测试图像传感器的方法和设备
技术领域
本发明一般涉及用于测试图像传感器的方法和设备,更具体地说,涉及用静态和动态两种测试图案对单个图像传感器或多个图像传感器进行自动测试的方法和设备。
技术背景
传统的图像传感器由配置成行和列的、称为像素的单个光敏电路所组成的阵列构成。同一行像素具有连接它们各自的存取晶体管的控制栅的共用线。数据从像素开始,经过其存取晶体管到达数据线。每一列像素连接了一条共用数据线。
存在一些不同类型的基于半导体的成像器,包括电荷耦合器件(CCD)、光电二极管阵列和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器。CMOS成像器电路例如包括由像素单元组成的焦平面阵列;每个像素单元包括光电传感器,如光电栅、光电导体或置于衬底上的、用于在所述衬底的掺杂区内产生光生电荷的光电二极管。每个像素单元设有读出电路,该电路包括至少一个源极跟随器晶体管和用于将所述源极跟随器晶体管连接到列输出线的行选择晶体管。所述像素单元通常也包括连接到所述源极跟随器的栅极的浮置扩散结区。将光电传感器产生的电荷送至所述浮置扩散结区。所述成像器也包括用于将电荷从光电传感器送至浮置扩散结区的晶体管和另一个用于在电荷转移之前将浮置扩散结区复位成预定的电荷电平的晶体管。
在4晶体管(4T)像素之类的CMOS成像器像素单元中,像素单元的所有有源元件执行以下必要功能:(1)光子到电荷的转换;(2)将电荷转移至浮置扩散结区;(3)在将电荷转移至浮置扩散结区以前将其复位成已知的状态;(4)选择用于读出的像素单元;(5)输出并放大基于所述光转换的电荷的、表示复位电压和像素信号电压的信号。三个晶体管(3T)像素电路以类似的方式工作,但是省去了用于将电荷从光电传感器转移到浮置扩散区的传输晶体管,并将浮置扩散区与光电传感器连接在一起。
CMOS成像器已众所周知,并在Nixon等人的“芯片上的照相机:256×256 CMOS有源像素传感器”(“256×256 CMOS Active Pixelsensor Camera-on-a-Chip.”IEEE Journal of Solid-StateCircuits,Vol.31(12)pp.2046-2050,1996);Mendis等人的“CMOS有源像素图像传感器”(“CMOS Active Pixel Image Sensors,”IEEETransactions on Electron Devices,Vol.41(3)pp.452-453,1994)和美国专利No.5,708,263和美国专利No.5,471,515中对其进行了讨论,此处通过引用将所有这些文献包含在本文中。
图1示出了传统的CMOS成像器装置908的框图,该装置具有由使用3个、4个或其他数目的晶体管的像素组成的像素单元阵列200。像素单元阵列200包括多个配置成预定数目的行和列的像素单元。通过行选择线同时开通阵列200中的每一行像素,且通过各自的列选择线有选择地输出每一列的像素单元的内容。通过响应行地址解码器220的行驱动器210来有选择地启动所述行选择线,并通过响应列地址解码器270的列驱动器260有选择地启动所述列选择线。通过控制电路250和行与列驱动电路210、260来操作CMOS成像器,其中,所述控制电路控制地址解码器220、270,以便为像素的操作和其内容的读出选择恰当的行和列选择线,且所述驱动电路将驱动电压施加到选定的行和列选择线的驱动晶体管。通常每个所述像素列信号包括像素复位信号Vrst和像素图像信号Vsig,对于有选择地连接到列选择线的像素单元,通过与列驱动器260相关的采样和保持电路265读出所述信号,并通过放大器267对它们进行相减,为每个像素单元形成差动信号Vrst-Vsig,该信号被放大,然后通过模数转换器275进行数字化。模数转换器275将接收到的模拟像素信号转换成数字信号,之后,将所述数字信号输入图像处理器280,以形成数字图像。
CMOS成像器的电荷收集操作在本领域是公知的,并在诸如Mendis等人的“CMOS有源像素图像传感器中的进展”(“Progress inCMOS Active Pixel Image Sensors,”SPIE Vol.2172,pp.19-291994);Mendis等人的“用于高度集成的成像系统的CMOS有源像素图像传感器”(“CMOS Active Pixel Image Sensors for Highly IntegratedImaging Systems,”IEEE Journal of Solid State Circuits,Vol.32(2),1997)和Eric R,Fossum的“CMOS图像传感器:芯片上的电子照相机”(“CMOS Image Sensors:Electronic Camera on-a-Chip,”IEDM Vol.95pages 17-25(1995))的几种出版物和其他出版物中对此进行了说明。此处通过引用将这些参考文献包含在本文中。
例如在Rhodes的美国专利6,140,630Rhodes的美国专利6,376,868、Rhodes等人的美国专利6,310,366、Rhodes的美国专利6,326,652、Rhodes的美国专利6,204,524、Rhodes的美国专利6,333,205中,说明了示例的CMOS成像电路及其加工步骤,以及成像电路的各种CMOS元件的功能。
上述的CMOS成像器之类的图像传感器像素阵列易受各种缺陷机制的影响,而这最终导致了有缺陷的成像器。例如,像素阵列在制造过程中可能短路或开路,因而也许不能执行其固有的功能。为克服这些问题及选择能使用的阵列,必须检测出所述阵列中的缺陷。
传统上使用经过校准的静态光源对上述的CMOS成像器之类的图像传感器阵列进行测试。通常,在生产测试过程中,图像传感器将暴露于从黑到白的强度发生变化的光之中。进行一些测量,以确定所述阵列的响应。然而,这种图像传感器测试方法的准确度是人们关注的问题。例如,如果在生产过程中两个相邻的像素短路,则测得的输出将与所述两者未短路时测得的输出相同。这种情况发生的原因是,在测试中,两个像素均暴露于相同强度的光。所述缺陷可能一直不被发现,直到将所述装置放置在某一系统中在“真实世界”条件下对其进行测试。
当依靠人观察显示在观看装置(如阴极射线管或液晶显示器面板)上的输出时,缺陷检测尤为困难。例如,当光子撞击到上述的CMOS成像器之类的图像传感器上时,所述传感器的光敏区将所述光子转换成电流,随后,将该电流通过数模转换器转换成由观察者观看的10位的字。随着集成电路上的像素数目的增多,人越来越难以检测故障。需要对观察者进行特殊培训,即使这样,人的判断在确定可接受产品的过程中仍发挥了主要作用。不幸的是,由于人固有的天性,以及他们的警觉程度在一天之中不断变化,人缺乏进行一致观察的技能。因此,对于大量的、成本敏感的图像传感器产品而言,这种类型的测试方法是不可接受的。
其他图像传感器测试技术也存在问题。例如,当使用静态测试图像对图像传感器进行测试时,必须注意将测试图像的相邻的明、暗部分与像素的相邻行或列进行对准。这种对准过程是困难的,并要耗费相当多的时间。而且,静态测试图像不能针对整个像素阵列上的各种缺陷机制对像素传感器进行测试。
因此,需要并希望拥有克服了传统测试技术的缺点的、能高效地测试整个图像传感器阵列的自动设备和方法。
发明内容
本发明的实施例提供了用于测试图像传感器的设备和方法,且所述测试使用数字光投影系统来产生静态和动态的测试图像。
本发明的实施例包括由数字光投影系统和图像传感器信号检测装置组成的测试设备,其中,所述光投影系统能将高分辨率的静态或动态的测试图像投影到受测图像传感器上,且所述检测装置用于分析所述受测图像传感器的输出。所述数字光投影系统还包括准直光学器件、数字微镜器件和聚焦光学器件。本发明的其他理想的设备包括图像传感器测试设备,该设备采用能够将静态的或动态的测试图像投影到多个受测图像传感器的数字光投影系统。
在本发明的一个实施例中,图像传感器测试设备采用将高分辨率的静态图像投影到受测试图像传感器上的数字光投影系统。所述数字光投影系统包括光源、准直光学器件、数字微镜器件和聚焦光学器件。对所述光源进行校准,并通过使用脉宽调制技术的所述数字微镜器件将其转换成希望的测试图像。然后,将所述测试图像聚焦到受测试图像传感器的图像传感器电路阵列上,之后,通过图像传感器信号检测装置读出所述图像传感器装置的输出,并将该输出与所述输入的数字式测试图像进行关联。
在本发明的另一实施例中,用采用上述的数字光投影系统的图像传感器测试设备将动态的测试图像投影到受测图像传感器上。然后,让该图像在受测试图像传感器的图像传感器电路阵列中行进,之后,通过图像传感器信号检测装置读出所述图像传感器装置的输出,并将该输出与所述输入的数字式测试图像进行关联。
在本发明的另一实施例中,用采用上述的数字光投影系统的图像传感器测试设备将静态或动态的测试图像投影到测试中的多个图像传感器装置的图像传感器电路阵列上。
本发明特别适用于:测试多种图像传感器缺陷机制以及自动进行图像传感器测试。
附图说明
从参照附图对以下给出的示范实施例的详细说明中,可以更明显地看出本发明前述的和其他的优点及特征。
图1是传统的CMOS成像装置的框图;
图2是本发明一实施例的示范性图像传感器测试设备的示图。
图3(a)是传统的数字微镜器件的放大部分的透视图;
图3(b)是两个放大的微镜器件的透视图;
图4(a)是本发明另一实施例的示范性图像传感器测试设备的示图。
图4(b)是本发明另一实施例的示范性图像传感器测试设备的示图。
图5是本发明一实施例的图像传感器测试方法的框图。
图6是本发明另一实施例的图像传感器测试方法的框图。
图7是本发明另一实施例的图像传感器测试方法的框图。
具体实施方式
在以下的详细说明中,参照构成本文一部分的附图,在这些附图中,通过图示的具体实施例示出了本发明的实施方式。对这些实施例进行了足够详细的说明,以使本领域普通技术人员能够制造和使用本发明,并且应当理解,在不背离本发明的精神和范围的情况下,可以对公开的这些具体实施例进行结构、逻辑或程序上的修改。
图2是根据本发明的第一示范实施例的图像传感器测试设备的图示。设备5包括数字光处理系统(DLPS)10和图像传感器信号检测装置30,其中,所述处理系统能将高分辨率的图像投影到上述的CMOS成像器之类的受测图像传感器(DUT)20上,且所述检测装置能够读出DUT 20的输出。DLPS10能够为DUT 20创建各种测试模式,它们能对整个成像器像素阵列进行测试。
如图2所示,数字光处理系统10由光源12、准直光学器件14、滤光器16、数字微镜器件(DMD)18、聚焦光学器件19和图像传感器信号检测装置30组成。示例光源包括均匀的DC光源,在工作中该种光源的强度和波长方面的变化不超过1%。示例滤光器包括用于从光源中选取特定波长或波长带的光的波长选择滤波器、用于过滤红外线的IR截止滤波器和用于衰减光源强度的平场滤波器(flatteningfilter)。然而,这些滤波器的必要性取决于测试中的特定器件20所要求的测试参数。因此,这些滤波器并不是本发明必要的,因而可以省去。此外,尽管在图2中示出了作为一个单元的准直光学器件14和滤波器16,但是在另外的场合,它们也可以是两个不同的单元。准直光学器件14包括设计成将光对准到数字微镜器件18的单个透镜或一系列透镜。聚焦光学器件19包括设计成将来自数字微镜器件18的图像聚焦到受测试器件20上的单个透镜或一系列透镜。本发明的准直光学器件14和聚焦光学器件19都是本领域所公知的。
图像传感器信号检测装置30是图像采集卡或帧获取卡之类的系统,它们和PC一起使用,接收来自受测试器件20的输出数据。图像传感器信号检测装置30使用LabVIEW或MATLAB之类的数据分析软件将所述输出信号与所述输入信号进行比较,从而分析图像传感器输出。因此,使得所述检测过程变得自动化,并在很大程度上消除在检测图像传感器缺陷时的人为观察差错。
根据本发明的第一示范实施例,准直仪物镜14使来自光源12的光线变得平行,然后,该透镜将平行光对准到数字微镜器件18。在图2中用箭头AB、CD和EF示出了光线的通道。如图2所示,如果有必要,平行光线可以首先穿过放置于准直光学器件14和数字光处理系统18之间的一个滤波器16或一系列滤波器。数字微镜器件18将入射到其表面的光线转换成高分辨率的图像,然后,通过聚焦光学器件19将这些图像聚焦到受测试器件20。
图3(a)中所示的数字微镜器件18是所述数字式光处理系统的核心部件,由数千面微小的镜面32构成的阵列组成。实际上,镜面32用作数字光开关,它们将电字(electrical words)作为它们的输入,并输出光字(optical words)。所述数字微镜器件中的每个镜面32约为16μ2大小。如图3(b)所示,这些镜面32由包括存储器单元34、扭转铰链36和镜面部分38的几个层组成。每个镜面部分38能进入两种状态,即代表“开”的+10度或代表“关”的-10度,从而控制了受测试器件20上的一个光像素。实际上,当镜面部分38旋转到其开状态时,来自光源的光便射入并穿过所述聚焦光学器件并点亮受测试器件的一个对应的像素。当镜面部分38旋转到其关状态时,来自光源的光便偏离所述聚焦光学器件,且受测试器件的对应像素保持暗黑。
在所述的数字式光处理系统的工作过程中,数字信号以电方式寻址到数字微镜器件的每个镜面部分38以下的存储器单元34。响应这种电信号,每个镜面部分38以上述方式与来自光源的入射光发生相互作用,其中,用所述输入信号控制每个镜面在开或关的状态中停留的时间长度。从而,所述入射光经开关转换为时间调制束,且将这些束输出到受测试器件。这种开关转换机制称为脉宽调制,且用该机制来成生高分辨率的图像,并且,根据本发明,所述图像被聚焦到受测试器件上。在“数字光处理与MEMS”(Digital LightProcessing and MEMS:Timely Convergence for a BrightFuture,Proceedings SPIE,VOL.2639,Micromachining andMicrofabrication(1995))中对这种数字光处理技术进行了进一步的说明,此处通过引用将该文献包含于本文之中。
在本发明的第二示范实施例中,如图4(a)中所示的图像传感器测试设备105能使用单个光投影系统同时测试多个图像传感器件20。与上述的第一示范实施例类似,本发明的第二例图像传感器测试设备采用数字光处理系统来创建静态和动态的图像,但是同时将这些图像聚焦到多个受测试器件20上。根据本示范实施例,数字光处理系统10的数字微镜器件18将单个图像投影到多个相邻的受测试器件20上。从而,所述微镜阵列的分辨率必须大于受测试器件的总分辨率。可以将受测试器件对准,并在这些装置之间留下间隔,使得任何来自所述数字光处理系统的、落在所述的受测试器件之间的光不影响测试。然而,必须将受测试器件以这样的方式对准,使得测试图像的明、暗部分之间的边缘与每个受测试器件上的两个相邻的像素行或像素列相对应。
与上述的第二示范实施例类似,在本发明的第三示范实施例中,如图4(b)所示的图像传感器测试设备205能够使用静态或动态的测试图像测试多个图像传感器件,但是,该测试设备采用了聚焦光学器件219,后者能够将来自数字微镜器件18的测试图像分拆成多个平行的测试图像,然后,将所述测试图像聚焦到多个受测试器件20上。从而,所述图像传感器测试设备为各DUT 20产生至少一个测试图像,然后,将单个测试图像聚焦到各DUT 20。
存在许多能够在图像传感器中造成缺陷的缺陷机制。许多这些缺陷机制涉及图像传感器的像素阵列的结构。例如,共用行或列选择线的相邻像素可能发生短路。而这可以通过比较两个或更多个处于测试图像的明、暗边缘的相邻像素的响应来检出。然而,不相邻的像素可能会给出似乎它们之间也发生了短路的响应信息。例如,即使在所述阵列的第二部分处显示没有来自测试图像的任何光时,投影到图像传感器的第一部分的测试图像也可能造成所述阵列的第二部分的像素被点亮。未必能解释这样的不相邻像素为何一起响应,也未必能预测阵列中的哪些像素会呈现这样的行为。然而,本发明的方法和设备能够检测相邻和不相邻像素中的缺陷。
图5是示出了根据本发明的方法实施例的第一例图像传感器测试方法的示图。现在,参阅图2和图5,首先,在图5的框50中,对来自光源12的光进行了校准,使得已知强度的光被输入到数字微镜器件18之中。接着,在框51处,通过上述的脉宽调制技术将所述经过校准的光转换成所要的数字图像。然后,如框52所示,将该数字图像聚焦到上述的CMOS成像器中的像素单元阵列之类的受测试器件20上。最后,如框53所示,通过图像传感器信号检测装置30将受测试器件20的输出以电压形式读出,并将其与输入到数字微镜器件18中的光量进行比较。如果在这两者之间存在良好的相关性,则该装置通过测试。
使用数字微镜器件来产生上述的测试图像,使图像能送至单个像素,而这在亮像素和其相邻的暗像素之间产生了鲜明的对比。例如,将“A”量的光输入到数字微镜器件,所述装置编制成将来自微镜32的处于行/列地址x,y的图像传输至受测试器件上的对应的x,y行/列地址。如果来自图像传感器的处于地址x,y的输出与输入到所述数字微镜器件中的光量“A”相关,则所述像素通过测试。然而,本发明不限于一次测试一个像素,而是可以用来将多种不同的对角线和棋盘格之类的测试图像发送到受测试器件。并且,也可以将所述数字微镜器件编制成让测试图像在图像传感器像素阵列的每一行/列中行进,以使得对受测试器件的整个图像传感阵列进行测试成为可能。
再看图2,在根据本发明的第一例图像传感器测试方法中,如上所述,图像传感器测试设备10用来将静态图像投影到受测试器件20上。根据此示例方法,将一个静态图像或一系列具有靠近亮图像区的暗图像区的图像投影到受测试器件20上。然后,将所述明、暗图像区之间的边缘与受测试器件20的两个相邻像素列之间进行精确地对准。然后,图像传感器信号检测装置30比较处于所述图像的明、暗边缘处的两个或更多个相邻像素。此外,也检测了整个阵列中未处于所述测试图像的明、暗边缘的、但也对测试图像作出响应的任何像素。
根据本发明的第二例图像传感器测试方法实施例,数字光处理系统18将动态的测试图像发送至受测试器件20,使得能对图像传感器的整个阵列进行测试。作为示例的动态测试图像包括行进中的行、行进中的对角线和交变的棋盘格。使用这些动态测试图像比使用静态测试图像能检测更多的缺陷机制。例如,当使用如上所述的静态测试图像时,仅使用了受测试器件的图像传感器阵列的局部的明、暗像素的仅仅一个组合来测试所述阵列。从而,仅能检测出与明、暗像素的那个特定组合相关的那些缺陷机制。然而,当动态测试图像在图像传感阵列中步进时,可以用明、暗像素的多种组合来测试所述阵列。例如,可使用动态测试图像通过系统地点亮受测试器件20上的像素的不同组合来检测出仅与明、暗像素的特定组合相关的缺陷机制。此外,通过让图像在整个阵列中步进,可以测试所述整个阵列中的每一个像素,而不仅仅是测试它们之中的一部分。最后,让测试图像在整个阵列中步进的能力排除了必须将明、暗图像部分之间的边缘与受测试器件20的两个相邻像素行或列之间进行精确对准的问题,从而,使得测试过程变得更为自动化。
根据本发明的第三例图像传感器测试方法实施例,如上所述和如图4(a)所示,通过使用数字光投影系统10将单个图像投影到多个受测试器件20上,对多个图像传感器同时进行测试。图6是图示说明了根据本发明的第三例图像传感器测试方法的框图。现在参阅图6和图4(a),在框60中对光源12进行了校准,然后,如框61所示,使用数字光处理系统18将所述光源转换成希望的数字图像。然后,在框62中,将该数字图像投影到多个受测试器件上。从而,所述微镜阵列的分辨率须大于受测试器件的总分辨率。可以将受测试器件对准,并在这些装置之间留下间隔,使得任何来自所述数字光处理系统的、落在所述的受测试器件之间的光不影响测试。如果使用静态的测试图像,必须将受测试器件以这样的方式对准,使得明、暗图像部分之间的边缘与每个受测试器件上的两个相邻的像素行或像素列相对应。最后,如框63所示,图像传感器信号检测装置30同时分析所有受测试器件20的输出,从而使得测试多个图像传感器的方法变得自动化。
根据本发明的第四例图像传感器测试方法实施例,如上所述和如图4(b)所示,通过使用数字光投影系统10同时创建多个测试图像,对多个图像传感器同时进行了测试。图7是说明根据本发明的第四例图像传感器测试方法的框图。现在参阅图7和图4(b),在框70中对光源12进行校准,然后,如框71所示,使用数字光处理系统18将所述光源转换成多个数字图像。例如,所述数字光投影系统可通过利用聚焦光学器件219创建多个测试图像10,所述光学器件能将来自所述数字微镜器件的图像分拆成多个图像。然后,在框72中,将所述数字测试图像聚焦到多个受测试器件上,以使得仅有其中一个测试图像投影到各受测试器件上。最后,如框73所示,图像传感器信号检测装置30同时分析所有受测试器件20的输出,从而使得测试多个图像传感器的方法变得自动化。
尽管已经说明和示出了本发明的各设备和方法的示范实施例,本发明的实施方式却不限于使用这些示范实施例的其中一种。可以用一个或多个本发明的所述实施例独立或组合地检测图像传感器中的缺陷。
此外,尽管已经说明和示出了本发明的示范实施例,但是,在不背离本发明的精神或范围的情况下,可以对这些实施例作出各种变化和修改。因此,本发明不受上述说明的限制,而仅受所附的权利要求书范围的限制。