KR100931295B1

KR100931295B1 - 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법

Info

Publication number: KR100931295B1
Application number: KR1020080007398A
Authority: KR
Inventors: 장철호
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2008-01-24
Filing date: 2008-01-24
Publication date: 2009-12-11
Also published as: KR20090081499A

Abstract

전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 배치되는 상형, 상형에 인접하여 배치되며 상형 아래에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 상형에 대향하고 전자 부품을 수지로 몰딩하는 몰딩 공간을 형성하는 캐비티 및 캐비티와 연통되고 이형 필름을 캐비티의 바닥면에 흡착하기 위한 제1 진공 흡착구가 형성된 하형 및 하형의 양측에 인접하여 배치되며 캐비티를 피복하는 이형 필름을 홀딩하는 제1 그리퍼 및 제2 그리퍼를 갖는 홀딩 유닛을 포함한다. 따라서, 전자 부품을 몰딩할 때 이형 필름이 캐비티로 이탈되는 것이 억제된다.

Description

전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법{APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 부품의 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩 방법 및 상기 전자 부품 몰딩 방법을 구현하기 위한 전자 부품 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. 종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 및 이형 필름에 일정한 장력을 가하는 동시에 상형 및 하형에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛을 포함한다. 상기 하형에는 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. 또한 이형 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 이형 필름은 하형으로부터 용이하게 이형될 수 있다.

하지만, 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 수지 내에 보이드가 발생할 수 있다. 또한 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 액상 수지가 캐비티 내에 전체적으로 균일하게 유동하는 것이 방해될 수 있다. 따라서, 종래의 전자 부품 몰딩 장치는 캐비티 내에 수지를 충전시킨 후 캐비티 내를 진공 배기한 상태에서 전자 부품을 몰딩하는 진공 몰딩 공정을 수행한다. 하지만 상기 캐비티 내에 진공 배기 상태에서 전자 부품을 몰딩할 때 상기 이형 필름의 캐비티의 내면으로부터 이탈되는 현상이 발생할 수 있다. 캐비티 내면으로부터 이탈된 이형 필름은 전자 부품에 형성된 와이어에 손상을 가하는 와이어 스위핑 현상이 발생할 수 있다.

따라서 진공 몰딩 공정에서 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상을 방지하기 위하여 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는, 상하형 뿐 만 아니라 중간형을 이용하여 캐비티의 측면과 바닥면을 커버하는 이형 필름을 고정하는 방법이 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는 하형과 중간형 사이에 이형 필름이 끼워지고 이형 필름이 캐비티를 커버한다. 따라서 캐비티 내부를 진공 배기시켜 진공 몰딩 공정 중에 캐비티 내면에 부착된 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상이 억제될 수 있다.

하지만, 상하형 사이에 개재된 중간형이 추가적으로 배치됨에 따라 전자 부품 몰딩 장치의 금형 구성이 복잡해진다. 또한 중간형이 상하로 이동하여 이형 필름을 고정하는 공정이 추가적으로 요구됨에 따라 중간형의 구동 시간이 필요하게 되어 결과적으로 전체적인 전자 부품 몰딩 장치의 작업 시간이 증가하는 문제가 있 다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 금형의 구조를 단순화할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 공정 시간을 단축시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 방법을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 인접하여 배치되며, 상기 상형 아래에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 상기 상형에 대향하고, 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하는 몰딩 공간을 형성하는 캐비티 및 상기 캐비티와 연통되고 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 바닥면에 흡착하기 위한 제1 진공 흡착구가 형성된 하형 및 상기 하형의 양측에 인접하여 배치되며, 상기 캐비티를 피복하는 이형 필름을 홀딩하는 제1 그리퍼 및 제2 그리퍼를 갖는 홀딩 유닛을 포함한다. 여기서, 또한, 상기 제1 및 제2 그리퍼들 각각은, 제2 진공 흡착구가 형성된 몸체 및 상기 몸체 상에 배치되고, 상기 몸체의 상면에서 슬라이딩하여 상호 접촉함으로써 상기 이형 필름을 홀딩하는 제1 클램퍼 및 제2 클램퍼를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 공급 유닛은,상기 하형의 일측에 인접하여 배치되며, 상기 이형 필름을 상기 캐비티로 공급하는 공급 롤러 및 상기 일측 에 대향하는 타측에 인접하여 배치되며, 상기 이형 필름을 상기 캐비티로부터 권취하는 권취 롤러를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 그리퍼는, 상기 하형과 상기 공급 롤러 사이에 배치되며, 제2 그리퍼는 상기 하형과 상기 권취 롤러 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 그리퍼는, 상기 하형에 일측에 배치되고, 상기 공급 롤러로부터 상기 권취 롤러로 이동하는 상기 이형 필름의 이동 방향을 따라 상기 이형 필름을 홀딩하고, 제2 그리퍼는 상기 일측에 대향하는 타측에 배치되며, 상기 공급 롤러로부터 상기 권취 롤러로 이동하는 상기 이형 필름의 이동 방향을 따라 상기 이형 필름을 홀딩할 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법에 있어서 상형 및 상기 상형에 대향하고 캐비티가 형성된 하형 사이에 이형 필름을 위치시킨 후, 상기 이형 필름을 상기 하형의 인접하는 위치에서 홀딩한다. 이어서, 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 바닥면에 진공 흡착시키키고, 상기 캐비티 내에 수지를 공급한 후, 상기 상형에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내로 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 몰딩한다. 여기서, 상기 이형 필름를 홀딩하기 위하여, 진공 흡인하여 상기 이형 필름을 흡착한 후 흡착된 상기 이형 필름을 상기 하형의 일측 및 타측에 인접하는 위치에서 클램핑할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품을 몰딩한 후, 상기 이형 필름 및 캐비티 사이에 가스를 주입한 후, 상기 이형 필름을 상기 하형으로부터 릴리스할 수 있다.

이러한 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 홀딩 유닛으로 이형 필름을 홀딩함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 홀딩 유닛으로 이형 필름을 고정함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다.

한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(111), 공급 유닛(130), 하형(116) 및 홀딩 유닛(160)을 포함한다. 본 발명에 따른 전자 부품(205)은 기판(201) 및 상기 기판(201)에 형성된 반도체 칩(203)을 포함한다. 기판(201)은, 인쇄 회로 기판을 포함한다. 기판(201)은 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.

상형(111) 및 하형(116)을 포함하는 금형 구조물(110)은 전자 부품(200)을 몰딩하기 위한 공간을 제공한다.

상형(111)에는 전자 부품(205) 중 기판(201)을 흡착하는 흡착부(미도시)가 배치된다. 상기 흡착부는, 예를 들면, 진공 흡착을 통하여 기판(201)을 흡착한다. 상형(111)은 고정될 수 있다. 또한, 상형(111)에는 상하형(111, 116)이 클로징될 때 캐비티(117) 내를 진공 배기하는 진공 배기구(미도시)가 형성된다. 상기 진공 배기구는 진공 유닛과 연결되어 상하형(116)이 클로징될 때 상형(111) 및 하형(116)으로 이루어진 내부 공간을 진공 배기시킨다. 또한, 상형(111) 및 하형(116)을 클로징될 때 상형(111) 및 하형(116)으로 형성된 공간을 외부로부터 격리시키기 위한 실링 부재(미도시)가 상형에 추가적으로 형성될 수 있다.

하형(116)은 상형(111)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형(116)의 중심부에는 캐비티(117)가 형성된다. 캐비티(117)는 바닥면과 바닥면의 주변부로부터 상방으로 연장된 측면을 갖는다. 캐비티(117)의 바닥면과 측면은 수지를 수용하는 수용 공간을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형(116)에는 캐비티(117)와 연통되고 캐비티(117)의 바닥면과 측면에 이형 필름(210)을 진공 흡착하기 위한 제1 진공 흡착구(118)가 형성된다. 제1 진공 흡착구(118)는 상기 진공 유닛과 연결되어 이형 필름(210)이 캐비티(117) 내에 배치될 경우 제1 진공 흡착구(118)를 통하여 이형 필름(210)을 진공 흡착한다. 또한, 캐비티(117) 내에 수지를 이용하여 전자 부품(205)을 몰딩한 후 제1 진공 흡착구(118)를 통하여 공기를 주입하여 이형 필름(210)이 캐비티(117)로부터 이탈될 수 있다. 따라서 몰딩된 전자 부품(205)이 캐비티(117)로부터 분리될 수 있다.

공급 유닛(130)은 하형(116)에 인접하여 배치된다. 공급 유닛(130)은 캐비티(117)에 이형 필름(210)을 공급한다. 공급 유닛(130)이 캐비티(117)에 이형 필름(210)을 공급함으로써 캐비티(117) 내에 전자 부품(205)을 수지로 몰딩한 후 캐 비티(117) 내에서 몰딩된 전자부품(205)이 부착된 이형 필름(210)이 캐비티(117)로부터 용이하게 릴리스될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 공급 유닛(130)은 이형 필름(210)을 캐비티(117)로 공급하는 공급 롤러(131) 및 캐비티(117)로부터 이형 필름(210)을 수거하는 권취 롤러(136)를 포함할 수 있다. 이형 필름(210)은 도 1에 도시된 바와 같이 공급 롤러(131)로부터 권취 롤러(136)로 이동한다. 한편, 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)는 캐비티(117) 내에 공급된 이형 필름(210)에 장력을 가하거나 완화시킬 수 있다.

홀딩 유닛(150)은 하형(116) 및 공급 유닛(130) 사이에 배치된다. 홀딩 유닛(150)은 캐비티(117)를 피복하는 이형 필름(210)을 홀딩한다. 즉, 공급 유닛(130)이 이형 필름(210)을 상형(111) 및 하형(116) 사이에 공급한 후 홀딩 유닛(150)은 이형 필름(210)을 하형(116)의 상면에 접착시킨다. 이어서 전자 부품(205)을 캐비티(117) 내에 수지로 몰딩하기 위하여 캐비티(117) 내를 진공 상태로 형성할 때 홀딩 유닛(150)은 이형 필름(210)을 홀딩하여 이형 필름(210)이 하형(116)으로부터 이탈되는 것이 억제될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 홀딩 유닛(150)은 하형(116)의 일측에 인접하도록 배치된 제1 그리퍼(151) 및 하형(116)의 타측과 인접하도록 배치된 제2 그리퍼(161)를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 그리퍼들(151, 161)은 상기 이형 필름(210)의 이동 방향을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 그리퍼(151)는 하형(116)과 공급 롤러(131) 사이에 배치되며, 이형 필름을 홀딩한다. 제2 그리 퍼(161)는 하형(116)과 권취 롤러(136) 사이에 배치되며, 이형 필름을 홀딩한다.

한편, 상기 제1 및 제2 그리퍼들(151, 161)의 각각은 제1 진공 흡착구(155)가 형성된 몸체(153) 및 몸체(153) 상에 배치되고, 상호 접촉하도록 상기 몸체(153)의 상면에서 슬라이딩하여 상기 이형 필름(210)을 클램핑하는 제1 및 제2 클램퍼들(157, 159)을 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 도1에 도시된 홀딩 유닛(150)을 이용하여 이형 필름(210)을 홀딩하는 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 먼저 제1 및 제2 클램퍼들(157, 159)은 몸체(153)의 상면에서 상호 이격되어 이형 필름을 부분적으로 수용할 수 있는 수용 홈이 형성된다. 또한, 제2 진공 흡착구는(155) 공기를 흡입 또는 배출할 수 있는 진공 유닛(170)과 연결된다.

상기 진공 유닛(170)이 제2 진공 흡착구(155)를 통하여 공기를 흡입함에 따라 수용홈의 측벽 및 바닥면에 이형 필름(210)을 흡착한다. 이후 제1 및 제2 클램퍼 부재들(157, 159)은 이형 필름(210)을 향하여 상호 접촉할 수 있도록 몸체(153)의 상면을 슬라이딩한다. 따라서 제1 및 제2 클램퍼 부재들(157, 159)은 이형 필름(210)을 클램핑한다. 결과적으로 제1 및 제2 그리퍼 부재들(151, 161)이 하형(116)의 일측 및 타측에서 이형 필름(210)을 홀딩한다. 한편, 캐비티(117) 내에 수지로 전자 부품(205)을 몰딩한 후 제1 및 제2 클램퍼 부재들(157, 159)은 몸체(153)의 상면을 슬라이딩하여 이형 필름(210)을 사이에 두고 상호 이격된다. 이후, 제2 진공 흡착구(155)를 통하여 가스를 공급하여 이형 필름(210)을 상기 수용 홈으로부터 이탈시킨다.

따라서, 상형(111) 및 하형(116)과 별도로 이형 필름(210)을 하형(116)에 고정시키는 중간형이 생략될 수 있음으로써 전자 부품 몰딩 장치의 금형 구조물이 단순화될 수 있다. 또한 중간형의 구동 시간에 따른 몰딩 시간이 증가를 억제하여 전자 부품의 몰딩 공정이 개선된 생산 효율을 가질 수 있다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도들이다. 제1 및 제2 그리퍼의 배치를 제외하면, 본 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 도 1 내지 도 2b를 참조로 설명한 전자 부품 몰딩 장치와 그 구성이 실질적으로 동일하다. 따라서 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 번호가 사용되며 동일한 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(111), 공급 유닛(130), 하형(116) 및 홀딩 유닛(150)을 포함한다.

홀딩 유닛(130)은 하형(116) 및 공급 유닛(130) 사이에 배치된다. 홀딩 유닛(130)은 캐비티(117)를 피복하는 이형 필름(210)을 홀딩한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 홀딩 유닛(130)은 하형(116)의 일측에 인접하도록 배치된 제1 그리퍼(151) 및 하형(116)의 타측과 인접하도록 배치된 제2 그리퍼(161)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 그리퍼(151) 및 제2 그리퍼(161)는 공급 롤러(131)로부터 권취 롤러(136)로 이동하는 이형 필름(210)의 이동 방향을 따라 이형 필름(210)을 홀딩한다. 따라서, 상기 제1 및 제2 그리퍼들(151, 161)은 상기 이형 필름(210)의 이동 방향에 대하여 수직하게 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 그리퍼들(151, 161)은 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)의 구동과는 독립적으로 이형 필름(210)을 홀딩할 수 있다. 따라서 홀딩 유닛(130)의 구동 방식이 단순화될 수 있다.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 4를 참조하면, 상형(111) 및 하형(116)이 상호 이격된 상태에서 상형(111) 및 하형(116) 사이에 이형 필름(210)을 위치시킨다. 이때 상형(111)은 전자부품(203)이 실장된 기판(201)을 홀딩할 수 있다. 상기 이형 필름(210)은, 예를 들면, 하형(116)의 일측에 각각 배치된 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)를 포함하는 공급 유닛(130)을 통하여 공급될 수 있다.

이어서, 상형(111) 및 하형(116) 사이에 배치된 이형 필름(210)을 상기 하형(116)의 일측 및 타측에 인접하는 위치에서 그리핑한다. 예를 들면, 이형 필름(210)을 그피핑하기 위하여 진공 배기 공정 및 클램핑 공정이 순차적으로 수행될 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 다시 참조하면, 먼저 제1 및 제2 클램퍼들(157, 159)은 몸체(153)의 상면에서 상호 이격되어 이형 필름(210)을 부분적으로 수용할 수 있는 수용 홈이 형성된다. 또한, 제2 진공 흡착구(155)는 공기를 흡입 또는 배출할 수 있는 진공 유닛(170)과 연결된다.

상기 진공 유닛(170)이 제2 진공 흡착구(155)를 통하여 공기를 흡입함에 따라 수용홈의 측벽 및 바닥면에 이형 필름(210)을 흡착한다. 이후 제1 및 제2 클램 퍼 부재들(157, 159)은 상기 이형 필름(210)을 향하여 상호 접촉할 수 있도록 몸체(153)의 상면을 슬라이딩한다. 따라서 제1 및 제2 클램퍼 부재들(157, 159)은 이형 필름(210)을 클램핑한다. 결과적으로 제1 및 제2 그리퍼 부재들(151, 161)이 하형(116)의 일측 및 타측에서 이형 필름(210)을 홀딩한다.

도 5를 참조하면, 이형 필름(210)을 그리핑한 후, 하형(116)의 캐비티(117)의 바닥면으로 이형 필름(210)을 흡착시킨다. 따라서 캐비티(117)의 바닥면 및 측면을 따라 이형 필름(210)이 고정된다. 예를 들면, 하형(116)에 형성된 제1 진공 흡착구(118) 및 상기 제1 진공 흡착구(118)와 연결된 진공 유닛을 이용하여 제1 진공 흡착구(118) 내부 및 캐비티(117) 내부에 공기를 흡입하여 캐비티(117) 내부를 진공으로 형성할 수 있다. 결과적으로 이형 필름(210)이 캐비티(117)의 측면과 바닥면에 흡착된다.

도 6을 참조하면, 이형 필름(210)을 캐비티(117)의 내면에 흡착시킨 후 캐비티(117)에 수지를 공급한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상 수지가 직접 캐비티(117) 내에 공급될 수 있다. 이와 다르게, 파우더 형태의 수지를 캐비티(117) 내에 공급한 후 파우더 형태의 수지를 용융시켜 액상 수지로 변환시킬 수 있다. 이때 상형(111)과 하형(116)에는 수지의 용융 상태를 유지할 수 있는 일정한 온도가 유지될 수 있다.

이후 일정 시간 경과 후 액상 수지가 경화되어 경화 수지로 전자 부품(205)을 성형한다. 예를 들면, 기판(201)의 일면 상에 실장된 전자 부품(203)이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이와 다르게 기판(201)의 양면에 실장된 복수의 전자 부품들 이 경화 수지로 몰딩될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 진공 흡착구(118)를 통하여 공기를 캐비티(117)로 유입시켜서 이형 필름(210)을 캐비티(117)로부터 릴리스시킨다. 따라서 몰딩된 전자부품이 하형(116)으로부터 분리될 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이와 같은 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 홀딩 유닛으로 이형 필름을 홀딩함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 홀딩 유닛으로 이형 필름을 고정함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 도1에 도시된 홀딩 유닛을 이용하여 이형 필름을 홀딩하는 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도들이다.

Claims

전자 부품이 배치되는 상형;

상기 상형에 인접하여 배치되며, 상기 상형 아래에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛;

상기 상형에 대향하고, 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하는 몰딩 공간을 형성하는 캐비티 및 상기 캐비티와 연통되고 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 바닥면에 흡착하기 위한 제1 진공 흡착구가 형성된 하형; 및

상기 하형의 양측에 인접하여 배치되며, 상기 캐비티를 피복하는 이형 필름을 홀딩하는 제1 그리퍼 및 제2 그리퍼를 갖는 홀딩 유닛을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 그리퍼들 각각은,

제2 진공 흡착구가 형성된 몸체; 및

상기 몸체 상에 배치되고, 상기 몸체의 상면에서 슬라이딩하여 상호 접촉함으로써 상기 이형 필름을 홀딩하는 제1 클램퍼 및 제2 클램퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 공급 유닛은,

상기 하형의 일측에 인접하여 배치되며, 상기 이형 필름을 상기 캐비티로 공 급하는 공급 롤러; 및

상기 일측에 대향하는 타측에 인접하여 배치되며, 상기 이형 필름을 상기 캐비티로부터 권취하는 권취 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제3항에 있어서, 상기 제1 그리퍼는 상기 하형과 상기 공급 롤러 사이에 배치되며, 상기 제2 그리퍼는 상기 하형과 상기 권취 롤러 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제3항에 있어서, 제1 그리퍼는 상기 하형에 일측에 배치되고, 상기 공급 롤러로부터 상기 권취 롤러로 이동하는 상기 이형 필름의 이동 방향을 따라 상기 이형 필름을 홀딩하고, 제2 그리퍼는 상기 일측에 대향하는 타측에 배치되며, 상기 공급 롤러로부터 상기 권취 롤러로 이동하는 상기 이형 필름의 이동 방향을 따라 상기 이형 필름을 홀딩하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
상형 및 상기 상형에 대향하고 캐비티가 형성된 하형 사이에 이형 필름을 위치시키는 단계;

상기 이형 필름을 상기 하형의 인접하는 위치에서 홀딩하는 단계;

상기 이형 필름을 상기 캐비티의 바닥면에 진공 흡착시키는 단계

상기 캐비티 내에 수지를 공급하는 단계; 및

상기 상형에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내로 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계를 포함하는 전자 부품의 몰딩 방법.
제6항에 있어서, 상기 이형 필름를 홀딩하는 단계는,

진공 흡인하여 상기 이형 필름을 흡착하는 단계; 및

흡착된 상기 이형 필름을 상기 하형의 일측 및 타측에 인접하는 위치에서 클램핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.
제6항에 있어서, 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계 후,

상기 이형 필름 및 캐비티 사이에 가스를 주입하는 단계; 및

상기 이형 필름을 상기 하형으로부터 릴리스하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.