KR20230116135A - 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치 - Google Patents

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Abstract

인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치는 쏘잉된 칩이 부착된 마운트 테이프가 고정된 마운트 링을 수납하는 카세트가 배치된 웨이퍼 공급 스테이지 유닛; 상기 웨이퍼 공급 스테이지 유닛에 배치되며 상기 카세트로부터 상기 마운트 링을 언로딩하는 제1 트랜스퍼 로봇; 상기 제1 트랜스퍼 로봇으로부터 전달받은 상기 마운트 테이프에 부착된 상기 칩의 단자에 프로브 카드를 접촉시켜 상기 칩을 전기적으로 검사하는 프로브 유닛; 상기 프로브 유닛에 의하여 검사된 상기 칩을 포함하는 상기 마운트 링을 상기 프로브 유닛으로부터 언로딩 및 상기 마운트 링을 반전시키는 제2 트랜스퍼 로봇; 상기 제2 트랜스퍼 로봇에서 반전된 상기 칩을 상기 마운트 테이프로부터 분리하는 다수개의 피커를 포함하는 로터리 칩 분리 유닛; 상기 로터리 칩 분리 유닛으로부터 제공된 칩의 후면에 기판을 부착하여 패키지를 형성하는 칩 패키지 형성 유닛; 및 상기 칩 패키지 형성 유닛에서 패키징된 상기 패키지를 포장하는 포장 유닛을 포함한다.

Description

인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치{APPARATUS FOR TESTING AND PACKAGING PRODUCTS IN AN IN-LINE MANNER}
본 발명은 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치에 관한 것으로 특히 마운트 테이프에 부착된 후 쏘잉되어 개별화된 상태의 칩을 프로브 테스트, 칩을 기판에 본딩 및 패키징할 수 있는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 반도체 소자들이 집적된 다수개의 반도체 칩들을 형성하는 반도체 칩 제조 공정, 웨이퍼로부터 반도체 칩을 테스트하는 테스트 공정, 웨이퍼로부터 반도체 칩을 개별화하는 개별화 공정, 개별화된 반도체 칩을 패키징하는 패키징 공정 및 패키징된 제품을 트레이 또는 캐리어에 수납하여 포장하는 포장 공정을 포함한다.
반도체 칩이 형성된 웨이퍼의 후면은 마운트 테이프에 부착되고, 마운트 테이프는 링 형상을 갖는 마운트 링에 결합된 상태에서 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들을 개별화된 후 테스트 공정, 패키징 공정 및 포장 공정이 수행된다.
일반적으로 테스트 공정은 반도체 칩의 단자와 전기적으로 접속되는 프로브 핀을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 유닛에서 수행되고, 테스트가 수행된 반도체 칩들은 작업자에 의하여 패키징 설비로 이송되어 기판 등에 실장되어 반도체 패키지가 제조되고, 반도체 패키지는 다시 작업자에 의하여 포장 설비로 이송된 후 포장 설비에서 포장된다.
이와 같이 테스트 공정, 패키징 공정 및 포장 공정이 개별적으로 진행됨에 따라 테스트 공정, 패키징 공정 및 포장 공정에 소요되는 시간이 크게 증가되고, 작업자에 의하여 이동되는 도중 파손 및 오염이 빈번하게 발생될 수 있다.
한편, 마운트 링에 마운트 테이프가 부착되고 마운트 테이프에 웨이퍼가 부착된 상태에서 웨이퍼에 형성된 칩들이 개별화된 후 프로브 테스트를 수행할 경우, 마운트 테이프를 프로브 유닛의 지지 테이블에 견고하게 고정하기 어렵고, 프로브 유닛의 지지 테이블로부터 마운트 테이프 및 마운트 링을 리프팅하기 어려운 문제점을 갖는다.
공개특허 10-2011-0135281, 광을 이용하는 자동검사장비와 다이싱 장비를 포함하는 인라인 장비 및 그 운용방법, (공개일자: 2011년12월16일)
본 발명은 마운트 테이프에 개별화된 칩을 테스트하는 테스트 공정, 테스트된 칩 중 양품 칩에 기판을 본딩하여 패키지를 제조하는 패키징 공정 및 패키지를 포장하는 포장 공정을 인라인으로 형성할 수 있는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치를 제공한다.
또한 본 발명은 마운트 테이프에 개별화된 칩을 테스트할 때 마운트 테이프를 지지 테이블에 견고하게 고정할 수 있으며, 마운트 테이프를 고정하는 마운트 링을 업-다운시킬수 있도록 지지 테이블의 외측면에 리프트 핀이 배치된 프로브 유닛을 포함하는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치를 제공한다.
일실시예로서, 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치는 쏘잉된 칩이 부착된 마운트 테이프가 고정된 마운트 링을 수납하는 카세트가 배치된 웨이퍼 공급 스테이지 유닛; 상기 웨이퍼 공급 스테이지 유닛에 배치되며 상기 카세트로부터 상기 마운트 링을 언로딩하는 제1 트랜스퍼 로봇; 상기 제1 트랜스퍼 로봇으로부터 전달받은 상기 마운트 테이프에 부착된 상기 칩의 단자에 프로브 카드를 접촉시켜 상기 칩을 전기적으로 검사하는 프로브 유닛; 상기 프로브 유닛에 의하여 검사된 상기 칩을 포함하는 상기 마운트 링을 상기 프로브 유닛으로부터 언로딩 및 상기 마운트 링을 반전시키는 제2 트랜스퍼 로봇; 상기 제2 트랜스퍼 로봇에서 반전된 상기 칩을 상기 마운트 테이프로부터 분리하는 다수개의 피커를 포함하는 로터리 칩 분리 유닛; 상기 로터리 칩 분리 유닛으로부터 제공된 칩의 후면에 기판을 부착하여 패키지를 형성하는 칩 패키지 형성 유닛; 및 상기 칩 패키지 형성 유닛에서 패키징된 상기 패키지를 포장하는 포장 유닛을 포함한다.
인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치는 상기 제2 트랜스퍼 로봇에 의하여 상기 프로브 유닛으로부터 언로딩된 마운트 링을 임시적으로 수납하는 추가 카세트를 더 포함한다.
인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치의 상기 프로브 유닛은 상기 칩이 부착된 마운트 테이프를 지지하며 공기가 통과하는 다공질 소재로 형성된 다공질 흡착 테이블, 상기 다공질 흡착 테이블에 대기압보다 낮은 진공압을 인가하여 상기 마운트 테이프를 상기 다공질 흡착 테이블에 흡착시키는 진공압 형성 유닛, 상기 다공질 흡착 테이블의 주변에 적어도 3개가 배치되어 상기 마운트 링의 하면을 지지하는 리프트 핀 및 상기 리프트 핀을 연결하는 1개의 연결 플레이트 및 상기 연결 플레이트를 승하강 시키는 승하강 유닛을 포함한다.
인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치의 상기 리프트 핀들은 등간격으로 상기 연결 플레이트에 각각 연결된다.
인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치의 상기 승하강 유닛은 유체압 실린더 또는 모터에 의하여 상기 연결 플레이트를 승하강 시킨다.
본 발명에 따른 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치에 의하면 마운트 테이프에 쏘잉되어 개별화된 칩을 테스트하는 테스트 공정, 테스트된 칩 중 양품 칩에 기판을 본딩하여 패키지를 제조하는 패키징 공정 및 패키지를 포장하는 포장 공정을 인라인으로 형성할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 마운트 테이프에 개별화된 칩을 테스트할 때 마운트 테이프를 지지 테이블에 견고하게 고정함으로써 프로브 카드 및 칩의 단자의 정렬 불량을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치에 사용되는 반도체 칩, 마운트 테이프 및 마운트 링을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시에 따른 프로브 유닛의 측면도이다.
도 4는 도 3의 평면도이다.
도 5는 프로브 유닛의 승하강 유닛이 상승된 것을 도시한 프로브 유닛의 측면도이다.
도 6은 로터리 칩 분리 유닛에 의한 칩 분리를 도시한 측면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 특허에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 특허에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한 본 특허에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치에 사용되는 반도체 칩, 마운트 테이프 및 마운트 링을 도시한 단면도이다.
내부에 개구가 형성된 마운트 링(10)에는 상면에 접착층이 형성된 마운트 테이프(20)가 부착되고, 마운트 테이프(20)의 접착층에는 쏘잉 공정 등에 의하여 웨이퍼로부터 개별화된 칩(30)들이 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치를 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치(800)는 웨이퍼 공급 스테이지 유닛(100), 제1 트랜스퍼 로봇(120), 프로브 유닛(200), 제2 트랜스퍼 로봇(300), 로터리 칩 분리 유닛(400), 칩 패키지 형성 유닛(500) 및 포장 유닛(600)을 포함한다.
도 1에 도시된 칩(30)들이 부착된 마운트 테이프(20)를 고정하는 마운트 링(30)은 도 2에 도시된 웨이퍼 공급 스테이지 유닛(100)의 카세트(110)에 다수매가 적층된 상태로 수납될 수 있고, 카세트(110)는 웨이퍼 공급 스테이지 유닛(100)에 고정된다.
제1 트랜스퍼 로봇(120)은 웨이퍼 공급 스테이지 유닛(100)에 카세트(110)와 함께 배치되며, 제1 트랜스퍼 로봇(120)은 카세트(110)로부터 마운트 링(10)을 언로딩하여 후술 될 프로브 유닛(200)으로 제공한다.
제1 트랜스퍼 로봇(120)은 마운트 링(10)을 그립(grip)하는 다관절 로봇 암을 포함하며, 제1 트랜스퍼 로봇(120)은 마운트 링(10)을 프로브 유닛(200)으로 전송한다.
프로브 유닛(200)은 제1 트랜스퍼 로봇(120)으로부터 전달받은 마운트 링(10)에 부착된 마운트 테이프(20)에 부착된 칩(30)의 단자에 프로브 카드(210)의 프로브를 접촉시켜 칩(30)을 전기적으로 검사하여, 칩(30)의 양품, 불량 및 칩의 성능 등을 검사한다.
프로브 유닛(200)은 프로브 카드(210)의 프로브 및 칩(30)의 단자를 정렬하기 위한 비젼 유닛(미도시) 및 프로브 카드(210)의 프로브 및 칩(30)의 단자를 정렬하기 위한 정렬 유닛(aligner,미도시)를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시에 따른 프로브 유닛의 측면도이다. 도 4는 도 3의 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 프로브 유닛(200)은 프로브 카드(210), 다공질 흡착 테이블(220), 진공압 형성 유닛(230), 리프트 핀(240) 및 연결 플레이트(250) 및 승하강 유닛(260)을 포함한다.
프로브 카드(210)의 하부에는 마운트 링(10)에 부착된 마운트 테이프(20)를 지지하는 다공질 흡착 테이블(220)이 배치된다.
본 발명의 일실시예에서, 다공질 흡착 테이블(220)은 원판 형상으로 형성될 수 있고, 다공질 흡착 테이블(220)의 사이즈는 웨이퍼의 사이즈와 대응하는 사이즈로 형성될 수 있다.
다공질 흡착 테이블(220)은 전체 면적에 걸쳐 공기가 균일하게 통과할 수 있는 다공질 소재로 제작될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 다공질 흡착 테이블(220)을 다공질 소재로 제작할 경우 쏘잉되어 개별화된 칩(30)들이 배치된 유동성 있는 마운트 테이프(20)를 전면적에 걸쳐 균일한 흡입력에 의해 다공질 흡착 테이블(220)에 고정할 수 있다.
진공압 형성 유닛(230)은 다공질 흡착 테이블(220)의 하부에 배치될 수 있으며, 진공압 형성 유닛(230)은 대기압보다 낮은 진공압을 발생시켜 다공질 흡착 테이블(220)에 마운트 테이프(20)가 진공압에 의하여 균일하게 흡착될 수 있도록 한다. 진공압 형성 유닛(230)은 진공압을 형성하는 진공 펌프를 포함할 수 있다.
리프트 핀(240)은 다공질 흡착 테이블(220)에 흡착된 마운트 테이프(20)를 다공질 흡착 테이블(220)로부터 이격시키기 위해 마운트 링(10)을 승하강시키는 역할을 한다.
리프트 핀(240)은 마운트 링(10)의 하면과 마주하게 다공질 흡착 테이블(220)의 외곽에 배치되며, 리프트 핀(240)은 마운트 링(10)의 하면과 접촉되는 막대 형상으로 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 리프트 핀(240)은 다공질 흡착 테이블(220)의 측면으로부터 일정 간격 이격되며, 리프트 핀(240)은 다공질 흡착 테이블(220)의 측면을 따라 일정 간격으로 적어도 3개가 배치된다. 예를 들어, 리프트 핀(240)은 다공질 흡착 테이블(220)의 측면을 따라 4개가 등간격으로 배치될 수 있다.
연결 플레이트(250)는 복수개의 리프트 핀(240)들이 마운트 링(10) 및 칩(30)이 부착된 마운트 테이프(20)를 상부로 동시에 밀어올릴 수 있도록 한다.
이를 구현하기 위해 연결 플레이트(250)는 링 형상으로 형성될 있으며, 연결 플레이트(250)에는 리프트 핀(240)들의 하단이 장착된다.
승하강 유닛(260)은 연결 플레이트(250)에 결합되며, 승하강 유닛(260)은 연결 플레이트(250)를 승강 또는 하강시켜 리프트 핀(240)이 마운트 링(10)을 승강시켜 마운트 테이프(20)가 다공질 흡착 테이블(220)으로부터 일정 간격 이격될 수 있도록 한다.
본 발명의 일실시예에서, 승하강 유닛(260)은, 예를 들어 직선 왕복 운동하는 유체압 실린더, 회전력을 발생시키는 모터 및 모터의 회전축에 연결되어 연결 플레이트(250)를 승하강시키는 링크 등을 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 프로브 유닛(200)의 다공질 흡착 테이블(220)에 진공압 형성 유닛(230)에 의하여 대기압보다 낮은 진공압이 인가된 상태에서 다공질 흡착 테이블(220)의 상면에는 칩(30)이 부착된 마운트 테이프(20)가 부착된 마운트 링(10)이 배치된다.
마운트 테이프(20)는 다공질 흡착 테이블(220)의 전면적에 걸쳐 균일하게 형성된 진공압에 의하여 다공질 흡착 테이블(220)에 견고하게 고정되고, 이로 인해 마운트 테이프(20)에 부착된 쏘잉된 칩(30)들 역시 움직이지 않게 되어 프로브 카드(210)에 의하여 안정적으로 테스트가 수행될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 다공질 흡착 테이블(220)을 사용하지 않을 경우, 마운트 테이블(20)에 부착된 쏘잉된 칩(30)들이 미세하게 움직일 수 있고, 이로 인해 프로브 카드(210)에 의하여 테스트를 수행할 때 테스트 불량이 발생될 수 있다.
이때, 프로브 유닛(200)의 연결 플레이트(250) 및 리프트 핀(240)은 마운트 링(10)과 대응하는 위치에 배치되며, 연결 플레이트(250) 및 리프트 핀(240)은 승하강 유닛(260)에 의하여 하강한 상태이다.
도 5는 프로브 유닛의 승하강 유닛이 상승된 것을 도시한 프로브 유닛의 측면도이다.
도 5를 참조하면, 프로브 유닛(200)의 프로브 카드(210)에 의하여 마운트 테이프(20)에 부착된 쏘잉된 칩(30)들의 테스트가 종료되면, 진공압 형성 유닛(220)은 다공질 흡착 테이블(220)에 형성된 진공압을 해제하고 이로 인해 마운트 테이프(20)는 다공질 흡착 테이블(220)로부터 분리될 수 있는 상태가 된다.
칩(30)의 테스트가 종료된 후 진공압 형성 유닛(220)에 의하여 진공압이 해제되면 승하강 유닛(260)의 작동에 의하여 연결 플레이트(250) 및 연결 플레이트(250)에 형성된 리프트 핀(240)이 승강된다.
연결 플레이트(250) 및 리프트 핀(240)의 승강에 의하여 마운트 테이프(20) 및 마운트 테이프(20)가 부착된 마운트 링(10)은 리프트 핀(240)에 의하여 다공질 흡착 테이블(220)의 상면으로부터 이격된다.
도 2를 다시 참조하면, 프로브 유닛(200)의 다공질 흡착 테이블(220)의 상면으로부터 이격된 마운트 링(10)은 제2 트랜스퍼 로봇(300)에 의하여 로터리 칩 분리 유닛(400)으로 제공된다.
제2 트랜스퍼 로봇(300)은 로터리 칩 분리 유닛(400)으로 마운트 링(10)을 제공하기 전에 마운트 링(10)을 반전시켜 마운트 테이프(20)가 상부를 향하게 하고 칩(30)은 하부를 향하도록 한 상태에서 로터리 칩 분리 유닛(400)에 마운트 링(10)을 제공한다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 트랜스퍼 로봇(310)에 의하여 프로브 유닛(200)으로부터 마운트 링(10)이 이송된 상태에서 후술될 로터리 칩 분리 유닛(400)에 마운트 링(10)이 배치될 경우, 프로브 유닛(200)으로부터 언로되된 마운트 링(10)은 추가 카세트(310)에 임시적으로 수납될 수 있고, 로터리 칩 분리 유닛(400)으로부터 마운트 링(10)이 언로딩되면 추가 카세트(310)에 수납된 마운트 링(10)이 언로딩되어 로터리 칩 분리 유닛(400)으로 이송될 수 있다.
도 6은 로터리 칩 분리 유닛에 의한 칩 분리를 도시한 측면도이다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 제2 트랜스퍼 로봇(300)이 마운트 링(10)을 반전 시킨 상태에서 마운트 링(10)을 로터리 칩 분리 유닛(400)에 배치하면, 로터리 칩 분리 유닛(400)은 다수개가 원형으로 배치된 피커(410)를 이용하여 마운트 링(10)에 배치된 칩(30)을 분리하고, 피커(410)들은 회전되면서 칩 패키지 형성 유닛(500)으로 제공된다.
이때 마운트 링(10)은 XY 평면 상에서 미세하게 움직일 수 있고, 피커(410)들은 승하강 운동되어 지정된 칩(30)을 마운트 테이프(20)로부터 분리할 수 있다.
로터리 칩 분리 유닛(400)의 피커(410)에 의하여 이송된 칩(30)은 칩 패키지 형성 유닛(500)에서 기판(미도시)에 부착 및 전기적으로 연결되어 패키지(미도시)가 형성된다.
칩 패키지 형성 유닛(500)에 의하여 개별적으로 패키징된 패키지는 칩 패키지 형성 유닛(500)과 인접하게 형성된 포장 유닛(600)으로 제공되고, 포장 유닛(600)에 배치된 테이프 캐리어의 포켓에 개별적으로 수납된 후 테이프 캐리어의 포켓은 합성수지 커버에 의하여 밀봉되어 릴(reel) 형태로 포장된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 마운트 테이프에 쏘잉되어 개별화된 칩을 테스트하는 테스트 공정, 테스트된 칩 중 양품 칩에 기판을 본딩하여 패키지를 제조하는 패키징 공정 및 패키지를 포장하는 포장 공정을 인라인으로 형성할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 마운트 테이프에 개별화된 칩을 테스트할 때 마운트 테이프를 지지 테이블에 견고하게 고정함으로써 프로브 카드 및 칩의 단자의 정렬 불량을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...웨이퍼 공급 스테이지 유닛 120...제1 트랜스퍼 로봇
200...프로브 유닛 300...제2 트랜스퍼 로봇
400...로터리 칩 분리 유닛 500...칩 패키지 형성 유닛
600...포장 유닛

Claims (5)

  1. 쏘잉된 칩이 부착된 마운트 테이프가 고정된 마운트 링을 수납하는 카세트가 배치된 웨이퍼 공급 스테이지 유닛;
    상기 웨이퍼 공급 스테이지 유닛에 배치되며 상기 카세트로부터 상기 마운트 링을 언로딩하는 제1 트랜스퍼 로봇;
    상기 제1 트랜스퍼 로봇으로부터 전달받은 상기 마운트 테이프에 부착된 상기 칩의 단자에 프로브 카드를 접촉시켜 상기 칩을 전기적으로 검사하는 프로브 유닛;
    상기 프로브 유닛에 의하여 검사된 상기 칩을 포함하는 상기 마운트 링을 상기 프로브 유닛으로부터 언로딩 및 상기 마운트 링을 반전시키는 제2 트랜스퍼 로봇;
    상기 제2 트랜스퍼 로봇에서 반전된 상기 칩을 상기 마운트 테이프로부터 분리하는 다수개의 피커를 포함하는 로터리 칩 분리 유닛;
    상기 로터리 칩 분리 유닛으로부터 제공된 칩의 후면에 기판을 부착하여 패키지를 형성하는 칩 패키지 형성 유닛; 및
    상기 칩 패키지 형성 유닛에서 패키징된 상기 패키지를 포장하는 포장 유닛을 포함하는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 트랜스퍼 로봇에 의하여 상기 프로브 유닛으로부터 언로딩된 마운트 링을 임시적으로 수납하는 추가 카세트를 더 포함하는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 유닛은 상기 칩이 부착된 마운트 테이프를 지지하며 공기가 통과하는 다공질 소재로 형성된 다공질 흡착 테이블, 상기 다공질 흡착 테이블에 대기압보다 낮은 진공압을 인가하여 상기 마운트 테이프를 상기 다공질 흡착 테이블에 흡착시키는 진공압 형성 유닛, 상기 다공질 흡착 테이블의 주변에 적어도 3개가 배치되어 상기 마운트 링의 하면을 지지하는 리프트 핀 및 상기 리프트 핀을 연결하는 1개의 연결 플레이트 및 상기 연결 플레이트를 승하강 시키는 승하강 유닛을 포함하는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 리프트 핀들은 등간격으로 상기 연결 플레이트에 각각 연결된 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 승하강 유닛은 유체압 실린더 또는 모터에 의하여 상기 연결 플레이트를 승하강 시키는 인라인 방식 제품 테스트 및 패키징 장치.
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