KR20160139263A - 반도체 패키지 픽업 장치 - Google Patents
반도체 패키지 픽업 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160139263A KR20160139263A KR1020150073841A KR20150073841A KR20160139263A KR 20160139263 A KR20160139263 A KR 20160139263A KR 1020150073841 A KR1020150073841 A KR 1020150073841A KR 20150073841 A KR20150073841 A KR 20150073841A KR 20160139263 A KR20160139263 A KR 20160139263A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- panel
- vacuum
- holes
- semiconductor packages
- eject
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
반도체 패키지 픽업 장치가 개시된다. 상기 장치는, 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 제1 패널과, 상기 제1 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하는 제2 패널과, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 진공홀들 내에서 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀들이 장착된 이젝트 패널을 포함한다. 이때, 상기 이젝트 핀들은 상기 진공 챔버에 진공이 제공되는 경우 상기 제1 패널의 하부면에 진공 흡착되는 반도체 패키지들에 의해 상기 진공홀들 내측으로 이동되고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 패널로부터 분리되도록 상기 제1 패널로부터 하방으로 돌출된다.
Description
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 반도체 패키지들은 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 반도체 패키지 픽업 장치와 이를 이동시키기 위한 이송 장치 등에 의해 각 테이블들을 경유하여 상기 양품 및 불량품 트레이들로 이송될 수 있다.
상기 반도체 패키지 픽업 장치는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 하부 패널과, 상기 하부 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들에 진공을 제공하기 위한 상부 패널을 포함할 수 있다. 상기 하부 패널과 상부 패널 사이에는 상기 진공홀들과 연결된 진공 챔버가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.
상기 반도체 패키지들은 상기 픽업 장치에 의해 픽업된 후 상기 이송 장치에 의해 이송될 수 있으며, 검사 또는 분류를 위하여 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다.
한편, 상기 픽업된 반도체 패키지들에 대한 플레이스 동작을 수행하는 경우 상기 진공홀들에 제공된 진공이 해제되거나 상기 진공 챔버 내부로 에어가 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다. 그러나, 상기 진공 배관 및 상기 진공홀들 사이의 거리 차이 등에 의해 상기 진공홀들에 인가되는 압력이 상이할 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들의 픽업 및 플레이스 동작에서 에러가 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 반도체 패키지들의 플레이스 동작에서 에러 발생을 방지할 수 있는 반도체 패키지 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 픽업 장치는, 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 제1 패널과, 상기 제1 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하는 제2 패널과, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 진공홀들 내에서 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀들이 장착된 이젝트 패널을 포함할 수 있다. 이때, 상기 이젝트 핀들은 상기 진공 챔버에 진공이 제공되는 경우 상기 제1 패널의 하부면에 진공 흡착되는 반도체 패키지들에 의해 상기 진공홀들 내측으로 이동되고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 패널로부터 분리되도록 상기 제1 패널로부터 하방으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 패널은 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 패널은 상기 제2 패널과 결합된 베이스 패널과 상기 베이스 패널의 하부면에 부착된 흡착 패드를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 베이스 패널과 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치는 상기 제2 패널과 상기 이젝트 패널 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 핀들에는 각각 수직 방향으로 제1 관통홀들이 형성되고, 상기 이젝트 패널에는 상기 이젝트 핀들의 제1 관통홀들과 연결된 제2 관통홀들이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 픽업 장치는 복수의 진공홀들이 형성된 제1 패널과, 상기 제1 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하는 제2 패널과, 상기 진공 챔버 내부에 배치된 이젝트 패널과, 상기 진공홀들 내에 배치되도록 상기 이젝트 패널의 하부면에 장착되는 이젝트 핀들을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝트 핀들은 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 경우 상기 진공홀들 내측으로 이동하고, 상기 반도체 패키지들이 인가되는 진공이 해제되는 경우 상기 제1 패널로부터 돌출될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들의 플레이스 동작이 안정적으로 이루어질 수 있다.
특히, 상기 이젝트 핀들 각각에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 이젝트 패널에는 상기 이젝트 핀들의 제1 관통홀들과 각각 연통하는 제2 관통홀들이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 진공 챔버 내에 진공압 또는 에어가 제공되는 경우 상기 진공압 또는 에어가 상기 제1 및 제2 관통홀들을 통해 상기 반도체 패키지들에 제공될 수 있다. 상기 이젝트 패널은 일종의 배플 플레이트로서 기능할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들에 상기 진공압 또는 에어가 매우 균일하게 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 이젝트 핀을 설명하기 위한 확대 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝트 핀의 동작을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 이젝트 핀을 설명하기 위한 확대 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝트 핀의 동작을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(10; 도 4 참조)을 픽업하고, 상기 픽업된 반도체 패키지들(10)을 테이블 상에 내려놓기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 반도체 패키지들(10)에 대한 절단 및 분류 공정에서 제1 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들(10)을 제2 테이블 상으로 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 제2 테이블 상에 내려놓을 수 있다.
상기 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 이송 장치(200)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 이송 장치(200)는 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이를 위하여 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(112)이 형성된 제1 패널(110)과, 상기 제1 패널(110) 상에 배치된 제2 패널(120)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120) 사이에는 상기 진공홀들(112)과 연결된 진공 챔버(122)가 형성될 수 있다.
일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 제2 패널(120)의 하부면에는 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 리세스가 구비될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 제1 패널(110)의 상부면에 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 리세스(미도시)가 구비될 수도 있으며, 또한 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120) 사이에 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 대략 사각 링 형태를 갖도록 측벽들(미도시)이 구비될 수도 있다.
상기 제2 패널(120)은 상기 진공 챔버(122) 내에 진공을 제공하기 위한 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 패널(120)의 상부에는 상기 진공 소스와의 연결을 위한 제1 연결 부재(124)가 장착될 수 있으며, 상기 진공 소스는 진공 펌프와 밸브 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 패널(120)은 진공 해제 및 상기 반도체 패키지들(10)의 플레이스 동작을 위하여 상기 진공 챔버(122) 내부에 에어를 공급하는 에어 소스와 연결될 수도 있다. 일 예로서, 상기 제2 패널(120)의 상부에는 상기 에어 소스와의 연결을 위한 제2 연결 부재(126)가 장착될 수 있으며, 상기 에어 소스는 상기 에어를 공급하기 위한 팬(Fan) 또는 에어 펌프와 밸브 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 패널(110)은 상기 제2 패널(120)과 결합된 베이스 패널(114)과 상기 베이스 패널(114)의 하부면에 부착된 흡착 패드(116)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(114)과 상기 흡착 패드(116)를 관통하여 형성될 수 있으며, 상기 흡착 패드(116)는 상기 반도체 패키지들(10)의 진공 흡착을 용이하게 하기 위하여 실리콘 고무 등과 같은 유연성을 갖는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공홀들(112) 내에는 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이젝트 핀들(130)이 각각 배치될 수 있으며, 상기 진공 챔버(120) 내에는 이젝트 패널(140)이 배치될 수 있다. 상기 이젝트 핀들(130)은 상기 이젝트 패널(140)의 하부면에 장착될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 이젝트 핀을 설명하기 위한 확대 사시도이고, 도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝트 핀의 동작을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 3 내지 도 8을 참조하면, 상기 이젝트 핀들(130)은 상기 진공 챔버(122)에 진공이 제공되는 경우 상기 진공에 의해 흡착되는 반도체 패키지들(10)에 의해 상방으로 즉 상기 진공홀들(112) 내부로 이동하고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 제1 패널(110)로부터 용이하게 분리되도록 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출될 수 있다. 따라서, 상기 고무 재질로 이루어진 상기 흡착 패드(116)의 점착성에 의해 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 흡착 패드(116)에 부착된 상태라 하더라도 상기 이젝트 핀들(130)에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 플레이스 동작이 용이하게 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 패널(120)과 상기 이젝트 패널(140) 사이에는 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재들(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 코일 스프링과 같은 탄성 부재들(150)이 상기 제2 패널(120)과 상기 이젝트 패널(140) 사이에 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝트 패널(140)에는 하방으로 탄성 복원력이 인가될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 이젝트 핀들(130)은 수직 방향으로 형성된 제1 관통홀(132)을 가질 수 있다. 즉, 상기 이젝트 핀들(130)은 중공의 파이프 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝트 패널(140)에는 상기 이젝트 핀들(130)의 제1 관통홀들(132)과 연통하는 제2 관통홀들(142)이 구비될 수 있다. 상기 제1 및 제2 관통홀들(132, 142)은 상기 진공 챔버(122)와 연결되어 상기 반도체 패키지들(10)에 진공을 인가하거나 해제하기 위한 경로로서 사용될 수 있다. 특히, 상기 이젝트 패널(140)은 상기 진공홀들(112)과 상기 제1 및 제2 관통홀들(132, 134)을 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 진공 또는 에어를 균일하게 공급하기 위한 배플 플레이트로서 기능할 수 있다.
한편, 상기 이젝트 핀들(130)의 상부에는 상기 이젝트 핀들(130)이 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출되는 정도를 제한하기 위한 헤드(134)가 각각 구비될 수 있다. 특히, 상기 이젝트 핀들(130)의 하부는 통상 상태 즉 반도체 패키지들(10)이 흡착되지 않은 상태에서 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하는 경우 상방으로 즉 상기 진공홀들(112)의 내측으로 이동될 수 있다.
또한, 상기 이젝트 핀들(130)의 하부면에는 상기 제1 관통홀(132)과 연결된 슬롯(136)이 형성될 수 있다. 상기 슬롯(136)은 상기 진공을 해제하는 경우 또는 상기 진공 챔버(122)로 에어가 공급되는 경우 상기 반도체 패키지(10)가 상기 제1 패널(110)로부터 용이하게 분리될 수 있도록 상기 에어의 유통 경로로서 사용될 수 있다. 결과적으로, 상기 슬롯(136)에 의해 상기 이젝트 핀들(130)의 제1 관통홀들(132) 내에 제공된 진공이 보다 용이하게 제거될 수 있으며 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 분리가 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.
이하, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100) 및 이송 장치(200)를 이용하여 반도체 패키지들(10)을 이송하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 제1 테이블(20) 상에 놓여진 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위하여 상기 이송 장치(200)에 의해 하방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 패널(110)의 하부면이 상기 반도체 패키지들(10)에 밀착될 수 있다. 이때, 상기 이젝트 핀들(130)은 상기 제1 패널(110)이 상기 반도체 패키지들(10)에 밀착되는 과정에서 상기 진공홀들(112)의 내측으로 이동될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 진공 챔버(122)와 상기 진공홀들(112) 및 상기 제1 및 제2 관통홀들(132, 142) 내에 인가된 진공압에 의해 상기 제1 패널(110)의 하부면에 흡착될 수 있다.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 상기 이송 장치(200)에 의해 제2 테이블(30)의 상부로 이동될 수 있다. 계속해서, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 이송 장치(200)에 의해 상기 제2 테이블(30)의 상부에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하기 위해 제공된 진공이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 제2 테이블(30) 상으로 전달될 수 있다. 특히, 상기 진공이 제거되고 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)가 상기 이송 장치(200)에 의해 상승되는 경우 상기 이젝트 핀들(130)은 상기 탄성 부재들(150)에 의해 상기 제1 패널(110)로부터 하방으로 돌출되도록 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 제1 패널(110)로부터 용이하게 분리될 수 있다.
한편, 상기 진공이 제거됨과 동시에 상기 진공 챔버(122) 내에는 에어가 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)은 보다 용이하게 상기 제2 테이블(30) 상으로 전달될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 플레이스 동작이 보다 안정적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)의 플레이스 동작 에러에 의한 설비 가동률 저하를 충분히 방지할 수 있다.
상기에서는 상기 이젝트 핀들(130)의 하방 이동이 상기 탄성 부재들(150)에 의해 이루어지는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서 상기 탄성 부재들(150)이 제거될 수도 있으며, 이 경우 상기 이젝트 핀들(130)과 이젝트 패널(140)은 자중에 의해 수직 하방으로 이동될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 복수의 진공홀들(112)이 형성된 제1 패널(110)과, 상기 제1 패널(110) 상에 배치되며 상기 진공홀들(112)과 연통하는 진공 챔버(122)를 형성하는 제2 패널(120)과, 상기 진공 챔버(122) 내부에 배치된 이젝트 패널(140)과, 상기 진공홀들(112) 내에 배치되도록 상기 이젝트 패널(140)의 하부면에 장착되는 이젝트 핀들(130)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝트 핀들(130)은 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하는 경우 상기 진공홀들(112) 내측으로 이동하고, 상기 반도체 패키지들(10)에 인가되는 진공이 해제되는 경우 상기 제1 패널(110)로부터 돌출될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 플레이스 동작이 안정적으로 이루어질 수 있다.
특히, 상기 이젝트 핀들(130) 각각에는 제1 관통홀(132)이 형성되고, 상기 이젝트 패널(140)에는 상기 이젝트 핀들(130)의 제1 관통홀들(132)과 각각 연통하는 제2 관통홀들(142)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 진공 챔버(122) 내에 진공압 또는 에어가 제공되는 경우 상기 진공압 또는 에어가 상기 제1 및 제2 관통홀들(132, 142)을 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 제공될 수 있다. 상기 이젝트 패널(140)은 일종의 배플 플레이트로서 기능할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)에 상기 진공압 또는 에어가 매우 균일하게 제공될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지
20, 30 : 제1, 제2 테이블
100 : 반도체 패키지 픽업 장치 110 : 제1 패널
112 : 진공홀 120 : 제2 패널
122 : 진공 챔버 130 : 이젝트 핀
132 : 제1 관통홀 140 : 이젝트 패널
142 : 제2 관통홀 150 : 탄성 부재
100 : 반도체 패키지 픽업 장치 110 : 제1 패널
112 : 진공홀 120 : 제2 패널
122 : 진공 챔버 130 : 이젝트 핀
132 : 제1 관통홀 140 : 이젝트 패널
142 : 제2 관통홀 150 : 탄성 부재
Claims (5)
- 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 제1 패널;
상기 제1 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하는 제2 패널; 및
상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 진공홀들 내에서 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀들이 장착된 이젝트 패널을 포함하되,
상기 이젝트 핀들은 상기 진공 챔버에 진공이 제공되는 경우 상기 제1 패널의 하부면에 진공 흡착되는 반도체 패키지들에 의해 상기 진공홀들 내측으로 이동되고, 상기 진공이 해제되는 경우 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 패널로부터 분리되도록 상기 제1 패널로부터 하방으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치. - 제1항에 있어서, 상기 제2 패널은 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 패널은 상기 제2 패널과 결합된 베이스 패널과 상기 베이스 패널의 하부면에 부착된 흡착 패드를 포함하며, 상기 진공홀들은 상기 베이스 패널과 흡착 패드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 패널과 상기 이젝트 패널 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 이젝트 핀들에는 각각 수직 방향으로 제1 관통홀들이 형성되고, 상기 이젝트 패널에는 상기 이젝트 핀들의 제1 관통홀들과 연결된 제2 관통홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150073841A KR102312862B1 (ko) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 반도체 패키지 픽업 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150073841A KR102312862B1 (ko) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 반도체 패키지 픽업 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160139263A true KR20160139263A (ko) | 2016-12-07 |
| KR102312862B1 KR102312862B1 (ko) | 2021-10-14 |
Family
ID=57572789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150073841A KR102312862B1 (ko) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 반도체 패키지 픽업 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102312862B1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060082213A (ko) * | 2005-01-11 | 2006-07-18 | 세크론 주식회사 | 이형기구가 구비된 진공패드 |
| KR100604098B1 (ko) | 2005-04-20 | 2006-07-24 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 픽업장치 |
| KR101515752B1 (ko) * | 2014-03-19 | 2015-04-28 | 세메스 주식회사 | 다이 픽업 장치 |
| KR20150133971A (ko) * | 2014-05-21 | 2015-12-01 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 픽업 장치 |
-
2015
- 2015-05-27 KR KR1020150073841A patent/KR102312862B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060082213A (ko) * | 2005-01-11 | 2006-07-18 | 세크론 주식회사 | 이형기구가 구비된 진공패드 |
| KR100604098B1 (ko) | 2005-04-20 | 2006-07-24 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 픽업장치 |
| KR101515752B1 (ko) * | 2014-03-19 | 2015-04-28 | 세메스 주식회사 | 다이 픽업 장치 |
| KR20150133971A (ko) * | 2014-05-21 | 2015-12-01 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 픽업 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102312862B1 (ko) | 2021-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101896800B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
| KR102391430B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| KR101897825B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| KR101630039B1 (ko) | 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블 | |
| TW201913772A (zh) | 切斷裝置以及半導體封裝的搬送方法 | |
| KR101627913B1 (ko) | 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체 | |
| KR101684803B1 (ko) | 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블 | |
| US20220139739A1 (en) | Apparatus for transferring die in bonding equipment and method thereof | |
| KR102649912B1 (ko) | 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
| KR102000079B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| KR200482350Y1 (ko) | 반도체 패키지 이송 장치 | |
| KR102267946B1 (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치 | |
| KR101640533B1 (ko) | 반도체칩 픽업 시스템 | |
| KR102556329B1 (ko) | 반도체 기판을 지지하는 진공척 | |
| KR102401363B1 (ko) | 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블 | |
| KR102158819B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
| KR102312862B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
| KR101640525B1 (ko) | 픽 앤 플레이스먼트 장치 | |
| KR101704124B1 (ko) | 반도체 패키지 핸들링 장치 및 이를 이용하여 반도체 패키지들의 위치 정보를 획득하는 방법 | |
| KR102158825B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
| KR101712075B1 (ko) | 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치 | |
| KR102312853B1 (ko) | 반도체 패키지 이송 장치 | |
| KR101684785B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
| TWI811900B (zh) | 半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置 | |
| KR101228461B1 (ko) | 적재 테이블 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |