JP2003142503A - 基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンディング装置 - Google Patents
基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンディング装置Info
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- JP2003142503A JP2003142503A JP2001341671A JP2001341671A JP2003142503A JP 2003142503 A JP2003142503 A JP 2003142503A JP 2001341671 A JP2001341671 A JP 2001341671A JP 2001341671 A JP2001341671 A JP 2001341671A JP 2003142503 A JP2003142503 A JP 2003142503A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成で低コストの基板搬送キャリアお
よび基板下受け装置ならびにボンディング装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 基板を載置して搬送する基板搬送キャリ
アにおいて、基板を載置する載置部２０を、３枚の板部
材２０ａ，２０ｂ，２０ｃを積層した多層構造とし、板
部材２０ｃに基板吸着用の吸着孔２３を、中間層に位置
する板部材２０ｂに切り欠き溝２４ａを、板部材２０ａ
には開口部２５をそれぞれ形成する。基板載置状態で
は、吸着孔２３は内孔２４、開口部２５を介して真空吸
引手段と接続され、基板を吸着保持する。これにより、
基板下受け部に真空吸着機構を設ける必要がなく、基板
下受け部の構成を簡易化して低コストの基板搬送キャリ
アを実現することができる。
よび基板下受け装置ならびにボンディング装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 基板を載置して搬送する基板搬送キャリ
アにおいて、基板を載置する載置部２０を、３枚の板部
材２０ａ，２０ｂ，２０ｃを積層した多層構造とし、板
部材２０ｃに基板吸着用の吸着孔２３を、中間層に位置
する板部材２０ｂに切り欠き溝２４ａを、板部材２０ａ
には開口部２５をそれぞれ形成する。基板載置状態で
は、吸着孔２３は内孔２４、開口部２５を介して真空吸
引手段と接続され、基板を吸着保持する。これにより、
基板下受け部に真空吸着機構を設ける必要がなく、基板
下受け部の構成を簡易化して低コストの基板搬送キャリ
アを実現することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品がボンデ
ィングされる基板を載置して搬送する基板搬送キャリア
および基板搬送キャリアに載置された基板を下受けする
基板下受け装置ならびにボンディング装置に関するもの
である。
ィングされる基板を載置して搬送する基板搬送キャリア
および基板搬送キャリアに載置された基板を下受けする
基板下受け装置ならびにボンディング装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップが実装される小型のパッケ
ージ基板やフレキシブル基板などのフィルム状の薄い基
板は単体では取り扱いが難しいため、通常複数の基板を
板状の基板搬送キャリアに保持させた状態で取り扱わ
れ、基板への半導体チップのボンディングも、基板を基
板搬送キャリアに保持させた状態で行われる。ボンディ
ング位置においては、基板を正しい位置に位置決めして
安定した姿勢で保持する必要があるため、ボンディング
装置には一般に、基板を真空吸着して位置を保持すると
ともに下方から下受けしてボンディング荷重を受ける基
板下受け装置が設けられている。基板下受け装置は基板
の下面に当接する下受け部材を備えており、従来よりこ
の下受け部材に基板を真空吸着するための吸着機構が設
けられていた。
ージ基板やフレキシブル基板などのフィルム状の薄い基
板は単体では取り扱いが難しいため、通常複数の基板を
板状の基板搬送キャリアに保持させた状態で取り扱わ
れ、基板への半導体チップのボンディングも、基板を基
板搬送キャリアに保持させた状態で行われる。ボンディ
ング位置においては、基板を正しい位置に位置決めして
安定した姿勢で保持する必要があるため、ボンディング
装置には一般に、基板を真空吸着して位置を保持すると
ともに下方から下受けしてボンディング荷重を受ける基
板下受け装置が設けられている。基板下受け装置は基板
の下面に当接する下受け部材を備えており、従来よりこ
の下受け部材に基板を真空吸着するための吸着機構が設
けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの吸着機構
は、下受け部材の上面に開孔する多数の微細な吸着孔
や、これらの吸着孔を真空吸引手段に連通させるための
真空吸引用の内孔などで構成されていることから、下受
け部材の部品製作過程においては複雑な加工を必要とす
る。しかも下受け部材は基板種類ごと個別に対応したも
のを準備する必要があることから、従来よりこのような
基板搬送キャリアに載置されて取り扱われるパッケージ
基板の基板下受け装置は、吸着機構の構成に起因して製
作に高コストを必要としており、簡易な構成で低コスト
の基板下受け装置が求められていた。
は、下受け部材の上面に開孔する多数の微細な吸着孔
や、これらの吸着孔を真空吸引手段に連通させるための
真空吸引用の内孔などで構成されていることから、下受
け部材の部品製作過程においては複雑な加工を必要とす
る。しかも下受け部材は基板種類ごと個別に対応したも
のを準備する必要があることから、従来よりこのような
基板搬送キャリアに載置されて取り扱われるパッケージ
基板の基板下受け装置は、吸着機構の構成に起因して製
作に高コストを必要としており、簡易な構成で低コスト
の基板下受け装置が求められていた。
【０００４】そこで本発明は、簡易な構成で低コストの
基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の基板搬送
キャリアは、板状の載置部の上面に基板を載置して搬送
する基板搬送キャリアであって、前記基板を所定位置に
位置決めする位置決め手段と、前記載置部の上面に開孔
し前記基板を真空吸着する吸着孔と、この吸着孔と連通
して前記載置部の内部に形成された真空吸引用の内孔
と、この内孔を真空吸引手段と接続するための開口部と
を備えた。
キャリアは、板状の載置部の上面に基板を載置して搬送
する基板搬送キャリアであって、前記基板を所定位置に
位置決めする位置決め手段と、前記載置部の上面に開孔
し前記基板を真空吸着する吸着孔と、この吸着孔と連通
して前記載置部の内部に形成された真空吸引用の内孔
と、この内孔を真空吸引手段と接続するための開口部と
を備えた。
【０００６】請求項２記載の基板搬送キャリアは、請求
項１記載の基板搬送キャリアであって、前記載置部の基
板載置位置に、この基板の下面に当接して下受けする基
板下受け部が挿通するための貫通孔が形成されている。
項１記載の基板搬送キャリアであって、前記載置部の基
板載置位置に、この基板の下面に当接して下受けする基
板下受け部が挿通するための貫通孔が形成されている。
【０００７】請求項３記載の基板搬送キャリアは、請求
項１記載の基板搬送キャリアであって、前記載置部は複
数の板部材を積層した多層構造であり、前記内孔は前記
多層構造を構成する中間層の板部材に形成された切り欠
き溝である。
項１記載の基板搬送キャリアであって、前記載置部は複
数の板部材を積層した多層構造であり、前記内孔は前記
多層構造を構成する中間層の板部材に形成された切り欠
き溝である。
【０００８】請求項４記載の基板下受け装置は、電子部
品が実装される基板を作業位置において下受けする基板
下受け装置であって、板状の載置部の上面に基板を載置
して搬送する基板搬送キャリアと、この基板搬送キャリ
アを所定の作業位置に保持する位置保持手段と、前記作
業位置において基板もしくは基板搬送キャリアを下方か
ら下受けする下受け部と、この下受け部を基板搬送キャ
リアに対して相対的に昇降させる昇降手段と、前記基板
を真空吸着するための真空吸引手段とを備え、前記基板
搬送キャリアは、前記基板を所定位置に位置決めする位
置決め手段と、前記載置部の上面に開孔し前記基板を真
空吸着する吸着孔と、この吸着孔と連通して前記載置部
の内部に形成された真空吸引用の内孔と、この内孔を前
記真空吸引手段と接続するための開口部とを備えた。
品が実装される基板を作業位置において下受けする基板
下受け装置であって、板状の載置部の上面に基板を載置
して搬送する基板搬送キャリアと、この基板搬送キャリ
アを所定の作業位置に保持する位置保持手段と、前記作
業位置において基板もしくは基板搬送キャリアを下方か
ら下受けする下受け部と、この下受け部を基板搬送キャ
リアに対して相対的に昇降させる昇降手段と、前記基板
を真空吸着するための真空吸引手段とを備え、前記基板
搬送キャリアは、前記基板を所定位置に位置決めする位
置決め手段と、前記載置部の上面に開孔し前記基板を真
空吸着する吸着孔と、この吸着孔と連通して前記載置部
の内部に形成された真空吸引用の内孔と、この内孔を前
記真空吸引手段と接続するための開口部とを備えた。
【０００９】請求項５記載の基板下受け装置は、請求項
４記載の基板下受け装置であって、前記載置部の基板載
置位置に貫通孔が形成されており、前記下受け部はこの
貫通孔に下方から挿通し基板の下面に当接して下受けす
る。
４記載の基板下受け装置であって、前記載置部の基板載
置位置に貫通孔が形成されており、前記下受け部はこの
貫通孔に下方から挿通し基板の下面に当接して下受けす
る。
【００１０】請求項６記載の基板下受け装置は、請求項
４記載の基板下受け装置であって、前記載置部は複数の
板部材を積層した多層構造であり、前記内孔は前記多層
構造を構成する中間層の板部材に形成された切り欠き溝
である。
４記載の基板下受け装置であって、前記載置部は複数の
板部材を積層した多層構造であり、前記内孔は前記多層
構造を構成する中間層の板部材に形成された切り欠き溝
である。
【００１１】請求項７記載のボンディング装置は、電子
部品を基板に搭載するボンディング装置であって、板状
の載置部の上面に基板を載置して搬送する基板搬送キャ
リアと、この基板搬送キャリアを所定の作業位置に保持
する位置保持手段と、前記作業位置において基板もしく
は基板搬送キャリアを下方から下受けする下受け部と、
この下受け部を基板搬送キャリアに対して相対的に昇降
させる昇降手段と、前記基板を真空吸着するための真空
吸引手段と、電子部品の上面に当接して押圧し前記下受
け部によって下受けされた基板に電子部品をボンディン
グするボンディング手段とを備え、前記基板搬送キャリ
アは、前記基板を所定位置に位置決めする位置決め手段
と、前記載置部の上面に開孔し前記基板を真空吸着する
吸着孔と、この吸着孔と連通して前記載置部の内部に形
成された真空吸引用の内孔と、この内孔を前記真空吸引
手段と接続するための開口部とを備えた。
部品を基板に搭載するボンディング装置であって、板状
の載置部の上面に基板を載置して搬送する基板搬送キャ
リアと、この基板搬送キャリアを所定の作業位置に保持
する位置保持手段と、前記作業位置において基板もしく
は基板搬送キャリアを下方から下受けする下受け部と、
この下受け部を基板搬送キャリアに対して相対的に昇降
させる昇降手段と、前記基板を真空吸着するための真空
吸引手段と、電子部品の上面に当接して押圧し前記下受
け部によって下受けされた基板に電子部品をボンディン
グするボンディング手段とを備え、前記基板搬送キャリ
アは、前記基板を所定位置に位置決めする位置決め手段
と、前記載置部の上面に開孔し前記基板を真空吸着する
吸着孔と、この吸着孔と連通して前記載置部の内部に形
成された真空吸引用の内孔と、この内孔を前記真空吸引
手段と接続するための開口部とを備えた。
【００１２】請求項８記載のボンディング装置は、請求
項７記載のボンディング装置であって、前記載置部の基
板載置位置に貫通孔が形成されており、前記下受け部は
この貫通孔に下方から挿通し基板の下面に当接して下受
けする。
項７記載のボンディング装置であって、前記載置部の基
板載置位置に貫通孔が形成されており、前記下受け部は
この貫通孔に下方から挿通し基板の下面に当接して下受
けする。
【００１３】請求項９記載のボンディング装置は、請求
項７記載のボンディング装置であって、前記載置部は複
数の板部材を積層した多層構造であり、前記内孔は前記
多層構造を構成する中間層の板部材に形成された切り欠
き溝である。
項７記載のボンディング装置であって、前記載置部は複
数の板部材を積層した多層構造であり、前記内孔は前記
多層構造を構成する中間層の板部材に形成された切り欠
き溝である。
【００１４】本発明によれば、基板搬送キャリアに、板
状の載置部の上面に開孔し基板を真空吸着する吸着孔
と、この吸着孔と連通して前記載置部の内部に形成され
た真空吸引用の内孔と、この内孔を真空吸引手段と接続
するための開口部とを備えることにより、基板下受け部
に真空吸着機構を設ける必要がなく、基板下受け部の構
成を簡易化して低コスト化の基板搬送キャリアを実現す
ることができる。
状の載置部の上面に開孔し基板を真空吸着する吸着孔
と、この吸着孔と連通して前記載置部の内部に形成され
た真空吸引用の内孔と、この内孔を真空吸引手段と接続
するための開口部とを備えることにより、基板下受け部
に真空吸着機構を設ける必要がなく、基板下受け部の構
成を簡易化して低コスト化の基板搬送キャリアを実現す
ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のボン
ディング装置の斜視図、図２（ａ）、図３は本発明の一
実施の形態の基板搬送キャリアの斜視図、図２（ｂ）は
本発明の一実施の形態の基板搬送キャリアの平面図、図
４は本発明の一実施の形態のボンディング装置によるボ
ンディング動作の動作説明図、図５は本発明の一実施の
形態の基板搬送キャリアの斜視図、図６（ａ）は本発明
の一実施の形態の基板搬送キャリアの斜視図、図６
（ｂ）は本発明の一実施の形態のボンディング装置によ
るボンディング動作の動作説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のボン
ディング装置の斜視図、図２（ａ）、図３は本発明の一
実施の形態の基板搬送キャリアの斜視図、図２（ｂ）は
本発明の一実施の形態の基板搬送キャリアの平面図、図
４は本発明の一実施の形態のボンディング装置によるボ
ンディング動作の動作説明図、図５は本発明の一実施の
形態の基板搬送キャリアの斜視図、図６（ａ）は本発明
の一実施の形態の基板搬送キャリアの斜視図、図６
（ｂ）は本発明の一実施の形態のボンディング装置によ
るボンディング動作の動作説明図である。
【００１６】まず図１を参照してボンディング装置１に
ついて説明する。図１において、キャリア搬送部２は１
対の搬送路３を備えており、搬送路３には基板搬送キャ
リア４（以下、単に「キャリア」４と略記。）が載置さ
れている。キャリア４には、基板５が載置されており、
基板５の実装位置５ａには、ボンディングヘッド７（ボ
ンディング手段）のボンディングツール７ａを電子部品
６の上面に当接させて押圧することにより電子部品６が
ボンディングされる。このボンディング動作時には、キ
ャリア４は搬送路３によってボンディング位置に保持さ
れる。したがって搬送路３は、キャリア４を所定の作業
位置に保持する位置保持手段となっている。
ついて説明する。図１において、キャリア搬送部２は１
対の搬送路３を備えており、搬送路３には基板搬送キャ
リア４（以下、単に「キャリア」４と略記。）が載置さ
れている。キャリア４には、基板５が載置されており、
基板５の実装位置５ａには、ボンディングヘッド７（ボ
ンディング手段）のボンディングツール７ａを電子部品
６の上面に当接させて押圧することにより電子部品６が
ボンディングされる。このボンディング動作時には、キ
ャリア４は搬送路３によってボンディング位置に保持さ
れる。したがって搬送路３は、キャリア４を所定の作業
位置に保持する位置保持手段となっている。
【００１７】搬送路３の下方には、基板下受け部８（基
板下受け装置）が配設されている。基板下受け部８は、
上面に凸部９ａが設けられた下受け部材９（下受け部）
を保持ブロック１０を介して加熱ブロック１３上に装着
し、加熱ブロック１３をＸＹＺテーブル１４によって移
動可能に保持させた構成となっている。
板下受け装置）が配設されている。基板下受け部８は、
上面に凸部９ａが設けられた下受け部材９（下受け部）
を保持ブロック１０を介して加熱ブロック１３上に装着
し、加熱ブロック１３をＸＹＺテーブル１４によって移
動可能に保持させた構成となっている。
【００１８】ＸＹＺテーブル１４を駆動することによ
り、下受け部材９はキャリア４に対して水平方向に位置
合わせされるとともに、下受け部材９の凸部９ａは基板
５の下面に当接して基板５を下方から下受けする。これ
により、ボンディングヘッド７による電子部品６のボン
ディング時の荷重は、下受け部材９によって支持され
る。ＸＹＺテーブル１４は、下受け部材９をキャリア４
に対して相対的に昇降させる昇降手段となっている。ま
たヒータ１３ａを駆動することにより加熱ブロック１３
が加熱され、これにより下受け部材９を介して基板５に
熱が伝達される。
り、下受け部材９はキャリア４に対して水平方向に位置
合わせされるとともに、下受け部材９の凸部９ａは基板
５の下面に当接して基板５を下方から下受けする。これ
により、ボンディングヘッド７による電子部品６のボン
ディング時の荷重は、下受け部材９によって支持され
る。ＸＹＺテーブル１４は、下受け部材９をキャリア４
に対して相対的に昇降させる昇降手段となっている。ま
たヒータ１３ａを駆動することにより加熱ブロック１３
が加熱され、これにより下受け部材９を介して基板５に
熱が伝達される。
【００１９】保持ブロック１０の端面には吸着パッド１
１が吸着面を上向きにして装着されており、吸着パッド
１１は真空チューブ１２を介して真空吸引手段１５と接
続されている。下受け部材９がキャリア４に対して上昇
した状態では、吸着パッド１１はキャリア４の下面に当
接する。これにより後述するように、キャリア４に設け
られた吸着孔から真空吸引して基板５をキャリア４に真
空吸着により保持するようになっている。
１が吸着面を上向きにして装着されており、吸着パッド
１１は真空チューブ１２を介して真空吸引手段１５と接
続されている。下受け部材９がキャリア４に対して上昇
した状態では、吸着パッド１１はキャリア４の下面に当
接する。これにより後述するように、キャリア４に設け
られた吸着孔から真空吸引して基板５をキャリア４に真
空吸着により保持するようになっている。
【００２０】次に図２、図３を参照して、キャリア４に
ついて説明する。図２に示すようにキャリア４は、上面
に複数の基板５を載置する細長形状の板状部材である載
置部２０に、下記要素を設けた構成となっている。載置
部２０の上面には、位置決めピン２２が立設されてお
り、位置決めピン２２を基板５に設けられた位置決め孔
５ｂに嵌合させることにより、基板５を載置部２０の基
板載置位置に位置決めする。位置決めピン２２および位
置決め孔５ｂは、基板５を載置部２０の所定位置に位置
決めする位置決め手段となっている。
ついて説明する。図２に示すようにキャリア４は、上面
に複数の基板５を載置する細長形状の板状部材である載
置部２０に、下記要素を設けた構成となっている。載置
部２０の上面には、位置決めピン２２が立設されてお
り、位置決めピン２２を基板５に設けられた位置決め孔
５ｂに嵌合させることにより、基板５を載置部２０の基
板載置位置に位置決めする。位置決めピン２２および位
置決め孔５ｂは、基板５を載置部２０の所定位置に位置
決めする位置決め手段となっている。
【００２１】載置部２０の各基板載置位置には貫通孔２
１が形成されており、ボンディング時には、貫通孔２１
に下受け部材９の凸部９ａが下方から挿通し、基板５の
下面に当接して下受けする。載置部２０の上面の貫通孔
２１の周囲には、複数の吸着孔２３が開孔している。吸
着孔２３は、載置部２０の内部に設けられた真空吸引用
の内孔２４と連通しており、内孔２４を真空吸引するこ
とにより吸着孔２３から真空吸引し、基板５を載置部２
０の上面に真空吸着により保持する。
１が形成されており、ボンディング時には、貫通孔２１
に下受け部材９の凸部９ａが下方から挿通し、基板５の
下面に当接して下受けする。載置部２０の上面の貫通孔
２１の周囲には、複数の吸着孔２３が開孔している。吸
着孔２３は、載置部２０の内部に設けられた真空吸引用
の内孔２４と連通しており、内孔２４を真空吸引するこ
とにより吸着孔２３から真空吸引し、基板５を載置部２
０の上面に真空吸着により保持する。
【００２２】図３（ａ）に示すように、載置部２０は、
３枚の板部材２０ａ，２０ｂ，２０ｃを積層した多層構
造となっており、貫通孔２１は板部材２０ａ，２０ｂ，
２０ｃのすべてを貫通して形成されている。そして図３
（ｂ）に示すように、最上層の板部材２０ｃには、貫通
孔２１、位置決めピン２２および吸着孔２３が形成され
ており、中間層に位置する板部材２０ｂには、貫通孔２
１および内孔２４を構成する切り欠き溝２４ａが形成さ
れている。そして最下層の板部材２０ａには、貫通孔２
１および開口部２５が設けられている。開口部２５は、
３枚の板部材を積層した状態において内孔２４に連通す
る。
３枚の板部材２０ａ，２０ｂ，２０ｃを積層した多層構
造となっており、貫通孔２１は板部材２０ａ，２０ｂ，
２０ｃのすべてを貫通して形成されている。そして図３
（ｂ）に示すように、最上層の板部材２０ｃには、貫通
孔２１、位置決めピン２２および吸着孔２３が形成され
ており、中間層に位置する板部材２０ｂには、貫通孔２
１および内孔２４を構成する切り欠き溝２４ａが形成さ
れている。そして最下層の板部材２０ａには、貫通孔２
１および開口部２５が設けられている。開口部２５は、
３枚の板部材を積層した状態において内孔２４に連通す
る。
【００２３】この開口部２５はキャリア４を基板下受け
部８に位置決めした状態で吸着パッド１１の上方に位置
し、下受け部材９を上昇させることにより、載置部２０
上面の吸着孔２３は、内孔２４、開口部２５および吸着
パッド１１を介して真空吸引手段１５と接続される。す
なわち吸着パッド１１は、開口部２５と真空吸引手段１
５を接続する接続手段であり、また開口部２５と真空吸
引手段１５は、接離自在に構成されている。
部８に位置決めした状態で吸着パッド１１の上方に位置
し、下受け部材９を上昇させることにより、載置部２０
上面の吸着孔２３は、内孔２４、開口部２５および吸着
パッド１１を介して真空吸引手段１５と接続される。す
なわち吸着パッド１１は、開口部２５と真空吸引手段１
５を接続する接続手段であり、また開口部２５と真空吸
引手段１５は、接離自在に構成されている。
【００２４】このボンディング装置は上記のように構成
されており、次に図４を参照してボンディング動作につ
いて説明する。図４（ａ）は、載置部２０上に基板５を
載置したキャリア４がキャリア搬送部２によって基板下
受け部８上に搬入された状態を示している。この状態で
は、基板５はキャリア４に対して位置決めピン２２によ
って位置決めされている。また下受け部材９の凸部９ａ
は載置部２０に設けられた貫通孔２１に位置合わせされ
ており、吸着パッド１１は開口部２５の下方に位置して
いる。
されており、次に図４を参照してボンディング動作につ
いて説明する。図４（ａ）は、載置部２０上に基板５を
載置したキャリア４がキャリア搬送部２によって基板下
受け部８上に搬入された状態を示している。この状態で
は、基板５はキャリア４に対して位置決めピン２２によ
って位置決めされている。また下受け部材９の凸部９ａ
は載置部２０に設けられた貫通孔２１に位置合わせされ
ており、吸着パッド１１は開口部２５の下方に位置して
いる。
【００２５】この後、ＸＹＺテーブル１４を駆動して下
受け部材９を上昇させることにより、図４（ｂ）に示す
ように、凸部９ａが貫通孔２１内に下方から挿通して基
板５の下面に当接するとともに、吸着パッド１１が載置
部２０の下面に当接する。そしてこの状態で真空チュー
ブ１２を介して真空吸引することにより、開口部２５、
内孔２４を介して吸着孔２３から真空吸引する。これに
より、基板５は載置部２０の上面に吸着保持される。
受け部材９を上昇させることにより、図４（ｂ）に示す
ように、凸部９ａが貫通孔２１内に下方から挿通して基
板５の下面に当接するとともに、吸着パッド１１が載置
部２０の下面に当接する。そしてこの状態で真空チュー
ブ１２を介して真空吸引することにより、開口部２５、
内孔２４を介して吸着孔２３から真空吸引する。これに
より、基板５は載置部２０の上面に吸着保持される。
【００２６】そして図４（ｃ）に示すように、凸部９ａ
によって下面を支持された基板５の上面に、ボンディン
グヘッド７のボンディングツール７ａに保持された電子
部品６がボンディングされる。ボンディングが完了した
ならば、まずボンディングヘッド７が上昇し、次いで基
板５の真空吸着状態が解除された後、図４（ｄ）に示す
ように下受け部材９が下降する。これにより、凸部９ａ
による基板５の下受け状態が解除されるとともに、吸着
パッド１１が載置部２０の下面から離脱する。そしてこ
の後、キャリア４がキャリア搬送部２によって搬出さ
れ、ボンディング動作が完了する。
によって下面を支持された基板５の上面に、ボンディン
グヘッド７のボンディングツール７ａに保持された電子
部品６がボンディングされる。ボンディングが完了した
ならば、まずボンディングヘッド７が上昇し、次いで基
板５の真空吸着状態が解除された後、図４（ｄ）に示す
ように下受け部材９が下降する。これにより、凸部９ａ
による基板５の下受け状態が解除されるとともに、吸着
パッド１１が載置部２０の下面から離脱する。そしてこ
の後、キャリア４がキャリア搬送部２によって搬出さ
れ、ボンディング動作が完了する。
【００２７】なお、上記ボンディング時において、図５
に示すように載置部２０に載置された基板５を、別体の
押さえプレートによって上方から押さえ込むようにして
もよい。図５（ａ）では、基板５ごとに個別の押さえプ
レート２６を複数枚用いる例を示しており、図５（ｂ）
では、連続した押さえプレート２７を１枚用いる例を示
している。
に示すように載置部２０に載置された基板５を、別体の
押さえプレートによって上方から押さえ込むようにして
もよい。図５（ａ）では、基板５ごとに個別の押さえプ
レート２６を複数枚用いる例を示しており、図５（ｂ）
では、連続した押さえプレート２７を１枚用いる例を示
している。
【００２８】いずれの例においても、押さえプレート２
６，２７には、基板５の実装位置５ａを露呈させるため
の開口２６ａ，２７ａが設けられており、開口２６ａ，
２７ａを介して電子部品６のボンディングが行われる。
そして押さえプレート２６，２７の位置合わせは、位置
決めピン２２を位置合わせ孔２６ｂ、２７ｂに嵌合させ
ることによって行われる。
６，２７には、基板５の実装位置５ａを露呈させるため
の開口２６ａ，２７ａが設けられており、開口２６ａ，
２７ａを介して電子部品６のボンディングが行われる。
そして押さえプレート２６，２７の位置合わせは、位置
決めピン２２を位置合わせ孔２６ｂ、２７ｂに嵌合させ
ることによって行われる。
【００２９】また連続した押さえプレート２７を位置合
わせするために、図５（ｂ）に示すように全体位置合わ
せ用のピン２８を載置部２０に設け、ピン２８を押さえ
プレート２７に設けられた位置合わせ孔２７ｃに嵌合さ
せるようにしてもよい。
わせするために、図５（ｂ）に示すように全体位置合わ
せ用のピン２８を載置部２０に設け、ピン２８を押さえ
プレート２７に設けられた位置合わせ孔２７ｃに嵌合さ
せるようにしてもよい。
【００３０】上記キャリア４および基板下受け部８の構
成において、下受け部材９はボンディング時の荷重を下
方から支持するのみで、基板５を吸着保持する機能は必
要とされない。したがって、従来の基板下受け装置のよ
うに下受け部材の上面に開孔する多数の微細な吸着孔
や、これらの吸着孔を真空吸引手段に連通させるための
真空吸引用の内孔などを設ける必要がなく、部品加工を
簡略化して低コストの基板下受け装置が実現される。ま
た基板５を保持するためのキャリア４の構成として、板
部材を積層した多層構造を採用していることから、真空
吸引用の内孔を加工容易な切り欠き溝によって形成する
ことができ、基板種類ごと多種類のキャリアを準備する
場合にあっても、コストアップを招くことなく低コスト
でキャリアを製作することができる。
成において、下受け部材９はボンディング時の荷重を下
方から支持するのみで、基板５を吸着保持する機能は必
要とされない。したがって、従来の基板下受け装置のよ
うに下受け部材の上面に開孔する多数の微細な吸着孔
や、これらの吸着孔を真空吸引手段に連通させるための
真空吸引用の内孔などを設ける必要がなく、部品加工を
簡略化して低コストの基板下受け装置が実現される。ま
た基板５を保持するためのキャリア４の構成として、板
部材を積層した多層構造を採用していることから、真空
吸引用の内孔を加工容易な切り欠き溝によって形成する
ことができ、基板種類ごと多種類のキャリアを準備する
場合にあっても、コストアップを招くことなく低コスト
でキャリアを製作することができる。
【００３１】なお本実施の形態では、ボンディング時の
荷重を下方から支持する方法として、キャリア４に設け
られた貫通孔２１を介して基板５の下面に下受け部材９
の凸部９ａを当接させて基板５を直接支持する方法を用
いているが、図６（ａ）に示すように、載置部２０’に
貫通孔を設けない構成としてもよい。この場合には、電
子部品６のボンディングに際し、図６（ｂ）に示すよう
に、基板５を吸着孔２３によって真空吸着して保持する
とともに、下受け部材９’の上面を載置部２０’の下面
に当接させることによって、ボンディング時の荷重を支
持する。
荷重を下方から支持する方法として、キャリア４に設け
られた貫通孔２１を介して基板５の下面に下受け部材９
の凸部９ａを当接させて基板５を直接支持する方法を用
いているが、図６（ａ）に示すように、載置部２０’に
貫通孔を設けない構成としてもよい。この場合には、電
子部品６のボンディングに際し、図６（ｂ）に示すよう
に、基板５を吸着孔２３によって真空吸着して保持する
とともに、下受け部材９’の上面を載置部２０’の下面
に当接させることによって、ボンディング時の荷重を支
持する。
【００３２】また本実施の形態では、高さ位置が固定さ
れた搬送路３に対して、下受け部材９を昇降可能に配設
した構成例を示したが、下受け部材９を上下固定配置と
しキャリア４の搬送・位置支持を行う搬送路３を昇降自
在に構成することによって、下受け部材９をキャリア４
に対して相対的に昇降させるようにしてもよい。
れた搬送路３に対して、下受け部材９を昇降可能に配設
した構成例を示したが、下受け部材９を上下固定配置と
しキャリア４の搬送・位置支持を行う搬送路３を昇降自
在に構成することによって、下受け部材９をキャリア４
に対して相対的に昇降させるようにしてもよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、基板搬送キャリアに、
板状の載置部の上面に開孔し基板を真空吸着する吸着孔
と、この吸着孔と連通して載置部の内部に形成された真
空吸引用の内孔と、この内孔を真空吸引手段と接続する
開口部とを備えたので、基板下受け部に真空吸着機構を
設ける必要がなく、基板下受け部の構成を簡易化して低
コストの基板搬送キャリアを実現することができる。
板状の載置部の上面に開孔し基板を真空吸着する吸着孔
と、この吸着孔と連通して載置部の内部に形成された真
空吸引用の内孔と、この内孔を真空吸引手段と接続する
開口部とを備えたので、基板下受け部に真空吸着機構を
設ける必要がなく、基板下受け部の構成を簡易化して低
コストの基板搬送キャリアを実現することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のボンディング装置の斜
視図
視図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の基板搬送キャリ
アの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態の基板搬送キャリアの平面
図
アの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態の基板搬送キャリアの平面
図
【図３】本発明の一実施の形態の基板搬送キャリアの斜
視図
視図
【図４】本発明の一実施の形態のボンディング装置によ
るボンディング動作の動作説明図
るボンディング動作の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の基板搬送キャリアの斜
視図
視図
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態の基板搬送キャリ
アの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のボンディング装置による
ボンディング動作の動作説明図
アの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のボンディング装置による
ボンディング動作の動作説明図
１ ボンディング装置
２ キャリア搬送部
３ 搬送路
４ キャリア
５ 基板
６ 電子部品
７ ボンディングヘッド
８ 基板下受け部
９ 下受け部材
１４ ＸＹＺテーブル
１５ 真空吸引手段
２０ 載置部
２１ 貫通孔
２２ 位置決めピン
２３ 吸着孔
２４ 内孔
２５ 開口部
Claims (9)
- 【請求項１】板状の載置部の上面に基板を載置して搬送
する基板搬送キャリアであって、前記基板を所定位置に
位置決めする位置決め手段と、前記載置部の上面に開孔
し前記基板を真空吸着する吸着孔と、この吸着孔と連通
して前記載置部の内部に形成された真空吸引用の内孔
と、この内孔を真空吸引手段と接続するための開口部と
を備えたことを特徴とする基板搬送キャリア。 - 【請求項２】前記載置部の基板載置位置に、この基板の
下面に当接して下受けする基板下受け部が挿通するため
の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記
載の基板搬送キャリア。 - 【請求項３】前記載置部は複数の板部材を積層した多層
構造であり、前記内孔は前記多層構造を構成する中間層
の板部材に形成された切り欠き溝であることを特徴とす
る請求項１記載の基板搬送キャリア。 - 【請求項４】電子部品が実装される基板を作業位置にお
いて下受けする基板下受け装置であって、板状の載置部
の上面に基板を載置して搬送する基板搬送キャリアと、
この基板搬送キャリアを所定の作業位置に保持する位置
保持手段と、前記作業位置において基板もしくは基板搬
送キャリアを下方から下受けする下受け部と、この下受
け部を基板搬送キャリアに対して相対的に昇降させる昇
降手段と、前記基板を真空吸着するための真空吸引手段
とを備え、前記基板搬送キャリアは、前記基板を所定位
置に位置決めする位置決め手段と、前記載置部の上面に
開孔し前記基板を真空吸着する吸着孔と、この吸着孔と
連通して前記載置部の内部に形成された真空吸引用の内
孔と、この内孔を前記真空吸引手段と接続するための開
口部とを備えたことを特徴とする基板下受け装置。 - 【請求項５】前記載置部の基板載置位置に貫通孔が形成
されており、前記下受け部はこの貫通孔に下方から挿通
し基板の下面に当接して下受けすることを特徴とする請
求項４記載の基板下受け装置。 - 【請求項６】前記載置部は複数の板部材を積層した多層
構造であり、前記内孔は前記多層構造を構成する中間層
の板部材に形成された切り欠き溝であることを特徴とす
る請求項４記載の基板下受け装置。 - 【請求項７】電子部品を基板に搭載するボンディング装
置であって、板状の載置部の上面に基板を載置して搬送
する基板搬送キャリアと、この基板搬送キャリアを所定
の作業位置に保持する位置保持手段と、前記作業位置に
おいて基板もしくは基板搬送キャリアを下方から下受け
する下受け部と、この下受け部を基板搬送キャリアに対
して相対的に昇降させる昇降手段と、前記基板を真空吸
着するための真空吸引手段と、電子部品の上面に当接し
て押圧し前記下受け部によって下受けされた基板に電子
部品をボンディングするボンディング手段とを備え、前
記基板搬送キャリアは、前記基板を所定位置に位置決め
する位置決め手段と、前記載置部の上面に開孔し前記基
板を真空吸着する吸着孔と、この吸着孔と連通して前記
載置部の内部に形成された真空吸引用の内孔と、この内
孔を前記真空吸引手段と接続するための開口部とを備え
たことを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項８】前記載置部の基板載置位置に貫通孔が形成
されており、前記下受け部はこの貫通孔に下方から挿通
し基板の下面に当接して下受けすることを特徴とする請
求項７記載のボンディング装置。 - 【請求項９】前記載置部は複数の板部材を積層した多層
構造であり、前記内孔は前記多層構造を構成する中間層
の板部材に形成された切り欠き溝であることを特徴とす
る請求項７記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001341671A JP3915477B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001341671A JP3915477B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142503A true JP2003142503A (ja) | 2003-05-16 |
| JP3915477B2 JP3915477B2 (ja) | 2007-05-16 |
Family
ID=19155658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001341671A Expired - Fee Related JP3915477B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 基板搬送キャリアおよび基板下受け装置ならびにボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3915477B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170287766A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Emmanuel Chua ABAS | Gripper for semiconductor devices |
| JP2020102474A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-07-02 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
2001
- 2001-11-07 JP JP2001341671A patent/JP3915477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| US20170287766A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Emmanuel Chua ABAS | Gripper for semiconductor devices |
| WO2017172646A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Sunpower Corporation | Gripper for semiconductor devices |
| US10566230B2 (en) | 2016-04-01 | 2020-02-18 | Sunpower Corporation | Gripper for semiconductor devices |
| JP2020102474A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-07-02 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 電子部品の実装装置 |
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|---|---|
| JP3915477B2 (ja) | 2007-05-16 |
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