CN104422841A - 电子组件的定位装置 - Google Patents

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本发明涉及一种电子组件的定位装置,包括固定组件、承载单元、供料单元以及吸放装置,切换与调整固定组件的第一信道之第一压力以及第二通道的压力,使吸放装置吸附电子组件,以将供料单元的电子组件快速、准确定位于承载单元。

Description

电子组件的定位装置
【技术领域】
本发明涉及一种定位装置,特别是涉及一种电子组件的定位装置。
【背景技术】
电子信息科技快速发展,电子产品不断发展创新,各式各样的电路芯片应运而生,例如网络芯片、接口芯片及显示芯片等,成为电子产品功能扩充或者讯号传递的媒介,上述芯片在封装出厂之前,必须先经过侦测以排除芯片内部电路不正常的瑕疵品。所以,在芯片的制作流程中,测试工作是非常重要的环节。基本上,芯片是否可以正常运作是透过测试装置来检测芯片,以决定该芯片的优劣。
在一习知技术中,测试装置皆是透过人工或者是定位装置将待测芯片放置在该测试装置的预定位区,再透过该测试装置的测试板与该芯片接触,以对该芯片实施测试。然而,该定位装置每一次只能夹取一芯片或是少数几片芯片至该测试装置,无法同时夹取整盘的芯片至该测试装置,导致当需要检测多数片芯片时,逐一夹取的方式造成检测作业变慢,特别是以一次夹取数片芯片的方式,其测试装置之成本也较单片的成本为高。
在另一习知技术中,将装有芯片供料盘与待测盘结合,然后以人工方式翻转结合的供料盘与待测盘,接着测试装置检测待测盘中的芯片,检测速率降低。进一步地,芯片在翻转过程中无法正确落入待测盘的穴位中,导致该测试装置无法正确检测该些芯片。特别是当芯片的尺寸越来越小,当供料盘中的芯片转移到待测盘时,芯片容易在待测盘产生错位,故芯片在供料盘与待测盘之间的定位状态格外地重要。
因此,需要发展一种新式的定位装置,以解决上述电子组件在检测过程中是否正确定位以及检测效率的问题。
【发明内容】
本发明之一目的在于提供一种电子组件的定位装置,藉由固定组件的第一信道之第一压力以及第二通道的压力之切换与调整,用以将供料单元的电子组件快速、准确定位于承载单元,并且提高电子组件的检测效率。
为达成上述目的,本发明之一较佳实施例提供一种电子组件的定位装置,该电子组件的定位装置包括固定组件、承载单元、供料单元以及吸放装置。固定组件具有一容置空间、一第一通道、以及连接该容置空间至该第一通道的一环形侧壁,其中该第一通道形成一第一压力;承载单元固定于该固定组件,该承载单元具有一定位区域,该定位区域相对应连通该容置空间并且形成一参考压力;供料单元固定于该承载单元,该供料单元具有一供料区域;以及吸放装置设置于该固定组件以及该承载单元中,该吸放装置具有连通该第一通道的一第一轴孔、连通该第一轴孔的一第二轴孔、以及连通该第一轴孔的一第三轴孔,当该第一通道的该第一压力小于该参考压力时,该吸放装置在该容置空间之中以及该环形侧壁之上作相对运动,以藉由该第三轴孔连通该第一通道,使该吸放装置吸附该供料区域的一电子组件至该定位区域,或是当该第一通道的该第一压力小于该参考压力并且当该电子组件不存在时,藉由该第三轴孔接触该环形侧壁,以隔离该第三轴孔与该第一通道,使该吸放装置吸附于该供料区域。
在一实施例中,该固定组件包括固定层板、切换层板以及盖板。固定层板,具有该容置空间,用以容纳一部份的该吸放装置;切换层板依附于该固定层板上,该切换层板具有该第一通道以及该环形侧壁,用以容纳另一部分的该吸放装置;以及盖板依附于该切换层板上,用以盖合该切换层板并且形成一第二通道。
在一实施例中,该固定组件更包括一第二通道以及一开孔,该第二通道具有一第二压力。当该第一通道的该第一压力小于该参考压力时,使该第二通道的该第二压力等于该参考压力。当该第二通道的该第二压力大于该参考压力时,该吸放装置在该容置空间之中以及该环形侧壁之上作相对滑动,藉由该第二压力施加该开孔中的该吸放装置,使该吸放装置松放该电子组件至该供料区域。当该第二通道的该第二压力大于该参考压力时,使该第一通道的该第一压力等于该参考压力。
在一实施例中,该供料区域相对应于该定位区域。该第一轴孔的截面积小于该容置空间的截面积。该第二轴孔连通该容置空间。该吸放装置吸附该供料区域的该电子组件至该定位区域之距离小于或是等于该环形侧壁的厚度。电子组件的定位装置更包括一吸嘴,依附于该吸放装置,用以吸附该电子组件或是该供料区域。
本发明之电子组件的定位装置用以将供料单元的电子组件快速、准确定位于承载单元,并且提高电子组件的检测效率。
【附图说明】
本发明上述目的、特征及优点将结合以下详细说明与所附图式具体呈现。
图1A系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置在翻转之前的立体示意图。
图1B系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置在翻转之后的立体示意图。
图1C系绘示依据本发明实施例中沿着图1A的A-A’线段之电子组件的定位装置之剖视图。
图2系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置处于触发模式以吸取电子组件之局部示意图。
图3系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置处于上升模式以吸取电子组件至定位区域之局部示意图。
图4系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置处于下降模式(不存在电子组件)以吸附于供料区域之局部示意图。
【具体实施方式】
参考图1A、图1B以及图1C,图1A系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置100在翻转之前的立体示意图,图1B系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置100在翻转之后的立体示意图,图1C系绘示依据本发明实施例中沿着图1A的A-A’线段之电子组件的定位装置100之剖视图。图1A以及图1B例如是12个吸放装置108,或是任意数量的吸放装置108,但不限于此,图1C系显示4个吸放装置108以及4个吸嘴110。本发明之电子组件的定位装置100系利用吸放装置108一次吸取供料单元106中全部的复数电子组件101,以使供料单元106中每一供料区域120的电子组件101相对应快速、准确地定位于承载单元104的每个定位区域105中,并且当供料单元106与承载单元104分离之后,对该些定位区域105的电子组件101进行检测,以提高电子组件101的检测效率。
如图1A、图1B以及图1C所示,在一实施例中,利用吸取装置108吸住放置在该供料单元106的电子组件101之后,再将定位装置100翻转,如图1B所示;接着吸取装置108松放电子组件101,以使该些电子组件101全部一次性地置入该承载单元104的定位区域105中。在另一实施例中,利用吸取装置108将吸住的电子组件101定位在该承载单元104之后,再将定位装置100翻转,如图1B所示;然后吸取装置108松放电子组件101,使该些电子组件101全部一次性地置入于该承载单元104的定位区域105中。
参考图2、图3以及图4,图2系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置100处于触发模式以吸取电子组件101之局部示意图。图3系绘示依据本发明实施例中电子组件101的定位装置100处于上升模式以吸取电子组件101至定位区域105之局部示意图。图4系绘示依据本发明实施例中电子组件的定位装置100处于下降模式时吸附供料区域120之局部示意图。
如图2、图3以及图4所示,该电子组件的定位装置100包括固定组件102、承载单元104、供料单元106、吸放装置108以及吸嘴110。为简单说明,此处仅以一吸放装置108以及吸嘴110作描述,但其数量可为复数个。固定组件102具有容置空间112、第一通道114a以及连接该容置空间112至该第一通道114a的环形侧壁116,其中该第一通道114a形成第一压力P1,例如是以负压产生器(未图示)产生该第一压力P1。该固定组件102更包括第二通道114b以及开孔117,该第二通道114b具有第二压力P2,例如是以正压产生器(未图示)产生该第二压力P2。
在图2、图3以及图4中,承载单元104固定于该固定组件102,该承载单元104具有复数个定位区域105,该定位区域105相对应连通该容置空间112并且形成一参考压力PR,亦即定位区域105及其连通的一部份该容置空间112形成该参考压力PR,该参考压力PR例如是大气压力,但是不限于此。供料单元106固定于该承载单元104,该供料单元106具有复数个供料区域120。换言之,该承载单元104与该供料单元106结合,以使每一定位区域105相对应于每一供料区域120。当电子组件101被吸取装置108吸附时,利用该第一通道114a的第一压力P1将电子组件101相对应吸往承载单元104的定位区域105中,使定位装置100处于沿着路径PA1形成触发模式,如图2所示。
吸放装置108设置于该固定组件102以及该承载单元104中,每一吸放装置108具有连通该第一通道114a的第一轴孔122a、连通该第一轴孔122a的第二轴孔122b、以及连通该第一轴孔122a的第三轴孔122c,当该第一通道114a的第一压力P1小于该参考压力PR时,该吸放装置108在该容置空间112之中以及该环形侧壁116之上沿着一预定方向DR作相对运动,以藉由该第三轴孔122c连通该第一通道114a,使该吸放装置108吸附该供料区域120的电子组件101至该定位区域105,如图3所示。当该第一通道114a的第一压力P1小于该参考压力PR并且当该电子组件101不存在时,藉由该第三轴孔122c接触该环形侧壁116,以隔离该第三轴孔122c与该第一通道114a,使该吸放装置108吸附于该供料区域120,如图4所示。在一实施例中,该第一轴孔122a形成于该吸放装置108的中心轴。
如图2以及图3所示,在一实施例中,该第一轴孔122a的截面积小于该容置空间112的截面积,其利用第一通道114a迅速将第一轴孔122a的气体抽出,使吸放装置108快速吸住电子组件101。该第二轴孔122b连通该容置空间112,其利用第一通道114a透过第二轴孔122b、第一轴孔122a以及第三轴孔122c将容置空间112的气体抽出,使吸放装置108将已吸住电子组件101快速定位至该承载单元104的定位区域105,如图3之路径PA2。
在一较佳实施例中,当该电子组件101不存在时,该环形侧壁116抵住第三轴孔122c,以藉由侦测该第一通道114a没有气体输出时,表示该第一压力P1对没有电子组件101的位置不起作用而不会泄漏气体,如图4所示。
如图2、图3以及图4所示,吸嘴110依附于吸放装置108,用以吸附电子组件110及/或供料区域120,吸嘴110例如是扣接于该吸放装置108的软性材质所组成,该吸嘴110的一端设有一吸口124,用以吸附电子组件101。另一实施例中,吸嘴110可与吸放装置108整合成单一材质的吸附装置。
继续参考图2、图3以及图4,在一实施例中,该固定组件102包括固定层板126、切换层板128以及盖板130。固定层板126具有该容置空间112以及第一压力孔132,该容置空间112用以容纳一部份的吸放装置108。在一实施例中,利用第一压力孔132a抽出气体形成该第一压力P1。切换层板128依附于该固定层板126上,该切换层板128具有该第一通道114a以及该环形侧壁116,用以容纳另一部分的吸放装置108。该切换层板128结合该固定层板126的上方以形成该第一通道114a。盖板130依附于该切换层板128上,用以盖合该切换层板128并且形成第二通道114b。在一实施例中,利用第二压力孔132b输入气体至第二通道114b中以形成该第二压力P2。在另一实施例中,该固定组件102系为一体成型之结构,即固定层板126、切换层板128以及盖板130整合成单一结构。
如图2以及图3所示,当该第一通道114a的第一压力P1小于该参考压力PR时,使该第二通道114b的第二压力P2等于该参考压力PR。换言之,定位装置100先处于触发模式而即将吸取电子组件101,接着定位装置100处于上升模式以吸取电子组件101,该第二通道114b的第二压力P2保持在该参考压力PR(例如大气压力)。
如图2以及图3所示,当该第二通道114b的第二压力P2大于该参考压力PR时,该吸放装置108在该容置空间112之中以及该环形侧壁116之上沿着该预定方向作相对滑动,藉由该第二压力P2施加该开孔117中的吸放装置108,使该吸放装置108松放该电子组件101至该供料区域120。上述之方式可使未正确吸附电子组件101重新放回供料单元106的供料区域120,然后重新使定位装置100处于上升模式以吸取电子组件101,直至所有的电子组件101重新定位于承载装置104,再进行定位装置100的翻转动作。应注意的是,当该第二通道114b的第二压力P2大于该参考压力PR时,使该第一通道114a的第一压力P1大于或是等于该参考压力PR,以加速吸放装置108向下回到供料单元106的供料区域120之位置。
综上所述,本发明的电子组件的定位装置,藉由固定组件的第一信道之第一压力以及第二通道的压力之切换与调整,用以将供料单元的电子组件快速、准确定位于承载单元,并且提高电子组件的检测效率。
以上所述仅是本发明的优选实施例,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子组件的定位装置,其特征在于,所述电子组件的定位装置包括:
一固定组件,具有一容置空间、一第一通道、以及连接该容置空间至该第一通道的一环形侧壁,其中该第一通道形成一第一压力;
一承载单元,固定于该固定组件,该承载单元具有一定位区域,该定位区域相对应连通该容置空间并且形成一参考压力;
一供料单元,固定于该承载单元,该供料单元具有一供料区域;以及
一吸放装置,设置于该固定组件以及该承载单元中,该吸放装置具有连通该第一通道的一第一轴孔、连通该第一轴孔的一第二轴孔、以及连通该第一轴孔的一第三轴孔,当该第一通道的该第一压力小于该参考压力时,该吸放装置在该容置空间之中以及该环形侧壁之上作相对运动,以藉由该第三轴孔连通该第一通道,使该吸放装置吸附该供料区域的一电子组件至该定位区域,或是当该第一通道的该第一压力小于该参考压力并且当该电子组件不存在时,藉由该第三轴孔接触该环形侧壁,以隔离该第三轴孔与该第一通道,使该吸放装置吸附于该供料区域。
2.根据权利要求1所述电子组件的定位装置,其特征在于,该固定组件还包括:
一固定层板,具有该容置空间,用以容纳一部份的该吸放装置;
一切换层板,依附于该固定层板上,该切换层板具有该第一通道以及该环形侧壁,用以容纳另一部分的该吸放装置;以及
一盖板,依附于该切换层板上,用以盖合该切换层板并且形成一第二通道。
3.根据权利要求1所述电子组件的定位装置,其特征在于,该固定组件还包括一第二通道以及一开孔,该第二通道具有一第二压力。
4.根据权利要求3所述电子组件的定位装置,其特征在于,当该第一信道的该第一压力小于该参考压力时,使该第二通道的该第二压力等于该参考压力。
5.根据权利要求3所述电子组件的定位装置,其特征在于,当该第二信道的该第二压力大于该参考压力时,该吸放装置在该容置空间之中以及该环形侧壁之上作相对滑动,藉由该第二压力施加该开孔中的该吸放装置,使该吸放装置松放该电子组件至该供料区域。
6.根据权利要求3所述电子组件的定位装置,其特征在于,当该第二信道的该第二压力大于该参考压力时,使该第一通道的该第一压力等于该参考压力。
7.根据权利要求1所述电子组件的定位装置,其特征在于,该供料区域相对应于该定位区域。
8.根据权利要求1所述电子组件的定位装置,其特征在于,该第一轴孔的截面积小于该容置空间的截面积。
9.根据权利要求1所述电子组件的定位装置,其特征在于,该第二轴孔连通该容置空间。
10.根据权利要求1所述电子组件的定位装置,其特征在于,所述电子组件的定位装置还包括一吸嘴,依附于该吸放装置,用以吸附该电子组件或是该供料区域。
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