TWI494577B - Test device for image sensor and test method thereof - Google Patents

Description

影像感測器之測試裝置及其測試方法

本發明係關於一種影像感測器之測試裝置及其測試方法，尤指一種同時兼具光傳輸、以及吸取移載作用之測試裝置及其測試方法。

隨著數位相機、行動電話、平板電腦、筆記型電腦、車用攝像頭、以及各式監視器等大量普及，造就了攝像裝置龐大的需求規模，也逐步地提升影像感測器測試領域的蓬勃發展。

請參閱圖4，圖4係習知影像感測器檢測設備示意圖。如圖中所示，習知影像感測器檢測設備主要包括一取放臂91、一移動式晶片插槽92、以及一檢測頭93。其中，習知影像感測器檢測設備實際運作方式說明如後：首先，取放臂91移動至晶片承載盤94上方吸取一待測晶片C；接著，移動式晶片插槽92移動至取放臂91下方，而取放臂91將該待測晶片C置入該移動式晶片插槽92；接著，承載有該待測晶片C之移動式晶片插槽92移動至該檢測頭93下方；再且，該檢測頭93下移抵接該待測晶片C並進行測試。至於，測完的晶片採用上述相反順序返回晶片承載盤94上。

然而，如上述習知影像感測器檢測設備及其 檢測方法，整個載送過程過於複雜，且因另設有一取放臂91將導致設備成本增高。此外，習知設備之移動式晶片插槽92係整合晶片座(Socket)與梭車(shuttle)，而晶片座(Socket)之電源線、訊號線、及接地線等線路也必須因應移動而有特殊接線及設計，如此將導致整體接線之設計複雜，且長久使用下來更容易因為移動而造成線路毀損，影響檢測效率以及良率。

本發明之主要目的係在提供一種影像感測器之測試裝置及其測試方法，俾能使晶片取放暨光傳輸通道同時兼具移載晶片用之吸取、放置以及晶片檢測用之光傳輸等功用，以免去習知之晶片取放臂，可大幅提升效率、以及良率，並可減少裝置毀損之機率，更可顯著地降低成本。此外，本發明可利用現有設備進行改裝，無須重新購置專用設備，可避免設備成本支出。

為達成上述目的，本發明一種影像感測器之測試裝置，包括：一測試頭，其具備一晶片取放暨光傳輸通道，而晶片取放暨光傳輸通道包括彼此相對應之一第一端面、及一第二端面。其中，第一端面係耦接至一光源裝置，第二端面係用以抵接至一影像感測器之一光感測面，而光源裝置所發出之光藉由晶片取放暨光傳輸通道而輸送至影像感測器之光感測面。其中，晶片取放暨光傳輸通道更連通至一負壓源，其驅使晶片取放暨光傳輸通道之第二端面取放影像感測器。據此，本發明之晶片取放暨光傳輸通道藉由耦接光源裝置，並同時連通 至負壓源，而使晶片取放暨光傳輸通道同時兼具晶片檢測用之光傳輸、以及移載晶片用之吸取、放置等功效。

其中，本發明之晶片取放暨光傳輸通道的側壁可開設至少一排氣口，而測試頭可更包括一排氣道，而排氣道之一端連通至該至少一排氣口，且排氣道之另一端耦接至該負壓源。據此，本發明之排氣口可設於晶片取放暨光傳輸通道的側壁，以避免影響或阻礙到第一端面所入射之光或第二端面所出射之光。較佳的是，本發明晶片取放暨光傳輸通道之側壁可開設二排氣口，而該二排氣口係分設於晶片取放暨光傳輸通道之相同軸向高度而不同徑向方位處。據此，多個排氣口之設置可提高排氣口與排氣道對準之機率，以增加安裝的便利性。

再者，本發明可更包括一晶片插槽，其係位於測試頭下方並供容設影像感測器；此外，本發明晶片插槽之槽底面可佈設有複數金屬墊，而影像感測器可更包括佈設有複數接點之一下接面，而複數接點係分別對應於複數金屬墊。據此，本發明之晶片插槽可用於容設影像感測器並進行測試，其中藉由影像感測器晶片下接面所佈設之複數接點對應電性接觸插槽之槽底面所佈設之複數金屬墊而構成電性連接，俾利電源之供應與檢測訊號之傳輸。

另外，本發明可更包括一移載梭車，而移載梭車可選擇地移入或移出測試頭與晶片插槽之間。據此，本發明可透過移載梭車載入及載出影像感測器晶片，以供晶片取放暨光傳輸通道吸取、移載或放置晶片。

為達成前述目的，本發明一種影像感測器之測試方法，包括以下步驟：首先，一測試頭包括連通至一負壓源之一晶片取放暨光傳輸通道，而測試頭透過晶片取放暨光傳輸通道吸取一影像感測器，並移載影像感測器至一晶片插槽內；接著，測試頭透過晶片取放暨光傳輸通道向影像感測器照射光源，而影像感測器進行檢測；以及，當檢測完畢，測試頭透過晶片取放暨光傳輸通道吸取影像感測器，並將影像感測器移出晶片插槽。據此，本發明之晶片取放暨光傳輸通道同時擔負晶片移載步驟之吸取與放置、以及晶片檢測步驟之光傳輸。

其中，於本發明之測試頭移載影像感測器至晶片插槽之步驟中，可更包括以下步驟：首先，移載梭車移至測試頭下方，而移載梭車上承載有影像感測器；接著，測試頭之晶片取放暨光傳輸通道下降並至移載梭車上吸取影像感測器；接著，測試頭之晶片取放暨光傳輸通道上升，且移載梭車移出遠離測試頭下方；最後，測試頭之晶片取放暨光傳輸通道下降，使影像感測器插設於晶片插槽內。據此，本發明可藉由移載梭車之輔助，使測試頭之晶片取放暨光傳輸通道僅需擔負上升、下降之移載動作，以簡化晶片移載工作，提升移載效率。

類似地，於本發明之測試頭將影像感測器移出晶片插槽之步驟中，可更包括以下步驟：首先，測試頭透過晶片取放暨光傳輸通道吸取影像感測器，並上升將影像感測器移出晶片插槽；接著，移載梭車移至該測試頭下方；並且，測試頭之晶片取放暨光傳輸通道下降 並將影像感測器放置於移載梭車上；最後，測試頭之晶片取放暨光傳輸通道上升，而移載梭車移出遠離測試頭下方。

再且，在本發明之影像感測器之測試方法中，影像感測器進行檢測時，測試頭之晶片取放暨光傳輸通道始終抵接於影像感測器，其一方面可避免晶片取放暨光傳輸通道漏光，且測試頭亦可充當壓接裝置以確保影像感測器穩固地容設於晶片插槽內，避免因接觸不良所造成檢測中斷。

〔習知〕

91‧‧‧取放臂

92‧‧‧移動式晶片插槽

93‧‧‧檢測頭

94‧‧‧晶片承載盤

C‧‧‧待測晶片

〔本創作〕

2‧‧‧測試頭

200‧‧‧側壁

210‧‧‧排氣口

22‧‧‧第一端面

23‧‧‧第二端面

24‧‧‧晶片取放暨光傳輸通道

25‧‧‧排氣道

3‧‧‧光源裝置

4‧‧‧影像感測器

41‧‧‧光感測面

42‧‧‧下接面

43‧‧‧接點

5‧‧‧晶片插槽

50‧‧‧槽底面

51‧‧‧金屬墊

6‧‧‧移載梭車

7‧‧‧負壓源

圖1係本發明一較佳實施例之剖面示意圖。

圖2係本發明一較佳實施例之測試頭之剖面圖。

圖3A至圖3D係本發明一較佳實施例之測試方法各步驟之剖面示意圖。

圖4係習知影像感測器檢測設備示意圖。

本發明影像感測器之測試裝置及其測試方法在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。

請同時參閱圖1、圖2、及圖3A至圖3D，圖1係本發明影像感測器之測試裝置一較佳實施例之剖面示意圖，圖2係本發明影像感測器之測試裝置一較佳實施例之測試頭之剖面圖，圖3A至圖3D係本發明一較佳實施例之測試方法各步驟之剖面示意圖。如圖中所示，本實施 例影像感測器之測試裝置主要包括一測試頭2、一晶片插槽5、以及一移載梭車6，其中晶片插槽5係位於測試頭2下方，且晶片插槽5係供容設影像感測器4，並進行測試之用；而移載梭車6可選擇地移入或移出測試頭2與晶片插槽5之間，如圖3A至圖3D所示。

再者，本實施例之測試頭2具備一晶片取放暨光傳輸通道24，而晶片取放暨光傳輸通道24包括彼此遙遙相對之一第一端面22、及一第二端面23。其中，第一端面22係耦接至一光源裝置3，第二端面23係用以抵接至一影像感測器4之一光感測面41。

據此，光源裝置3所發出之光，可藉由晶片取放暨光傳輸通道24而輸送至影像感測器4之光感測面41，以利檢測之進行。此外，晶片取放暨光傳輸通道24更連通至一負壓源7，其驅使晶片取放暨光傳輸通道24之第二端面23吸取或放置影像感測器4。進一步說明，在本實施例中，晶片取放暨光傳輸通道24之側壁200開設二排氣口210，而測試頭2更包括一排氣道25，而排氣道25之一端連通至該二排氣口210其中之一，且排氣道25之另一端耦接至負壓源7。

其中，該二排氣口210係分設於晶片取放暨光傳輸通道24之相同軸向高度而不同徑向方位處，以提高排氣口210與排氣道25安裝時對準之機率，而可增加安裝的便利性。此外，本實施例之晶片插槽5的槽底面50佈設有複數金屬墊51，而影像感測器4更包括佈設有複數接點43之一下接面42，且複數接點43係分別對應於複數金屬 墊51。據此，藉由影像感測器晶片4下接面42所佈設之複數接點43對應電性接觸晶片插槽5之槽底面50所佈設之複數金屬墊51而構成電性連接，俾利電源之供應與檢測訊號之傳輸。

另外，請一併參閱圖3A至圖3D，圖3A至圖3D係本發明一較佳實施例之測試方法各步驟之剖面示意圖。本實施例之實際運作步驟如下：首先，如圖3A所示，移載梭車6移至測試頭2下方，移載梭車6上承載有待測試之影像感測器4；接著，測試頭2之晶片取放暨光傳輸通道24下降並至移載梭車6上，使晶片取放暨光傳輸通道24吸取影像感測器4；另外，測試頭2之晶片取放暨光傳輸通道24上升，而移載梭車6移出遠離測試頭2下方，此時晶片取放暨光傳輸通道24仍吸取影像感測器4，如圖3B所示；再且，測試頭2之晶片取放暨光傳輸通道24下降，使影像感測器4插設於晶片插槽5內。

此外，如圖3C所示，測試頭2透過晶片取放暨光傳輸通道24向影像感測器4照射光源，而影像感測器4進行檢測。然而，在本實施例中，影像感測器4進行檢測時，測試頭2之晶片取放暨光傳輸通道24始終抵接於影像感測器4，其一方面可避免晶片取放暨光傳輸通道24自底部漏光，且測試頭2亦可充當壓接裝置，以確保影像感測器4穩固地容設於晶片插槽5內，可避免因接觸不良所造成檢測中斷。

當檢測完畢，測試頭2透過晶片取放暨光傳輸通道24吸取影像感測器4，並上升將影像感測器4移出晶 片插槽5；接著，移載梭車6移至測試頭2下方；再者，測試頭2之晶片取放暨光傳輸通道24下降並將影像感測器4放置於移載梭車6上；最後，測試頭2之晶片取放暨光傳輸通道24上升，移載梭車6移出遠離測試頭2下方。

綜上所述，本實施例之晶片取放暨光傳輸通道24藉由耦接光源裝置3，並同時連通至負壓源7，而晶片取放暨光傳輸通道24同時兼具晶片檢測用之光傳輸、以及移載晶片用之吸取、放置等功效，以免去習知之晶片取放臂，除了可大幅提升效率、以及良率，更可顯著地降低成本。而且，本發明可利用現有設備進行改裝，無須重新購置專用設備，以避免設備成本之支出。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

2‧‧‧測試頭

200‧‧‧側壁

210‧‧‧排氣口

22‧‧‧第一端面

23‧‧‧第二端面

24‧‧‧晶片取放暨光傳輸通道

25‧‧‧排氣道

3‧‧‧光源裝置

4‧‧‧影像感測器

41‧‧‧光感測面

42‧‧‧下接面

43‧‧‧接點

5‧‧‧晶片插槽

50‧‧‧槽底面

51‧‧‧金屬墊

7‧‧‧負壓源

Claims (10)

1. 一種影像感測器之測試裝置，包括：一測試頭，其具備一晶片取放暨光傳輸通道，該晶片取放暨光傳輸通道包括一第一端面、及一第二端面，該第一端面與該第二端面係彼此相對；其中，該第一端面係耦接至一光源裝置，該第二端面係用以抵接至一影像感測器之一光感測面，該光源裝置所發出之光藉由該晶片取放暨光傳輸通道而輸送至該影像感測器之該光感測面；其中，該晶片取放暨光傳輸通道更連通至一負壓源，其驅使該晶片取放暨光傳輸通道之該第二端面取放該影像感測器。
2. 如請求項1之影像感測器之測試裝置，其中，該晶片取放暨光傳輸通道之側壁開設至少一排氣口，該測試頭更包括一排氣道，該排氣道之一端連通至該至少一排氣口，該排氣道之另一端耦接至該負壓源。
3. 如請求項2之影像感測器之測試裝置，其中，該晶片取放暨光傳輸通道之側壁開設二排氣口，該二排氣口係分設於該晶片取放暨光傳輸通道之相同軸向高度而不同徑向方位處。
4. 如請求項1之影像感測器之測試裝置，其更包括一晶片插槽，其係位於該測試頭下方並供容設該影像感測器。
5. 如請求項4之影像感測器之測試裝置，其更包括一移載 梭車，該移載梭車可選擇地移入或移出該測試頭與該晶片插槽之間。
6. 如請求項4之影像感測器之測試裝置，其中，該晶片插槽之槽底面佈設有複數金屬墊，該影像感測器更包括佈設有複數接點之一下接面，該影像感測器之該複數接點係分別對應於該複數金屬墊。
7. 一種影像感測器之測試方法，包括以下步驟：(A).一測試頭包括連通至一負壓源之一晶片取放暨光傳輸通道，該測試頭透過該晶片取放暨光傳輸通道吸取一影像感測器，並移載該影像感測器至一晶片插槽內；(B).該測試頭透過該晶片取放暨光傳輸通道向該影像感測器照射光源，該影像感測器進行檢測；以及(C).檢測完畢，該測試頭透過該晶片取放暨光傳輸通道吸取該影像感測器，並將該影像感測器移出該晶片插槽。
8. 如請求項7之影像感測器之測試方法，其中，於該步驟(A)包括以下步驟：(A1).一移載梭車移至該測試頭下方，該移載梭車上承載有該影像感測器；(A2).該測試頭之該晶片取放暨光傳輸通道下降並至該移載梭車上吸取該影像感測器；(A3).該測試頭之該晶片取放暨光傳輸通道上升，該移載梭車移出遠離該測試頭下方；以及，(A4).該測試頭之該晶片取放暨光傳輸通道下降， 使該影像感測器插設於該晶片插槽內。
9. 如請求項8之影像感測器之測試方法，其中，於該步驟(C)包括以下步驟：(C1).該測試頭透過該晶片取放暨光傳輸通道吸取該影像感測器，並上升將該影像感測器移出該晶片插槽；(C2).該移載梭車移至該測試頭下方；(C3).該測試頭之該晶片取放暨光傳輸通道下降並將該影像感測器放置於該移載梭車上；以及，(C4).該測試頭之該晶片取放暨光傳輸通道上升，該移載梭車移出遠離該測試頭下方。
10. 如請求項7之影像感測器之測試方法，其中，於該步驟(B)中，該影像感測器進行檢測時，該測試頭之該晶片取放暨光傳輸通道始終抵接於該影像感測器。