点状光源机构（221）和/或环状光源机构（222）。

6.根据权利要求2所述的扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于：所述检测装置（400）包括第四驱动机构（420），所述第四驱动机构（420）具有Z方向上的移动轴，多个所述探针（410）连接于所述第四驱动机构（420）。

7.一种扩膜后晶圆检查方法，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的扩膜后晶圆检查测试一体机，并通过如下步骤对晶圆进行检查测试：

步骤S1，将载有晶圆的器具放置在载片装置（100）上，由视觉识别装置（200）拍摄并反馈至载片装置（100）进行校正，确保晶圆的排列方向与载片装置（100）的移动方向一致；

步骤S2，视觉识别装置（200）改变与载片装置（100）之间的距离，并拍摄多张图片进行比对分析，检测晶圆的姿态；

步骤S3，对步骤S2中姿态符合要求的晶圆移至检测装置（400）处并通过探针（410）对晶圆测试，姿态不符合要求的晶圆移至回收装置（300）处进行晶圆回收。

8.根据权利要求7所述的扩膜后晶圆检查方法，其特征在于，还包括步骤S4，姿态不符合要求的晶圆被回收装置（300）回收后，视觉识别装置（200）重新对进行过晶圆回收处理的位置处进行检测，若存在晶圆且姿态符合要求，继续移至检测装置（400）处并通过探针（410）对晶圆测试。

9.根据权利要求7所述的扩膜后晶圆检查方法，其特征在于，在步骤S2中，晶圆排列的方向具有行方向和列方向，载片装置（100）沿晶圆排列的行方向步进式移动将晶圆移至视觉识别装置（200）处进行姿态检查，完成整行晶圆姿态检查后，载片装置（100）反向沿晶圆排列的行方向步进式移动，将下一行晶圆移至视觉识别装置（200）处进行姿态检查。

10.根据权利要求9所述的扩膜后晶圆检查方法，其特征在于，在步骤S2中，还对晶圆进行划分形成多个排列的检测区域，每一检测区域均具有相同行数和列数的晶圆，视觉识别装置（200）能够对同一检测区域内的所有晶圆进行姿态检查，载片装置（100）沿检测区域的行方向步进式移动，视觉识别装置（200）同时对该检测区域行的一个检测区域以及间隔检测区域行的一个检测区域所有的晶圆进行姿态检查。