KR20030051397A - 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법 - Google Patents

전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법 Download PDF

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Abstract

본 전자 부품 탑재장치에 있어서, 탑재 헤드를 전자부품 공급부와 기판 유지부 사이에 이동가능하게 배설된다. 기판 유지부에서 기판을 촬상하여 전자부품 탑재 위치를 검출하는 제 1 카메라와, 전자부품 공급부의 칩을 촬상하는 제 2 카메라를 전자부품 공급부에 대하여 진입/퇴피 가능하게 배설한다. 따라서, 전자부품 공급부와 기판 유지부를 이동 대상 범위로서 한정하고 탑재 헤드, 제 1 카메라, 및 제 2 카메라를 상호 협조하여 상대 이동시킬 수 있어서 전자 부품 공급부와 기판 유지부에서의 로스 타임을 피할 수 있으며, 택트 타임을 단축하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}
본 발명은 전자부품을 기판에 탑재하는 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재 방법에 관한 것이다.
종래, 전자기기에 사용되는 전자부품 중, 반도체 칩 등 접착 시트에 접착된 상태로 공급되는 전자부품은 전용 픽업 장치를 구비한 탑재 장치에 의해 리드 프레임 등의 기판에 패키징 또는 실장된다. 이 픽업 장치에서는 전자부품 공급부에 의해 유지된 접착 시트에 평면 격자 형상으로 접착된 칩(반도체 칩)이 고 정밀도로 흡착 노즐에 의해 픽업될 필요가 있기 때문에, 접착 시트상에서의 칩의 위치를 인식하기 위하여 부품 촬상 카메라가 필요하다.
또한, 칩이 패키징되는 기판은 정위치에 배치되기 위하여 기판 유지부에 장착되지만, 이 칩의 양호한 실장품질을 확보하기 위하여 기판 촬상 카메라가 필요하다. 이 기판 촬상 카메라는 기판 유지부에서의 기판의 위치 인식, 칩 접착용 접착제의 도포 상태 검사, 및 칩 탑재후의 탑재 상태 확인을 위하여 사용된다. 즉, 이러한 전자부품 탑재장치에서는 전자부품 공급부와 기판 유지부의 2개의 에어리어를 이동 에어리어로 향하게 하는 상태하에서 탑재 헤드, 부품 촬상 카메라, 및 기판 촬상 카메라의 3 요소를 상호 협조시키면서 상대 이동시켜 탑재 이동이 행해진다.
그러나, 종래의 전자부품 탑재장치에서는 전자부품 공급부와 기판 유지부에 설치된 탑재 헤드, 부품 촬상 카메라, 및 기판 촬상 카메라의 동작은 동일한 사이클내에서 시리즈로 구성되는 경우가 많으며, 따라서 로스 타임의 발생을 피할 수 없었다. 이 로스 타임에서는 전자부품 공급부 및/또는 기판 유지부에서 어떠한 작업도 행해지지 않는다. 이 때문에 전자부품 탑재 동작의 택트(tact) 타임이 지연되어 작업효율의 향상에 한계가 있었다.
따라서, 본 발명은 택트 타임을 단축하여 작업 효율을 향상시킬 수 있는 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1의 전자부품 탑재 장치는 기판의 전자부품 탑재 위치에 전자부품을 탑재하는 전자부품 탑재 장치로서: 전자부품을 평면 형상으로 다수개 공급하는 전자 부품 공급부와; 전자부품 공급부로부터 제 1 방향으로 떨어진 위치에 배치된 기판 유지부와; 전자부품 공급부의 전자부품을 픽업하여 유지하고, 유지된 전자부품을 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자 부품 탑재 위치에 탑재하는 탑재 헤드와; 탑재 헤드를 상기 전자부품 공급부와 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와; 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상하는 제 1 카메라와; 제 1 카메라를 적어도 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구와; 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자 부품 장착 위치의 실제 위치를 구하는 제 1 인식 처리부와; 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라와; 제 2 카메라를 적어도 상기 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동기구와; 제 2 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 인식 처리부와; 탑재 헤드 이동 기구를 제어하여 (1)전자 부품 공급부로부터 전자부품을 픽업할 때의 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 제 2 인식 처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 행하고 (2)기판 유지부의 기판에 전자부품을 탑재할 때의 탑재 헤드의 정위치배치 동작을 제 1 인식 처리부에서 구한 전자부품 탑재 위치의 실제 위치에 기초하여 행하는 탑재 헤드 이동 제어 수단과; 제 1 카메라 이동기구를 제어하여 (1)기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상할 때의 제 1 카메라의 정위치 배치 동작과 (2)탑재 헤드에 의한 전자부품의 탑재를 방해하지 않는 위치로 제 1 카메라를 이동시키는 퇴피(退避) 동작을 행하는 제 1 카메라 이동 제어수단과; 제 2 카메라 이동 기구를 제어하여 (1)전자부품 공급부의 전자부품을 촬상할 때의 제 2 카메라의 정위치 배치 동작과 (2)탑재 헤드에 의한 전자부품 픽업을 방해하지 않는 위치로 제 2 카메라를 이동시키는 퇴피 동작을 행하는 제 2 카메라 이동 제어수단을 포함한다.
청구항 2의 전자부품 탑재장치는 제 1 카메라로 기판의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 화상을 얻고, 제 1 인식처리부로 화상을 처리하여 이 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 전자부품 탑재장치는 제 1 카메라로 전자부품 탑재 위치 및 이 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제를 촬상하여 화상을 얻고, 제 1 인식 처리부로 화상을 처리하여 이 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하고 또한 이 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.
청구항 4의 전자부품 탑재 장치는 제 1 카메라로 전자부품이 탑재된 상기 기판의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 그 화상을 구하고 제 1 인식 처리부로 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 전자부품의 탑재 상태의 검사를 행하고, 제 1 카메라 이동제어 수단은 전자부품이 탑재된 상기 기판의 전자부품 탑재 위치를 상기제 1 카메라가 촬상할 때의 제 1 카메라의 정위치 배치 동작을 상기 제 1 카메라 이동 기구가 행하게 하는 것을 특징으로 한다.
청구항 5의 전자부품 탑재 장치는 탑재 헤드 이동기구가 제 1 방향에 평행하며 전자부품 공급부 및 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드와, 상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 탑재 헤드를 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 빔 부재와, 빔 부재를 제 1 방향 가이드에 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와, 탑재 헤드를 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 6의 전자부품 탑재 장치는 제 1 카메라 이동 기구가 제 1 방향에 평행하며 전자 부품 공급부 및 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드와, 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 또한 제 1 카메라를 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 빔 부재와, 빔 부재를 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와, 제 1 카메라를 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 7의 전자부품 탑재장치는 제 2 카메라 이동 기구가 제 1 방향에 평행하며 전자부품 공급부 및 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드와, 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 제 2 카메라를 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 빔 부재와, 빔부재를 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동기구와, 제 2 카메라를 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 8의 전자부품 탑재 장치는 탑재 헤드 이동 기구가 제 1 방향에 평행하며 전자부품 공급부 및 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드와; 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 또한 탑재 헤드를 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 센터 빔 부재와; 센터 빔 부재를 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와; 탑재 헤드를 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하며, 제 1 카메라 이동 기구는 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 또한 제 1 카메라를 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 제 1 빔 부재와; 제 1 빔 부재를 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와; 제 1 카메라를 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하며, 제 2 카메라 이동 기구는 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 또한 제 2 카메라를 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 제 2 빔 부재와; 제 2 빔 부재를 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와; 제 2 카메라를 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 9의 전자부품 탑재 장치는 전자부품 공급부와 탑재 헤드에 의해 기판 지지부 사이에 유지된 전자부품을 촬상하는 제 3 카메라와, 제 3 카메라로 촬상한화상을 처리하여 탑재 헤드에 의해 지지된 전자부품의 위치를 구하는 제 3 인식 처리부가 설치되며, 탑재 헤드 이동 제어수단은 탑재 헤드 이동 기구를 제어하여 (1)전자부품 공급부로부터 전자부품을 픽업할 때의 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 제 2 인식 처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 행하고 (2)기판 유지부의 기판에 전자부품을 탑재할 때의 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 제 1 인식 처리부에서 구한 전자부품 탑재 위치의 실제 위치와 제 3 인식 처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 행한다.
청구항 10의 전자부품 탑재 장치는 기판 유지부가 기판을 유지하는 다수의 기판 유지 기구로 구성되는 것을 특징으로 한다.
청구항 11의 전자부품 탑재 장치는 기판을 전자부품 탑재 장치로 반입하는 기판 반입 컨베이어와; 전자 부품 탑재 장치로부터 전자 부품이 탑재된 기판을 반출하는 기판 반출 컨베이어와; 기판을 상기 기판 반입 컨베이어로부터 수용하고 다수의 기판 유지 기구에 하나씩 배분하여 상기 기판을 반송하는 기판 배분부와; 전자부품이 탑재된 기판을 다수의 기판 유지 기구로부터 수용하고 이 수용된 기판을 기판 반출 컨베이어로 공급하는 기판 수용/공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 12의 전자부품 탑재장치는 전자부품 공급부가 다수의 전자부품이 접착된 접착 시트를 갖는 지그를 착탈 가능하게 유지하는 지그 유지부로 구성된 것을 특징으로 한다.
청구항 13의 전자부품 탑재장치는 접착 시트의 하방에 탑재 헤드에 의해 픽업되는 전자부품을 접착 시트로부터 박리하는 접착 시트 박리 기구가 설치된 것을 특징으로 한다.
청구항 14의 전자부품 탑재장치는 탑재 헤드가 1개의 전자부품을 유지하는 다수의 노즐을 구비하고, 다수의 전자부품을 유지한 상태로 이동가능한 것을 특징으로 한다.
청구항 15의 전자부품 탑재 방법은, 전자부품 공급부의 전자부품을 픽업하여 유지하고, 유지된 전자부품을 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자부품 탑재 위치에 탑재하는 탑재 헤드와; 탑재 헤드를 전자부품 공급부와 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와; 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상하는 제 1 카메라와; 제 1 카메라를 적어도 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동기구와; 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 1 인식 처리부와; 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라와; 제 2 카메라를 적어도 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구와; 제 2 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 전자부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 인식 처리부를 포함하는 전자부품 탑재 장치에 의한 전자부품 탑재 방법으로서,
제 2 카메라 이동 기구를 사용하여 제 2 카메라를 전자부품 공급부로 이동시켜 전자부품을 촬상하고, 그 후 제 2 카메라를 이 전자부품의 상방으로부터 퇴피시키는 제 1 단계와; 제 2 카메라로 촬상한 화상을 제 2 인식 처리부에서 처리하여 전자부품의 위치를 구하는 제 2 단계와; 제 2 인식처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 탑재 헤드를 이 전자부품에 정위치시키는 정위치 배치 동작을 탑재 헤드 이동 기구가 행하면서 탑재 헤드로 전자부품을 픽업하는 제 3 단계와; 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 제 1 카메라를 기판 유지부에 의해 유지된 기판상에 이동시켜 이 기판을 촬상하고, 그 후 제 1 카메라를 이 기판의 상방으로부터 퇴피시키는 제 4 단계와; 제 1 카메라로 촬상한 화상을 제 1 인식 처리부에서 처리하여 기판의 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 5 단계와; 제 1 인식 처리부에서 구한 전자부품 탑재 위치의 실제 위치에 기초하여 탑재 헤드를 이 전자부품 탑재 위치에 정위치시키는 정위치 배치 동작을 탑재 헤드 이동 기구가 수행하면서 탑재 헤드에 의해 유지되어 있는 전자부품을 이 전자부품 탑재 위치에 탑재하는 제 6 단계를 포함하며, 이 탑재중에 제 2 카메라를 다시 전자부품 공급부의 상방으로 이동시켜 제 2 카메라로 다음에 픽업되는 전자부품을 촬상하는 것을 특징으로 한다.
청구항 16의 전자부품 탑재 방법은 제 4 단계에서 제 1 카메라는 기판의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 화상을 구하고, 제 5 단계에서 제 1 인식 처리부는 화상을 처리하여 상기 전자부품 탑재위치의 실제 위치를 구하는 것을 특징으로 한다.
청구항 17의 전자부품 탑재방법은 제 4 단계에서 제 1 카메라는 전자부품 탑재 위치 및 이 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제를 촬상하여 그 화상을 구하고; 제 5 단계에서 제 1 인식 처리부는 화상을 처리하여 이 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하고 또한 이 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.
청구항 18의 전자부품 탑재방법은 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 제 1 카메라를 전자 부품이 탑재된 기판의 전자부품 탑재 위치상으로 이동시켜 이 전자부품 탑재 위치를 촬상하는 제 7 단계와; 제 7 단계에서 촬상한 화상을 제 1인식 처리부에서 처리하여 전자부품의 탑재 상태를 검사하는 제 8 단계를 행하는 것을 특징으로 한다.
청구항 19의 전자부품 탑재 방법은 제 7 단계 후에 연속하여 다음의 제 4 단계를 행하는 것을 특징으로 한다.
청구항 20의 전자부품 탑재방법은 전자부품 공급부의 전자부품을 픽업하여 유지하고, 유지된 전자부품을 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자부품 탑재 위치에 탑재하는 탑재 헤드와; 탑재 헤드를 전자부품 공급부와 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와; 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상하는 제 1 카메라와; 제 1 카메라를 적어도 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동기구와; 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 기판 유지부에 의해 유지된 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 1 인식 처리부와; 전자 부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라와; 제 2 카메라를 적어도 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구와; 제 2 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 전자 부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 인식 처리부를 포함하는 전자부품 탑재 장치에 의한 전자부품 탑재 방법으로서:
제 2 카메라 이동 기구를 사용하여 제 2 카메라를 전자부품 공급부로 이동시켜 다수의 전자부품을 촬상하고, 그 후 제 2 카메라를 이 다수의 전자부품의 상방으로부터 퇴피시키는 제 1 단계와; 제 2 카메라로 촬상한 화상을 제 2 인식 처리부에서 처리하여 다수의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 단계와; 제 2 인식 처리부에서 구한 다수의 전자부품의 위치에 기초하여 탑재 헤드를 이 다수의 전자부품에 순차적으로 정위치시키는 정위치 배치 동작을 탑재 헤드 이동기구가 수행하면서 탑재 헤드에서 다수의 전자부품을 순차적으로 픽업하는 제 3 단계와; 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 제 1 카메라를 기판 유지부에 의해 유지된 기판상으로 이동시켜 이 기판을 촬상하고, 그 후 제 1 카메라를 이 기판의 상방으로부터 퇴피시키는 제 4 단계와; 제 1 카메라로 촬상한 화상을 제 1 인식 처리부에서 처리하여 기판의 다수의 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 5 단계와; 제 1 인식 처리부에서 구한 다수의 전자부품 탑재 위치의 위치에 기초하여 탑재 헤드를 이 다수의 전자부품 탑재 위치에 순차적으로 정위치시키는 정위치 배치 동작을 탑재 헤드 이동 기구가 수행하면서 탑재 헤드에 의해 유지되어 있는 다수의 전자 부품을 이 다수의 전자부품 탑재 위치에 순차적으로 탑재하는 제 6 단계를 포함하며, 이 탑재중에 상기 제 2 카메라를 다시 전자부품 공급부의 상방으로 이동시켜 제 2 카메라로 다음에 픽업되는 다수의 전자부품을 촬상하는 것을 특징으로 한다.
청구항 21의 전자부품 탑재 방법은 제 4 단계에서 제 1 카메라는 기판의 다수의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 그 화상을 구하고, 제 5 단계에서 제 1 인식 처리부는 다수의 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 것을 특징으로 한다.
청구항 22의 전자부품 탑재방법은 제 4 단계에서 제 1 카메라는 다수의 전자부품 탑재 위치 및 이 다수의 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제를 촬상하여 그 화상을 구하고; 제 5 단계에서 제 1 인식 처리부는 화상을 처리하여 다수의 전자 부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하고 또한 이 다수의 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.
청구항 23의 전자부품 탑재 방법은 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 제 1 카메라를 전자부품이 탑재된 기판의 다수의 전자부품 탑재 위치상으로 이동시켜 이 다수의 전자부품 탑재 위치를 촬상하는 제 7 단계와; 제 7 단계에서 촬상한 화상을 제 1 인식 처리부에서 처리하여 다수의 전자부품의 탑재 상태를 검사하는 제 8 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 24의 전자부품 탑재방법은 제 7 단계 후에 연속하여 다음의 제 4 단계를 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 전자 부품 탑재 장치에, 전자부품을 탑재/이송하는 탑재 헤드를 전자 부품 공급부와 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와; 기판 유지부에서 기판을 촬상하는 제 1 카메라를 적어도 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구와; 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라를 적어도 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구가 설치되지만, 전자부품 공급부와 기판 유지부를 이동 범위로서 한정하기 때문에, 탑재 헤드, 제 1 카메라, 및 제 2 카메라를 상호 협조하여 상대 이동함으로써, 전자부품 공급부 및 기판 유지부에서 로스 타임의 발생을 피할 수 있고, 택트 타임이 단축되어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재장치의 평면도.
도 2는 본 발명의 일실시예의 전자부품 탑재장치의 측단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예의 전자부품 탑재장치의 평단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재장치의 제어계의 구성을 나타낸 블럭도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재장치의 처리 기능을 나타낸 기능 블럭도.
도 6a 내지 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재방법의 공정 설명도.
도 7a 및 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재방법의 공정 설명도.
도 8a 및 8b는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재방법의 공정 설명도.
도 9a 및 9b는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재 방법의 공정 설명도.
도 10a, 10b, 10c 및 10d는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재 대상이 되는 기판의 평면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
2: 전자부품 공급부 3: 지그 홀더
4: 지그 5: 접착 시트
6: 칩 7: 이젝터-XY-테이블
8: 이젝터 10: 기판 유지부
10A: 제 1 기판 유지 기구 10B: 제 2 기판 유지 기구
12: 기판 반입 컨베이어 14: 기판 반출 컨베이어
15: 제 3 카메라 16: 기판
16a: 전자부품 탑재 위치 17: 접착제
30: 센터 빔 부재 31: 제 1 빔 부재
32: 제 2 빔 부재 33: 탑재 헤드
34: 제 1 카메라 35: 제 2 카메라
50: 기구 구동부 53: 데이터 기억부
54: 제어부 55: 제 1 인식 처리부
56: 제 2 인식 처리부 57: 제 3 인식 처리부
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 평면도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 측단면도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 평단면도이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재장치의 제어계의 구성을 나타낸 블럭도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 탑재 장치의 처리 기능을 나타낸 기능 블럭도이다. 도 6a 및 6b, 도 7a 및 7b, 도 8a 및 8b, 도 9a 및 9b는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 탑재 방법의 공정 설명도, 도 10a, 10b, 10c 및 10d는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 탑재 대상이 되는 기판의 평면도이다.
먼저, 도 1, 도 2, 및 도 3을 참조하여 전자부품 탑재장치의 전체 구조에 관하여 설명한다. 도 2는 도 1에서의 A-A 화살표를 따라 취한 본 전자 부품 탑재 장치의 단면도이고, 도 3은 도 1에서의 B-B 화살표를 따라 취한 본 전자부품 탑재 장치의 단면도이다. 도 1에서, 기대(base board(基臺):1)상에는 전자부품 공급부(2)가 배설되어 있다. 도 2, 도 3에 나타낸 것과 같이, 전자부품 공급부(2)는 지그 홀더(지그 유지부)(3)를 구비한다. 지그 홀더(3)는 접착 시트(5)가 장착된 지그(4)를 착탈 가능하게 유지한다. 접착 시트(5)에는 전자부품인 반도체 칩(6)(이하, 단지 "칩(6)"으로 약기)가 개별적으로 분리된 상태로 접착되어 있다. 지그 홀더(3)에 의해 지그(4)가 유지된 상태에서는 전자부품 공급부(2)는 다수의 반도체 칩을 평면 형상으로 배치하여 칩(6)을 공급한다.
도 2에 나타낸 것과 같이, 지그 홀더(3)에 의해 유지된 접착 시트(5)의 하방에는 이젝터(8)가 이젝터-XY-테이블(7)에 의해 수평으로 이동할 수 있게 배설되어 있다. 이젝터(8)는 칩-레이징 이젝터 핀(도시생략)을 올리는 핀 승강 기구를 구비한다. (후술될) 탑재 헤드에 의해 접착 시트(5)로부터 칩(6)을 픽업할 때에는 이젝터 핀에 의해 접착 시트(5)의 하방으로부터 칩(6)을 올림으로써, 칩(6)은 접착 시트(5)로부터 박리된다. 이젝터(8)는 칩(6)을 접착 시트(5)로부터 박리하는 접착 시트 박리 기구를 구성한다.
도 3에 나타낸 것과 같이, 기대(1)의 상면에 설치된 전자부품 공급부(2)로부터 Y 방향(즉, 제1 방향)을 따라 떨어진 위치에는 기판 유지부(10)가 배치되어 있다. 기판 유지부(10)의 상류측과 하류측에는 각각 기판 반입 컨베이어(12), 기판 배분부(11), 기판 유지부(10), 기판 수용/공급부(13) 및 기판 반출 컨베이어(14)가 X 방향을 따라 직렬로 배치되어 있다. 기판 반입 컨베이어(12)는 기대(1)와 연결된 서브 기대(1a)상에 얹혀있게 배치되어 있다. 서브 기대(1a)상에는 접착제 도포 장치(9)가 배설되어 있다. 접착제 도포 장치(9)는 상류측으로부터 기판 반입 컨베이어(12)로 반입된 기판(16)에 대하여 도포 헤드(9a)를 사용하여 칩(6) 접착용 접착제(17)(도 10a 내지 10d 참조)를 도포한다.
접착제 도포후의 기판(16)은 기판 배분부(11)로 이송된다. 기판 배분부(11)는 배분 컨베이어(11a)를 슬라이드 기구(11b)에 의해 Y 방향을 따라 슬라이딩할 수 있도록 구성으로 되어 있다. 기판 반입 컨베이어(12)로부터 수용된 기판(16)을 (이하에 설명될) 기판 유지부(10)의 2개의 기판 유지 기구에 선택적으로 배분한다. 기판 유지부(10)는 제 1 기판 유지 기구(10A)와 제 2 기판 유지 기구(10B)를 구비한다. 기판 배분부(11)에 의해 배분된 기판(16)을 이 기판 유지부(10)가 유지하여 실장 위치에 배치한다.
기판 수용/공급부(13)는 기판 배분부(11)와 같이 수용/공급 컨베이어(13a)를 슬라이드 기구(13b)에 의해 Y 방향으로 슬라이딩하도록 배설되어 있다. 수용/공급 컨베이어(13a)를 제 1 기판 유지 기구(10A) 및 제 2 기판 유지기구(10B)와 선택적으로 접속함으로써, 칩(6)이 패키징된 기판(16)을 이 수용 공급 컨베이어(13a)가 수용하고 나서, 이 수용된 기판(16)을 기판 반출 컨베이어(14)로 공급한다. 기판 반출 컨베이어(14)는 칩(6)이 탑재되어 있는 공급 기판(16)을 하류측으로 반출한다.
도 1에서, 기대(1)의 상면의 양단부에는, 제 1 Y축 베이스(20A), 제 2 Y축 베이스(20B)는 그 종축 방향이 기판 반송방향(X 방향)과 직교하는 Y 방향(제 1 방향)을 향하도록 배설되어 있다. 제 1 Y축 베이스(20A) 및 제 2 Y축 베이스(20B)의 상면에는 종축 방향(Y방향)을 따라 실질적으로 그 전체 길이를 넘어 제 1 방향 가이드(21)가 배설되고, 한 쌍의 제 1 방향 가이드(21)를 평행하게 그리고 전자부품 공급부(2)와 기판 유지부(10)를 샌드위치하도록 배설되어 있다.
이러한 한 쌍의 제 1 방향 가이드(21)에 의해 3 세트의 빔 부재(즉, 제 1 빔 부재(31), 센터 빔 부재(30) 및 제 2 빔 부재(32))는 각각 그 양단부가 제 1 방향 가이드(21)에 의해 지지되고 Y 방향을 따라 자유롭게 슬라이딩 될 수 있도록 걸려있다.
센터 빔 부재(30)의 우측의 측단부에는 너트 부재(23b)가 돌설되어 있고, 너트 부재(23b)와 맞물린 피드 나사(23a)는 제 1 Y축 베이스(20A)상에 수평 방향을 따라 배설된 Y축 모터(22)에 의해 회전 구동된다. Y축 모터(22)를 구동함으로써, 센터 빔 부재(30)는 제 1 방향 가이드(21)를 따라서 Y 방향을 따라 수평 이동한다.
또한, 제 1 빔 부재(31)와 제 2 빔 부재(32)의 좌측의 측단부에는 너트 부재(25b 및 27b)가 돌출되어 있다. 너트 부재(25b 및 27b)와 맞물린 피드 나사(25a 및 27a)는 각각 제 2 Y축 베이스(20B)상에 수평방향을 따라 배설된 Y축 모터(24 및 26)에 의해 회전 구동된다. Y축 모터(24 및 26)를 구동함으로써, 제 1 빔 부재(31)와 제 2 빔 부재(32)는 제 1 방향 가이드(21)를 따라 Y 방향으로 수평이동한다.
센터 빔 부재(30)에는 탑재 헤드(33)가 장착되고, 이 탑재 헤드(33)에 결합된 너트 부재(41b)와 맞물린 피드 나사(41a)는 X축 모터(40)에 의해 회전구동된다. X축 모터(40)를 구동함으로써, 탑재 헤드(33)는 센터 빔 부재(30)의 측면에 설치된 제 2 방향 가이드(42)(도 2참조)에 의해 안내되어 X 방향을 따라 이동한다.
탑재 헤드(33)는 1개의 칩(6)을 유지하는 노즐(33a)을 다수(여기에서는 4개) 구비한다. 탑재 헤드(33)는 각 노즐(33a)로 칩(6)을 흡착하여 다수의 칩(6)을 유지한 상태로 이동될 수 있다. Y축 모터(22)와 X축 모터(40)를 구동함으로써, 탑재 헤드(33)는 X 방향 및 Y 방향을 따라 수평이동하고, 전자부품 공급부(2)의 칩(6)을 픽업하고 나서, 유지된 칩(6)을 전자 부품 공급부(2)에 의해 유지된 기판(16)의 전자부품 탑재위치(16a)에 탑재한다.
한 쌍의 제 1 방향 가이드(21), 센터 빔 부재(30), 제 1 방향 구동 기구(즉, Y축 모터(22), 피드 나사(23a) 및 너트 부재(23b)), 및 제 2 방향 구동기구(즉, X축 모터(40), 피드 나사(41a) 및 너트 부재(41b))는 탑재 헤드(33)를 전자부품 공급부(2)와 기판 유지부(10) 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구를 구성한다. 제 1 방향 구동 기구는 제 1 방향 가이드(21)를 따라 센터 빔 부재(30)를 이동시키고, 반면에 제 2 방향 구동 기구는 제 2 방향 가이드(42)를 따라 탑재 헤드(33)를 이동시킨다.
제 1 빔 부재(31)에는 제 1 카메라(34)가 탑재되며, 제 1 카메라(34)를 유지하는 브래킷(34a)에는 너트 부재(44b)가 결합된다. 너트 부재(44b)와 맞물린 피드 나사(44a)는 X축 모터(43)에 의해 회전 구동된다. X축 모터(43)를 구동함으로써, 제 1 카메라(34)는 제 1 빔 부재(31)의 측면에 설치된 제 2 방향 가이드(45)(도 2참조)에 의해 안내되어 X 방향을 따라 이동한다.
Y축 모터(24)와 X축 모터(43)를 구동함으로써, 제 1 카메라(34)는 X 방향 및 Y 방향을 따라 수평 이동한다. 이것에 의해, 제 1 카메라(34)는 기판 유지부(10)의 제 1 기판 유지 기구(10A) 및 제 2 기판 유지 기구(10B)에 의해 유지된 기판(16)을 촬상하기 위하여 기판 유지부(10)의 상방에서의 이동과 기판 유지부(10)로부터의 퇴피하기 위한 이동을 행할 수 있다.
한 쌍의 제 1 방향 가이드(21), 제 1 빔 부재(31), 제 1 방향 구동기구(즉, Y축 모터(24), 피드 나사(25a) 및 너트 부재(25b)), 및 제 2 방향 구동 기구(즉, X축 모터(43), 피드 나사(44a) 및 너트 부재(44b))는 제 1 카메라(34)를 적어도 기판 유지부(10)의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구를 구성한다. 제 1 방향 구동 기구는 제 1 빔 부재(31)를 제 1 방향 가이드(21)를 따라 이동시키고, 반면에 제 2 방향 구동 기구는 제 1 카메라(34)를 제 2 방향 가이드(45)를 따라 이동시킨다.
제 2 빔 부재(32)에는 제 2 카메라(35)가 장착되며, 제 2 카메라(35)를 유지하는 브래킷(35a)에는 너트 부재(47b)가 결합된다. 너트 부재(47b)와 맞물린 피드 나사(47a)는 X축 모터(46)에 의해 회전 구동된다. X축 모터(46)를 구동함으로써, 제 2 카메라(35)는 제 2 빔부재(32)의 측면에 설치된 제 2 방향 가이드(48)(도 2 참조)에 의해 안내되어 X 방향을 따라 이동한다.
Y축 모터(26) 및 X축 모터(46)를 구동함으로써, 제 2 카메라(35)는 X 방향 및 Y 방향을 따라 수평이동한다. 이것에 의해, 제 2 카메라(35)는 전자부품 공급부 (2)에 의해 유지된 칩(6)을 촬상하기 위해 전자 부품 공급부(2)의 상방으로의 이동과, 전자부품 공급부(2)로부터의 퇴피하기 위한 이동을 행할 수 있다.
한 쌍의 제 1 방향 가이드(21), 제 2 빔 부재(32), 제 1 방향 구동기구(즉, Y축 모터(26), 피드 나사(27a) 및 너트 부재(27b)), 및 제 2 방향 구동기구(즉, X축 모터(46), 피드 나사(47a) 및 너트 부재(47b))는 제 2 카메라(35)를 적어도 전자 부품 공급부(2)의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구를 구성한다. 제 1 방향 구동 기구는 제 2 빔 부재(32)를 제 1 방향 가이드(21)를 따라 이동시키고, 반면에 제 2 방향 구동 기구는 제 2 카메라(35)를 제 2 방향 가이드(48)를 따라 이동시킨다.
도 3에 나타낸 것과 같이, 전자부품 공급부(2)와 기판 유지부(10) 사이에는 제 3 카메라(15)가 배설되어 있다. 전자부품 공급부(2)에서 칩(6)을 픽업한 탑재 헤드(33)가 제 3 카메라(15)의 상방으로 이동됨으로써, 제 3 카메라(15)는 탑재 헤드(33)에 유지된 칩(6)을 촬상한다.
다음에 도 4를 참조하여, 전자부품 탑재장치의 제어계의 구성에 관하여 설명한다. 도 4에서, 기구 구동부(50)는 이하에 나타낸 각 기구의 모터를 전기적으로 구동하는 모터 드라이버, 및 각 기구의 공기 실린더에 공급되는 공기를 제어하는 제어 기기로 이루어진다. 제어부(54)에 의해 기구 구동부(50)가 제어됨으로써, 이하의 각 구동 요소가 구동된다.
X축 모터(40), Y축 모터(22)는 탑재 헤드(33)를 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구를 구동한다. X축 모터(43)와 Y축 모터(24)는 제 1 카메라(34)를 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구를 구동하며, X축 모터(46)와 Y축 모터(26)는 제 2 카메라 (35)를 이동시키는 제 2 카메라 이동기구를 구동한다.
또한, 기구 구동부(50)는 탑재 헤드(33)의 승강 기구와, 노즐(33a)(도2 참조)에 의한 부품 흡착 기구를 구동하고, 이젝터(8)의 승강 실린더 및 이젝터-XY 테이블(7)의 구동 모터를 구동한다. 더욱이, 기구 구동부(50)는 기판 반입 컨베이어 (12), 기판 반출 컨베이어(14), 기판 배분부(11), 기판 수용/공급부(13), 제 1 기판 유지 기구(10A), 및 제 2 기판 유지 기구(10B)를 구동한다.
제 1 인식 처리부(55)는 제 1 카메라(34)로 촬상한 화상을 처리하여 기판 유지부(10)에 의해 유지된 기판(16)의 전자 부품 탑재위치(16a)(도 10a 내지 10d 참조)의 위치를 구한다. 전자부품 탑재 위치(16a)는 기판(16)에서 칩(6)의 실장위치를 나타낸 것이며, 화상 인식에 의해 위치가 검출된다. 또한, 제 1 인식 처리부 (55)는 제 1 카메라(34)로 촬상한 화상을 처리하여 전자부품 탑재 위치(16a)에 도포된 접착제(17)의 도포 상태를 검사하고, 더욱이 접착제(17)상에 탑재된 칩(6)의 탑재 상태를 검사한다.
제 2 인식 처리부(56)는 제 2 카메라(35)로 촬상한 화상을 처리하여 전자부품 공급부(2)의 칩(6)의 위치를 구한다. 제 3 인식 처리부(57)는 제 3 카메라(15)로 촬상한 화상을 처리하여 탑재 헤드(33)에 유지된 칩(6)의 위치를 구한다.
제 1 인식 처리부(55), 제 2 인식 처리부(56), 및 제 3 인식 처리부(57)에 의한 인식 결과는 제어부(54)로 보내진다. 데이터 기억부(53)는 (후술될) 접착제 (17)의 도포 상태 검사 및 칩(6)의 탑재 상태 검사의 검사 결과 등 각종 데이터를 기억한다. 조작부(51)는 키보드나 마우스 등의 입력 장치이며, 데이터나 제어 명령을 입력한다. 표시부(52)는 제 1 카메라(34), 제 2 카메라(35), 및 제 3 카메라 (15)에 의한 촬상 화면의 표시나, 조작부(51)에 의한 입력시의 안내 화면의 표시를 행한다.
다음에, 도 5를 참조하여 전자부품 탑재 장치의 처리 기능에 관하여 설명한다. 도 5에서, 파선 프레임(54)은 도 4에 나타낸 제어부(54)에 의한 처리 기능을 나타낸다. 여기서 제 1 카메라 이동 처리부(54a), 제 2 카메라 이동 처리부(54b), 및 탑재 헤드 이동 처리부(54c)에 의해 실행되는 처리 기능은 각각 제 1 카메라 이동 제어수단, 제 2 카메라 이동 제어수단, 및 탑재 헤드 이동 제어수단을 구성한다.
제 1 카메라 이동 처리부(54a)는 제 1 카메라 이동 기구를 제어하여 기판 유지부(10)에 의해 유지된 기판(16)을 촬상할 때의 제 1 카메라(34)의 정위치 배치 동작과, 탑재 헤드(33)에 의한 칩(6)의 탑재를 방해하지 않는 위치로 제 1 카메라 (34)를 이동시키는 퇴피 동작을 행한다. 여기서 기판(16)의 촬상은 칩(6)이 탑재되기 전의 전자부품 탑재 위치(16a)의 촬상, 접착제(17)의 촬상, 및 칩(6)이 탑재된 후의 전자부품 탑재 위치(16a)의 촬상의 3종류를 대상으로 행해진다.
제 2 카메라 이동 처리부(54b)는 제 2 카메라 이동 기구를 제어하여 전자부품 공급부(2)의 칩(6)을 촬상할 시의 제 2 카메라(35)의 정위치 배치 동작과, 탑재 헤드(33)에 의한 전자부품의 픽업을 방해하지 않는 위치로 제 2 카메라(35)를 이동시키는 퇴피 동작을 행한다.
탑재 헤드 이동 처리부(54c)는 픽업 동작 처리부(54b)와 마운트 동작 처리부 (54e)의 2개의 처리 기능을 구비한다. 픽업 동작 처리부(54d)는 탑재 헤드 이동 기구를 제어하여 전자부품 공급부(2)로부터 칩(6)을 픽업할 때의 탑재 헤드(33)의 정위치 배치 동작을 제 2 인식 처리부(56)에서 구한 칩(6)의 위치에 기초하여 행한다. 마운트 동작 처리부(54e)는 탑재 헤드 이동기구를 제어하여 기판 유지부(10)의 기판(16)에 칩(6)을 탑재할 때의 탑재 헤드(33)의 정위치 배치 동작을 제 3 인식 처리부(57)에서 구한 칩(6)의 위치와, 제 1 인식 처리부(55)의 전자부품 탑재 위치 검출 처리부(55a)에서 구한 전자부품 탑재 위치(16a)의 위치에 기초하여 행한다.
제 1 인식 처리부(55)는 상술한 전자 부품 탑재 위치 검출 처리부(55a) 이외에 도포 상태 검사 처리부(55b) 및 탑재 상태 검사 처리부(55c)를 포함한다. 마운트 동작 처리부(54e)에 의한 탑재 동작에서는 도포 상태 검사 처리부(55b)에 의해 검출된 칩(6)의 접착제 도포 검사 결과가 참조되고, 도포 상태가 "합격"으로 판정된 전자부품 탑재 위치에 대해서만 칩(6)의 탑재가 실행된다.
검사 결과 기록 처리부(54f)는, 도포 상태 검사 처리부(55b)에 의한 상술한 접착제 도포 상태 검사결과로서, 탑재 상태 검사 처리부(55c)에 의한 칩(6)의 탑재 상태 검사결과를 기억하기 위한 처리를 행한다. 이 검사 결과 데이터가 검사 결과 기록 처리부(54f)로 보내짐으로써 데이터 처리가 행해지고, 그리고 나서 데이터 기억부(53)에 설치된 검사 결과 기억부(53a)에 기억된다.
이 전자부품 탑재 장치는 상기와 같이 구성되고, 이하 전자부품 실장 방법에 관하여 도 6a 내지 도 10d를 참조하여 설명한다. 도 6a 및 6b에서, 전자부품 공급부(2)에 의해 유지된 지그(4)의 접착 시트(5)에는 다수의 칩(6)이 접착되어 있다. 또한, 기판 유지부(10)에서는 제 1 기판 유지 기구(10A)와 제 2 기판 유지 기구 (10B)에 각각 기판(16)이 배치된다. 여기에 나타낸 전자부품 실장 방법에서는 다수(여기서는 4개)의 칩(6)을 탑재 헤드(33)에 설치된 4개의 흡착 노즐(33a)에 의해 순차적으로 흡착 유지하고, 그리고 나서, 1 실장 턴에서 이 4개의 칩(6)을 다수의 전자부품 탑재위치(16a)에 순차적으로 탑재한다.
먼저, 도 6a에 나타낸 것과 같이, 제 2 카메라(35)를 제 2 카메라 이동 기구를 사용하여 전자 부품 공급부(2)의 상방으로 이동시키고, 그리고 나서, 픽업될 다수(4개)의 칩(6)의 화상을 제 2 카메라(35)로 촬상한다. 그 후, 도 6b에 나타낸 것과 같이, 제 2 카메라(35)를 이 칩(6)의 상방으로부터 퇴피시킨다. 그리고, 제 2 카메라(35)로 촬상한 화상을 제 2 인식 처리부(56)에서 처리하여 다수의 칩(6)의 위치를 구한다.
다음에, 탑재 헤드(33)를 전자부품 공급부(2)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 구해진 다수의 칩(6)의 위치 데이터에 기초하여 탑재 헤드(33)를 이 칩(6)에 순차적으로 정위치 시키는 정위치 배치 동작이 탑재 헤드 이동 기구에 의해 행해지기 때문에, 탑재 헤드(33)의 4개의 흡착 노즐(33a)에 의해 다수의 칩(6)이 순차적으로 픽업된다.
이 픽업 동작과 병행하여, 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 제 1 카메라 (34)를 기판 유지부(10)의 제 1 기판 유지 기구(10A)에 의해 유지된 기판(16)상으로 이동시킨다. 그리고, 도 10a에 나타낸 것과 같이, 기판(16)에 배설된 8개의 전자 부품 탑재 위치(16a)중, 좌측의 4개의 전자 부품 탑재위치(16a)를 화상 포착 범위(18)가 순차적으로 감싸도록 제 1 카메라(34)를 순차적으로 이동시키고, 그리고 나서, 다수의 전자부품 탑재 위치(16a)와 이 내부에 도포된 접착제 (17)의 화상을 제 1 카메라(34)로 촬상한다. 그 후, 제 1 카메라(34)를 이 기판(16)의 상방으로부터 퇴피시킨다.
그리고, 제 1 카메라(34)로 촬상한 화상 포착 범위(18)의 화상을 제 1 인식 처리부(55)에서 처리하여 기판(16)의 전자 부품 탑재위치(16a)(도10a 참조)의 실제 위치를 구한다. 이 기판(16)의 인식에서는 전자 부품 탑재 위치(16a)의 위치 검출과 함께, 칩(6)이 탑재되기 전의 다수의 전자부품 탑재 위치(16a)내에 도포된 접착제(17)의 화상을 촬상하여 각 전자 부품 탑재위치(16a)에 도포되어 있는 접착제 (17)의 도포 상태를 검사한다. 즉, 접착제(17)가 올바른 도포 위치에 적정한 도포량으로 도포되어 있는 지를 판정한다.
다음, 도 7a에 나타낸 것과 같이, 각 흡착 노즐(33a)에 의해 4개의 칩이 유지된 탑재 헤드(33)는 제 3 카메라(15)의 상방으로 이동, 즉 주사 동작을 행한다. 이것에 의해, 각 흡착 노즐(33a)에 의해 유지된 칩(6)의 화상이 제 3 카메라에 의해 얻어진다. 이 화상을 제 3 인식부처리부(57)에서 인식 처리함으로써 칩(6)의 실제 위치가 검출될 수 있다.
이어서, 이 주사 동작은 탑재 동작으로 이행된다. 이 때, 제 1 인식 처리부 (55)에서 도포 상태가 합격으로 판정된 전자부품 탑재 위치(16a)만을 대상으로 칩(6)의 탑재가 행해진다. 도 7b에 나타낸 것과 같이 탑재 헤드(33)는 기판 유지부(10)의 상방으로 이동한다. 그리고, 여기서 제 1 인식 처리부(55)에서 구한 전자 부품 탑재 위치(16a)의 위치, 제 3 인식 처리부(57)에서 구한 칩(6)의 위치, 및 도포 상태의 검사에 의한 판정 결과에 기초하여 탑재 동작을 행한다.
즉, 탑재 헤드 이동 기구가 정위치 배치 동작을 수행하지만, 탑재 헤드(33)에 의해 유지된 칩(6)은 도포 상태가 "합격"으로 판정된 전자부품 탑재 위치(16a)내에 도포된 접착제(17)에 1개씩 탑재된다. 이 정위치 배치 동작에서는, 제 1 기판 유지기구(10A)에 배치된 기판(16)의 다수의 전자 부품 탑재 위치(16a)중 도포 상태가 "합격"으로 판정된 전자부품 탑재위치(16a)에 탑재 헤드(33)의 흡착 노즐(33a)에 의해 유지된 칩(6)을 순차적으로 정위치 시킨다.
그리고, 탑재 헤드(33)가 칩(6)을 탑재하고 있을 때, 제 2 카메라(35)를 전자 부품 공급부(2)에서 다음에 픽업되는 다수의 칩(6)의 상방으로 이동시키고, 그리고 나서, 다수의 칩(6)을 제 2 카메라(35)로 촬상한다. 그리고, 도 8a에 나타낸 것과 같이, 제 2 카메라(35)를 이 다수의 칩(6)의 상방으로부터 퇴피시키고, 이어서 탑재 헤드(33)를 전자부품 공급부(2)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 제 2 인식 처리부(56)에서 구한 칩(6)의 위치에 기초하여 탑재 헤드(33)를 이 칩(6)에 정위치 시키는 정위치 배치 동작을 탑해 헤드 이동기구가 행하기 때문에, 탑재 헤드(33)의 4개의 흡착 노즐(33a)에 의해 다수의 칩(6)이 순차적으로 픽업된다.
그리고, 전자부품 공급부(2)에서 칩(6)의 픽업중에 제 1 카메라(34)를 기판 유지부(10)의 제 1 기판 유지 기구(10A)상으로 이동시켜 기판(16)의 화상을 촬상한다. 여기서는 기판(16)에 탑재된 칩(6)의 탑재상태의 검사, 다음 실장 턴에서 칩(6)이 탑재되는 다수의 전자 부품 탑재위치(16a)의 위치 검출, 및 이 전자부품 탑재 위치(16a)에 도포된 접착제(17)의 도포상태의 검사가 행해진다.
즉, 이 촬상에서는 도 10c에 나타낸 것과 같이 기판(16)에 설정된 8개의 전자 부품 탑재위치(16a)를 화상 포착 범위(18)에 의해 순차적으로 둘러싸이도록 제 1 카메라(34)를 순차적으로 이동시켜 화상을 구한다. 그 후, 제 1 카메라(34)를 이 기판(16)의 상방으로부터 퇴피시킨다. 그리고, 제 1 카메라(34)로 촬상한 화상을 제 1 인식 처리부(55)에서 처리하고 나서 다음 검사 처리가 행해진다.
먼저, 좌측의 4개의 화상 포착 범위(18)의 화상에 관해서는, 칩(6)의 탑재 상태의 검사, 즉 칩(6)의 위치/자세와, 접착제(17)의 스티킹-아웃(sticking-out)상태가 정상인지가 검사된다. 그리고, 우측의 4개의 화상 포착 범위(18)에 관해서는, 기판(16)의 전자 부품 탑재위치(16a)의 위치 검출과 동시에, 칩(6)이 탑재되기 전의 전자 부품 탑재위치(16a)내에 도포된 접착제(17)의 도포 상태의 검사가 행해진다.
다음, 도 8b에 나타낸 것과 같이, 각 흡착 노즐(33a)에 의해 4개의 칩(6)이 유지된 탑재 헤드(33)는 제 3 카메라(15)의 상방으로 이동된다. 이것에 의해, 각 흡착 노즐(33a)에 의해 유지된 칩(6)의 화상이 제 3 카메라에 의해 얻어지고, 그리고 나서, 이 화상을 제 3 인식처리부(57)에서 처리함으로써, 이 4개의 칩(6)의 실제 위치가 검출된다.
이 후, 탑재 헤드(33)는 도 9a에 나타낸 것과 같이 기판 유지부(10)의 제 1 기판 유지 기구(10A)의 상방으로 이동된다. 다음, 도 7b와 같이, 탑재 헤드 (33)에 의해 유지되어 있는 칩(6)을 기판(16)의 미탑재 상태의 4개의 전자 부품 탑재위치 (16a)에 탑재한다. 이것에 의해, 도 10d에 나타낸 것과 같이, 기판(16)의 8개의 전자 부품 탑재위치(16a)로의 칩(6)의 탑재가 완료된다. 그리고, 이 탑재 헤드(33)에 의한 칩(6)의 탑재 동작중에 제 2 카메라(35)를 다시 전자 부품 공급부 (2)의 칩(6)상으로 이동시키고, 제 2 카메라(35)를 사용하여 다음에 픽업되는 칩(6)을 촬상한다.
그리고, 도 9b에 나타낸 것과 같이, 제 2 카메라(35)를 이 칩(6)의 상방으로부터 퇴피시키면, 탑재 헤드(33)를 전자부품 공급부(2)의 상방으로 이동시키고, 제 2 인식 처리부(56)에서 구한 칩(6)의 위치에 기초하여 탑재 헤드(33)의 4개의 흡착노즐(33a)을 사용하여 칩(6)을 순차적으로 픽업한다.
이 동작과 병행하여, 제 1 카메라(34)를 기판 유지부(10)의 제 1 기판 유지 기구(10A)에 의해 유지된 기판(16)상으로 이동시킨다. 그리고, 기판(16)에 설정된 8개의 전자 부품 탑재위치(16a)중 우측의 4개의 전자 부품 탑재위치(16a)를 화상 포착 범위(18)가 순차적으로 감싸도록 제 1 카메라(34)를 순차적으로 이동시키고, 그리고 나서, 화상 포착 범위(18)의 화상을 구한다. .
그리고, 제 1 카메라(34)로 촬상한 화상 포착 범위(18)의 화상을 제 1 인식 처리부(55)에서 처리하여 기판(16)의 전자 부품 탑재위치(16a)에서의 칩(6)의 탑재상태가 검사된다. 이 탑재 상태 검사 후, 기판(16)은 제 1 기판 유지 기구(10A)로부터 기판 수용/공급부(13)로 반출되고, 제 1 기판 유지 기구(10A)에는 새로운 기판(16)이 반입된다.
또한, 제 1 기판 유지 기구(10A)에서의 촬상을 완료한 제 1 카메라(34)는 제 2 기판 유지기구(10B)에 의해 유지된 미탑재 기판(16)상으로 이동한다. 여기서 제 1 카메라(34)는 다음에 칩(6)을 탑재할 예정의 전자 부품 탑재 위치(16a)를 촬상하고, 전자 부품 탑재위치(16a)의 위치 검출과 접착제(17)의 도포 상태 검사가 행해진다.
이어서, 상술한 동작과 유사한 동작이 반복적으로 행해진다. 즉, 상기 전자부품 실장 방법에서는 기판 유지부(10)에는 기판(16)의 촬상을 행하는 제 1 카메라(34)와 칩(6)의 탑재를 행하는 탑재 헤드(33)가 교대로 접근되고, 전자부품 공급부(2)에는 칩(6)의 촬상을 행하는 제 2 카메라(35)와 칩(6)의 픽업을 행하는탑재 헤드(33)가 교대로 접근한다. 이것에 의해, 기판 유지부(10) 및 전자 부품 공급부(2)에서 작업이 행해지지 않는 동안 실장 동작상의 로스 타임의 발생을 피할 수 있다.
본 실시예의 전자부품 탑재장치에서는 탑재 헤드(33)가 픽업 동작을 행하는 시간을 이용하여 제 1 카메라(34)로 기판 유지부(10)의 기판을 촬상하여 제 1 인식 처리부(55)에서 각종 검사나 검출 처리를 행한다. 또한, 탑재 헤드(33)가 탑재 동작을 행하는 시간을 이용하여 제 2 카메라(35)로 전자 부품 공급부(2)의 칩(6)을 촬상하여 제 2 인식 처리부(56)에서 칩(6)의 위치를 검출한다. 대안적으로, 탑재 헤드(33)가 픽업 동작 및 주사 동작을 행하는 시간을 이용하여 제 1 카메라(34)로 기판 유지부(10)의 기판을 촬상하여 제 1 인식 처리부(55)에서 각종 검사나 검출 처리를 행한다. 또한, 대안적으로, 탑재 헤드(33)가 탑재 동작 및 주사 동작을 행하는 시간을 이용하여 제 2 카메라(35)로 전자 부품 공급부(2)의 칩(6)을 촬상하여 제 2 인식 처리부(56)에서 칩(6)의 위치를 검출할 수도 있다. 이와 같이 함으로써, 제 1 카메라(34)와 제 2 카메라(35)에 의한 촬상에 일시적인 여분의 시간이 있기 때문에, 안정된 전자 부품 탑재장치의 동작을 유지할 수 있다.
더욱이, 1회의 실장 턴에서 다수의 칩(6)을 픽업하여 탑재하기 때문에 각 빔 부재의 총 이동거리가 단축되어 작업효율이 높아진다.
본 실시예에 따른 전자부품 탑재 장치에서는 도포 상태 검사와 탑재 상태 검사가 행해지지만, 이 도포 상태/탑재 상태 검사중 하나 또는 두 가지 모두는 전자 부품 탑재 동작동안 생략될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 전자 부품 탑재 장치는 전자부품을 탑재/이동시키는 탑재 헤드를 전자 부품 공급부와 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와; 기판 유지부에서 기판을 촬상하는 제 1 카메라를 적어도 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구와; 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라를 적어도 전자 부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구를 구비하지만, 전자부품 공급부와 기판 유지부를 이동 대상범위로서 한정하고 탑재 헤드, 제 1 카메라, 및 제 2 카메라를 상호 협조하여 상대 이동시키기 때문에, 전자부품 공급부 및 기판 유지부에서의 로스 타임의 발생을 피할 수 있고, 택트 타임이 단축되어 작업효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (24)

  1. 기판의 전자 부품 탑재위치에 전자 부품을 탑재하는 전자 부품 탑재장치로서:
    다수의 상기 전자부품을 평면 형상으로 배치하여 공급하는 전자 부품 공급부;
    상기 전자 부품 공급부로부터 제 1 방향을 따라 떨어진 위치에 배치된 기판 유지부;
    상기 전자부품 공급부의 전자부품을 픽업하여 유지하고, 상기 유지된 전자부품을 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자 부품 탑재 위치에 탑재하는 탑재 헤드;
    상기 탑재 헤드를 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구;
    상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상하는 제 1 카메라;
    상기 제 1 카메라를 적어도 상기 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구;
    상기 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 상기 전자 부품 장착 위치의 실제 위치를 구하는 제 1 인식 처리부;
    상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라;
    상기 제 2 카메라를 적어도 상기 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제2 카메라 이동기구;
    상기 제 2 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자 부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 인식 처리부;
    상기 탑재 헤드 이동 기구를 제어하여 (1)상기 전자 부품 공급부로부터 전자부품을 픽업할 때의 상기 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 상기 제 2 인식 처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 행하고 (2)상기 기판 유지부의 기판에 전자부품을 탑재할 때의 상기 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 상기 제 1 인식 처리부에서 구한 전자부품 탑재 위치의 실제 위치에 기초하여 행하는 탑재 헤드 이동 제어 수단;
    상기 제 1 카메라 이동기구를 제어하여 (1)상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상할 때의 상기 제 1 카메라의 정위치 배치 동작과 (2)상기 탑재 헤드에 의한 전자부품의 탑재를 방해하지 않는 위치로 상기 제 1 카메라를 이동시키는 퇴피(退避) 동작을 행하는 제 1 카메라 이동 제어수단; 및
    상기 제 2 카메라 이동 기구를 제어하여 (1)상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상할 때의 상기 제 2 카메라의 정위치 배치 동작과 (2)상기 탑재 헤드에 의한 전자부품 픽업을 방해하지 않는 위치로 상기 제 2 카메라를 이동시키는 퇴피 동작을 행하는 제 2 카메라 이동 제어수단을 포함하는 전자 부품 탑재장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 카메라는 상기 기판의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 화상을 얻고, 상기 제 1 인식 처리부는 상기 화상을 처리하여 상기 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 전자 부품 탑재장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 카메라는 상기 전자부품 탑재 위치 및 상기 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제를 촬상하여 화상을 얻고, 상기 제 1 인식 처리부는 상기 얻은 화상을 처리하여 상기 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하고 또한 상기 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하는 전자 부품 탑재 장치.
  4. 제 1항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라는 전자부품이 탑재된 상기 기판의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 그 화상을 얻고,
    상기 제 1 인식 처리부는 상기 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자부품의 탑재 상태를 검사하고,
    상기 제 1 카메라 이동제어 수단은 전자부품이 탑재된 상기 기판의 전자부품 탑재 위치를 상기 제 1 카메라가 촬상할 때의 상기 제 1 카메라의 정위치 배치 동작을 상기 제 1 카메라 이동 기구가 행하도록 하는 전자부품 탑재 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 탑재 헤드 이동기구는:
    상기 제 1 방향에 평행하며 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드;
    상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되고 상기 탑재 헤드를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 빔 부재;
    상기 빔 부재를 상기 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구; 및
    상기 탑재 헤드를 상기 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 전자 부품 탑재장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 카메라 이동 기구는:
    상기 제 1 방향에 평행하며 상기 전자 부품 공급부와 상기 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드;
    상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되며 상기 제 1 카메라를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 빔 부재;
    상기 빔 부재를 상기 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구; 및
    상기 제 1 카메라를 상기 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 전자 부품 탑재장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 카메라 이동 기구는:
    상기 제 1 방향에 평행하며 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드;
    상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되며 상기 제 2 카메라를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 빔 부재;
    상기 빔 부재를 상기 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구; 및
    상기 제 2 카메라를 상기 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 전자 부품 탑재장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 탑재 헤드 이동 기구는: 상기 제 1 방향에 평행하며 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부를 샌드위치하도록 배치된 한 쌍의 제 1 방향 가이드와; 상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되며 상기 탑재 헤드를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 센터 빔 부재와; 상기 센터 빔 부재를 상기 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와; 상기 탑재 헤드를 상기 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하며,
    상기 제 1 카메라 이동 기구는: 상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되며 상기 제 1 카메라를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 제 1 빔 부재와; 상기 제 1 빔 부재를 상기 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와; 상기 제 1 카메라를 상기 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하며,
    상기 제 2 카메라 이동 기구는: 상기 제 1 방향 가이드에 의해 양단이 지지되며 상기 제 2 카메라를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 안내하는 제 2 방향 가이드를 구비한 제 2 빔 부재와; 상기 제 2 빔 부재를 상기 제 1 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 1 방향 구동 기구와; 상기 제 2 카메라를 상기 제 2 방향 가이드를 따라 이동시키는 제 2 방향 구동 기구를 포함하는 전자부품 탑재장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품 공급부와 상기 기판 지지부 사이에는 상기 탑재 헤드에 의해 유지된 전자부품을 촬상하는 제 3 카메라와, 상기 제 3 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 탑재 헤드에 의해 지지된 전자부품의 위치를 구하는 제 3 인식 처리부가 설치되며,
    상기 탑재 헤드 이동 제어수단은 상기 탑재 헤드 이동 기구를 제어하여 (1)상기 전자부품 공급부로부터 전자부품을 픽업할 때의 상기 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 상기 제 2 인식처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 행하고 (2)상기 기판 유지부의 기판에 전자부품을 탑재할 때의 상기 탑재 헤드의 정위치 배치 동작을 상기 제 1 인식 처리부에서 구한 전자부품 탑재 위치의 실제 위치와 상기 제 3 인식 처리부에서 구한 전자부품의 상기 위치에 기초하여 행하는 전자 부품 탑재 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 유지부는 기판을 유지하는 다수의 기판 유지 기구로 구성된 전자부품 탑재장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 전자부품 탑재 장치는:
    기판을 전자 부품 탑재 장치에 반입시키는 기판 반입 컨베이어;
    전자 부품 탑재 장치로부터 전자 부품이 탑재된 기판을 반출하는 기판 반출 컨베이어;
    기판을 상기 기판 반입 컨베이어로부터 수용하고 상기 다수의 기판 유지 기구에 상기 기판을 하나씩 배분하여 상기 기판을 이동시키는 기판 배분부; 및
    전자부품이 탑재된 기판을 상기 다수의 기판 유지 기구로부터 수용하고 상기 기판 반출 컨베이어로 상기 수용된 기판을 공급하는 기판 수용/공급부를 더 포함하는 전자 부품 탑재장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품 공급부는 다수의 전자부품을 접착한 접착 시트를 갖는 지그를 착탈 가능하게 유지시키는 지그 유지부로 구성된 전자 부품 탑재장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 접착 시트의 하방에 상기 탑재 헤드에 의해 픽업되는 전자부품을 상기 접착 시트로부터 박리하는 접착 시트 박리 기구가 설치된 전자 부품 탑재장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 탑재 헤드는 상기 전자부품중 하나를 유지하는 다수의 노즐을 구비하고, 상기 다수의 전자부품을 유지한 상태로 이동할 수 있는 전자 부품 탑재장치.
  15. 전자부품 공급부의 전자부품을 픽업하여 유지하고, 유지된 전자부품을 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자부품 탑재 위치에 탑재하는 탑재 헤드와, 상기 탑재 헤드를 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상하는 제 1 카메라와, 상기 제 1 카메라를 적어도 상기 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동 기구와, 상기 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 상기 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 1 인식 처리부와, 상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라와, 상기 제 2카메라를 적어도 상기 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구와, 상기 제 2 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 인식 처리부를 포함하는 전자부품 탑재 장치에 의한 전자부품 탑재 방법으로서:
    상기 제 2 카메라 이동 기구를 사용하여 상기 제 2 카메라를 상기 전자부품 공급부로 이동시켜 전자부품을 촬상하고, 그 후 상기 제 2 카메라를 상기 전자부품의 상방으로부터 퇴피시키는 제 1 단계;
    상기 제 2 카메라로 촬상한 화상을 상기 제 2 인식 처리부에서 처리하여 상기 전자 부품의 위치를 구하는 제 2 단계;
    상기 제 2 인식처리부에서 구한 전자부품의 위치에 기초하여 상기 탑재 헤드를 상기 전자부품에 정위치시키는 정위치 배치 동작을 상기 탑재 헤드 이동 기구가 행하면서, 상기 탑재 헤드로 상기 전자부품을 픽업하는 제 3 단계;
    상기 제 1 카메라 이동 기구를 이용하여 상기 제 1 카메라를 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판상으로 이동시켜 상기 기판을 촬상하고, 그 후 상기 제 1 카메라를 상기 기판의 상방으로부터 퇴피시키는 제 4 단계;
    상기 제 1 카메라로 촬상한 화상을 상기 제 1 인식 처리부에서 처리하여 상기 기판의 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 5 단계; 및
    상기 제 1 인식 처리부에서 구한 상기 전자부품 탑재 위치의 실제 위치에 기초하여 상기 탑재 헤드를 상기 전자부품 탑재 위치에 정위치시키는 정위치 배치 동작을 상기 탑재 헤드 이동 기구가 행하면서, 상기 탑재 헤드에 의해 유지되어 있는전자부품을 상기 전자부품 탑재 위치에 탑재하는 제 6 단계를 포함하며,
    상기 전자 부품 탑재 위치에 탑재 헤드에 의해 유지된 상기 전자부품이 탑재되는 동안, 상기 제 2 카메라를 다시 상기 전자부품 공급부의 상방으로 이동시켜 상기 제 2 카메라로 다음에 픽업되는 전자부품을 촬상하는 전자 부품 탑재방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 4 단계에서 상기 제 1 카메라는 상기 기판의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 화상을 구하고, 상기 제 5 단계에서 상기 제 1 인식 처리부는 상기 화상을 처리하여 상기 전자부품 탑재위치의 실제 위치를 구하는 전자 부품 탑재방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 제 4 단계에서 상기 제 1 카메라는 상기 전자부품 탑재 위치 및 상기 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제를 촬상하여 그 화상을 구하고,
    상기 제 5 단계에서 상기 제 1 인식 처리부는 상기 화상을 처리하여 상기 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하고 또한 상기 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하는 전자부품 탑재방법.
  18. 제 15항 내지 17항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품 탑재 방법은:
    상기 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 상기 제 1 카메라를 전자 부품이 탑재된 상기 기판의 전자부품 탑재 위치상으로 이동시켜 상기 전자부품 탑재 위치를 촬상하는 제 7 단계; 및
    상기 제 7 단계에서 촬상한 화상을 상기 제 1 인식 처리부에서 처리하여 상기 전자부품의 탑재 상태를 검사하는 제 8 단계를 더 포함하는 전자부품 탑재방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제 7 단계 후에 연속하여 다음의 제 4 단계를 행하는 전자 부품 탑재방법.
  20. 전자부품 공급부의 다수의 전자부품을 픽업하여 유지하고, 상기 유지된 전자부품을 기판 유지부에 의해 유지된 기판의 전자부품 탑재 위치에 탑재하는 탑재 헤드와, 상기 탑재 헤드를 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부 사이에서 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 촬상하는 제 1 카메라와, 상기 제 1 카메라를 적어도 상기 기판 유지부의 상방으로 이동시키는 제 1 카메라 이동기구와, 상기 제 1 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 전자부품 탑재위치의 실제 위치를 구하는 제 1 인식 처리부와, 상기 전자 부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 제 2 카메라와, 상기 제 2 카메라를 적어도 상기 전자부품 공급부의 상방으로 이동시키는 제 2 카메라 이동 기구와, 상기 제 2 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자 부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 제 2 인식 처리부를 포함하는 전자부품 탑재 장치에 의한전자부품 탑재 방법으로서:
    상기 제 2 카메라 이동 기구를 사용하여 상기 제 2 카메라를 상기 전자부품 공급부로 이동시켜 다수의 전자부품을 촬상하고, 그 후 제 2 카메라를 상기 다수의 전자부품의 상방으로부터 퇴피시키는 제 1 단계;
    상기 제 2 카메라로 촬상한 화상을 상기 제 2 인식 처리부에서 처리하여 상기 다수의 전자 부품의 위치를 구하는 제 2 단계;
    상기 제 2 인식 처리부에서 구한 다수의 전자부품의 위치에 기초하여 상기 탑재 헤드를 상기 다수의 전자부품에 순차적으로 배치하는 정위치 배치 동작을 상기 탑재 헤드 이동기구가 행하면서, 상기 탑재 헤드가 다수의 전자부품을 순차적으로 픽업하는 제 3 단계;
    상기 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 상기 제 1 카메라를 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판상으로 이동시켜 상기 기판을 촬상하고, 그 후 상기 제 1 카메라를 상기 기판의 상방으로부터 퇴피시키는 제 4 단계;
    상기 제 1 카메라로 촬상한 화상을 상기 제 1 인식 처리부에서 처리하여 상기 기판의 다수의 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 제 5 단계; 및
    상기 제 1 인식 처리부에서 구한 상기 다수의 전자부품 탑재 위치의 위치에 기초하여 상기 탑재 헤드를 상기 다수의 전자부품 탑재 위치에 순차적으로 정위치시키는 정위치 배치 동작을 상기 탑재 헤드 이동 기구가 수행하면서. 상기 탑재 헤드에 의해 유지되어 있는 다수의 전자 부품을 상기 다수의 전자부품 탑재 위치에 순차적으로 탑재하는 제 6 단계를 포함하며,
    상기 다수의 전자 부품 탑재 위치에 상기 탑재 헤드에 의해 유지된 상기 전자 부품을 다음에 탑재하는 동안, 상기 제 2 카메라를 다시 상기 전자부품 공급부의 상방으로 이동시켜 상기 제 2 카메라로 다음에 픽업되는 다수의 전자부품을 촬상하는 전자부품 탑재방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 제 4 단계에서 상기 제 1 카메라는 상기 기판의 다수의 전자부품 탑재 위치를 촬상하여 그 화상을 구하고,
    상기 제 5 단계에서 상기 제 1 인식 처리부는 상기 화상을 처리하여 상기 전자부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하는 전자부품 탑재방법.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 제 4 단계에서 상기 제 1 카메라는 상기 다수의 전자부품 탑재 위치 및 상기 다수의 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제를 촬상하여 그 화상을 구하고,
    상기 제 5 단계에서 상기 제 1 인식 처리부는 상기 화상을 처리하여 상기 다수의 전자 부품 탑재 위치의 실제 위치를 구하고 또한 상기 다수의 전자부품 탑재 위치에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하는 전자 부품 탑재방법.
  23. 제 20항 내지 22항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품 탑재 방법은:
    상기 제 1 카메라 이동 기구를 사용하여 상기 제 1 카메라를 전자부품이 탑재된 상기 기판의 다수의 전자부품 탑재 위치상으로 이동시켜 상기 다수의 전자부품 탑재 위치를 촬상하는 제 7 단계; 및
    상기 제 7 단계에서 촬상한 화상을 상기 제 1 인식 처리부에서 처리하여 상기 다수의 전자부품의 탑재 상태를 검사하는 제 8 단계를 더 포함하는 전자부품 탑재방법.
  24. 제 23항에 있어서, 상기 제 7 단계의 후에 연속하여 다음 제 4 단계를 행하는 전자 부품 탑재방법.
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