TWI557843B - Pneumatic type inspection mechanism for electronic component operating apparatus, work apparatus for inspection method and application thereof - Google Patents

Description

電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構、檢知方法及其應用之作業設備

本發明係提供一種移料機構之取放器於作業機構之承置器處執行吸取電子元件作業時，可利用檢知機構偵測取放器之負壓值是否異常，以進一步判別承置器是否發生異常承置狀態，而即時排除異常，進而提升作業效能之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構及檢知方法。

在現今，電子元件作業設備係以具吸附式取放器之移料機構，於不同作業機構之承置器(例如輸送機構之載台、供料機構之供料盤或測試機構之測試座)處取放及移載電子元件，然作業機構之承置器於正常承置狀態下，係以一容置槽承置單一水平擺置之待作業電子元件，以供移料機構之取放器取出移載至另一作業裝置，由於承置器可能會發生容置槽內並無承置電子元件或一次承置複數個堆疊電子元件，亦或承置傾斜電子元件等異常承置狀態，一旦未即時發現承置器之異常承置狀態，將會造成移料機構空跑移載行程或壓損電子元件等問題，進而影響後續作業流程；因此，目前電子元件作業設備係於承置器之側方均設置有光感測器，以感測承置器內之電子元件是否放置異常，如發現異常，可立即停機排除異常。

請參閱第1、2圖，該電子元件作業設備之機台上配置有具承置器11之輸送機構，該承置器11係設有複數個承置待作業電子元件12之容置槽111，並可載送待作業之電子元件12至不同作業裝置；然為了檢查承置器11是否發生無承置電子元件或承置二堆疊電子元件等異常承置狀態，係於承置器11之兩側方配置相對應容置槽111數量之複數組光散式感測器，各組光散式感測器係於承置器11之一側設有光源發射件13，於另一側設有光源接收件14，該光源發射件13係對承置器11發射光線，並由光源接收件14接收光線，以感測承置器11之容置槽111內的電子元件12對光線的遮光量，若遮光量為預設單一且水 平擺置之電子元件12的遮光量，則判別承置器11為正常承置狀態，而可由移料機構(圖未示出)之取放器取出移載至下一裝置處，若遮光量為非預設遮光量，則判別承置器11發生承置二個電子元件或傾斜電子元件等異常承置狀態，進而控制作業設備立即停機以排除異常；惟，於使用上具有如下缺失：

1．由於電子元件日趨精密微小，其置放於容置槽111內之遮光量變化也就更小，導致光散式感測器之光源接收件14不易感測到微小之遮光量變化，以致無法確實檢查出承置器11之異常承置狀態，進而發生誤判之情形，使得工作人員無法立即排除異常，造成影響後續作業之缺失。

2．由於為確實檢查承置器11之各容置槽111是否承載異常，係配置有相對應容置槽111數量之光散式感測器，若承置器11之容置槽111數量繁多，則必須配置更多之光散式感測器，不僅佔用空間，亦增加設備成本；再者，作業設備大多設有複數個具承置器之作業機構(如供料機構、輸送機構或測試機構)，以致必須於不同作業機構處獨立配置有光散式感測器，以致整個作業設備需配置相當多數量之光散式感測器，造成更加耗費成本之缺失。

本發明之目的一，係提供一種電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構及檢知方法，該作業裝置包含作業機構、移料機構及檢知機構，該作業機構係設有承置電子元件之承置器，該移料機構係帶動取放器之拾取件位移至作業機構之承置器處，該檢知機構係於取放器內設有具氣室之負壓結構，負壓結構並設有可控制氣室啟閉之控制部件，一真空單元係以真空產生器連通氣室及拾取件之抽氣道，使拾取件具有吸力執行吸取電子元件作業，真空單元並以裝配於真空產生器與取放器間之真空感測器檢知取放器之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器係將負壓值資料與資料庫之設定負壓範圍資料作比對，以分析取放器之吸附狀態，進而檢知出承置器之異常承置狀態，以便立即排除異常，達到提升作業效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件作業裝置之氣壓式檢 知機構及檢知方法，其中，該檢知機構係裝配於移料機構上，而可同步位移至不同作業裝置處，並以真空感測器即時檢知取放器之負壓值，且將負壓值資料傳輸至比對單元，以供判別承置器是否承置異常，檢知機構不需於各承置器側方或不同作業裝置處配置繁多數量之光散式感測器，不僅有效節省成本，並利於機台空間運用，達到提升使用效能之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種應用電子元件作業裝置之作業設備，其中，該作業設備包含機台、作業裝置及中央控制裝置，該作業裝置係裝配於機台，並設有至少一作業機構及至少一移料機構及至少一檢知機構，用以對電子元件執行預設作業及檢知作業，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧承置器

111‧‧‧容置槽

12‧‧‧電子元件

13‧‧‧光源發射件

14‧‧‧光源接收件

〔本發明〕

20‧‧‧作業裝置

21‧‧‧作業機構

211‧‧‧承置器

2111‧‧‧容置槽

22‧‧‧移料機構

221‧‧‧取放器

2211‧‧‧本體

2212‧‧‧容置空間

2213‧‧‧拾取件

2214‧‧‧彈簧

2215‧‧‧吸取部

2216‧‧‧抽氣道

2217‧‧‧控制部件

2218‧‧‧吸盤

2219‧‧‧下壓件

222‧‧‧驅動結構

2221‧‧‧驅動器

23‧‧‧檢知機構

231‧‧‧氣室

232‧‧‧墊片

233‧‧‧真空產生器

234‧‧‧真空感測器

235‧‧‧管路

236‧‧‧資料庫

237‧‧‧控制器

24‧‧‧作業機構

241‧‧‧承置器

2411‧‧‧容置槽

25‧‧‧作業機構

251‧‧‧承置器

2511‧‧‧容置槽

261‧‧‧供料作業機構

2611‧‧‧供料承置器

262‧‧‧收料作業機構

2621‧‧‧收料承置器

263‧‧‧第一移料機構

264‧‧‧第一檢知機構

265‧‧‧輸送作業機構

2651‧‧‧第一入料承置器

2652‧‧‧第二入料承置器

2653‧‧‧第一出料承置器

2654‧‧‧第二出料承置器

266‧‧‧測試作業機構

2661‧‧‧測試承置器

267‧‧‧第二移料機構

268‧‧‧第三移料機構

269‧‧‧第二檢知機構

270‧‧‧第三檢知機構

271‧‧‧第四移料機構

272‧‧‧第四檢知機構

31~43‧‧‧步驟

50‧‧‧機台

A‧‧‧電子元件

第1圖：習知光散式感測器與承置器之配置示意圖。

第2圖：習知光散式感測器與承置器之使用示意圖。

第3圖：本發明第一實施例作業裝置之示意圖。

第4圖：係第一實施例作業裝置之承置器承置單一電子元件之使用示意圖。

第5圖：係第一實施例作業裝置之承置器承置複數電子元件之使用示意圖。

第6圖：係第一實施例作業裝置之承置器無承置電子元件之使用示意圖。

第7圖：本發明檢知方法之流程圖。

第8圖：本發明第二實施例作業裝置之示意圖。

第9圖：第二實施例作業裝置之承置器承置單一電子元件之使用示意圖。

第10圖：第二實施例作業裝置之承置器承置複數電子元件之使用示意圖。

第11圖：係第二實施例作業裝置之承置器無承置電子元件之使用示意圖。

第12圖：本發明第三實施例作業裝置之示意圖。

第13圖：第三實施例作業裝置之承置器承置單一電子元件之使用示意圖。

第14圖：第三實施例作業裝置之承置器承置複數電子元件之使用示意圖。

第15圖：係第三實施例作業裝置之承置器無承置電子元件之使用示意圖。

第16圖：本發明作業裝置應用於作業設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第3圖，係本發明作業裝置20之第一實施例，包含至少一作業機構21、至少一移料機構22及至少一檢知機構23，該作業機構21係設有至少一承置器211，用以承置電子元件，更進一步，該作業機構21可為供料作業機構、收料作業機構、測試作業機構或輸送作業機構，而執行供料作業、收料作業、測試作業或輸送作業，該承置器211可為供料盤、收料盤、測試座或載台，並固定於機台(圖未示出)或於機台上作至少一方向位移，於本實施例中，該作業機構21係為輸送作業機構，並設有至少一為載台之承置器211，該承置器211上係設有複數個承置電子元件之容置槽2111，並作第一方向(如X方向)位移而執行載送電子元件作業；該移料機構22係設有至少一取放器221，用以於作業機構21之承置器211處取放及移載電子元件，於本實施例中，該取放器221係設有具至少一容置空間2212之本體2211，並於容置空間2212內裝設一套置彈簧2214之拾取件2213，該拾取件2213之一端係設有為剛性管體之吸取部2215，用以取放及壓測電子元件，並於內部設有連通吸取部2215之抽氣道2216，另該移料機構22係設有驅動結構222，該驅動結構222係設有至少一驅動器2221，用以帶動取放器221作至少一方向位移，於本實施例中，該移料機構22之驅動器2221係帶動取放器221作第二、三方向(如Y、Z方向)位移；該檢知機構23包含負壓結構、真空單元及比對單元，該負壓結構係於取放器221之拾取件2213周側設有至少一氣室231，氣室231係連通取放器221之外部，負壓結構並設有至少一可控制氣室231啟閉之控制部件，於本實施例中，係於拾取件2213之周側設有氣室231，並於拾取件2213之外環面凸設有控制部件2217，以控制氣室231啟閉，控制部件2217下方與本體2211間則設有墊片232，該拾取件2213係以本身重量壓抵於墊片232上，而防止氣室231破真空，該真空單元係設有真空產生器233及真空感測器234，該真空產生器233係以管路235連通取放器221之抽氣道2216及負壓結構之氣室231，使抽氣道22 16及氣室231形成真空負壓狀態，以使取放器221之拾取件2213具有吸力而吸取電子元件，該真空感測器234係設置於真空產生器233與取放器221之間，以感測取放器221內之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，該比對單元係設有資料庫236及控制器237，該資料庫236係內建有取放器221不同吸附狀態之設定負壓範圍資料，該控制器237係用以接收真空感測器234傳輸之負壓值資料，並將負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器211是否有異常承置狀態，以便立即排除異常。

請參閱第4圖，若作業機構21之承置器211承置單一且平整擺置之電子元件A位移至移料機構22之取放器221下方，並令承置器211之容置槽2111對位於取放器221之拾取件2213時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第三方向向下位移，取放器221係以拾取件2213剛性之吸取部2215接觸且壓抵電子元件A，電子元件A會對拾取件2213產生一反作用力，由於拾取件2213之吸取部2215係為剛性材質，該吸取部2215於承受反作用力時，係直接帶動拾取件2213作第三方向向上位移，且壓縮彈簧2214，由於拾取件2213僅承受單一電子元件A之反作用力頂推，並不會作過當之第三方向位移，使得拾取件2213之控制部件2217仍保持壓抵於墊片232上，以防止取放器221內之氣室231洩壓，由於氣室231及拾取件2213之抽氣道2216均保持封閉而可防止破真空，當檢知機構23以真空產生器233抽吸該氣室231及抽氣道2216內的空氣時，可令氣室231及抽氣道2216形成真空狀態，使取放器221以預設負壓值之吸力吸取電子元件A，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器211是否有異常承置狀態，以便立即排除異常。

請參閱第5圖，若作業機構21之承置器211承置二個堆 疊之電子元件A位移至移料機構22之取放器221下方，並令承置器211之容置槽2111對位於取放器221之拾取件2213時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第三方向向下位移，取放器221係以拾取件2213剛性之吸取部2215接觸且壓抵電子元件A，由於二個疊置電子元件A之高度較高，以致取放器221之拾取件2213會作過當壓抵二個疊置電子元件A，二個疊置電子元件A即對拾取件2213產生較大之反作用力，以致拾取件2213作較大之第三方向向上位移，並壓縮彈簧2214，令拾取件2213之控制部件2217脫離墊片232，雖然拾取件2213被電子元件A封閉，但拾取件2213之控制部件2217與墊片232間具有間隙，令氣室231可發生微量洩壓，當真空單元之真空產生器233抽吸取放器221之抽氣道2216及氣室231的空氣時，可利用氣室231之微量洩壓，促使取放器221內之負壓值發生變化，令取放器221之負壓值低於預設負壓值，並以較低之吸力吸附承置器211上之電子元件A，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器211是否有異常承置狀態，以便立即排除異常。

請參閱第6圖，若作業機構21之承置器211無承置電子元件位移至移料機構22之取放器221下方，並令承置器211之容置槽2111對位於取放器221之拾取件2213時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第三方向向下位移而執行取料動作，該檢知機構23係以真空產生器233抽吸取放器221之抽氣道2216及氣室231的空氣，由於承置器211之容置槽2111內並無電子元件，以致取放器221之拾取件2213未被封閉而形成破真空狀態，並不具吸力，該檢知機構23之真空感測器234係感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器2 11是否有異常承置狀態，以便立即排除異常。

再請參閱第3圖，然於執行檢知作業前，係先執行負壓狀態設定程序，該負壓狀態設定程序係於資料庫236內建立複數種不同負壓範圍資料，以區別取放器221之不同吸附狀態，而供判別承置器211之不同承置情況，於本實施例中，係於資料庫236設定有第一種預設負壓狀態、第二種低於預設負壓狀態及第三種非負壓狀態，其中，第一種預設負壓狀態，其負壓值範圍係設定為-90~-80kpa，當真空感測器234感測到取放器221之負壓值為-90~-80kpa時，即表示取放器221為正常吸附狀態，亦表示承置器211係為承置單一且水平擺置電子元件之正常承置情況(如第4圖)；第二種低於預設負壓狀態，其負壓值範圍係設定為-80~-10kpa，當真空感測器234感測到取放器221之負壓值為-80~-10kpa，即表示取放器221為異常吸附狀態，亦表示承置器211係為承置傾斜電子元件或複數個電子元件等異常承置情況(如第5圖)；第三種非負壓狀態，其負壓值範圍係設定為-10~0kpa，當真空感測器234感測到取放器221之負壓值為-10~0kpa，即表示取放器221為異常破真空吸附狀態，亦表示承置器211係為無承置電子元件之異常承置情況(如第6圖)；因此，本發明可於資料庫236設定不同負壓值狀態，以供對照取放器221之負壓值，進而比對出取放器221之吸附狀態及承置器211之承置情況。

請參閱第4、7圖，係為本發明之檢知方法，於執行作業時，係進行對位程序，執行步驟31，其移料機構22之取放器221與作業機構21之承置器211相對位，更進一步，該移料機構22可驅動取放器221位移至作業機構21之承置器211之上方，亦或作業機構21驅動承置器211位移至移料機構22之取放器221下方，於本實施例中，作業機構21之承置器211係作第一方向位移至移料機構22之取放器221下方，令承置器211之容置槽2111對應於取放器221之拾取件2213，以供取放器221取料；接著進行取料程序，執行步驟32，其該移料機構22係以取放器221於作業機構21之承置器211上執行取料，於本實施例中，移料機構22之取放器221係作第三方向向下位移，令取放器221之拾取件2213於承置器211之容置 槽2111執行取料；接著進行抽真空程序，執行步驟33，其係檢知機構23之真空單元係以真空產生器233抽吸該拾取件2213之抽氣道2216及氣室231的空氣；同時，係進行檢知比對程序，執行步驟34，其係該檢知機構23以真空單元之真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將感測之負壓值資料傳輸至比對單元，該比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236內建之設定負壓範圍資料進行比對，以判別該取放器221之吸附狀態及該承置器211之承置狀態，該比對單元之控制器237即可將感測之負壓值資料與資料庫236內建設定之複數種不同負壓範圍資料進行比對；接著執行步驟35，比對單元之控制器237係先判斷取放器221之負壓值是否符合資料庫236內建之第一種預設負壓狀態(-90~-80kpa)，若不符合，則執行步驟36，若符合，則執行步驟37，因此，當控制器237將取放器221之負壓值(如為-90kpa)與資料庫236內建之複數種不同負壓範圍資料進行比對，而判斷符合第一種預設負壓狀態(-90~-80kpa)，即表示取放器221係以預設負壓值吸附電子元件A，而為正常吸附狀態，即接著執行步驟37，由於取放器221為正常吸附狀態，控制器237可進一步判斷承置器211係為承置單一且水平擺置電子元件A之正常承置情況(請配合參閱第4圖)；接著執行步驟38，該移料機構22之取放器221於作業機構21之承置器211處執行取出移載電子元件A之作業；然，若取放器221之負壓值(如為-70kpa)不符合資料庫236之第一種預設負壓狀態，係執行步驟36，控制器237係判斷取放器221之負壓值(如為-70kpa)是否符合第二種低於預設負壓狀態(-80~-10kpa)，若不符合，則執行步驟39，若符合，則執行步驟40，因此，當控制器237依據資料庫236內建之複數種不同負壓範圍資料，而判斷取放器221之負壓值(如為-70kpa)符合第二種低於預設負壓狀態(-80~-10kpa)，即表示取放器221之負壓值低於預設負壓值，以較低之吸力吸附電子元件A，而為異常吸附狀態，即執行步驟40，由於取放器221為異常吸附狀態，控制器237可進一步判斷承置器211係為承置複數個電子元件A或傾斜電子元件A等異常承置情況(請配合參閱第5圖)；接著執行步驟41，檢知機構23之比對單元係發出警告訊息，以通知工作人員即時排除異 常；再者，若取放器221之負壓值(如為0kpa)不符合資料庫236之第二種低於預設負壓狀態，係執行步驟39(請配合參閱第6圖)，控制器237係判斷取放器221之負壓值(如為0kpa)符合第三種非負壓狀態，即表示取放器221並無吸附電子元件A，而為異常破真空，接著執行步驟42，由於取放器221為異常破真空，控制器237依據資料庫236內建之複數種不同負壓範圍資料，進一步判斷承置器211係為無承置電子元件A之異常承置情況；接著執行步驟43，檢知機構23之比對單元係發出警告訊息，以通知工作人員即時排除異常。

請參閱第8圖，係本發明作業裝置20之第二實施例，包含至少一作業機構24、至少一移料機構22及至少一檢知機構23，於本實施例中，該作業機構24係為供料作業機構，其承置器241係為供料盤，用以容置複數個待作業之電子元件；該移料機構22另於取放器221之拾取件2213係套置彈簧2214，並於剛性之吸取部2215處裝設有相通且為軟質之吸盤2218，用以接觸電子元件；該檢知機構23係包含負壓結構、真空單元及比對單元，該負壓結構係於拾取件2213之周側設有氣室231，並於拾取件2213之外環面凸設有控制部件2217，以控制氣室231啟閉，控制部件2217下方與本體2211間則設有墊片232，該拾取件2213係以本身重量壓抵於墊片232上，而防止氣室231破真空，該真空單元係設有真空產生器233及真空感測器234，該真空產生器233係以管路235連通拾取件2213之抽氣道2216及負壓結構之氣室231，使抽氣道2216及氣室231形成真空負壓狀態，以供取放器221之拾取件2213吸取待作業之電子元件，該真空感測器234係設置於真空產生器233與取放器221之間，以感測取放器221之負壓值，並將負壓資料傳輸至比對單元，該比對單元係設有資料庫236及控制器237，該資料庫236係內建有取放器221不同吸附狀態之設定負壓範圍資料，該控制器237於接收到之負壓資料後，即與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器211是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第9圖，若作業機構24之承置器241承置單一且 平整擺置之電子元件A時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第一、二、三方向向下位移，令取放器221之吸盤2218接觸且壓抵電子元件A，電子元件A會對吸盤2218產生一反作用力，而頂壓吸盤2218扁平變形，由於取放器221之拾取件2213並未作第三方向位移，使得拾取件2213上之控制部件2217仍保持壓抵於墊片232上，以防止拾取件2213周側之氣室231洩壓，令氣室231及拾取件2213之抽氣道2216均保持封閉而防止破真空，進而檢知機構23係以真空產生器233抽吸該氣室231及抽氣道2216內之空氣，使取放器221之拾取件2213以預設負壓值之吸力吸取電子元件A，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器241是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第10圖，若作業機構24之承置器241承置二個疊置之電子元件A時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第一、二、三方向向下位移，令取放器221之吸盤2218接觸且壓抵電子元件A，由於二個疊置電子元件A之高度較高，以致取放器221之拾取件2213會過當壓抵二個疊置電子元件A，二個疊置電子元件A即會對拾取件2213及吸盤2218產生較大之反作用力，而頂壓吸盤2218扁平變形，並頂推帶動拾取件2213作第三方向向上位移，且壓縮彈簧2214，使得拾取件2213上之控制部件2217脫離墊片232，於檢知機構23之真空單元以真空產生器233抽吸取放器221之抽氣道2216及氣室231的空氣時，該控制部件2217與墊片232間之間隙，即會令拾取件2213周側之氣室231發生微量洩壓，並可利用此一微量洩壓而促使改變取放器221之負壓值，使取放器221之負壓值低於預設負壓值，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之 吸附狀態，而進一步檢知出承置器241是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第11圖，若作業機構24之承置器241無承置電子元件時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第一、二、三方向向下位移，而以拾取件2213執行取料動作，由於承置器241之容置槽2411內並無承置電子元件，而未封閉該取放器221之吸盤2218，當檢知機構23之真空單元以真空產生器233抽吸取放器221之抽氣道2216及氣室231的空氣時，取放器221之拾取件2213即形成破真空狀態，而不具吸力，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器241是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第12圖，係本發明作業裝置20之第三實施例，包含至少一作業機構25、至少一移料機構22及至少一檢知機構23，於本實施例中，該作業機構25係為測試作業機構，其承置器251係為測試座，用以容置待測試之電子元件；該移料機構22另於取放器221之拾取件2213係套置彈簧2214，並於剛性之吸取部2215處裝設有相通且為軟質之吸盤2218，用以接觸電子元件，並於拾取件2213的剛性吸取部2215外側設有至少一剛性之下壓件，該下壓件可與拾取件2213一體成型，或為一獨立元件裝配於拾取件2213，於本實施例中，係於拾取件2213之底部一體成型有下壓件2219，用以壓抵電子元件執行測試作業，以及防止取放器221於移載電子元件時發生偏斜，使取放器221平穩移載電子元件；該檢知機構23係包含負壓結構、真空單元及比對單元，該負壓結構係於拾取件2213之周側設有氣室231，並於拾取件2213之外環面凸設有控制部件2217，以控制氣室231啟閉，控制部件2217下方與本體2211間則設有墊片232，該拾取件2213係以本身重量壓抵於墊片232上，而防止氣室231破真空，該真空單元係設有真空產生器233及真空感測器23 4，該真空產生器233係以管路235連通取放器221之抽氣道2216及負壓結構之氣室231，用以抽氣，使抽氣道2216及氣室231形成真空負壓狀態，以供取放器221之拾取件2213吸取待作業之電子元件，該真空感測器234係設置於真空產生器233與取放器221之間，以感測取放器221之負壓值，並將負壓資料傳輸至比對單元，該比對單元係設有資料庫236及控制器237，該資料庫236係內建有取放器221不同吸附狀態之設定負壓範圍資料，該控制器237於接收到之負壓資料後，係將感測之負壓資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器251是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第13圖，當作業機構25之承置器251承置單一且平整擺置之電子元件A時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第一、二、三方向向下位移，令取放器221的吸盤2218接觸且壓抵電子元件A，並以下壓件2219壓抵電子元件A，電子元件A會對拾取件2213的吸盤2218產生一反作用力，而頂壓吸盤2218扁平變形，由於拾取件2213並未作第三方向位移，使得拾取件2213上之控制部件2217仍保持壓抵於墊片232上，以防止拾取件2213周側之氣室231洩壓，令氣室231及拾取件2213之抽氣道2216均保持封閉而防止破真空，進而檢知機構23係以真空產生器233抽吸該氣室231及拾取件2213之抽氣道2216內之空氣，使取放器221以預設負壓值之吸力吸取電子元件A，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器251是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第14圖，若作業機構25之承置器251承置二個疊置之電子元件A時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第一、二、三方向向下位移，令取放器221之吸盤2218接觸電子元件A，並以下壓件2219壓抵電子元件A，由 於二個疊置電子元件A之高度較高，以致取放器221之拾取件2213會過當壓抵二個疊置電子元件A，二個疊置電子元件A即會對拾取件2213及吸盤2218產生較大之反作用力，而頂壓吸盤2218扁平變形，並頂推帶動拾取件2213作第三方向向上位移，且壓縮彈簧2214，使得拾取件2213上之控制部件2217脫離墊片232，於檢知機構23以真空產生器233抽吸取放器221之抽氣道2216及氣室231的空氣時，該控制部件2217與墊片232間之間隙，即會令拾取件2213周側之氣室231發生微量洩壓，並可利用此一微量洩壓狀態而促使改變取放器221之負壓值，使取放器221之負壓值低於預設負壓值，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器251是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第15圖，若作業機構25之承置器251無承置電子元件時，該移料機構22係以驅動結構222之驅動器2221帶動取放器221作第一、二、三方向向下位移，由於承置器251之容置槽2511內並無承置電子元件，而未封閉該取放器221之吸盤2218，於檢知機構23之真空產生器233抽吸取放器221之抽氣道2216及氣室231的空氣時，取放器221之拾取件2213即形成破真空狀態，而不具吸力，同時，該檢知機構23係以真空感測器234感測取放器221之負壓值，並將負壓值資料傳輸至比對單元，比對單元之控制器237係將感測之負壓值資料與資料庫236之設定負壓範圍資料進行比對，以分析出取放器221目前之吸附狀態，而進一步檢知出承置器251是否有異常承置之狀態，以便立即排除異常。

請參閱第16圖，本發明作業裝置20可應用於測試作業設備，該測試作業設備係包含機台50、作業裝置20及中央控制裝置(圖未示出)，於本實施例中，該作業裝置20係裝配於機台50，並設有供料作業機構261、收料作業機構262、第一移料機構263、第一檢知機構264、輸送作業機構265、測試作業機構266、第二移料機構 267、第三移料機構268、第二檢知機構269、第三檢知機構270、第四移料機構271及第四檢知機構272；該供料作業機構261係設有至少一為料盤之供料承置器2611，用以容納至少一待測之電子元件；該收料作業機構262係設有至少一為料盤之收料承置器2621，用以容納至少一已測之電子元件；該第一移料機構263係於供料作業機構261之供料承置器2611處取出待測之電子元件，該第一檢知機構264係相同上述檢知機構23，用以檢知供料承置器2611是否異常承置電子元件，第一移料機構263係將待測電子元件分別輸送至輸送作業機構265可為載台之第一入料承置器2651或第二入料承置器2652，第一入料承置器2651或第二入料承置器2652係分別將待測電子元件載送至測試作業機構266側方，以供第二移料機構267及第三移料機構268取出待測之電子元件，並載送至測試作業機構266可為測試座之測試承置器2661而執行測試作業，另該輸送作業機構265係設有可為載台之第一出料承置器2653及第二出料承置器2654，可位移至測試作業機構266之側方，以分別承載第二移料機構267及第三移料機構268置入之已測電子元件，並載出測試作業機構266，該第二檢知機構269及第三檢知機構270係相同上述檢知機構23，用以檢知第一、二入料承置器2651、2652及測試承置器2661及第一、二出料承置器2653、2654是否異常承置電子元件，該第四移料機構271係於第一出料承置器2653或第二出料承置器2654上取出已測電子元件，並依據測試結果，將已測電子元件輸送至該收料作業機構262之收料承置器2621分類放置，第四檢知機構272係相同上述檢知機構23，用以檢知第一、二出料承置器2653、2654及收料承置器2621，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

20‧‧‧作業裝置

21‧‧‧作業機構

211‧‧‧承置器

2111‧‧‧容置槽

22‧‧‧移料機構

221‧‧‧取放器

2211‧‧‧本體

2212‧‧‧容置空間

2213‧‧‧拾取件

2214‧‧‧彈簧

2215‧‧‧吸取部

2216‧‧‧抽氣道

2217‧‧‧控制部件

222‧‧‧驅動結構

2221‧‧‧驅動器

23‧‧‧檢知機構

231‧‧‧氣室

232‧‧‧墊片

233‧‧‧真空產生器

234‧‧‧真空感測器

235‧‧‧管路

236‧‧‧資料庫

237‧‧‧控制器

Claims (10)

1. 一種電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構，包含：作業機構：係設有至少一承置器，用以承置電子元件；移料機構：係設有至少一取放器，該取放器係設有作至少一方向位移之拾取件，該拾取件係設有至少一連通外部之抽氣道，並設有至少一連通該抽氣道之吸取部，用以取放移載該電子元件；檢知機構：係設有負壓結構、真空單元及比對單元，該負壓結構係於該移料機構之拾取件周側設有至少一相通至該取放器外部之氣室，該負壓結構並設有至少一控制該氣室啟閉之控制部件，該真空單元係設有真空產生器及真空感測器，該真空產生器係連通該抽氣道及該氣室，該真空感測器係設置於該真空產生器與該取放器之間，以感測該取放器之負壓值，並將感測之負壓資料傳輸至該比對單元，該比對單元係設有資料庫及控制器，該資料庫係內建有設定負壓範圍資料，該控制器係將感測之負壓資料與該資料庫之設定負壓範圍資料進行比對。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構，其中，該移料機構之取放器係設有具容置空間之本體，並於該容置空間內裝設有該拾取件。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構，其中，該取放器之拾取件係於該吸取部裝配有吸盤。
4. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構，其中，該取放器之拾取件係於該吸取部之外側設有至少一下壓件。
5. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構，其中，該檢知機構之負壓結構係於該控制部件與該本體之間設有墊片。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構，其中，該檢知機構之負壓結構係於該移料機構之拾取件外環面設有 控制部件。
7. 一種電子元件作業裝置之檢知方法，包含：對位程序：該移料機構之取放器與該作業機構之承置器相對位，以供取料；取料程序：該移料機構之取放器於該作業機構之承置器上執行取料作業；抽真空程序：該檢知機構之真空單元的真空產生器抽吸該拾取件之抽氣道及該氣室的空氣；檢知比對程序：該檢知機構之真空單元的真空感測器檢知該取放器之負壓值，並將感測之負壓值資料傳輸至該比對單元，該比對單元之控制器係將感測之負壓值資料與該資料庫內建之設定負壓範圍資料進行比對，以判別該取放器之吸附狀態及該承置器之承置狀態。
8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件作業裝置之檢知方法，其中，於執行該對位程序前，係執行負壓狀態設定程序，該負壓狀態設定程序係於該資料庫內建立複數種不同負壓範圍資料。
9. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件作業裝置之檢知方法，其中，該檢知比對程序判別出該承置器有異承承置狀態後，係發出警示訊息，以通知進行排除異常。
10. 一種應用電子元件作業裝置之作業設備，包含：機台；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置之氣壓式檢知機構：係配置於該機台，並設有至少一作業機構及至少一移料機構及至少一檢知機構，用以對電子元件執行預設作業及檢知作業；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。