TW201411149A

TW201411149A - 電子元件測試裝置、電子元件收容裝置、電子元件取出裝置以及電子元件之測試方法

Info

Publication number: TW201411149A
Application number: TW102115382A
Authority: TW
Inventors: Yoshinari Kogure
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2013-04-30
Publication date: 2014-03-16
Also published as: US20150130493A1; KR101561447B1; WO2013179949A1; KR20140127274A

Abstract

【課題】提供一種可回收測試用載具之電子元件測試裝置。【解決手段】電子元件測試裝置1包括：收容單元10，係在將空的測試用載具80分解後，一面將測試前的晶粒90收容於測試用載具80，一面組立測試用載具80；測試單元20，係測試測試用載具80所收容之晶粒90；及取出單元30，係分解測試用載具80，並從測試用載具80取出已測試之晶粒90後，將空的測試用載具80再組立。

Description

電子元件測試裝置、電子元件收容裝置、電子元件取出裝置以及電子元件之測試方法

本發明係有關於使用暫時組裝已形成積體電路之晶片等之電子元件的測試用載具，測試該電子元件之電子元件測試裝置及測試方法、以及可用於該電子元件測試裝置之電子元件收容裝置及電子元件取出裝置。

已知一種技術，該技術係使用吸第1基板與第2基板之間的氣體並將組件密封於第1基板與第2基板之間的測試用封裝，測試組件(例如參照專利文獻1)。

【先行專利文獻】【專利文獻】

[專利文獻1]國際公開第2010/109739號

在上述之技術，組件之測試結束時，將氣體裝入第1基板與第2基板之間，在從測試用封裝取出組件後，該測試用封裝係被丟棄。

本發明所欲解決之課題係提供一種可回收該測試用載具之電子元件測試裝置及電子元件之測試方法、以及可用於該電子元件測試裝置之電子元件收容裝置及電子元件取出裝置。

[1]本發明之電子元件測試裝置，將電子元件收容於測試用載具，並測試該電子元件，其特徵在於包括：第1分解手段，係分解空的該測試用載具；第1組立手段，係在將測試前的該電子元件收容於該測試用載具下，組立該測試用載具；測試手段，係測試該測試用載具所收容之該電子元件；第2分解手段，係分解該測試用載具後，從該測試用載具取出已測試之該電子元件；及第2組立手段，係將空的該測試用載具再組立。

[2]在該發明，亦可該測試用載具係包括：固持該電子元件之第1構件；及第2構件，係與該第1構件重疊成覆蓋該電子元件；該第1構件或該第2構件之至少一方係具有薄膜狀構件；該第1分解手段係從該第1構件相對地拆下該第2構件；該第1組立手段係將測試前的該電子元件夾入該第1構件與該第2構件之間；該第2分解手段係從該第1構件相對地拆下該第2構件後，取出已測試的該電子元件；該第2組立手段係將該第2分解手段所分解之該第1構件與該第2構件再相黏貼。

[3]在該發明，亦可該電子元件測試裝置具有將空的該測試用載具從該第2組立手段搬運至該第1分解手段的搬運手段。

[4]本發明之電子元件收容裝置的特徵為包括：分解手段，係分解空的測試用載具；及組立手段，係在將電子元件收容於已分解之該測試用載具下，組立該測試用載具。

[5]在該發明，亦可該測試用載具係包括：固持該電子元件之第1構件；及第2構件，係與該第1構件重疊成覆蓋該電子元件；該第1構件或該第2構件之至少一方係具有薄膜狀構件；該分解手段係從該第1構件相對地拆下該第2構件；該組立手段係將該電子元件夾入該第1構件與該第2構件之間。

[6]本發明之電子元件取出裝置的特徵為包括：分解手段，係分解該測試用載具後，取出該電子元件；及組立手段，係將空的測試用載具組立。

[7]在該發明，亦可該測試用載具係包括：固持該電子元件之第1構件；及第2構件，係與該第1構件重疊成覆蓋該電子元件；該第1構件或該第2構件之至少一方係具有薄膜狀構件；該分解手段係從該第2構件相對地拆下該第1構件，並取出該電子元件；該組立手段係將該分解手段所分解之該第1構件與該第2構件相黏貼。

[8]本發明之電子元件之測試方法係將電子元件收容於測試用載具，並測試該電子元件，其特徵在於包括：第1步驟，係分解空的該測試用載具；第2步驟，係在將測試前的該電子元件收容於該測試用載具下，組立該測試用載具；第3步驟，係測試該測試用載具所收容之該電子元件；第4步驟，係分解該測試用載具後，從該測試用載具取出已測試之該電子元件；及第5步驟，係將空的該測試用載具再組立。

[9]在該發明，亦可該測試用載具係包括：固持該電子元件之第1構件；及第2構件，係與該第1構件重疊成覆蓋該電子元件；該第1構件或該第2構件之至少一方係具有薄膜狀構件；該第1步驟係包含從該第1構件相對地拆下該第2構件；該第2步驟係包含將測試前的該電子元件夾入該第1構件與該第2構件之間；該第4步驟係包含從該第1構件相對地拆下該第2構件後，取出已測試的該電子元件；該第5步驟係包含在該第4步驟所分解之該第1構件與該第2構件再相黏貼。

[10]在該發明，亦可將空的該測試用載具從該第5步驟搬運至該第1步驟。

若依據本發明，因為將已取出測試後的電子元件之空的測試用載具再組立，將該空的測試用載具分解後可收容測試前的電子元件，所以可回收測試用載具。

又，在本發明，因為在回收測試用載具時組立該空的測試用載具，所以防止異物侵入測試用載具內，而可亦可保護測試用載具內的接點。

1‧‧‧電子元件測試裝置

10‧‧‧收容單元

11‧‧‧第1反轉臂

12‧‧‧第2反轉臂

13‧‧‧分解工作台

14‧‧‧組立工作台

15~19‧‧‧第1~第5搬運臂

20‧‧‧測試單元

21‧‧‧反轉裝置

22‧‧‧搬運臂

23‧‧‧測試台

30‧‧‧取出單元

31‧‧‧反轉裝置

35‧‧‧固持臂

36‧‧‧分類臂

40‧‧‧回送單元

80‧‧‧測試用載具

81‧‧‧基底構件

82‧‧‧底框架

83‧‧‧底薄膜

84‧‧‧蓋構件

85‧‧‧蓋框架

86‧‧‧蓋薄膜

87‧‧‧收容空間

90‧‧‧晶粒

第1圖係表示本發明之實施形態的組件製程之一部分的流程圖。

第2圖係本發明之實施形態之測試用載具的分解立體圖。

第3圖係本發明之實施形態之測試用載具的剖面圖。

第4圖係本發明之實施形態之測試用載具的分解剖面圖。

第5圖係第4圖之V部的放大圖。

第6圖係表示本發明之實施形態的測試用載具之變形例的分解剖面圖。

第7圖係表示本發明之實施形態的測試用載具之其他的變形例的分解立體圖。

第8圖係表示本發明之實施形態的蓋構件之變形例的剖面圖。

第9圖係表示本發明之實施形態的基底構件之變形例的剖面圖。

第10圖係表示本發明之實施形態之電子元件測試裝置的立體圖。

第11圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之概要的方塊圖。

第12圖係表示本發明之實施形態的收容單元之構成的平面圖。

第13圖係沿著第12圖之XⅢ-XⅢ線的示意剖面圖。

第14圖係第13圖之XⅣ部的放大圖。

第15圖係本發明之實施形態的第1反轉臂之固持部的平面圖。

第16圖(a)~第16圖(c)係表示本發明之實施形態的收容單元之空的測試用載具之分解動作的圖。

第17圖係表示本發明之實施形態的測試單元之構成的平面圖。

第18圖係表示本發明之實施形態的測試台之內部構造的剖面圖。

第19圖係表示本發明之實施形態的測試台之其他的例子的剖面圖。

第20圖係表示本發明之實施形態的取出單元之構成的示意剖面圖。

第21圖係第20圖之XXI部的放大圖。

以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。

第1圖係表示本實施形態的組件製程之一部分的流程圖。

在本實施形態，在半導體晶圓的切晶後(第1圖之步驟S10之後)且最終封裝之前(步驟S50之前)，測試被製入晶粒90的電子電路(步驟S20~S40)。

在本實施形態，首先，藉收容單元10(參照第12圖)將晶粒90暫時組裝於測試用載具80(步驟S20)。接著，藉由經由該測試用載具80將晶粒90與測試單元20之測試電路26(參照第18圖)以電性連接，執行形成於晶粒90之電子電路的測試(步驟S30)。然後，本測試結束後，在藉取出單元30(參照第20圖)從測試用載具80取得晶粒90後(步驟S40)，將該晶粒90進行正式封裝，藉此完成組件，作為最終製品。

在此時，在本實施形態，以取出單元30將取出已測試之晶粒90後的測試用載具80再組裝，再將該空的測試用載具80從取出單元30回送至收容單元10，藉此回收測試用載具80。

首先，一面參照第2圖~第9圖，一面說明在本實施形態暫時組裝(暫時封裝)晶粒90之測試用載具80的構成如下。

第2圖~第5圖係表示本實施形態之測試用載具的圖，第6圖及第7圖係表示本實施形態之測試用載具之變形例的圖，第8圖係表示本實施形態之蓋構件之變形例的圖，第9圖係表示本實施形態之基底構件之變形例的圖。

本實施形態之測試用載具80係如第2圖~第4圖所示，包括：被載置晶粒90的基底構件81；及蓋構件84，係與該基底構件81重疊並覆蓋晶粒90。本測試用載具80係藉由將晶粒90夾入基底構件81與蓋構件84之間，而固持晶粒90。本實施形態之晶粒90相當於本發明之電子元件的一例。

基底構件81包括底框架82與底薄膜83。本實施形態之基底構件81相當於本發明之第1構件的一例。

底框架82係具有高剛性(至少比底薄膜83更高的剛性)，並在中央形成開口821之大致矩形環狀(框狀)的剛性基板。構成該底框架82的材料，可舉例表示例如聚醯亞胺樹脂、聚醯胺亞胺樹脂、玻璃環氧樹脂、陶瓷、玻璃等。此外，底框架82的形狀係無特別限定，例如亦可底框架82具有圓環形狀。

另一方面，底薄膜83係具有撓性的薄膜，並經由黏著劑(未圖示)黏貼於包含中央開口821之底框架82的整個面。依此方式，在本實施形態，因為具有撓性的底薄膜83被黏貼於剛性高的底框架82，所以可提高基底構件81的處理性。

此外，亦可省略底框架82，而僅以底薄膜83構成基底構件。或者，亦可省略底薄膜83，而使用將配線圖案形成於未具有開口821之底框架的剛性印刷配線基板，作為基底構件。

如第5圖所示，本底薄膜83具有薄膜本體831、及形成於該薄膜本體831之表面的配線圖案832。薄膜本體831係例如由聚醯亞胺薄膜等所構成。另一方面，配線圖案832係例如藉由對積層於薄膜本體831上之銅箔進行蝕刻而形成。此外，亦可藉由更將由例如聚醯亞胺薄膜等所構成之蓋層積層於薄膜本體831，以保護配線圖案832，亦可使用所謂的多層軟性印刷配線基板，作為底薄膜。

如第5圖所示，與晶粒90之電極墊91以電性連接的凸塊(接點)833立設於配線圖案832的一端。該凸塊833係由銅(Cu)或鎳(Ni)等所構成，例如藉半添加法形成於配線圖案832的端部之上。

另一方面，在配線圖案832的另一端，形成外部端子834。在該外部端子834，在測試形成於晶粒90之電子電路時，測試單元20的接觸片246(參照第18圖)以電性接觸，晶粒90經由測試用載具80與測試單元20的測試電路26以電性連接。

此外，配線圖案832係未限定為上述的構成。未特別圖示，例如亦可在底薄膜83的表面藉噴墨印刷即時形成配線圖案832的一部分。或者亦可藉噴墨印刷形成配線圖案832的全部。

又，在第5圖，僅圖示2個電極墊91，但是實際上，多個電極墊91形成於晶粒90，在底薄膜83上，亦以對應於該電極墊91的方式配置多個凸塊833。

又，外部端子834的位置係未限定為上述的位置，例如如第6圖所示，亦可將外部端子834形成於底薄膜83的下面，或者如第7圖所示，亦可將外部端子834形成於底框架82的下面。在第7圖所示之例子的情況，不僅在底薄膜83，還在底框架82形成貫穿孔或配線圖案，藉此，將凸塊823與外部端子824以電性連接。

又，未特別圖示，亦可不僅在底薄膜83，還在蓋薄膜86形成配線圖案或外部端子，或在蓋框架85形成外部端子。

如第2圖~第4圖所示，蓋構件84包括蓋框架85與蓋薄膜86。本實施形態之蓋構件84相當於本發明之第2構件的一例。

蓋框架85係具有高剛性(至少比底薄膜83更高的剛性)，並在中央形成開口851之大致矩形環狀(框狀)的剛性板。該蓋框架85由例如玻璃、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺亞胺樹脂、玻璃環氧樹脂、陶瓷等所構成。此外，蓋框架85的形狀係無特別限定，例如亦可蓋框架85具有圓環形狀。

另一方面，本實施形態的蓋薄膜86係由具有比底薄膜83更低之楊氏係數(低硬度)而且具有自黏性(黏著性)之彈性材料所構成的薄膜，比底薄膜83更柔軟。作為構成該蓋薄膜86之具體的材料，可舉例表示例如矽橡膠或聚氨酯等。在此，「自黏性」意指不使用黏著劑或黏接劑，就可黏著於被黏著物的特性。在本實施形態，替代以往之降壓方式，利用該蓋薄膜86的自黏性，使基底構件81與蓋構件84變成一體。

此外，亦能以具有比底薄膜83更低之楊氏係數的材料構成蓋薄膜86，而且如第8圖所示，將矽橡膠等塗布於蓋薄膜86的表面，形成自黏著層861，藉此，對蓋薄膜86賦予自黏性。

或者，亦能以具有比底薄膜83更低之楊氏係數的材料構成蓋薄膜86，而且如第9圖所示，將矽橡膠等塗布於底薄膜83的上面，形成自黏著層835，藉此，對底薄膜83賦予自黏性。此外，亦可蓋薄膜與底薄膜之雙方具有自黏性。

其次，一面參照第10圖~第21圖，一面說明使用以上所說明之測試用載具80來測試晶粒90之電子元件測試裝置1的構成。

第10圖係表示本實施形態之電子元件測試裝置的立體圖，第11圖係表示本實施形態之電子元件測試裝置之概要的方塊圖。

本實施形態之電子元件測試裝置1係如第10圖及第11圖所示，包括：收容單元10，係將晶粒90收容於空的測試用載具80；測試單元20，係執行被收容於測試用載具80之晶粒90的測試；及取出單元30，係從測試用載具80取出測試後的晶粒90，並因應於測試結果將該晶粒90分類。

又，在本實施形態，在收容單元10，可在收容晶粒90之前將空的測試用載具80分解，另一方面，在取出單元 30，在取出晶粒90後再將空的測試用載具80組立。而且，本實施形態之電子元件測試裝置1係如第11圖所示，具有將空的測試用載具80從取出單元30回送至收容單元10的回送單元40，可回收測試用載具80。作為這種回送單元40，例如可使用無人搬運車(AGV：Automatic Guided Vehicle)或自動輸送帶等之自動搬運裝置。

第12圖及第13圖係本實施形態之收容單元的平面圖及剖面圖，第14圖係第13圖之XⅣ部的放大圖，第15圖係本實施形態之第1反轉臂之固持部的平面圖，第16圖(a)~第16圖(c)係表示本實施形態的收容單元之空的測試用載具之分解動作的圖。

在本實施形態之收容單元10係如第12圖所示，包括2支反轉臂11、12、2個工作台13、14及5支搬運臂15~19。此外，各支搬運臂15~19係可使工件(測試用載具80、蓋構件84、基底構件81、晶粒90或已收容晶粒90的測試用載具80)三維地移動的搬運手段，作為這種搬運臂15~19的具體例，可舉例表示例如機器手臂或取放裝置等。

在收容單元10，首先，第1搬運臂15將空的測試用載具80(即，未收容晶粒90之測試用載具80，以下僅稱為「空載具」)從載具托盤50搬運至分解工作台13。接著，分解工作台13與第1反轉臂11分解空載具80後，第1反轉臂11使從基底構件81所拆下的蓋構件84反轉。

此外，未特別圖示，載具托盤50具有排列成陣列狀的複數個凹部，在各個凹部，可收容空載具80。在收容單元 10，這種載具托盤50在被積層複數個之狀態所儲存。如上述所示，該載具托盤50係藉回送單元40從取出單元30所供給。

第1反轉臂11係如第13圖所示，包括：固持部111，係吸附並固持空載具80的蓋構件84；轉動部118，係使該固持部111轉動180度；及升降部119，係使固持部111在上下方向移動。轉動部118係可使固持部111移至與分解工作台13相對向的位置，或使其從該相對向位置退避。另一方面，升降部119係可使固持部111接近或遠離分解工作台13。

固持部111係如第14圖所示，具有第1及第2吸附部112、116。

第1吸附部112係朝向比第2吸附部116更往第14圖之下方凸狀地突出，並可進入空載具80之蓋框架85的中央開口851內，與蓋薄膜86接觸。第1吸口113開口於本第1吸附部112之第1接觸面112a，而且第2吸口114開口於該第1吸附部112之第1側面112b，任一個吸口113、114都經由通路與真空泵(未圖示)連接。

進而，在本實施形態，第1吸附部112具有複數個突起115。該突起115係以朝向蓋薄膜86突出部的方式設置於第1接觸面112a。如第15圖所示，第1吸口113或突起115係沿著第1接觸面112a之對角線上所配置。此外，吸口113、114或突起115的個數或佈置等係無特別限定。

另一方面，第2吸附部116係具有包圍第1吸附部113之矩形環狀，並可與空載具80之蓋框架85接觸。在本第2吸附部116之與蓋框架85的接觸面，亦經由通路與真空泵連接的吸口117開口。此外，在蓋框架85的寬度不是充分寛的情況，亦可在第2吸附部116不形成吸口117。

該第2吸附部116係例如由矽橡膠或氯丁橡膠等之氣密性優異的彈性材料所形成，藉由該第2吸附部116與蓋框架85密接，而中央開口851內的空間被密閉。

分解工作台13係如第13圖所示，具有吸附並固持藉第1搬運臂15所搬運之空載具80之基底構件81的第3及第4吸附部131、134。

第3吸附部131係如第14圖所示，向比第4吸附部134更上方凸狀地突出，並可進入空載具80之底框架82的中央開口821內，與底薄膜83接觸。第3吸口部132開口於本第3吸附部131之第2接觸面131a，而且第4吸口133開口於該第3吸附部131之第2側面131b，任一個吸口132、133都經由通路與真空泵(未圖示)連接。

另一方面，第4吸附部134係具有包圍第3吸附部131之矩形環狀，並可與空載具80之底框架82接觸。在本第4吸附部134之與底框架82的接觸面，亦經由通路與真空泵連接的吸口135開口。此外，在底框架82的寬度不是充分寛的情況，亦可在第4吸附部134不形成吸口135。

該第4吸附部134係例如由矽橡膠或氯丁橡膠等之氣密性優異的彈性材料所形成，藉由該第4吸附部134與底框架82密接，而中央開口821內的空間被密閉。

藉第1搬運臂15將空載具80載置於分解工作台13上時，第3吸附部131吸附底薄膜83，同時第4吸附部134 吸附底框架82，而分解工作台13吸附並固持基底構件81。在此時，藉第4吸附部134使底框架82之中央開口821內的空間變成密閉，因為該密閉空間經由第4吸口133被吸，所以分解工作台13堅固地固持基底構件81。

接著，如第16圖(a)所示，第1反轉臂11係藉升降部119使固持部111接近空載具80。藉此，第1吸附部112與蓋薄膜86密接，同時第2吸附部116與蓋框架85密接。

在此狀態，使第1反轉臂11之真空泵驅動時，如第16圖(b)所示，第1吸附部112吸附蓋薄膜86，同時第2吸附部116吸附蓋框架85，而第1反轉臂11吸附並固持蓋構件84。在此時，藉第2吸附部116使蓋框架85之中央開口851內的空間變成密閉，因為該密閉空間經由第2吸口114被吸，所以第1反轉臂11堅固地固持蓋構件84。

然後，第1反轉臂11的升降部119使固持部111上升時，如第16圖(c)所示，從基底構件81剝下蓋構件84。在此時，在本實施形態，因為藉第1吸附部112的突起115使底薄膜83與蓋薄膜86的密接變成不均勻，而可從基底構件81圓滑地剝下蓋構件84。

接著，如第12圖所示，第1反轉臂11係藉轉動部118使固持部111轉動180度，並使蓋構件84反轉後，第2搬運臂16將該蓋構件84搬運至組立工作台14。此外，經由通路與真空泵連接的吸口開口於該組立工作台14之上面，而組立工作台14可吸附並固持蓋構件84。

然後，第3搬運臂17從晶粒托盤60搬運測試前的晶粒90，並將該晶粒90載置於組立工作台14所吸附並固持的蓋構件84之上。在此時，在本實施形態，因為蓋薄膜86具有自黏性，所以只是將晶粒90載置於蓋薄膜86之上，就可將晶粒90暫時固定於蓋薄膜86。此外，未特別圖示，晶粒托盤60係具有排列成陣列狀之複數個凹部，在各個凹部可收容晶粒90。在收容單元10，這種晶粒托盤60在被積層複數個之狀態所儲存。

另一方面，藉第1反轉臂11拆下蓋構件84後，分解工作台13所固持之基底構件81係藉第2反轉臂12固持並反轉。

該第2反轉臂12係如第13圖所示，包括：固持部121，係吸附並固持測試用載具80的基底構件81；轉動部122，係使該固持部121轉動180度；及升降部123，係使固持部123在上下方向移動。

在固持部121，吸口開口於與基底構件81接觸之面，該吸口係經由通路與真空泵連接。此外，因為不會藉該第2反轉臂12分解測試用載具80，所以本例之固持部121係未具有如上述之第1反轉臂11之固持部111所示的吸附部112、116，但是未特別限定如此。

轉動部122係可使固持部121移至與分解工作台13相對向的位置，或使其從該相對向位置退避。又，升降部123係可使固持部121接近或遠離分解工作台13。

如第12圖所示，藉第2反轉臂12所反轉的基底構件81係藉第4搬運臂18搬運至組立工作台14。第4搬運臂 18係將基底構件81重疊於組立工作台14所固持的蓋構件84之上。藉此，將晶粒90夾入基底構件81與蓋構件84之間，而完成測試用載具80。

在此時，在本實施形態，因為蓋薄膜86具有自黏性，所以只是使底薄膜83與蓋薄膜86密接，這些構件就接合，而基底構件81與蓋構件84變成一體。

又，在本實施形態，蓋薄膜86比底薄膜83更柔軟，蓋薄膜86之張力僅提高晶粒90的厚度份量。因為藉該蓋薄膜86之張力將晶粒90壓在底薄膜83，所以可防止晶粒90的位置偏差。

此外，未特別圖示，在藉第3搬運臂17搬運晶粒90中或藉第4搬運臂18搬運基底構件81中，使用相機等進行晶粒90與基底構件81的對準。

又，在本實施形態，利用蓋薄膜86之自黏性將基底構件81與蓋薄膜86相黏貼，但是未特別限定如此。例如，亦可在降壓室內將基底構件81與蓋構件84相黏貼(所謂的降壓方式)，亦可利用自黏著方式與降壓方式之雙方。

如以上所示在組立工作台14上所組立並收容晶粒90的測試用載具80係藉第5搬運臂19搬出至測試單元20。

第17圖係表示本實施形態的測試單元之構成的平面圖，第18圖係表示本實施形態的測試台之內部構造的剖面圖，第19圖係表示本實施形態的測試台之其他的例子的剖面圖。

測試單元20係如第17圖所示，包括反轉裝置21、搬運臂22及測試台23。從收容單元10所供給之測試用載具80係在藉反轉裝置21轉動180度後，藉搬運臂22供給至測試台23。

反轉裝置21係具有：一對固持部211、212，係可吸附並固持測試用載具80；及轉動部213，係可使一方之固持部211對另一方之固持部212轉動180度。另一方面，搬運臂22係例如可在導軌221上移動的機器手臂，可使測試用載具80三維地移動。

藉該搬運臂22將測試用載具80供給至測試台23時，藉該測試台23執行測試用載具80所收容之晶粒90的測試。在該測試單元20內，多個測試台23陣列狀地排列於導軌221的兩側，各個測試台23係可彼此獨立地執行測試。此外，測試台23之個數或佈置等係無特別限定。

各個測試台23係如第18圖所示，包括插座24、基板25、測試電路26及温度調整頭27，插座24具有被載置測試用載具80的袋241。

袋241具有可收容測試用載具80的凹部242。在該凹部242的外周部，在全周設置止動器243。密封構件244安裝於該止動器243的上部。作為該密封構件244，例如可使用橡膠製的墊圈等。測試用載具80的外周部與密封構件244接觸時，凹部242被密閉。

該袋241係組裝於基板25，吸口245開口於該袋241的底面。該吸口245係經由形成於基板25內的連通路251，與真空泵28連接。

又，在凹部242內，以與測試用載具80之外部端子834對應的方式配置例如彈簧探測棒(Pogo stick)等之連接器246。該連接器246係經由形成於基板25內的配線圖案252，與基板25之背面所組裝的測試電路(裸晶片)26以電性連接。此外，亦可將測試電路26組裝於基板25的上面，在此情況，測試電路26係配置於袋241的側方。

本實施形態之測試電路26係具有測試形成於晶粒90之電子電路之功能的晶片，是具有以往之測試器之功能的單晶測試器。此外，亦能以MCM(Multi-Chip Module)等構成測試電路26。

温度調整頭27係如第18圖所示，具有與測試用載具80之蓋薄膜86接觸的組件271。在該組件271，埋設溫度感測器272或加熱器273，而且形成冷媒可流通的流路274，該流路274係與冷卻器(未圖示)連接。

該温度調整頭27的組件271係可藉未特別圖示之具有滾珠螺桿機構的馬達或氣壓缸等接近/遠離被載置於袋241的測試用載具80。在本温度調整頭27的組件271與測試用載具80之蓋薄膜86接觸的狀態，溫度感測器272測量測試器中之晶粒90的温度，再根據該測量結果，藉加熱器273與流路274內的冷媒控制晶粒90的温度。

在本實施形態，藉搬運臂22將測試用載具80載置於袋241時，藉該測試用載具80之基底構件81與袋241之密封構件244使凹部242變成密閉。在此狀態使真空泵28動作，而使凹部242內降壓時，朝向袋241吸測試用載具80，使其靠近，而連接器246與外部端子834接觸，測試電路26執行形成於晶粒90之電子電路的測試。在該測試之間，温度調整頭27與測試用載具80抵接，並藉加熱器273或流路274內的冷媒控制晶粒90的温度。

此外，如第19圖所示，亦可替代真空泵28，藉推壓頭29從上方直接推壓測試用載具80的蓋構件84，藉此，使連接器246與測試用載具80的外部端子834接觸。該推壓頭29係例如可藉未特別圖示之具有滾珠螺桿機構的馬達或氣壓缸等接近/遠離測試用載具80。

又，如以上所說明之測試台23係可應付上述之如第6圖或第7圖所示之將外部端子834導出至下方的測試用載具的台，但是在應付上述之如第2圖-第5圖所示之將外部端子834導出至上方的測試用載具的情況，未特別圖示，例如將連接器246安裝於如第19圖中的推壓頭29之可上下動的升降頭，並使該連接器246從上方接近外部端子834即可。

晶粒90的測試結束時，該測試用載具80係藉搬運臂22從測試台23回收後，搬出至取出單元30。此外，亦可在向取出單元30搬出之前，將該測試用載具80供給至其他的測試台23。

第20圖係表示本實施形態的取出單元之構成的示意剖面圖，第21圖係第20圖之XXI部的放大圖。

取出單元30係如第20圖所示，包括反轉裝置31、固持臂35及分類臂36。固持臂35或分類臂36係可使工件(基底構件81、空載具80、或晶粒90)三維地移動的搬運手段，作為這種臂35、36的具體例，可舉例表示例如機器手臂或取放裝置等。此外，關於固持臂35之固持部351的構成將後述。

在該取出單元30，首先，藉反轉裝置31使藉測試單元20之搬運臂22所供給之測試用載具80反轉。

反轉裝置31包括：第1固持部32，係吸附並固持測試用載具80的蓋構件84；第2固持部33，係從基底構件81側吸附並固持測試用載具80；及轉動部34，係可使第2固持部33轉動180度。

第1固持部32係如第21圖所示，與上述之第1反轉臂11的固持部111一樣，具有第1及第2吸附部321、325。

第1吸附部321係朝向比第2吸附部325更上方凸狀地突出，並可進入測試用載具80之蓋框架85的中央開口851內，與蓋薄膜86接觸。第1吸口322開口於本第1吸附部321之第1接觸面321a，而且第2吸口323開口於該第1吸附部321之第1側面321b，任一個吸口322、323都經由通路與真空泵(未圖示)連接。

進而，在本實施形態，第1吸附部321具有複數個突起324。該突起324係以朝向蓋薄膜86突出的方式設置於第1接觸面321a。此外，未特別圖示，該突起324係與上述之第1反轉臂11的突起115一樣，沿著第1接觸面321a之對角線上所配置，但是配置成不會與晶粒90重疊。

另一方面，第2吸附部325係具有包圍第1吸附部321之矩形環狀，並可與測試用載具80之蓋框架85接觸。在本第2吸附部325之與蓋框架85的接觸面，亦經由通路與真空泵連接的吸口326開口。此外，在蓋框架85的寬度不是充分寛的情況，亦可在第2吸附部325不形成吸口326。

該第2吸附部325係例如由矽橡膠或氯丁橡膠等之氣密性優異的彈性材料所形成，藉由該第2吸附部325與蓋框架85密接，而中央開口851內的空間被密閉。

另一方面，第2固持部33係具有與上述之第2反轉臂12之固持部121相同的構成，吸口開口於與測試用載具80之基底構件81接觸的面。

藉測試單元20之搬運臂22將測試用載具80載置於第2固持部33時，在第2固持部33吸附並固持測試用載具80之狀態，轉動部34使第2固持部33反轉後，將測試用載具80載置於第1固持部32。接著，第1固持部32吸附並固持測試用載具80，而且在第2固持部33解除吸附後，轉動部34使第2固持部33再轉動，藉此，將測試用載具80從第2固持部33交給第1固持部32。第1固持部32吸附並固持測試用載具80時，藉第1固持部32與固持臂35分解測試用載具80。

固持臂35的固持部351係如第21圖所示，與上述的分解工作台13一樣，具有吸附並固持測試用載具80之基底構件81的第3及第4吸附部352、355。

第3吸附部352係如第21圖所示，向比第4吸附部355更下方凸狀地突出，並可進入測試用載具80之底框架82的中央開口821內，與底薄膜83接觸。第3吸口353開口於本第3吸附部352之第2接觸面352a，而且第4吸口354開口於該第3吸附部352之第2側面352b，任一個吸口353、 354都經由通路與真空泵(未圖示)連接。

另一方面，第4吸附部355係具有包圍第3吸附部352之矩形環狀，並可與測試用載具80之底框架82接觸。在本第4吸附部355之與底框架82的接觸面，亦經由通路與真空泵連接的吸口356開口。此外，在底框架82的寬度不是充分寛的情況，亦可在第4吸附部355不形成吸口356。

該第4吸附部325係例如由矽橡膠或氯丁橡膠等之氣密性優異的彈性材料所形成，藉由該第4吸附部352與底框架82密接，而中央開口821內的空間被密閉。

第1固持部32吸附並固持測試用載具80時，固持臂35接近測試用載具80，吸附並固持蓋構件84後，該固持臂35上升，藉此，從蓋構件84剝下基底構件81。

在此時，在本實施形態，因為藉第1吸附部321的突起324使底薄膜83與蓋薄膜86的密接變成不均勻，而可從蓋構件84圓滑地剝下基底構件81。

又，在本實施形態，因為以密封構件形成第2吸附部325，所以蓋框架85之中央開口851內的空間被密閉。而且，因為經由第2吸口323吸該密閉空間內，所以藉第1固持部32堅固地固持蓋構件84。一樣地，因為亦以密封構件形成第4吸附部355，所以底框架82之中央開口821內的空間被密閉。而且，因為經由第2吸口354吸該密閉空間內，所以藉固持臂35堅固地固持基底構件81。因此，從蓋構件84易於剝下基底構件81。

固持臂35係從蓋構件84剝下基底構件81時，在使該基底構件81更上升之狀態等待。在此狀態，分類臂36從蓋構件84拿起晶粒90，並將該晶粒90搬運至因應於測試結果的晶粒托盤61。此外，在該取出單元30，設置分別與測試分類對應的複數個晶粒托盤61，分類臂36係藉由將晶粒90搬運至因應於測試結果的晶粒托盤61，而將晶粒90分類。

另一方面，固持臂35將基底構件81蓋在已拆下晶粒90的蓋構件84之上，並將基底構件81與蓋構件84再相黏貼，藉此，組立測試用載具80。在此時，在本實施形態，因為蓋薄膜86具有自黏性，所以只是使底薄膜83與蓋薄膜86密接，這些構件就接合，而基底構件81與蓋構件84變成一體。

接著，固持臂35一度上升，並藉反轉裝置31使空載具80反轉後，固持臂35從第2固持部33拿起該測試用載具80，並搬運至設置於取出單元30內的載具托盤51。如上述所示，該載具托盤51係藉回送單元40從取出單元30搬運至收容單元10而被回收。

如以上所示，在本實施形態，因為除了晶粒90之收容及取出以外，基底構件81與蓋構件84總是相黏貼，所以可保護底薄膜83上的凸塊833，而且可防止灰塵等之異物侵入測試用載具80的收容空間87內。

此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載，不是為了限定本發明所記載。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件係亦包含屬於本發明之技術性範圍之全部的設計變更或同等物的主旨。