TWI468709B - Electronic components operating device and its application of detection equipment - Google Patents

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TWI468709B
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電子元件作業裝置及其應用之檢測設備
本發明係提供一種可降低電路板之變形量,使探針組準確接觸電路板之接點,進而提升測試品質之作業裝置。
在現今,記憶卡、IC等電子元件於後段封裝製程,係將複數個經檢測良好之晶片放置於電路板上進行黏晶作業,再予以打焊線及封裝,並裁剪/成型,最後測試及包裝,業者為確保電子元件之製作品質,係於打焊線作業及封膠作業後均分別進行檢測作業,以篩選出不良品;以記憶卡10為例,請參閱第1圖,後段封裝製程之打焊線作業係於長條狀之電路板11上承載複數個晶片12,並於電路板11與各晶片12間打上銲線,使電路板11之電路可與晶片12作電性連結以傳輸訊號,因此,各晶片12及銲線係裸露於電路板11上,再觀封裝作業係於晶片12外部包覆膠體13,而防止晶片12受損,再裁剪/成型為個別單一的記憶卡10成品。
然目前記憶卡測試機係針對已完成膠體封裝之記憶卡進行測試作業;請參閱第2圖,該測試機係於機台上配置有複數個測試裝置20,各測試裝置20係設有一具複數個測試座22之測試板21,用以測試具膠體封裝之記憶卡10,各測試座22係具有複數支探針221,並分別連接一讀卡機23,用以讀取待測記憶卡10之資料,各讀卡機23再連接一控制器24(該控制器可為內具檢測程式、控制程式等之電腦)用以檢測判別記憶卡10是否損壞,又為了使記憶卡10之接點確實電性 接觸測試座22之探針221,係於各測試裝置20之上方分別設有一下壓機構,各下壓機構係設有一由驅動源25驅動作第一方向(如Z方向)位移之下壓桿26,並於下壓桿26之端部裝配有下壓頭27,用以下壓待測之記憶卡10;因此,當測試座22內置入待測之記憶卡10後,該下壓機構即控制驅動源25驅動下壓桿26作第一方向向下位移,下壓桿26係帶動下壓頭27下壓待測之記憶卡10,使待測記憶卡10之接點確實與測試座22之探針221相接觸而進行測試作業;惟,由於封裝後之記憶卡10外部係包覆有膠體,用以保護內部之晶片及銲線,當測試裝置20以下壓機構之下壓頭27下壓記憶卡10時,係壓抵於記憶卡10之膠體,並不會壓損到晶片及銲線,但對於未封裝之半成品記憶卡,其電路板上之晶片及銲線均裸露於外,並無膠體保護,若測試裝置20以下壓機構之下壓頭27直接下壓未封裝之半成品記憶卡時,即會壓抵到晶片及銲線,而造成晶片及銲線受損之缺失,故此一測試裝置20無法測試具晶片之電路板。
因此,如何提供一種可測試具晶片之電路板,並考量電路板為一撓性板片,而可降低電路板受探針之頂抵所產生之變形量,以避免影響測試作業的作業裝置,即為業者設計之標的。
本發明之目的一,係提供一種電子元件作業裝置,包含測試機構、強化單元及定位單元,該測試機構係設有至少一承座,用以承置電路板,並於承座之一方設有至少一探針組及測試板,用以測試電路板,該強化單元係設有至少一補強器,補強器係設有至少一貼置於電路板上之貼合部,該定位單元係設有至少一定位部件,用以將電路板定位於補強器之一方以供貼合,進而於測試機構之探針組頂抵接觸電路板之接點而執行測 試作業時,可利用補強器之貼合部貼置於電路板上,以強化電路板而降低變形量,使探針組準確接觸電路板之接點,達到提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二,係提供一種電子元件作業裝置,包含測試機構、強化單元及定位單元,該測試機構之承座係承置具電子元件之電路板,並於承座之一方設有至少一探針組及測試板,用以測試電子元件,該強化單元之補強器係設有至少一容置電子元件之容置部,該容置部並與電子元件間具有微小間隙,以供測試機構之探針組頂抵接觸電路板之接點時,可使電子元件作一緩衝而貼置於容置部,進而防止電子元件受損,達到降低電子元件損壞率之實用效益。
本發明之目的三,係提供一種電子元件作業裝置,其中,當電路板之一面具第一接點,於另一面具第二接點時,該作業裝置之強化單元係於補強器相對應電路板之第二接點位置開設有穿孔,測試機構係以一探針組電性接觸電路板之第一接點,並以另一探針組穿置補強器之穿孔而電性接觸電路板之第二接點,進而使測試機構應用於測試不同型式具雙面接點之電路板,達到提升測試效能之實用效益。
本發明之目的四,係提供一種應用電子元件作業裝置之檢測設備,其係於機台上配置有置料裝置、輸送裝置、作業裝置及中央控制裝置,該輸送裝置係設有至少一載台,以承置置料裝置輸出之待測電路板,作業裝置之強化單元係以補強器於載台上取出待檢測之電路板,並移載至測試機構處執行測試作業,於測試完畢後,再將已檢測之電路板移載至載台,載台則將已檢測之電路板輸送至置料裝置收置,中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業,達到提升作業效能之實用效益。
〔習知〕
10‧‧‧記憶卡
11‧‧‧電路板
12‧‧‧晶片
13‧‧‧膠體
20‧‧‧測試裝置
21‧‧‧電路板
22‧‧‧測試座
221‧‧‧探針
23‧‧‧讀卡機
24‧‧‧控制器
25‧‧‧驅動源
26‧‧‧下壓桿
27‧‧‧下壓頭
〔本發明〕
30‧‧‧作業裝置
31‧‧‧測試機構
311‧‧‧承座
3111‧‧‧承置部
3112‧‧‧導斜面
3113‧‧‧通孔
312‧‧‧驅動源
313‧‧‧探針組
314‧‧‧測試板
32‧‧‧強化單元
321‧‧‧補強器
3211‧‧‧貼合部
3212‧‧‧容置部
3213‧‧‧吸取部
3214‧‧‧抽氣管路
3215‧‧‧定位銷
322‧‧‧動力源
33‧‧‧對位檢查機構
331‧‧‧取像源
30A‧‧‧作業裝置
34A‧‧‧測試機構
341A‧‧‧第一探針組
342A‧‧‧第一測試板
343A‧‧‧第一驅動源
344A‧‧‧第二探針組
345A‧‧‧第二測試板
346A‧‧‧第二驅動源
35A‧‧‧強化單元
351A‧‧‧第一補強器
3511A‧‧‧第一貼合部
3512A‧‧‧第一容置部
3513A‧‧‧第一吸取部
3514A‧‧‧第一抽氣管路
3515A‧‧‧第一定位銷
3516A‧‧‧第一穿孔
352A‧‧‧第一動力源
353A‧‧‧第二補強器
3531A‧‧‧第二貼合部
3532A‧‧‧第二容置部
3533A‧‧‧第二吸取部
3534A‧‧‧第二抽氣管路
3535A‧‧‧第二定位銷
3536A‧‧‧第二穿孔
354A‧‧‧第二動力源
36A‧‧‧對位檢查機構
361A‧‧‧第一取像源
362A‧‧‧第二取像源
363A‧‧‧第三取像源
364A‧‧‧第四取像源
41‧‧‧電路板
411‧‧‧晶片
412‧‧‧接點
413‧‧‧定位孔
42、42A‧‧‧電路板
421、421A‧‧‧晶片
422、422A‧‧‧第一接點
423、423A‧‧‧第二接點
424‧‧‧定位孔
50‧‧‧置料裝置
60‧‧‧輸送裝置
61‧‧‧載台
第1圖:打銲線之記憶卡及封裝之記憶卡的示意圖。
第2圖:習知測試裝置之使用示意圖。
第3圖:本發明作業裝置第一實施例之示意圖。
第4圖:本發明作業裝置第一實施例之使用示意圖(一)。
第5圖:本發明作業裝置第一實施例之使用示意圖(二)。
第6圖:本發明作業裝置第一實施例之使用示意圖(三)。
第7圖:本發明作業裝置第一實施例之使用示意圖(四)。
第8圖:本發明作業裝置第二實施例之示意圖(一)。
第9圖:本發明作業裝置第二實施例之示意圖(二)。
第10圖:本發明作業裝置第二實施例之使用示意圖(一)。
第11圖:本發明作業裝置第二實施例之使用示意圖(二)。
第12圖:本發明作業裝置應用於檢測設備之配置示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如後:本發明作業裝置可應用於電路板或具電子元件之電路板,請參閱第3圖,係本發明作業裝置之第一實施例,該作業裝置30包含測試機構31、強化單元32及定位單元,該測試機構31係設有至少一承座,用以承置電路板或具電子元件(如晶片)之電路板,於本實施例中,該承座311係設有至少一承置部3111,用以承置具電子元件之電路板,承置部3111之開口周側設有導斜面3112,用以導引電路板置入,並於承置部3111之底面開設有通孔3113,又測試機構31係於承座311之一方設有至少一探針組及測試板,用以測試電路板或具電子元 件之電路板,更進一步,該測試機構31係設有驅動源,用以驅動探針組及測試板作至少一方向位移,使探針組電性接觸電路板之接點,測試機構31亦或將探針組及測試板固設於一機架,而由承座帶動具電子元件之電路板作至少一方向位移,使電路板之接點電性接觸探針組,於本實施例中,測試機構31係設有驅動源312,用以驅動探針組313及測試板314作第一、二、三方向(如Z、X、Y方向)位移;該強化單元32係設有至少一補強器321,該補強器321係設有至少一貼置於電路板上之貼合部,用以補強電路板,更進一步,若電路板上已具有電子元件,則可於補強器321上設有至少一容置電子元件之容置部,用以防止電子元件受損,於本實施例中,該強化單元32係以補強器321之底面作為貼合部3211,並於相對應電路板之各電子元件位置凹設有容置部3212,用以容置電子元件,另強化單元32之補強器321可裝配固設於測試機構31之承座311一方,用以補強電路板,或亦裝配於一動力源上,由動力源帶動補強器321貼置於電路板上,用以補強電路板,其中,可於機台獨立配置有動力源,用以帶動補強器321位移,亦或將補強器321裝配於其他相關裝置之動力源,用以帶動補強器321位移,於本實施例中,強化單元32係於測試機構31之承座311上方設有動力源322,用以帶動補強器321作第一、二方向位移,而於測試機構31及取放料暫存區之間移載電路板;該定位單元係設有至少一定位部件,以於測試作業時而定位電路板,該定位部件可為吸取部或夾掣部,更進一步,定位單元可於強化單元之補強器設有至少一吸取部或夾掣部,以於測試作業時而定位電路板,亦或於測試機構之承座處設有至少一吸取部或夾掣部,以於測試作業時而定位電路板於,於本實施例中,定位單元係於補強器321之底面設有複數個連通抽氣管路3214之吸取部3213,用 以取放及定位電路板,另定位單元係於補強器321之底部設有至少一定位電路板之定位銷3215;再者,該作業裝置30為了使探針組313可以精準的電性接觸電路板之接點,更包含具至少一取像源之對位檢查機構33,用以取像電路板之接點,或電路板之接點與測試機構31之探針組313,於本實施例中,該對位檢查機構33之取像源331包含菱鏡組及CCD取像器,並可移動至探針組313與電路板間之位置,本發明對位檢查機構33之取像源331由於裝設有菱鏡組,因此可透過菱鏡組同時對探針組313與電路板進行雙向的位置取像,再由CCD取像器攝取菱鏡組的影像,而獲致取像資料,並將取像資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出)比對,若比對結果超出誤差值,中央控制裝置可控制測試機構31之驅動源312帶動探針組313位移作位置補正調整,以使探針組313可以精準的電性接觸電路板之接點。
請參閱第4圖,本發明作業裝置30可應用於測試具複數個晶片411之電路板41(例如未封裝之半成品記憶卡),該電路板41之一面係具複數個晶片411,另一面則具有複數個接點412,並開設有至少一定位孔413,電路板41可利用其他移料機構(圖未示出)移載至測試機構31之承座311上,亦或由強化單元32之補強器321將電路板41移載至承座311上,於本實施例中,由於定位單元係於強化單元32之補強器321上設有複數個吸取部3213,而可先利用補強器321上之定位銷3215插置於電路板41之定位孔413定位,並以複數個吸取部3213吸取具複數個晶片411之電路板41,使補強器321之貼合部3211貼置於電路板41,並以複數個容置部3212容置電路板41上之晶片411,容置部3212與晶片411間具有微小間隙以供緩衝,再以動力源322帶動補強器321位移,將具複數 個晶片411之電路板41移載至測試機構31之承座311上方;請參閱第5圖,該強化單元32係以動力源322帶動補強器321作第一方向位移,將具複數個晶片411之電路板41置入於承座311之承置部3111上;請參閱第6圖,為確保測試機構31之探針組313可準確對位於電路板41之接點412,該對位檢查機構33之取像源331係位移至電路板41與探針組313間之位置,並取像電路板41之接點412及測試機構31之探針組313,且將取像資料傳輸至中央控制裝置,中央控制裝置可控制測試機構31之驅動源312帶動探針組313作位移調整,或強化單元32之補強器321作位移調整,使探針組313精準的對位於電路板41之接點412;請參閱第7圖,於電路板41上之各接點412均取像檢查完畢後,對位檢查機構33係復位,該測試機構31之驅動源312係帶動探針組313對位於電路板41之接點412,並帶動探針組313及測試板314作第一方向位移,令探針組313通過承座311之通孔3113,使探針組313頂抵接觸於電路板41之接點412,由於補強器321之貼合部3211係貼置於電路板41上,並令電路板41之各晶片411置入於容置部3212中,使補強器321貼合支撐電路板41及各晶片411,進而可強化電路板41,以降低電路板41受探針組313之頂推所產生之變形量,並使晶片411作一緩衝而貼置於容置部3212,而防止晶片411損壞,使得測試機構31之探針組313準確電性接觸電路板41之接點412而執行測試作業。
請參閱第8、9圖,係本發明作業裝置30A之第二實施例,該作業裝置30A之測試機構34A係設有第一探針組341A及第一測試板342A,並以第一探針組341A電性接觸電路板一面之第一 接點,另設有第一驅動源343A,用以驅動第一探針組341A及第一測試板342A作第一方向位移(如Z方向)及角度調整,測試機構34A並於第一探針組341A之上方設有第二探針組344A及第二測試板345A,並以第二探針組344A電性接觸電路板另一面之第二接點,另設有第二驅動源346A,用以驅動第二探針組344A及第二測試板345A作第一、二、三方向位移(如Z、X、Y方向)及角度調整;另該測試機構34A之第一探針組341A與強化單元35A之補強器間係作相對位置調整,而測試機構34A之第二探針組344A與強化單元35A之補強器間係作相對位置調整,於本實施例中,該強化單元35A係設有第一補強器351A,該第一補強器351A係於底面設有可貼置於電路板之第一貼合部3511A,並設有複數個容置晶片之第一容置部3512A,另該第一補強器351A係於相對應電路板之第二接點位置開設有第一穿孔3516A,供穿置第二探針組344A,強化單元35A並設有第一動力源352A,用以帶動第一補強器351A作第二、三方向(如X、Y方向)位移,又定位單元係於第一補強器351A之底面設有複數個連通第一抽氣管路3514A之第一吸取部3513A,用以取放及定位電路板,並設有至少一定位電路板之第一定位銷3515A,又該強化單元35A係設有第二補強器353A,該第二補強器353A係於底面設有可貼置於另一電路板之第二貼合部3531A,並設有複數個容置晶片之第二容置部3532A,另該第二補強器353A係於相對應電路板之第二接點位置開設有第二穿孔3536A,供穿置第二探針組344A,強化單元35A並設有至少一第二動力源354A,用以帶動第二補強器353A作第二、三方向位移(如X、Y方向),又定位單元係於第二補強器353A之底面設有複數個連通第二抽氣管路3534A之第 二吸取部3533A,用以取放及定位電路板,並設有至少一定位電路板之第二定位銷3535A,再者,該作業裝置30A更包含設有具至少一取像源之對位檢查機構36A,用以取像電路板之第一、二接點,於本實施例中,該對位檢查機構36A係於第一補強器351A之一側設有二具CCD取像器之第一取像源361A及第二取像源362A,用以分別取像電路板之第一、二接點,並將取像資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出),又對位檢查機構36A係於第二補強器353A之一側設有二具CCD取像器之第三取像源363A及第四取像源364A,用以分別取像另一電路板之第一、二接點,並將取像資料傳輸至中央控制裝置。
請參閱第10圖,係本發明作業裝置30A應用於測試另一型式之電路板42,電路板42之一面係具有複數個晶片421,並於另一面設有複數個第一接點422,而於晶片421之周側設有複數個第二接點423,電路板42係開設有至少一定位孔424,該作業裝置30A係以第一動力源352A帶動第一補強器351A作第二、三方向位移,而可自一供料暫置區(圖未示出)處取出待測之電路板42,並將待測之電路板42移載至第一取像源361A及第二取像源362A之間,該對位檢查機構36A之第一取像源361A係取像電路板42之第一接點422,由於第一補強器351A係於相對應電路板42之第二接點423位置開設有第一穿孔3516A,而可供第二取像源362A經第一穿孔3516A取像電路板42之第二接點423,進而第一取像源361A及第二取像源362A係將取像資料傳輸至中央控制裝置,然於電路板42進行取像作業之同時,當第二補強器353A上移載之電路板42A已由第三取像源363A及第四取像源364A取像完畢後,由於第三取像源363A及第四取像源364A係將取像資料傳輸至中央控制裝 置,中央控制裝置可控制第二動力源354A帶動第二補強器353A作第二、三方向位移,將電路板42A移載至測試機構34A處,並位於第一探針組341A及第二探針組344A之間,中央控制裝置並依取像資料,而控制測試機構34A之第一驅動源343A帶動第一探針組341A及第一測試板342A作第一方向位移及角度之位置補正調整,而準確對位且頂抵接觸於電路板42A之第一接點422A,由於第二補強器353A之第二貼合部3531A係貼置於電路板42A上,並令電路板42A之各晶片421A置入於第二容置部3532A中,使第二補強器353A可貼合支撐電路板42A及各晶片421A,進而強化電路板42A,以降低電路板42A受第一探針組341A之頂推所產生的變形量,而避免晶片421A因過度變形導致損壞,使得測試機構34A之第一探針組341A準確電性接觸電路板42A之第一接點422A,又測試機構34A係以第二驅動源346A帶動第二探針組344A先作第二、三方向位移及角度調整,而準確對位於電路板42A之第二接點423A,第二驅動源346A再帶動第二探針組344A作第一方向位移穿置於第二補強器353A之第二穿孔3536A,以頂抵電性接觸電路板42A之第二接點423A,使得電路板42A之第一接點422A及第二接點423A分別與測試機構34A之第一探針組341A及第二探針組344A作電性接觸而執行測試作業;請參閱第11圖,於電路板42A測試完畢後,第二動力源354A係帶動第二補強器353A作第二、三方向位移,將電路板42A移載出測試機構34A,而可移載至收料裝置(圖未示出)處收置,當另一電路板42之第一、二接點422、423取像完畢後,第一動力源352A帶動第一補強器351A及電路板42作第二、三方向位移至第一探針組341A及第二探針組344A之間,中央 控制裝置係依取像資料,而控制測試機構34A之第一驅動源343A帶動第一探針組341A作第一方向位移及角度之位置補正調整,而準確對位且頂抵接觸於電路板42之第一接點422,由於第一補強器351A之第一貼合部3511A係貼置於電路板42上,並令電路板42之各晶片421置入於第一容置部3512A中,使第一補強器351A可貼合支撐電路板42及各晶片421,進而強化電路板42,以降低電路板42受第一探針組341A之頂推所產生之變形量,使得第一探針組341A準確電性接觸電路板42之第一接點422,而第二驅動源346A帶動第二探針組344A作第二、三方向位移及角度調整,而準確對位於電路板42之第二接點423,第二驅動源346A再帶動第二探針組344A作第一方向位移穿置第一補強器351A之第一穿孔3516A,以頂抵電性接觸電路板42之第二接點423,使得電路板42之第一接點422及第二接點423分別與測試機構34A之第一探針組341A及第二探針組344A作電性接觸而執行測試作業,因此,強化單元35A之第一、二補強器351A、353A可分別移載電路板42、42A於對位檢查機構36A及測試機構34A間交替進行取像作業及測試作業。
請參閱第12圖,本發明第一實施例之作業裝置30應用於檢測設備之示意圖,該檢測設備係於機台上設有複數個置料裝置50、輸送裝置60、作業裝置30及中央控制裝置;輸送裝置60係於相對應各置料裝置50處分別設有載台61,以供置料裝置50分別將待檢測之電路板移載至相對應之載台61,作業裝置30之強化單元32係以複數個補強器321分別於載台61上取出待檢測之電路板,並接續移載至測試機構31處執行測試作業,於測試完畢後,再將已檢測之電路板移載至載台61,載台61則將已檢測之電路板輸送至置料裝置50收置,中央控 制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業,達到提升作業效能之實用效益。
31‧‧‧測試機構
311‧‧‧承座
3113‧‧‧通孔
312‧‧‧驅動源
313‧‧‧探針組
314‧‧‧測試板
321‧‧‧補強器
3211‧‧‧貼合部
3212‧‧‧容置部
33‧‧‧對位檢查機構
41‧‧‧電路板
411‧‧‧晶片
412‧‧‧接點

Claims (9)

  1. 一種電子元件作業裝置,包含:測試機構:係設有至少一探針組及測試板,用以測試至少一電路板或該電路板上之電子元件;強化單元:係設有至少一補強器,該補強器係具有至少一貼合於該電路板上之貼合部,以於測試作業時,用以支撐強化該電路板;定位單元:係於該強化單元之補強器上設有至少一為吸取部或夾掣部之定位部件,用以取放及定位該電路板。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置,其中,該強化單元之補強器係具有至少一容置部,以於該貼合部貼置於該電路板時而容置該電子元件。
  3. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,其中,該測試機構係設有至少一承座,用以承置該電路板,並於該承座之一方設有至少一該探針組及該測試板,用以測試該電路板或該電子元件。
  4. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,其中,該測試機構係設有至少一第一探針組及第一測試板,用以頂抵接觸該電路板一面之第一接點,並設有至少一第二探針組及第二測試板,用以頂抵接觸該電路板另一面之第二接點,該強化單元之補強器係於相對應該電路板之第二接點位置開設有穿孔,供該第二探針組穿置而頂抵接觸該電路板之第二接點。
  5. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件作業裝置,其中,該測試機構之第一探針組與該強化單元之補強器間係作相對位置調整,而該測試機構之第二探針組與該強化單元之補強器間係作相對位置調整。
  6. 依申請專利範圍第5項所述之電子元件作業裝置,更包含設有具至少一取像源之對位檢查機構,用以取像該電路板之接點或該電路板之接點與該測試機構之探針組,其中,該對位檢查機構係設有一組相對應之第一、二取像源及一組相對應之第三、四取像源,該測試機構係設有第一驅動源及第二驅動源,其該第一驅動源係驅動該第一探針組及該第一測試板作至少一方向位移及角度調整,該第二驅動源係驅動該第二探針組及該第二測試板作至少一方向位移及角度調整,該強化單元係設有第一、二補強器,其該第一補強器係連結驅動作第二、三方向位移之第一動力源,該第一動力源係帶動該第一補強器移載該電路板至該第一、二取像源間之位置取像,以及於取像完畢後帶動該第一補強器移載該電路板至該第一、二探針組間之位置執行測試作業,該第二補強器係連結驅動作第二、三方向位移之第二動力源,該第二動力源係帶動該第二補強器移載該電路板至該第三、四取像源間之位置取像,以及於取像完畢後帶動該第二補強器移載該電路板至該第一、二探針組間之位置執行測試作業。
  7. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,更包含設有具至少一取像源之對位檢查機構,用以取像該電路板之接點或該電路板之接點與該測試機構之探針組。
  8. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,其中,該測試機構係設有驅動源,用以驅動該探針組及該測試板作至少一方向位移,該強化單元係設有動力源,用以帶動該補強器作至少一方向位移。
  9. 一種應用電子元件作業裝置之檢測設備,包含:機台;置料裝置:係配置於該機台,用以容置至少一該具電子元件之電路板;輸送裝置:係配置於該機台,用以輸送該具電子元件之電路板;至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置;中央控制裝置:係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
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