KR101561447B1

KR101561447B1 - 전자 부품 시험 장치, 전자 부품 수용 장치, 전자 부품 취출 장치 및 전자 부품의 시험 방법

Info

Publication number: KR101561447B1
Application number: KR1020147023678A
Authority: KR
Inventors: 요시나리 고구레
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2013-05-21
Publication date: 2015-10-19
Also published as: WO2013179949A1; TW201411149A; US20150130493A1; KR20140127274A

Abstract

본 발명은 전자 부품 시험 장치에 관한 것으로서, 전자 부품 시험 장치(1)는 빈 시험용 캐리어(80)를 분해한 후에, 시험 전의 다이(90)를 시험용 캐리어(80)에 수용하면서 시험용 캐리어(80)를 조립하는 수용 유닛(10)과, 시험용 캐리어(80)에 수용된 다이(90)를 시험하는 시험 유닛(20)과, 시험용 캐리어(80)를 분해하여 시험 종료된 다이(90)를 시험용 캐리어(80)에서 취출한 후에 빈 시험용 캐리어(80)를 다시 조립하는 취출 유닛(30)을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 부품 시험 장치, 전자 부품 수용 장치, 전자 부품 취출 장치 및 전자 부품의 시험 방법{Electronic component testing device, electronic component housing device, electronic component retrieval device, and electronic component testing method}

본 발명은 집적 회로가 형성된 다이칩 등의 전자 부품을 일시적으로 실장하는 시험용 캐리어를 이용하여, 해당 전자 부품을 시험하는 전자 부품 시험 장치 및 시험 방법, 및 그 전자 부품 시험 장치에 이용될 수 있는 전자 부품 수용 장치 및 전자 부품 취출 장치에 관한 것이다.

문헌의 참조에 의한 조합이 인정되는 지정국에 대해서는, 2012년 5월 31일 일본에 출원된 특허출원 2012-125244호에 기재된 내용을 참조하여 본 명세서와 조합하여, 본 명세서에 기재된 일부로 한다.

제 1 기판과 제 2 기판 사이의 기체를 흡인하여 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 디바이스를 밀봉하는 시험용 패키지를 사용하여 디바이스를 시험하는 기술이 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1 참조).

특허문헌 1 : 국제 공개 제2010/109739호 공보

상기 기술에서는 디바이스의 시험이 완료되면 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 기체를 넣어 시험용 패키지에서 디바이스를 취출한 후 해당 시험용 패키지는 폐기된다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 시험용 캐리어를 재활용 할 수 있는 전자 부품 시험 장치 및 전자 부품의 시험 방법 및 그 전자 부품 시험 장치에 사용될 수 있는 전자 부품 수용 장치 및 전자 부품 취출 장치를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 전자 부품 시험 장치는 전자 부품을 시험용 캐리어에 수용하여 상기 전자 부품의 테스트를 수행하는 전자 부품 시험 장치로서, 빈 상기 시험용 캐리어를 분해하는 제 1 분해 수단과, 시험 전의 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어에 수용하면서 상기 시험용 캐리어를 조립하는 제 1 조립 수단과, 상기 시험용 캐리어에 수용된 상기 전자 부품을 시험하는 시험 수단과, 상기 시험용 캐리어를 분해하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어로부터 취출하는 제 2 분해 수단과, 빈 상기 시험용 캐리어를 다시 조립하는 제 2 조립 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 시험용 캐리어는 상기 전자 부품을 홀드하는 제 1 부재와, 상기 전자 부품을 덮도록 상기 제 1 부재에 포개진 제 2 부재를 구비하고, 상기 제 1 부재 또는 상기 제 2 부재 중 적어도 한쪽은 필름 형상 부재를 갖고 있으며, 상기 제 1 분해 수단은 상기 제 1 부재로부터 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리하고, 상기 제 1 조립 수단은 시험 전의 상기 전자 부품을 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재의 사이에 끼워 넣고, 상기 제 2 분해 수단은 상기 제 1 부재로부터 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 취출하고, 상기 제 2 조립 수단은 상기 제 2 분해 수단이 분해된 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재를 다시 첩합하여도 좋다.

[3] 상기 발명에서, 상기 전자 부품 시험 장치는 상기 제 2 조립 수단으로부터 상기 제 1 분해 수단에 빈 상기 시험용 캐리어를 반송하는 반송 수단을 구비하여도 좋다.

[4] 본 발명에 따른 전자 부품 수용 장치는 빈 시험용 캐리어를 분해하는 분해 수단과, 분해된 상기 시험용 캐리어에 전자 부품을 수용하면서 상기 시험용 캐리어를 조립하는 조립 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

[5] 상기 발명에서, 상기 시험용 캐리어는 상기 전자 부품을 홀드하는 제 1 부재와, 상기 전자 부품을 덮도록 상기 제 1 부재에 포개진 제 2 부재를 구비하고, 상기 제 1 부재 또는 상기 제 2 부재 중 적어도 한쪽은 필름 형상 부재를 갖고 있으며, 상기 분해 수단은 상기 제 1 부재로부터 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리하고, 상기 조립 수단은 상기 전자 부품을 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이에 끼워 넣어도 좋다.

[6] 본 발명에 따른 전자 부품 취출 장치는 상기 시험용 캐리어를 분해하여 상기 시험용 캐리어에서 상기 전자 부품을 취출하는 분해 수단과, 빈 시험용 캐리어를 조립하는 조립 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

[7] 상기 발명에서 상기 시험용 캐리어는 상기 전자 부품을 홀드하는 제 1 부재와, 상기 전자 부품을 덮도록 상기 제 1 부재에 포개진 제 2 부재를 구비하고, 상기 제 1 부재 또는 상기 제 2 부재 중 적어도 한쪽은 필름 형상 부재를 갖고 있으며, 상기 분해 수단은 상기 제 1 부재를 상기 제 2 부재에서 상대적으로 분리하여 상기 전자 부품을 취출하고, 상기 조립 수단은 상기 분해 수단이 분해한 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재를 첩합하여도 좋다.

[8] 본 발명에 따른 전자 부품의 시험 방법은 전자 부품을 시험용 캐리어에 수용하여 상기 전자 부품의 테스트를 수행하는 전자 부품의 시험 방법으로서, 빈 상기 시험용 캐리어를 분해하는 제 1 공정과, 시험 전의 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어에 수용하면서 상기 시험용 캐리어를 조립하는 제 2 공정과, 상기 시험용 캐리어에 수용된 상기 전자 부품을 시험하는 제 3 공정과, 상기 시험용 캐리어를 분해하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어로부터 취출하는 제 4 공정과, 빈 상기 시험용 캐리어를 다시 조립하는 제 5 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

[9] 상기 발명에서, 상기 시험용 캐리어는 상기 전자 부품을 홀드하는 제 1 부재와, 상기 전자 부품을 덮도록 상기 제 1 부재에 포개진 제 2 부재를 구비하고, 상기 제 1 부재 또는 상기 제 2 부재 중 적어도 한쪽은 필름 형상 부재를 갖고 있으며, 상기 제 1 공정은 상기 제 1 부재로부터 제 2 부재를 상대적으로 분리하는 것을 포함하고, 상기 제 2 공정은 시험 전의 상기 전자 부품을 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이에 끼워 넣는 것을 포함하고, 상기 제 4 공정은 상기 제 1 부재로부터 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 취출하는 것을 포함하고, 상기 제 5 공정은 상기 제 4 공정에서 분해된 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재를 다시 첩합하는 것을 포함하여도 좋다.

[10] 상기 발명에서, 상기 제 5 공정에서 상기 제 1 공정으로 빈 상기 시험용 캐리어를 반송하여도 좋다.

본 발명에 따르면, 시험 후의 전자 부품이 추출된 빈 시험용 캐리어를 다시 조립하고, 그 빈 시험용 캐리어를 분해하여 시험 전의 전자 부품을 수용 할 수 있기 때문에 시험용 캐리어를 재활용 할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 시험용 캐리어를 재활용 할 때 그 빈 시험용 캐리어가 조립되어 있기 때문에 시험용 캐리어에 이물질이 침입하는 것을 방지함과 동시에, 시험용 캐리어의 접점을 보호 할 수도 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 디바이스 제조 공정의 일부를 도시한 플로우 차트이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 분해 단면도이다.
도 5는 도 4 V부의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 변형예를 도시한 분해 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 다른 변형예를 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에서의 커버 부재의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에서의 베이스 부재의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태에서의 전자 부품 시험 장치를 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에서의 전자 부품 시험 장치의 개요를 도시한 블록도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태에서의 수용 유닛의 구성을 도시한 평면도이다.
도 13은 도 12의 XIII-XIII선에 따른 개략 단면도이다.
도 14는 도 13의 XIV부의 확대도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태에서의 제 1 반전 아암 홀드부의 평면도이다.
도 16(a) ~ 도 16(c)는 본 발명의 실시 형태에서의 수용 유닛에 의한 빈 시험용 캐리어 분해 동작을 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태에서의 시험 유닛의 구성을 도시한 평면도이다.
도 18은 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 셀의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 19는 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 셀의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 실시 형태에서의 취출 유닛의 구성을 도시한 개략 단면도이다.
도 21은 도 20의 XXI부의 확대도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 실시 형태에서의 디바이스 제조 공정의 일부를 도시한 플로우 차트이다.

본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼의 다이싱 후(도 1의 공정 S10 이후)로서, 최종 패키징 전(공정 S50의 이전)에 다이(90)에 조립된 전자 회로의 시험을 수행한다( 공정 S20 ~ S40).

본 실시 형태에서는 먼저 수용 유닛(10)(도 12 참조)에 의해 다이(90)를 시험용 캐리어(80)에 일시적으로 실장한다(공정 S20). 이어서, 상기 시험용 캐리어(80)를 통하여 다이(90)를 시험 유닛(20)의 테스트 회로(26)(도 18 참조)와 전기적으로 접속함으로써, 다이(90)에 형성된 전자 회로의 시험을 실행한다(공정 S30 ). 그리고, 상기 시험이 종료하면 취출 유닛(30)(도 20 참조)에 의해 시험용 캐리어(80)에서 다이(90)를 취출한 후(공정 S40)에, 상기 다이(90)를 정식 패키징함으로써 디바이스가 최종 제품으로 완성된다.

이 때, 본 실시 형태에서는 시험 종료된 다이(90)를 취출한 후 시험용 캐리어(80)를 취출 유닛(30)에서 재조립하여, 상기 빈 시험용 캐리어(80)를 취출 유닛(30)에서 수용 유닛(10)으로 회송함으로써, 시험용 캐리어(80)를 재활용하고 있다.

우선, 본 실시 형태에서의 다이(90)가 일시적으로 실장되는(임시 패키징되는) 시험용 캐리어(80)의 구성에 대하여, 도 2 ~ 도 9를 참조하면서 이하 설명한다.

도 2 ~ 도 5는 본 실시 형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면, 도 6 및 도 7은 본 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 변형예를 도시한 도면, 도 8은 본 실시 형태에서의 커버 부재의 변형예를 도시한 도면, 도 9는 본 실시 형태에서 베이스 부재의 변형예를 도시한 도면이다.

본 실시 형태에서의 시험용 캐리어(80)는 도 2 ~ 도 4에 도시한 바와 같이, 다이(90)가 적재되는 베이스 부재(81)와, 상기 베이스 부재(81)에 포개져서 다이(90)을 덮고 있는 커버 부재(84)를 구비하고 있다. 상기 시험용 캐리어(80)는 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣음으로써, 다이(90)를 홀드한다. 본 실시 형태에서의 다이(90)는 본 발명에서의 전자 부품의 일례에 상당한다.

베이스 부재(81)는 베이스 프레임(82)과, 베이스 필름(83)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서의 베이스 부재(81)가 본 발명에서의 제 1 부재의 일례에 상당한다.

베이스 프레임(82)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(83)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(821)가 형성된 대략 사각형 환상(틀상)의 리지드 판이다. 상기 베이스 프레임(82)을 구성하는 재료로는 예를 들면, 폴리 이미드 수지, 폴리 아미드 이미드 수지, 글라스 에폭시 수지, 세라믹스, 글라스 등을 예시 할 수 있다. 또한, 베이스 프레임(82)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 베이스 프레임(82)이 원형 환상 모양을 가져도 좋다.

한편, 베이스 필름(83)은 가요성을 갖는 필름이며, 중앙 개구(821)를 포함한 베이스 프레임(82)의 전면에 접착제(미도시)를 통하여 첩부되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 가요성을 갖는 베이스 필름(83)이 강성이 높은 베이스 프레임(82)에 첩부되어 있기 때문에, 베이스 부재(81)의 핸들링성의 항샹을 도모할 수 있다.

또한, 베이스 프레임(82)을 생략하고, 베이스 필름(83) 만으로 베이스 부재를 구성하여도 좋다. 혹은 베이스 필름(83)를 생략하고 개구(821)를 갖고 있지 않는 베이스 프레임에 배선 패턴을 형성한 리지드 프린트 배선판을 베이스 부재로 사용하여도 좋다.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름(83)은, 필름 본체(831)와, 상기 필름 본체(831)의 표면에 형성된 배선 패턴(832)을 갖고 있다. 필름 본체(831)는 예를 들어, 폴리 이미드 필름 등으로 구성되어 있다. 한편, 배선 패턴(832)은 예를 들어, 필름 본체(831) 위에 적층된 동박을 에칭함으로써 형성되어 있다. 또한, 필름 본체(831), 예를 들면 폴리 이미드 필름 등으로 구성되는 커버층을 더 적층함으로써 배선 패턴(832)을 보호하여도 좋고, 이른바 다층 플렉시블 프린트 배선판을 베이스 필름으로 사용하여도 좋다 .

도 5에 도시한 바와 같이, 배선 패턴(832)의 일단에는 다이(90)의 전극 패드(91)에 전기적으로 접촉하는 범프(접점)(833)이 입설되어 있다. 상기 범프(833)는 동(Cu)이나 니켈(Ni) 등으로 구성되어 있으며, 예를 들어, 세미 애디티브법에 의해 배선 패턴(832)의 단부상에 형성되어 있다.

한편, 배선 패턴(832)의 타단에는 외부 단자(834)가 형성되어 있다. 상기 외부 단자(834)에는 다이(90)에 형성된 전자 회로 시험 시 시험 유닛(20)의 콘택터(246)(도 18 참조)가 전기적으로 접촉하여, 시험용 캐리어(80)를 통하여 다이(90)가 시험 유닛(20)의 테스터 회로(26)에 전기적으로 접속된다.

또한, 배선 패턴(832)은 상기 구성에 한정되지 않는다. 특별히 도시되어 있지 않지만, 예를 들면, 배선 패턴(832)의 일부를 베이스 필름(83)의 표면에 잉크젯 인쇄에 의해 실시간으로 형성되어도 좋다. 혹은 배선 패턴(832)의 모든 잉크젯 인쇄에 의해 형성되어도 좋다.

또한, 도 5에는 2개의 전극 패드(91) 밖에 도시하고 있지 않지만, 실제로는 다이(90)에 다수의 전극 패드(91)가 형성되어 있으며, 베이스 필름(83) 상에도 많은 범프(833)가 상기 전극 패드(91)에 대응되도록 배치되어 있다.

또한, 외부 단자(834)의 위치는 상기 위치에 한정되지 않고, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 외부 단자(834)를 베이스 필름(83)의 하면에 형성하여도 좋고, 혹은 도 7에 도시한 바와 같이, 외부 단자(834)를 베이스 프레임(82)의 하면에 형성하여도 좋다. 도 7에 도시한 예에서는, 베이스 필름(83)에 더하여, 베이스 프레임(82)에 스루 홀이나 배선 패턴을 형성함으로써, 범프(823)와 외부 단자(824)를 전기적으로 접속한다.

또한, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 필름(83)에 더하여, 커버 필름(86)에 배선 패턴과 외부 단자를 형성하거나, 커버 프레임(85)에 외부 단자를 형성하여도 좋다.

도 2 ~ 도 4에 도시한 바와 같이, 커버 부재(84)는 커버 프레임(85)과 커버 필름(86)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서의 커버 부재(84)가 본 발명에서의 제 2 부재의 일례에 상당한다.

커버 프레임(85)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(83)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(851)가 형성된 대략 사각형 환상(틀상)의 리지드 판이다. 상기 커버 프레임(85)은 예를 들어, 글라스, 폴리 이미드 수지, 폴리 아미드 이미드 수지, 글라스 에폭시 수지, 세라믹스 등으로 구성되어 있다. 또한, 커버 프레임(85)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 커버 프레임(85)이 원형 환상 모양을가지더라도 좋다.

한편, 본 실시 형태에서의 커버 필름(86)은 베이스 필름(83)보다도 낮은 영률(낮은 경도)을 가지고 또한 자기 점착성(탁 성)을 갖는 탄성 재료로 구성된 필름이며, 베이스 필름(83)보다도 유연하게 되어 있다. 상기 커버 필름(86)을 구성하는 구체적인 재료로서는, 예를 들면, 실리콘 고무나 폴리 우레탄 등을 예시 할 수 있다. 여기에서 「자기 점착성」은 점착제나 접착제를 사용하지 않고 피점착물에 점착 할 수 있는 특성을 의미한다. 본 실시 형태에서는 종래의 감압 방식 대신에 상기 커버 필름(86)의 자기 점착성을 이용하여 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)를 일체화한다.

또한, 커버 필름(86)을 베이스 필름(83)보다도 낮은 영률을 갖는 재료로 구성함과 동시에, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 커버 필름(86)의 표면에 실리콘 고무 등을 코팅하여 자기 점착층(861)을 형성함으로써, 커버 필름(86)에 자기 점착성을 부여하여도 좋다.

혹은, 커버 필름(86)을 베이스 필름(83)보다도 낮은 영률을 갖는 재료로 구성함과 동시에, 도 9에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(83)의 상면에 실리콘 고무 등을 코팅하여 자기 점착층(835)을 형성함으로써, 베이스 필름(83)에 자기 점착성을 부여하여도 좋다. 또한, 커버 필름과 베이스 필름의 쌍방이 자기 점착성을 가져도 좋다.

다음에, 이상 설명한 시험용 캐리어(80)를 이용하여 다이(90)의 시험을 수행하는 전자 부품 시험 장치(1)의 구성에 대하여, 도 10 ~ 도 21을 참조하면서 설명한다.

도 10은 본 실시 형태에서의 전자 부품 시험 장치를 도시한 사시도, 도 11은 전자 부품 시험 장치의 개요를 도시한 블록도이다.

본 실시 형태에서의 전자 부품 시험 장치(1)는, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 빈 시험용 캐리어(80)에 다이(90)를 수용하는 수용 유닛(10)과, 시험용 캐리어(80)에 수용된 다이(90)의 시험을 실행하는 시험 유닛(20)과, 시험 후의 다이(90)를 시험용 캐리어(80)에서 취출하고, 시험 결과에 따라 상기 다이(90)를 분류하는 취출 유닛(30)을 구비하고 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 수용 유닛(10)에서 다이(90)를 수용하기 전에 빈 시험용 캐리어(80)를 분해하는 한편, 취출 유닛(30)에서 다이(90)를 취출한 후 빈 시험용 캐리어(80)를 다시 조립하는 것이 가능하게 되어 있다. 그리고, 본 실시 형태에서의 전자 부품 시험 장치(1)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 취출 유닛(30)에서 수용 유닛(10)으로 빈 시험용 캐리어(80)를 회송하는 회송 유닛(40)을 구비하고 있고, 시험용 캐리어(80)를 재활용하는 것이 가능하게 되어 있다. 이러한 회송 유닛(40)으로는 예를 들어, 무인 반송 차(AGV : Automatic Guided Vehicle)나 자동 컨베이어 등의 자동 반송 장치를 사용할 수 있다.

도 12 및 도 13은 본 실시 형태에서의 수용 유닛의 평면도 및 단면도, 도 14는 도 13의 XIV부의 확대도, 도 15는 본 실시 형태에서의 제 1 반전 아암의 홀드부의 평면도, 도 16(a) ~ 도 16(c)는 본 실시 형태에서의 수용 유닛에 의한 빈 시험용 캐리어의 분해 동작을 도시한 도면이다.

본 실시 형태에서의 수용 유닛(10)은, 도 12에 도시한 바와 같이, 2개의 반전 아암(11,12)과, 2개의 테이블(13,14)과, 5개의 반송 아암(15 ~ 19)을 구비하고 있다. 또한, 각각의 반송 아암(15 ~ 19)은 워크(빈 시험용 캐리어(80), 커버 부재(84), 베이스 부재(81), 다이(90), 혹은 다이(90)를 수용 종료한 시험용 캐리어(80))를 삼차원적으로 이동시키는 것이 가능한 반송 수단이며, 이러한 반송 아암(15 ~ 19)의 구체예로는, 예를 들면 로봇 아암이나 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 장치 등을 예시 할 수 있다.

상기 수용 유닛(10)에서는, 먼저 제 1 이송 아암(15)이 빈 시험용 캐리어(80)(즉, 다이(90)를 수용하지 않는 시험용 캐리어(80). 이하 단지 「빈 캐리어」라 칭한다.)를 캐리어 트레이(50)에서 분해 테이블(13)로 반송한다. 이어서, 빈 캐리어(80)를 분해 테이블(13)과 제 1 반전 아암(11)이 분해하고, 베이스 부재(81)에서 분리된 커버 부재(84)를 제 1 반전 아암(11)이 반전시킨다.

또한, 특별히 도시하지 않지만, 캐리어 트레이(50)는 매트릭스 형태로 배열 된 복수의 오목부를 갖고 있으며, 각각의 오목부에는 빈 캐리어(80)를 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. 수용 유닛(10)에는 이러한 캐리어 트레이(50)가 복수 적층 된 상태로 저장되어 있다. 상술한 바와 같이, 상기 캐리어 트레이(50)는 회송 유닛(40)에 의해 취출 유닛(30)에서 공급된다.

제 1 반전 아암(11)은, 도 13에 도시한 바와 같이, 빈 캐리어(80)의 커버 부재(84)를 흡착 홀드하는 홀드부(111)와, 상기 홀드부(111)를 180도 회동시키는 회전부(118)와, 홀드부(111)를 상하 방향으로 이동시키는 승강부(119)를 구비하고 있다. 회전부(118)는 홀드부(111)를 분해 테이블(13)에 대향하는 위치로 이동시키거나, 상기 대향 위치에서 퇴피시키는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 승강부(119)는 홀드부(111)를 분해 테이블(13)에 대하여 접근 또는 이탈시키는 것이 가능하게 되어 있다.

홀드부(111)는 도 14에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 흡착부(112,116)를 갖고 있다.

제 1 흡착부(112)는 제 2 흡착부(116)보다도 도 14 중 하방을 향하여 볼록 모양으로 돌출되어 있고, 빈 캐리어(80)의 커버 프레임(85)의 중앙 개구(851)내에 진입하여 커버 필름(86)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 1 흡착부(112)의 제 1 접촉면(112a)에는 제 1 흡인구(113)가 개구되어 있는 동시에, 상기 제 1 흡착부(112)의 제 1 측면(112b)에는 제 2 흡인구(114)가 개구되어 있고, 어느 흡인구(113,114)도 통로를 통하여 진공 펌프(미도시)에 접속되어 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(112)가 복수의 돌기(115)를 갖고 있다. 상기 돌기(115)는 커버 필름(86)을 향하여 돌출되도록 제 1 접촉면(112a)에 설치되어 있다. 도 15에 도시한 바와 같이, 제 1 흡인구(113)나 돌기(115)는 제 1 접촉면(112a)의 대각선을 따라 배치되어 있다. 또한, 흡인구(113,114)나 돌기(115)의 수나 배치 등은 특별히 한정되지 않는다.

한편, 제 2 흡착부(116)는 제 1 흡착부(113)를 둘러싸는 사각형 환상 모양을 갖고 있으며, 빈 캐리어(80)의 커버 프레임(85)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 2 흡착부(116)의 커버 프레임(85)과의 접촉면에도 통로를 통하여 진공 펌프에 접속된 흡인구(117)가 개구되어 있다. 또한, 커버 프레임(85)의 폭이 충분히 넓지 않은 경우에는 제 2 흡착부(116)에 흡인구(117)를 형성하지 않아도 좋다.

상기 제 2 흡착부(116)는 예를 들면, 실리콘 고무나 클로로프렌 고무 등의 기밀성이 뛰어난 탄성 재료로 형성되어 있으며, 상기 제 2 흡착부(116)가 커버 프레임(85)에 밀착됨으로써 중앙 개구(851)의 공간이 밀폐되도록 되어 있다.

분해 테이블(13)은, 도 13에 도시한 바와 같이, 제 1 반송 아암(15)에 의해 반송된 빈 캐리어(80)의 베이스 부재(81)를 흡착 홀드하는 제 3 및 제 4 흡착부(131,134)를 갖고 있다.

제 3 흡착부(131)는 도 14에 도시한 바와 같이, 제 4 흡착부(134)보다도 상방을 향하여 볼록 모양으로 돌출되어 있고, 빈 캐리어(80)의 베이스 프레임(82)의 중앙 개구(821)에 진입하여 베이스 필름(83)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 3 흡착부(131)의 제 2 접촉면(131a)에는 제 3 흡인구(132)가 개구되어 있는 동시에, 상기 제 3 흡착부(131)의 제 2 측면(131b)에는 제 4 흡인구(133)가 개구되어 있고, 어느 흡인구(132,133)도 통로를 통하여 진공 펌프(미도시)에 접속되어 있다.

한편, 제 4 흡착부(134)는 제 3 흡착부(131)를 둘러싸는 사각형 환상 모양을 갖고 있으며, 빈 캐리어(80)의 베이스 프레임(82)에 접촉하는 것이 가능하게 되어있다. 상기 제 4 흡착부(134)의 베이스 프레임(82)과의 접촉면도 통로를 통하여 진공 펌프에 접속된 흡인구(135)가 개구되어 있다. 또한, 베이스 프레임(82)의 폭이 충분히 넓지 않은 경우에는 제 4 흡착부(134)의 흡인구(135)를 형성하지 않아도 좋다.

상기 제 4 흡착부(134)는 예를 들면, 실리콘 고무나 클로로프렌 고무 등의 기밀성이 뛰어난 탄성 재료로 구성되어 있으며, 상기 제 4 흡착부(134)가 베이스 프레임(82)에 밀착됨으로써 중앙 개구(821) 내의 공간이 밀폐되도록 되어 있다.

제 1 반송 아암(15)에 의해 분해 테이블(13) 위에 빈 캐리어(80)가 적재되면 제 3 흡착부(131)가 베이스 필름(83)을 흡착함과 동시에 제 4 흡착부(134)가 베이스 프레임(82)을 흡착하여 분해 테이블(13)이 베이스 부재(81)를 흡착 홀드한다. 이 때, 제 4 흡착부(134)에 의해 베이스 프레임(82)의 중앙 개구(821) 내의 공간이 밀폐되어 있으며, 상기 밀폐 공간이 제 4 흡인구(133)를 통하여 흡인되므로, 베이스 부재(81)가 분해 테이블(13)에 견고하게 홀드된다.

이어서, 도 16(a)에 도시한 바와 같이, 제 1 반전 아암(11)은 승강부(119)에 의해 홀드부(111)를 빈 캐리어(80)에 접근시킨다. 따라서 제 1 흡착부(112)가 커버 필름(86)에 밀착됨과 동시에, 제 2 흡착부(116)가 커버 프레임(85)에 밀착된다.

이 상태에서, 제 1 반전 아암(11)의 진공 펌프를 구동시키면, 도 16(b)에 도시한 바와 같이, 제 1 흡착부(112)가 커버 필름(86)을 흡착함과 동시에, 제 2 흡착부(116)가 커버 프레임(85)을 흡착하여 제 1 반전 아암(11)이 커버 부재(84)를 흡착 홀드한다. 이 때, 제 2 흡착부(116)에 의해 커버 프레임(85)의 중앙 개구(851)의 공간이 밀폐되어 있으며,이 밀폐 공간이 제 2 흡인구(114)를 통하여 흡인되므로, 커버 부재(84)가 제 1 반전 아암(11)에 견고하게 홀드된다.

이어서, 제 1 반전 아암(11)의 승강부(119)가 홀드부(111)를 상승시키면, 도 16(c)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(81)에서 커버 부재(84)가 당겨 떼어진다. 이 때, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(112)의 돌기(115)에 의해 베이스 필름(83) 및 커버 필름(86)의 밀착이 불균일하게 되어 있기 때문에, 베이스 부재(81)에서 커버 부재(84)를 부드럽게 당겨 떼내는 것이 가능하게 되어 있다.

이어서, 도 12에 도시한 바와 같이, 제 1 반전 아암(11)은 회전부(118)에 의해 홀드부(111)를 180도 회전시켜 커버 부재(84)를 반전시킨 후, 제 2 반송 아암(16)이 상기 커버 부재(84)를 조립 테이블(14)로 반송한다. 또한, 상기 조립 테이블(14)의 상면에는 통로를 통하여 진공 펌프에 접속된 흡인구가 개구되어 있고, 조립 테이블(14)은 커버 부재(84)를 흡착 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다.

이어서, 제 3 이송 아암(17)이 시험 전 다이(90)를 다이 토레이(60)에서 반송하여, 조립 테이블(14)에 흡착 홀드되어 있는 커버 부재(84) 위에 상기 다이(90)을 적재한다. 이 때, 본 실시 형태에서는 커버 필름(86)이 자기 점착성을 갖고 있기 때문에 다이(90)를 커버 필름(86) 위에 적재하는 것만으로 다이(90)를 커버 필름(86)에 임시 고정 할 수 있다 . 또한, 특별히 도시하지 않지만, 다이 토레이(60)는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 오목부를 갖고 있으며, 각각의 오목부에는 다이(90)를 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. 수용 유닛(10)에는 이러한 다이 토레이(60)가 복수 적층된 상태로 저장되어 있다.

한편, 제 1 반전 아암(11)에 의해 커버 부재(84)가 분리되어 분해 테이블(13)에 홀드되어 있는 베이스 부재(81)는 제 2 반전 아암(12)에 의해 홀드되어 반전된다.

상기 제 2 반전 아암(12)은, 도 13에 도시한 바와 같이, 시험용 캐리어(80)의 베이스 부재(81)를 흡착 홀드하는 홀드부(121)와, 상기 홀드부(121)를 180도 회전시키는 회전부(122)와, 홀드부(123)를 상하 방향으로 이동시키는 승강부(123)를 구비하고 있다.

홀드부(121)에서 베이스 부재(81)와 접촉하는 면에 흡인구가 개구되어 있으며, 상기 흡인구는 통로를 통하여 진공 펌프에 접속되어 있다. 또한, 상기 제 2 반전 아암(12)에 의해 시험용 캐리어(80)를 분해하는 것은 아니기 때문에, 본 예의 홀드부(121)는 상술한 제 1 반전 아암(11)의 홀드부(111)와 같은 흡착부(112,116) 를 갖고 있지 않지만, 특별히 이에 한정되지 않는다.

회전부(122)는 홀드부(121)를 분해 테이블(13)에 대향하는 위치로 이동시키거나 상기 대향 위치에서 퇴피시키는 것이 가능하게 되어 있다. 또한 승강부(123)는 홀드부(121)를 분해 테이블(13)에 대하여 접근 또는 이탈시키는 것이 가능하게 되어 있다.

도 12에 도시한 바와 같이, 제 2 반전 아암(12)에 의해 반전된 베이스 부재(81)는 제 4 반송 아암(18)에 의해 조립 테이블(14)에 반송된다. 제 4 반송 아암(18)은 조립 테이블(14)에 홀드되어 있는 커버 부재(84) 상에 베이스 부재(81)를 포갠다. 그러면 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)의 사이에 다이(90)가 끼워 넣어저서 시험용 캐리어(80)가 완성된다.

이 때, 본 실시 형태에서는 커버 필름(86)이 자기 점착성을 갖고 있기 때문에, 베이스 필름(83)과 커버 필름(86)을 밀착시키는 것만으로 이들이 접합되어, 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)가 일체화된다.

또한, 본 실시 형태에서는 커버 필름(86)이 베이스 필름(83)보다도 유연하게 되어 있고, 다이(90)의 두께만큼 커버 필름(86)의 텐션이 상승한다. 상기 커버 필름(86)의 텐션에 따라 다이(90)가 베이스 필름(83)에 밀착되기 때문에, 다이(90)의 위치 어긋남을 방지 할 수 있다.

또한, 특별히 도시하지 않지만, 제 3 반송 아암(17)에 의한 다이(90)의 반송 중이나, 제 4 반송 아암(18)에 의한 베이스 부재(81)의 이송 중에 카메라 등을 이용하여 다이(90)와 베이스 부재(81)의 정렬이 수행된다.

또한, 본 실시 형태에서는 커버 필름(86)의 자기 점착성을 이용하여 베이스 부재(81)와 커버 부재(86)를 첩합하고 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 감압 챔버 내에서 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)를 첩합하여도 좋고(이른바 감압 방식), 자기 점착 방식과 감압 방식 모두를 이용하여도 좋다.

이상과 같이 조립 테이블(14) 상에서 조립되어 다이(90)를 수용한 시험용 캐리어(80)는 제 5 반송 아암(19)에 따라 시험 유닛(20)에 반출된다.

도 17은 본 실시 형태에서의 시험 유닛의 구성을 도시한 평면도, 도 18은 본 실시 형태에서의 테스트 셀의 내부 구조를 도시한 단면도, 도 19는 본 실시 형태에서의 테스트 셀의 다른 예를 도시한 단면도이다.

시험 유닛(20)은, 도 17에 도시한 바와 같이, 반전 장치(21)와, 이송 아암(22)과, 테스트 셀(23)을 구비하고 있다. 수용 유닛(10)에서 공급된 시험용 캐리어(80)는 반전 장치(21)에 의해 180도 회전된 후에 반송 아암(22)에 의해 테스트 셀(23)에 공급된다.

반전 장치(21)는 시험용 캐리어(80)를 흡착 홀드 가능한 한쌍의 홀드부(211,212)와, 한쪽 홀드부(211)를 다른쪽 홀드부(212)에 대하여 180도 회전시키는 회전부(213)를 갖고 있다. 한편, 반송 아암(22)은, 예를 들어, 가이드 레일(221) 위를 이동하는 것이 가능한 로봇 아암이며, 시험용 캐리어(80)를 삼차원 적으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

상기 반송 아암(22)에 의해 시험용 캐리어(80)가 테스트 셀(23)에 공급되면, 상기 테스트 셀(23)에 의해 시험용 캐리어(80)에 수용된 다이(90)의 시험이 실행된다. 상기 시험 유닛(20)내에는 다수의 테스트 셀(23)이 가이드 레일(221)의 양쪽에 매트릭스 형태로 배열되어 있으며, 각각의 테스트 셀(23)은 서로 독립적으로 시험을 실행하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 테스트 셀(23)의 수나 배치 등은 특별히 한정되지 않는다.

각각의 테스트 셀(23)은, 도 18에 도시한 바와 같이, 소켓(24)과, 기판(25)과, 테스트 회로(26)와, 온도 조절 헤드(27)를 구비하고 있고, 소켓(24)은 시험용 캐리어(80)가 적재되는 포켓(241)을 갖고 있다.

포켓(241)은 시험용 캐리어(80)를 수용 가능한 오목부(242)를 갖고 있다. 상기 오목부(242)의 외주부에는 스토퍼(243)가 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있고, 상기 스토퍼(243)의 상부에는 씰 부재(244)가 장착되어 있다. 상기 씰 부재(244)로는, 예를 들어 고무 패킹 등을 이용할 수 있다. 시험용 캐리어(80)의 외주부가 씰 부재(244)에 접촉되면 오목부(242)가 밀폐되도록 되어 있다.

상기 포켓(241)은 기판(25)에 실장되어 있고, 상기 포켓(241)의 저면에는 흡인구(245)가 개구되어 있다. 상기 흡인구(245)는 기판(25)내에 형성된 연통로(251)를 통하여 진공 펌프(28)에 접속되어 있다.

또한, 오목부(242)내에는 시험용 캐리어(80)의 외부 단자(834)에 대응되도록, 예를 들면 포고 핀 등의 콘택터(246)가 배치되어 있다. 상기 콘택터(246)는 기판(25)에 형성된 배선 패턴(252)을 통하여 기판(25)의 뒷면에 실장된 테스트 회로(테스터 칩)(26)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 테스트 회로(26)를 기판(25)의 상면에 실장하여도 좋고, 이 경우에는 테스트 회로(26)는 포켓(241)의 측방에 배치된다.

본 실시 형태에서의 테스터 회로(26)는 다이(90)에 형성된 전자 회로를 테스트하는 기능을 갖는 칩이며, 종래 테스터의 기능을 구비한 단일 칩 테스터이다. 또한, 테스터 회로(26)를, MCM(Multi-Chip Module) 등으로 구성하여도 좋다.

온도 조절 헤드(27)는, 도 18에 도시한 바와 같이, 시험용 캐리어(80)의 커버 필름(86)에 접촉하는 블록(271)을 갖고 있다. 상기 블록(271)에는 온도 센서(272) 및 히터(273)가 매설되어 있는 동시에, 냉매가 유통 가능한 유로(274)가 형성되어 있으며, 상기 유로(274)는 냉각기(미도시)에 접속되어 있다.

상기 온도 조절 헤드(27)의 블록(271)은 특별히 도시하지 않은 볼 스크류 기구가 부착된 모터나 에어 실린더 등에 의해 포켓(241)에 적재된 시험용 캐리어(80)에 대하여 접근/이탈하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 온도 조절 헤드(27)의 블록(271)이 시험용 캐리어(80)의 커버 필름(86)에 접촉된 상태에서, 온도 센서(272)가 테스트 중인 다이(90)의 온도를 측정하여, 그 측정 결과에 따라 히터(273)와 유로(274)내의 냉매에 의해 다이(90)의 온도를 제어한다.

본 실시 형태에서는 반송 아암(22)에 의해 포켓(241)에 시험용 캐리어(80)가 적재되면 상기 시험용 캐리어(80)의 베이스 부재(81)와 포켓(241)의 씰 부재(244)에 의해 오목부(242)가 밀폐된다. 이 상태에서 진공 펌프(28)를 작동시켜 오목부(242) 내를 감압하면 시험용 캐리어(80)가 포켓(241)내를 향하여 끌어 당겨져서 콘택터(246)와 외부 단자(834)가 접촉되어, 테스터 회로(26)가 다이(90)에 형성된 전자 회로의 시험을 실행한다. 이 시험하는 동안, 온도 조절 헤드(27)가 시험용 캐리어(80)에 맞닿아 히터(273)와 유로(274)내의 냉매에 의해 다이(90)의 온도를 제어한다.

또한, 도 19에 도시한 바와 같이, 진공 펌프(28)를 대신하여, 가압 헤드(29)에 의해 시험용 캐리어(80)의 커버 부재(84)를 상방으로부터 직접 가압함으로써, 콘택터(246)를 시험용 캐리어(80)의 외부 단자(834)에 접촉시켜도 좋다. 상기 가압 헤드(29)는 예를 들면, 특별히 도시하지 않은 볼 스크류 기구가 부착된 모터나 에어 실린더 등에 의해 시험용 캐리어(80)에 대하여 접근/이탈하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 이상 설명한 테스트 셀(23)은, 상술한 도 6이나 도 7에 도시한 외부 단자(834)가 아래쪽으로 도출된 시험용 캐리어에 대응 가능한 셀이지만, 도 2 ~ 도 5에 도시한 외부 단자(834)가 위쪽으로 도출된 시험용 캐리어에 대응하는 경우에는 특별히 도시하지 않지만, 예컨대, 도 19 내의 가압 헤드(29)와 같은 상하 움직임 가능한 승강 헤드 콘택터(246)를 장착하여 상기 콘택터(246)를 외부 단자(834)에 대하여 위쪽에서 접근시키면 좋다.

다이(90)의 시험이 완료되면 상기 시험용 캐리어(80)는 반송 아암(22)에 의해 테스트 셀(23)로부터 회수되어, 취출 유닛(30)으로 반출된다. 또한, 취출 유닛(30)으로 반출되기 전에 상기 시험용 캐리어(80)를 다른 테스트 셀(23)에 공급하여도 좋다.

도 20은 본 실시 형태에서의 취출 유닛의 구성을 도시한 개략 단면도, 도 21는 도 20의 XXI부의 확대도이다.

취출 유닛(30)은, 도 20에 도시한 바와 같이, 반전 장치(31)와, 홀드 아암(35)과, 분류 아암(36)을 구비하고 있다. 홀드 아암(35)이나 분류 아암(36)은 워크(베이스 부재(81), 빈 캐리어(80), 혹은 다이(90))를 삼차원적으로 이동시키는 것이 가능한 이송 수단이며, 이러한 아암(35,36)의 구체적인 예로서는 예를 들어 로봇 아암이나 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 장치 등을 예시 할 수 있다. 또한 홀드 아암(35)의 홀드부(351)의 구성에 대해서는 후에 상술한다.

상기 취출 유닛(30)은 먼저 시험 유닛(20)의 반송 아암(22)에 의해 공급된 시험용 캐리어(80)를 반전 장치(31)에 의해 반전시킨다.

반전 장치(31)는 시험용 캐리어(80)의 커버 부재(84)를 흡착 홀드하는 제 1 홀드부(32)와, 시험용 캐리어(80)를 베이스 부재(81) 쪽에서 흡착 홀드하는 제 2 홀드부(33)와, 제 2 홀드부(33)를 180도 회전시키는 것이 가능한 회전(34)를 구비하고 있다.

제 1 홀드부(32)는, 도 21에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 반전 아암(11)의 홀드부(111)와 마찬가지로, 제 1 및 제 2 흡착부(321,325)를 갖고 있다.

제 1 흡착부(321)는 제 2 흡착부(325)보다도 위쪽을 향하여 볼록 모양으로 돌출되어 있으며, 시험용 캐리어(80)의 커버 프레임(85)의 중앙 개구(851)내에 진입하여 커버 필름(86)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 1 흡착부(321)의 제 1 접촉면(321a)에는 제 1 흡인구(322)가 개구되어 있는 동시에, 상기 제 1 흡착부(321)의 제 1 측면(321b)에는 제 2 흡인구(323)가 개구되어 있고, 어느 흡인구(322,323)도 통로를 통하여 진공 펌프(미도시)에 접속되어 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(321)가 복수의 돌기(324)를 갖고 있다. 상기 돌기(324)는 커버 필름(86)을 향하여 돌출되도록 제 1 접촉면(321a)에 설치되어 있다. 또한, 특별히 도시하지 않지만, 상기 돌기(324)는 상기 제 1 반전 아암(11)의 돌기(115)와 마찬가지로, 제 1 접촉면(321a)의 대각선상을 따라 배치되어 있지만, 다이(90)와 중복되지 않도록 배치되어 있다.

한편, 제 2 흡착부(325)는 제 1 흡착부(321)를 둘러싼 사각형 환상 모양을 갖고 있으며, 시험용 캐리어(80)의 커버 프레임(85)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 2 흡착부(325)에서의 커버 프레임(85)과의 접촉면에도 통로를 통하여 진공 펌프에 접속된 흡인구(326)가 개구되어 있다. 또한, 커버 프레임(85)의 폭이 충분히 넓지 않은 경우에는 제 2 흡착부(325)에 흡인구(326)를 형성하지 않아도 좋다.

상기 제 2 흡착부(325)는, 예를 들어, 실리콘 고무나 클로로프렌 고무 등의 기밀성이 뛰어난 탄성 재료로 형성되어 있으며, 상기 제 2 흡착부(325)가 커버 프레임(85)에 밀착됨으로써 중앙 개구(851)내의 공간이 밀폐되도록 되어 있다.

한편, 제 2 홀드부(33)는 상술한 제 2 반전 아암(12)의 홀드부(121)와 동일한 구성을 갖고 있으며, 시험용 캐리어(80)의 베이스 부재(81)와 접촉하는 면에 흡인구가 개구되어 있다.

시험 유닛(20)의 반송 아암(22)에 의해 제 2 홀드부(33)에 시험용 캐리어(80)가 적재되면 제 2 홀드부(33)가 시험용 캐리어(80)를 흡착 홀드한 상태에서 회전부(34)가 제 2 홀드부(33)를 반전시켜 시험용 캐리어(80)를 제 1 홀드부(32)에 적재한다. 이어서, 제 1 홀드부(32)가 시험용 캐리어(80)을 흡착 홀드함과 동시에 제 2 홀드부(33)가 흡착을 해제한 후, 회전부(34)가 제 2 홀드부(33)를 다시 회전시킴으로써 제 2 홀드부(33)에서 제 1 홀드부(32)로 시험용 캐리어(80)가 인도된다. 제 1 홀드부(32)에 시험용 캐리어(80)가 흡착 홀드되면 제 1 홀드부(32)와 홀드 아암(35)에 의해 시험용 캐리어(80)가 분해된다.

홀드 아암(35)의 홀드부(351)는, 도 21에 도시한 바와 같이, 상술한 분해 테이블(13)과 마찬가지로, 시험용 캐리어(80)의 베이스 부재(81)를 흡착 홀드하는 제 3 및 제 4 흡착부(352,355)를 갖고 있다.

제 3 흡착부(352)는, 도 21에 도시한 바와 같이, 제 4 흡착부(355)보다 아래쪽을 향하여 볼록 모양으로 돌출되어 있으며, 시험용 캐리어(80)의 베이스 프레임(82)의 중앙 개구(821)로 진입하여 베이스 필름(83)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 3 흡착부(352)의 제 2 접촉면(352a)에는 제 3 흡인구(353)가 개구되어 있는 동시에, 상기 제 3 흡착부(352)의 제 2 측면(352b)에는 제 4 흡인구(354)가 개구되어 있고, 어느 흡인구(353,354)도 통로를 통하여 진공 펌프(미도시)에 접속되어 있다.

한편, 제 4 흡착부(355)는 제 3 흡착부(352)를 둘러싸는 사각형 환상 모양을 갖고 있으며, 시험용 캐리어(80)의 베이스 프레임(82)에 접촉하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제 4 흡착부(355)에서의 베이스 프레임(82)과의 접촉면에도 통로를 통하여 진공 펌프에 접속된 흡인구(356)가 개구되어 있다. 또한, 베이스 프레임(82)의 폭이 충분히 넓지 않은 경우에는 제 4 흡착부(355)에 흡인구(356)를 형성하지 않아도 좋다.

상기 제 4 흡착부(325)는, 예를 들어, 실리콘 고무나 클로로프렌 고무 등의 기밀성이 뛰어난 탄성 재료로 구성되어 있으며, 상기 제 4 흡착부(352)가 베이스 프레임(82)에 밀착됨으로써 중앙 개구(821)내의 공간이 밀폐되도록 되어 있다.

제 1 홀드부(32)에 시험용 캐리어(80)가 흡착 홀드되면 홀드 아암(35)이 시험용 캐리어(80)에 접근하여 커버 부재(84)를 흡착 홀드한 후에, 상기 홀드 아암(35)이 상승함으로써 커버 부재(84)에서 베이스 부재(81)가 당겨 떼어진다.

이 때, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(321)의 돌기(324)에 의해 베이스 필름(83) 및 커버 필름(86)의 밀착이 불균일하게 되어 있기 때문에, 커버 부재(84)에서 베이스 부재(81)를 부드럽게 당겨 떼어 낼 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제 2 흡착부(325)가 씰 부재로 형성되어 있기 때문에, 커버 프레임(85)의 중앙 개구(851)내의 공간이 밀폐된다. 그리고, 이 밀폐 공간내가 제 2 흡인구(323)를 통하여 흡인되므로, 커버 부재(84)가 제 1 홀드부(32)에 의해 견고하게 홀드된다. 마찬가지로, 제 4 흡착부(355)도 씰 부재로 형성되어 있기 때문에, 베이스 프레임(82)의 중앙 개구(821)내의 공간이 밀폐된다. 그리고, 이 밀폐 공간내가 제 2 흡인구(354)를 통하여 흡인되므로, 베이스 부재(81)가 홀드 아암(35)에 의해 견고하게 홀드된다. 따라서, 커버 부재(84)에서 베이스 부재(81)를 쉽게 당겨 떼어 낼 수 있게 되어 있다.

홀드 아암(35)은 베이스 부재(81)를 커버 부재(84)에서 당겨 떼어 내면, 상기 베이스 부재(81)를 더 상승시킨 상태에서 대기한다. 이 상태에서 분류 아암(36)이 커버 부재(84)에서 다이(90)를 들어 올려서, 상기 다이(90)를 시험 결과에 따른 다이 트레이(61)로 반송한다. 또한, 상기 취출 유닛(30)에는 각각 시험 카테고리에 대응된 복수의 다이 트레이(61)가 설치되어 있고, 분류 아암(36)은 시험 결과에 따른 다이 트레이(61)로 다이(90)를 반송함으로써 다이(90)를 분류한다.

한편, 다이(90)가 분리된 커버 부재(84) 위에는, 홀드 아암(35)에 의해 베이스 부재(81)가 덮어져서 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)를 다시 첩합함으로써, 빈 캐리어(80)가 조립된다. 이 때, 본 실시 형태에서는 커버 필름(86)이 자기 점착 성을 갖고 있기 때문에, 베이스 필름(83)과 커버 필름(86)을 밀착시키는 것만으로 이들이 접합되어, 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)가 일체화된다.

이어서, 홀드 아암(35)이 일단 상승하여 반전 장치(31)에 의해 빈 캐리어(80)를 반전시킨 후에, 홀드 아암(35)이 상기 시험용 캐리어(80)를 제 2 홀드부(33)에서 들어 올려서, 취출 유닛(30) 내에 설치된 캐리어 트레이(51)로 반송한다. 상술한 바와 같이, 상기 캐리어 트레이(51)는 회송 유닛(40)에 의해 취출 유닛(30)에서 수용 유닛(10)으로 반송되어 재활용된다.

이상과 같이 본 실시 형태에서는 다이(90)의 수용 및 취출을 제외하고, 베이스 부재(81)와 커버 부재(84)가 항상 첩합되어 있기 때문에, 베이스 필름(83) 위의 범프(833)를 보호 할 수 있는 동시에 시험용 캐리어(80)의 수용 공간(87)내에 먼지 등의 이물질이 침입하는 것을 방지 할 수 있다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경 및 균등물을 포함하는 취지이다.

1 …전자 부품 시험 장치
10 …수용 유닛
11 …제 1 반전 아암
12 …제 2 반전 아암
13 …분해 테이블
14 …조립 테이블
15 ~ 19 …제 1 ~ 제 5 반송 아암
20 …시험 유닛
21 …반전 장치
22 …이송 아암
23 …테스트 셀
30 …취출 유닛
31 …반전 장치
35 …홀드 아암
36 …분류 아암
40 …회송 유닛
80 …시험용 캐리어
81 …베이스 부재
82 …베이스 프레임
83 …베이스 필름
84 …커버 부재
85 …커버 프레임
86 …커버 필름
87 …수용 공간
90 …다이

Claims

전자 부품을 시험용 캐리어에 수용하여, 상기 전자 부품의 테스트를 수행하는 전자 부품 시험 장치로서,
빈 상기 시험용 캐리어를 분해하는 제 1 분해수단과,
시험전의 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어에 수용하면서 상기 시험용 캐리어를 조립하는 제 1 조립수단과,
상기 시험용 캐리어에 수용된 상기 전자 부품을 시험하는 시험 수단과,
상기 시험용 캐리어를 분해하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어에서 취출하는 제 2 분해 수단과,
빈 상기 시험용 캐리어를 다시 조립하는 제 2 조립수단 및
상기 제 2 조립수단으로부터 상기 제 1 분해수단에 빈 상기 시험용 캐리어를 반송하는 반송수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 시험용 캐리어는,
상기 전자 부품을 홀드하는 제 1 부재와,
상기 전자 부품을 덮도록 상기 제 1 부재에 포개진 2 부재를 구비하고,
상기 제 1 부재 또는 상기 제 2 부재 중 적어도 한쪽은 필름 형상 부재를 갖고 있으며,
상기 제 1 분해 수단은 상기 제 1 부재로부터 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리하고,
상기 제 1 조립 수단은 시험 전의 상기 전자 부품을 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재의 사이에 끼워 넣고,
상기 제 2 분해 수단은 상기 제 1 부재에서 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 취출하고,
상기 제 2 조립 수단은 상기 제 2 분해 수단이 분해한 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재를 다시 첩합하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치.
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전자 부품을 시험용 캐리어에 수용하여, 상기 전자 부품의 테스트를 수행하는 전자 부품 시험 방법으로서,
빈 상기 시험용 캐리어를 분해하는 제 1 공정과,
시험전의 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어에 수용하면서 상기 시험용 캐리어를 조립하는 제 2 공정과,
상기 시험용 캐리어에 수용된 상기 전자 부품을 시험하는 제 3 공정과,
상기 시험용 캐리어를 분해하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 상기 시험용 캐리어에서 취출하는 제 4 공정과,
빈 상기 시험용 캐리어를 다시 조립하는 제 5 공정을 구비하고,
상기 제 5 공정에서 상기 제 1 공정에 빈 상기 시험용 캐리어를 반송하는 공정을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 방법.
청구항 8에 있어서,
상기 시험용 캐리어는,
상기 전자 부품을 홀드하는 제 1 부재와,
상기 전자 부품을 덮도록 상기 제 1 부재에 포개진 제 2 부재를 구비하고,
상기 제 1 부재 또는 상기 제 2 부재 중 적어도 한쪽은 필름 형상 부재를 갖고 있으며,
상기 제 1 공정은 상기 제 1 부재로부터 제 2 부재를 상대적으로 분리하는 것을 포함하고,
상기 제 2 공정은 시험 전의 상기 전자 부품을 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이에 끼워 넣는 것을 포함하고,
상기 제 4 공정은 상기 제 1 부재로부터 상기 제 2 부재를 상대적으로 분리 하여 시험 종료된 상기 전자 부품을 취출하는 것을 포함하고,
상기 제 5 공정은 상기 제 4 공정에서 분해된 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 다시 첩합하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 방법.
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