TWI685891B - 膠帶移除機及膠帶移除方法 - Google Patents

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Abstract

一種膠帶移除機，適於從框架移除膠帶。所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域。所述膠帶移除機包括載體及膠帶移除模組。所述載體用於支撐所述膠帶及所述框架。所述膠帶移除模組包括彈性按壓裝置及膠帶移除頭，其中所述膠帶的所述周邊區域適於被所述彈性按壓裝置按壓，且所述膠帶的所述晶片安裝區域適於被所述膠帶移除頭按壓。一種膠帶移除方法亦被提及。

Description

膠帶移除機及膠帶移除方法
本發明涉及一種膠帶移除機及膠帶移除方法。
在晶片的一些製造程序(即，切割程序)中，會將晶片附接到膠帶上，其中所述膠帶黏附到框架上。在晶片切割程序期間，框架及膠帶能夠暫時固定晶片的位置。在晶片切割程序之後，已知良好的晶片被拾取而從膠帶移除，而不良的晶片則留在膠帶上。由於框架可重複利用，不良的晶片會需要被收集起來。如何以高效的方式從框架移除膠帶十分重要。
根據本公開的一些實施例，一種膠帶移除機適於從框架移除膠帶，所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域。所述膠帶移除機包括載體及膠帶移除模組。所述載體用於支撐所述膠帶及所述框架。所述膠帶移除模組包括彈性按壓裝置及膠帶移除頭，其中所述膠帶的所述周邊區域適於被所述彈性按壓裝置按壓，且所述膠帶的所述晶片安裝區域適於被所 述膠帶移除頭按壓。
根據本公開的一些替代實施例，一種膠帶移除方法包括：將具有膠帶的框架設置在載體上，其中所述膠帶具有晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域；通過膠帶移除模組的彈性按壓裝置對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓；以及通過所述膠帶移除模組的膠帶移除頭對所述膠帶的所述晶片安裝區域進行按壓直到所述膠帶被從所述框架移除。
根據本公開的一些實施例，一種膠帶移除方法包括：將具有膠帶的框架設置在載體上，其中所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域；在所述膠帶上設置覆蓋層；通過膠帶移除模組的彈性按壓裝置對所述膠帶的所述周邊區域以及所述覆蓋層的與所述膠帶的所述周邊區域對應的一部分進行預壓；以及通過所述膠帶移除模組的膠帶移除頭對所述膠帶的所述晶片安裝區域及所述覆蓋層的與所述膠帶的所述晶片安裝區域對應的一部分進行按壓，直到從所述框架移除所述膠帶。
10‧‧‧框架
20‧‧‧膠帶
22‧‧‧晶片安裝區域
23‧‧‧不良晶片/晶片
24‧‧‧周邊區域
26‧‧‧不良晶片包裝
100‧‧‧膠帶移除機
110‧‧‧第一傳送裝置
112‧‧‧輸送帶
120‧‧‧晶片識別模組
122‧‧‧光源
124‧‧‧圖像擷取裝置
126‧‧‧處理模組
130‧‧‧覆蓋層供應模組
131‧‧‧覆蓋層
132‧‧‧覆蓋層存儲庫
133‧‧‧底板
134‧‧‧柱
136‧‧‧吸嘴
137‧‧‧第一移動裝置
138‧‧‧第二移動裝置
140‧‧‧膠帶移除模組
142‧‧‧環形底座
144‧‧‧膠帶移除頭
146‧‧‧彈性按壓裝置
147‧‧‧按壓銷
148‧‧‧彈性構件
149‧‧‧第三移動裝置
150‧‧‧框架收集車
152‧‧‧主體
154‧‧‧柱
160‧‧‧第二傳送裝置
170‧‧‧包裝裝置
180‧‧‧標記裝置
190‧‧‧膠帶收集車
210、215、220、225、230、235‧‧‧步驟
圖1 是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的示意圖。
圖2 是說明根據本發明實施例附接到框架的膠帶的俯視圖。
圖3 是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的晶片識別模組的側視圖。
圖4 是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的覆蓋層供應模組的示意圖。
圖5 是說明根據本發明實施例，附接到圖3所示的框架並由覆蓋層覆蓋的膠帶的側視圖。
圖6 是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的膠帶移除模組的示意圖。
圖7到圖10A 是說明根據本發明實施例由圖6所示的膠帶移除模組進行的膠帶移除程序的側視圖。
圖10B及圖10C 分別是根據本發明一些實施例的膠帶移除程序的流程圖。
圖11 是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的框架收集車(frame collection car)的示意圖。
圖12 是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的包裝裝置(packing device)、印刷裝置以及膠帶收集車(tape collection car)的示意圖。
以下公開內容提供用於實現所提供主題的不同特徵的許多不同的實施例或實例。以下闡述元件及配置的具體實例以簡化本公開內容。當然，這些僅為實例且不旨在進行限制。舉例來說，以下說明中將第二特徵形成於第一特徵“之上”或第一特徵“上”可包括其中第二特徵與第一特徵被形成為直接接觸的實施例，且 也可包括其中第二特徵與第一特徵之間可形成有附加特徵、進而使得所述第二特徵與所述第一特徵可能不直接接觸的實施例。另外，本公開內容可能在各種實例中重複使用參照編號及/或字母。這種重複是出於簡潔及清晰的目的，而不是自身表示所論述的各種實施例及/或配置之間的關係。
另外，為易於說明，本文中可能使用例如“在...之下(beneath)”、“在...下面(below)”、“下部的(lower)”、“在...上(on)”、“在...上方(above)”、“上部的(upper)”等空間相對性用語來闡述圖中所示的一個元件或特徵與另一(其他)元件或特徵的關係。所述空間相對性用語旨在除圖中所繪示的取向外還囊括裝置在使用或操作中的不同取向。設備可具有其他取向(旋轉90度或其他取向)，且本文中所用的空間相對性用語可同樣相應地進行解釋。
圖1是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的示意圖。圖2是說明根據本發明實施例附接到框架的膠帶的俯視圖。參照圖1及圖2，本實施例的膠帶移除機100適於從框架10移除膠帶20。如圖2所示，膠帶20附接到框架10。在一些實施例中，框架10是環形框架，框架10是例如環形金屬框架，例如鐵環形框架。在一些替代實施例中，框架10是例如由其他適當的材料製成的環形框架。在本公開中不限制框架10的材料。框架10可包括孔隙(例如，圓形孔隙)。在一些實施例中，膠帶20可包括基礎層(圖中未示出)及覆蓋在所述基礎層上的黏合層(圖中未示出)。然而，膠帶20的類型並不僅限於此。
如圖2所示，膠帶20具有黏性表面，且所述黏性表面面向框架10並與框架10黏附在一起。膠帶20的黏性表面包括外邊緣區域(圖中未示出)，且所述外邊緣區域與框架10黏附在一起。此外，膠帶20的黏性表面還包括晶片安裝區域22以及環繞晶片安裝區域22的周邊區域24。晶片安裝區域22及周邊區域24通過框架10的孔隙被顯露出。在一些實施例中，在將晶片附接到由框架10承載的膠帶20的晶片安裝區域22上之後，可執行晶片切割程序以形成附接在晶片安裝區域22中的多個單體化的半導體晶片。然後，對所述半導體晶片執行晶片偵測程序或其他適當的晶片測試程序，以識別已知良好的晶片與不良晶片。此後，從膠帶20拾取已知良好的晶片，並執行一系列晶片封裝程序來對已知良好的晶片進行封裝。如圖2所示，在拾取已知良好的晶片之後，在膠帶20的晶片安裝區域22上會留有至少一個不良晶片23。在圖2中，舉例來說，至少一個不良晶片23的數目是3。然而，在本公開中不限制至少一個不良晶片23的數目。
由於附接到膠帶20上的不良晶片23是晶片製造公司的財產，因此不良晶片23需要歸還給晶片製造公司。因此，需要從框架10移除膠帶20及附接到膠帶20上的不良晶片23，使得框架10可被回收並重複利用。在一些實施例中，需要從框架10移除上面附接有不良晶片23的膠帶20，且在對膠帶20進行膠帶移除之後，收集膠帶20及附接在膠帶20上的不良晶片23並將其歸還給晶片製造公司。
如圖1所示，在一些實施例中，膠帶移除機100包括載體及膠帶移除模組140。在一些實施例中，載體可包括第一傳送裝置110，第一傳送裝置110適於支撐並傳送框架10及附接到框架10上的膠帶20。在一些實施例中，第一傳送裝置110包括至少一個輸送帶112。然而，在本公開中不限制第一傳送裝置110的類型。在其他實施例中，載體可為支撐底座。在一些替代實施例中，第一傳送裝置110可包括機械臂等。
在一些實施例中，膠帶移除模組140可移動地設置在第一傳送裝置110的一側。膠帶移除模組140能夠朝第一傳送裝置110移動並按壓膠帶20以從框架10移除膠帶20。
如圖1及圖2所示，在一些實施例中，膠帶移除機100還可包括晶片識別模組120、覆蓋層供應模組130以及框架收集車150。附接到框架10的膠帶20可由第一傳送裝置110依次傳送到晶片識別模組120、覆蓋層供應模組130以及膠帶移除模組140。在通過膠帶移除模組140將膠帶20從框架10移除之後，框架10可由第一傳送裝置114進一步傳送並收集在框架收集車150中。在一些替代實施例中，膠帶移除機100還可包括晶片識別模組120、覆蓋層供應模組130、框架收集車150、第二傳送裝置160、包裝裝置170、標記裝置180以及膠帶收集車190。附接到框架10上的膠帶20可由第一傳送裝置110依次傳送到晶片識別模組120、覆蓋層供應模組130以及膠帶移除模組140。在通過膠帶移除模組140將膠帶20從框架10移除之後，框架10可由第一傳送 裝置114進一步傳送並收集在框架收集車150中。在通過膠帶移除模組140將膠帶20從框架10移除之後，膠帶20及不良晶片23可由第二傳送裝置160進一步依次傳送到包裝裝置170、標記裝置180以及膠帶收集車190。下面將詳細闡述圖1中所示的晶片識別模組120、覆蓋層供應模組130、膠帶移除模組140、框架收集車150、包裝裝置170、標記裝置180以及膠帶收集車190。
圖3是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的晶片識別模組的側視圖。參照圖1及圖3，在一些實施例中，晶片識別模組120設置在第一傳送裝置110的傳送路徑上。換句話說，第一傳送裝置110可將膠帶20、不良晶片23以及框架10傳送到晶片識別模組120。晶片識別模組120適於檢測膠帶20上的至少一個晶片23的晶片資訊。在一些實施例中，所述晶片資訊包括膠帶20上的晶片數目資訊及晶片位置資訊中的至少一者。也就是說，在執行晶片識別之後，可搜集到膠帶20上的至少一個晶片23的晶片資訊。所述晶片資訊可用於檢查不良晶片的數目及/或檢查不同膠帶20中的不良晶片的分佈是否類似以估測是否需要修改晶片的製造程序。
在一些實施例中，膠帶20是透明的或半透明的，且膠帶20上的晶片23是不透明的。也就是說，光能夠穿過膠帶20並被晶片23阻擋或遮蔽。在一些實施例中，如圖3所示，晶片識別模組120可包括光源122、圖像擷取裝置124以及處理模組126。光源122設置在第一傳送裝置110的一側(例如，第一傳送裝置110 的下側)。圖像擷取裝置124設置在第一傳送裝置110的對應於光源122的另一側(例如，第一傳送裝置110的上側)。在一些實施例中，第一傳送裝置110包括平行安裝的兩個輸送帶112，且兩個輸送帶112可同步移動，兩個輸送帶112適於支撐膠帶20及框架10的兩個相對側。框架10、膠帶20以及晶片23由兩個輸送帶112進行傳送。
在一些實施例中，從光源122發出的光可照射在膠帶20及晶片23上而不會被輸送帶112遮蔽，從光源122發出的光的一部分可穿過膠帶20，且從光源122發出的光的另一部分可被附接到膠帶20上的不良晶片23阻擋或遮蔽，使得可由圖像擷取裝置124擷取用於識別不良晶片23的數目及位置的圖案或圖像。舉例來說，圖像擷取裝置124包括CCD圖像感測器、CMOS圖像感測器等。在一些實施例中，從光源122發出的光可增強由圖像擷取裝置124擷取的圖案或圖像的圖像品質。
此外，在一些實施例中，處理模組126電連接到圖像擷取裝置124，並處理來自圖像擷取裝置124的資料以獲得晶片資訊。因此，晶片識別模組120能夠執行晶片識別程序以獲得膠帶20上的至少一個晶片(即，不良晶片23)的晶片信息。在一些替代實施例中，可省略光源122。
應注意，在本公開中不限制晶片識別模組120的配置，例如，晶片識別模組120可為能夠檢測晶片23中的金屬跡線以識別不良晶片23的數目及/或位置的金屬檢測器。在一些替代實施例 中，晶片識別模組120可為能夠檢測膠帶20上的高度差使得可識別不良晶片23的數目及/或位置的高度檢測器。
在一些實施例中，膠帶20可具有黏性表面，為了防止膠帶20的黏性材料在膠帶移除程序期間直接接觸膠帶移除模組140、及/或為了防止從不同框架移除的不同膠帶20在被堆疊在一起時彼此黏附，在從框架10移除膠帶20之前，可在膠帶20上設置覆蓋層131用於抗黏著。
圖4是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的覆蓋層供應模組的示意圖。圖5是說明根據本發明實施例，附接到圖3所示的框架並由覆蓋層覆蓋的膠帶的側視圖。參照圖1、圖4及圖5，在一些實施例中，覆蓋層供應模組130設置在第一傳送裝置110的傳送路徑上。覆蓋層供應模組130適於存儲多個堆疊的覆蓋層131，並在膠帶20上提供覆蓋層131中的一者以覆蓋膠帶20及不良晶片23。在一些實施例中，舉例來說，覆蓋層131是紙。然而，在本公開中不限制覆蓋層131的類型。在一些替代實施例中，覆蓋層131可為柔性層，例如塑膠膠帶層、布等。
如圖4所示，在一些實施例中，覆蓋層供應模組130包括覆蓋層存儲庫132及轉運裝置。覆蓋層存儲庫132能夠存儲所述多個堆疊的覆蓋層131。在一些實施例中，覆蓋層存儲庫132包括底板133及從底板133突出的多個柱134。底板133支撐所述多個堆疊的覆蓋層131且所述多個堆疊的覆蓋層131被所述多個柱134約束。換句話說，用於存儲所述多個堆疊的覆蓋層131的 容置空間由底板133及柱134界定。然而，在本公開中不限制覆蓋層存儲庫132的類型。在一些替代實施例中，覆蓋層存儲庫132可為槽等。
在一些實施例中，轉運裝置包括至少一個吸嘴136、連接到至少一個吸嘴136的第一移動裝置137、以及連接到第一移動裝置137的第二移動裝置138。在一些實施例中，轉運裝置可包括四個吸嘴136。然而，在本公開中不限制吸嘴136的數目。在一些實施例中，覆蓋層131中的一者可被至少一個吸嘴136通過真空吸引暫時拾取。然而，在本公開中不限制轉運裝置的類型。在一些替代實施例中，轉運裝置可包括夾具(圖中未示出)以拾取覆蓋層131。
吸嘴136可通過第一移動裝置137及第二移動裝置138被驅動以沿各種方向移動，使得覆蓋層131可被吸嘴136拾取並可被轉運到附接在框架10上的膠帶20。在一些實施例中，第一移動裝置137可適於垂直(即，向下及向上)移動，且第二移動裝置138可適於水平移動。然而，在本公開中不限制第一移動裝置137及第二移動裝置138的移動方向。在一些實施例中，第一移動裝置137及第二移動裝置138可分別包括滑軌及滑塊。當然，在本公開中不限制第一移動裝置137及第二移動裝置138的類型。在一些替代實施例中，第一移動裝置137及第二移動裝置138可為機械臂。
如圖4及圖5所示，在一些實施例中，第一傳送裝置110 可將膠帶20、不良晶片23以及框架10傳送到覆蓋層供應模組130。在膠帶移除程序之前，吸嘴136通過第一移動裝置137及第二移動裝置138被驅動，以拾取堆疊的覆蓋層131中的一者並將堆疊的覆蓋層131中的所述一者從覆蓋層存儲庫132轉運到膠帶20上。被吸嘴136拾取的覆蓋層131可被按壓到膠帶20上，使得不良晶片23被夾置在覆蓋層131與膠帶20之間。舉例來說，當覆蓋層131被按壓到膠帶20上時，覆蓋層131與膠帶20的黏性表面黏附在一起，使得附接在膠帶20中的不良晶片23可被覆蓋層131覆蓋。
圖6是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的膠帶移除模組的示意圖。參照圖1及圖6，膠帶移除模組140設置在第一傳送裝置110的傳送路徑上，且膠帶移除模組140適於按壓或沖壓膠帶20以從框架10移除膠帶20。在一些實施例中，膠帶移除模組140包括第一按壓部及第二按壓部。第一按壓部可相對於第二按壓部移動，且第一按壓部及第二按壓部適於分別按壓附接到框架上的膠帶的不同部分。舉例來說，第一按壓部可為膠帶移除頭144，且第二按壓部可為彈性按壓裝置146，且彈性按壓裝置146可設置在膠帶移除頭144周圍並適於發生形變。在一些實施例中，膠帶移除頭144及彈性按壓裝置146的位置對應於晶片安裝區域22及周邊區域24的位置。然而，在本公開中不限制第一按壓部及第二按壓部的類型及位置。
如圖6所示，在一些實施例中，膠帶移除模組140包括 環形底座142，膠帶移除頭144被環形底座142環繞，且彈性按壓裝置146設置在環形底座142處並從環形底座142的下表面突出。在一些實施例中，彈性按壓裝置146包括多個按壓銷147以及多個彈性構件148，且這些彈性構件148分別設置在環形底座142與這些按壓銷147之間。換句話說，按壓銷147在按壓到膠帶20時，彈性構件148能夠改變按壓銷147從環形底座142的突出高度。在一些實施例中，彈性構件148可為彈簧。然而，在公開中不限制彈性構件148的類型。
應注意，在圖6中彈性按壓裝置146的數目是四個。然而，在本公開中不限制彈性按壓裝置146的數目。在一些替代實施例中，彈性按壓裝置146的數目可為一個，且彈性按壓裝置146的形狀可類似於環形底座142。也就是說，彈性按壓裝置146可為環形突出，例如從環形底座142的下表面突出的封閉的壁。當然，在本公開中不限制彈性按壓裝置146的形狀。此外，在一些實施例中，第三移動裝置149連接到膠帶移除模組140。膠帶移除模組140可被第三移動裝置14垂直(即，向下及向上)移動以執行膠帶移除程序。
圖7到圖10A是說明根據本發明實施例由圖6所示的膠帶移除模組進行的膠帶移除程序的側視圖。圖10B及圖10C分別是根據本發明一些實施例的膠帶移除程序的流程圖。首先參照圖7，在一些實施例中，第一傳送裝置110可進一步將膠帶20、不良晶片23、框架10以及覆蓋層131傳送到膠帶移除模組140。如圖 7、圖10B及圖10C所示，將具有膠帶20的框架10設置在載體上，其中膠帶20包括晶片安裝區域22以及環繞晶片安裝區域22的周邊區域24(圖10B及圖10C中所示的步驟210)。在一些實施例中，在步驟210之後，可在膠帶20上設置覆蓋層131(作為圖10B中所示的步驟215)。如圖7所示，膠帶移除模組140可位於膠帶20、不良晶片23、框架10、覆蓋層131以及第一傳送裝置110之上。然而，在本公開中不限制膠帶移除模組140的設置。此外，在一些實施例中，膠帶移除模組140的膠帶移除頭144及彈性按壓裝置146的位置分別對應於膠帶20的晶片安裝區域22以及周邊區域24的位置。
如圖7所示，膠帶移除頭144相對於彈性按壓裝置146位於初始位置中。在一些實施例中，在初始位置處，膠帶移除頭144可與環形底座142位於同一水平高度處。按壓銷147可從環形底座142的下表面突出，使得彈性按壓裝置146與膠帶20之間的最短距離小於膠帶移除頭144與膠帶20之間的最短距離。然而，在本公開中不限制膠帶移除頭144及環形底座142在初始位置中的位置。在一些替代實施例中，在初始位置中，膠帶移除頭144的位置可高於或低於環形底座142的水平高度。
參照圖8，在一些實施例中，由膠帶移除模組140的彈性按壓裝置146執行膠帶移除程序的第一按壓程序。在第一按壓程序期間，膠帶移除模組140可朝膠帶20移動，直到膠帶20的周邊區域24以及覆蓋層131的與膠帶20的周邊區域24對應的一部 分被膠帶移除模組140的彈性按壓裝置146預壓(作為圖10B中所示的步驟225)。在一些實施例中，可省略覆蓋層131，那樣一來，膠帶移除程序的第一按壓程序可包括圖10C所示的步驟220。在步驟220中，通過膠帶移除模組140的彈性按壓裝置146對膠帶20的周邊區域24進行預壓。在第一按壓程序期間，當按壓銷147按壓膠帶20的周邊區域24時，彈性按壓裝置146的彈性構件148可發生形變，使得按壓銷147可對膠帶20的周邊區域24進行預壓。在第一按壓程序期間，膠帶20的黏性表面的外邊緣區域的一部分可與框架10略微分離。
然後，參照圖9及圖10A，由膠帶移除模組140的膠帶移除頭144執行膠帶移除程序的第二按壓程序。在第二按壓程序期間，膠帶移除頭144相對於彈性按壓裝置146移動到膠帶移除位置(如圖10A中所示)。在圖10B中所示的步驟235中，通過膠帶移除模組140的膠帶移除頭144對膠帶20的晶片安裝區域22以及覆蓋層131的與膠帶20的晶片安裝區域22對應的一部分進行按壓，直到從框架10移除膠帶20。因此，在步驟235之後，膠帶20從框架10完全分離。在一些實施例中，可省略覆蓋層131，那樣一來，膠帶移除程序的第二按壓程序可包括圖10C中所示的步驟230，通過膠帶移除模組140的膠帶移除頭144按壓膠帶20的晶片安裝區域22，直到從框架10移除膠帶20。
如圖10A所示，在一些實施例中，當膠帶移除頭144位於膠帶移除位置處時，膠帶移除頭144的底表面位於低於環形底 座142及彈性按壓裝置146的水平高度處。也就是說，膠帶移除頭144從初始位置(如圖7所示)到膠帶移除位置(如圖10A所示)的移動距離大於彈性按壓裝置146的形變量。此外，當膠帶移除頭144位於膠帶移除位置處時，膠帶移除頭144的底表面可低於框架10，使得膠帶20、留在膠帶20上的不良晶片23、以及覆蓋膠帶20的覆蓋層131可在膠帶移除程序之後被按壓通過框架10的孔隙及兩個輸送帶112之間的空間。
在一些實施例中，在膠帶移除程序的第一按壓程序中由彈性按壓裝置146施加到膠帶20的周邊區域24的力可小於在膠帶移除程序的第二按壓程序中由膠帶移除頭144施加到膠帶20的晶片安裝區域22的力。在一些實施例中，對膠帶20的周邊區域24應用第一按壓程序，以提前向膠帶20的周邊區域24提供預壓壓力。那樣一來，在第一按壓程序中，膠帶20的黏性表面的外邊緣的一部分可從框架10略微分離。此後，對膠帶20的晶片安裝區域22執行第二按壓程序，直到膠帶20的黏性表面的外邊緣從框架10完全分離。在執行膠帶移除程序的兩個步驟的按壓程序之後，從框架10移除的膠帶20可能不會輕易被撕裂或斷裂。
當然，在一些替代實施例中，在膠帶移除程序的第一按壓程序中由彈性按壓裝置146施加到膠帶20的周邊區域24的力可實質上等於或大於在膠帶移除程序的第二按壓程序中由膠帶移除頭144施加到膠帶20的晶片安裝區域22的力。此外，在一些替代實施例中，第一按壓程序與第二按壓程序可同時執行。
圖11是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的框架收集車的示意圖。參照圖1及圖11，框架收集車150設置在第一傳送裝置110的傳送路徑上。在膠帶移除程序之後，膠帶20及不良晶片23從框架10分離，且框架10可由第一傳送裝置110傳送到框架收集車150以供重複利用。在一些實施例中，框架收集車150可包括主體152、從主體152的上表面突出的多個柱154以及可旋轉地設置在主體152的底部處的多個輪子。如圖11所示，在將框架10存儲在框架收集車150中時，柱154可穿過框架10的孔隙使得框架10可暫時固定在框架收集車150中。具體來說，在將框架10存儲在框架收集車150中時，框架10的水平移動可受到柱154的限制。當然，在本公開中不限制框架收集車150的類型。在其他實施例中，框架收集車150可為用於存儲框架10的槽。
圖12是說明根據本發明實施例的膠帶移除機的包裝裝置、印刷裝置以及膠帶收集車的示意圖。參照圖1及圖12，在一些實施例中，膠帶移除模組140可設置在第二傳送裝置160的傳送路徑的一側。舉例來說，第二傳送裝置160的一部分可位於膠帶移除模組140旁邊的一個位置處且面向膠帶移除頭144。在執行膠帶移除程序之後，膠帶20、附接到膠帶20上的不良晶片23以及覆蓋層131可被從框架10移除且可被膠帶移除模組140朝第二傳送裝置160推動。
在一些實施例中，膠帶移除模組140可設置在第二傳送裝置160的傳送路徑之上，且膠帶20、不良晶片23以及覆蓋層 131在從框架10分離之後可落在第二傳送裝置160上。此後，膠帶20、不良晶片23以及覆蓋層131可由第二傳送裝置160傳送到包裝裝置170。此外，在一些實施例中，第二傳送裝置160包括輸送帶112。然而，在本公開中不限制第二傳送裝置160的類型。在一些替代實施例中，第二傳送裝置160可為機械臂等。
在一些實施例中，膠帶20、不良晶片23以及覆蓋層131可由包裝裝置170包裝到不良晶片包裝26。在一些替代實施例中，可在執行包裝程序之前移除覆蓋層131。也就是說，覆蓋層131可不留在不良晶片包裝26中。當然，在一些替代實施例中，可從膠帶20拾取不良晶片，然後將所述不良晶片包裝到不良晶片包裝26。
在包裝程序之後，可由第二傳送裝置160將不良晶片包裝26傳送到標記裝置180。標記裝置180適於對不良晶片包裝26進行標記或在不良晶片包裝26上印刷條碼(例如，一些資訊)用於進行識別及管理。當然，在一些替代實施例中，可省略標記程序。最後，可由第二傳送裝置160將不良晶片包裝26傳送到膠帶收集車190。
因此，一些實施例的膠帶移除機100能夠高效且自動地從框架10移除膠帶20。此外，由於膠帶移除模組140以及由膠帶移除模組140應用的膠帶移除程序的設計，可減小膠帶20在膠帶移除程序期間被撕裂或斷裂的可能性。此外，膠帶移除機100的晶片識別模組120可輕易且自動地搜集留在膠帶20上的至少一個 不良晶片23的晶片資訊，使得可減小識別晶片資訊時的錯誤率。此外，在一些實施例中，膠帶移除機100的覆蓋層供應模組130可在膠帶20上設置覆蓋層131以防止膠帶20彼此黏附及/或黏附到膠帶移除模組140。此外，在膠帶移除程序之後，膠帶20及留在膠帶20上的至少一個不良晶片23在被歸還給晶片製造公司之前可被包裝並標記，所述包裝程序及標記程序可有利於對不良晶片23的管理。
根據本公開的一些實施例，一種膠帶移除機適於從框架移除膠帶，所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域。所述膠帶移除機包括載體及膠帶移除模組。所述載體用於支撐所述膠帶及所述框架。所述膠帶移除模組包括彈性按壓裝置及膠帶移除頭，其中所述膠帶的所述周邊區域適於被所述彈性按壓裝置按壓，且所述膠帶的所述晶片安裝區域適於被所述膠帶移除頭按壓。
在一些實施例中，所述膠帶移除頭適於從初始位置朝所述膠帶移動至膠帶移除位置，且當所述膠帶移除頭位於所述初始位置時，所述彈性按壓裝置與所述膠帶之間的最短距離小於所述膠帶移除頭與所述膠帶之間的最小距離。在一些實施例中，所述膠帶移除模組包括環形底座，所述膠帶移除頭被所述環形底座環繞，所述彈性按壓裝置設置在所述環形底座上且包括多個按壓銷及多個彈性構件，且所述多個彈性構件設置在所述環形底座與所述多個按壓銷之間。在一些實施例中，膠帶移除機還包括晶片識 別模組，適於識別附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的至少一個晶片的晶片資訊。在一些實施例中，所述晶片識別模組包括光源；以及圖像擷取裝置，設置在所述光源的一側，其中所述膠帶適於設置在所述光源與所述圖像擷取裝置之間，且所述圖像擷取裝置適於擷取所述膠帶及附接在所述膠帶的所述晶片安裝區域上的所述至少一個晶片的圖像。在一些實施例中，所述載體包括第一傳送裝置，所述膠帶移除模組設置在所述第一傳送裝置的傳送路徑上，所述第一傳送裝置包括平行安裝的兩個輸送帶，且所述兩個輸送帶適於支撐所述框架及所述膠帶。在一些實施例中，膠帶移除機還包括覆蓋層供應模組，其中在所述覆蓋層供應模組中存儲有多個覆蓋層。在一些實施例中，所述覆蓋層供應模組包括用於存儲所述多個覆蓋層的存儲庫及用於將所述覆蓋層中的一者從所述存儲庫轉運到所述膠帶的轉運裝置，所述存儲庫包括底板及從所述底板突出的多個柱。在一些實施例中，膠帶移除機還包括第二傳送裝置，設置在所述膠帶移除模組的一側並適於傳送從所述框架移除的所述膠帶；以及包裝裝置，其中所述第二傳送裝置將從所述框架移除的所述膠帶傳送到所述包裝裝置，且所述包裝裝置適於對所述膠帶進行包裝。
根據本公開的一些替代實施例，一種膠帶移除方法包括：將具有膠帶的框架設置在載體上，其中所述膠帶具有晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域；通過膠帶移除模組的彈性按壓裝置對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓；以及通 過所述膠帶移除模組的膠帶移除頭對所述膠帶的所述晶片安裝區域進行按壓直到所述膠帶被從所述框架移除。
在一些實施例中，所述膠帶移除頭的移動距離大於所述彈性按壓裝置的形變量。在一些實施例中，由所述膠帶移除模組的所述彈性按壓裝置施加到所述膠帶的所述周邊區域的力小於由所述膠帶移除模組的所述膠帶移除頭施加到所述膠帶的所述晶片安裝區域的力。在一些實施例中，所述膠帶移除模組包括環形底座，所述膠帶移除頭被所述環形底座環繞，所述彈性按壓裝置設置在所述環形底座上且包括多個按壓銷及多個彈性構件，所述多個彈性構件設置在所述環形底座與所述多個按壓銷之間，且在對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓時，所述多個彈性構件發生形變。在一些實施例中，膠帶移除方法還包括：在對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓之前，由晶片識別模組執行晶片識別程序，以識別附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的至少一個晶片並獲得附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的所述至少一個晶片的晶片資訊。在一些實施例中，膠帶移除方法還包括：在從所述框架移除所述膠帶之後，對從所述框架移除的所述膠帶進行包裝。
根據本公開的一些實施例，一種膠帶移除方法包括：將具有膠帶的框架設置在載體上，其中所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域；在所述膠帶上設置覆蓋層；通過膠帶移除模組的彈性按壓裝置對所述膠帶的所述周邊區域以及所述覆蓋層的與所述膠帶的所述周邊區域對應的一部分進 行預壓；以及通過所述膠帶移除模組的膠帶移除頭對所述膠帶的所述晶片安裝區域及所述覆蓋層的與所述膠帶的所述晶片安裝區域對應的一部分進行按壓，直到從所述框架移除所述膠帶。
在一些實施例中，所述膠帶移除頭的移動距離大於所述彈性按壓裝置的所述形變量，且由所述膠帶移除模組的所述彈性按壓裝置施加到所述膠帶的所述周邊區域的力小於由所述膠帶移除模組的所述膠帶移除頭施加到所述膠帶的所述晶片安裝區域的力。在一些實施例中，所述膠帶移除模組包括環形底座，所述膠帶移除頭被所述環形底座環繞，所述彈性按壓裝置設置在所述環形底座上且包括多個按壓銷及多個彈性構件，所述多個彈性構件設置在所述環形底座與所述多個按壓銷之間，且在對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓時，所述多個彈性構件發生形變。在一些實施例中，膠帶移除方法還包括：在對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓之前，由晶片識別模組執行晶片識別程序，以識別附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的至少一個晶片並獲得附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的所述至少一個晶片的晶片資訊。在一些實施例中，所述晶片識別程序還包括將所述框架及所述膠帶放置在所述晶片識別模組的光源與圖像擷取裝置之間；以及由所述圖像擷取裝置擷取從所述光源發出並穿過所述膠帶的光的圖像。
以上概述了若干實施例的特徵，以使所屬領域中的技術人員可更好地理解本發明的各個方面。所屬領域中的技術人員應知，其可容易地使用本發明作為設計或修改其他程序及結構的基 礎來施行與本文中所介紹的實施例相同的目的及/或實現與本文中所介紹的實施例相同的優點。所屬領域中的技術人員還應認識到，這些等效構造並不背離本發明的精神及範圍，而且他們可在不背離本發明的精神及範圍的條件下對其作出各種改變、代替、及變更。
10‧‧‧框架
20‧‧‧膠帶
100‧‧‧膠帶移除機
110‧‧‧第一傳送裝置
120‧‧‧晶片識別模組
130‧‧‧覆蓋層供應模組
140‧‧‧膠帶移除模組
150‧‧‧框架收集車
160‧‧‧第二傳送裝置
170‧‧‧包裝裝置
180‧‧‧標記裝置
190‧‧‧膠帶收集車

Claims (10)

  1. 一種膠帶移除機，用以從框架上移除膠帶，所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域，所述膠帶移除機包括：載體，用於支撐所述膠帶及所述框架；以及膠帶移除模組，包括彈性按壓裝置及膠帶移除頭，其中所述膠帶的所述周邊區域適於被所述彈性按壓裝置按壓，且所述膠帶的所述晶片安裝區域適於被所述膠帶移除頭按壓，而將所述膠帶移除於所述框架。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的膠帶移除機，其中所述膠帶移除模組包括環形底座，所述膠帶移除頭被所述環形底座環繞，所述彈性按壓裝置設置在所述環形底座上且包括多個按壓銷及多個彈性構件，且所述多個彈性構件設置在所述環形底座與所述多個按壓銷之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的膠帶移除機，還包括：晶片識別模組，適於識別附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的至少一個晶片的晶片資訊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的膠帶移除機，其中所述膠帶移除機還包括：覆蓋層供應模組，其中在所述覆蓋層供應模組中存儲有多個覆蓋層。
  5. 一種膠帶移除方法，包括： 將具有膠帶的框架設置在載體上，其中所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域；通過膠帶移除模組的彈性按壓裝置對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓；以及通過所述膠帶移除模組的膠帶移除頭對所述膠帶的所述晶片安裝區域進行按壓，直到從所述框架移除所述膠帶。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的膠帶移除方法，其中所述膠帶移除頭的移動距離大於所述彈性按壓裝置的形變量。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的膠帶移除方法，還包括：在對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓之前，由晶片識別模組執行晶片識別程序，以識別附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的至少一個晶片，並獲得附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的所述至少一個晶片的晶片資訊。
  8. 一種膠帶移除方法，包括：將具有膠帶的框架設置在載體上，其中所述膠帶包括晶片安裝區域以及環繞所述晶片安裝區域的周邊區域；在所述膠帶上設置覆蓋層；通過膠帶移除模組的彈性按壓裝置對所述膠帶的所述周邊區域以及所述覆蓋層的與所述膠帶的所述周邊區域對應的一部分進行預壓；以及通過所述膠帶移除模組的膠帶移除頭對所述膠帶的所述晶片安裝區域及所述覆蓋層的與所述膠帶的所述晶片安裝區域對應的一部分進行按壓，直到從所述框架移除所述膠帶。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的膠帶移除方法，其中所述膠帶移除頭的移動距離大於所述彈性按壓裝置的所述形變量，且由所述膠帶移除模組的所述彈性按壓裝置施加到所述膠帶的所述周邊區域的力小於由所述膠帶移除模組的所述膠帶移除頭施加到所述膠帶的所述晶片安裝區域的力。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的膠帶移除方法，還包括：在對所述膠帶的所述周邊區域進行預壓之前，由晶片識別模組執行晶片識別程序，以識別附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的至少一個晶片並獲得附接到所述膠帶的所述晶片安裝區域上的所述至少一個晶片的晶片資訊。
TW107115816A 2017-11-13 2018-05-09 膠帶移除機及膠帶移除方法 TWI685891B (zh)

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