CN114740230A - 多模穴测试座结构 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及晶片测试装置的领域，尤其是涉及一种多模穴测试座结构，其包括金属载盘，承载着多个待测晶片；承载组件，包括载台，金属载盘以接触式安装该载台上；压合组件，包括压合座，压合座位于压合组件底部；压合座面对载台的表面嵌设网状密封垫，网状密封垫于压合座表面形成多个网格区，压合座另设有多个定位柱，金属载盘上也设有多个对应孔，在操作压合座压合于载台上，定位柱位于对应孔内，且由网状密封垫与金属载盘接触，让每个网格区对应一个待测晶片且形成一独立的封闭空间。本申请具有尽可能保证晶片测试的精度的效果。
Description
技术领域
本申请涉及晶片测试装置的领域，尤其是涉及一种多模穴测试座结构。
背景技术
晶片完成生产后，需要对晶片进行检测，包括高温、室温及低温的三温环境及高压状态的测试，过程中也必须对晶片进行旋转，以符合实际需求。通常，会在一金属载盘上承载多个待测晶片，在加压状态是由一压合单元与该金属载盘之间形成一密闭空间，在同一个密封空间内对多个晶片进行测试。但在测试过程中所施加的高压及三温测试环境，有时仍无法确实达到良好的密封效果，且当部份晶片所需要更高测试压力时，更无法满足此项要求，进而影响测试的精准度。
发明内容
为了尽可能保证晶片测试的精度，本申请提供一种多模穴测试座结构。
本申请提供一种多模穴测试座结构，采用如下的技术方案：
一种多模穴测试座结构，包括：
金属载盘，承载着多个待测晶片；
承载组件，包括载台，所述金属载盘以接触式安装该载台上；
压合组件，包括压合座，所述压合座位于所述压合组件底部；
所述压合座面对所述载台的表面嵌设网状密封垫，所述网状密封垫于所述压合座表面形成多个网格区，所述压合座另设有多个定位柱，所述金属载盘上也设有多个对应孔，在操作所述压合座压合于所述载台上，所述定位柱位于所述对应孔内，且由所述网状密封垫与所述金属载盘接触，让每个所述网格区对应一个待测晶片且形成一独立的封闭空间。
通过采用上述技术方案，将晶片设置在独立的封闭空间内进行检测，方便在较小的空间内维持高温高压环境，提升测试的精确性。
在一个具体的可实施方案中，所述压合座表面形成网状沟槽，所述网状密封垫嵌设于所述网状沟槽内。
通过采用上述技术方案，网状密封垫进一步提升压合座与载台之间的密封效果，方便在金属载盘的封闭空间内形成高温高压环境。
在一个具体的可实施方案中，所述定位柱设置在所述网状沟槽内。
通过采用上述技术方案，定位柱提升压合座与载台之间的定位精度的同时，能够尽量避免对网状密封垫的密封效果产生影响，保持压合座与载台压合时的高精度以及高气密性。
在一个具体的可实施方案中，所述网状密封垫具有数个定位孔，当所述网状密封垫嵌设于所述网状沟槽内，所述定位柱位于所述定位孔中。
通过采用上述技术方案，利用定位孔对网状密封垫在压合座上的位置进行定位，提升网状密封垫的定位精度。同时，定位孔起到让位作用，减少定位柱对网状密封垫密封作用的影响，确保网状密封垫的密封效果。
在一个具体的可实施方案中，所述网状沟槽纵向的开口尺寸小于槽深处尺寸。
通过采用上述技术方案，提升网状密封垫在网状沟槽内稳定性。
在一个具体的可实施方案中，所述网状沟槽内另设有黏着剂，在所述网状密封垫嵌设于所述网状沟槽内，由所述黏着剂填满所述网状沟槽内其他空间，且使所述网状密封垫局部凸出于开口外。
通过采用上述技术方案，黏着剂对密封垫与网状沟槽之间的间隙进行密封，并使网状密封垫局部凸出于网状沟槽的开口，提升对料槽的密封效果。
在一个具体的可实施方案中，所述载台为温控载座，能控制设置于上之所述金属载盘的温度。
通过采用上述技术方案，方便对载台的温度进行调节，进而方便对金属载盘的温度进行调节，方便控制金属载盘内的测试环境。
在一个具体的可实施方案中，所述压合座设有数组测试单元，每组所述测试单元分布于一个所述网格区，所述测试单元包括为至少一个进气孔及探针组，所述测试单元提供测试环境中所需的高压状态及电性接触。
通过采用上述技术方案，方便对金属载盘内的每个晶片进行检测，提升对晶片的检测精度。
在一个具体的可实施方案中，还包括多组扣合组件，分别位于所述承载组件与该压合组件相对的两侧边，所述扣合组件能在所述压合组件与所述承载组件对合后锁固。
通过采用上述技术方案，利用扣合组件将压合组件和承载组件夹紧，阻挡在承载组件内制造高温高压环境时，压合组件从承载组件上脱离，提升压合组件和承载组件之间的连接稳定性。
在一个具体的可实施方案中，所述金属载盘包括外框和多个承载件，多个所述承载件均设置在所述外框内，所述承载件的侧壁上间隔设有多条连接条，所述承载件的侧壁换上间隔开设有多条供所述连接条卡接的连接槽，所述外框内设有用于封闭承载件之间间隙的密封件。
通过采用上述技术方案，承载件能够从外框中取出，方便对承载件进行更换，在出现承载件受损时，方便对承载件进行更换，降低生产成本。利用密封件进一步提升密封效果，并对承载件进行支撑和限位，提升承载件之间的连接稳定性。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1. 利用网状密封垫在测试时对每个待测晶片提供独立的密闭空间，确保维持高压、三温的测试环境；
2. 利用网状密封垫在测试时对每个待测晶片提供独立的密闭空间，再配合定位柱及对应孔的组配，能承受更高压的测试环境，例如压力可达1500kpa；
3. 利用压合座之网状沟槽纵向开口尺寸小于槽深处尺寸，在该网状密封垫嵌设于该网状沟槽后就不易分离，减少长时间运作时可能发生之脱落故障问题。
附图说明
图1是实施例1的爆炸图。
图2是压合组件的仰视角的结构示意图图。
图3是图2中的局部放大图。
图4是体现金属载盘结构的示意图。
图5是体现压合座结构的爆炸图。
图6是压合座的俯视图。
图7是图6中AA面的剖面图。
图8是图7中的局部放大图。
图9是体现实施例2中金属载盘结构的示意图。
图10是体现金属载盘结构的爆炸图。
附图标记说明：1、承载组件；11、载台；2、压合组件；21、压合座；211、定位柱；212、网状沟槽；213、网格区；22、测试单元；221、气孔；223、探针组；224、进气孔；225、出气孔；23、黏着剂；3、金属载盘；31、对应孔；32、外框；33、承载件；34、密封件；35、卡块；36、连接槽；37、卡槽；38、连接条；4、网状密封垫；5、扣合组件；51、气压缸；52、卡制件；521、导槽；53、对合柱；6、待测晶片；61、接点。
具体实施方式
以下结合附图1-10对本申请作进一步详细说明。
下面将结合具体实施例和附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，当组件被称为「安装于或固定于」另一个组件，意指它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是「连接」另一个组件，意指它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。在所示出的实施例中，方向表示上、下、左、右、前和后等是相对的，用于解释本案中不同部件的结构和运动是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些表示是恰当的。但是，如果组件位置的说明发生变化，那么认为这些表示也将相应地发生变化。
除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是旨在限制本申请。本文所使用的术语「和/或」包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1：
如图1、图2及图3所示，为本申请一种多模穴测试座结构包括：一承载组件1、一压合组件2、一金属载盘3及一网状密封垫4。该承载组件1包括一载台11，该载台11供该金属载盘3以接触式安装其上。该压合组件2包括一压合座21，该压合座21位于该压合组件2底部，在该压合座21面对该载台11的表面嵌设有一网状密封垫4，该网状密封垫4中于该压合座21表面形成多个网格区213，每一个网格区213对应一个待测晶片，该压合座21另设有多个定位柱211，该金属载盘3上也设有多个对应孔31，当该压合座21压合于该载台11上，该定位柱211会位于该对应孔31内，且由该网状密封垫4与该金属载盘3接触，让每个该网格区213对应一个测试晶片且形成一独立的密封空间。藉此在进行测试作业中，维持正确的高压及三温(高温、室温及低温)的测试环境。
本申请为了提供三温的测试环境，该载台11为一温控座，能透过内部管路与外部控温设备连接，精准控制温度，进而同步控制设置于上的该金属载盘3的温度，提供所需三温(高温、室温及低温)的测试环境。另该压合座21另设有多组测试单元22，每个该测试单元22分布于一个该网格区213，该测试单元22包括为至少一个气孔221及一探针组223。探针组223是由数探针所构成，该探针组223提供测试时的电性接触。该气孔221能连接外部供气设备，提供测试中的高压环境或是适时解除高压状态。在本实施例中，该压合座21设有进气孔224及出气孔225，压合座21内部设有管路与数该气孔221相连接，该进气孔224供连接外部供气设备，以产生高压或适时释气释压，该出气孔225则连接仪器，以确认运作时的压力值。另外当然该承载组件1及该压合组件2能安装于一旋转机台上，在测试时提供另一种旋转测试的模式。
另外本申请还包括两组扣合组件5，该扣合组件5分别位于该承载组件1与该压合组件2相对的两侧边，该扣合组件5能在该压合组件2与该承载组件1对合后锁固，进一步确认压合时的密封状态。由于该扣合组件5可由许多不同实施方式达成，本申请仅就其中一种作说明。在本实施例中该扣合组件5设有两组。每组扣合组件5包括气压缸51、卡制件52及对合柱53。该气压缸51及该卡制件52安装于该承载组件1上，位于该载台11两侧(如图1所示)。多个该对合柱33设置于该压合组件2底部，位于该压合座21两侧。该气压缸51负责推动该卡制件52前后往复移动。该卡制件52侧壁形成多个导槽521，该导槽521呈L形，其中横向滑槽具斜度。在本实施例中，每个侧壁的该导槽521数目设有3个，该对合柱53的数目也设有三个，该对合53的位置是对应于该导槽521。
当压合组件2下压时，该对合柱53会由该导槽521垂直的开口进入，之后渐渐下降至底点后，由该气压缸51带动该卡制件52线性移动，使该对合柱53进入该导槽521的横向滑槽，由于横向滑槽具有斜面，在该卡制件52移动过程中，会使该网状密垫4进一步施压于该金属载盘3上，达到较佳的密封效果，且使也会让该压合组件2与该承载组件1无法分离。
如图4所示，该金属载盘3中央区域凸起且形成数个料糟32，该料槽31周围为平坦的格状接触面33。该料槽32供一待测晶片6放置其中。该待测晶片6放置后其用以电性接触的接点61朝上。另外该对应孔31是分布于该格状接触面33中，此用以配合该定位柱211。该金属载盘3底部为平坦面，经此平坦面区与载台11接触，以利快速升温或降温。金属载盘3采用接触式的热传递方式达到快速升温或降温，进而让该待测晶片6达到所需的测试温度。
如图2、3所示，该压合座21表面嵌设该网状密封垫4，其结构如图4、图5、图6及图7所示，在图4~7的结构中，并未将该探针组222之探针画出。 该压合座21表面形成一网状沟槽212，该网状沟槽212于该压合座21底面形成多个该网格区213，每个网格区213对应一个待测晶片，前述每一个该测试单元22之气孔221及探针组223是位于一个该网格区213内。该定位柱211是分布于该网状沟槽212内，另外该网状密封垫4也具有多个定位孔41，组装后该定位柱211亦位于该定位孔41内。
如图6、图7及图8所示，该网状沟槽212纵向尺寸之开口尺寸小于槽深处尺寸，如此设计是使该网状密封垫4嵌入该网状沟槽212内后就不易再脱落。为了进一步更加牢固性及密封性，在组装前可于该网状沟槽212深处填入黏着剂23，该黏着剂23可为硅胶。当该网状密封垫4嵌设于该网状沟槽212内，该黏着剂23会填满该网状沟槽212内的其他空间，且使该网状密封垫4局部凸出于开口外。藉此在压合过程时，外露该网状密封垫4得以变形，以达到良好的密封效果。
综合以上所述，本申请利用该压合座21表面嵌设的该网状密封垫4，在压合过程中，由该网状密封垫4与该金属载盘3的该格状接触面33紧密接触，让每个该料槽32内的该待测晶片6形成独立的密闭空间，再由该网格区213内之该测试单元22之气孔221维持高压的供气，确保维持密闭空间的高压环境，藉此满足所需之测试环璄的要求。
实施例2：
参照图9和图10，实施例2与实施例1的区别在于：金属载盘3包括外框32和多个整体呈圆柱状的承载件33，多个承载件33均设置在外框32内。每个承载件33的侧壁上均一体成型有两根连接条38，两根连接条38沿承载件33的圆周方向间隔设置。承载件33的侧壁上开设有两条供连接条38卡接的连接槽36，连接条38为燕尾条，连接槽36为燕尾槽。外框32的内壁上开设有供连接条38卡接的卡槽37，卡槽37为燕尾槽，外框32的内壁上一体成型有卡块35，卡块35为燕尾块。承载件33通过连接块和连接槽36相互拼接，提升承载件33的稳定性。承载件33上的连接条38卡入外框32上的卡槽37内，外框32上的卡块35卡入承载件33上的连接槽36内，将外框32与承载件33连接，利用外框32阻挡承载件33倾斜，进一步提升承载件33相互拼接后的稳定性。同时单个的承载件33出现损坏后需要更换时，将承载件33单独分离更换即可，无需将整个金属载盘3更换。
参照图9和图10，外框32内设有密封件34，密封件34对承载件33与外框32之间的间隙进行密封，提升金属载盘3的气密性。密封件34卡入外框32内后，利用螺钉等将密封件34固定在外框32内，承载件33设置在密封件34上，搬运外框32即可带着承载件33和密封件34一同搬运，方便对金属载盘3进行搬运。密封件34卡入承载件33之间的间隙内，阻挡承载件33之间的相对滑动，进一步提升承载件33的连接稳定性。
本申请实施例的实施原理为：先在密封件34上排布承载件33，通过承载件33上连接条38和连接槽36，将多个承载件33相互连接，再将外框32套设在密封件34上，并将密封件34固定在外框32内。当出现承载件33受损的情况时，将承载件33从密封件34上拆除，并重新设置完好的承载件33，即可继续投入使用。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多模穴测试座结构，包括：
金属载盘(3)，承载着多个待测晶片(6)；
承载组件(1)，包括载台(11)，所述金属载盘(3)以接触式安装该载台(11)上；
压合组件(2)，包括压合座(21)，所述压合座(21)位于所述压合组件(2)底部；
其特征在于：所述压合座(21)面对所述载台(11)的表面嵌设网状密封垫(4)，所述网状密封垫(4)于所述压合座(21)表面形成多个网格区(213)，所述压合座(21)另设有多个定位柱(211)，所述金属载盘(3)上也设有多个对应孔(31)，在操作所述压合座(21)压合于所述载台(11)上，所述定位柱(211)位于所述对应孔(31)内，且由所述网状密封垫(4)与所述金属载盘(3)接触，让每个所述网格区(213)对应一个待测晶片(6)且形成一独立的封闭空间。
2.根据权利要求1所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述压合座(21)表面形成网状沟槽(212)，所述网状密封垫(4)嵌设于所述网状沟槽(212)内。
3.根据权利要求2所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述定位柱(211)设置在所述网状沟槽(212)内。
4.根据权利要求2所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述网状密封垫(4)具有数个定位孔，当所述网状密封垫(4)嵌设于所述网状沟槽(212)内，所述定位柱(211)位于所述定位孔中。
5.根据权利要求2所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述网状沟槽(212)纵向的开口尺寸小于槽深处尺寸。
6.根据权利要求2所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述网状沟槽(212)内另设有黏着剂(23)，在所述网状密封垫(4)嵌设于所述网状沟槽(212)内，由所述黏着剂(23)填满所述网状沟槽(212)内其他空间，且使所述网状密封垫(4)局部凸出于开口外。
7.根据权利要求1所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述载台(11)为温控载座，能控制设置于上之所述金属载盘(3)的温度。
8.根据权利要求1所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述压合座(21)设有数组测试单元(22)，每组所述测试单元(22)分布于一个所述网格区(213)，所述测试单元(22)包括为至少一个进气孔(224)(221)及探针组(223)，所述测试单元(22)提供测试环境中所需的高压状态及电性接触。
9.根据权利要求1所述的多模穴测试座结构，其特征在于：还包括多组扣合组件(5)，分别位于所述承载组件(1)与该压合组件(2)相对的两侧边，所述扣合组件(5)能在所述压合组件(2)与所述承载组件(1)对合后锁固。
10.根据权利要求1所述的多模穴测试座结构，其特征在于：所述金属载盘(3)包括外框(32)和多个承载件(33)，多个所述承载件(33)均设置在所述外框(32)内，所述承载件(33)的侧壁上间隔设有多条连接条(38)，所述承载件(33)的侧壁换上间隔开设有多条供所述连接条(34)卡接的连接槽(36)，所述外框(32)内设有用于封闭所述承载件(33)之间间隙的密封件(34)。
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