KR101960172B1 - 칩형 전자부품의 자동 정렬장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경사슈트를 통해 칩형 전자부품을 자동 배출한 후, 배출된 칩형 전자부품을 세터에 정렬시킨 상태에서 상기 칩형 전자부품이 정렬된 세터를 외부로 반출토록 한 칩형 전자부품의 자동 정렬장치를 제공한다.
이를 구현하기 위한 본 발명은 일정량의 칩형 전자부품이 저장되는 호퍼, 상기 호퍼의 일측에 관통 설치되며 상기 호퍼에 저장된 칩을 배출하는 배출슈트, 상기 배출슈트에 연결되며 상기 배출슈트에서 배출되는 칩형 전자부품을 통과시키는 경사슈트, 상기 경사슈트의 출구를 개폐시키는 개폐수단, 상기 호퍼 및 상기 경사슈트를 각각 진동시켜 칩형 전자부품이 이동할 수 있도록 하는 진동수단으로 구성한 배출유닛 및 상기 배출유닛의 경사슈트의 출구로 섹터를 이동시킴과 동시에 상기 섹터를 전진 이동시키는 과정에서 상기 경사슈트의 출구에서 배출되는 칩형 전자부품을 상기 섹터에 정렬시킨 상태로 운반하는 정렬 및 운반유닛을 포함하여 구성함을 특징으로 한다.

Description

칩형 전자부품의 자동 정렬장치{AUTOMATIC ALIGNMENT APPARATUS FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 칩형 전자부품의 자동 정렬장치에 관련되는 것으로서, 더욱 상세하게는 경사슈트를 통해 칩형 전자부품을 자동 배출한 후, 배출된 칩형 전자부품을 세터에 정렬시킨 상태에서 상기 칩형 전자부품이 정렬된 세터를 외부로 반출토록 한 칩형 전자부품의 자동 정렬장치에 관한 것이다.
최근의 기술 발달과 더불어 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 인덕터(Inductor), 레지스터(Register), 적층세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC) 등과 같은 표면 실장용 칩형 전자부품이 점차 소형화됨에 따라 전자부품의 후가공을 위한 이송이나 적층시 취급이 용이하도록 다수의 홀이 형성된 케리어플레이트(혹은 섹터) 이용하게 된다.
이때, 상기 케리어플레이트는 전면(全面)에 다수의 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 소형 전자부품이 정렬되며, 상기 섹터에 전자부품이 정렬된 상태로 후가공을 위해 다음 공정으로 이송된다.
한편, 상기 케리어 플레이트에 칩형 전자부품을 자동 배출하여 정렬하는 방식은 대부분 수작업으로 이루어졌으나, 근래들어 자동화가 이루어지고 있고, 이와 관련된 대표적인 선행기술로는 대한민국 특허청 공개특허공보 공개번호 제 10-2012-0065292 호를 예로 들 수 있다.
상기 선행기술은 반도체용 캐리어플레이트의 일측면에 부착된 테이프 상에 칩을 정렬 고정하는 장치에 있어서, 모터에 연결된 축에 결합되어 회전되며, 내부에 상하 개방된 수용부가 형성되는 판상 구조의 회전체, 상기 수용부의 상부측에 판형태로 고정되며, 패턴을 갖는 다수의 칩공이 형성되어 상부면에 캐리어플레이트가 안착되는 안내판, 상기 안내판의 양측에 각각 구비되어 안내판에 안착되는 캐리어플레이트를 고정하는 클램프, 상기 회전체 상에서 안내판에 이격 구비되며, 수용부의 상부측에 수용부와 연통되게 공급공이 형성되는 칩공급구, 상기 회전체 내의 수용부 양측에 각각 구비되어 회전체를 진동시키는 진동체, 상기 수용부의 하부측에 고정되며, 상기 칩공급구를 통해 수용부 내부로 공급된 칩의 외부이탈을 방지하는 받침판을 포함하여 이루어진 것을 요지로 한다.
그러나 위 선행기술은 칩공급구를 통해 캐리어플레이트로 투입되는 칩의 투입량을 일정하게 조정하기 위한 수단이 구비되지 못하며, 이는 칩저장부에 저장된 칩의 양이 많을 경우, 칩공급구를 통해 투입되는 칩의 양이 많아지고, 또한 칩저장부에 저장된 칩의 양이 적을 경우, 칩공급구를 통해 투입되는 칩의 양이 상대적으로 작아져, 칩의 투입량을 항상 일정하게 유지할 수 없다는 단점이 있다.
더욱이 선행기술은 캐리어플레이트에 칩이 정렬되고 나면, 작업자가 캐리어플레이트를 직접 들고 이송 및 보관하여야 함으로서 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 있다.
문헌 1: 대한민국 특허청 공개특허공보 공개번호 제 10-2012-0065292 호
따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 경사슈트를 통해 칩형 전자부품을 자동 배출한 후, 배출된 칩형 전자부품을 세터에 정렬시킨 상태에서 상기 칩형 전자부품이 정렬된 세터를 외부로 반출토록 한 칩형 전자부품의 자동 정렬장치를 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 호퍼에 투입된 칩형 전자부품의 투입량에 맞추어 진동세기를 조절해 상기 경사슈트로 배출되는 칩형 전자부품의 배출량을 일정하게 조정할 수 있도록 한 칩형 전자부품의 자동 정렬장치를 제공함에 있다.
상술한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은 칩형 전자부품을 섹터에 자동 정렬시켜 운반하는 칩형 전자부품의 자동 정렬장치에 있어서, 일정량의 칩형 전자부품이 저장되는 호퍼, 상기 호퍼의 일측에 관통 설치되며 상기 호퍼에 저장된 칩을 배출하는 배출슈트, 상기 배출슈트에 연결되며 상기 배출슈트에서 배출되는 칩형 전자부품을 통과시키는 경사슈트, 상기 경사슈트의 출구를 개폐시키는 개폐수단, 상기 호퍼 및 상기 경사슈트를 각각 진동시켜 칩형 전자부품이 이동할 수 있도록 하는 진동수단으로 구성한 배출유닛 및 상기 배출유닛의 경사슈트의 출구로 섹터를 이동시킴과 동시에 상기 섹터를 전진 이동시키는 과정에서 상기 경사슈트의 출구에서 배출되는 칩형 전자부품을 상기 섹터에 정렬시킨 상태로 운반하는 정렬 및 운반유닛을 포함하여 구성함을 특징으로 한다.
상기 정렬 및 운반유닛은 상기 섹터를 받쳐주는 섹터플레이트, 상기 섹터플레이트의 하단에 설치되며 상기 섹터플레이트를 좌, 우로 이동시켜 상기 섹터가 서로 맞대여지도록 상기 섹터간의 좌, 우폭을 조정하는 수평실린더, 상기 수평실린더를 받쳐주는 제 1다이, 상기 제 1다이 아래에 설치되며 외부에서 인가된 동력으로 상기 제 1다이를 회전시켜 상기 섹터를 평면상에서 90°회전 동작시키는 회전실린더, 상기 회전실린더를 받쳐주는 제 2다이, 상기 제 2다이 아래에 설치되며 외부에서 인가된 동력으로 상기 제 2다이를 승, 하강시켜 상기 섹터를 상기 경사슈트의 출구 아래에 정위치시키는 승강실린더로 구성함이 바람직하다.
상기 호퍼에는 상기 호퍼로 공급되는 칩형 전자부품의 정량을 감지하는 피보센서가 설치되도록 구성함이 바람직하다.
상기 호퍼에는 상기 배출슈트를 통과하는 칩형 전자부품의 배출속도를 감지하여 상기 진동수단의 진동세기를 제어하는 진동센서가 설치되도록 함이 바람직하다.
상기 경사슈트에는 상기 경사슈트에 쌓여있는 칩형 전자부품을 감지하여 상기 진동수단의 구동을 정지시키는 광센서가 설치되도록 구성함이 바람직하다.
본 발명은 경사슈트를 통해 칩형 전자부품을 자동 배출한 후, 배출된 칩형 전자부품을 세터에 정렬시킨 상태에서 상기 칩형 전자부품이 정렬된 세터를 외부로 자동 반출토록 하여 자동화를 통한 생산성 및 작업성의 향상을 도모할 수 있는 효과를 가진다.
또한 본 발명은 호퍼에 투입된 칩형 전자부품의 투입량에 맞추어 진동세기를 조절해 상기 경사슈트로 배출되는 칩형 전자부품의 배출량을 일정하게 조정할 수 있는 상승적인 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩형 전자부품의 자동 정렬장치의 전체 구성을 도시한 도면.
도 2는 도 1에서 도시하고 있는 공급유닛의 구조를 발췌하여 도시한 도면.
도 3은 도 2의 평면도.
도 4는 도 2의 개폐수단의 동작상태도.
도 5는 도 1에서 도시하고 있는 정렬 및 운반유닛의 구조를 발췌하여 도시한 도면.
도 6은 도 5에서 섹터운반수단을 발췌하여 도시한 도면.
도 7은 도 6의 정면도.
도 8 내지 도 14는 정렬 및 운반유닛의 동작과정을 순차적으로 도시한 도면들.
이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 후술 될 상세한 설명에서는 상술한 기술적 과제를 이루기 위해 본 발명에 있어 다양한 실시 예를 들어 기술하기로 한다. 그리고 본 발명으로 제시될 수 있는 다른 실시 예들은 본 발명의 구성에서 설명으로 대체한다.
첨부된 도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩형 전자부품의 자동 정렬장치의 전체 구성을 도시한 도면이다.
도 1에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 칩형 전자부품의 자동 정렬장치는 크게 공급유닛(100)과 정렬 및 운반유닛(200)으로 나뉘어 구성한다.
상기 공급유닛(100)은 칩형 전자부품(1)을 상기 정렬 및 운반유닛(200)으로 공급된 섹터(300)로 자동 공급하는 유닛이다.
첨부된 도 2는 상기 공급유닛의 구조를 발췌하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 평면도이며 도 4는 도 2의 개폐수단의 동작상태도이다.
도 2 내지 도 4에서와 같이 상기 공급유닛(100)은 지지수단인 기대(10), 상기 기대(10)의 후방 상단에 설치되며 칩배출부(34)에서 배출되는 칩형 전자부품(이하, "칩"이라 칭함)(1)을 저장하는 호퍼(12), 상기 호퍼(12)의 전면에 관통 설치되며 상기 호퍼(12)로 투입된 칩을 배출하는 배출슈트(14), 상기 배출슈트(14)와 일단이 연결되는 스텝슈트(16), 상기 스텝슈트(16)의 끝단에 일단이 연결되며 선단은 하향으로 소정각도 기울어지도록 배치된 경사슈트(18) 및 상기 경사슈트(18)의 선단에 형성된 출구를 개방 및 폐쇄시키는 개폐수단(32)을 포함하여 구성한다.
상기 호퍼(12), 스텝슈트(16) 및 경사슈트(18)의 하단에는 진동수단(20, 22, 24)이 각각 설치된다.
상기 진동수단(20)은 상기 호퍼(12)의 하단에 설치되며 상기 호퍼(12)로 진동을 전달하여 상기 호퍼(12)에 담겨져 있는 칩을 배출슈트(14)로 자동 배출시키게 된다.
다른 진동수단(22)은 상기 스텝슈트(16)의 하단에 설치되며 상기 배출슈트(14)를 통해 상기 스텝슈트(16)로 공급된 칩을 경사슈트(18)로 자동 배출시키게 된다.
또 다른 진동수단(24)은 상기 경사슈트(18)의 하단에 설치되며 상기 스텝슈트(16)를 통해 상기 경사슈트(18)로 공급된 칩을 정렬 및 운반유닛에 구비된 섹터로 자동 배출시키게 된다.
상기 호퍼(12)에는 피버센서(26)가 설치된다. 상기 피버센서(26)는 상기 호퍼(10)에 공급된 칩(1)의 유무를 감지하여 제어부로 신호를 송출한다. 즉, 상기 피버센서(26)는 호퍼(12)에 칩(1)이 남아 있지 않을 경우, 이를 감지하여 제어부로 신호를 송출하게 되고, 제어부는 상기 피버센서(26)의 신호로 칩배출부(31)를 구동시켜 칩(1)을 상기 호퍼(12)로 자동 투입시키도록 한다. 그리고 호퍼(12)에 정량의 칩(1)이 공급되고 나면, 이를 감지하여 제어부로 다시 신호를 송출하게 되고, 제어부는 상기 피버센서(26)의 신호로 칩배출부(31)의 구동을 정지시켜 칩(1)의 공급을 자동 중단토록 한다.
상기 호퍼(12)의 전방에는 진동센서(28)가 더 설치된다. 상기 진동센서(28)는 상기 호퍼(12)에서 배출슈트를 통해 배출되는 칩의 배출속도를 감지하여 상기 호퍼(12)를 진동시키는 진동수단(20)의 진동세기를 조정하게 한다.
예를 들어, 호퍼(12)에 저장된 칩(1)의 양이 많을 경우에는 동일한 진동세기로는 칩(1)의 무게로 인해 칩(1)의 배출속도가 떨어질 수 밖에 없고, 반대로 호퍼(12)에 투입된 칩(1)의 양이 줄어들면 동일한 진동세기로는 칩의 줄어든 무게로 인해 배출되는 칩(1)의 속도가 빨라질 수 밖에 없는 바, 상기 진동센서(28)가 배출슈트(14)를 통해 스텝슈트(16)로 배출되는 칩(1)의 배출속도를 측정하여 제어부로 신호를 송출하면 제어부는 진동센서(28)의 신호를 통해 진동수단(20)의 진동세기를 조정토록 제어함으로서 호퍼(12)에 저장된 칩의 저장량에 상관없이 항상 일정량의 칩이 배출되도록 조정할 수 있다.
상기 경사슈트(18)의 선단에는 개폐수단(32)이 설치된다. 상기 개폐수단(32)은 상기 경사슈트(18)의 출구를 개방 및 폐쇄시켜 상기 경사슈트(18)를 통해 섹터(300)로 공급되어 지는 칩(1)의 배출을 제어하게 된다.
상기 개폐수단(32)은 도 4에서와 같이 상기 경사슈트(18)의 선단 양측에 세워지는 지지대(34), 상기 지지대(34)에 지지되며 외부에서 공급되는 동력으로 구동하는 실린더(36), 상기 실린더(36)의 로드(38)에 결합되며 상기 실린더(36)의 동력으로 상기 지지대(34)를 타고 상, 하 이동하며 상기 경사슈트(18)의 출구를 개방 및 폐쇄시키는 게이트(40)로 구성한다.
상기 경사슈트(18)의 위쪽에는 광센서(30)가 설치된다. 상기 광센서(30)는 상기 경사슈트(18)의 특정지점으로 빛을 조사하여, 상기 경사슈트(18)를 타고 내려가는 칩(1)이 상기 경사슈트(18)의 출구를 폐쇄하고 있는 개폐수단(32)에 막혀 점차 경사슈트 상면에 쌓여가는 과정에서 상기 광센서(30)에서 조사되는 빛의 지점에 이르렀을 때, 상기 광센서(30)는 제어부로 신호를 출력하게 되고, 제어부는 상기 광센서(30)의 신호에 따라 전술한 호퍼(12) 및 스텝슈트(16) 그리고 상기 경사슈트(18)를 진동시키는 진동수단(20, 22, 24)의 구동을 정지시켜 더 이상의 칩(1)이 상기 경사슈트(18)로 공급되지 않도록 하여 정해진 양의 칩(1)만 상기 경사슈트(18)로 공급될 수 있도록 한다.
즉, 상기 광센서(30)를 통해 정해진 양만큼 경사슈트(18)로 공급된 칩(1)은 개폐수단(32)의 동작으로 상기 경사슈트(18)의 출구를 통해 아래의 섹터(200)로 떨어지는 과정에서 상기 섹터(200)에서 넘치거나 모자람 없이 정량 자동 공급되어 진다.
상기 정렬 및 운반유닛(200)은 상기 경사슈트(18)의 출구에서 떨어지는 칩(1)을 섹터(300) 위에 정렬시킨 상태에서 상기 칩(1)이 정렬된 섹터(300)를 전방으로 운반시키는 유닛이다.
첨부된 도 5는 도 1에서 도시하고 있는 정렬 및 운반유닛의 구조를 발췌하여 도시한 도면이고, 도 6은 도 5에서 섹터운반수단을 발췌하여 도시한 도면이며, 도 7은 도 6의 정면도이다.
도 5 내지 도 7에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 정렬 및 운반유닛(200)은 중앙으로 이송통로를 사이에 두고 양측으로 수평으로 누운상태로 배치되는 복수개의 가이드레일(50), 상기 가이드레일(50) 사이 이송통로(52)에 위치하며 구동원(54)의 동력으로 전, 후 왕복 이동하며 섹터(300)를 운반하는 섹터운반수단(60)을 포함한다. 여기서 상기 섹터(300)란 평판의 플레이트 형상으로 상면에는 칩이 개별저긍로 하나씩 끼워지는 홈이 형성되어 경사슈트(180에서 떨어지는 칩을 홈에 각각 끼워진 상태로 정렬시키는 부재를 말한다.
상기 섹터운반수단(60)은 섹터(300)를 받쳐주는 섹터플레이트(62), 상기 섹터플레이트(62)의 하단에 설치되며 상기 섹터플레이트(62)를 좌, 우로 이동시켜 상기 섹터(300)가 서로 맞대여지도록 섹터(300)의 좌, 우폭을 조정하는 수평실린더(64), 상기 수평실린더(64)를 받쳐주는 제 1다이(66), 상기 제 1다이(66)의 아래에 설치되며 외부에서 공급된 동력으로 상기 제 1다이(66)를 회전시키는 회전실린더(68), 상기 회전실린더(68)를 받쳐주는 제 2다이(70), 상기 제 2다이(70) 아래에 설치되며 외부에서 인가된 동력으로 상기 제 2다이(70)를 승, 하강시키는 승강실린더(72)로 구성한다.
상기한 구성의 섹터운반수단(60)은 승강실린더(72)의 동력으로 섹터(300)를 승, 하강시키고, 섹터(300)를 전술한 배출수단인 경사슈트(18)의 출구 아래에 정위치시킨 후, 칩(1)이 섹터(300)에 떨어져 정렬되고 나면, 상기 섹터(300)를 전방으로 인출시킨 상태에서 회전실린더(68)의 동력으로 섹터(300)를 수평방향으로 90°회전시킴과 더불어 수평실린더(64)의 동력으로 섹터(300)의 폭을 조정하여 두 개의 섹터를 서로 맞댄 상태에서 승강실린더(72)의 하강으로 상기 맞대여진 섹터(300)를 가이드레일(50)의 거치대(56)에 올려놓은 다음, 겐츄리(400)가 상기 섹터(300)를 파지한 상태에서 들어올린 후, 운반용 대차에 적재시키게 되는 바, 하기에서는 위 섹터운반수단(60)을 통해 섹터(300)에 칩이 정렬된 후, 반출되어 운반용 대차에 적재시키는 과정에 대하여 대표하여 기술하기로 한다.
상기 섹터운반수단(60)을 이용하여 섹터(300)에 칩(1)을 정렬 및 운반하는 공정은 가이드레일(50)의 사이 이송통로(52)의 중앙부에 상기 섹터운반수단(60)을 위치시킨 상태에서 섹터(300)를 공급받는 제 1과정, 공급된 섹터(300)를 구동원(54)의 동력으로 후방으로 이동시켜 전술한 경사슈트(18)의 출구 아래에 위치시키는 제 2과정, 상기 섹터(300)를 승강시켜 경사슈트(18)의 출구 아래에 근접시켜 칩(1)을 섹터(300)로 공급받도록 하는 제 3과정, 상기 칩(1)이 공급되기 시작한 섹터(300)를 구동원(54)의 동력으로 전방으로 이송시키는 제 4과정, 상기 섹터(300)를 평면상에서 90°회전시키는 제 5과정, 상기 회전한 섹터(300) 간의 폭을 좁혀 상기 섹터(300)를 서로 맞대여주도록 하는 제 6과정 및 상기 섹터(300)를 하강시키는 제 7과정으로 이루어지고, 상기 제 7과정에서 섹터(300)가 서로 맞대여진 상태로 하강하면 운반수단인 겐츄리가 상기 섹터위에 위치한 다음, 상기 섹터를 파지한 상태로 들어올린 후, 외부 운반용 대차로 자동 적재시키게 된다.
상기 제 1과정은 도 8에서와 같이 섹터를 공급받는 공정으로서, 겐츄리(400)가 섹터(300)를 파지한 상태에서 섹터운반수단(60)인 섹터플레이트(62) 위에 섹터(300)를 올려놓는 과정이다.
상기 제 2과정은 전 공정을 거쳐 섹터플레이트(62)로 섹터(300)가 공급되고 나면 도 9에서와 같이 구동원을 구동시켜 섹터운반수단(60)을 후방으로 이동시켜 섹터(300)를 경사슈트(18)의 아래로 위치시키는 공정이다.
상기 제 3공정은 전 공정을 거쳐 섹터(300)가 경사슈트(18)의 아래에 위치하면 도 10에서와 같이 상기 섹터(300)를 위로 승강시켜 경사슈트(18)에서 떨어지는 칩(1)을 상기 섹터(300)가 받을 수 있도록 하는 공정이다. 상기 제 3공정에서는 승강실린더(72)의 구동으로 상기 승강실린더(72)의 로드에 설치되어 있는 제 2다이(70)가 승강하면, 상기 제 2다이(70)에 지지되어 있는 회전실린더(68) 및 제 1다이(66) 그리고 상기 제 1다이(66)에 올려져 있는 섹터플레이트(62)가 승강하며, 상기 섹터플레이트(62)에 올려져 있는 섹터(300)를 경사슈트(18)의 출구 아래에 위치하도록 승강시키게 된다.
상기 제 3공정의 동작으로 섹터(300)가 경사슈트(18)의 출구 아래에 위치하면 경사슈트(18)의 출구를 폐쇄하고 있는 개폐수단(32)이 동작하며 출구를 개방시켜 상기 경사슈트(18)로 투입된 칩(1)을 상기 섹터(300)로 떨어뜨리게 된다.
상기 제 4공정은 전 공정을 거쳐 경사슈트(18)의 출구를 통해 섹터(300)로 칩(1)이 배출되기 시작하면 도 11에서와 같이 구동원의 구동으로 섹터운반수단(60)을 앞쪽으로 전진 이동시키게 된다.
상기 제 5공정은 전 공정을 거쳐 섹터운반수단(60)이 앞쪽으로 전진 이동하고 나면 도 12에서와 같이 회전실린더가 구동하며 제 1다이(66)를 평면상에서 90°회전시키도록 하고, 이를 통해 상기 제 1다이(66)에 올려져 있는 섹터플레이트(62) 및 상기 섹터플레이트(62)에 올려져 있는 섹터(300)를 90°회전시키도록 한다. 상기 섹터(300)를 90°회전시키도록 한 것은 상기 섹터(300)를 파지한 상태로 들어올리는 겐츄리(400)의 클램프가 좌, 우 양측에 배치된 관계로, 상기 겐츄리(400)의 클램프 위치에 맞추어 섹터(300)를 회전시키도록 하기 위함이다.
상기 제 6공정은 전 공정을 거쳐 섹터(300)가 90°회전하고 나면, 도 13에서와 같이 상기 회전한 섹터(300) 간의 폭을 좁혀 상기 섹터(300)를 서로 맞대여주도록 하는 공정이다. 상기 제 6공정을 통해 섹터(300)는 서로 맞대여짐으로서 겐츄리의 클램프가 상기 섹터를 정확히 파지할 수 있게 된다.
상기 제 7공정은 전 공정을 거쳐 서로 맞대여진 섹터(300)를 하강시켜 가이드레일(50)의 거치대(56)에 상기 섹터(300)가 올려지도록 하는 공정이다. 즉, 도 14에서와 같이 상기 제 7공정을 통해 칩(1)이 정렬된 섹터(300)는 가이드레일(50)의 거치대(53)에 올려진 다음, 겐츄리(400)의 클램프가 하강하며 상기 섹터(300)를 파지한 상태로 들어올린 후, 섹터(300)를 근처의 운반용 대차에 자동으로 적재시킴으로서 칩(1)이 자동 정렬된 섹터(300)를 외부로 자동 배출시키게 되는 것이다.
이하, 본 발명에 따른 칩형 전자부품의 자동 정렬장치의 동작을 첨부된 도 1 내지 도 14를 참조하여 기술하기로 한다.
먼저, 칩배출부를 통해 호퍼(12)로 칩(1)이 설정된 양만큼 공급되고 나면 피버센서(26)가 감지하여 제어부로 신호를 송출해 더 이상 칩(1)이 공급되지 않도록 제어한다.
다음, 진동수단(20, 22, 24)이 진동하며 상기 호퍼(12)에 투입된 칩(1)을 배출슈트(14), 스텝슈트(16) 및 경사슈트(18)로 순차적으로 배출시키게 된다.
이때 상기 경사슈트(18)로 배출된 칩은 상기 경사슈트(18)에 일정량 이상 쌓이고 나면 광센서(30)가 이를 감지하여 제어부로 신호를 출력하게 되고, 제어부는 즉각 진동수단(20, 22, 24)의 구동을 정지시켜 더 이상의 칩(1)이 경사슈트(18)로 배출되지 않도록 한다.
다음, 상기 경사슈트(18)로 정해진 양의 칩(1)이 쌓이고 나면 정렬 및 운반유닛인 섹터운반수단(60)의 섹터플레이트(62)로 섹터(300)가 공급되고, 이어서 구동원(54)의 구동으로 섹터운반수단(60)이 후진 이동하며 섹터(300)가 올려져 있는 섹터플레이트(62)를 경사슈트(18)의 출구 아래에 위치시킨다.
다음, 섹터운반수단(60)인 승강실린더(72)가 구동하여 상기 섹터플레이트(62)를 승강시켜 상기 섹터플레이트(62)에 올려져 있는 섹터(300)를 경사슈트(18)의 출구 아래에 정위치시킨 다음, 상기 경사슈트(18)의 출구를 개방시킴과 동시에 상기 섹터운반수단(60)은 구동원(54)의 구동으로 전진 이동 동작한다. 즉, 상기 경사슈트(18)를 통해 섹터(300)로 칩(1)이 떨어지는 동안 상기 섹터(300)가 전진 이동함으로서 섹터(300)의 전면 전체에 칩(1)이 자동으로 정렬되어 진다.
다음, 전진 이동이 완료된 섹터운반수단(60)은 회전실린더(68)의 구동으로 섹터(300)를 평면상에서 90°회전시키도록 하고, 이어서, 다시 상기 섹터(300)를 각각 안쪽으로 모아 섹터(300)간의 폭을 좁혀 상기 섹터(300)를 서로 맞대여주도록 한다.
다음, 승강실린더(72)를 구동시켜 섹터(300)를 하강시켜 가이드레일(50)의 거치대(56)에 섹터(300)를 거치시키게 되면 겐츄리(400)가 동작하며 클램프로 상기 섹터(300)를 파지하며 들어올린 다음, 근처의 운반용 대차에 적재시켜 칩이 정렬된 섹터(300)를 자동으로 배출시켜 운반용 대차에 올려놓게 되는 것이다.
12: 호퍼 14: 배출슈트
16: 스텝슈트 18: 경사슈트
20, 22, 24: 진동수단
26: 피보센서 28: 진동센서
30: 광센서 32: 개폐수단
50: 가이드레일 60 섹터운반수단
62: 섹터플레이트 64: 수평실린더
66: 제 1다이 68: 회전실린더
70: 제 2다이 72: 승강실린더
100: 공급유닛 200: 정렬 및 운반유닛
300: 섹터

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 칩형 전자부품을 섹터에 자동 정렬시켜 운반하는 칩형 전자부품의 자동 정렬장치에 있어서,
    일정량의 칩형 전자부품이 저장되는 호퍼;
    상기 호퍼의 일측에 관통 설치되며 상기 호퍼에 저장된 칩을 배출하는 배출슈트;
    상기 배출슈트에 연결되며 상기 배출슈트에서 배출되는 칩형 전자부품을 통과시키는 경사슈트;
    상기 경사슈트의 출구를 개폐시키는 개폐수단 ;
    상기 호퍼 및 상기 경사슈트를 각각 진동시켜 칩형 전자부품이 이동할 수 있도록 하는 진동수단으로 구성한 배출유닛 및 ;
    상기 배출유닛의 경사슈트의 출구로 섹터를 이동시킴과 동시에 상기 섹터를 전진 이동시키는 과정에서 상기 경사슈트의 출구에서 배출되는 칩형 전자부품을 상기 섹터에 정렬시킨 상태로 운반하는 정렬 및 운반유닛으로 구성하며;
    상기 정렬 및 운반유닛은;
    상기 섹터를 받쳐주는 섹터플레이트;
    상기 섹터플레이트의 하단에 설치되며 상기 섹터플레이트를 좌, 우로 이동시켜 상기 섹터가 서로 맞대여지도록 상기 섹터간의 좌, 우폭을 조정하는 수평실린더;
    상기 수평실린더를 받쳐주는 제 1다이;
    상기 제 1다이 아래에 설치되며 외부에서 인가된 동력으로 상기 제 1다이를 회전시켜 상기 섹터를 평면상에서 90°회전 동작시키는 회전실린더;
    상기 회전실린더를 받쳐주는 제 2다이;
    상기 제 2다이 아래에 설치되며 외부에서 인가된 동력으로 상기 제 2다이를 승, 하강시켜 상기 섹터를 상기 경사슈트의 출구 아래에 정위치시키는 승강실린더로 구성함을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 자동 정렬장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
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