TW201824416A - 檢測系統的調整方法及其使用的補助套件 - Google Patents

檢測系統的調整方法及其使用的補助套件 Download PDF

Info

Publication number
TW201824416A
TW201824416A TW106128893A TW106128893A TW201824416A TW 201824416 A TW201824416 A TW 201824416A TW 106128893 A TW106128893 A TW 106128893A TW 106128893 A TW106128893 A TW 106128893A TW 201824416 A TW201824416 A TW 201824416A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
module
detection
mentioned
adjustment
detection system
Prior art date
Application number
TW106128893A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI733889B (zh
Inventor
內田稔
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201824416A publication Critical patent/TW201824416A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI733889B publication Critical patent/TWI733889B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供可以縮短檢測系統出貨前之前置時間的技術。 　　一種檢測系統的調整方法，該檢測系統係將檢測待檢測體的複數台檢測模組與搬送待檢測體至複數台檢測模組的搬送模組組裝而構成，藉由上述搬送模組將待檢測體搬送至上述各檢測模組並對複數個待檢測體依序進行檢測者，該檢測系統的調整方法係對檢測系統在其出貨前進行規定的調整者，針對將檢測模組與上述搬送模組組裝而構成上述檢測系統之後有必要進行調整的調整項目，係將具有檢測模組的規定之功能或搬送模組的規定之功能的補助套件，連接於上述搬送模組或上述檢測模組，據此而按搬送模組之單元、或按複數台檢測模組之各單元或者以複數台檢測模組為系統來進行調整。

Description

檢測系統的調整方法及其使用的補助套件
[0001] 本發明關於檢測系統的調整方法及其使用的補助套件。
[0002] 半導體元件之製造過程中，形成於半導體晶圓的IC晶片的電性進行檢測。作為進行這樣的電性檢測的檢測裝置，通常使用使探針接觸形成於半導體晶圓的半導體元件之電極而進行電性檢測的探測裝置。 　　[0003] 為了能夠對複數片半導體晶圓有效地進行這樣的電性檢測，提案將複數台探測裝置(檢測裝置)與搬送單元(裝載機)連結而成的檢測系統(例如專利文獻1)。 　　[0004] 這樣的檢測系統通常按各探測裝置(檢測裝置)及搬送單元(裝載機)的各個模組單元進行組立及各種調整之後，將彼等對接(docking)組成系統之後進行必要的各種調整及檢測，之後，再度分離成每一個模組進行出貨。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0005] 　　[專利文獻1] 特開2013-254812號公報
[發明所欲解決之課題] 　　[0006] 習知調整方法係在出貨前將作為模組的複數台探測裝置及搬送裝置一度對接構成檢測系統之後，再度分離成每一個模組進行出貨，因此存在製品出貨前之前置時間(lead time)變長的問題。 　　[0007] 因此，本發明課題在於提供可以縮短檢測系統之出貨前之前置時間的技術。 [解決課題之手段] 　　[0008] 為解決上述課題，本發明之第1觀點提供一種檢測系統的調整方法，該檢測系統係將檢測待檢測體的複數台檢測模組與搬送待檢測體至上述複數台檢測模組的搬送模組組裝而構成，藉由上述搬送模組將待檢測體搬送至上述各檢測模組並對複數個待檢測體依序進行檢測的檢測系統，該檢測系統的調整方法係對上述檢測系統在其出貨前進行規定的調整者，其特徵為：針對將上述檢測模組與上述搬送模組組裝而構成上述檢測系統之後有必要進行調整的調整項目，係將具有上述檢測模組的規定之功能或上述搬送模組的規定之功能的補助套件，連接於上述搬送模組或上述檢測模組，據此而按上述搬送模組之單元、或按上述複數台檢測模組之各單元或者以上述複數台檢測模組為系統來進行調整。 　　[0009] 上述補助套件可以是具有：連接於上述檢測模組，可以對上述檢測模組進行和上述搬送模組同樣的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的搬送模組即搬送模組模擬器者。 　　[0010] 上述補助套件可以是具有：連接於上述搬送模組，可以對上述搬送模組進行和上述檢測模組同樣的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的檢測模組即檢測模組模擬器者。該情況下，透過上述檢測模組模擬器進行上述搬送模組之調整時，依據來自上述檢測模組模擬器的控制信號透過上述搬送模組進行待檢測體之搬送進行上述搬送模組之調整時，係使用已對上述檢測模組的待檢測體之載台進行模擬的待檢測體之暫置治具。 　　[0011] 上述補助套件可以是具有：連接於上述檢測模組，可以對上述檢測模組傳送和上述搬送模組所傳送的電氣信號同樣的電氣信號的虛擬搬送模組治具者。 　　[0012] 上述補助套件可以是具有：連接於上述搬送模組，可以對上述搬送模組傳送和上述檢測模組所傳送的電氣信號同樣的電氣信號的虛擬檢測模組治具者。 　　[0013] 可以是，使用按上述檢測模組單元虛擬地進行規定的動作的檢測模組調整自己診斷軟體，來進行上述規定的動作之調整。 　　[0014] 將對上述檢測模組的定位塊校正成為規定間隔的位置校正治具安裝於上述檢測系統之框架亦可。 　　[0015] 本發明之第2觀點提供一種補助套件，係在檢測系統之出貨前對該檢測系統進行規定的調整時所使用者，該檢測系統係將檢測待檢測體的複數台檢測模組與搬送待檢測體至上述複數台檢測模組的搬送模組組裝而構成，藉由上述搬送模組將待檢測體搬送至上述各檢測模組並對複數個待檢測體依序進行檢測者，該補助套件之特徵為：具有上述檢測模組的規定之功能或上述搬送模組的規定之功能，被連接於上述搬送模組或上述檢測模組，針對將上述檢測模組與上述搬送模組組裝而構成上述檢測系統之後有必要進行調整的調整項目，可以按上述搬送模組之單元、或按上述複數台檢測模組之各單元或者以上述複數台檢測模組為系統進行調整。 [發明效果] 　　[0016] 依據本發明，針對將檢測模組與搬送模組組裝而構成上述檢測系統之後有必要進行調整的調整項目，透過將具有檢測模組的規定之功能或搬送模組的規定之功能的補助套件連接於搬送模組或上述檢測模組，據此，可以按搬送模組之單元、或按複數台檢測模組之各單元或者以複數台檢測模組為系統進行調整，因此無需在出貨前對檢測系統進行組裝。因此，可以縮短檢測系統出貨前之前置時間。
[0018] 以下參照添付圖面詳細說明本發明之實施形態。 ＜檢測系統之構成＞ 　　圖1表示本發明之調整方法適用的檢測系統之一例之概略構成的平面圖，圖2係其側面圖。檢測系統100係對待檢測體亦即半導體晶圓(以下簡單標記為晶圓)W進行電性檢測者，具有複數台(本例中為5台)探測裝置(檢測模組)10；及搬送單元(搬送模組)20。 　　[0019] 檢測系統100係將探測裝置10與搬送單元20組裝於框架內而構成，複數台探測裝置配列於搬送單元20之長邊方向(圖中X方向)。 　　[0020] 於搬送單元20安裝有：搬出入載台部21，其具有進行晶圓W或探測卡等之搬出入的複數個搬出入載台；及預對準部22，其進行晶圓W之預對準。於搬出入載台載置有例如晶圓收納容器即晶圓傳送盒(FOUP)F。 　　[0021] 如圖2所示，探測裝置10具有：框體11；構成框體11之頂面，在中央形成有圓形之孔12a的頭板12；被安裝於與頭板12之孔12a對應的位置，具有探針(接觸子)13a的探測卡13；及在探測卡13之下方位置載置晶圓W的載台14。 　　[0022] 載台14可以透過X-Y平台機構、Z方向移動機構及θ方向移動機構(均未圖示)在X、Y、Z、θ方向移動，將由搬送單元20之交接部31交接的晶圓W定位在規定之檢測位置。 　　[0023] 又，探測卡13之探針(接觸子)13a連接於晶圓W之IC晶片之端子。 　　[0024] 於探測裝置10之上方以可以旋動的方式設置在探測卡13與測試器(未圖示)之間進行電性中繼的測試頭16，當測試頭16位於探測裝置10之正上方之檢測位置時，探測卡13上面之連接端子(未圖示)透過連接環15連接於測試頭16。 　　[0025] 搬送單元20具有：對複數台探測裝置10、搬出入載台部21及預對準部22進行晶圓W之交接的交接部31；使交接部31沿著複數台探測裝置10之配列方向(X方向)移動的驅動機構32；及使交接部31沿著X方向導引的LM導引部33，另外具有收納彼等的框體37(參照圖2)。 　　[0026] 交接部31具有：在LM導引部33上可於X方向移動的搬送基座34；支撐晶圓W，相對於搬送基座34可於Y方向、Z方向(上下方向)、θ方向(旋轉方向)移動的搬送臂部35；對搬送臂部35進行驅動的臂部驅動機構(未圖示)；及當搬送臂部35處於退避狀態時將搬送臂部35上之晶圓W予以覆蓋的覆蓋構件36。覆蓋構件36與搬送臂部35共同於θ方向旋轉。搬送臂部35可以是一個，亦可以是2個以上。 　　[0027] 如圖3所示，於各探測裝置10內建有控制部40，於搬送單元20內建有控制部50。探測裝置10之控制部40具有：探測裝置PC(process computer)41；及探測裝置控制器42。探測裝置PC41執行上位之控制，探測裝置控制器42執行驅動系統之控制等下位之控制。又，搬送單元20之控制部50具有：裝載機PC51；及裝載機控制器52。裝載機PC51執行上位之控制，裝載機控制器52執行驅動系統等之控制等下位之控制。探測裝置PC41、探測裝置控制器42、裝載機PC51及裝載機控制器52係透過集線器(HUB)55通過LAN進行連接，可以進行通信。控制部40及控制部50分別依據規定之控制程式(軟體)控制探測裝置10及搬送單元20之各構成部。探測裝置PC41及裝載機PC51被連接於對設置檢測系統100的工場中的整體之製造工程進行管理的電腦，並被其控制。 　　[0028] 又，檢測系統100具有，導通/斷開(on/off)開關(未圖示)，在該開關被設為導通或斷開之情況下，其電氣信號被傳送至複數台探測裝置10及搬送單元20。又，由搬送單元20對各探測裝置10傳送搬送單元的EMO(緊急停止)信號或測試器之EMO信號、互鎖信號及DOCK/UNDOCK信號。另外，由各探測裝置10對搬送單元20傳送探測裝置10之EMO信號、互鎖信號、AIR ON信號。 　　[0029] 在上述檢測系統100中，起動裝置之後，依據規定之控制程式，透過搬送單元20之交接部31由搬出入載台上之晶圓傳送盒F取出檢測前之晶圓W並將其交接至預對準部22，將預對準後之晶圓W搬送至規定之探測裝置10之載台。接著，於探測裝置10上對該晶圓W實施規定之電性檢測。之後，搬送單元20之交接部31受取檢測後之晶圓W並將其收納於晶圓傳送盒F內。對複數台探測裝置10並列地且連續進行這樣的晶圓W之檢測動作，有效地進行複數片晶圓W之檢測。 　　[0030] 但是，於這樣的檢測裝置中，在出貨前之組裝階段，需要按各探測裝置10及搬送單元20的各個模組單元進行組裝，之後，在出貨前進行各種調整。調整項目之中有按模組單元進行者，亦存在必須將複數台探測裝置10與搬送單元20組裝於框架內，構成檢測系統100之後進行的項目。另一方面，在出貨前亦需要分離成為每一個模組，因此按各探測裝置10及搬送單元20的各個模組單元進行組裝及各種調整之後，將彼等對接並組裝成為檢測系統之後進行必要的各種調整及檢測，之後，需要再度分離成為每一個模組。 　　[0031] 但是，如此般將作為模組的複數台探測裝置10及搬送單元20一度對接並組裝檢測系統100之後，再度分離成為每一個模組的作業繁雜且前置時間變長。 　　[0032] 於此，本實施形態中，針對組裝探測裝置10及搬送單元20構成檢測系統100之後有必要進行調整的調整項目，係透過將規定之補助套件連接於探測裝置10或搬送單元，而可以按搬送單元20之模組、或按複數台探測裝置10之每一單元或者將複數台探測裝置10作為系統來進行調整。據此，無需在出貨前組裝檢測系統100，相較於習知技術可以縮短出貨前之前置時間。 　　[0033] 作為補助套件係使用 　　(1)連接於搬送單元20，可以對搬送單元20進行和探測裝置10同樣的軟體上的控制信號之傳送/接收的，軟體上之虛擬的探測裝置即探測裝置模擬器， 　　(2)連接於探測裝置10，可以對探測裝置10進行和搬送單元20同樣的軟體上的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的搬送單元即搬送單元模擬器， 　　(3)連接於探測裝置10，可以將和搬送單元20傳送至探測裝置10的電氣信號同樣的電氣信號供給至探測裝置10的虛擬搬送單元治具， 　　(4)連接於搬送單元20，可以將和探測裝置10傳送至搬送單元20的電氣信號同樣的電氣信號供給至搬送單元20的虛擬探測裝置治具。 　　[0034] 圖4表示上述(1)之探測裝置模擬器的概念圖。如圖4所示，探測裝置模擬器60，係被連接於搬送單元20之實際機器者，具有可以進行和探測裝置10之控制系統同樣的控制之個人電腦61及控制器62。個人電腦61具有和探測裝置10之探測裝置PC41同樣的功能，控制器62具有和探測裝置控制器42同樣的功能。探測裝置模擬器60具有在其與搬送單元20之間通信和探測裝置10同樣的信號而進行自己診斷的自己診斷軟體(程式)，進行在搬送單元20之規定之確認或調整(熟化)上必要的信號之傳送/接收。探測裝置模擬器60僅連接應與搬送單元20連接的探測裝置10之個數(本例中為5個)。 　　[0035] 具體而言，探測裝置模擬器60將由探測裝置10供給至搬送單元20的信號供給至搬送單元20，確認搬送單元20能否在其與探測裝置10之間進行規定之通信，必要時進行調整。 　　[0036] 又，探測裝置模擬器60亦對搬送單元20之晶圓搬送進行調整(熟化)。亦即，探測裝置模擬器60將搬送信號供給至搬送單元20執行基於搬送單元20的晶圓W之搬送，進行搬送動作之調整。此時，依據來自探測裝置模擬器60之信號，搬送單元20實際執行晶圓之搬送，因此使用如圖5所示的晶圓暫置治具65，其設想為藉由搬送單元20之搬送臂部35將晶圓W交接至探測裝置之載台。晶圓暫置治具65具有：設定成為和實際之探測裝置10之載台14同一高度的暫置載台66；對暫置載台66進行支撐的支撐構件67；及基座構件68。 　　[0037] 又，探測裝置模擬器60之軟體係對柵門之開閉及晶圓有無更新之內容進行變更。 　　[0038] 圖6表示上述(2)之搬送單元模擬器的概念圖。如圖6所示，搬送單元模擬器70係與探測裝置10之實際的機器連接者，具有可以進行和搬送單元20之控制系統同樣的控制之個人電腦71與控制器72。個人電腦71具有和搬送單元20之搬送單元PC51同樣的功能，控制器72具有和搬送單元控制器52同樣的功能。又，搬送單元模擬器70具有在其與探測裝置10之間通信和搬送單元20同樣的信號，並進行對探測裝置10之規定之確認或調整(熟化)所必要的信號之傳送/接收的軟體。 　　[0039] 搬送單元模擬器70係將由搬送單元20供給至探測裝置10的信號供給至探測裝置10，並確認探測裝置10能否在與搬送單元20之間進行規定之通信，必要時進行調整。 　　[0040] 又，搬送單元模擬器70由控制器72對搬送單元20傳送系統起動之信號，確認檢測系統100起動否，必要時進行規定的調整。 　　[0041] 另外，搬送單元模擬器70中，由個人電腦71對探測裝置10供給系統初始化(初期化)之促發信號，使探測裝置10進行尋找原點之動作。執行規定之初始化動作的情況下輸出OK之信號，必要時進行調整。另外，搬送單元模擬器70透過個人電腦71對探測裝置10之顯示器17之顯示進行確認，必要時進行調整。 　　[0042] 圖7係表示上述(3)之虛擬搬送單元治具的構成圖。如圖7所示，虛擬搬送單元治具80由控制器構成。於虛擬搬送單元治具80連接有搬送單元(裝載機)20之導通開關81、斷開開關82、搬送單元20之覆蓋感測器開關(裝載機覆蓋感測器)83、搬送單元20之EMO開關(裝載機EMO)84、測試器之EMO開關(測試器EMO)85、對接(DOCK)感測器開關(DOCK感測器)86、拆離(UNDOCK)感測器開關(UNDOCK感測器)87。 　　[0043] 虛擬搬送單元治具80透過設定彼等開關成為ON(導通)，而將電源ON/OFF信號、裝載機EMO信號、互鎖信號、測試器EMO信號、DOCK/UNDOCK信號輸出至探測裝置10，藉由該信號對電源ON/OFF、搬送單元20之互鎖、搬送單元20及測試器之EMO、及IO檢測之動作進行確認。電源ON/OFF、搬送單元20之互鎖、搬送單元20及測試器之EMO之動作確認係透過設於虛擬搬送單元治具80的LED88進行，IO檢測之動作確認係透過IO讀寫畫面進行。動作未確認之情況下進行規定的調整。 　　[0044] 圖8表示上述(4)之虛擬探測裝置治具的構成圖。如圖8所示，虛擬探測裝置治具90由控制器構成。於虛擬探測裝置治具90連接有探測裝置10之覆蓋感測器開關(探測裝置覆蓋感測器)91、探測裝置10之EMO開關(探測裝置EMO)92、AIR ON 開關93。又，虛擬探測裝置治具90連接於搬送單元20之複數台(本例中為No.1~5之5台)探測裝置10連接部之配線。 　　[0045] 虛擬探測裝置治具90藉由設定彼等開關成為ON，而將探測裝置EMO信號、互鎖信號、AIR動作信號輸出至搬送單元20，藉由該信號進行探測裝置10之EMO、探測裝置10之互鎖及AIR ON之動作確認。彼等動作確認係透過設於虛擬探測裝置治具90的LED94進行。動作確認係由探測裝置No.1~5自動進行，NG之情況下於顯示畫面95進行錯誤顯示。當錯誤顯示之情況下進行規定的調整。 　　[0046] 又，基於電源ON/OFF信號的搬送單元20之動作確認可以另外連接個人電腦等來進行。 　　[0047] 除上述(1)~(4)所示補助套件以外，使用按探測裝置10之單元以虛擬方式進行規定的動作，而可以進行彼等動作之確認･調整的探測裝置調整自己診斷軟體亦為有效。 　　[0048] 這樣的探測裝置調整自己診斷軟體，係內建於探測裝置10之控制部40，例如使探測裝置10之載台14及柵門進行規定的動作，來對探測裝置10內之配線及配管上未被施加驅動時之應力一事進行確認，在被施加有應力之情況下進行調整。具體而言，藉由探測裝置調整自己診斷軟體重複以下之a)~d)之動作。 　　a) 載台初始化動作 　　b) 柵門之開･閉動作 　　c) 載台上之晶圓之對準動作 　　d) 載台之X、Y、Z、θ全行程驅動 　　[0049] 習知技術，彼等動作係在構成檢測系統之後進行，藉由將這樣的探測裝置調整自己診斷軟體內建於探測裝置10之控制部40，即可進行按照探測裝置10之單元之調整。 　　[0050] 此外，使用針對探測裝置10的定位塊之安裝失誤引起的探測裝置10之位置偏移進行排除的位置校正治具亦有效。亦即，將如圖9所示的將各探測裝置10的定位塊111之間隔校正為規定間隔的位置校正治具110安裝於框架。據此可以消除出貨時未組裝檢測系統所引起的探測裝置10之位置偏移之不良情況。 　　[0051] ＜其他之適用＞ 　　又，本發明不限定於上述實施形態，在不脫離本發明之思想之範圍內可以做各種變形實施。例如上述實施形態中以將作為檢測模組的特定構造之探測裝置與作為搬送模組的特定構造之搬送單元進行組裝而構成的檢測系統為例進行說明，但探測裝置與搬送系統(搬送模組)之構造不限定於上述實施形態者，又，作為探測裝置之取代亦可以使用其他檢測模組。 　　[0052] 又，上述實施形態中，作為補助套件而示出(1)~(4)，但彼等僅為例示，只要是針對將如探測裝置般的檢測模組與如搬送單元般的搬送模組組裝而構成檢測系統之後必須進行的調整，可以按檢測模組、搬送模組之模組單元進行者即可，不限定於上述實施形態者。 　　[0053] 另外，上述實施形態中示出檢測半導體晶圓的檢測系統，但亦可以是檢測半導體晶圓以外之待檢測體的檢測系統。
[0054]
10‧‧‧探測裝置(檢測模組)
11‧‧‧框體
12‧‧‧頭板
14‧‧‧載台
20‧‧‧搬送單元(搬送模組)
21‧‧‧搬出入載台
22‧‧‧預對準部
31‧‧‧交接部
32‧‧‧驅動機構
40，50‧‧‧控制部
41‧‧‧探測裝置PC
42‧‧‧探測裝置控制器
51‧‧‧裝載機PC
52‧‧‧裝載機控制器
55‧‧‧集線器(HUB)
60‧‧‧探測裝置模擬器(補助套件)
70‧‧‧搬送單元模擬器(補助套件)
80‧‧‧虛擬搬送單元治具(補助套件)
90‧‧‧虛擬探測裝置治具(補助套件)
100‧‧‧檢測系統
W‧‧‧半導體晶圓(待搬送體)
[0017] 　　[圖1]表示本發明之調整方法適用的檢測系統之一例之概略構成的平面圖。 　　[圖2]表示本發明之調整方法適用的檢測系統之一例之概略構成的側面圖。 　　[圖3]表示探測裝置及搬送單元的控制部的方塊圖。 　　[圖4]表示探測裝置模擬器的概念圖。 　　[圖5]表示透過探測裝置模擬器進行搬送單元之調整時使用的暫置治具的概略圖。 　　[圖6]表示搬送單元模擬器的概念圖。 　　[圖7]表示虛擬搬送單元治具的構成圖。 　　[圖8]表示虛擬探測裝置治具的構成圖。 　　[圖9]表示將各探測裝置的定位塊之間隔校正為規定間隔的位置校正治具的圖。

Claims (13)

  1. 一種檢測系統的調整方法，該檢測系統係將檢測待檢測體的複數台檢測模組與搬送待檢測體至上述複數台檢測模組的搬送模組組裝而構成，藉由上述搬送模組將待檢測體搬送至上述各檢測模組並對複數個待檢測體依序進行檢測者，該檢測系統的調整方法係對上述檢測系統在其出貨前進行規定的調整者，其特徵為： 　　針對將上述檢測模組與上述搬送模組組裝而構成上述檢測系統之後有必要進行調整的調整項目， 　　係將具有上述檢測模組的規定之功能或上述搬送模組的規定之功能的補助套件，連接於上述搬送模組或上述檢測模組，據此而按上述搬送模組之單元、或按上述複數台檢測模組之各單元或者以上述複數台檢測模組為系統來進行調整。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢測系統的調整方法，其中 　　上述補助套件具有：連接於上述檢測模組，可以對上述檢測模組進行和上述搬送模組同樣的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的搬送模組即搬送模組模擬器。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統的調整方法，其中 　　上述補助套件具有：連接於上述搬送模組，可以對上述搬送模組進行和上述檢測模組同樣的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的檢測模組即檢測模組模擬器。
  4. 如申請專利範圍第3項之檢測系統的調整方法，其中 　　透過上述檢測模組模擬器進行上述搬送模組之調整時，依據來自上述檢測模組模擬器的控制信號透過上述搬送模組進行待檢測體之搬送進行上述搬送模組之調整時，係使用已對上述檢測模組的待檢測體之載台進行模擬的待檢測體之暫置治具。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統的調整方法，其中 　　上述補助套件具有：連接於上述檢測模組，可以對上述檢測模組傳送和上述搬送模組所傳送的電氣信號同樣的電氣信號的虛擬搬送模組治具。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統的調整方法，其中 　　上述補助套件具有：連接於上述搬送模組，可以對上述搬送模組傳送和上述檢測模組所傳送的電氣信號同樣的電氣信號的虛擬檢測模組治具。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統的調整方法，其中 　　使用按上述檢測模組之單元以虛擬方式進行規定的動作的檢測模組調整自己診斷軟體，來進行上述規定的動作之調整。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統的調整方法，其中 　　將對上述檢測模組的定位塊校正成為規定間隔的位置校正治具安裝於上述檢測系統之框架。
  9. 一種補助套件，係在檢測系統之出貨前對該檢測系統進行規定的調整時所使用者，該檢測系統係將檢測待檢測體的複數台檢測模組與搬送待檢測體至上述複數台檢測模組的搬送模組組裝而構成，藉由上述搬送模組將待檢測體搬送至上述各檢測模組並對複數個待檢測體依序進行檢測者，其特徵為： 　　上述補助套件具有上述檢測模組的規定之功能或上述搬送模組的規定之功能，被連接於上述搬送模組或上述檢測模組， 　　針對將上述檢測模組與上述搬送模組組裝而構成上述檢測系統之後有必要進行調整的調整項目，可以按上述搬送模組之單元、或按上述複數台檢測模組之各單元或者以上述複數台檢測模組為系統進行調整。
  10. 如申請專利範圍第9項之補助套件，其中 　　具有：連接於上述檢測模組，可以對上述檢測模組進行和上述搬送模組同樣的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的搬送模組即搬送模組模擬器。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之補助套件，其中 　　具有：連接於上述搬送模組，可以對上述搬送模組進行和上述檢測模組同樣的控制信號之傳送/接收的，軟體上的虛擬的檢測模組即檢測模組模擬器。
  12. 如申請專利範圍第9或10項之補助套件，其中 　　具有：連接於上述檢測模組，可以對上述檢測模組傳送和上述搬送模組所傳送的電氣信號同樣的電氣信號的虛擬搬送模組治具。
  13. 如申請專利範圍第9或10項之補助套件，其中 　　具有：連接於上述搬送模組，可以對上述搬送模組傳送和上述檢測模組所傳送的電氣信號同樣的電氣信號的虛擬檢測模組治具。
TW106128893A 2016-09-09 2017-08-25 檢測系統的調整方法及其使用的輔助套件 TWI733889B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-176149 2016-09-09
JP2016176149A JP6832654B2 (ja) 2016-09-09 2016-09-09 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201824416A true TW201824416A (zh) 2018-07-01
TWI733889B TWI733889B (zh) 2021-07-21

Family

ID=61561907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106128893A TWI733889B (zh) 2016-09-09 2017-08-25 檢測系統的調整方法及其使用的輔助套件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11016142B2 (zh)
JP (1) JP6832654B2 (zh)
KR (1) KR102220915B1 (zh)
CN (1) CN109729737B (zh)
TW (1) TWI733889B (zh)
WO (1) WO2018047490A1 (zh)

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262716A (en) * 1992-04-21 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tester calibration procedure which includes fixturing
US6327556B1 (en) * 1998-02-21 2001-12-04 Adaptec, Inc. AT-speed computer model testing methods
WO2001001245A1 (en) * 1999-06-26 2001-01-04 Yang Sei Yang Input/output probing apparatus and input/output probing method using the same, and mixed emulation/simulation method based on it
US6541993B2 (en) * 2000-12-26 2003-04-01 Ericsson, Inc. Transistor device testing employing virtual device fixturing
US6934670B2 (en) * 2001-03-30 2005-08-23 Intel Corporation Virtual test environment
US6794889B2 (en) * 2002-04-26 2004-09-21 Agilent Technologies, Inc. Unified apparatus and method to assure probe card-to-wafer parallelism in semiconductor automatic wafer test, probe card measurement systems, and probe card manufacturing
US8466703B2 (en) * 2003-03-14 2013-06-18 Rudolph Technologies, Inc. Probe card analysis system and method
CN100541717C (zh) * 2003-05-28 2009-09-16 株式会社尼康 曝光方法、曝光装置以及器件制造方法
JP4820560B2 (ja) * 2005-03-07 2011-11-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法、電子デバイスの生産方法、試験シミュレータ、及び試験シミュレーション方法
CN100511629C (zh) * 2005-10-06 2009-07-08 东京毅力科创株式会社 处理系统及其运作方法
JP2007235031A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Advantest Corp 半導体試験装置
US20070294580A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-20 Ziyang Lu Virtual tester architecture
KR100809598B1 (ko) * 2006-06-20 2008-03-04 삼성전자주식회사 가상 테스트가 가능한 반도체 테스트 시스템 및 그것의반도체 테스트 방법
WO2009050768A1 (ja) * 2007-10-15 2009-04-23 Fujitsu Limited シミュレート方法、電子装置の設計方法、シミュレートプログラムおよびシミュレーション装置
JP4886800B2 (ja) * 2009-02-26 2012-02-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プローブカード、プローブカードの製造方法、プローバ装置
JP4482616B1 (ja) * 2009-08-07 2010-06-16 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
MY181423A (en) * 2011-03-01 2020-12-21 Celerint Llc Method and system for utilizing stand-alone controller in multiplexed handler test cell for indexless tandem semiconductor test
CN102313850B (zh) * 2011-06-24 2014-07-23 中国电力科学研究院 一种柔性直流输电系统的物理实时动态模拟装置
TWI524456B (zh) * 2011-11-04 2016-03-01 東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板運送方法、程式及電腦記憶媒體
JP2013191737A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置
JP5952645B2 (ja) 2012-06-06 2016-07-13 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
US9222895B2 (en) * 2013-02-25 2015-12-29 Kla-Tencor Corp. Generalized virtual inspector
US10156611B2 (en) * 2013-09-12 2018-12-18 Teradyne, Inc. Executing code on a test instrument in response to an event
US9437453B2 (en) * 2014-03-31 2016-09-06 Stmicroelectronics, Inc. Control of wafer surface charge during CMP
US9991412B2 (en) * 2014-12-05 2018-06-05 Solarcity Corporation Systems for precision application of conductive adhesive paste on photovoltaic structures
CN105242134B (zh) * 2015-09-22 2018-06-19 许继集团有限公司 一种适用于智能高压设备系统级测试的分布式测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102220915B1 (ko) 2021-02-26
CN109729737A (zh) 2019-05-07
JP2018041884A (ja) 2018-03-15
WO2018047490A1 (ja) 2018-03-15
CN109729737B (zh) 2023-08-25
TWI733889B (zh) 2021-07-21
KR20190035872A (ko) 2019-04-03
US20190219632A1 (en) 2019-07-18
JP6832654B2 (ja) 2021-02-24
US11016142B2 (en) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7022291B2 (ja) プローバ
TWI386664B (zh) 測試裝置
WO2019163275A1 (ja) コンタクト精度保証方法、コンタクト精度保証機構、および検査装置
WO1999060624A1 (fr) Systeme d'essai d'un dispositif a semi-conducteur forme sur une plaquette a semi-conducteur
JP2014029917A (ja) プローブカードへの基板当接方法
CN110211889B (zh) 检查系统
US11293814B2 (en) Temperature measurement member, inspection apparatus, and temperature measurement method
JPWO2004109305A1 (ja) 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法
WO2020246279A1 (ja) 載置台、検査装置および温度校正方法
KR20200033288A (ko) 검사 시스템
KR20160048630A (ko) 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치
TWI753123B (zh) 檢查裝置之診斷方法及檢查系統
JP2013191741A (ja) プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法
US10031178B2 (en) Portable vacuum chamber and an associated automated test system and method for the testing of electronic devices
TWI534931B (zh) Mounted platform drive
TWI759545B (zh) 檢測系統及檢測方法
TW201814295A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
WO1999060623A1 (fr) Dispositif d'alignement
JP2006317346A (ja) プロービングシステム及びプローバ
US11933839B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
JP7267058B2 (ja) 検査装置
TWI733889B (zh) 檢測系統的調整方法及其使用的輔助套件
KR20180013316A (ko) 반도체 소자 테스트 장치 및 방법
TWI507700B (zh) 探針台
JP2016192484A (ja) プローバ