TWI546530B - 半導體元件壓力測試裝置及其測試設備 - Google Patents

Description

半導體元件壓力測試裝置及其測試設備

本發明係關於一種半導體元件壓力測試裝置及其測試設備，尤指一種適用於測試半導體元件壓力感測特性之測試裝置及其測試設備。

習知技術如美國專利公開號第2009/0015277 A1號所公開之半導體元件壓力測試裝置，請參閱圖8，係習知半導體元件壓力測試裝置之側視圖。 如圖所示，文中所述之壓力測試裝置包括一第一半腔體91及一第二半腔體92，其中第一半腔體91係為一固定端，第二半腔體92藉由一升降裝置90垂直上下移動以密合或分開該壓力測試裝置。第一半腔體91具有一下凹槽95，用以承載裝有半導體元件96之載盤97。第二半腔體92具有一上凹槽98且具有突出之複數測試探針913，用以對應接觸上述之半導體元件96。此外，本案所採用之壓合結構包括有樞設於第二半腔體92之二夾爪93，其可沿轉軸94來旋轉。

當壓力測試開始時，第一半腔體91之一上表面99將頂抵第二半腔體92之一下表面910，並利用夾爪93抵扣第一半腔體91之外緣，同時藉由設置於一槽體911之O型環912密封住氣體壓力。當測試完成後，夾爪93離開第一半腔體91，第一半腔體91透過升降裝置90移載至出料。然而，此一設計在進行壓力測試的過程中一次僅能測試單一壓力腔體，加上本案採用快速接管及夾扣方式，因而造成氣體洩漏率高，產能也較為低落。

發明人緣因於此，本於積極發明之精神，亟思一種可以解決上述問題之半導體元件壓力測試裝置及其測試設備，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種半導體元件壓力測試裝置，透過轉盤的設置，使得待測試之半導體元件能夠在多個壓力測試單元之間進行連續輸送及測試，大幅提高測試產能。此外，每一壓力測試單元係與半導體元件之承載座採分離式設計，可避免拉扯供氣管路及訊號排線。

本發明之另一目的係在提供一種半導體元件壓力測試設備，將上述半導體元件壓力測試裝置結合一分類機台，俾能有效整合壓力測試及分類挑揀，達到快速且方便之進料及出料效率。

為達成上述目的，本發明之半導體元件壓力測試裝置，包括有複數壓力測試單元及一轉盤單元。每一壓力測試單元包括一支撐架、一上測試座及一下測試座，支撐架固設在一工作桌上，且裝設有具一第一下壓桿之一第一動力裝置，上測試座係與第一下壓桿相連接，包括有一上治具、一電路轉接板及至少一針測座，下測試座固設在一工作桌上，包括一下治具及至少一供氣管路。藉此，在壓力測試的過程中，將設有至少一針測座之電路轉接板配置於上測試座之特點在於，轉盤單元可進行連續迴轉測試，避免習知針測座一端設有排線傳輸至電路基板，會隨著轉盤單元轉動，而導致排線糾纏與扯斷，以便測試訊號可立即傳遞測試數據及增進測試穩定性。

此外，轉盤單元包括一樞轉軸、一轉盤及複數浮動測試座，樞轉軸固設在工作桌上，該轉盤樞設於樞轉軸，每一浮動測試座係以複數彈性件與轉盤相連接，包括有一浮動治具及一承載座，承載座用以承載至少一半導體元件。轉盤旋轉促使每一浮動測試座對應位於每一上測試座及下測試座間，且每一壓力測試單元係供給不同測試壓力，藉以在不同壓力環境下連續測試每一半導體元件。

藉由上述設計，本發明除了有效使待測試之半導體元件能夠在多個壓力測試單元之間進行連續輸送及測試，大幅提高測試產能之外，更在轉盤上設有浮動測試座，藉以在上測試座下壓的過程中，提升整體測試環境的密合度，改善壓力洩漏率並增加測試精準度。

上述每一壓力測試單元可更包括固設於下測試座之一加熱裝置及一導熱板。藉此，在壓力測試的過程中，可同時檢測在不同溫度的環境下對於半導體元件所產生的影響，藉以在不同壓力及溫度環境下連續測試每一半導體元件，增加本發明半導體元件壓力測試裝置之多功性及提高測試效率。

上述半導體元件壓力測試裝置可更包括複數預熱站，其中，該每一預熱站包括有一預熱支撐架、一預熱上測試座及一預熱下測試座，該預熱支撐架固設在一工作桌上，且裝設有具一第二下壓桿之一第二動力裝置，該預熱上測試座係與該第二下壓桿相連接，該預熱下測試座固設在一工作桌上。藉此，當每一壓力測試單元正在進行測試壓力時，可同時開啟預熱加熱裝置並進行預熱導熱板之加熱作業，使得轉盤上之浮動測試座能夠先與預熱導熱板先行接觸，避免加熱時間的浪費。

上述複數預熱站及複數壓力測試單元可為環狀間隔設置。藉此，當每一壓力測試單元正在進行測試壓力時，相鄰之浮動測試座皆可同時進行預熱導熱板之加熱作業，使得每一壓力測試單元能夠接續進行指定溫度之壓力測試而不中斷，將轉盤之輪轉效率提升至最大。

上述至少一針測座可為二針測座，包括一第一針測座及一第二針測座，第一針測座與承載座接觸，同時第二針測座與一電路基板相接觸。藉此，當第一下壓桿推動上測試座使第一針測座與承載座接觸之時，所獲得之測試資訊將立即由第二針測座傳輸至電路基板，進而匯入至電腦或其他分析儀器，藉此轉盤單元可進行連續迴轉測試，針測座無需透過排線傳輸至電路基板，免除排線會隨著轉盤單元轉動，而導致排線糾纏與扯斷。

上述每一浮動測試座可更包括至少一O型環，其可設置於承載座之表面。藉此，可增進浮動測試座與上測試座之密合度，俾能使氣體不易外漏，建立良好之壓力環境。

上述複數彈性件可為複數彈簧，提供下壓密合之延伸長度，因此浮動測試座與下測試座能夠緊密接合，俾能使氣體不易外漏，建立良好之壓力環境。

另一方面，本發明之半導體元件壓力測試設備包括有一分類機台以及一半導體元件壓力測試裝置，分類機台包括設置於一工作桌之一轉塔以及圍繞轉塔而設置之一進料槽、一檢視裝置、一料盤及一移行機構，轉塔包括呈角度相間隔排列之複數吸取頭，移行機構包括有一取放器，進料槽、檢視裝置及料盤係分別對應設置於複數吸取頭下方。

半導體元件壓力測試裝置包括有複數壓力測試單元以及一轉盤單元，每一壓力測試單元包括一支撐架、一上測試座及一下測試座，支撐架固設在工作桌上，且裝設有具一第一下壓桿之一第一動力裝置，上測試座係與第一下壓桿相連接，包括有一上治具、一電路轉接板及至少一針測座，下測試座包括一下治具及至少一供氣管路。轉盤單元包括一樞轉軸、一轉盤及複數浮動測試座，樞轉軸固設在工作桌上，轉盤樞設於樞轉軸，每一浮動測試座係以複數彈性件與轉盤相連接，包括有一浮動治具及一承載座，承載座用以承載至少一半導體元件，轉盤旋轉促使每一浮動測試座對應位於每一上測試座及下測試座間，而下測試座包括固設於該下測試座之一加熱裝置及一導熱板，藉此每一壓力測試單元係供給不同測試壓力與溫度，藉以在不同壓力及溫度環境下連續測試每一半導體元件。

藉由上述設計，不僅整合了入料、檢視、測試多項功能，而且僅透過簡易串聯上述兩組裝置，便能有效整合壓力測試及分類挑揀作業，達到快速且方便的進料及出料效率。

以上概述與接下來的詳細說明皆為示範性質是為了進一步說明本發明的申請專利範圍。而有關本發明的其他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。

請參閱圖1及圖2，係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試裝置之立體圖及分解圖。圖中出示一種半導體元件壓力測試裝置1，包括有複數壓力測試單元2、複數預熱站20及一轉盤單元3，每一預熱站20及每一壓力測試單元2係環狀間隔設置，在本實施例中總共有五個壓力測試單元2及相鄰之五個預熱站20，但不以該個數為限。圖1中特地移去一組壓力測試單元2，藉以方便揭露轉盤單元3上之部分特徵。

如圖所示，每一壓力測試單元2包括一支撐架21、一上測試座22及一下測試座23。支撐架21固設在一工作桌30上，且裝設有具一第一下壓桿211之一第一動力裝置212，該第一動力裝置212可為馬達或汽缸等裝置，用以提供一頂推力。上測試座22係與第一下壓桿211相連接，包括有一上治具221、一電路轉接板222、第一針測座223及一第二針測座224。下測試23座固設在工作桌30上，包括一下治具231、一加熱裝置5、一導熱板50及二供氣管路232。其中，本發明有別於習知技術將電路轉接板222及二針測座223,224設置於上測試座22。根據本發明之精神，轉盤單元透過電路轉接板及上測試座之二針測座可進行連續迴轉測試，避免習知使用排線，易產生糾纏與扯斷，以便測試訊號可立即傳遞測試數據及增進測試穩定性效率。。

再者，轉盤單元3包括一樞轉軸31、一轉盤32及複數浮動測試座33，樞轉軸31固設在該工作桌30上，作為整個轉盤單元3之旋轉中心。轉盤32樞設於該樞轉軸31，每一浮動測試座33係以四彈性件330與轉盤32相連接，其中，本實施例所採用之彈性件330係為拉伸彈簧，但不以此為限，舉凡具有彈性及伸縮緩衝功能之構件皆可作為本發明之彈性件330。浮動測試座33包括有一浮動治具331及一承載座332，承載座332組設於該浮動治具331上，用以承載複數半導體元件4。如圖1所示，轉盤32旋轉促使該每一浮動測試座33對應位於每一上測試座22及下測試座23間，且每一壓力測試單元2係供給不同測試壓力，藉以在不同壓力環境下連續測試每一半導體元件4。本發明除了有效使待測試之半導體元件4能夠在多個壓力測試單元之間進行連續輸送及測試，大幅提高測試產能之外，更在轉盤32上設有浮動測試座33，藉以在上測試座22下壓的過程中，提升整體測試環境的密合度，改善壓力洩漏率並增加測試精準度。

接著，請參閱圖3A及圖3B，係本發明一較佳實施例之壓力測試單元及預熱站之立體圖及另一視角之立體圖。圖中出示一組相鄰之壓力測試單元2及預熱站20，由圖3B之視角可看出支撐架21組設有一承接板213，用以承載一電路基板225，可一併參閱圖4，係本發明一較佳實施例之電路轉接板與電路基板之接合立體圖。上述電路基板225具有一轉接插槽226及複數輸出埠227，當上測試座22下壓使得第一針測座223接觸至承載座332時，第二針測座224則會與電路基板225之轉接插槽226相接觸，使得每一壓力測試單元2從每一半導體元件4所獲得之測試資訊將立即由第二針測座224傳輸至電路基板255，並由連接至複數輸出埠227之訊號排線(圖未示)將上述測試資訊匯入至電腦或其他分析儀器，藉此轉盤單元可透過電路轉接板與電路基板相互接合及分離，轉盤單元可進行連續迴轉測試，以解決訊號傳遞的限制。

回到圖3A及圖3B，關於本發明半導體元件壓力測試裝置1之預熱站20，包括有一預熱支撐架201、一預熱上測試座202及一預熱下測試座203，預熱支撐架201固設在工作桌30上，且裝設有具一第二下壓桿2011之一第二動力裝置2012，該第二動力裝置2012可為馬達或汽缸等裝置，用以提供一頂推力，以壓合浮動測試座33與預熱下測試座203之一導熱板相接觸，其中，預熱下測試座203僅具有一加熱裝置及一導熱板，而不須設有供氣管路。預熱上測試座202係與第二下壓桿2011相連接，預熱下測試座203固設在工作桌30上。藉此，當每一壓力測試單元2正在進行測試壓力時，相鄰之浮動測試座33皆可透過預熱站20同時進行加熱作業，使得每一壓力測試單元2能夠接續進行指定溫度之壓力測試而不中斷，將轉盤之輪轉效率提升至最大。

接著，請參閱圖5及圖6，係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試裝置之上測試座下壓前之A-A剖視圖及上測試座下壓後之A-A剖視圖。如圖5所示，在上測試座22下壓前，很明顯地由剖視圖可看出上測試座22、轉盤32及下測試座23係為三個分離構件，其中，與轉盤32相連接之浮動測試座33距離該下測試座23之表面一間隙D，使得轉盤32在轉動的過程中不易受到干擾。更佳地，在本實施例中，為了避免因填充氣體外洩而造成壓力值改變，因此在承載座332對應第一針測座223、承載座332對應電路轉接板222、浮動治具331對應承載座332以及下測試座23對應浮動治具331之表面分別設有環形凹槽以容置一O型環333，其為一種圓環形狀的彈性墊片，作為二組件壓縮時之密封接口，可提升各元件接縫處之氣密性。此外，承載座332之每一晶片容置槽3321具有一連接孔3322與浮動治具331之每一通孔3311相連通，其與二供氣管路232構成一氣壓路徑，俾能使位於每一晶片容置槽3321之一半導體元件4皆能感受到氣壓變化，達到壓力測試的目的。

如圖6所示，當上測試座22受第一動力裝置212作動向下壓合時，第一針測座223嵌合承載座332，浮動測試座33受力向下移動，直到頂抵至下測試座23為止，此時，浮動測試座33僅受複數彈性件330之拉伸作用產生垂直位移，而轉盤32則不受影響保持在原來的位置，使得浮動測試座33與下測試座23之表面間不再具有一間隙D，達到各元件間之緊密接合，俾能使氣體不易外漏，建立良好之壓力環境。此外，每一壓力測試單元2係與半導體元件4之承載座332採分離式設計，可避免拉扯供氣管路232及訊號排線，同時便於轉盤運載半導體元件4至下一個壓力測試單元2，提高測試效率。

請參閱圖7，係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試設備之立體圖。圖中出示一種半導體元件壓力測試設備7包括有一分類機台6及上述半導體元件壓力測試裝置1，其中，關於半導體元件壓力測試裝置1之詳細資訊請參閱前述之實施方式，在此就不再贅述。如圖所示，分類機台6包括設置於工作桌30之一轉塔61以及圍繞該轉塔61而設置之一進料槽62、一檢視裝置63、一料盤64及一移行機構65，轉塔61包括呈角度相間隔排列之複數吸取頭611，並可進行自轉運動使每一吸取頭611產生角度位移，移行機構65包括有一取放器651，進料槽62、檢視裝置63及料盤64係分別對應設置於複數吸取頭611下。

本實施例之進料槽62一端延伸至吸取頭611下方，另一端係連接於一震動盤66，其為一個中央突出之盤狀結構，故半導體元件從進料區震動掉落後，隨即落到震動盤66之環週。震動盤66藉由震動機構之震動，使半導體元件隨著環週側壁之螺旋導軌順勢上爬。一經判斷半導體元件處於正確之方位時，則將元件繼續往前送入進料槽62中。在進料槽62內之半導體元件順勢被推送，而吸取頭611在進料槽62尾端吸取半導體元件後，藉由轉塔61之轉動而位移至外觀檢驗區之平台上，亦即前述之檢視裝置63。

檢視裝置63承接半導體元件之部位同樣位於吸取頭611下方，其主要利用攝影模組如電荷耦合元件(CCD)來檢驗半導體元件外觀上的正確性，例如外表印刷文字是否正確或有無瑕疵。一旦判斷為錯誤或瑕疵，吸取頭611可將半導體元件送至一回收區。經檢視裝置63檢驗無誤之半導體元件便再被吸取頭611移送至一料盤64。

移行機構65具有一取放器651用以取放、載送半導體元件於分類機台6與半導體元件壓力測試裝置1之間，亦即取放器651可進行空間上之移動。詳細而言，取放器651可移動至位於吸取頭611下方之料盤64處以拿取料盤64，其中料盤64是負責儲存多個從吸取頭611放下之半導體元件；之後，取放器651可再將料盤64連同其上之半導體元件一起運送至半導體元件壓力測試裝置1，並利用一吸取頭(圖未示)將每一半導體元件分別裝載至承載座332之晶片容置槽3321中以進行元件測試。最終，啟動上述半導體元件壓力測試裝置1之測試程序，針對不同的測試項目或不同的客戶需求，給定每一壓力測試單元2不同之測試壓力及溫度，並經由轉盤單元3的帶動下，對於每一半導體元件4可達到連續性的測試，有效解決習知壓力測試裝置需持續更換壓力及溫度狀態等問題，提高測試效率。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧半導體元件壓力測試裝置
2‧‧‧壓力測試單元
20‧‧‧預熱站
201‧‧‧預熱支撐架
2011‧‧‧第二下壓桿
2012‧‧‧第二動力裝置
202‧‧‧預熱上測試座
203‧‧‧預熱下測試座
21‧‧‧支撐架
211‧‧‧第一下壓桿
212‧‧‧第一動力裝置
213‧‧‧承接板
22‧‧‧上測試座
221‧‧‧上治具
222‧‧‧電路轉接板
223‧‧‧第一針測座
224‧‧‧第二針測座
225‧‧‧電路基板
226‧‧‧轉接插槽
227‧‧‧輸出埠
23‧‧‧下測試座
231‧‧‧下治具
232‧‧‧供氣管路
3‧‧‧轉盤單元
30‧‧‧工作桌
31‧‧‧樞轉軸
32‧‧‧轉盤
33‧‧‧浮動測試座
330‧‧‧彈性件
331‧‧‧浮動治具
3311‧‧‧通孔
332‧‧‧承載座
3321‧‧‧晶片容置槽
3322‧‧‧連接孔
333‧‧‧O型環
4‧‧‧半導體元件
5‧‧‧加熱裝置
50‧‧‧導熱板
6‧‧‧分類機台
61‧‧‧轉塔
611‧‧‧吸取頭
62‧‧‧進料槽
63‧‧‧檢視裝置
64‧‧‧料盤
65‧‧‧移行機構
651‧‧‧取放器
66‧‧‧震動盤
7‧‧‧半導體元件壓力測試設備
90‧‧‧升降裝置
91‧‧‧第一半腔體
910‧‧‧下表面
911‧‧‧槽體
912‧‧‧O型環
913‧‧‧測試探針
92‧‧‧第二半腔體
93‧‧‧夾爪
94‧‧‧轉軸
95‧‧‧下凹槽
96‧‧‧半導體元件
97‧‧‧載盤
98‧‧‧上凹槽
99‧‧‧上表面

圖1係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試裝置之立體圖。 圖2係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試裝置之分解圖。 圖3A係本發明一較佳實施例之壓力測試單元及預熱站之立體圖。 圖3B係本發明一較佳實施例之壓力測試單元及預熱站之另一視角之立體圖。 圖4係本發明一較佳實施例之電路轉接板與電路基板之接合立體圖。 圖5係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試裝置之上測試座下壓前之A-A剖視圖。 圖6係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試裝置之上測試座下壓後之A-A剖視圖。 圖7係本發明一較佳實施例之半導體元件壓力測試設備之立體圖。 圖8係習知半導體元件壓力測試裝置之側視圖。

1‧‧‧半導體元件壓力測試裝置

2‧‧‧壓力測試單元

20‧‧‧預熱站

3‧‧‧轉盤單元

30‧‧‧工作桌

31‧‧‧樞轉軸

32‧‧‧轉盤

33‧‧‧浮動測試座

Claims (18)

1. 一種半導體元件壓力測試裝置，包括有： 複數壓力測試單元，該每一壓力測試單元包括一支撐架、一上測試座及一下測試座，該支撐架固設在一工作桌上，且裝設有具一第一下壓桿之一第一動力裝置，該上測試座係與該第一下壓桿相連接，包括有一上治具、一電路轉接板及至少一針測座，該下測試座固設在該工作桌上，包括一下治具及至少一供氣管路；以及 一轉盤單元，包括一樞轉軸、一轉盤及複數浮動測試座，該樞轉軸固設在該工作桌上，該轉盤樞設於該樞轉軸，該每一浮動測試座係以複數彈性件與該轉盤相連接，包括有一浮動治具及一承載座，該承載座用以承載至少一半導體元件，該轉盤旋轉促使該每一浮動測試座對應位於該每一上測試座及該下測試座間，且該每一壓力測試單元係供給不同測試壓力，藉以在不同壓力環境下連續測試該每一半導體元件。
2. 如申請專利範圍第1項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該每一壓力測試單元更包括固設於該下測試座之一加熱裝置及一導熱板。
3. 如申請專利範圍第2項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該半導體元件壓力測試裝置更包括複數預熱站。
4. 如申請專利範圍第3項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該每一預熱站包括有一預熱支撐架、一預熱上測試座及一預熱下測試座，該預熱支撐架固設在該工作桌上，且裝設有具一第二下壓桿之一第二動力裝置，該預熱上測試座係與該第二下壓桿相連接，該預熱下測試座固設在該工作桌上，包括一預熱加熱裝置及一預熱導熱板。
5. 如申請專利範圍第3項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該複數預熱站及該複數壓力測試單元係環狀間隔設置。
6. 如申請專利範圍第1項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該至少一針測座係為二針測座，包括一第一針測座及一第二針測座，該第一針測座與該承載座接觸，同時該第二針測座與一電路基板相接觸。
7. 如申請專利範圍第1項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該每一浮動測試座更包括至少一O型環。
8. 如申請專利範圍第7項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該至少一O型環係設置於該承載座之表面。
9. 如申請專利範圍第1項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該複數彈性件係為複數彈簧。
10. 一種半導體元件壓力測試設備，包括有： 一分類機台，包括設置於一工作桌之一轉塔以及圍繞該轉塔而設置之一進料槽、一檢視裝置、一料盤及一移行機構，該轉塔包括呈角度相間隔排列之複數吸取頭，該移行機構包括有一取放器，該進料槽、該檢視裝置及該料盤係分別對應設置於該複數吸取頭下方；以及 一半導體元件壓力測試裝置，包括有複數壓力測試單元以及一轉盤單元，該每一壓力測試單元包括一支撐架、一上測試座及一下測試座，該支撐架固設在該工作桌上，且裝設有具一第一下壓桿之一第一動力裝置，該上測試座係與該第一下壓桿相連接，包括有一上治具、一電路轉接板及至少一針測座，該下測試座包括一下治具及至少一供氣管路； 該轉盤單元包括一樞轉軸、一轉盤及複數浮動測試座，該樞轉軸固設在該工作桌上，該轉盤樞設於該樞轉軸，該每一浮動測試座係以複數彈性件與該轉盤相連接，包括有一浮動治具及一承載座，該承載座用以承載至少一半導體元件，該轉盤旋轉促使該每一浮動測試座對應位於該每一上測試座及下測試座間，且該每一壓力測試單元係供給不同測試壓力，藉以在不同壓力環境下連續測試該每一半導體元件。
11. 如申請專利範圍第10項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該每一壓力測試單元更包括固設於該下測試座之一加熱裝置及一導熱板。
12. 如申請專利範圍第11項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該半導體元件壓力測試裝置更包括複數預熱站。
13. 如申請專利範圍第12項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該每一預熱站包括有一預熱支撐架、一預熱上測試座及一預熱下測試座，該預熱支撐架固設在該工作桌上，且裝設有具一第二下壓桿之一第二動力裝置，該預熱上測試座係與該第二下壓桿相連接，該預熱下測試座固設在該工作桌上，包括一預熱加熱裝置及一預熱導熱板。
14. 如申請專利範圍第12項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該複數預熱站及該複數壓力測試單元係環狀間隔設置。
15. 如申請專利範圍第10項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該至少一針測座係為二針測座，包括一第一針測座及一第二針測座，該第一針測座與該承載座接觸，同時該第二針測座與一電路基板相接觸。
16. 如申請專利範圍第10項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該每一浮動測試座更包括至少一O型環。
17. 如申請專利範圍第16項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該至少一O型環係設置於該承載座之表面。
18. 如申請專利範圍第10項之半導體元件壓力測試裝置，其中，該複數彈性件係為複數彈簧。