KR20030043729A - 칩부품 정렬 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩부품의 정렬 작업의 자동화를 도모할 때에, 부품수를 저감하여 비용의 상승을 억제할 수 있음과 동시에, 수고가 드는 정렬 칩부품의 옮김을 불필요하게 할 수 있는 칩부품 정렬 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 구성에 따르면, 칩부품 정렬면(2a)을 갖는 플레이트(2b)와, 상기 플레이트(2b)상에 배치되어 칩부품(C)의 충전 에리어(area)를 설정하는 외부 프레임(3)과, 상기 플레이트(2b)에 칩부품(C)을 공급하는 부품 공급부(4)와, 상기 플레이트(2b)에 공급된 칩부품(C)에 수평 회전 요동을 부여하는 수평 회전 요동 기구(5)를 구비한다.

Description

칩부품 정렬 장치{Chip part arrangement device}

본 발명은 다수의 칩부품을 원하는 정렬 형태가 되도록 정렬시키도록 한 칩부품 정렬 장치에 관한 것이다.

예를 들면, 적층 칩 커패시터 등의 칩부품을 프린트 기판에 장착하여 세라믹 전자 부품을 제조하는 경우, 다수의 칩부품이 배열된 지그(jig)를 부품 공급부에 세트(set)하고, 상기 칩부품을 픽업(pick up)하여 부품 장착부에 세트된 프린트 기판을 자동적으로 장착하는 부품 장착 장치를 채용하는 경우가 있다.

이와 같은 칩부품을 지그에 정렬시킬 때에는, 종래, 사람의 손에 의한 정렬 작업이 일반적이다. 즉, 계량컵 등으로 계량한 일정량의 칩부품을 정렬용 지그에 투입하고, 이 정렬용 지그를 적당히 흔들면서 칩부품을 소정 에리어(area) 내에 정렬시키도록 하고 있다.

그러나, 상기 종래의 칩부품의 정렬 방법에서는, 사람의 손에 의한 정렬 작업이며, 게다가 작업자의 숙련도에 의지한 작업이기 때문에, 작업자에 따라 정렬에 필요로 하는 시간이나 정렬 상태가 다르고, 생산성이 낮음과 동시에, 안정된 정렬 형태를 얻을 수 없다는 문제가 있다.

그래서, 본 건 출원인은 사람의 손에 의한 정렬 작업을 불필요하게 하여 생산성의 향상을 도모함과 동시에, 정렬 형태의 안정화를 도모하는 관점에서, 정렬용 지그에 공급된 칩부품에 진동 가속도를 부여함과 동시에, 진동 방향과 직각 방향으로 요동시킴으로써, 칩부품을 소정의 에리어 내에 자동적으로 정렬시키는 칩부품 정렬 장치를 제안하였다(일본국 특허출원 2000-156814호).

그런데, 상기 칩부품 정렬 장치에서는, 정렬 작업의 자동화가 가능하지만, 칩부품에 가속도를 부여하는 진동 가속도 부여 기구와, 칩부품을 분산 요동시키는 요동 분산 기구를 필요로 하고 있고, 구성 부품수가 증가하는 분만큼 비용이 상승한다는 문제가 있어, 이 점에서의 개선이 요청되고 있다.

또한 상술한 정렬용 지그를 사용한 경우에는, 칩부품을 부품 장착용 플레이트에 옮긴다는 수고가 드는 작업이 필요하여, 이 점에 있어서도 개선이 요청되고 있다.

본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 칩부품의 정렬 작업의 자동화를 도모할 때에, 부품수를 저감하여 비용의 상승을 억제할 수 있음과 동시에, 수고가 드는 정렬 칩부품의 옮김을 불필요하게 할 수 있는 칩부품 정렬 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 칩부품 정렬 장치를 설명하기 위한 전체 구성도이다.

도 2는 상기 칩부품 정렬 장치의 측면도이다.

도 3은 상기 칩부품 정렬 장치의 수평 회전 요동 기구의 동작을 나타내는 평면도이다.

도 4는 상기 칩부품의 정렬 형태를 나타내는 단면도이다.

도 5는 상기 실시형태의 다른 실시형태에 따른 외부 프레임을 나타내는 도면이다.

도 6은 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬 형태 가변부를 구비한 칩부품 정렬 장치의 전체 구성도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1 : 칩부품 정렬 장치2 : 부품 정렬부

2a : 칩부품 정렬면2b : 플레이트

3, 31, 32 : 외부 프레임4 : 부품 공급부

5 : 수평 회전 요동 기구20 : 집적단수 제어판

25 : 정렬 형태 가변부35 : 카메라(촬상 수단)

36 : 화상 처리 동작 설정 수단37 : 구동 제어 수단

C : 칩부품t : 틈

본 발명은, 칩부품 정렬면을 갖는 플레이트상에 칩부품의 충전 에리어를 설정하는 외부 프레임을 배치하여 이루어지는 부품 정렬부와, 상기 부품 정렬부에 칩부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 정렬부에 수직축 주위의 회전 요동을부여하는 수평 회전 요동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 칩부품 정렬 장치이다.

본 발명은, 상기 플레이트의 칩부품 정렬면의 상측에 소정 틈을 두고 배치되며, 칩부품의 집적단수를 제어하는 집적단수 제어판을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 있어서, 상기 집적단수 제어판은, 칩부품 정렬면의 일부의 에리어의 집적단수를 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 있어서, 상기 집적단수 제어판과 상기 칩부품 정렬면과의 틈은, 칩부품 높이×n개＋칩부품 높이의 약 1/2로 설정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명은, 상기 수평 회전 요동 기구에 의한 정렬 형태의 동작 패턴을 연속적으로 변화시킴으로써, 상기 칩부품의 정렬 형태를 변화시키는 정렬 형태 가변부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 있어서, 상기 정렬 형태 가변부는, 상기 플레이트에 공급된 칩부품을 촬상(撮像)하는 칩부품 촬상 수단과, 상기 촬상된 칩부품의 위치 데이터에 기초하여 목표로 하는 정렬 형태가 얻어지도록 상기 부품 정렬부의 동작 패턴을 설정하는 화상 처리 동작 설정 수단과, 상기 설정값에 기초하여 상기 수평 회전 요동 기구를 구동 제어하는 구동 제어 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

여기에서 본 발명에 있어서의 회전 요동이란, 부품 정렬부의 도심(圖心)으로부터 편위(偏位)시켜 배치시킨 1개 또는 복수의 수직축 주위로 공전시키는 것을 의미하고 있으며, 또한 상기 공전에 더하여 도심 등에 위치하는 가상축 주위로 자전하도록 한 것도 포함한다.

<발명의 작용효과>

본 발명에 따른 칩부품 정렬 장치에 따르면, 칩부품 정렬면을 갖는 플레이트에 충전 에리어를 설정하는 외부 프레임을 배치하여 이루어지는 부품 정렬부에 수평면 내에서의 회전 요동을 부여하였기 때문에, 칩부품이 플레이트의 부품 정렬면상을 슬라이딩해서 균일하게 분산되게 되어, 상기 칩부품을 부품 정렬면 전면에 접한 상태로 자동적으로 정렬시킬 수 있다. 이에 따라, 작업자의 숙련도에 의지한 정렬 작업을 불필요하게 할 수 있고, 정렬 시간이나 정렬 상태의 차이를 해소할 수 있으며, 나아가서는 생산성을 향상할 수 있음과 동시에, 안정된 정렬 형태를 얻을 수 있다.

본 발명에서는, 수평 회전 요동 기구에 의해 상기 부품 정렬부에 수평 회전 요동을 부여하여 정렬시키는 구조이기 때문에, 1개의 구동부로도 충분하여, 상술한 2개의 기구에 의해 정렬시키는 경우에 비해 부품수를 저감할 수 있으며, 비용 상승을 억제할 수 있음과 동시에 장치 전체를 심플하게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 플레이트의 칩부품 정렬면상에 충전 에리어를 설정하는 외부 프레임을 배치하였기 때문에, 외부 프레임을 착탈 가능하게 해 두어 정렬 후에 떼어내는 것만으로, 칩부품을 정렬시킨 상태에서 플레이트를 그대로 다음 공정인 부품 장착 공정에서 사용하는 것이 가능하며, 수고가 드는 옮김 작업을 불필요하게 할 수 있다.

본 발명에서는, 상기 플레이트상에 칩부품의 집적단수를 제어하는 집적단수 제어판을 배치하였기 때문에, 칩부품을 소정의 적층수로 균일하게 정렬시킬 수 있어, 넘쳐 떨어지거나, 집적단수에 변동이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에서는, 상기 집적단수 제어판으로 칩부품 정렬면의 일부의 에리어를 제어하였기 때문에, 예를 들면 상기 제어판을 플레이트의 중앙부에만 배치함으로써, 상기 중앙부를 1층, 주변부를 복수층이라고 하는 칩부품의 집적단수를 임의로 설정할 수 있으며, 다음 공정에 따른 각종의 정렬 형태를 용이하게 형성하는 것이 가능하다.

본 발명에서는, 상기 집적단수 제어판과 칩부품 상면 사이에 칩부품의 높이 칫수의 약 1/2정도의 틈을 형성하였기 때문에, 상기 제어판에 의한 칩부품의 집적단수를 확실하게 제어할 수 있고, 칩부품의 기울어짐이나 떨어짐, 또는 변동을 방지할 수 있으며, 안정된 정렬 형태를 얻을 수 있다.

본 발명에서는, 정렬 형태의 동작 패턴을 연속적으로 변화시키는 정렬 형태 가변부를 형성하였기 때문에, 예를 들면 수평 회전 요동의 속도 등을 변화시킴으로써, 칩부품의 정렬 형태를 변화시킬 수 있으며, 정렬 형태에 대한 자유도를 높일 수 있다. 이에 따라 다음 공정에서의 가공 조건에 적절하게 대응할 수 있다.

또한 상기 칩부품의 정렬 상태에 변동 등이 발생한 경우에는, 상기 정렬 형태 가변부에 의해 변동을 자동적으로 수정하는 것이 가능하여, 목표로 하는 정렬 형태로 다시 정렬하는 것을 용이하게 할 수 있다.

본 발명에서는, 촬상한 칩부품의 위치 데이터에 기초하여 목표로 하는 정렬형태가 얻어지도록 수평 회전 요동 기구를 구동 제어하였기 때문에, 칩부품의 정렬 형태를 자동적으로 변화시킬 수 있음과 동시에, 정렬 형태를 정확하게 변화시킬 수 있다.

<발명의 실시형태>

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다.

도 1 내지 도 4는, 본 발명의 한 실시형태에 따른 칩부품 정렬 장치를 설명하기 위한 도면으로, 도 1 및 도 2는 칩부품 정렬 장치의 전체 구성도 및 측면도, 도 3은 수평 회전 요동 기구의 동작을 나타내는 평면도, 도 4는 칩부품의 정렬 형태를 나타내는 단면도이다.

도면에서, 참조부호 1은 칩부품 정렬 장치를 나타내고 있다. 이 칩부품 정렬 장치(1)는, 적층 칩 커패시터, 칩 저항기 등으로 이루어지는 실질적으로 직육면체 형상의 칩부품(C)을 원하는 정렬 형태로 자동적으로 정렬시키는 것으로, 주로, 부품 정렬부(2)와, 상기 부품 정렬부(2)에 칩부품(C)을 공급하는 부품 공급부(4)와, 상기 부품 정렬부(2)에 수평면 내에 있어서의 회전 요동을 부여하는 수평 회전 요동 기구(5)를 구비하고 있다.

상기 부품 정렬부(2)는, 칩부품 정렬면(2a)을 갖는 평판 형상의 플레이트(2b)와, 상기 플레이트(2b)상에 배치되어 칩부품(C)의 충전 에리어를 설정하는 사각형 형상의 외부 프레임(3)을 구비하고 있다.

상기 부품 공급부(4)는, 파츠 피더(parts feeder), 또는 컨베이어(도시하지 않음)에 의해 반송된 소정량의 칩부품(C)을 칩 공급구(4a)로부터 상기 부품정렬부(2)에 순차 공급하도록 구성되어 있다.

상기 수평 회전 요동 기구(5)는 고정대(6)에 배치되어 있으며, 이 고정대(6)는 실질적으로 L자 형상의 고정 베이스(7)에 평판 형상의 지지 가대(架臺)(8)의 한쪽 가장자리부를 상기 지지 가대(8)의 지지 각도를 약간 가변하게 하여 캔틸레버(cantilever) 지지한 구조인 것이다. 이에 따라 지지 가대(8)를 통하여 상기 부품 정렬부(2)를 수평으로부터 상하 방향으로 약간 기울일 수 있도록 되어 있다.

상기 수평 회전 요동 기구(5)는, 구동 모터(17)와, 상기 구동 모터(17)에 의해 회전 구동되는 편심 회전부(18)와, 상기 편심 회전부(18)에 의해 지지된 직사각형 판형상의 요동 베이스(19)로 구성되어 있다. 상기 구동 모터(17)는 지지 가대(8)의 하면에 장착 고정되어 있다.

상기 편심 회전부(18)는, 상기 지지 가대(8)에 평행하게 또한 수직으로 배치되어 축지지된 2개의 회전축(9, 10)의 각각에 구동 풀리(11)와, 종동 풀리(12)를 고정하고, 각 풀리(11, 12)를 무단 벨트(13)에 의해 연결함과 동시에, 상기 각 풀리(11, 12)에 편심축(14, 15)을 고정한 구조로 되어 있다. 그리고, 상기 각 편심축(14, 15)의 상단부에 의해 상기 요동 베이스(19)가 상대 회전 자유롭게 지지되어 있다. 이에 따라, 상기 회전축(9, 10)을 구비한 풀리(11, 12)와, 편심축(14, 15)으로 이루어지는 평행 링크 기구가 구성되어 있다. 그 때문에 상기 구동 모터(17)에 의해 회전축(9, 10)이 회전 구동되면 상기 평행 링크 기구가 회전축(9, 10) 주위로 선회하고, 그에 따라 요동 베이스(19)가 수평면 내에서 회전 요동한다.

또한, 상기 요동 베이스(19)에는 상기 플레이트(2b)가 착탈 가능하게 장착되어 있으며, 상기 플레이트(2b)에는 상기 외부 프레임(3)이 착탈 가능하게 배치되어 있다.

그리고, 상기 플레이트(2b)에는 집적단수 제어판(20)이 배치되어 있다. 이 집적단수 제어판(20)은, 원판 형상의 제어판(20a)에 직경 방향으로 돌출하여 연장되는 지지판(20b)을 고정한 구조의 것이다. 이 지지판(20b)은 외부 프레임(3)의 대향하는 측면 가장자리부(3a, 3b) 사이에 걸쳐져 고정되어 있으며, 이에 따라 상기 제어판(20a)은 상기 플레이트(2b)의 칩부품 정렬면(2a)의 중앙부에 소정의 틈(t)을 형성하여 대향하고 있다.

상기 제어판(20a)의 칩부품 정렬면(2a)과의 틈(t)은 칩부품(C)의 높이 칫수의 1.5배로 설정되어 있다. 이에 따라 플레이트(2b)의 칩부품 정렬면(2a)의 중앙부에는 1층의 칩부품(C)이 부설되며, 나머지 주변 부분에는 2층 이상의 칩부품(C)이 집적되도록 되어 있다. 이 주변 부분에 있어서의 칩부품(C)의 집적단수는 외부 프레임(3)의 높이 칫수에 의해 설정 가능하며, 본 실시형태에서는 2층으로 설정되어 있다.

상기 칩부품 정렬 장치(1)는 정렬 형태 가변부(25)를 구비하고 있다. 이 정렬 형태 가변부(25)는, 상기 구동 모터(17)의 회전수, 회전 속도를 연속적으로 가변 제어하는 것이다. 구체적으로는, 조정 손잡이 등을 조작함으로써 구동 모터(17)의 회전수, 회전 속도가 변화하고, 이에 따라 칩부품(C)의 정렬 패턴을 변화시키거나, 또는 칩부품(C)의 변동을 수정하도록 되어 있다.

다음으로 본 실시형태의 작용 효과를 설명한다.

본 실시형태의 칩부품 정렬 장치(1)에 의해 칩부품(C)을 정렬시키기 위해서는, 요동 베이스(19)에 플레이트(2b), 외부 프레임(3)을 세트하여 함께 조임 고정한다. 이 상태에서, 부품 공급부(4)로부터 플레이트(2b)의 충전 에리어 내에 소정량의 칩부품(C)을 순차 공급하면서, 구동 모터(17)에 의해 편심 회전부(18)를 통하여 플레이트(2b)에 수평 회전 요동을 부여한다. 그러면 칩부품(C)이 플레이트(2b)의 칩부품 정렬면(2a)상을 슬라이딩하면서 전역에 균일하게 분산되며, 서로 접한 상태로 정렬하게 된다. 이 경우, 집적단수 제어판(20)의 하면에서는 1층의 칩부품(C)이 정렬되고, 나머지 주변부에서는 2층의 칩부품(C)이 정렬되게 된다. 즉, 제어판(20a)과 부품 정렬면(2a)과의 틈(t)에는 1층분의 칩부품(C)만이 들어가게 되고, 나머지 주변에는 외부 프레임(3)에 의한 2층의 칩부품이 적층되게 된다. 그런 후, 플레이트(2b) 및 외부 프레임(3)을 요동 베이스(19)로부터 떼어내고, 상기 플레이트(2b)를 다음 공정인 부품 장착 공정에 반송한다.

이와 같이 본 실시형태의 칩부품 정렬 장치에 따르면, 칩부품 정렬면(2a)을 갖는 평판 형상의 플레이트(2b)에 충전 에리어를 설정하는 사각형 프레임 형상의 외부 프레임(3)을 배치하고, 상기 플레이트(2b)에 공급된 칩부품(C)에 수평 회전 요동을 부여하였기 때문에, 칩부품(C)이 플레이트(2b)의 부품 정렬면(2a)상을 슬라이딩하면서 균일하게 분산되어, 상기 칩부품(C)을 칩부품 정렬면(2a) 전역에 서로 접한 상태로 자동적으로 정렬시킬 수 있다. 이에 따라, 작업자의 숙련도에 의지한 정렬 작업을 불필요하게 할 수 있고, 정렬 시간이나 정렬 상태의 차이를 해소할 수있으며, 나아가서는 생산성을 향상할 수 있음과 동시에, 안정된 정렬 형태를 얻을 수 있다.

본 실시형태에서는, 수평 회전 요동 기구(5)의 평행 링크 기구에 의해 상기 플레이트(2b)에 수평 회전 요동을 부여하는 구조이기 때문에, 1개의 구동 모터(17)를 배치하는 것만으로 충분하여, 상술한 2개의 기구에 의해 정렬시키는 경우에 비해 부품수를 저감할 수 있으며, 비용 상승을 억제할 수 있음과 동시에 장치 전체를 심플하게 할 수 있다.

또한, 상기 플레이트(2b)의 칩부품 정렬면(2a)에 충전 에리어를 설정하는 외부 프레임(3)을 착탈 가능하게 배치하였기 때문에, 상기 외부 프레임(3)을 떼어내는 것만으로, 칩부품(C)을 정렬시킨 상태에서 플레이트(2b)를 그대로 다음 공정인 부품 장착 공정에서 사용하는 것이 가능하며, 수고가 드는 옮김 작업을 불필요하게 할 수 있다.

본 실시형태에서는, 상기 플레이트(2b)에 상기 플레이트(2b)의 중앙부의 집적단수를 1층으로 제어하는 집적단수 제어판(20)을 배치하였기 때문에, 상기 중앙부는 1층, 나머지 주변부는 2층, 또는 2층이상이라는 칩부품(C)의 집적단수를 임의로 설정할 수 있으며, 다음 공정에 따른 각종의 정렬 형태를 용이하게 형성할 수 있다.

또한 상기 집적단수 제어판(20)을 배치하였기 때문에, 수평 회전 요동시킬 때에 칩부품(C)이 떨어지거나, 집적단수에 변동이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한 상기 집적단수 제어판(20)의 칩부품 정렬면(2a)과의 틈(t)을 칩부품(C)의 높이 칫수의 약 1.5배로 하였기 때문에, 제어판(20a)과 부품 정렬면(2a)과의 틈(t)에는 1층분의 칩부품(C)만이 들어가게 되어, 집적단수를 확실하게 제어할 수 있고, 칩부품의 기울어짐이나 떨어짐, 또는 변동을 방지할 수 있으며, 안정된 정렬 형태를 얻을 수 있다.

본 실시형태에서는, 정렬 형태의 동작 패턴을 연속적으로 변화시키는 정렬 형태 가변부(25)를 형성하였기 때문에, 구동 모터(17)의 회전수, 회전 속도 등을 변화시킴으로써, 칩부품(C)의 정렬 형태를 변화시킬 수 있으며, 정렬 형태에 대한 자유도를 높일 수 있다. 이에 따라 다음 공정에서의 가공 조건에 적절하게 대응할 수 있다.

또한 상기 칩부품(C)의 정렬 상태에 변동 등이 발생한 경우에는, 상기 정렬 형태 가변부(25)를 조작함으로써 변동을 자동적으로 수정하는 것이 가능하여, 소정의 정렬 형태로 다시 정렬할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 사각형 형상의 외부 프레임(3)에 의해 충전 에리어를 설정하였으나, 본 발명에서는, 예를 들면 도 5a에 나타내는 바와 같이, 다각형 형상의 외부 프레임(31)에 의해 다각형의 충전 에리어를 설정해도 되며, 또는 도 5b에 나타내는 바와 같이, 원형, 타원형의 외부 프레임(32)에 의해 원형의 충전 에리어를 설정해도 된다. 요는, 플레이트 형상, 또는 부품 장착 공정에서의 필요한 정렬 형태에 따라 외부 프레임의 형상을 설정하게 된다.

또한 상기 실시형태에서는, 집적단수 제어판(20)에 의해 플레이트(2b)의 중앙부를 제어한 경우를 설명하였으나, 본 발명은, 플레이트의 외주변부에 있어서의집적단수를 제어하도록 해도 되고, 또는 플레이트의 반의 집적단수를 제어하도록 해도 된다. 어떠한 경우에도 제어판과 부품 정렬면과의 틈을 소정의 값으로 함으로써, 적층수가 다른 정렬 형태를 얻을 수 있다.

도 6은, 본 발명의 한 실시형태에 따른 칩부품 정렬 장치를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시형태는, 정렬 형태 가변부를 자동화한 예로, 도면 중, 도 1과 동일한 부호는 동일 또는 해당 부분을 나타낸다.

본 실시형태의 칩부품 정렬장치는, 칩부품 정렬면(2a)을 갖는 평판 형상의 플레이트(2b)와, 상기 플레이트(2b)상에 배치되어 칩부품(C)의 충전 에리어를 설정하는 외부 프레임(3)과, 상기 플레이트(2b)에 칩부품(C)을 공급하는 부품 공급부(4)와, 상기 플레이트(2b)에 공급된 칩부품(C)에 수평 회전 요동을 부여하는 수평 회전 요동 기구(5)를 구비하고 있으며, 기본적인 구성은 상기 실시형태와 동일하다.

본 실시형태 장치는, 플레이트(2b)에 공급된 칩부품(C)을 촬상하는 카메라(칩부품 촬상 수단)(35)와, 상기 카메라(35)에 의해 촬상된 칩부품(C)의 위치 데이터에 기초하여 목표로 하는 정렬 형태가 얻어지도록 플레이트(2b)의 수평 회전 요동 패턴을 설정하는 화상 처리 동작 설정 수단(36)과, 상기 설정값에 기초하여 구동 모터(17)의 회전수, 회전 속도를 모터 드라이버(38)를 통하여 구동 제어하는 구동 제어 수단(37)을 구비하고 있다.

본 실시형태에서는, 카메라(35)에 의해 촬상한 칩부품(C)의 정렬 모습이 목표로 하는 정렬 모습이 되도록 구동 모터(17)의 회전수 등을 제어하기 때문에, 칩부품(C)의 정렬 형태를 자동적으로 목표로 하는 정렬 형태로 하거나, 또는 칩부품(C)의 변동을 자동적으로 수정할 수 있으며, 자동화에 의한 생산성을 더욱 높일 수 있다.

본 발명의 구성에 따르면, 칩부품의 정렬 작업의 자동화를 도모할 때에, 부품수를 저감하여 비용의 상승을 억제할 수 있음과 동시에, 수고가 드는 정렬 칩부품의 옮김을 불필요하게 할 수 있다.

Claims (6)

1. 칩부품 정렬면을 갖는 플레이트상에 칩부품의 충전 에리어(area)를 설정하는 외부 프레임을 배치하여 이루어지는 부품 정렬부와, 상기 부품 정렬부에 칩부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 정렬부에 수직축 주위의 회전 요동을 부여하는 수평 회전 요동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 부품 정렬 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 플레이트의 칩부품 정렬면의 상측에 소정 틈을 두고 배치되며, 칩부품의 집적단수를 제어하는 집적단수 제어판을 구비한 것을 특징으로 하는 칩부품 정렬 장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 집적단수 제어판은 칩부품 정렬면의 일부의 에리어의 집적단수를 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩부품 정렬 장치.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 집적단수 제어판과 상기 칩부품 정렬면과의 틈은 칩부품 높이×n개＋칩부품 높이의 약 1/2로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 칩부품 정렬 장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수평 회전 요동 기구에 의한 정렬 형태의 동작 패턴을 연속적으로 변화시킴으로써, 상기 칩부품의 정렬 형태를 변화시키는 정렬 형태 가변부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 칩부품 정렬 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 정렬 형태 가변부는 상기 플레이트에 공급된 칩부품을 촬상(撮像)하는 칩부품 촬상 수단과, 상기 촬상된 칩부품의 위치 데이터에 기초하여 목표로 하는 정렬 형태가 얻어지도록 상기 부품 정렬부의 동작 패턴을 설정하는 화상 처리 동작 설정 수단과, 상기 설정값에 기초하여 상기 수평 회전 요동 기구를 구동 제어 하는 구동 제어 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 칩부품 정렬 장치.