JP6832654B2 - 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント - Google Patents

検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント Download PDF

Info

Publication number
JP6832654B2
JP6832654B2 JP2016176149A JP2016176149A JP6832654B2 JP 6832654 B2 JP6832654 B2 JP 6832654B2 JP 2016176149 A JP2016176149 A JP 2016176149A JP 2016176149 A JP2016176149 A JP 2016176149A JP 6832654 B2 JP6832654 B2 JP 6832654B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
inspection
transport
inspection system
auxiliary element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016176149A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018041884A (ja
Inventor
内田　稔
内田　　稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2016176149A priority Critical patent/JP6832654B2/ja
Priority to CN201780054613.5A priority patent/CN109729737B/zh
Priority to KR1020197006677A priority patent/KR102220915B1/ko
Priority to PCT/JP2017/026834 priority patent/WO2018047490A1/ja
Priority to US16/331,584 priority patent/US11016142B2/en
Priority to TW106128893A priority patent/TWI733889B/zh
Publication of JP2018041884A publication Critical patent/JP2018041884A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6832654B2 publication Critical patent/JP6832654B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Description

本発明は、検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメントに関する。
半導体デバイスの製造プロセスでは、半導体ウエハに形成されたＩＣチップの電気的検査が行われる。このような電気的検査を行う検査装置として、一般的に、半導体ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブを接触させて電気的検査を行うプローブ装置が用いられる。
このような電気的検査を多数の半導体ウエハに対して効率的に行うため、複数台のプローブ装置（検査装置）を搬送ユニット（ローダー）に連結してなる検査システムが提案されている（例えば、特許文献１）。
このような検査システムは、通常、各プローブ装置（検査装置）および搬送ユニット（ローダー）のモジュール単体ごとに組立および各種調整を行った後、これらをドッキングし、システムを組み上げた後に必要な各種調整および検査を行い、その後、再びモジュール毎に分離して出荷する。
特開２０１３−２５４８１２号公報
従来の調整方法は、出荷前に、モジュールとしての複数のプローブ装置および搬送装置を一旦ドッキングして検査システムを構成した後、再びモジュール毎に分離して出荷するため、製品出荷までのリードタイムが長くなってしまう。
したがって、本発明は、検査システムの出荷前のリードタイムを短縮することができる技術を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点は、被検査体を検査する複数の検査モジュールと、前記複数の検査モジュールに被検査体を搬送する搬送モジュールとを組み立てて構成され、被検査体を前記搬送モジュールにより前記各検査モジュールに搬送して複数の被検査体について順次検査を行う検査システムにおいて、前記検査システムを出荷する前に所定の調整を行う検査システムの調整方法であって、前記検査モジュールと前記搬送モジュールを組み立てて前記検査システムを構成してから調整を行う必要がある調整項目について、前記検査モジュールの所定の機能、または前記搬送モジュールの所定の機能を有する補助エレメントを、前記搬送モジュールまたは前記検査モジュールに接続することにより、前記搬送モジュールを単体で、または前記複数の検査モジュールを単体ごと、もしくは前記複数の検査モジュールをシステムとして調整することを特徴とする検査システムの調整方法を提供する。
前記補助エレメントは、前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールに対して前記搬送モジュールと同様の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な搬送モジュールである搬送モジュールシミュレータを有するものとすることができる。
前記補助エレメントは、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールに対して前記検査モジュールと同様の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な検査モジュールである検査モジュールシミュレータを有するものとすることができる。この場合に、前記検査モジュールシミュレータにより、前記搬送モジュールの調整を行う際に、前記検査モジュールシミュレータからの制御信号に基づいて前記搬送モジュールにより被検査体の搬送を行って前記搬送モジュールの調整を行う際に、前記検査モジュールの被検査体のステージを模擬した被検査体の仮置き治具を用いるようにすることができる。
前記補助エレメントは、前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールに対して前記搬送モジュールから送られる電気信号と同様の電気信号を送ることができる仮想搬送モジュール治具を有するものとすることができる。
前記補助エレメントは、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールに対して前記検査モジュールから送られる電気信号と同様の電気信号を送ることができる仮想検査モジュール治具を有するものとすることができる。
前記検査モジュール単体で所定の動作を仮想的に行わせる検査モジュール調整自己診断ソフトウエアを用い、前記所定の動作の調整を行うようにすることができる。
前記検査モジュールの位置決めブロックを所定間隔に合わせた位置出し治具を前記検査システムのフレームに取り付けるようにしてもよい。
本発明の第２の観点は、被検査体を検査する複数の検査モジュールと、前記複数の検査モジュールに被検査体を搬送する搬送モジュールとを組み立てて構成され、被検査体を前記搬送モジュールにより前記各検査モジュールに搬送して複数の被検査体について順次検査を行う検査システムにおいて、前記検査システムを出荷する前に所定の調整を行う際に用いられる補助エレメントであって、前記補助エレメントは、前記検査モジュールの所定の機能、または前記搬送モジュールの所定の機能を有し、前記搬送モジュールまたは前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールと前記搬送モジュールを組み立てて前記検査システムを構成してから調整を行う必要がある調整項目について、前記搬送モジュールを単体で、または前記複数の検査モジュールを単体ごと、もしくは前記複数の検査モジュールをシステムとして調整可能とすることを特徴とする補助エレメントを提供する。
本発明によれば、検査モジュールと搬送モジュールを組み立てて前記検査システムを構成してから調整を行う必要がある調整項目について、検査モジュールの所定の機能、または搬送モジュールの所定の機能を有する補助エレメントを、搬送モジュールまたは前記検査モジュールに接続することにより、搬送モジュールを単体で、または複数の検査モジュールを単体ごと、もしくは複数の検査モジュールをシステムとして調整するようにしたので、出荷前に検査システムを組み立てる必要がない。このため、検査システムの出荷前のリードタイムを短縮することができる。
本発明の調整方法が適用される検査システムの一例の概略構成を示す平面図である。 本発明の調整方法が適用される検査システムの一例の概略構成を示す側面図である。 プローブ装置および搬送ユニットの制御部を示すブロック図である。 プローブ装置シミュレータを示す概念図である。 プローブ装置シミュレータにより搬送ユニットの調整を行う際に用いられる仮置き治具を示す概略図である。 搬送ユニットシミュレータを示す概念図である。 仮想搬送ユニット治具を示す構成図である。 仮想プローブ装置治具を示す構成図である。 各プローブ装置の位置決めブロックの間隔を所定間隔に合わせた位置出し治具を示す図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜検査システムの構成＞
図１は本発明の調整方法が適用される検査システムの一例の概略構成を示す平面図、図２はその側面図である。検査システム１００は、被検査体である半導体ウエハ（以下、単にウエハと記す）Ｗの電気的検査を行うものであり、複数（本例では５台）のプローブ装置（検査モジュール）１０と、搬送ユニット（搬送モジュール）２０とを有している。
検査システム１００は、フレーム内にプローブ装置１０と搬送ユニット２０が組み立てられて構成され、複数のプローブ装置は、搬送ユニット２０の長手方向（図中Ｘ方向）に配列されている。
搬送ユニット２０には、ウエハＷやプローブカード等の搬入出を行う複数の搬入出ステージを有する搬入出ステージ部２１と、ウエハＷのプリアライメントを行うプリアライメント部２２とが取り付けられている。搬入出ステージには、例えばウエハ収納容器であるフープ（ＦＯＵＰ）Ｆが載置されるようになっている。
プローブ装置１０は、図２に示すように、筐体１１と、筐体１１の天面を構成し、中央に円形の孔１２ａが形成されたヘッドプレート１２と、ヘッドプレート１２の孔１２ａに対応する位置に取り付けられ、プローブ針（接触子）１３ａを有するプローブカード１３と、プローブカード１３の下方位置でウエハＷを載置するステージ１４とを有する。
ステージ１４は、Ｘ−Ｙテーブル機構、Ｚ方向移動機構およびθ方向移動機構（いずれも図示せず）によりＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能となっており、搬送ユニット２０の受け渡し部３１から受け渡されたウエハＷを所定の検査位置へ位置決めするようになっている。
また、プローブカード１３のプローブ針（接触子）１３ａは、ウエハＷのＩＣチップの端子に接続するようになっている。
プローブ装置１０の上方には、プローブカード１３とテスター（図示せず）との間を電気的に中継するテストヘッド１６が旋回可能に設けられており、テストヘッド１６がプローブ装置１０の直上の検査位置に位置された時に、プローブカード１３上面の接続端子（図示せず）が接続リング１５を介してテストヘッド１６に接続されるようになっている。
搬送ユニット２０は、複数のプローブ装置１０、搬入出ステージ部２１およびプリアライメント部２２に対してウエハＷの受け渡しを行う受け渡し部３１と、受け渡し部３１を複数のプローブ装置１０の配列方向（Ｘ方向）に沿って移動させる駆動機構３２と、受け渡し部３１をＸ方向にガイドするＬＭガイド３３とを有し、さらにこれらを収容する筐体３７を有している（図２参照）。
受け渡し部３１は、ＬＭガイド３３上をＸ方向に移動可能な搬送ベース３４と、ウエハＷを支持し、搬送ベース３４に対しＹ方向、Ｚ方向（上下方向）、θ方向（回転方向）に移動可能な搬送アーム３５と、搬送アーム３５を駆動するアーム駆動機構（図示せず）と、搬送アーム３５が退避状態で搬送アーム３５上のウエハＷをカバーするカバー部材３６とを有している。カバー部材３６は、搬送アーム３５とともにθ方向に回転するようになっている。搬送アーム３５は一つであっても、２つ以上であってもよい。
図３に示すように、各プローブ装置１０には制御部４０が内蔵されており、搬送ユニット２０には、制御部５０が内蔵されている。プローブ装置１０の制御部４０は、プローブ装置ＰＣ（プロセスコンピュータ）４１と、プローブ装置コントローラ４２を有している。プローブ装置ＰＣ４１は上位の制御を行い、プローブ装置コントローラ４２は駆動系の制御等の下位の制御を行う。また、搬送ユニット２０の制御部５０は、ローダーＰＣ５１と、ローダーコントローラ５２を有している。ローダーＰＣ５１は上位の制御を行い、ローダーコントローラ５２は駆動系等の制御等の下位の制御を行う。プローブ装置ＰＣ４１、プローブ装置コントローラ４２、ローダーＰＣ５１、およびローダーコントローラ５２はハブ（ＨＵＢ）５５を介してＬＡＮにより接続されており、通信可能となっている。制御部４０および制御部５０は、それぞれ所定の制御プログラム（ソフトウエア）によって、プローブ装置１０および搬送ユニット２０の各構成部を制御する。プローブ装置ＰＣ４１およびローダーＰＣ５１は、検査システム１００が設置されている工場における全体の製造工程を管理するコンピュータに接続され、制御される。
また、検査システム１００は、オン・オフスイッチ（図示せず）を有しており、そのスイッチがオンまたはオフされた場合に、その電気信号が複数のプローブ装置１０および搬送ユニット２０に送られる。また、搬送ユニット２０から各プローブ装置１０には、搬送ユニットのＥＭＯ（緊急停止）信号やテスターのＥＭＯ信号、インターロック信号、およびＤＯＣＫ／ＵＮＤＯＣＫ信号が送られる。さらに、各プローブ装置１０から搬送ユニット２０には、プローブ装置１０のＥＭＯ信号、インターロック信号、ＡＩＲ ＯＮ信号が送られる。
以上のような検査システム１００においては、装置を起動した後、所定の制御プログラムに基づいて、搬送ユニット２０の受け渡し部３１により検査前のウエハＷを搬入出ステージ上のフープＦから取り出してプリアライメント部２２に受け渡し、プリアライメント後のウエハＷを所定のプローブ装置１０のステージに搬送する。そして、そのウエハＷに対してプローブ装置１０にて所定の電気的検査を実施する。その後、搬送ユニット２０の受け渡し部３１が検査後のウエハＷを受け取り、フープＦ内に収納する。このようなウエハＷの検査動作を複数のプローブ装置１０に対して並列的に連続して行い、複数のウエハＷの検査を効率的に行う。
ところで、このような検査装置においては、出荷前の組み立て段階で、各プローブ装置１０および搬送ユニット２０のモジュール単体ごとに組立を行い、その後、出荷前に各種調整を行う必要がある。調整項目の中にはモジュール単体で行えるものもあるが、複数のプローブ装置１０と搬送ユニット２０をフレーム内に組み立て、検査システム１００を構成してから行う必要がある項目も存在する。一方、出荷する前にはモジュール毎に分離する必要があるため、各プローブ装置１０および搬送ユニット２０のモジュール単体ごとに組立および各種調整を行った後、これらをドッキングして、検査システムを組み上げた後に必要な各種調整および検査を行い、その後、再びモジュール毎に分離する必要がある。
しかし、このように、モジュールとしての複数のプローブ装置１０および搬送ユニット２０を一旦ドッキングして検査システム１００を組み立てた後、再びモジュール毎に分離するという作業は、煩雑であり、リードタイムが長くなってしまう。
そこで、本実施形態では、プローブ装置１０および搬送ユニット２０を組み立てて、検査システム１００を構成した後に調整を行う必要がある調整項目について、プローブ装置１０または搬送ユニットに所定の補助エレメントを接続することにより、搬送ユニット２０を単体で、または複数のプローブ装置１０を単体ごとに、もしくは複数のプローブ装置１０をシステムとして調整できるようにした。これにより、出荷前に検査システム１００を組み立てる必要がなくなり、出荷前のリードタイムを従来よりも短縮することができる。
補助エレメントとしては、
（１）搬送ユニット２０に接続され、搬送ユニット２０に対してプローブ装置１０と同様のソフトウエア上の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエハ上の仮想的なプローブ装置であるプローブ装置シミュレータ、
（２）プローブ装置１０に接続され、プローブ装置１０に対して搬送ユニット２０と同様のソフトウエア上の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な搬送ユニットである搬送ユニットシミュレータ、
（３）プローブ装置１０に接続され、搬送ユニット２０からプローブ装置１０に送られる電気信号と同様の電気信号をプローブ装置１０に与えることができる仮想搬送ユニット治具、
（４）搬送ユニット２０に接続され、プローブ装置１０から搬送ユニット２０に送られる電気信号と同様の電気信号を搬送ユニット２０に与えることができる仮想プローブ装置治具、
が用いられる。
図４は、上記（１）のプローブ装置シミュレータを示す概念図である。図４に示すように、プローブ装置シミュレータ６０は、搬送ユニット２０の実機に対して接続されるものであり、プローブ装置１０の制御系と同様の制御が可能なパーソナルコンピュータ６１とコントローラ６２を有する。パーソナルコンピュータ６１は、プローブ装置１０のプローブ装置ＰＣ４１と同様の機能を有し、コントローラ６２はプローブ装置コントローラ４２と同様の機能を有する。プローブ装置シミュレータ６０は、プローブ装置１０と同様の信号を搬送ユニット２０との間で通信して自己診断する自己診断ソフトウエア（プログラム）を有しており、搬送ユニット２０の所定の確認や調整（エージング）に必要な信号の授受を行う。プローブ装置シミュレータ６０は、搬送ユニット２０に接続すべきプローブ装置１０の数（本例では５つ）だけ接続される。
具体的には、プローブ装置シミュレータ６０は、プローブ装置１０から搬送ユニット２０に与えられる信号を搬送ユニット２０に与え、搬送ユニット２０がプローブ装置１０との間で所定の通信が可能か否かを確認し、必要があれば調整を行う。
また、プローブ装置シミュレータ６０は、搬送ユニット２０のウエハ搬送の調整（エージング）も行う。すなわち、プローブ装置シミュレータ６０が、搬送信号を搬送ユニット２０に与えて搬送ユニット２０によるウエハＷの搬送を実行させ、搬送動作の調整を行う。この際には、プローブ装置シミュレータ６０からの信号により、搬送ユニット２０が実際にウエハの搬送を行うため、図５に示すような、搬送ユニット２０の搬送アーム３５により、ウエハＷをプローブ装置のステージへウエハを受け渡すことを想定したウエハ仮置き治具６５を用いる。ウエハ仮置き治具６５は、実際のプローブ装置１０のステージ１４と同じ高さに設定された仮置きステージ６６と、仮置きステージ６６を支持する支持部材６７と、ベース部材６８とを有する。
なお、プローブ装置シミュレータ６０のソフトウエアは、シャッターの開け閉め、およびウエハ有無更新の内容を変更する。
図６は、上記（２）の搬送ユニットシミュレータを示す概念図である。図６に示すように、搬送ユニットシミュレータ７０は、プローブ装置１０の実機に対して接続されるものであり、搬送ユニット２０の制御系と同様の制御が可能なパーソナルコンピュータ７１とコントローラ７２を有する。パーソナルコンピュータ７１は、搬送ユニット２０の搬送ユニットＰＣ５１と同様の機能を有し、コントローラ７２は搬送ユニットコントローラ５２と同様の機能を有する。また、搬送ユニットシミュレータ７０は、搬送ユニット２０と同様の信号をプローブ装置１０との間で通信し、プローブ装置１０の所定の確認や調整（エージング）に必要な信号の授受を行うソフトウエアを有している。
搬送ユニットシミュレータ７０は、搬送ユニット２０からプローブ装置１０に与えられる信号をプローブ装置１０に与え、プローブ装置１０が搬送ユニット２０との間で所定の通信が可能か否かを確認し、必要があれば調整を行う。
また、搬送ユニットシミュレータ７０は、コントローラ７２から搬送ユニット２０にシステム起動の信号を与え、検査システム１００が起動するか否かを確認し、必要に応じて所定の調整を行う。
さらに、搬送ユニットシミュレータ７０は、パーソナルコンピュータ７１からプローブ装置１０にシステムイニシャル（初期化）のトリガー信号を与え、プローブ装置１０に原点さがしの動作をさせる。所定のイニシャル動作がされた場合はＯＫの信号が出され、必要があれば調整を行う。さらにまた、搬送ユニットシミュレータ７０は、パーソナルコンピュータ７１によりプローブ装置１０のディスプレイ１７の表示を確認し、必要があれば調整を行う。
図７は、上記（３）の仮想搬送ユニット治具を示す構成図である。図７に示すように、仮想搬送ユニット治具８０はコントローラで構成されている。仮想搬送ユニット治具８０には、搬送ユニット（ローダー）２０のオンスイッチ８１、オフスイッチ８２、搬送ユニット２０のカバーセンサースイッチ（ローダーカバーセンサ）８３、搬送ユニット２０のＥＭＯスイッチ（ローダーＥＭＯ）８４、テスターのＥＭＯスイッチ（テスターＥＭＯ）８５、ドック（ＤＯＣＫ）センサスイッチ（ＤＯＣＫセンサ）８６、アンドック（ＵＮＤＯＣＫ）センサスイッチ（ＵＮＤＯＣＫセンサ）８７が接続されている。
仮想搬送ユニット治具８０は、これらのスイッチをＯＮすることにより、パワーＯＮ／ＯＦＦ信号、ローダーＥＭＯ信号、インターロック信号、テスターＥＭＯ信号、ＤＯＣＫ／ＵＮＤＯＣＫ信号をプローブ装置１０に出力し、この信号により、パワーＯＮ／ＯＦＦ、搬送ユニット２０のインターロック、搬送ユニット２０およびテスターのＥＭＯ、およびＩＯチェックの動作確認を行う。パワーＯＮ／ＯＦＦ、搬送ユニット２０のインターロック、搬送ユニット２０およびテスターのＥＭＯの動作確認は、仮想搬送ユニット治具８０に設けられたＬＥＤ８８により行い、ＩＯチェックの動作確認はＩＯリードライト画面で行う。動作確認されない場合は、所定の調整を行う。
図８は、上記（４）の仮想プローブ装置治具を示す構成図である。図８に示すように、仮想プローブ装置治具９０はコントローラで構成されている。仮想プローブ装置治具９０には、プローブ装置１０のカバーセンサースイッチ（プローブ装置カバーセンサ）９１、プローブ装置１０のＥＭＯスイッチ（プローブ装置ＥＭＯ）９２、ＡＩＲ ＯＮ スイッチ９３が接続されている。また、仮想プローブ装置治具９０は、搬送ユニット２０の複数（本例ではＮｏ．１〜５の５つ）のプローブ装置１０接続部の配線に接続されている。
仮想プローブ装置治具９０は、これらのスイッチをＯＮにすることにより、プローブ装置ＥＭＯ信号、インターロック信号、ＡＩＲ動作信号を搬送ユニット２０に出力し、この信号により、プローブ装置１０のＥＭＯ、プローブ装置１０のインターロック、およびＡＩＲ ＯＮの動作確認を行う。これらの動作確認は仮想プローブ装置治具９０に設けられたＬＥＤ９４により行う。動作確認はプローブ装置Ｎｏ．１〜５まで自動的に行い、ＮＧの場合は表示画面９５にエラー表示する。エラー表示が出た場合は、所定の調整を行う。
なお、パワーＯＮ／ＯＦＦ信号による搬送ユニット２０の動作確認は、パーソナルコンピュータ等を別途接続して行うことができる。
上記（１）〜（４）に示すような補助エレメントの他に、プローブ装置１０単体で所定の動作を仮想的に行わせて、これら動作の確認・調整を行うことができるプローブ装置調整自己診断ソフトウエアを用いることも有効である。
このようなプローブ装置調整自己診断ソフトウエアは、プローブ装置１０の制御部４０に内蔵されており、例えば、プローブ装置１０のステージ１４およびシャッターに所定の動作をさせて、プローブ装置１０内の配線および配管に駆動時のストレスがかからないことを確認し、ストレスがかかった場合は調整を行う。具体的には、プローブ装置調整自己診断ソフトウエアにより、以下のａ）〜ｄ）を繰り返す。
ａ）ステージイニシャル動作
ｂ）シャッターの開・閉動作
ｃ）ステージ上のウエハのアライメント動作
ｄ）ステージのＸ，Ｙ，Ｚ，θフルストローク駆動
従来は、これらの動作は検査システムを構成してから行っていたが、このようなプローブ装置調整自己診断ソフトウエアをプローブ装置１０の制御部４０に内蔵させることにより、プローブ装置１０単体での調整が可能となる。
その他、プローブ装置１０の位置決めブロックの取り付けミスによるプローブ装置１０の位置ずれをなくすための位置出し治具を用いることも有効である。すなわち、図９に示すような、各プローブ装置１０の位置決めブロック１１１の間隔を所定間隔に合わせた位置出し治具１１０をフレームに取り付ける。これにより出荷する際に検査システムを組み立てないことによるプローブ装置１０の位置ずれが生じる不都合を解消することができる。
＜他の適用＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内において種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、検査モジュールとしての特定の構造のプローブ装置と、搬送モジュールとしての特定の構造の搬送ユニットを組み立てて構成する検査システムを例にとって説明したが、プローブ装置と搬送システム（搬送モジュール）の構造は上記実施形態のものに限らず、また、プローブ装置の代わりに他の検査モジュールを用いてもよい。
また、上記実施形態では、補助エレメントとして（１）〜（４）を示したが、これらも例示に過ぎず、プローブ装置のような検査モジュールと搬送ユニットのような搬送モジュールを組み立てて検査システムを構成してから行う必要がある調整を、検査モジュール、搬送モジュールのモジュール単体で行えるようにするものであれば上記実施形態のものに限らない。
さらに、上記実施形態では、半導体ウエハを検査する検査システムを示したが、半導体ウエハ以外の被検査体を検査する検査システムであってもよい。
１０；プローブ装置（検査モジュール）
１１；筐体
１２；ヘッドプレート
１４；ステージ
２０；搬送ユニット（搬送モジュール）
２１；搬入出ステージ
２２；プリアライメント部
３１；受け渡し部
３２；駆動機構
４０，５０；制御部
４１；プローブ装置ＰＣ
４２；プローブ装置コントローラ
５１；ローダーＰＣ
５２；ローダーコントローラ
５５；ハブ（ＨＵＢ）
６０；プローブ装置シミュレータ（補助エレメント）
７０；搬送ユニットシミュレータ（補助エレメント）
８０；仮想搬送ユニット治具（補助エレメント）
９０；仮想プローブ装置治具（補助エレメント）
１００；検査システム
Ｗ；半導体ウエハ（被搬送体）

Claims (13)

  1. 被検査体を検査する複数の検査モジュールと、前記複数の検査モジュールに被検査体を搬送する搬送モジュールとを組み立てて構成され、被検査体を前記搬送モジュールにより前記各検査モジュールに搬送して複数の被検査体について順次検査を行う検査システムにおいて、前記検査システムを出荷する前に所定の調整を行う検査システムの調整方法であって、
    前記検査モジュールと前記搬送モジュールを組み立てて前記検査システムを構成してから調整を行う必要がある調整項目について、
    前記検査モジュールの所定の機能、または前記搬送モジュールの所定の機能を有する補助エレメントを、前記搬送モジュールまたは前記検査モジュールに接続することにより、前記搬送モジュールを単体で、または前記複数の検査モジュールを単体ごと、もしくは前記複数の検査モジュールをシステムとして調整することを特徴とする検査システムの調整方法。
  2. 前記補助エレメントは、前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールに対して前記搬送モジュールと同様の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な搬送モジュールである搬送モジュールシミュレータを有することを特徴とする請求項１に記載の検査システムの調整方法。
  3. 前記補助エレメントは、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールに対して前記検査モジュールと同様の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な検査モジュールである検査モジュールシミュレータを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査システムの調整方法。
  4. 前記検査モジュールシミュレータにより、前記搬送モジュールの調整を行う際に、前記検査モジュールシミュレータからの制御信号に基づいて前記搬送モジュールにより被検査体の搬送を行って前記搬送モジュールの調整を行う際に、前記検査モジュールの被検査体のステージを模擬した被検査体の仮置き治具を用いることを特徴とする請求項３に記載の検査システムの調整方法。
  5. 前記補助エレメントは、前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールに対して前記搬送モジュールから送られる電気信号と同様の電気信号を送ることができる仮想搬送モジュール治具を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の検査システムの調整方法。
  6. 前記補助エレメントは、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールに対して前記検査モジュールから送られる電気信号と同様の電気信号を送ることができる仮想検査モジュール治具を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システムの調整方法。
  7. 前記検査モジュール単体で所定の動作を仮想的に行わせる検査モジュール調整自己診断ソフトウエアを用い、前記所定の動作の調整を行うことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検査システムの調整方法。
  8. 前記検査モジュールの位置決めブロックを所定間隔に合わせた位置出し治具を前記検査システムのフレームに取り付けることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムの調整方法。
  9. 被検査体を検査する複数の検査モジュールと、前記複数の検査モジュールに被検査体を搬送する搬送モジュールとを組み立てて構成され、被検査体を前記搬送モジュールにより前記各検査モジュールに搬送して複数の被検査体について順次検査を行う検査システムにおいて、前記検査システムを出荷する前に所定の調整を行う際に用いられる補助エレメントであって、
    前記補助エレメントは、前記検査モジュールの所定の機能、または前記搬送モジュールの所定の機能を有し、前記搬送モジュールまたは前記検査モジュールに接続され、
    前記検査モジュールと前記搬送モジュールを組み立てて前記検査システムを構成してから調整を行う必要がある調整項目について、前記搬送モジュールを単体で、または前記複数の検査モジュールを単体ごと、もしくは前記複数の検査モジュールをシステムとして調整可能とすることを特徴とする補助エレメント。
  10. 前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールに対して前記搬送モジュールと同様の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な搬送モジュールである搬送モジュールシミュレータを有することを特徴とする請求項９に記載の補助エレメント。
  11. 前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールに対して前記検査モジュールと同様の制御信号の授受を行うことができる、ソフトウエア上の仮想的な検査モジュールである検査モジュールシミュレータを有することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の補助エレメント。
  12. 前記検査モジュールに接続され、前記検査モジュールに対して前記搬送モジュールから送られる電気信号と同様の電気信号を送ることができる仮想搬送モジュール治具を有することを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の補助エレメント。
  13. 前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールに対して前記検査モジュールから送られる電気信号と同様の電気信号を送ることができる仮想検査モジュール治具を有することを特徴とする請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載の補助エレメント。
JP2016176149A 2016-09-09 2016-09-09 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント Active JP6832654B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016176149A JP6832654B2 (ja) 2016-09-09 2016-09-09 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント
CN201780054613.5A CN109729737B (zh) 2016-09-09 2017-07-25 检查系统的调节方法及其使用的辅助器件
KR1020197006677A KR102220915B1 (ko) 2016-09-09 2017-07-25 검사 시스템의 조정 방법 및 그에 이용하는 보조 엘리먼트
PCT/JP2017/026834 WO2018047490A1 (ja) 2016-09-09 2017-07-25 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント
US16/331,584 US11016142B2 (en) 2016-09-09 2017-07-25 Adjustment method of inspection system and auxiliary element therefor
TW106128893A TWI733889B (zh) 2016-09-09 2017-08-25 檢測系統的調整方法及其使用的輔助套件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016176149A JP6832654B2 (ja) 2016-09-09 2016-09-09 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018041884A JP2018041884A (ja) 2018-03-15
JP6832654B2 true JP6832654B2 (ja) 2021-02-24

Family

ID=61561907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016176149A Active JP6832654B2 (ja) 2016-09-09 2016-09-09 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11016142B2 (ja)
JP (1) JP6832654B2 (ja)
KR (1) KR102220915B1 (ja)
CN (1) CN109729737B (ja)
TW (1) TWI733889B (ja)
WO (1) WO2018047490A1 (ja)

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262716A (en) * 1992-04-21 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tester calibration procedure which includes fixturing
US6327556B1 (en) * 1998-02-21 2001-12-04 Adaptec, Inc. AT-speed computer model testing methods
WO2001001245A1 (en) * 1999-06-26 2001-01-04 Yang Sei Yang Input/output probing apparatus and input/output probing method using the same, and mixed emulation/simulation method based on it
US6541993B2 (en) * 2000-12-26 2003-04-01 Ericsson, Inc. Transistor device testing employing virtual device fixturing
US6934670B2 (en) * 2001-03-30 2005-08-23 Intel Corporation Virtual test environment
US6794889B2 (en) * 2002-04-26 2004-09-21 Agilent Technologies, Inc. Unified apparatus and method to assure probe card-to-wafer parallelism in semiconductor automatic wafer test, probe card measurement systems, and probe card manufacturing
US8466703B2 (en) * 2003-03-14 2013-06-18 Rudolph Technologies, Inc. Probe card analysis system and method
KR20110110320A (ko) * 2003-05-28 2011-10-06 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
JP4820560B2 (ja) * 2005-03-07 2011-11-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法、電子デバイスの生産方法、試験シミュレータ、及び試験シミュレーション方法
CN100511629C (zh) * 2005-10-06 2009-07-08 东京毅力科创株式会社 处理系统及其运作方法
JP2007235031A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Advantest Corp 半導体試験装置
US20070294580A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-20 Ziyang Lu Virtual tester architecture
KR100809598B1 (ko) * 2006-06-20 2008-03-04 삼성전자주식회사 가상 테스트가 가능한 반도체 테스트 시스템 및 그것의반도체 테스트 방법
WO2009050768A1 (ja) * 2007-10-15 2009-04-23 Fujitsu Limited シミュレート方法、電子装置の設計方法、シミュレートプログラムおよびシミュレーション装置
JP4886800B2 (ja) * 2009-02-26 2012-02-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プローブカード、プローブカードの製造方法、プローバ装置
WO2011016096A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
WO2012118880A2 (en) * 2011-03-01 2012-09-07 Celerint, Llc. Method and system for utilizing stand-alone controller in multiplexed handler test cell for indexless tandem semiconductor test
CN102313850B (zh) * 2011-06-24 2014-07-23 中国电力科学研究院 一种柔性直流输电系统的物理实时动态模拟装置
TWI524456B (zh) * 2011-11-04 2016-03-01 東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板運送方法、程式及電腦記憶媒體
JP2013191737A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置
JP5952645B2 (ja) 2012-06-06 2016-07-13 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
US9222895B2 (en) * 2013-02-25 2015-12-29 Kla-Tencor Corp. Generalized virtual inspector
US10156611B2 (en) * 2013-09-12 2018-12-18 Teradyne, Inc. Executing code on a test instrument in response to an event
US9437453B2 (en) * 2014-03-31 2016-09-06 Stmicroelectronics, Inc. Control of wafer surface charge during CMP
US9991412B2 (en) * 2014-12-05 2018-06-05 Solarcity Corporation Systems for precision application of conductive adhesive paste on photovoltaic structures
CN105242134B (zh) * 2015-09-22 2018-06-19 许继集团有限公司 一种适用于智能高压设备系统级测试的分布式测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109729737A (zh) 2019-05-07
TWI733889B (zh) 2021-07-21
KR102220915B1 (ko) 2021-02-26
KR20190035872A (ko) 2019-04-03
JP2018041884A (ja) 2018-03-15
WO2018047490A1 (ja) 2018-03-15
TW201824416A (zh) 2018-07-01
CN109729737B (zh) 2023-08-25
US20190219632A1 (en) 2019-07-18
US11016142B2 (en) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101208137B1 (ko) 프로브 장치
JP6895772B2 (ja) 検査装置およびコンタクト方法
JP4589853B2 (ja) 基板搬送システム及び基板搬送方法
JP5690321B2 (ja) プローブ装置および試験装置
KR102479608B1 (ko) 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치
KR100815640B1 (ko) 기판이동장치의 조립방법 및 이를 위한 반송시스템 유닛
JPWO2004109305A1 (ja) 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法
CN110211889B (zh) 检查系统
JP2013191741A (ja) プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法
JP4523513B2 (ja) 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
KR102355572B1 (ko) 검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법
JP2006190816A (ja) 検査装置および検査方法
JP6832654B2 (ja) 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント
JP7267058B2 (ja) 検査装置
WO2017221576A1 (ja) 搬送装置および搬送方法、ならびに検査システム
JP2023061192A (ja) 検査装置及び検査方法
JP6807252B2 (ja) 検査システム
KR20140086558A (ko) 검사 장치
JP2002071753A (ja) ハンドラ
JP2016192484A (ja) プローバ
JP2006126063A (ja) 半導体検査装置およびｉｃソケット
JP2015105834A (ja) 電子部品検査装置、電子部品の検査方法、及び、検査方法のプログラム
TWI553321B (zh) 檢查裝置
JP2006017526A (ja) 半導体デバイスの自動試験装置、及び自動試験装置用プログラム
JP2002277511A (ja) 半導体デバイス自動検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200602

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6832654

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250