KR101035066B1 - 디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 ｐｃｂ 이송방법 - Google Patents

디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 ｐｃｂ 이송방법 Download PDF

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Abstract

디스플레이 패널의 본딩장치가 개시된다. 개시된 본딩장치는 PCB 공급부로부터 공급된 PCB의 자세를 보정하기 위한 PCB 자세보정부; 상기 PCB 자세보정부에 의해 자세가 보정된 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착하기 위한 ACF 가압착부; 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 압착부 사이에 배치되며, 상기 ACF 압착부에서 PCB에 압착된 ACF의 가압착 상태를 검사하기 위한 ACF 가압착검사부; 상기 PCB 자세보정부로부터 이송된 상기 PCB를 동일 직선방향으로 상기 ACF 가압착부 및 상기 ACF 가압착검사부로 순차 이송하기 위한 PCB 지그부; 및 상기 ACF 압착검사를 마친 상기 PCB를 디스플레이 패널 공급부를 통해 이송된 디스플레이 패널에 본딩하기 위한 본딩부;를 포함하며, 상기 PCB는 일직선상에서 상기 PCB 공급부, 상기 PCB 자세보정부, 상기 ACF 압착부, 상기 ACF 압착검사부를 거쳐 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 압착검사부 사이에 설정된 상기 본딩부로의 이송대기위치까지 이어지는 제1 작업라인을 따라 순차적으로 이송된 후, 상기 제1 작업라인에 대하여 직각방향으로 설정되는 제2 작업라인을 따라 상기 이송대기위치로부터 상기 본딩부까지 이송되는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 ＰＣＢ 이송방법{BONDING APPARATUS FOR DISPLAY PANEL AND PCB TRANSPORTING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 PCB 이송방법에 관한 것으로, 특히 ACF(anisotropic conductive film)를 개제하여 디스플레이 패널에 PCB(printed circuit board)을 본딩하기 위한 디스플레이 패널의 본딩장치 및 및 이를 이용한 PCB 이송방법에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 패널의 본딩장치는 엘씨디(LCD)와 같은 디스플레이 패널에 구동회로를 부가하기 위해 별도의 PCB를 전기적으로 접속하는 장치이다.
상기 본딩장치는 통상 PCB를 디스플레이 패널에 본딩하기 전에 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착한 후 디스플레이 패널에 본딩된다.
이와 같은 종래의 디스플레이 패널의 본딩장치는 디스플레이 패널을 공급하는 디스플레이 패널 공급부와 PCB를 공급하는 PCB 공급부 및 PCB에 ACF를 가압착하기 위해 히터를 구비한 ACF 가압착부를 포함한다.
그런데 종래의 디스플레이 패널의 본딩장치는 PCB 공급부로부터 ACF 가압착부에 이르는 각종 장치들이 디스플레이 패널 공급부에 대략 직각방향으로 일렬로 배열됨에 따라 본딩장치의 종방향 길이가 길어지게 되므로 넓은 설치공간이 요구되는 문제가 있었다.
또한, 종래의 디스플레이 패널의 본딩장치는 ACF 가압착부의 위치가 본딩장치의 중앙으로 배치되고 주변 구조물에 의해 ACF 가압착부에 장착되는 ACF 릴의 교체 공간이 좁기 때문에 작업자가 ACF 릴의 교체작업이 번거로울 뿐만 아니라 작업시간이 길어지는 문제가 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 PCB의 이송경로를 변경하여 본딩장치의 크기를 줄일 수 있는 디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 PCB 이송방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 ACF 릴을 용이하게 교체할 수 있는 디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 PCB 이송방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 PCB 공급부로부터 공급된 PCB의 자세를 보정하기 위한 PCB 자세보정부; 상기 PCB 자세보정부에 의해 자세가 보정된 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착하기 위한 ACF 가압착부; 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 압착부 사이에 배치되며, 상기 ACF 압착부에서 PCB에 압착된 ACF의 가압착 상태를 검사하기 위한 ACF 가압착검사부; 및 상기 PCB 자세보정부로부터 이송된 상기 PCB를 동일 직선방향으로 상기 ACF 가압착부 및 상기 ACF 가압착검사부로 순차 이송하기 위한 PCB 지그부; 및 상기 ACF 압착검사를 마친 상기 PCB를 디스플레이 패널 공급부를 통해 이송된 디스플레이 패널에 본딩하기 위한 본딩부;를 포함하며, 상기 PCB는 일직선상에서 상기 PCB 공급부, 상기 PCB 자세보정부, 상기 ACF 압착부, 상기 ACF 압착검사부를 거쳐 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 압착검사부 사이에 설정된 상기 본딩부로의 이송대기위치까지 이어지는 제1 작업라인을 따라 순차적으로 이송된 후, 상기 제1 작업라인에 대하여 직각방향으로 설정되는 제2 작업라인을 따라 상기 이송대기위치로부터 상기 본딩부까지 이송되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치를 제공한다.
본 발명은 상기 이송대기위치에서 상기 PCB의 자세를 90도 회전한 후 상기 제2 작업라인을 따라 상기 PCB를 이송하는 픽커를 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 제2 작업라인을 따라 이송되는 PCB를 상기 본딩부 도입 전의 임시대기위치에서 멈추는 상기 PCB의 위치를 확인하기 위한 PCB 위치확인부를 포함할 수 있다.
상기 ACF 가압착부는 ACF 릴의 교체를 용이하게 하도록 본딩장치의 외곽으로 배치되는 것이 바람직하다.
상기 PCB 공급부의 배치방향은 상기 제1 작업라인과 동일 직선상에 설정되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 디스플레이 패널 공급부의 배치방향은 상기 제1 작업라인에 평행한 방향으로 설정되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, PCB(printed circuit board)를 공급하는 (a)단계; 상기 공급된 PCB의 자세를 보정한 후 PCB 공급방향과 동일 직선방향으로 이송하는 (b)단계; 상기 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착한 후, 상기 PCB를 PCB 공급방향의 역방향으로 이송하는 (c)단계; 상기 PCB의 가압착 상태를 검사한 후, 상기 PCB를 PCB 공급방향의 역방향으로 이송하는 (d)단계; 상기 PCB의 자세를 90도 회전한 후, 상기 PCB 공급방향의 직각방향으로 이송하는 (e)단계; 및 상기 PCB를 디스플레이 패널에 본딩한 후, 상기 디스플레이 패널을 상기 PCB 공급방향의 평행한 방향으로 이송하는 (f)단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치에서의 PCB 이송방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 상기 (f)단계 전에, 상기 디스플레이 패널을 상기 PCB 공급방향과 평행한 방향으로 이송 후, 상기 PCB 공급방향의 직각방향으로 이송되는 PCB의 이송방향의 역방향으로 상기 디스플레이 패널을 이송하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는 PCB의 이송을 위한 제1 작업라인과 이에 직각방향으로 설정된 제2 작업라인이 이루어지도록, PCB 공급부, PCB 자세보정부, PCB 지그부, ACF 가압착부 및 ACF 가압착검사부를 제1 작업라인 상에 배치하고, 픽커, 압착서포터 및 본딩부를 제2 작업라인 상에 배치함으로써, 종래의 본딩장치에 비해 종방향 길이(L, 도 2 참조)를 줄일 수 있어 좁은 설치공간에도 용이하게 설치할 수 있는 이점이 있다.
더욱이 본 발명은 ACF 가압착부의 위치를 본딩장치의 외곽으로 배치함으로써, 작업자가 ACF 가압착부에 설치되는 ACF 공급릴 및 ACF 수거릴의 교체를 신속하고 용이하게 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 본딩장치를 나타내는 평면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 본딩장치를 통해 PCB 및 디스플레이 패널의 이송경로를 나타내는 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여, 본 발명의 디스플레이 패널의 본딩장치 및 이를 이용한 PCB 이송방법을 설명한다. 여기서, 디스플레이 패널은 LCD(liquid crystal display)를 가리키며, PCB는 디스플레이 패널로 구동신호를 전달하는 역할을 하는 것으로 본 실시예에서는 PCB를 예로 들었으나 이에 제한되지 않고, PCB 대신에 연성FPCB(flexible printed circuit board), TCP(tape carrier package) 및 COF(chip on film) 중 어느 하나를 적용하는 것도 물론 가능하다.
도 1을 참고하여 본 발명의 구성을 설명하고, 도 2를 참고하여 PCB(1) 및 디스플레이 패널(3)의 이송방향을 상기 본딩장치의 구성과 함께 설명한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 본딩장치는 PCB 공급부(10), PCB 자세보정부(20), PCB 지그부(30), ACF(anisotropic conductive film) 가압착부(40), ACF 가압착검사부(50), 픽커(60), 압착서포터(70), 본딩부(80) 및 디스플레이 패널 공급부(90)를 포함한다.
PCB 공급부(10)는 외부에서 공급된 PCB(1)를 트레이(11)에 적재하고, PCB 자세보정부(20)에 인접한 위치로 이송한 후 구비된 리프트 암(13)을 이용해 소정 위치로 트레이(11)를 상승시킨다.
PCB 자세보정부(20)는 PCB 공급부(10)에서 이송된 PCB(1)를 PCB 지그부(50)에 일직선 방향으로 이송시키기 위해 PCB(1)의 자세를 정렬하는 역할을 하는 것으로, 카메라유닛(21)과 소정의 로봇암(robot arm)(미도시)을 포함한다.
상기 PCB 자세보정부(20)는 PCB(1)의 자세를 보정하기 위해, 로봇암을 이용하여 트레이(11)로부터 PCB(1)를 흡착한 후, 미리 설정된 카메라유닛(21)의 촬영위치까지 이송한다. 이어서, 카메라유닛(21)은 PCB(1) 자세를 촬영하고, 이 영상을 근거로 하여 상기 로봇암(미도시)을 통해 Z축을 중심으로 소정 회전각도(θ1) 만큼 PCB(1)를 회전시켜 PCB(1)의 자세를 보정한다.
PCB 지그부(30)는 PCB 자세정보부(20)로부터 ACF 가압착부(40)까지 직선으로 이어지는 제1 작업라인을 따라 이동 가능하게 배치된다. 즉, 상기 PCB 지그부(30)의 가동구간은 PCB 자세보정부(20)에 인접한 PCB 적재위치(P1)에서 ACF 가압착부(40)에 인접한 ACF 가압착위치(P2)까지 직선방향으로 이동하는 구간이다. 이 경우, 제1 작업라인은 PCB 공급부(10)가 배치되는 방향과 대략 일직선상에 배치되는 것이 바람직하다.
또한 PCB 지그부(30)는 ACF 가압착검사부(50)에서 검사를 마친 PCB(1)를 본딩부(80) 측으로 이송하기 위해 상기 PCB 적재위치(P1)와 ACF 가압착검사부(50) 사이에 설정되는 이송대기위치(P3)로 이동 후, 픽커(60)를 향해 수직방향으로 소정 높이 승강하고, 픽커(60)에 의해 PCB(1)가 PCB 지그부(30)로부터 이동하면 다시 원위치로 하강한다.
ACF 가압착부(40)는 PCB 지그부(30)에 의해 ACF 가압착위치(P2)로 이송된 PCB(1)에 ACF 공급릴(41)에서 인출되는 ACF를 PCB(1)에 가압착한다. 이 경우 본 실시예에서 ACF 가압착부(40)는 본딩장치의 외곽에 배치되므로, 종래와 같이 ACF 가압착부가 본딩장치의 중앙에 배치된 경우에 비해 작업자(W)가 ACF 공급릴(41) 및 ACF 수거릴(43)을 신속하고 용이하게 교체할 수 있다.
ACF 가압착검사부(50)는 PCB 지그부(30)에 의해 ACF 가압착부(40)로부터 이송된 PCB(1)의 ACF 가압착 상태를 검사하여 불량유무를 판단한다. 상기 ACF 가압착검사부(50)는 제1 작업라인 상에서 상기 ACF 가압착부(40)에 인접한 위치에 배치된다.
픽커(picker)(60)는 PCB 지그부(30)에서 PCB(1)를 흡착하고, 상기 이송대기위치(P3)에서 본딩부(80)로 이어지는 제2 작업라인을 따라 이송한다. 상기 제2 작업라인은 제1 작업라인에 대하여 직각방향으로 설정된다.
상기 픽커(60)는 흡착한 PCB(1)를 디스플레이 패널(3)에 본딩하기 위한 자세로 설정하도록 PCB(1)를 90도 회전시킨 후, 압착서포트(70)로 이송한다.
압착서포터(70)는 픽커(60)에 의해 이송된 PCB(1)를 적재된 후 고정시킨다. 이 경우 압착서포터(70)는 인접한 위치에 구비된 소정의 카메라유닛(71)을 통해 현재 압착서포터(70)에 적재된 PCB(1)의 자세를 검출한다. 이와 같이 검출된 PCB(1) 자세는 디스플레이 패널 공급부(90)를 통해 본딩부(80)로 이송되는 디스플레이 패널(3)의 자세를 설정하는데 참조된다.
본딩부(80)는 압착서포터(70)에 지지된 상태로 본딩부(80)로 진입한 PCB(1)와 디스플레이 패널 공급부(90)를 통해 이송된 디스프레이 패널(3)을 압착하여 상호 본딩한다.
디스플레이 패널 공급부(90)는 일측이 본딩부(80)에 인접하게 배치되며, 디스플레이 패널(3)을 상기 제1 작업라인에 대략 평행한 방향으로 이송한다.
상기 디스플레이 패널 공급부(90)는 디스플레이 패널(3)을 본딩부(80)로 이송하기 전에 디스플레이 패널(3)의 자세를 촬영하기 위한 패널미세조정부(91)와, 패널미세조정부(91)에서 이재된 디스플레이 패널(3)을 본딩부(80)로 이송하기 위한 가동테이블(93)을 포함한다.
이 경우, 가동테이블(93)은 패널미세조정부(91)에서 이재된 디스플레이 패널(3)을 본딩부(80)의 도입위치(P4)로 이송하는 동안 PCB(1)의 자세와 대응하는 자세로 설정하도록 Z축을 중심으로 소정 회전각도(θ2) 만큼 회전시킨다.
상기 가동테이블(93)은 본딩부(80)의 도입위치(P4)에서 제2 작업라인에 대한 동일 직선방향을 따라 디스플레이 패널(3)을 본딩부(80)로 인입한 후 본딩부(80)에 의해 PCB(1)가 본딩된 디스플레이 패널(3)을 다시 본딩부(80)의 도입위치(P4)로 후진한다.
또한, 디스플레이 패널 공급부(90)는 본딩부(80)에서 PCB(1)와 본딩 완료된 디스플레이 패널(3)을 본딩장치에서 배출하기 위한 배출테이블(95)을 포함한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, PCB(1)의 이송을 위한 제1 작업라인과 이에 직각방향으로 설정된 제2 작업라인이 이루어지도록, PCB 공급부(10), PCB 자세보정부(20), PCB 지그부(30), ACF 가압착부(40) 및 ACF 가압착검사부(50)를 제1 작업라인 상에 배치하고, 픽커(60), 압착서포터(70) 및 본딩부(80)를 제2 작업라인 상에 배치함으로써, 종래의 본딩장치에 비해 종방향 길이(L, 도 2 참조)를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명은 ACF 가압착부(40)의 위치를 본딩장치의 외곽으로 배치함으로써, 작업자가 ACF 가압착부(40)에 설치되는 ACF 공급릴(41) 및 ACF 수거릴(43)의 교체를 신속하고 용이하게 행할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
1: PCB 3: 디스플레이 패널
10: PCB 공급부 11: 트레이
13: 리프트암 20: PCB 자세보정부
30: PCB 지그부 40: ACF 가압착부
50: ACF 가압착검사부 60: 픽커
70: 압착서포터 80: 본딩부

Claims (8)

  1. PCB 공급부로부터 공급된 PCB의 자세를 보정하기 위한 PCB 자세보정부;
    상기 PCB 자세보정부에 의해 자세가 보정된 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착하기 위한 ACF 가압착부;
    상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 가압착부 사이에 배치되며, 상기 ACF 가압착부에서 PCB에 가압착된 ACF의 가압착 상태를 검사하기 위한 ACF 가압착검사부; 및
    상기 PCB 자세보정부로부터 이송된 상기 PCB를 동일 직선방향으로 상기 ACF 가압착부 및 상기 ACF 가압착검사부로 순차 이송하기 위한 PCB 지그부; 및
    상기 ACF 가압착검사를 마친 상기 PCB를 디스플레이 패널 공급부를 통해 이송된 디스플레이 패널에 본딩하기 위한 본딩부;를 포함하며,
    상기 PCB는 일직선상에서 상기 PCB 공급부, 상기 PCB 자세보정부, 상기 ACF 가압착부, 상기 ACF 가압착검사부를 거쳐 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 가압착검사부 사이에 설정된 상기 본딩부로의 이송대기위치까지 이어지는 제1 작업라인을 따라 순차적으로 이송된 후, 상기 제1 작업라인에 대하여 직각방향으로 설정되는 제2 작업라인을 따라 상기 이송대기위치로부터 상기 본딩부까지 이송되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이송대기위치에서 상기 PCB의 자세를 90도 회전한 후 상기 제2 작업라인을 따라 상기 PCB를 이송하는 픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 작업라인을 따라 이송되는 PCB를 상기 본딩부 도입 전의 임시대기위치에서 멈추는 상기 PCB의 위치를 확인하기 위한 PCB 위치확인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 ACF 가압착부는 디스플레이 패널의 본딩장치의 외곽으로 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 PCB 공급부의 배치방향은 상기 제1 작업라인과 동일 직선상에 설정되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 디스플레이 패널 공급부의 배치방향은 상기 제1 작업라인에 평행한 방향으로 설정되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치.
  7. PCB(printed circuit board)를 공급하는 (a)단계;
    상기 공급된 PCB의 자세를 보정한 후 PCB 공급방향과 동일 직선방향으로 이송하는 (b)단계;
    상기 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착한 후, 상기 PCB를 PCB 공급방향의 역방향으로 이송하는 (c)단계;
    상기 PCB의 가압착 상태를 검사한 후, 상기 PCB를 PCB 공급방향의 역방향으로 이송하는 (d)단계;
    상기 PCB의 자세를 90도 회전한 후, 상기 PCB 공급방향의 직각방향으로 이송하는 (e)단계; 및
    상기 PCB를 디스플레이 패널에 본딩한 후, 상기 디스플레이 패널을 상기 PCB 공급방향의 평행한 방향으로 이송하는 (f)단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치를 이용한 PCB 이송방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 (f)단계 전에, 상기 디스플레이 패널을 상기 PCB 공급방향과 평행한 방향으로 이송 후, 상기 PCB 공급방향의 직각방향으로 이송되는 PCB의 이송방향의 역방향으로 상기 디스플레이 패널을 이송하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치를 이용한 PCB 이송방법.
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