TWI718815B - 多晶片多功能測試系統 - Google Patents
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Abstract
一種多晶片多功能測試系統,包括:金屬載盤、承載座、壓合蓋、扣合組件、溫控輸液管、加壓供氣管及轉向機構;該金屬載盤承載著多個待測晶片;該承載座包括一載台,該金屬載盤以接觸式安裝該載台上;該壓合蓋包括一壓合單元,該壓合單元位於該壓合蓋底部,當該壓合蓋施壓於該承載座上,是由該壓合單元與該金屬載盤接觸且使兩者之間形成密閉空間;兩組該扣合組件分別位於該承載座與該壓合蓋相對的兩側邊,該扣合組件能在該壓合蓋與該承載座對合後鎖固;兩溫控輸液管與該載台連接,該溫控輸液管另連接一溫控裝置,以控制該載台升溫或降溫;該加壓供氣管連接於該壓合蓋側邊,該加壓供氣管另連接一高壓氣體供給設備,提供高壓氣體至該壓合單元與該金屬載盤之間的空間;以及轉向機構,負責帶動該承載座旋轉,藉此本發明的系統,能提供三溫(高溫、室溫及低溫)、高壓及可轉向的測試環境,以符合此類晶片測試的需求。
Description
本發明為一種測試系統的技術領域,尤其指一種能提供三溫(高溫、室溫及低溫)、高壓及旋轉的測試環境,以 對晶片進行測試。
胎壓偵測器,是偵測車輛行駛中的輪胎壓力,提供相關數據,再由車輛本身的安全系統隨時監控。車輛停止時輪胎隨著室外溫度可降至零度,甚至達-20~-40℃點低溫,車輛行駛中輪胎內壓力又可達高溫高壓狀態,因此對胎壓偵測器所使用的晶片,會模擬高溫、室溫及低溫的三溫環境及高壓狀態進行測試,過程中也必須對晶片進行旋轉,以符合實際需求。
習用此類晶片測試機是利用測試承座(TEST SOCKET DEVICE)固定著晶片,如果要進行大數量的測試,相對地也必須使用多個測試承座;另外加上須模擬高壓、三溫的測試環境,就必須在一個可密封的腟室內進行,如此腔室的設計就必須考慮密封效果、升溫、降溫、高壓以及旋轉等多項要求,造成整個機台設備極為複雜且成本高。
為解決上述之問題,本發明的主要目的是提供一種多晶片多功能測試系統,主要是利用一金屬載盤承載著多個晶片,之後利用機構於金屬載盤上方形成密封空間,採接觸式讓金屬載盤達到快速升、降溫的目的,藉此便於提供高壓、旋轉、以及三溫(高溫、室溫及低溫)的測試環境,以符合此類晶片產品的需求。
為達上述之目的,本發明為一種多晶片多功能測試系統,包括:金屬載盤、承載座、壓合蓋、扣合組件、溫控輸液管、加壓供氣管及轉向機構;該金屬載盤承載著多個待測晶片;該承載座包括一載台,該金屬載盤以接觸式安裝該載台上;該壓合蓋包括一壓合單元,該壓合單元位於該壓合蓋底部,當該壓合蓋壓合於該承載座上,由該壓合單元與該金屬載盤接觸且使兩者之間形成密閉空間;兩組該扣合組件分別位於該承載座與該壓合蓋相對的兩側邊,該扣合組件能在該壓合蓋與該承載座對合後鎖固;兩溫控輸液管與該載台連接,該溫控輸液管另連接一溫控裝置,以控制該載台升溫或降溫;該加壓供氣管連接於該壓合蓋側邊,該加壓供氣管另連接一高壓氣體供給設備,在壓合狀態下提供高壓氣體至該壓合單元與該金屬載盤之間的空間;以及轉向機構,負責帶動該承載座旋轉
在本發明的較佳實施例中,該金屬載盤中央區域具有多個料槽,周圍環設著平坦的密封面,該料槽供該待測晶片放置其中;另外該壓合單元設有環狀的密封壓條;在壓合狀態下,該壓合單元以該密封壓條施壓於該金屬載盤的該密封面上。
在本發明的較佳實施例中,該金屬載盤底部具有凹陷的平坦面,該金屬載盤放置於該載台上,由該平坦面直接與該載台表面接觸。
在本發明的較佳實施例中,該壓合蓋還包括多個探針組及多組測試介面單元,該壓合單元區域內為多組該探針組的分佈區域,該測試介面單元位於該壓合蓋頂部且與相對應的該探針組電性連接;當該壓合蓋壓合於該承載座上,該探針組並與該金屬載盤上相應的該待測晶片接觸。
在本發明的較佳實施例中,該承載座底部設有配重塊。
在本發明的較佳實施例中,該壓合蓋具有一氣道,該氣道入口於該壓合蓋側壁,出口於該壓合單元的中心區域內,該加壓供氣管連接於該壓合蓋側壁的該入口。
在本發明的較佳實施例中,該扣合組件包括氣壓缸、卡制件及定位柱,該氣壓缸及該卡制件安裝於該承載座上,位於載台兩側,多個該定位柱是設置於壓合蓋底部,位於該壓合單元兩側,該氣壓缸負責推動卡制件前後往復移動,該卡制件側壁形成多個導槽,該導槽呈L形,其中橫向滑槽具斜度,該定位柱的數目及位置是對應於該導槽的數目及位置。
在本發明的較佳實施例中,該轉向機構能帶動該承載座呈-90度~180度的旋轉。
在本發明的較佳實施例中,該轉向機構包括動力裝置、傳動機構,該動力裝置為直驅馬達(DD馬達)或其他精密馬達,能精準控制旋轉角度,該傳動機構連接著該承載座的框體,該傳動機構受動力裝置帶動使該框體同步轉動。
在本發明的較佳實施例中,該傳動機構為中空軸,兩端另設有不同尺寸的繞線架,透過該中空軸讓電線由中心導引至該繞線架處。
綜合以上所述,本發明的具體功效如下:
1.本發明金屬載盤承載多個待測晶片,在壓合狀態下,就由壓合單元與金屬載盤之間形成密閉空間,因兩者區域小便於構成較佳的密封效果,且後續在進行三溫及高壓的測試作業,也容易維持密封性。
2.本發明由載台直接與該金屬載盤接觸,達到快速升溫及降溫的目的,且能有效節省能源;
3.本發明主體由承載座及壓合蓋所構成,結構較為精簡,便於該轉向機構帶動進行-90度~180度的方向調整,且由於設有繞線架讓電線不會雜亂分佈,運作更為順暢;
4.本發明能同時提供高壓、旋轉、以及三溫(高溫、室溫及低溫)的測試環境,讓晶片測試更為方便。
以下配合圖式及元件符號對本發明的實施方式做更詳細的說明,俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
如圖1及圖2所示,為本發明之立體圖及分解圖。本發明一種多晶片多功能測試系統,包括:金屬載盤10、承載座20、壓合蓋30、扣合組件40、溫控輸液管50、加壓供氣管60、以及轉向機構70。該金屬載盤10用以承載多個待測晶片。該承載座20 與該壓合蓋30夾固著該金屬載盤10。該扣合組件40安裝於該承載座20與該壓合蓋30兩側,確保兩者閉合後無法任意分離,維持密封性。該溫控輸液管50將一溫控裝置與該承載座20相連接,用以控制升溫、降溫。該加壓供氣管60將一供氣裝置與該壓合蓋30相連接,以供高壓的作業環境。該轉向機構70能帶動該承載座20旋轉,藉此讓本發明能讓待測晶片進行高壓、旋轉、以及三溫(高溫、室溫及低溫)的測試。在本實例例中,溫度測試為-40℃~125℃,壓力為絶對壓力130~900 kpa,旋轉角度為-90度及180度。
接著就各構件之結構作一詳細的說明:
如圖3A及圖3B所示,該金屬載盤10中央區域具有多個料槽11,周圍環設著平坦的密封面12。該料槽11供待測晶片A於放置其中(圖中僅畫出一顆示意)。待測晶片A放置後其用以電性接觸的接墊A1朝上。密封面12是在壓合蓋30下壓時,讓此環狀的該密封面12區域內的空間被密閉。金屬載盤10底部具有一凹陷的平坦面13。此平坦區13是後續直接作為升溫、降溫的接觸區。本發明使用金屬載盤10的目的係為了採用接觸式的熱傳遞方式達到快速升溫或降溫,讓待測晶片A達到所需的測試溫度。
承載座20與壓合蓋30用以夾持金屬載盤10,負責提供封閉的作業環境,讓待測晶片A進行高壓或三溫的測試作業。承載座20設有一載台21。載台21為主要升溫或降溫的作業平台。金屬載盤10是放置於載台21上,且由平坦面13直接與載台21接觸,以達快速升、降溫的目的。在本實施例載台21與承載座20之間設有隔熱材料,避免高溫或低溫影響到其他機構的運作。該承載座20底部設有配重塊22,以平衡壓合蓋30蓋合後的整體重量。承載座20周圍設有一框體23。框體23結合於轉向機構70,以利帶動該承載座20旋轉。
如圖4所示,該承載座20側邊設有兩該溫控輸液管50,兩個該溫控輸液管50經承載座20內部管路最終與載台21連接。該載台21為金屬材料所構成,內部具有可供液體流動的循環管路(圖中未畫出)。兩個該溫控輸液管50為一進一出設計,且透過一溫控裝置提供所需的高、低溫液體。在本發明是由外部所連接的溫控裝置能提供高溫(攝氏120以上)、室溫、低溫(攝氏-20~-60)的液體,經溫控輸液管50輸送至該載台21內部的循環管路,就能讓該載台21快速達到預定的高溫、室溫或低溫狀態,也同步讓安裝其上的金屬載盤10達到所需溫度,進而使該金屬載盤10上待測晶片A達到所需的待測環境,本實施例的溫度測試為-40℃~125℃。
如圖2及圖5所示。壓合蓋30包括一壓合單元31、多組探針組32、多組測試介面單元33。壓合單元31位於該壓合蓋30底面,壓合單元31設有環狀的密封壓條311。該密封壓條311在組裝時是施壓於金屬載盤10的密封面12。壓合單元31所圍繞的區域為多組該探針組32的分佈區域,圖中僅畫出1組探針組32示意。多組該測試介面單元33位於該壓合蓋30頂部且透過內部線路分佈與相應的探針組32電性連接,其中一組測試介面單元33對應於一組探針組32,用以對
單一個待測晶片A進行測試。當該壓合蓋30壓合於該承載座20上,是由該壓合單元31直接與該金屬載盤10接觸且使兩者之間形成密閉空間,並由每組探針組32並與金屬載盤10上相應的待測晶片A接觸。
如圖2、圖5所示,該壓合蓋30側邊另連接該加壓供氣管60,該加壓供氣管60另連接一外部的高壓氣體供給設備,用以提供高壓氣體且由該壓合單元31中心區域送出。壓合蓋30內部具有一氣道(圖中並未畫出)。氣道的入口341位於壓合蓋30側壁,出口342於壓合單元31內的中心區域。如此在壓合狀態下,就能提供高壓氣體至該壓合單元31與該金屬載盤10之間的空間,此測試壓力為絶對壓力130~900kpa。
再者,為了確保壓合的緊度。本發明於承載座20與壓合蓋30相對的兩邊設有扣合組件40。由於扣合組件40可由許多不同實施方式達成,本發明僅就其中一種作說明。在本實施例中該扣合組件40設有兩組。每組扣合組件40包括氣壓缸41、卡制件42及定位柱43。該氣壓缸41及該卡制件42安裝於該承載座20上,位於載台21兩側(如圖2所示)。多個定位柱43是設置於壓合蓋30底部,位於壓合單元31兩側(如圖5所示)。該氣壓缸41負責推動卡制件42前後往復移動。卡制件42側壁形成多個導槽421,導槽421呈L形,其中橫向滑槽具斜度。在本實施例中,每個側邊的該導槽421數目設有3個,該定位柱43的數目也設有三個,該定位柱43的位置是對應於該導槽421。
如圖6A所示,該單一扣合組作40運作示意圖。為了便於說明,圖中僅畫出單一氣壓缸41、卡制件42及定位柱43,前述構件於承載座20及壓合蓋30的相對位置則請參閱前述圖面。當壓合蓋30下壓時,安裝其上的定位柱43會由導槽421垂直的開口進入,之後漸漸下降至底點,如圖6B所示。之後氣壓缸41
帶動該卡制件42線性移動,使該定位柱43進入該導槽421的橫向滑槽。由於橫向滑槽具有斜面,在卡制件42移動過程中,會使該密封壓條311進一步施壓於密封面12,達到較佳的密封效果。再者當定位柱43位於橫向滑槽的最末端,也會讓壓合蓋30與承載座20無法分離。多個定位柱43及多個導槽421,則能達到極佳的鎖固效果,滿足本發明需在高壓及三溫的作業環境。
如圖1及圖2所示,轉向機構70是負責帶動承載座20旋轉。在本實施例中轉向機構70能帶動承載座20呈-90度及180度的旋轉,轉向機構70包括動力裝置71、傳動機構72。動力裝置71為直驅式馬達(DD馬達)或其他精密馬達,以精準控制旋轉角度。傳動機構72可為傳動軸或中空軸且連接著該承載座20的框體23。該傳動機構72是受該動力裝置71帶動使該框體23同步轉動。在本實施例中,該傳動機構72可為中空軸,兩端另設有不同尺寸的繞線架73、74,透過中空軸讓電線由中心導引至繞線架73或繞線架74處,如此在傳動機構72轉動時,電線也不容易纒繞在一起。
綜合以上所述,本發明多晶片多功能測試系統,是由該金屬載盤10承載著待測晶片A放置於該承載座20的載台21上,由溫控輸液管50控制載台21升溫、降溫,進而同步讓金屬載盤10升溫或降溫。另外在壓合蓋30下壓時,由該壓合單元31施壓於該金屬載盤10上,讓壓合單元31與金屬載盤10之間維持密封性,再由加壓供氣管60供給氣體於兩者之間的空間中;藉此架構就能提供高壓、三溫的測試環境。另外如圖7A、圖7B、圖7C及圖7D所示,分別為壓合蓋30與承載座20受轉向機構70帶動而旋轉的狀態,分別為水平、-90度、或90度、及180度狀態,如此即可滿足待測晶片A須在不同角度狀態下進行測試的要求,以符合本發明能提供高壓、旋轉、以及三溫(高溫、室溫及低溫)的測試環境。
以上所述者僅為用以解釋本發明的較佳實施例,並非企圖據以對本發明做任何形式上的限制,是以,凡有在相同的發明精神下所作有關本發明的任何修飾或變更,皆仍應包括在本發明意圖保護的範疇。
A:供待測晶片
A1:接墊
10:金屬載盤
11:料槽
12:密封面
13:平坦面
20:承載座
21:載台
22:配重塊
23:框體
30:壓合蓋
31:壓合單元
32:探針組
33:測試介面單元
341:入口
342:出口
40:扣合組件
41:氣壓缸
42:卡制件
421:導槽
43:定位柱
50:溫控輸液管
60:加壓供氣管
70:轉向機構
71:動力裝置
72:傳動機構
73:繞線架
74:繞線架
圖1為本發明之立體圖;
圖2為本發明之分解圖;
圖3A為本發明金屬載盤的放大圖;
圖3B為本發明金屬載盤仰視角的立體圖;
圖4為本發明承載座的立體圖,其中外圍的框體省略未畫出;
圖5為本發明壓合蓋仰視角的局部放大示意圖;
圖6A為本發明扣合組件的作動示意圖(一),定位柱由上方進入導槽;
圖6B為本發明扣合組作的作動示意圖(二),定位柱進入導槽內;
圖6C為本發明扣合組件的作動示意圖(三),定位柱已被卡制於導槽內;
圖7A為本發明轉向機構運作的示意圖(一),承載座為水平狀態;
圖7B為本發明轉向機構運作的示意圖(二),承載座呈-90度旋轉;
圖7C為本發明轉向機構運作的示意圖(三),承載座呈90度旋轉;
圖7D為本發明轉向機構運作的示意圖(四),承載座呈180度旋轉。
10:金屬載盤
20:承載座
21:載台
22:配重塊
23:框體
30:壓合蓋
33:測試介面單元
40:扣合組件
41:氣壓缸
42:卡制件
421:導槽
43:定位柱
50:溫控輸液管
60:加壓供氣管
70:轉向機構
71:動力裝置
72:傳動機構
73:繞線架
74:繞線架
Claims (10)
- 一種多晶片多功能測試系統,包括: 一金屬載盤,承載著多個待測晶片; 一承載座,包括一載台,該金屬載盤以接觸式安裝該載台上; 一壓合蓋,包括一壓合單元,該壓合單元位於該壓合蓋底部,當該壓合蓋壓合於該承載座上,由該壓合單元與該金屬載盤接觸且使兩者之間形成密閉空間; 兩組扣合組件,分別位於該承載座與該壓合蓋相對的兩側邊,該扣合組件能在該壓合蓋與該承載座對合後鎖固; 兩溫控輸液管,與該載台連接,該溫控輸液管另連接一溫控裝置,以控制該載台升溫或降溫; 一加壓供氣管,連接於該壓合蓋側邊,該加壓供氣管另連接一高壓氣體供給設備,在壓合狀態下提供高壓氣體至該壓合單元與該金屬載盤之間的空間;以及 一轉向機構,帶動該承載座旋轉。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該金屬載盤中央區域具有多個料槽,周圍環設著平坦的密封面,該料槽供該待測晶片放置其中,該壓合單元設有環狀的密封壓條;在壓合狀態下,該壓合單元以該密封壓條施壓於該金屬載盤的該密封面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該金屬載盤底部具有凹陷的 平坦面,該金屬載盤放置於該載台上,由該平坦面直接與該載台表面接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該壓合蓋進一步包括多個探針組及多組測試介面單元,該壓合單元區域內為多組該探針組的分佈區域,該測試介面單元位於該壓合蓋頂部且與相對應的該探針組電性連接;當該壓合蓋壓合於該承載座上,該探針組並與該金屬載盤上相應的該待測晶片接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該承載座底部設有配重塊。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該壓合蓋內具有一氣道,該氣道的入口於該壓合蓋側壁,出口於該壓合單元內,該加壓供氣管連接於該入口。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該扣合組件包括氣壓缸、卡制件及定位柱,該氣壓缸及該卡制件安裝於該承載座上,位於載台兩側,多個該定位柱是設置於壓合蓋底部,位於該壓合單元兩側,該氣壓缸負責推動卡制件前後往復移動,該卡制件側壁形成多個導槽,該導槽呈L形,其中橫向滑槽具斜度,該定位柱的數目及位置是對應於該導槽的數目及位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該轉向機構能帶動該承載座呈-90度~180度的旋轉。
- 如申請專利範圍第1項所述之多晶片多功能測試系統,該轉向機構包括動力裝置、傳動機構,該動力裝置為直驅馬達或其他精密馬達,能精準控制旋轉角度,該傳動機構連接著該承載座的框體,該傳動機構受該動力裝置帶動使該框體內的該承載座同步轉動。
- 如申請專利範圍第9項所述之多晶片多功能測試系統,該傳動機構為中空軸,兩端另設有不同尺寸的繞線架,透過該中空軸讓電線由中心導引至該繞線架處。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114740230A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-07-12 | 苏州艾方芯动自动化设备有限公司 | 多模穴测试座结构 |
TWI787112B (zh) * | 2022-04-14 | 2022-12-11 | 四方自動化機械股份有限公司 | 多模穴測試座結構 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090015277A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Max Schaule | Device for testing electronic components, in particular ics, having a sealing board arranged inside a pressure test chamber |
TW201001581A (en) * | 2008-06-20 | 2010-01-01 | Chroma Ate Inc | Testing seat and testing equipment for semiconductors having a variable temperature device |
CN107403742A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
TW201931502A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-08-01 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090015277A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Max Schaule | Device for testing electronic components, in particular ics, having a sealing board arranged inside a pressure test chamber |
TW201001581A (en) * | 2008-06-20 | 2010-01-01 | Chroma Ate Inc | Testing seat and testing equipment for semiconductors having a variable temperature device |
CN107403742A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
TW201931502A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-08-01 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件測試載盤及其測試裝置與設備 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114740230A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-07-12 | 苏州艾方芯动自动化设备有限公司 | 多模穴测试座结构 |
TWI787112B (zh) * | 2022-04-14 | 2022-12-11 | 四方自動化機械股份有限公司 | 多模穴測試座結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202124962A (zh) | 2021-07-01 |
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