KR101305311B1

KR101305311B1 - 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치

Info

Publication number: KR101305311B1
Application number: KR20120046949A
Authority: KR
Inventors: 우천식
Original assignee: 주식회사 선일기연
Priority date: 2012-05-03
Filing date: 2012-05-03
Publication date: 2013-09-06
Also published as: KR20120065292A

Abstract

본 발명은 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치에 관한 것으로 테이프가 부착된 캐리어플레이트의 면에 칩을 정해진 패턴에 원활하면서도 확실하게 정렬고정 되도록 하기 위하여, 반도체용 캐리어플레이트의 일측면에 부착된 테이프 상에 칩을 정렬 고정하는 장치에 있어서, 감속기가 설치된 모터에 연결되어 축지지구에 의해 지지되는 축에 결합되어 회전되며, 내부에 상하 개방된 수용부가 형성되는 판상 구조의 회전체, 상기 수용부의 상부측에 판형태로 고정되며, 칩이 안착고정되는 패턴을 갖는 다수의 칩공이 형성되고, 상부면에는 캐리어플레이트가 밀착되며, 밀착된 캐리어플레이트의 탈부착이 용이하도록 다수의 칩공과 테두리 사이에 다수의 에어공이 형성되는 안내판, 상기 안내판의 양측에 각각 구비되어 안내판에 안착되는 캐리어플레이트를 고정하는 클램프, 상기 회전체 상에서 안내판에 이격 구비되며, 수용부의 상부측에 수용부와 연통되게 공급공이 형성되는 칩공급구, 상기 회전체 내의 수용부 양측에 금속재로 형성되어 각각 구비되며, 회전체 상에 전자석을 고정구비하여 전자석의 온-오프 작동에 의해 회전체를 진동시키는 진동체, 상기 수용부의 하부측에 외부에서 관측이 가능하도록 투명유리 또는 투명수지판으로 형성되어 고정되며, 상기 칩공급구를 통해 수용부 내부로 공급된 칩의 외부이탈을 방지하는 받침판, 상기 칩공급구를 통해 수용부 내로 공급된 칩이 회전체의 축회전시 칩공급구로 배출되지 않게 안내판과 칩공급구의 수용부 내측 사이에 구비되는 분리격판을 포함하여 이루어진다.

Description

반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치{Arrangement and fixing apparatus of carrier-plate for semiconductor}

본 발명은 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치에 관한 것으로서, 특히 테이프가 부착된 캐리어플레이트의 면에 칩을 정해진 패턴에 원활하면서도 확실학 정렬고정 되도록 하는 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치에 관한 것이다.

근래 들어 휴대전화, 휴대정보단말기, 액정표시용 패널, 노트북컴퓨터 등의 전자기기들은 소형화, 경량화, 박형화가 되어 가고 있다. 이에 따라 이들 기기에 탑재되는 반도체 장비를 비롯하여 각종 부품도 마찬가지로 소형화, 경량화, 박형화로 제작되어 가고 있는 실정이다. 이를 위해 반도체 부품도 패키지로 구성하여 제작되는 바, 이때 반도체 패키지는 각종 전자회로 및 배선이 적층되어 형성된 단일소자 및 직접회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부환경으로부터 보호하고 반도체 칩의 전기적 성능을 최적화, 극대화시키기 위해 리드프레임이나 인쇄회로기판 등을 이용해 메인보드로의 신호 입,출력 단자를 형성하여 몰딩한 것을 말한다.

상기한 구성의 일예로서 캐리어플레이트(Carrier Plate)가 사용되는 바, 캐리어플레이트는 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 레지스터(Register), 적층세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC) 등과 같은 전자소자들의 단자를 침지방식으로 코팅하여 접점을 형성하는 과정에서 다수의 전자소자들을 지지하기 위해 사용된다.

상기 캐리어플레이트의 기능 수행을 위해 일측면에 칩(chip)을 정해진 패턴에 부착하여야 하는데, 종래에는 롤러방식이나 수작업을 통하여 행하여 왔으나, 이는 작업시간이 오래 걸리거나 정확성이 떨어지게 되어 전체적으로 작업능률을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 테이프가 부착된 캐리어플레이트의 면에 칩을 정해진 패턴에 원활하면서도 확실학 정렬고정되도록 하는 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 감속기가 설치된 모터에 연결되어 축지지구에 의해 지지되는 축에 결합되어 회전되며, 내부에 상하 개방된 수용부가 형성되는 판상 구조의 회전체, 상기 수용부의 상부측에 판형태로 고정되며, 칩이 안착고정되는 패턴을 갖는 다수의 칩공이 형성되고, 상부면에는 캐리어플레이트가 밀착되며, 밀착된 캐리어플레이트의 탈부착이 용이하도록 다수의 칩공과 테두리 사이에 다수의 에어공이 형성되는 안내판, 상기 안내판의 양측에 각각 구비되어 안내판에 안착되는 캐리어플레이트를 고정하는 클램프, 상기 회전체 상에서 안내판에 이격 구비되며, 수용부의 상부측에 수용부와 연통되게 공급공이 형성되는 칩공급구, 상기 회전체 내의 수용부 양측에 금속재로 형성되어 각각 구비되며, 회전체 상에 전자석을 고정구비하여 전자석의 온-오프 작동에 의해 회전체를 진동시키는 진동체, 상기 수용부의 하부측에 외부에서 관측이 가능하도록 투명유리 또는 투명수지판으로 형성되어 고정되며, 상기 칩공급구를 통해 수용부 내부로 공급된 칩의 외부이탈을 방지하는 받침판, 상기 칩공급구를 통해 수용부 내로 공급된 칩이 회전체의 축회전시 칩공급구로 배출되지 않게 안내판과 칩공급구의 수용부 내측 사이에 구비되는 분리격판을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치를 제공한다.

이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치는 칩공급구를 통하여 회전체의 수용부 내에 칩만 공급하면 모든 공정이 한번에 자동으로 이루어지기 때문에 작업시간을 줄이고 정확성을 높여 전체적으로 작업능률을 올릴 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치의 평면도,
도 2는 도 1의 저면도,
도 3은 본 발명에 의한 칩공급 상태를 알 수 있는 측단면도,
도 4는 본 발명에 의한 캐리어플레이트의 이동 및 안착상태를 알 수 있는 측단면도,
도 5 내지 도 8은 본 발명에 의한 사용 상태도이다.

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 8을 함께 참조하여 보면 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치는 반도체용 캐리어플레이트(2)의 일측면에 부착된 테이프(3) 상에 칩(4)을 정렬 고정하는 장치에 있어서 회전체(10), 안내판(20), 클램프(30), 칩공급구(40), 진동체(50) 및 받침판(60)으로 이루어진다.

상기 회전체(10)는 도 1에서와 같이 모터(12)에 연결된 축(14)에 결합되어 회전되며, 도 3에서와 같이 내부에 상하 개방된 수용부(16)가 형성되는 판상 구조로 이루어진다.

상기 모터(12)에는 감속기(13)가 연결 설치되고, 축(14)은 회전체(10)를 기준으로 양측에 설치된 축지지구(7)에 의해 지지된다.

상기 회전체(10)의 내부에 형성된 수용부(16)의 상부측에는 안내판(20)이 고정된다. 안내판(20)은 판형태로 형성되며, 안내판(20) 상에는 칩(4)이 안착 고정되는 패턴을 갖는 다수의 칩공(21)이 형성된다.

상기 안내판(20)의 외측인 상부면에는 캐리어플레이트(2)가 안착되며, 안내판(20)에 형성된 다수 칩공(21)의 주변인 칩공(21)과 안내판(20)의 테두리 사이에는 안내판(20)에 밀착되는 캐리어플레이트(2)의 탈부착이 용이하도록 다수의 에어공(23)을 형성한다.

상기 안내판(20)의 양측에는 안내판(20)에 안착되는 캐리어플레이트(2)를 고정하는 클램프(30)가 각각 구비된다. 클램프(30)는 안내판(20) 상에 캐리어플레이트(2)가 안착되고, 그 후 캐리어플레이트(2)를 고정하기 위해 캐리어플레이트(2)의 상부에 밀착되는 지지판(85)이 안착되면, 캐리어플레이트(2) 및 지지판(85)의 양측부의 상부측을 밀착 고정시킨다.

상기 회전체(10) 상에서 안내판(20)에 이격되어 칩공급구(40)가 구비된다. 칩공급구(40)는 도 1 및 도 3에서와 같이 안내판(20)이 설치된 수용부(16)의 상부측에 수용부(16)와 연통되는 공급공(41)이 형성되어 구성된다. 이때 칩공급구(40)는 필요에 따라 별도의 개폐장치(미도시됨)를 설치하여 사용할 수 있다.

상기 회전체(10) 내에는 회전체(10)를 진동시키는 진동체(50)가 구비된다. 진동체(50)는 안내판(20)의 칩공(21)으로 칩(4)이 골고루 삽입될 수 있도록 하기 위한 구성요소로서, 균일한 진동을 부여하기 위해 회전체(10) 내의 수용부(16) 양측에 대칭되게 각각 구비하는 것이 바람직하다.

이때 진동체(50)는 그 일예로서 금속재로 구성하되, 탄성작동이 가능하도록 설치하며, 진동체(50)에 이격되는 위치의 회전체(10) 상에 전자석(55)을 고정구비하여 진동체(50)가 전자석(55)의 온-오프 작동에 의해 진동되도록 구성한다.

상기 회전체(10) 내의 수용부(16) 하부측에는 받침판(60)이 고정된다. 받침판(60)은 칩공급구(40)를 통해 수용부(16) 내부로 공급된 칩(4)의 외부이탈을 방지하기 위해 설치되는 것으로, 외부에서 관측이 가능하도록 투명유리 또는 투명수지판 등을 비롯한 투명재질로 형성되게 하는 것이 바람직하다.

한편, 칩공급구(40)를 통해 수용부(16) 내로 공급된 칩(4)이 회전체(10)의 축회전시 수용부(16)의 상부측인 칩공급구(40)를 통해 배출되지 않게 안내판(20)과 칩공급구(40)의 수용부(16) 내측 사이에 분리격판(70)을 구비한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치의 동작 설명은 하기와 같다.

먼저, 도 4에서와 같이 전공정을 통해 하부면에 테이프(3)가 부착된 캐리어플레이트(2)가 진공이송기(81)의 흡착판(82)에 흡착 이송되어 안내판(20)의 상부면에 안착되고, 안내판(20)에 안착된 캐리어플레이트(2)의 상부면에 지지판(85)이 안착된 후 양측 클램프(30)에 의해 캐리어플레이트(2) 및 지지판(85)이 고정된다.

상기한 상태에서 칩공급구(40)를 통해 외부측으로부터 칩(4)이 회전체(10) 내의 수용부(16)로 공급되면, 도 5에서와 같이 칩(4)이 칩공급구(40)를 통해 배출되지 않도록 분리격판(70)이 상부측으로 회전되는 방향으로 회전되도록 하여 180°회전시켜 안내판(20)이 하부측에 위치되고, 상부측에 받침판(60)이 위치되도록 한다.

상기 상태에서 안내판(20)에 형성된 다수의 칩공(21)으로 칩(4)이 삽입되며, 안내판(20)의 하부측에 밀착된 캐리어플레이트(2)의 테이프(3) 접착면에 칩(4)이 부착된다. 하지만 칩(4)의 단순공급만으로 칩(4)이 캐리어플레이트(2)의 테이프(3) 접착면에 쉽게 달라붙지 않기 때문에 도 6에서와 같이 진동체(50)를 통해 회전체(10)에 진동을 부여한다.

상기 진동체(50)는 상술된 바와 같이 전자석(55)의 온-오프 작동에 의해 진동된다.

상기한 진동체(50)의 진동 작동으로 도 7에서와 같이 칩공(21)에 골고루 칩(4)이 삽입되면서 부착되면 도 8에서와 같이 회전체(10)를 도 5에서의 방향과 반대방향으로 180°회전시켜 칩(4)이 부착된 캐리어플레이트(2)가 회전체(10)의 상부측에 위치되도록 한다.

상기 공정이 완료되면 흡착판(82)이 설치된 진공이송기(81)가 진입하여 캐리어플레이트(2)를 이송하거나, 작업자가 수작업으로 빼내면 된다.

2 : 캐리어플레이트 3 : 테이프
4 : 칩 7 : 축지지구
10 : 회전체 12 : 모터
13 : 감속기 14 : 축
16 : 수용부 20 : 안내판
21 : 칩공 23 : 에어공
30 : 클램프 40 : 칩공급구
41 : 공급공 50 : 진동체
55 : 전자석 60 : 받침판
70 : 분리격판 81 : 진공이송기
82 : 흡착판 85 : 지지판

Claims

반도체용 캐리어플레이트(2)의 일측면에 부착된 테이프(3) 상에 칩(4)을 정렬 고정하는 장치에 있어서,
감속기(13)가 설치된 모터(12)에 연결되어 축지지구(7)에 의해 지지되는 축(14)에 결합되어 회전되며, 내부에 상하 개방된 수용부(16)가 형성되는 판상 구조의 회전체(10);
상기 수용부(16)의 상부측에 판형태로 고정되며, 칩(4)이 안착고정되는 패턴을 갖는 다수의 칩공(21)이 형성되고, 상부면에는 캐리어플레이트(2)가 밀착되며, 밀착된 캐리어플레이트(2)의 탈부착이 용이하도록 다수의 칩공(21)과 테두리 사이에 다수의 에어공(23)이 형성되는 안내판(20);
상기 안내판(20)의 양측에 각각 구비되어 안내판(20)에 안착되는 캐리어플레이트(2)를 고정하는 클램프(30);
상기 회전체(10) 상에서 안내판(20)에 이격 구비되며, 수용부(16)의 상부측에 수용부(16)와 연통되게 공급공(41)이 형성되는 칩공급구(40);
상기 회전체(10) 내의 수용부(16) 양측에 금속재로 형성되어 각각 구비되며, 회전체(10) 상에 전자석(55)을 고정구비하여 전자석(55)의 온-오프 작동에 의해 회전체(10)를 진동시키는 진동체(50);
상기 수용부(16)의 하부측에 외부에서 관측이 가능하도록 투명유리 또는 투명수지판으로 형성되어 고정되며, 상기 칩공급구(40)를 통해 수용부(16) 내부로 공급된 칩(4)의 외부이탈을 방지하는 받침판(60);
상기 칩공급구(40)를 통해 수용부(16) 내로 공급된 칩(4)이 회전체(10)의 축회전시 칩공급구(40)로 배출되지 않게 안내판(20)과 칩공급구(40)의 수용부(16) 내측 사이에 구비되는 분리격판(70)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치.
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