CN104049195A - 影像感测器的测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种影像感测器的测试装置及其测试方法，其中测试头具备晶片取放及光传输通道，其包括彼此相对应的第一端面、及第二端面，第一端面是耦接至一光源装置，第二端面用以抵接至影像感测器的光感测面，而光源装置所发出的光通过晶片取放及光传输通道而输送至影像感测器的光感测面。其中，晶片取放及光传输通道更连通至负压源，其驱使晶片取放及光传输通道检测管的第二端面取放影像感测器。据此，本发明的晶片取放及光传输通道通过耦接光源装置，并同时连通至负压源，而同时兼具晶片检测用的光传输、以及移载晶片用的吸取、放置等功效。

Description

影像感测器的测试装置及其测试方法

技术领域

本发明涉及一种影像感测器的测试装置及其测试方法，尤指一种同时兼具光传输、以及吸取移载作用的测试装置及其测试方法。

背景技术

随着数位相机、行动电话、平板电脑、笔记型电脑、车用摄像头、以及各式监视器等大量普及，造就了摄像装置庞大的需求规模，也逐步地提升影像感测器测试领域的蓬勃发展。

请参阅图4，图4是常见影像感测器检测设备示意图。如图中所示，常见影像感测器检测设备主要包括一取放臂91、一移动式晶片插槽92、以及一检测头93。其中，常见影像感测器检测设备实际运作方式说明如后：首先，取放臂91移动至晶片承载盘94上方吸取一待测晶片C；接着，移动式晶片插槽92移动至取放臂91下方，而取放臂91将该待测晶片C置入该移动式晶片插槽92；接着，承载有该待测晶片C的移动式晶片插槽92移动至该检测头93下方；再且，该检测头93下移抵接该待测晶片C并进行测试。至于，测完的晶片采用上述相反顺序返回晶片承载盘94上。

然而，如上述常见影像感测器检测设备及其检测方法，整个载送过程过于复杂，且因另设有一取放臂91将导致设备成本增高。此外，常见设备的移动式晶片插槽92是整合晶片座(Socket)与梭车(shuttle)，而晶片座(Socket)的电源线、信号线、及接地线等线路也必须因应移动而有特殊接线及设计，如此将导致整体接线的设计复杂，且长久使用下来更容易因为移动而造成线路毁损，影响检测效率以及良率。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种影像感测器的测试装置及其测试方法，俾能使晶片取放及光传输通道同时兼具移载晶片用的吸取、放置以及晶片检测用的光传输等功用，以免去常见的晶片取放臂，可大幅提升效率、以及良率，并可减少装置毁损的机率，更可显著地降低成本。此外，本发明可利用现有设备进行改装，无须重新购置专用设备，可避免设备成本支出。

为达成上述目的，本发明提供一种影像感测器的测试装置，包括：一测试头，其具备一晶片取放及光传输通道，而晶片取放及光传输通道包括彼此相对应的一第一端面、及一第二端面。其中，第一端面是耦接至一光源装置，第二端面是用以抵接至一影像感测器的一光感测面，而光源装置所发出的光藉由晶片取放及光传输通道而输送至影像感测器的光感测面。其中，晶片取放及光传输通道更连通至一负压源，其驱使晶片取放及光传输通道的第二端面取放影像感测器。据此，本发明的晶片取放及光传输通道藉由耦接光源装置，并同时连通至负压源，而使晶片取放及光传输通道同时兼具晶片检测用的光传输、以及移载晶片用的吸取、放置等功效。

其中，本发明的晶片取放及光传输通道的侧壁可开设至少一排气口，而测试头可更包括一排气道，而排气道的一端连通至该至少一排气口，且排气道的另一端耦接至该负压源。据此，本发明的排气口可设于晶片取放及光传输通道的侧壁，以避免影响或阻碍到第一端面所入射的光或第二端面所出射的光。较佳的是，本发明晶片取放及光传输通道的侧壁可开设二排气口，而该二排气口是分设于晶片取放及光传输通道的相同轴向高度而不同径向方位处。据此，多个排气口的设置可提高排气口与排气道对准的机率，以增加安装的便利性。

再者，本发明可更包括一晶片插槽，其是位于测试头下方并供容设影像感测器；此外，本发明晶片插槽的槽底面可布设有多个金属垫，而影像感测器可更包括布设有多个接点的一下接面，而多个接点是分别对应于多个金属垫。据此，本发明的晶片插槽可用于容设影像感测器并进行测试，其中藉由影像感测器晶片下接面所布设的多个接点对应电性接触插槽的槽底面所布设的多个金属垫而构成电性连接，以利于电源的供应与检测信号的传输。

另外，本发明可更包括一移载梭车，而移载梭车可选择地移入或移出测试头与晶片插槽之间。据此，本发明可通过移载梭车载入及载出影像感测器晶片，以供晶片取放及光传输通道吸取、移载或放置晶片。

为达成前述目的，本发明一种影像感测器的测试方法，包括以下步骤：首先，一测试头包括连通至一负压源的一晶片取放及光传输通道，而测试头通过晶片取放及光传输通道吸取一影像感测器，并移载影像感测器至一晶片插槽内；接着，测试头通过晶片取放及光传输通道向影像感测器照射光源，而影像感测器进行检测；以及，当检测完毕，测试头通过晶片取放及光传输通道吸取影像感测器，并将影像感测器移出晶片插槽。据此，本发明的晶片取放及光传输通道同时担负晶片移载步骤的吸取与放置、以及晶片检测步骤的光传输。

其中，于本发明的测试头移载影像感测器至晶片插槽的步骤中，可更包括以下步骤：首先，移载梭车移至测试头下方，而移载梭车上承载有影像感测器；接着，测试头的晶片取放及光传输通道下降并至移载梭车上吸取影像感测器；接着，测试头的晶片取放及光传输通道上升，且移载梭车移出远离测试头下方；最后，测试头的晶片取放及光传输通道下降，使影像感测器插设于晶片插槽内。据此，本发明可藉由移载梭车的辅助，使测试头的晶片取放及光传输通道仅需担负上升、下降的移载动作，以简化晶片移载工作，提升移载效率。

类似地，于本发明的测试头将影像感测器移出晶片插槽的步骤中，可更包括以下步骤：首先，测试头透过晶片取放及光传输通道吸取影像感测器，并上升将影像感测器移出晶片插槽；接着，移载梭车移至该测试头下方；并且，测试头之晶片取放及光传输通道下降并将影像感测器放置于移载梭车上；最后，测试头之晶片取放及光传输通道上升，而移载梭车移出远离测试头下方。

再且，在本发明的影像感测器的测试方法中，影像感测器进行检测时，测试头的晶片取放及光传输通道始终抵接于影像感测器，其一方面可避免晶片取放及光传输通道漏光，且测试头也可充当压接装置以确保影像感测器稳固地容设于晶片插槽内，避免因接触不良所造成检测中断。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的剖面示意图。

图2为本发明一较佳实施例的测试头的剖面图。

图3A至图3D为本发明一较佳实施例的测试方法各步骤的剖面示意图。

图4为常见影像感测器检测设备示意图。

其中：

〔常见〕

91  取放臂

92  移动式晶片插槽

93  检测头

94  晶片承载盘

C   待测晶片

〔本发明〕

2   测试头

200 侧壁

210 排气口

22  第一端面

23  第二端面

24  晶片取放及光传输通道

25  排气道

3   光源装置

4   影像感测器

41  光感测面

42  下接面

43  接点

5   晶片插槽

50  槽底面

51  金属垫

6   移载梭车

7   负压源

具体实施方式

本发明影像感测器的测试装置及其测试方法在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的元件将以相同的元件符号来表示。

请同时参阅图1、图2、及图3A至图3D，图1为本发明影像感测器的测试装置一较佳实施例的剖面示意图，图2为本发明影像感测器的测试装置一较佳实施例的测试头的剖面图，图3A至图3D为本发明一较佳实施例之的测试方法各步骤的剖面示意图。如图中所示，本实施例影像感测器的测试装置主要包括一测试头2、一晶片插槽5、以及一移载梭车6，其中晶片插槽5系位于测试头2下方，且晶片插槽5系供容设影像感测器4，并进行测试之用；而移载梭车6可选择地移入或移出测试头2与晶片插槽5之间，如图3A至图3D所示。

再者，本实施例的测试头2具备一晶片取放及光传输通道24，而晶片取放及光传输通道24包括彼此遥遥相对的一第一端面22、及一第二端面23。其中，第一端面22为耦接至一光源装置3，第二端面23用以抵接至一影像感测器4的一光感测面41。

据此，光源装置3所发出的光，可藉由晶片取放及光传输通道24而输送至影像感测器4的光感测面41，以利检测的进行。此外，晶片取放及光传输通道24更连通至一负压源7，其驱使晶片取放及光传输通道24的第二端面23吸取或放置影像感测器4。进一步说明，在本实施例中，晶片取放及光传输通道24的侧壁200开设二排气口210，而测试头2更包括一排气道25，而排气道25的一端连通至该二排气口210其中之一，且排气道25的另一端耦接至负压源7。

其中，该二排气口210分设于晶片取放及光传输通道24的相同轴向高度而不同径向方位处，以提高排气口210与排气道25安装时对准的机率，而可增加安装的便利性。此外，本实施例的晶片插槽5的槽底面50布设有多个金属垫51，而影像感测器4更包括布设有多个接点43的一下接面42，且多个接点43分别对应于多个金属垫51。据此，藉由影像感测器晶片4下接面42所布设多个接点43对应电性接触晶片插槽5的槽底面50所布设多个金属垫51而构成电性连接，以利电源的供应与检测信号的传输。

另外，请一并参阅图3A至图3D，图3A至图3D为本发明一较佳实施例的测试方法各步骤的剖面示意图。本实施例的实际运作步骤如下：首先，如图3A所示，移载梭车6移至测试头2下方，移载梭车6上承载有待测试的影像感测器4；接着，测试头2的晶片取放及光传输通道24下降并至移载梭车6上，使晶片取放及光传输通道24吸取影像感测器4；另外，测试头2的晶片取放及光传输通道24上升，而移载梭车6移出远离测试头2下方，此时晶片取放及光传输通道24仍吸取影像感测器4，如图3B所示；再且，测试头2的晶片取放及光传输通道24下降，使影像感测器4插设于晶片插槽5内。

此外，如图3C所示，测试头2通过晶片取放及光传输通道24向影像感测器4照射光源，而影像感测器4进行检测。然而，在本实施例中，影像感测器4进行检测时，测试头2的晶片取放及光传输通道24始终抵接于影像感测器4，其一方面可避免晶片取放及光传输通道24自底部漏光，且测试头2也可充当压接装置，以确保影像感测器4稳固地容设于晶片插槽5内，可避免因接触不良所造成检测中断。

当检测完毕，测试头2透过晶片取放及光传输通道24吸取影像感测器4，并上升将影像感测器4移出晶片插槽5；接着，移载梭车6移至测试头2下方；再者，测试头2的晶片取放及光传输通道24下降并将影像感测器4放置于移载梭车6上；最后，测试头2的晶片取放及光传输通道24上升，移载梭车6移出远离测试头2下方。

综上所述，本实施例的晶片取放及光传输通道24藉由耦接光源装置3，并同时连通至负压源7，而晶片取放及光传输通道24同时兼具晶片检测用的光传输、以及移载晶片用的吸取、放置等功效，以免去常见的晶片取放臂，除了可大幅提升效率、以及良率，更可显著地降低成本。而且，本发明可利用现有设备进行改装，无须重新购置专用设备，以避免设备成本的支出。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (10)

1.一种影像感测器的测试装置，其特征在于，包括：

一测试头，其具备一晶片取放及光传输通道，该晶片取放及光传输通道包括一第一端面、及一第二端面，该第一端面与该第二端面是彼此相对；其中，该第一端面是耦接至一光源装置，该第二端面用以抵接至一影像感测器的一光感测面，该光源装置所发出的光藉由该晶片取放及光传输通道而输送至该影像感测器的该光感测面；

其中，

该晶片取放及光传输通道更连通至一负压源，其驱使该晶片取放及光传输通道的该第二端面取放该影像感测器。

2.根据权利要求1所述的影像感测器的测试装置，其特征在于：其中，该晶片取放及光传输通道的侧壁开设至少一排气口，该测试头更包括一排气道，该排气道的一端连通至该至少一排气口，该排气道的另一端耦接至该负压源。

3.根据权利要求2所述的影像感测器的测试装置，其特征在于：其中，该晶片取放及光传输通道的侧壁开设二排气口，该二排气口分设于该晶片取放及光传输通道的相同轴向高度而不同径向方位处。

4.根据权利要求1所述的影像感测器的测试装置，其特征在于：其更包括一晶片插槽，其位于该测试头下方并供容设该影像感测器。

5.根据权利要求4所述的影像感测器的测试装置，其特征在于：其更包括一移载梭车，该移载梭车可选择地移入或移出该测试头与该晶片插槽之间。

6.根据权利要求4所述的影像感测器的测试装置，其特征在于：其中，该晶片插槽的槽底面布设有多个金属垫，该影像感测器更包括布设有多个接点的一下接面，该影像感测器的该多个接点分别对应于该多个金属垫。

7.一种影像感测器的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

(A).一测试头包括连通至一负压源的一晶片取放及光传输通道，该测试头通过该晶片取放及光传输通道吸取一影像感测器，并移载该影像感测器至一晶片插槽内；

(B).该测试头通过该晶片取放及光传输通道向该影像感测器照射光源，该影像感测器进行检测；以及

(C).检测完毕，该测试头通过该晶片取放及光传输通道吸取该影像感测器，并将该影像感测器移出该晶片插槽。

8.根据权利要求7所述的影像感测器的测试方法，其特征在于：其中，在该步骤(A)中包括以下步骤：

(A1).一移载梭车移至该测试头下方，该移载梭车上承载有该影像感测器；

(A2).该测试头的该晶片取放及光传输通道下降并至该移载梭车上吸取该影像感测器；

(A3).该测试头的该晶片取放及光传输通道上升，该移载梭车移出远离该测试头下方；以及，

(A4).该测试头的该晶片取放及光传输通道下降，使该影像感测器插设于该晶片插槽内。

9.根据权利要求8所述的影像感测器的测试方法，其特征在于：其中，在该步骤(C)中包括以下步骤：

(C1).该测试头通过该晶片取放及光传输通道吸取该影像感测器，并上升将该影像感测器移出该晶片插槽；

(C2).该移载梭车移至该测试头下方；

(C3).该测试头的该晶片取放及光传输通道下降并将该影像感测器放置于该移载梭车上；以及，

(C4).该测试头的该晶片取放及光传输通道上升，该移载梭车移出远离该测试头下方。

10.根据权利要求7所述的影像感测器的测试方法，其特征在于：其中，在该步骤(B)中，该影像感测器进行检测时，该测试头的该晶片取放及光传输通道始终抵接于该影像感测器。