TWI514506B - 電子元件的定位裝置 - Google Patents

Description

電子元件的定位裝置

本發明係關於一種定位裝置，特別是有關於一種電子元件的定位裝置。

電子資訊科技快速發展，電子產品不斷發展創新，各式各樣的電路晶片應運而生，例如網路晶片、介面晶片及顯示晶片等，成為電子產品功能擴充或者訊號傳遞的媒介，上述晶片在封裝出廠之前，必須先經過偵測以排除晶片內部電路不正常的瑕疵品。所以，在晶片的製作流程中，測試工作是非常重要的環節。基本上，晶片是否可以正常運作是透過測試裝置來檢測晶片，以決定該晶片的優劣。

在一習知技術中，測試裝置皆是透過人工或者是定位裝置將待測晶片放置在該測試裝置的預定位區，再透過該測試裝置的測試板與該晶片接觸，以對該晶片實施測試。然而，該定位裝置每一次只能夾取一晶片或是少數幾片晶片至該測試裝置，無法同時夾取整盤的晶片至該測試裝置，導致當需要檢測多數片晶片時，逐一夾取的方式造成檢測作業變慢，特別是以一次夾取數片晶片的方式，其測試裝置之成本也較單片的成本為高。

在另一習知技術中，將裝有晶片供料盤與待測盤結合，然後以人工方式翻轉結合的供料盤與待測盤，接著測試裝置檢測待測盤中的晶片，檢測 速率降低。進一步地，晶片在翻轉過程中無法正確落入待測盤的穴位中，導致該測試裝置無法正確檢測該些晶片。特別是當晶片的尺寸越來越小，當供料盤中的晶片轉移到待測盤時，晶片容易在待測盤產生錯位，故晶片在供料盤與待測盤之間的定位狀態格外地重要。

因此，需要發展一種新式的定位裝置，以解決上述電子元件在檢測過程中是否正確定位以及檢測效率的問題。

本發明之一目的在於提供一種電子元件的定位裝置，藉由固定組件的第一通道之第一壓力以及第二通道的壓力之切換與調整，用以將供料單元的電子元件快速、準確定位於承載單元，並且提高電子元件的檢測效率。

為達成上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種電子元件的定位裝置，該電子元件的定位裝置包括固定組件、承載單元、供料單元以及吸放裝置。固定組件具有一容置空間、一第一通道、以及連接該容置空間至該第一通道的一環形側壁，其中該第一通道形成一第一壓力；承載單元固定於該固定組件，該承載單元具有一定位區域，該定位區域相對應連通該容置空間並且形成一參考壓力；供料單元固定於該承載單元，該供料單元具有一供料區域；以及吸放裝置設置於該固定組件以及該承載單元中，該吸放裝置具有連通該第一通道的一第一軸孔、連通該第一軸孔的一第二軸孔、以及連通該第一軸孔的一第三軸孔，當該第一通道的該第一壓力小於該參考壓力時，該吸放裝置在該容置空間之中以及該環形側壁之上作相對運動，以藉由該第三軸孔連通該第一通道，使該吸放裝置吸附該供料區域的一電子元件至該定位區域，或是當該第一通道的該第一壓力小於該參考 壓力並且當該電子元件不存在時，藉由該第三軸孔接觸該環形側壁，以隔離該第三軸孔與該第一通道，使該吸放裝置吸附於該供料區域。

在一實施例中，該固定組件包括固定層板、切換層板以及蓋板。固定層板，具有該容置空間，用以容納一部份的該吸放裝置；切換層板依附於該固定層板上，該切換層板具有該第一通道以及該環形側壁，用以容納另一部分的該吸放裝置；以及蓋板依附於該切換層板上，用以蓋合該切換層板並且形成一第二通道。

在一實施例中，該固定組件更包括一第二通道以及一開孔，該第二通道具有一第二壓力。當該第一通道的該第一壓力小於該參考壓力時，使該第二通道的該第二壓力等於該參考壓力。當該第二通道的該第二壓力大於該參考壓力時，該吸放裝置在該容置空間之中以及該環形側壁之上作相對滑動，藉由該第二壓力施加該開孔中的該吸放裝置，使該吸放裝置鬆放該電子元件至該供料區域。當該第二通道的該第二壓力大於該參考壓力時，使該第一通道的該第一壓力等於該參考壓力。

在一實施例中，該供料區域相對應於該定位區域。該第一軸孔的截面積小於該容置空間的截面積。該第二軸孔連通該容置空間。該吸放裝置吸附該供料區域的該電子元件至該定位區域之距離小於或是等於該環形側壁的厚度。電子元件的定位裝置更包括一吸嘴，依附於該吸放裝置，用以吸附該電子元件或是該供料區域。

本發明之電子元件的定位裝置用以將供料單元的電子元件快速、準確定位於承載單元，並且提高電子元件的檢測效率。

100‧‧‧電子元件的定位裝置

101‧‧‧電子元件

102‧‧‧固定組件

104‧‧‧承載單元

105‧‧‧定位區域

106‧‧‧供料單元

108‧‧‧吸放裝置

110‧‧‧吸嘴

112‧‧‧容置空間

114a‧‧‧第一通道

114b‧‧‧第二通道

116‧‧‧環形側壁

117‧‧‧開孔

120‧‧‧供料區域

122a‧‧‧第一軸孔

122b‧‧‧第二軸孔

122c‧‧‧第三軸孔

124‧‧‧吸口

126‧‧‧固定層板

128‧‧‧切換層板

130‧‧‧蓋板

132a‧‧‧第一壓力孔

132b‧‧‧第二壓力孔

DR‧‧‧預定方向

P1‧‧‧第一壓力

P2‧‧‧第二壓力

PA1、PA2‧‧‧路徑

PR‧‧‧參考壓力

第1A圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置在翻轉之前的立體示意圖。

第1B圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置在翻轉之後的立體示意圖。

第1C圖係繪示依據本發明實施例中沿著第1A圖的A-A’線段之電子元件的定位裝置之剖視圖。

第2圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置處於觸發模式以吸取電子元件之局部示意圖。

第3圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置處於上升模式以吸取電子元件至定位區域之局部示意圖。

第4圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置處於下降模式(不存在電子元件)以吸附於供料區域之局部示意圖。

參考第1A圖、第1B圖以及第1C圖，第1A圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置100在翻轉之前的立體示意圖，第1B圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置100在翻轉之後的立體示意圖，第1C圖係繪示依據本發明實施例中沿著第1A圖的A-A’線段之電子元件的定位裝置100之剖視圖。第1A圖以及第1B圖例如是12個吸放裝置108，或是任意數量的吸放裝置108，但不限於此，第1C圖係顯示4個吸放裝置108以及4個吸嘴110。本發明之電子元件的定位裝置100係利用吸放裝置108一次吸取供料單元106中全部的複數電子元件101，以使供料單元106 中每一供料區域120的電子元件101相對應快速、準確地定位於承載單元104的每個定位區域105中，並且當供料單元106與承載單元104分離之後，對該些定位區域105的電子元件101進行檢測，以提高電子元件101的檢測效率。

如第1A圖、第1B圖以及第1C圖所示，在一實施例中，利用吸取裝置108吸住放置在該供料單元106的電子元件101之後，再將定位裝置100翻轉，如第1B圖所示；接著吸取裝置108鬆放電子元件101，以使該些電子元件101全部一次性地置入該承載單元104的定位區域105中。在另一實施例中，利用吸取裝置108將吸住的電子元件101定位在該承載單元104之後，再將定位裝置100翻轉，如第1B圖所示；然後吸取裝置108鬆放電子元件101，使該些電子元件101全部一次性地置入於該承載單元104的定位區域105中。

參考第2圖、第3圖以及第4圖，第2圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置100處於觸發模式以吸取電子元件101之局部示意圖。第3圖係繪示依據本發明實施例中電子元件101的定位裝置100處於上升模式以吸取電子元件101至定位區域105之局部示意圖。第4圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的定位裝置100處於下降模式時吸附供料區域120之局部示意圖。

如第2圖、第3圖以及第4圖所示，該電子元件的定位裝置100包括固定組件102、承載單元104、供料單元106、吸放裝置108以及吸嘴110。為簡單說明，此處僅以一吸放裝置108以及吸嘴110作描述，但其數量可為複數個。固定組件102具有容置空間112、第一通道114a以及連接該容 置空間112至該第一通道114a的環形側壁116，其中該第一通道114a形成第一壓力P1，例如是以負壓產生器(未圖示)產生該第一壓力P1。該固定組件102更包括第二通道114b以及開孔117，該第二通道114b具有第二壓力P2，例如是以正壓產生器(未圖示)產生該第二壓力P2。

在第2圖、第3圖以及第4圖中，承載單元104固定於該固定組件102，該承載單元104具有複數個定位區域105，該定位區域105相對應連通該容置空間112並且形成一參考壓力PR，亦即定位區域105及其連通的一部份該容置空間112形成該參考壓力PR，該參考壓力PR例如是大氣壓力，但是不限於此。供料單元106固定於該承載單元104，該供料單元106具有複數個供料區域120。換言之，該承載單元104與該供料單元106結合，以使每一定位區域105相對應於每一供料區域120。當電子元件101被吸取裝置108吸附時，利用該第一通道114a的第一壓力P1將電子元件101相對應吸往承載單元104的定位區域105中，使定位裝置100處於沿著路徑PA1形成觸發模式，如第2圖所示。

吸放裝置108設置於該固定組件102以及該承載單元104中，每一吸放裝置108具有連通該第一通道114a的第一軸孔122a、連通該第一軸孔122a的第二軸孔122b、以及連通該第一軸孔122a的第三軸孔122c，當該第一通道114a的第一壓力P1小於該參考壓力PR時，該吸放裝置108在該容置空間112之中以及該環形側壁116之上沿著一預定方向DR(如第2圖以及第3圖所示)作相對運動，以藉由該第三軸孔122c連通該第一通道114a，使該吸放裝置108吸附該供料區域120的電子元件101至該定位區域105，如第3圖所示。當該第一通道114a的第一壓力P1小於該參考壓力 PR並且當該電子元件101不存在時，藉由該第三軸孔122c接觸該環形側壁116，以隔離該第三軸孔122c與該第一通道114a，使該吸放裝置108吸附於該供料區域120，如第4圖所示。在一實施例中，該第一軸孔122a形成於該吸放裝置108的中心軸。

如第2圖以及第3圖所示，在一實施例中，該第一軸孔122a的截面積小於該容置空間112的截面積，其利用第一通道114a迅速將第一軸孔122a的氣體抽出，使吸放裝置108快速吸住電子元件101。該第二軸孔122b連通該容置空間112，其利用第一通道114a透過第二軸孔122b、第一軸孔122a以及第三軸孔122c將容置空間112的氣體抽出，使吸放裝置108將已吸住電子元件101快速定位至該承載單元104的定位區域105，如第3圖之路徑PA2。

在一較佳實施例中，當該電子元件101不存在時，該環形側壁116抵住第三軸孔122c，以藉由偵測該第一通道114a沒有氣體輸出時，表示該第一壓力P1對沒有電子元件101的位置不起作用而不會洩漏氣體，如第4圖所示。

如第2圖、第3圖以及第4圖所示，吸嘴110依附於吸放裝置108，用以吸附電子元件110及/或供料區域120，吸嘴110例如是扣接於該吸放裝置108的軟性材質所組成，該吸嘴110的一端設有一吸口124，用以吸附電子元件101。另一實施例中，吸嘴110可與吸放裝置108整合成單一材質的吸附裝置。

繼續參考第2圖、第3圖以及第4圖，在一實施例中，該固定組件102包括固定層板126、切換層板128以及蓋板130。固定層板126具有該容置 空間112以及第一壓力孔132，該容置空間112用以容納一部份的吸放裝置108。在一實施例中，利用第一壓力孔132a抽出氣體形成該第一壓力P1。切換層板128依附於該固定層板126上，該切換層板128具有該第一通道114a以及該環形側壁116，用以容納另一部分的吸放裝置108。該切換層板128結合該固定層板126的上方以形成該第一通道114a。蓋板130依附於該切換層板128上，用以蓋合該切換層板128並且形成第二通道114b。在一實施例中，利用第二壓力孔132b輸入氣體至第二通道114b中以形成該第二壓力P2。在另一實施例中，該固定組件102係為一體成型之結構，即固定層板126、切換層板128以及蓋板130整合成單一結構。

如第2圖以及第3圖所示，當該第一通道114a的第一壓力P1小於該參考壓力PR時，使該第二通道114b的第二壓力P2等於該參考壓力PR。換言之，定位裝置100先處於觸發模式而即將吸取電子元件101，接著定位裝置100處於上升模式以吸取電子元件101，該第二通道114b的第二壓力P2保持在該參考壓力PR(例如大氣壓力)。

如第2圖以及第3圖所示，當該第二通道114b的第二壓力P2大於該參考壓力PR時，該吸放裝置108在該容置空間112之中以及該環形側壁116之上沿著該預定方向DR作相對滑動，藉由該第二壓力P2施加該開孔117中的吸放裝置108，使該吸放裝置108鬆放該電子元件101至該供料區域120。上述之方式可使未正確吸附電子元件101重新放回供料單元106的供料區域120，然後重新使定位裝置100處於上升模式以吸取電子元件101，直至所有的電子元件101重新定位於承載裝置104，再進行定位裝置100的翻轉動作。應注意的是，當該第二通道114b的第二壓力P2大於該參 考壓力PR時，使該第一通道114a的第一壓力P1大於或是等於該參考壓力PR，以加速吸放裝置108向下回到供料單元106的供料區域120之位置。

綜上所述，本發明之電子元件的定位裝置，藉由固定組件的第一通道之第一壓力以及第二通道的壓力之切換與調整，用以將供料單元的電子元件快速、準確定位於承載單元，並且提高電子元件的檢測效率。

雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子元件的定位裝置

101‧‧‧電子元件

102‧‧‧固定組件

104‧‧‧承載單元

105‧‧‧定位區域

106‧‧‧供料單元

108‧‧‧吸放裝置

110‧‧‧吸嘴

112‧‧‧容置空間

114a‧‧‧第一通道

114b‧‧‧第二通道

116‧‧‧環形側壁

117‧‧‧開孔

120‧‧‧供料區域

122a‧‧‧第一軸孔

122b‧‧‧第二軸孔

122c‧‧‧第三軸孔

124‧‧‧吸口

126‧‧‧固定層板

128‧‧‧切換層板

130‧‧‧蓋板

DR‧‧‧預定方向

P1‧‧‧第一壓力

P2‧‧‧第二壓力

PA2‧‧‧路徑

PR‧‧‧參考壓力

Claims (10)

1. 一種電子元件的定位裝置，包括：一固定組件，具有一容置空間、一第一通道、以及連接該容置空間至該第一通道的一環形側壁，其中該第一通道形成一第一壓力；一承載單元，固定於該固定組件，該承載單元具有一定位區域，該定位區域相對應連通該容置空間並且形成一參考壓力；一供料單元，固定於該承載單元，該供料單元具有一供料區域；以及一吸放裝置，設置於該固定組件以及該承載單元中，該吸放裝置具有連通該第一通道的一第一軸孔、連通該第一軸孔的一第二軸孔、以及連通該第一軸孔的一第三軸孔，當該第一通道的該第一壓力小於該參考壓力時，該吸放裝置在該容置空間之中以及該環形側壁之上作相對運動，以藉由該第三軸孔連通該第一通道，使該吸放裝置吸附該供料區域的一電子元件至該定位區域，或是當該第一通道的該第一壓力小於該參考壓力並且當該電子元件不存在時，藉由該第三軸孔接觸該環形側壁，以隔離該第三軸孔與該第一通道，使該吸放裝置吸附於該供料區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該固定組件包括：一固定層板，具有該容置空間，用以容納一部份的該吸放裝置；一切換層板，依附於該固定層板上，該切換層板具有該第一通道以及該環形側壁，用以容納另一部分的該吸放裝置；以及一蓋板，依附於該切換層板上，用以蓋合該切換層板並且形成一第二通道。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該固定組件更包括一第二通道以及一開孔，該第二通道具有一第二壓力。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件的定位裝置，其中當該第一通道的該第一壓力小於該參考壓力時，使該第二通道的該第二壓力等於該參考壓力。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件的定位裝置，其中當該第二通道的該第二壓力大於該參考壓力時，該吸放裝置在該容置空間之中以及該環形側壁之上作相對滑動，藉由該第二壓力施加該開孔中的該吸放裝置，使該吸放裝置鬆放該電子元件至該供料區域。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件的定位裝置，其中當該第二通道的該第二壓力大於該參考壓力時，使該第一通道的該第一壓力等於該參考壓力。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該供料區域相對應於該定位區域。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該第一軸孔的截面積小於該容置空間的截面積。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該第二軸孔連通該容置空間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，更包括一吸嘴，依附於該吸放裝置，用以吸附該電子元件或是該供料區域。