TWM549877U - 積體電路測試裝置 - Google Patents

Description

積體電路測試裝置

本創作為一種積體電路測試裝置，係用於測試不同大小之積體電路。

積體電路(integrated circuit，簡稱為IC)是將電路小型化的方式，包含將電路製造在半導體晶片上的薄膜(thin-film)晶片，或是將半導體裝置與被動元件的整合到基板或電路板上的厚膜併合積體電路(hybrid integrated circuit)；此外，積體電路亦可根據其所包含的電晶體數量分為小型、中型、大型、超大型或是及大型積體電路。

積體電路測試裝置係用來檢測積體電路的品質或效能，以排除不良品或是找出電子機具故障的原因，目前積體電路測試裝置可分為掀蓋式測試裝置或是下壓式測試裝置，掀蓋式測試裝置的積體電路壓塊係使用彈壓式結構，能自動調節積體電路壓塊的下壓力量，並使下壓力量均勻分布，但此種測試裝置僅適用於較小型的積體電路；下壓式測試裝置係以外力給予該壓塊一下壓的力量，因此可提供的壓力較大而能適用於相對大型的積體電路。

中華民國專利TW 201011300號公開案係一種積體電路測試裝置，主要包含互相組配的上蓋與基座，上蓋內部設有一通孔，以及在通孔附近設有複數個測試探針，用以接觸積體電路，且測試探針 內部設有測試彈簧；又基座內部設有一承靠座，對應上蓋版的通孔，用以承載積體電路；承靠座下方與基座之間設有至少一承靠彈簧，且通孔與承靠座之間的距離小於積體電路封裝後的厚度，藉著承靠彈簧的設置，此裝置可以用於降低因為封裝後積體電路厚度的差異，導致檢測時損壞積體電路或是精準度不一的缺失，但此公開案揭示的積體電路檢測裝置並無法用於檢測不同大小的積體電路。

又，中華民國專利TW I387766(B)號專利係一種可換用不同探針卡之積體電路測試機台，本發明主要是在基座上之容置槽內選擇式放入不同尺寸的探針卡，並以共用之定位梢予以定位；不同的探針卡具有相同且相對應之複數個內環接點，可與探針座所之複數個內環探針分別相應對合而電性連接，此外，較大之探針卡外圍的複數個外環接點亦分別相應對合至探針座之複數個外環探針而電性連接。因此，一部積體電路測試機台可換用兩種不同尺寸之探針卡進行測試，不需拆換測試載板及修改測試機台內部軟體，即能達到快速置換不同探針卡的目的，但是此創作並無法根據積體電路的厚度調整測試頭與基座之間的高度。

今，創作人有鑑於現有積體電路測試裝置於實際實施時仍有多處缺失，於是乃一本孜孜不倦之精神，並藉由其豐富專業知識及多年之實務經驗所輔佐，而加以改善，並據此研創出本創作。

本創作係有關於一種積體電路測試裝置，尤其係指一種結合掀蓋式與下壓式優點的積體電路測試裝置，藉此本創作之測試裝置可以用以測試不同大小的積體電路。

本創作之積體電路檢測裝置包含有基座、積體電路壓塊、上蓋以及扣鎖裝置；基座係具有第一容置空間以容設積體電路插槽；積體電路壓塊的一側蓋合於第一容置空間，積體電路壓塊之另一側延伸一壓柱；上蓋係以第一樞接部樞接於基座，並以一扣件與基座扣合，上蓋對應基座之一側具有第二容置空間以容設積體電路壓塊，且上蓋設有一通孔以使壓柱穿過上蓋；扣鎖裝置包含一支撐臂與一扣鎖臂，支撐臂之一端鎖固於第一樞接部，另一端樞接於扣鎖臂，扣鎖臂進一步以至少一個連接件與壓柱相連。

於本創作之一實施例中，扣件具有一卡勾，且基座對應扣件之處設有一溝槽以卡固該卡勾。

於本創作之一實施例中，連接件以第一樞接鈕樞接於扣鎖臂，並以第二樞接鈕樞接於壓柱。

於本創作之一實施例中，積體電路壓塊進一步設有複數個軸桿，軸桿亦穿設於上蓋，且以一連動件連接於壓柱，其中軸桿套設有一彈簧。

於本創作之一實施例中，支撐臂設置有至少一個槽孔，且以螺栓固設於上蓋。

於本創作之一實施例中，槽孔為長槽孔。

藉此，本創作提供之積體電路檢測裝置，同時設有扣件以及扣鎖裝置，能用於檢測不同大小或種類的積體電路。

(1)‧‧‧基座

(11)‧‧‧第一容置空間

(12)‧‧‧積體電路插槽

(13)‧‧‧導引面

(14)‧‧‧溝槽

(15)‧‧‧導電彈片

(2)‧‧‧上蓋

(21)‧‧‧第一樞接部

(22)‧‧‧第二容置空間

(23)‧‧‧扣件

(231)‧‧‧卡勾

(232)‧‧‧突部

(233)‧‧‧轉軸

(24)‧‧‧通孔

(25)‧‧‧軸孔

(3)‧‧‧積體電路壓塊

(31)‧‧‧定位件

(32)‧‧‧壓柱

(33)‧‧‧軸桿

(331)‧‧‧彈性件

(34)‧‧‧限位件

(4)‧‧‧扣鎖裝置

(41)‧‧‧支撐臂

(42)‧‧‧扣鎖臂

(43)‧‧‧槽孔

(44)‧‧‧螺栓

(45)‧‧‧第二樞接部

(5)‧‧‧連接件

(51)‧‧‧第一樞接鈕

(52)‧‧‧第二樞接鈕

(6)‧‧‧連動件

(A)‧‧‧積體電路

(A1)‧‧‧焊錫球

第一圖：本創作掀蓋狀態示意圖。

第二圖：本創作上蓋閉合狀態示意圖。

第三圖：本創作扣鎖裝置作用示意圖。

第四圖：本創作支撐臂鎖固於上蓋示意圖。

第五圖：本創作扣件作用示意剖面圖。

第六圖：本創作限位件作用示意剖面圖。

第七圖：本創作整體作用示意剖面圖。

第八圖：本創作積體電路測試裝置後視圖。

本創作之目的及其結構功能上的優點，將依據以下圖面所示之結構，配合具體實施例予以說明，俾使審查委員能對本創作有更深入且具體之瞭解。

請參閱第一圖，本創作之積體電路測試裝置係設有一基座(1)，基座具有一第一容置空間(11)以容設一積體電路插槽(12)，積體電路插槽(12)係用以放置欲檢測之積體電路。上蓋(2)係以一第一樞接部(21)樞接於基座(1)，並對應蓋合於基座(1)；上蓋(2)面向基座(1)之一側設有一第二容置空間(22)，以容設一積體電路壓塊(3)，當上蓋(2)闔上時，積體電路壓塊(3)會蓋合於第一容置空間(11)並提供一壓力於積體電路插槽(12)中的積體電路；積體電路壓塊(3)的周邊設有定位元件(31)，而第一容置空間(11)對應設置有導引面(13)，以導引定位元件(31)以及上蓋(2)能正確蓋合於基座(1)。另，上蓋(2)設有一扣件(23)，扣件(23)設有一卡勾(231)且基座(1)對應於 該扣件(23)之位置設有一溝槽(14)並於上蓋(2)蓋合於基座(1)上時與卡勾(231)互相扣合。

請參閱第二~四圖，上蓋(2)於扣件(23)之相對另一側設有一扣鎖裝置(4)，扣鎖裝置包含有一支撐臂(41)與一扣鎖臂(42)，支撐臂(41)具有至少一個槽孔(43)，並藉由螺栓(44)固鎖於上蓋(2)的第一樞接部(21)；扣鎖臂(42)係以第二樞接部(45)樞接於支撐臂(41)，並可以第二樞接部(45)為支點轉動。此外，扣鎖臂(42)進一步以連接件(5)連接於一壓柱(32)，壓柱(32)係延伸自積體電路壓塊，且壓柱(32)穿設於上蓋(2)設有之一通孔(24)，壓柱(32)透過連接件(5)與扣鎖臂(42)相連。連接件(5)具有至少二樞鈕，並以第一樞接鈕(51)與扣鎖臂(42)相連接，且以第二樞接鈕(52)與壓柱(32)相連接。此外，積體電路壓塊另設有複數個軸桿(33)，且亦透過軸孔(25)穿設過上蓋(2)，軸桿(33)套設有彈性件(331)，且以一連動件(6)連接於壓柱(32)，其中彈性件(331)可例如為彈簧。請參閱第二圖，於一實施樣態中，軸桿(33)位於壓柱(32)之兩側，連動件(6)係呈現橫桿狀，連動件(6)的兩端點分別連接於一軸桿(33)，且連動件(6)中央部分固定於壓柱(32)；另，積體電路壓塊亦連接一限位件(34)，且限位件(34)穿設於該上蓋(2)；請再參閱第三圖與第四圖，當扣鎖臂(42)往扣件(23)方向下壓時，會同時透過連接件(5)將壓柱(32)向下壓，壓柱(32)亦經由連動件(6)帶動軸桿(33)一起下壓，以使積體電路壓塊向下移動，當扣鎖臂(42)下壓時，限位件(34)亦會一同向下位移。

請參見第五圖，進行檢測時，將待測之積體電路(A)放置於積體電路插槽(12)上，使積體電路(A)上設置的焊錫球(A1)半陷入積體電路插槽(12)所設有的導電連接件，例如導電彈片(15)中；當積體電 路壓塊(3)與限位件(34)緊鄰於上蓋(2)時，扣件(23)的突部(232)並不會受到限位件(34)的限制且可以被扳動，故扣件(23)可以轉軸(233)為支點朝向上蓋(2)方向轉動，並使上蓋(2)完整蓋合於基座，再以卡勾(231)扣合於基座(1)的溝槽(14)；若上蓋(2)蓋合時，積體電路壓塊(3)並未緊鄰上蓋(2)，積體電路壓塊(3)靠近第一樞接部(21)的區域會先下壓到積體電路(A)靠近第一樞接部(21)的一側，使積體電路(A)設置的焊錫球(A1)無法均勻的插入導電彈片(15)，且會導致焊錫球(A1)自積體電路(A)脫落而損壞。

請再參閱第六圖，若在上蓋(2)尚未蓋合於基座(1)時，扣鎖臂(42)已透過壓柱(32)將積體電路壓塊(3)以及限位件(34)下壓，此時扣件(23)會被下移的限位件(34)抵住，突部(232)無法朝向上蓋(2)方向轉動，而卡勾(231)會抵觸到基座(1)且無法扣住溝槽(14)，最終造成上蓋(2)無法完全蓋合，此時積體電路壓塊(3)並不會碰觸到積體電路(A)而造成損壞。

再請參見第七圖，當扣件(23)與溝槽(14)扣合後，再扳動扣鎖臂(42)以帶動積體電路壓塊(3)、壓柱(32)以及限位件(34)一起下移，此時積體電路壓塊(3)以垂直於積體電路插槽(12)的方向下壓，藉由定位件(31)以及導引面(13)使積體電路壓塊(3)準確的蓋合於積體電路插槽(12)，並將積體電路(A)均勻向下壓，使積體電路(A)的焊錫球(A1)能均勻插入積體電路插槽(12)的導電彈片(15)當中，以進行檢測；此時限位件(34)會抵住扣件(23)的突部(232)，使扣件(23)無法開啟。

請再參見第八圖，支撐臂(41)所設有的槽孔(43)可為長槽孔，故可以藉由調整螺栓(44)與槽孔(43)的相對位置，以調整支撐臂(41)的高低，以適用於檢測不同厚度的積體電路。

本創作積體電路測試裝置同時具有扣件以及扣鎖裝置，且扣鎖裝置的高度為可進一步調整，故能用於檢測不同大小或種類的積體電路。

由上述之實施說明可知，本創作與現有技術相較之下，具有以下優點：

1.本創作之積體電路測試裝置，同時結合了扣件以及扣鎖裝置，可以在小體積的積體電路測試裝置上提供較大的下壓壓力，因此可以同時適用於檢測不同大小的積體電路。

2.本創作之積體電路測試裝置，扣鎖裝置藉由扣鎖臂同時帶動壓柱以及軸桿，以提供一均勻之下壓力量，此種裝置在使用上較為省力，改進以往偵測大型積體電路所用裝置於使用時較為費力之缺失。

3.本創作之積體電路測試裝置，扣鎖裝置的支撐臂設有長槽孔，因此可以調整扣鎖裝置的高度以應用於檢測不同厚度的積體電路。

綜上所述，本創作之積體電路檢測裝置，的確能藉由上述所揭露之實施例，達到所預期之使用功效，且本創作亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求。爰依法提出新型專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。

惟，上述所揭之說明，僅為本創作之較佳實施例，非為限定本創作之保護範圍；大凡熟悉該項技藝之人士，其所依本創作之特徵 範疇，所作之其它等效變化或修飾，皆應視為不脫離本創作之設計範疇。

(1)‧‧‧基座

(11)‧‧‧第一容置空間

(12)‧‧‧積體電路插槽

(13)‧‧‧導引面

(14)‧‧‧溝槽

(2)‧‧‧上蓋

(21)‧‧‧第一樞接部

(22)‧‧‧第二容置空間

(23)‧‧‧扣件

(231)‧‧‧卡勾

(3)‧‧‧積體電路壓塊

(31)‧‧‧定位件

Claims (7)

1. 一種積體電路測試裝置，包含：一基座，具有一第一容置空間以容設一積體電路插槽；一積體電路壓塊，係以一側蓋合於該積體電路插槽，且該積體電路壓塊之另一側延伸一壓柱；一上蓋，係以一第一樞接部樞接於該基座，並以一扣件與該基座扣合，其中該上蓋對應該基座之一側具有一第二容置空間以容設該積體電路壓塊，且該上蓋設有一通孔以穿設於該壓柱；一扣鎖裝置，包含一支撐臂與一扣鎖臂，該支撐臂以一端鎖固於該第一樞接部，並以另一端樞接該扣鎖臂，該扣鎖臂係進一步以至少一個連接件連接該壓柱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試裝置，該扣件具有一卡勾，且該基座對應該扣件處設有一溝槽以卡固該卡勾。
3. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試裝置，其中該連接件係以一第一樞鈕樞接該扣鎖臂，並以一第二樞鈕樞接該壓柱。
4. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試裝置，該積體電路壓塊係進一步設有複數個軸桿且穿設該上蓋，該軸桿係套設有一彈性件且以一連動件連接該壓柱。
5. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試裝置，該積體電路壓塊進一步設有一穿設於該上蓋之限位件，該限位件係與該積體電路壓塊連動以控制該扣件與該基座之扣合。
6. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試裝置，其中該支撐臂係設有至少一個槽孔，並以至少一螺栓固設於該上蓋。
7. 如申請專利範圍第6項所述之積體電路測試裝置，其中該槽孔係為長槽孔。