TWI640056B - 半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備 - Google Patents

Abstract

本發明係有關係於一種半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備，半導體元件測試載盤包括有一承載座及一上蓋。其中，承載座具有複數通孔及至少一定位柱，且承載座之上表面於每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；上蓋蓋合於該承載座，上蓋具有複數貫孔及至少一定位孔，上蓋之每一貫孔與承載座之每一通孔相對應，且上蓋之至少一定位孔也與承載座之至少一定位柱相對應。藉此，測試載盤於滑移過程中，半導體元件在承載座上不會產生移位或跳脫之現象。

Description

半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備

本發明係關於一種半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備，尤指一種適用於測試半導體元件，如壓力感測器(Pressure Sensor)、氣體感測器(Gas Sensor)、麥克風(Microphone)及濕度計(Humidity Sensor)等感測特性之半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備。

目前市面上習知技術如美國專利公開號第2009/0015277 A1號所公開之半導體元件測試裝置，請參閱圖13習知半導體元件測試裝置之側視圖。如圖所示，文中所述之測試裝置包括一第一半腔體91及一第二半腔體92，其中第一半腔體91係為一固定端，第二半腔體92藉由一升降裝置90垂直上下移動以密合或分開該測試裝置。第一半腔體91具有一下凹槽95，用以承載裝有半導體元件96之載盤97。第二半腔體92具有一上凹槽98且具有突出之複數測試探針913，用以對應接觸上述之半導體元件96。此外，本案所採用之壓合結構包括有樞設於第二半腔體92之二夾爪93，其可沿轉軸94來旋轉。

當壓力測試開始時，第一半腔體91之一上表面99將頂抵第二半腔體92之一下表面910，並利用夾爪93抵扣第一半腔體91之外緣，同時藉由設置於一槽體911之O型環912密封住氣體壓力。當測試完成後，夾爪93離開第一半腔體91，第一半腔體91透過升降裝置90移載至出料。

然而，此一設計在進行壓力測試的過程中，半導體元件96僅是置放於載盤97上，並無任何固定限制半導體元件96之措施，半導體元件96於旋轉移位過程中，容易移位或跳脫出載盤97，並非十分理想，尚有改善的空間。

發明人緣因於此，本於積極發明創作之精神，亟思一種可以解決上述問題之「半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備」，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種半導體元件測試載盤，透過上蓋蓋合於承載座之設計，使得待測試之半導體元件能夠在特定氣壓、聲壓及濕度的高低溫環境下進行電性測試時，可精準定位使針測座進行壓測作業，且在測試完成，測試載盤於滑移過程中，半導體元件在承載座上不會產生移位或跳脫之現象。

本發明之另一目的係在提供一種半導體元件測試裝置，透過薄形設計之測試載盤，有利於溫度傳導，可降低高低溫測試的暫態溫度時間。

本發明之又一目的係在提供一種半導體元件測試設備，將上述半導體元件測試裝置結合一分類機台及一測試載盤取放座，藉由測試載盤取放座所組設之楔形之撐開部可穿入測試載盤之扣卡件，使上蓋解鎖以方便移載機構取放上蓋及受測之半導體元件，俾能在特定氣壓、聲壓或濕度等感測環境下，進行高低溫測試及分類挑揀，達到快速且方便之進料及出料效率。

為達成上述測試載盤之目的，本發明之半導體元件測試載盤，包括有一承載座及一上蓋。其中，承載座具有複數通孔及至少一定位柱，且承載座之上表面於每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；上蓋蓋合於該承載座，上蓋具有複數貫孔及至少一定位孔，上蓋之每一貫孔與承載座之每一通孔相對應，且上蓋之至少一定位孔也與承載座之至少一定位柱相對應。藉此，測試載盤於滑移過程中，半導體元件在承載座上也不會產生移位或跳脫之現象。

上述測試載盤之承載座，其上表面可具有一條碼或一序號，藉此可識別待測半導體元件使用特定之測試載盤，以追蹤異常發生原因，也可防止誤用其他測試載盤或承載座。

上述測試載盤之上蓋，其上表面可具有一條碼或一序號，藉此可識別待測半導體元件使用特定之測試載盤，以追蹤異常發生原因，也可防止誤用其他測試載盤或上蓋。

上述測試載盤可包括有至少一鎖固裝置，每一鎖固裝置包括有一扣卡件、一彈性件及一定位塊，該定位塊固設於該承載座上，該彈性件夾設於該定位塊與該扣卡件之間。藉此，測試載盤於滑移過程中，半導體元件在承載座上也不會產生移位或跳脫之現象，且測試完成，也可輕易使上蓋解鎖，以方便移載機構取放上蓋及受測之半導體元件。

為達成上述測試裝置之目的，本發明之半導體元件測試裝置包括有一測試台、一支撐架、一上測試座、一下測試座及一測試載盤。其中，支撐架固設於測試台上，裝設有一具一下壓桿之動力裝置；上測試座與下壓桿相連接，包括有相連接之一上治具、一電路轉接板及一針測座；下測試座固設於測試台上，包括有相連接之一下治具、一測試盤上及一供氣管路，該測試盤具有與該供氣管路相連通之複數通氣口；測試載盤包括有一承載座及一上蓋，承載座具有複數通孔及至少一定位柱，且該承載座之上表面於每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；上蓋蓋合於承載座，具有與該複數通孔相對應之複數貫孔及與該至少一定位柱相對應之至少一定位孔，測試載盤位於該測試盤與該針測座之間，且承載座之該複數通孔與該測試盤之該複數通氣口相對應。

藉此，本發明之半導體元件測試裝置，除了待測試之半導體元件能夠在進行壓力、溫度及濕度等測試時，可精準定位使針測座進行壓測作業，且在測試完成，測試載盤於滑移過程中，半導體元件在承載座上也不會產生移位或跳脫之現象。

上述測試裝置之下測試座可更包括有相連接之至少一導熱板及一加熱裝置，該至少一導熱板位於測試盤之下方，用以對該測試盤加熱。藉此，本發明之半導體元件測試裝置透過薄形設計之測試載盤，有利於溫度傳導，可降低高低溫測試的暫態溫度時間。

為達成上述測試設備之目的，本發明之半導體元件測試設備包括有一測試裝置、一測試載盤取放座、一分類機台、一第二移行機構及一交換手臂。其中，測試裝置包括有一測試台、一支撐架、一下測試座及一測試載盤；支撐架固設於測試台上，裝設有一具一下壓桿之動力裝置；上測試座與下壓桿相連接，包括有相連接之一上治具、一電路轉接板及一針測座；下測試座固設於測試台上，包括有相連接之一下治具、一測試盤及一供氣管路，測試盤具有與供氣管路相連通之複數通氣口；測試載盤包括有一承載座及一上蓋，承載座具有複數通孔及至少一定位柱，且承載座之上表面於每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；上蓋蓋合於承載座，具有與該複數通孔相對應之複數貫孔及與該至少一定位柱相對應之至少一定位孔；測試載盤位於測試盤與針測座之間，且承載座之複數通孔與測試盤之複數通氣口相對應。

此外，上述分類機台包括設置於一工作桌之一轉塔以及圍繞該轉塔而設置之一料盤及一第一移行機構，轉塔包括呈角度相間隔排列之複數吸取頭，工作桌與該測試台相連接。第二移行機構固設於工作桌上，並位於測試裝置之周圍。交換手臂包括有相連之一縱向支架及一橫向支架，縱向支架組設有一可水平旋轉之動力裝置，橫向支架之二端分別組設有一第一升降手臂及一第二升降手臂，第一升降手臂位於該第一移行機構之上方，第二升降手臂位於該第二移行機構之上方。

藉此，本發明之半導體元件測試設備係將上述測試裝置結合一分類機台及一測試載盤取放座，並利用交換手臂及移行機構來輸送測試載盤，能有效整合半導體元件之氣壓、聲壓、濕度、高低溫等測試及分類挑揀，達到快速且方便之進料及出料效率。

上述測試設備之測試載盤可更包括有至少一鎖固裝置，該測試載盤取放座組設有至少一與該至少一鎖固裝置相對應之撐開部；每一鎖固裝置括有一扣卡件、一彈性件及一定位塊，該定位塊固設於該承載座上，該彈性件夾設於該定位塊與該扣卡件之間，該撐開部可選擇式向上伸出以使該扣卡件壓縮該彈性件，進而促使該扣卡件未扣合該上蓋之一缺槽，或者，該撐開部可選擇式向下不伸出，該彈性件藉由其彈力促使該扣卡件扣合該上蓋之該缺槽。藉此，本發明之半導體元件測試設備藉由楔形之撐開部可穿入鎖固裝置之扣卡件，使上蓋解鎖以方便移行機構取放上蓋及受測之半導體元件。

上述測試設備之測試載盤之鎖固裝置之彈性件可為壓縮彈簧、或其他等效之結構件。

上述測試設備之測試載盤取放座可裝設有一具一上壓桿之動力裝置，該上壓桿可帶動該撐開部上下滑移，以進行上蓋與承載座之扣合或未扣合之動作。

總上所述，本發明之半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備，不僅能適用壓力感測器(Pressure Sensor)、氣體感測器(Gas Sensor)、麥克風(Microphone)及濕度計(Humidity Sensor)等半導體元件且能有效依據氣壓、聲壓或濕度等感測特性，於高低溫環境下進行電性測試及分類挑揀作業，除了測試載盤於滑移過程中，半導體元件在承載座上不會產生移位或跳脫之現象之外，且整體測試設備能達到快速且方便之進料及出料效率。

以上概述與接下來的詳細說明皆為示範性質是為了進一步說明本發明的申請專利範圍。而有關本發明的其他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。

請參閱圖1及圖2，其分別為本發明第一較佳實施例之半導體元件測試載盤之分解圖及立體圖。圖中示出一種半導體元件測試載盤1，測試載盤1包括有一承載座10及一上蓋20，承載座10具有複數通孔11及至少一定位柱12，該承載座10之上表面於每一通孔11之周邊具有至少一凹槽13，用以承載一半導體元件28。上蓋20蓋合於該承載座10上，該上蓋20具有複數貫孔21及至少一定位孔22，每一貫孔21與該每一通孔11相對應，該至少一定位孔22與該至少一定位柱12相對應。

在本實施例中，承載座10具有二定位柱12，上蓋20則具有二定位孔22，二者相互對應卡合。此外，承載座10之上表面於每一通孔11之周邊具有四凹槽13，該四凹槽13可卡合半導體元件28，使半導體元件28不會往下掉，且使半導體元件28之頂面不會超過承載座10之上表面，可使上蓋20蓋合於該承載座10時，上蓋20正好貼平承載座10之上表面。

藉此，使得待測試之半導體元件28能夠在進行壓力、溫度及濕度測試時，可精準定位使針測座進行壓測作業，且在測試完成，測試載盤1於滑移過程中，半導體元件28在承載座10上不會產生移位或跳脫之現象。

此外，在本實施例中，承載座10之上表面具有一條碼14及一序號15，另外，上蓋20之上表面也具有一條碼24或一序號25，藉此，可識別待測半導體元件28所使用特定之測試載盤1，以追蹤異常發生原因，也可防止誤用其他測試載盤1或承載座10或上蓋20。

請參閱圖3、圖4、圖5A及圖5B，其分別為本發明第一較佳實施例之半導體元件測試裝置之分解圖、立體圖、上測試座下壓前與下壓後之剖視圖，並請一併參閱圖1。本實施例之半導體元件測試裝置3，包括有一測試台31、一支撐架32、一上測試座35、一下測試座36及二測試載盤1，其中，支撐架32固設於該測試台31上，支撐架32裝設有一具一下壓桿33之動力裝置34；上測試座35與該下壓桿33相連接，上測試座35包括有相連接之一上治具351、一電路轉接板352及一針測座353；下測試座36固設於該測試台31上，下測試座36包括有相連接之一下治具361、一測試盤362、一供氣管路363、相連接之至少一導熱板364及一加熱裝置，該至少一導熱板364位於該測試盤362之下方，用以對該測試盤362加熱，該測試盤362具有與該供氣管路363相連通之複數通氣口3622。在本實施例中，至少一導熱板364係指九個導熱板364，且每一導熱板364可設定不同加熱溫度，藉此可提高測試效率。

此外，每一測試載盤1包括有一承載座10及一上蓋20，該承載座10具有複數通孔11及至少一定位柱12，且該承載座10之上表面於每一通孔11之周邊具有至少一凹槽13，用以承載一半導體元件28；該上蓋20蓋合於該承載座10，具有與該複數通孔11相對應之複數貫孔21及與該至少一定位柱12相對應之至少一定位孔22；該測試載盤1位於該測試盤362與該針測座353之間，且該承載座10之該複數通孔11與該測試盤362之該複數通氣口3622相對應。

藉此，本發明之半導體元件測試裝置3，除了待測試之半導體元件28能夠在特定氣壓、聲壓及濕度等環境下進行電性測試，且提供精準定位使針測座353進行壓測作業，且在測試完成，測試載盤1於滑移過程中，半導體元件28在承載座10上也不會產生移位或跳脫之現象。且本發明之半導體元件測試裝置3透過薄形設計之測試載盤1，有利於溫度傳導，可降低高低溫測試的暫態溫度時間。

請參閱圖6及圖7，其分別為本發明第二較佳實施例之半導體元件測試載盤之立體圖及分解圖，並請一併參閱圖1與圖2。本實施例之測試載盤2與第一實施例之測試載盤1其結構大致相同，其差異僅在於本實施例之測試載盤2較第一實施例之測試載盤1增加至少一鎖固裝置2A，該鎖固裝置2A係為配合測試設備5(如圖8所示，將於下文一併說明)之測試載盤取放座40一併使用，測試載盤取放座40組設有至少一與該至少一鎖固裝置2A相對應之撐開部45。

請參閱圖8、圖9、圖10A、圖10B及圖11，其分別為本發明第一較佳實施例之半導體元件測試設備之立體圖、測試載盤取放座之分解圖、測試載盤之鎖固裝置扣合狀態與未扣合狀態立體圖、及測試載盤與測試載盤取放座之部分放大剖視圖，並請一併參閱圖6與圖7。如圖6所示，本實施例之每一測試載盤2具有四鎖固裝置2A，每一鎖固裝置2A包括有一扣卡件16、一彈性件17及一定位塊18，該定位塊18固設於該承載座10上，該彈性件17夾設於該定位塊18與該扣卡件16之間，測試載盤取放座40之撐開部45可選擇式向上伸出以使該扣卡件16壓縮該彈性件17，進而促使該扣卡件16未扣合該上蓋20之一缺槽26(如圖10B所示)，或者，該撐開部45可選擇式向下不伸出，該彈性件17藉由其彈力促使該扣卡件16扣合該上蓋20之該缺槽26(如圖10A所示)。

如圖9與圖11所示,在本實施例中，測試載盤取放座40裝設有一具一上壓桿43之動力裝置44，上壓桿43上組設有一測試座42，測試座42上組設有一承載盤41以供承放測試載盤2，該上壓桿43可帶動該撐開部45上下滑移，以進行上蓋20與承載座10之扣合或未扣合之動作，此外，當上蓋20與承載座10未扣合時，若上蓋20與承載座10欲進行分離或結合時，可透過測試載盤取放座40上方之交換手臂65，將上蓋20取出或置放到承載座10上。另外，在本實施例中，彈性件17係為壓縮彈簧。

如圖8所示，為依據本發明第一較佳實施例之半導體元件測試設備之立體圖，並請一併參閱圖1~圖5B。本實施例之半導體元件測試設備5包括有至少一測試裝置3、一分類機台50、一測試載盤取放座40、一第二移行機構60、一第三移行機構66及一交換手臂65。其中，每一測試裝置3包括有一測試台31、一支撐架32、一下測試座36及二測試載盤2；該支撐架32固設於該測試台31上，支撐架32裝設有一具一下壓桿33之動力裝置34；該上測試座35與該下壓桿33相連接，上測試座35包括有相連接之一上治具351、一電路轉接板352及一針測座353；該下測試座36固設於該測試台31上，下測試座36包括有相連接之一下治具361、一測試盤362、一供氣管路363、至少一導熱板364及一加熱裝置，該至少一導熱板364位於該測試盤362之下方，用以對該測試盤362加熱，該測試盤362具有與該供氣管路363相連通之複數通氣口3622。在本實施例中，半導體元件測試設備5計設置有四測試裝置3，其鄰近分類機台50併排列成一行，且由第三移行機構66移行測試載盤2。

每一測試載盤2包括有一承載座10及一上蓋20，該承載座10具有複數通孔11及至少一定位柱12，且該承載座10之上表面於每一通孔11之周邊具有至少一凹槽13，用以承載一半導體元件28；該上蓋20蓋合於該承載座10，具有與該複數通孔11相對應之複數貫孔21及與該至少一定位柱12相對應之至少一定位孔22；該測試載盤2位於該測試盤362與該針測座353之間，且該承載座10之該複數通孔11與該測試盤362之該複數通氣口3622相對應。

此外，分類機台50包括設置於一工作桌51之一轉塔52以及圍繞該轉塔52而設置之一晶片料盤53、一料盤進料機構55及一第一移行機構54，該轉塔52包括呈角度相間隔排列之複數吸取頭521，吸取頭521係用以吸取半導體元件28。第二移行機構60固設於該工作桌51上，並位於該測試裝置3之周圍。交換手臂65包括有相連之一縱向支架651及一橫向支架652，該縱向支架651組設有一可水平旋轉之動力裝置653，該橫向支架652之二端分別組設有一第一升降手臂654及一第二升降手臂655，該第一升降手臂654位於該第一移行機構54之上方，該第二升降手臂655位於該第二移行機構60之上方。

在本實施例中，交換手臂65係設置於分類機台50與測試裝置3之間，且位於測試載盤取放座40之上方，第一升降手臂654及第二升降手臂655下方皆分別設置有一上蓋吸取頭67，上蓋吸取頭67可吸取或放下上蓋20，交換手臂65可旋轉180度，分類機台50上之轉塔52之吸取頭521可將半導體元件28依序排列於晶片料盤53上之承載座10，承載座10藉由交換手臂65由第一移行機構54旋轉至第二移行機構60上的測試載盤取放座55，同時第二升降手臂655下方之上蓋吸取頭67將上蓋20蓋上承載座10後，再藉由測試裝置3上之第三移行機構66移載至測試裝置3作測試。

請參閱圖12係本發明第二實施例之半導體元件測試設備之內部俯視圖。於本實施例中，半導體元件測試載盤2及測試載盤取放座40、測試裝置3與前述實施例大致相同，主要差異在於，分類機台70內部，不採用旋轉式之吸取頭521(請參閱圖11)，以節省空間及其他多餘之搬運手段。請續參圖12中所示，分類機台70包括有四個晶片料盤71(tray)、及第一移行機構72、第二移行機構73及第三移行機構74、第四移行機構80。其中，四個晶片料盤71分別包括一進料料盤711、一進料料盤堆疊區712、及二出料料盤713。進料料盤711係承載未經測試之待測之半導體元件28，而出料料盤713則承載經測試過後之半導體元件28。

在本實施例中，出料料盤713可分別包括合格、及不合格之出料料盤713，用以分辨經測試後之半導體元件28、及不合格半導體元件28。本實施例第一移行機構72及第二移行機構73，其中，第一移行機構72負責將進料料盤711上的待測之半導體元件28搬運至測試載盤取放座401上的承載座(如圖2)，同時第四移行機構80之上蓋吸取頭75將上蓋(如圖2)蓋上承載座(如圖2)後，再藉由第三移行機構74將測試載盤77移載至測試裝置76進行測試。而待測試完畢後，第三移行機構74由測試裝置76內，將測試載盤77移載至測試載盤取放座401並同時藉由第四移行機構80之上蓋吸取頭75，將上蓋20(如圖2)自承載座10(如圖2)上取出後出，接著，第二移行機構73再將測試載盤取放座401上的承載座(如圖2)內半導體元件28，搬運至特定的出料料盤713。據此，本發明之半導體元件測試設備可依據實際需求採用不同架構之分類機台50,70，將上述測試裝置3,76、測試載盤取放座40,401結合一分類機台50,70，不僅能適用測試壓力感測器、氣體感測器、麥克風及濕度計等等半導體元件且能有效依據氣壓、聲壓或濕度等感測特性，於高低溫環境下進行電性測試及分類挑揀作業，達到快速且方便之進料及出料效率。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧測試載盤

10‧‧‧承載座

11‧‧‧通孔

12‧‧‧定位柱

13‧‧‧凹槽

14‧‧‧條碼

15‧‧‧序號

16‧‧‧扣卡件

17‧‧‧彈性件

18‧‧‧定位塊

2‧‧‧測試載盤

2A‧‧‧鎖固裝置

20‧‧‧上蓋

21‧‧‧貫孔

22‧‧‧定位孔

24‧‧‧條碼

25‧‧‧序號

26‧‧‧缺槽

28‧‧‧半導體元件

3‧‧‧測試裝置

31‧‧‧測試台

32‧‧‧支撐架

33‧‧‧下壓桿

34‧‧‧動力裝置

35‧‧‧上測試座

351‧‧‧上治具

352‧‧‧電路轉接板

353‧‧‧針測座

36‧‧‧下測試座

361‧‧‧下治具

362‧‧‧測試盤

3622‧‧‧通氣口

363‧‧‧供氣管路

364‧‧‧導熱板

40,401‧‧‧測試載盤取放座

41‧‧‧承載盤

42‧‧‧測試座

43‧‧‧上壓桿

44‧‧‧動力裝置

45‧‧‧撐開部

50,70‧‧‧分類機台

5‧‧‧測試設備

51‧‧‧工作桌

52‧‧‧轉塔

521‧‧‧吸取頭

53,71‧‧‧晶片料盤

54,72‧‧‧第一移行機構

55‧‧‧料盤進料機構

60,73‧‧‧第二移行機構

65‧‧‧交換手臂

651‧‧‧縱向支架

652‧‧‧橫向支架

653‧‧‧動力裝置

654‧‧‧第一升降手臂

655‧‧‧第二升降手臂

66,74‧‧‧第三移行機構

67‧‧‧上蓋吸取頭

711‧‧‧進料料盤

712‧‧‧進料料盤堆疊區

713‧‧‧出料料盤

75‧‧‧上蓋吸取頭

76‧‧‧測試裝置

77‧‧‧測試載盤

80‧‧‧第四移行機構

90‧‧‧升降裝置

91‧‧‧第一半腔體

910‧‧‧下表面

911‧‧‧槽體

912‧‧‧O型環

913‧‧‧測試探針

92‧‧‧第二半腔體

93‧‧‧夾爪

94‧‧‧轉軸

95‧‧‧下凹槽

96‧‧‧半導體元件

97‧‧‧載盤

98‧‧‧上凹槽

99‧‧‧上表面

圖1係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試載盤之分解圖。 圖2係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試載盤之立體圖。 圖3係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試裝置之分解圖。 圖4係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試裝置之立體圖。 圖5A係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試裝置之上測試座下壓前之剖視圖。 圖5B係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試裝置之上測試座下壓後之剖視圖。 圖6係本發明第二較佳實施例之半導體元件測試載盤之立體圖。 圖7係本發明第二較佳實施例之半導體元件測試載盤之分解圖。 圖8係本發明第一較佳實施例之半導體元件測試設備之立體圖。 圖9係本發明測試設備之測試載盤取放座之分解圖。 圖10A係本發明測試設備之測試載盤之鎖固裝置扣合狀態立體圖。 圖10B係本發明測試設備之測試載盤之鎖固裝置未扣合狀態立體圖。 圖11係本發明第較佳實施例之測試載盤與測試載盤取放座之部分放大剖視圖。 圖12係本發明第二較佳實施例之半導體元件測試設備之俯視圖。 圖13係習知半導體元件測試裝置之側視圖。

Claims (10)

1. 一種半導體元件測試載盤，包括：一承載座，具有複數通孔及至少一定位柱，該承載座之上表面於該每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；一上蓋，蓋合於該承載座，該上蓋具有複數貫孔及至少一定位孔，該每一貫孔與該每一通孔相對應，該至少一定位孔與該至少一定位柱相對應；以及至少一鎖固裝置，每一鎖固裝置包括有一扣卡件、一彈性件及一定位塊，該定位塊固設於該承載座上，該彈性件夾設於該定位塊與該扣卡件之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試載盤，其中，該承載座之上表面具有一條碼或一序號。
3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試載盤，其中，該上蓋之上表面具有一條碼或一序號。
4. 一種半導體元件測試裝置，包括有：一測試台；一支撐架，固設於該測試台上，裝設有一具一下壓桿之動力裝置；一上測試座，與該下壓桿相連接，包括有相連接之一上治具、一電路轉接板及一針測座；一下測試座，固設於該測試台上，包括有相連接之一下治具、一測試盤及一供氣管路，該測試盤具有與該供氣管路相連通之複數通氣口；以及 一測試載盤，包括有一承載座及一上蓋，該承載座具有複數通孔及至少一定位柱，且該承載座之上表面於每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；該上蓋蓋合於該承載座，具有與該複數通孔相對應之複數貫孔及與該至少一定位柱相對應之至少一定位孔；該測試載盤位於該測試盤與該針測座之間，且該承載座之該複數通孔與該測試盤之該複數通氣口相對應。
5. 如申請專利範圍第4項所述之半導體元件測試裝置，其中，該下測試座更包括有相連接之至少一導熱板及一加熱裝置，該至少一導熱板位於該測試盤之下方，用以對該測試盤加熱。
6. 如申請專利範圍第4項所述之半導體元件測試裝置，其中，該承載座之上表面具有一條碼或一序號。
7. 一種半導體元件測試設備，包括有：一測試裝置，包括有一測試台、一支撐架、一下測試座及一測試載盤；其中，該支撐架固設於該測試台上，裝設有一具一下壓桿之動力裝置；該上測試座與該下壓桿相連接，包括有相連接之一上治具、一電路轉接板及一針測座；該下測試座固設於該測試台上，包括有相連接之一下治具、一測試盤及一供氣管路，該測試盤具有與該供氣管路相連通之複數通氣口；該測試載盤包括有一承載座及一上蓋，該承載座具有複數通孔及至少一定位柱，且該承載座之上表面於該每一通孔之周邊具有至少一凹槽，用以承載一半導體元件；該上蓋蓋合於該承載座，具有與該複數通孔相對應之複數貫孔及與該至少一定位柱相對應之至少一定位 孔；該測試載盤位於該測試盤與該針測座之間，且該承載座之該複數通孔與該測試盤之該複數通氣口相對應；一測試載盤取放座，用以承放該測試載盤；一分類機台，包括設置於一工作桌之一轉塔以及圍繞該轉塔而設置之一料盤及一第一移行機構，該轉塔包括呈角度相間隔排列之複數吸取頭；一第二移行機構，固設於該工作桌上，並位於該測試裝置之周圍；以及一交換手臂，包括有相連之一縱向支架及一橫向支架，該縱向支架組設有一可水平旋轉之動力裝置，該橫向支架之二端分別組設有一第一升降手臂及一第二升降手臂，該第一升降手臂位於該第一移行機構之上方，該第二升降手臂位於該第二移行機構之上方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件測試設備，其中，該下測試座更包括有相連接之至少一導熱板及一加熱裝置，該至少一導熱板位於該測試盤之下方，用以對該測試盤加熱。
9. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件測試設備，其中，該測試載盤更包括有至少一鎖固裝置，該測試載盤取放座組設有至少一與該至少一鎖固裝置相對應之撐開部；每一鎖固裝置括有一扣卡件、一彈性件及一定位塊，該定位塊固設於該承載座上，該彈性件夾設於該定位塊與該扣卡件之間，該撐開部可選擇式向上伸出以使該扣卡件壓縮該彈性件，進而促使該扣卡件未扣合該上蓋之一缺槽，或者，該撐開部可 選擇式向下不伸出，該彈性件藉由其彈力促使該扣卡件扣合該上蓋之該缺槽。
10. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件測試設備，其中，該測試載盤取放座組設有一具一上壓桿之動力裝置。