JPH02143434A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02143434A JPH02143434A JP29595188A JP29595188A JPH02143434A JP H02143434 A JPH02143434 A JP H02143434A JP 29595188 A JP29595188 A JP 29595188A JP 29595188 A JP29595188 A JP 29595188A JP H02143434 A JPH02143434 A JP H02143434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- paste
- island
- bonding
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体のダイのボンディング装置に係り、特に
ベレットボンディング方法によりリードフレームとダイ
を固定するものに好適な半導体のダイのボンディング装
置に関する。
ベレットボンディング方法によりリードフレームとダイ
を固定するものに好適な半導体のダイのボンディング装
置に関する。
半導体のベレットすなわちダイ (素子)をIJ +ド
フレームに固着(ボンディング)する場合、例えば、銀
ペースト等の導体ペーストをリードフレームに塗布し、
ここれにダイを取り付けてペーストをベータし、リード
フレームとダイを固定させる方法が一般に行なわれてい
る。
フレームに固着(ボンディング)する場合、例えば、銀
ペースト等の導体ペーストをリードフレームに塗布し、
ここれにダイを取り付けてペーストをベータし、リード
フレームとダイを固定させる方法が一般に行なわれてい
る。
このようなボンディングに関する技術は、例えば、特開
昭62−59460号公報に記載されている。
昭62−59460号公報に記載されている。
ところで、本発明者らは、アイランドの中心へのペース
トの塗布について検討した。
トの塗布について検討した。
すなわち、組立工程の中のダイボ、ンディング工程にお
いて、リードフレームとダイをベレットボンディング法
により固定させるに際しては、フレームにパイロットピ
ンを入れて位置決めし、アイランドに伝導性ペーストを
塗布する装置が用いられている。そして、ウェハよりピ
ックアップしたダイは、アイランドの中心に取り付けら
れている。
いて、リードフレームとダイをベレットボンディング法
により固定させるに際しては、フレームにパイロットピ
ンを入れて位置決めし、アイランドに伝導性ペーストを
塗布する装置が用いられている。そして、ウェハよりピ
ックアップしたダイは、アイランドの中心に取り付けら
れている。
ところが、前記した半導体のダイのボンディング装置は
、アイランドの中心に塗布したペーストが経時変化によ
り、粘性の変化やエアー圧力変化に起因するデスペンス
塗出のばらつきによる塗布量のばらつきが発生する。
、アイランドの中心に塗布したペーストが経時変化によ
り、粘性の変化やエアー圧力変化に起因するデスペンス
塗出のばらつきによる塗布量のばらつきが発生する。
このため、ダイを取り付けた際のペースト濡れ性の状態
が変化し、濡れ不足やアイランド裏面への回り込み等が
発生し、素子の信頼性を低下させていた。
が変化し、濡れ不足やアイランド裏面への回り込み等が
発生し、素子の信頼性を低下させていた。
また、ダイボンディングが終了した後は、そのまま製品
をラックに収納し、次の工程のワイヤボンディングの後
に外観検査を行なうため、ダイボンディングの工程で発
生したダイ欠け、濡れ不足、ダイずれ等の不良がロフト
間で溜まり、いわゆるドカ不良を発生させる要因になっ
ていた。
をラックに収納し、次の工程のワイヤボンディングの後
に外観検査を行なうため、ダイボンディングの工程で発
生したダイ欠け、濡れ不足、ダイずれ等の不良がロフト
間で溜まり、いわゆるドカ不良を発生させる要因になっ
ていた。
本発明の目的は、安定なペースト塗布状態でダイボンデ
ィングが行えるとともに、ダイボンディングのドカ不良
等を事前に発見出来るようにしたダイボンディング装置
を提供することにある。
ィングが行えるとともに、ダイボンディングのドカ不良
等を事前に発見出来るようにしたダイボンディング装置
を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ペースト塗布状態及びダイ
ボンディングの外観検査状態に応じて作業を自動的に進
行させ、或いは作業者に警報を発し、製品の歩留向上が
可能なダイボンディング装置を提供することにある。
ボンディングの外観検査状態に応じて作業を自動的に進
行させ、或いは作業者に警報を発し、製品の歩留向上が
可能なダイボンディング装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
すなわち、フレームのアイランド中心を位置決めする位
置決め手段と、前記アイランド中心にペーストを塗布す
るペース)l右手段と、この塗布面を撮像して得られた
画像情報からペーストの塗布状態を判定する第1の画像
処理手段と、ダイとリードフレームをボンディングした
面を撮像し、これにより得られた画像情報に基づいてボ
ンディング面を検査する第2の画像処理手段とを設ける
ようにしたものである。
置決め手段と、前記アイランド中心にペーストを塗布す
るペース)l右手段と、この塗布面を撮像して得られた
画像情報からペーストの塗布状態を判定する第1の画像
処理手段と、ダイとリードフレームをボンディングした
面を撮像し、これにより得られた画像情報に基づいてボ
ンディング面を検査する第2の画像処理手段とを設ける
ようにしたものである。
上記した手段によれば、ペーストの塗布及びダイボンデ
ィングの状態を画像に基づいて認識でき、この認識結果
を予め設定した基準値と比較することにより、次の工程
に移行し、あるいは警報を発することが出来る。したが
って、ペースト塗布状態を許容範囲内に収められると共
に、ダイボンディングの工程においてダイボンディング
の外観検査を行うことができる(因みに、従来は次のワ
イヤボンディングの工程の終了後に外観検査をしていた
)ので、高品質かつ高信頼の安定したダイボンディング
を行うことができる。
ィングの状態を画像に基づいて認識でき、この認識結果
を予め設定した基準値と比較することにより、次の工程
に移行し、あるいは警報を発することが出来る。したが
って、ペースト塗布状態を許容範囲内に収められると共
に、ダイボンディングの工程においてダイボンディング
の外観検査を行うことができる(因みに、従来は次のワ
イヤボンディングの工程の終了後に外観検査をしていた
)ので、高品質かつ高信頼の安定したダイボンディング
を行うことができる。
第1図は本発明によるダイボンディング装置の一実施例
を示す概略的斜視図である。
を示す概略的斜視図である。
第1図に示すように、平面上にウェハ支持台lが配設さ
れ、ウェハ支持台1上には半導体ウェハ2が載置されて
いる。ウェハ支持台1に隣接して略同−平面上に半導体
ウェハ2の一個の半導体ベレットを中間位置決めする中
間位置決め部3が設けられている。ウェハ支持台1上に
は、半導体ウェハ2から一個の半導体ベレット毎に移送
する第1ボンデイングヘツド4が配設されている。
れ、ウェハ支持台1上には半導体ウェハ2が載置されて
いる。ウェハ支持台1に隣接して略同−平面上に半導体
ウェハ2の一個の半導体ベレットを中間位置決めする中
間位置決め部3が設けられている。ウェハ支持台1上に
は、半導体ウェハ2から一個の半導体ベレット毎に移送
する第1ボンデイングヘツド4が配設されている。
中間位置決め部3に隣接させてフレームを移送するため
のフレームフィーダ5が配設され、このフレームフィー
ダ5の上部には、フレームのアイランドの中心にペース
トを塗布するペースト塗布ユニット6、及びリードフレ
ームの所定部分にボンディングする第2ボンデイングヘ
ツド7が配設されている。第2ボンデイングヘツド7を
X方向及びY方向に自在に移動しつるように、第2ボン
デイングヘツド7はXテーブル8及びYテーブル9に搭
載されている。
のフレームフィーダ5が配設され、このフレームフィー
ダ5の上部には、フレームのアイランドの中心にペース
トを塗布するペースト塗布ユニット6、及びリードフレ
ームの所定部分にボンディングする第2ボンデイングヘ
ツド7が配設されている。第2ボンデイングヘツド7を
X方向及びY方向に自在に移動しつるように、第2ボン
デイングヘツド7はXテーブル8及びYテーブル9に搭
載されている。
ボンディング部の上部には、ダイボンディング位置に送
られたフレームを撮像する光学系10が設けられ、その
画像出力信号は画像処理装置(画像処理手段)11に送
出される。さらに、画像処理装置11には、処理結果等
を監視するためのモニタ12が接続されている。
られたフレームを撮像する光学系10が設けられ、その
画像出力信号は画像処理装置(画像処理手段)11に送
出される。さらに、画像処理装置11には、処理結果等
を監視するためのモニタ12が接続されている。
次に、以上の構成における実施例の動作について第2図
及び第3図を参照して説明する。
及び第3図を参照して説明する。
まず、フレームがフレームフィーダ5によってダイボン
ディング位置まで送られる(ステップ201)。ダイボ
ンディング位置まで送られたフレームは光学系10によ
って、その画像が読み取られ、取り込まれた画像信号は
画像処理装置11によって2値化処理され、第3図(a
)に示すようにフレームのアイランド13の中心の重心
が求められる(ステップ202)。このアイランド13
の中心に、第3図ら)に示すように、ペースト塗布ユニ
ット6によってペースト14がアイランド13上に塗布
される(ステップ203)。
ディング位置まで送られる(ステップ201)。ダイボ
ンディング位置まで送られたフレームは光学系10によ
って、その画像が読み取られ、取り込まれた画像信号は
画像処理装置11によって2値化処理され、第3図(a
)に示すようにフレームのアイランド13の中心の重心
が求められる(ステップ202)。このアイランド13
の中心に、第3図ら)に示すように、ペースト塗布ユニ
ット6によってペースト14がアイランド13上に塗布
される(ステップ203)。
ペースト14は、光学系10によって撮像され、さらに
画像処理装置11によってペースト14の塗布状態(位
置づれ、塗布量など)が判定される(ステップ204)
。仮に、予め設定した基準値に満たない場合、画像処理
装置11は作業員に警報を発し、注意を促す。一方、基
準値内であれば、第1ボンデイングへノド4によってピ
ックアップされた半導体ウェハ2のダイか中間位置決め
部3によって位置決めされ、更に、第2ボンデイングヘ
ツド7によって中間位置決めされたダイをピックアップ
し、ペースト付けされたアイランド13の中心に、第3
図(C)に示すようにダイ15を取り付ける(ステップ
205)。
画像処理装置11によってペースト14の塗布状態(位
置づれ、塗布量など)が判定される(ステップ204)
。仮に、予め設定した基準値に満たない場合、画像処理
装置11は作業員に警報を発し、注意を促す。一方、基
準値内であれば、第1ボンデイングへノド4によってピ
ックアップされた半導体ウェハ2のダイか中間位置決め
部3によって位置決めされ、更に、第2ボンデイングヘ
ツド7によって中間位置決めされたダイをピックアップ
し、ペースト付けされたアイランド13の中心に、第3
図(C)に示すようにダイ15を取り付ける(ステップ
205)。
以上の一連の動作は、Xテーブル8及びYテーブル9に
よって、第2ボンデイングヘツド7をシーケンシャルに
移動させることにより、可能になる。
よって、第2ボンデイングヘツド7をシーケンシャルに
移動させることにより、可能になる。
ダイボンディングされたダイ15は、この後、光学系1
0によって撮像され、これによって得られる画像信号に
対し、画像処理装置11はダイボンディング後の状態検
査を実施する(ステップ206)。状態検査の結果が基
準値内であれば、第2図の最初の動作ステップに戻り、
次の新しいダイボンディングを行なう。また、基準値に
満たない場合には、警告が発せられる。
0によって撮像され、これによって得られる画像信号に
対し、画像処理装置11はダイボンディング後の状態検
査を実施する(ステップ206)。状態検査の結果が基
準値内であれば、第2図の最初の動作ステップに戻り、
次の新しいダイボンディングを行なう。また、基準値に
満たない場合には、警告が発せられる。
なお、以上の実施例においては、アイランドの位置決め
を行うに際し、ボンディング部を撮像し、この画像信号
に基づいて画像処理を行うものとしたが、従来のパイロ
ットピンによる位置決めによってもよい。
を行うに際し、ボンディング部を撮像し、この画像信号
に基づいて画像処理を行うものとしたが、従来のパイロ
ットピンによる位置決めによってもよい。
以上、本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のでは無く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のでは無く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
本願において開示される発明のうち、代表的ものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
(1)、すなわち、フレームのアイランド中心を位置決
めする位置決め手段と、前記アイランド中心にペースト
を塗布するペースト塗布手段と、この塗布面を撮像して
得られた画像情報からペーストの塗布状態を判定する第
1の画像処理手段と、ダイとリードフレームをボンディ
ングした面を撮像し、これにより得えられた画像情報に
基づいてボンディング面を検査する第2の画像処理手段
とを設けたことにより、安定なペーストの塗布状態を確
保でき、塗布不良に起因するダイの信頼性の低下(パッ
ケージクラック、ペレットクラック等)を防止できる。
めする位置決め手段と、前記アイランド中心にペースト
を塗布するペースト塗布手段と、この塗布面を撮像して
得られた画像情報からペーストの塗布状態を判定する第
1の画像処理手段と、ダイとリードフレームをボンディ
ングした面を撮像し、これにより得えられた画像情報に
基づいてボンディング面を検査する第2の画像処理手段
とを設けたことにより、安定なペーストの塗布状態を確
保でき、塗布不良に起因するダイの信頼性の低下(パッ
ケージクラック、ペレットクラック等)を防止できる。
また、ダイボンディング後のボンディング状態を検査で
きるので、ダイボンディングのドカ不良等を事前に発見
でき、製品の歩留りの向上を図ることができる。
きるので、ダイボンディングのドカ不良等を事前に発見
でき、製品の歩留りの向上を図ることができる。
(2) 前記(1)により、ペーストの塗布状態の基
準値に対する良否が判り、適切な処置を取ることができ
るので、作業の自動化及び効率向上を図ることができる
。
準値に対する良否が判り、適切な処置を取ることができ
るので、作業の自動化及び効率向上を図ることができる
。
(3)、前記(1)により、ダイボンディングのボンデ
ィング状態の基準値に対する良否が判り、ボンディング
工程において直ちに外観検査が実施でき、歩留り改善及
び作業の自動化と効率向上を図ることができる。
ィング状態の基準値に対する良否が判り、ボンディング
工程において直ちに外観検査が実施でき、歩留り改善及
び作業の自動化と効率向上を図ることができる。
第1図は本発明によるダイボンディング装置の一実施例
を示す概略的斜視図、 第2図は本発明の実施例の動作フローを示すフローチャ
ート、 第3図(a)、 (b)及び(C)はフレーム中心の認
識、ペーストの塗布状態及びグイの取り付は状態を説明
する平面図である。 1・・・ウェハ支持台、2・・・半導体ウェハ3・・・
中間位置決め部、4・・・第1ボンデインクヘツド、5
・・・フレームフィーダ、6・・・ペースト塗布ユニッ
ト、7・・・第2ボンデイングヘツド、8・・・Xテー
ブル、9・・・Yテーブル、10・・・光学系、11・
・・画像処理装置(画像処理手段)、12・・・モニタ
、13・・・アイランド、14・・・ペースト、15・
・ ・グイ。 動 作 フ 第 図
を示す概略的斜視図、 第2図は本発明の実施例の動作フローを示すフローチャ
ート、 第3図(a)、 (b)及び(C)はフレーム中心の認
識、ペーストの塗布状態及びグイの取り付は状態を説明
する平面図である。 1・・・ウェハ支持台、2・・・半導体ウェハ3・・・
中間位置決め部、4・・・第1ボンデインクヘツド、5
・・・フレームフィーダ、6・・・ペースト塗布ユニッ
ト、7・・・第2ボンデイングヘツド、8・・・Xテー
ブル、9・・・Yテーブル、10・・・光学系、11・
・・画像処理装置(画像処理手段)、12・・・モニタ
、13・・・アイランド、14・・・ペースト、15・
・ ・グイ。 動 作 フ 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体のダイをリードフレームに固着するダイボン
ディング装置において、フレームのアイランド中心を位
置決めする位置決め手段と、前記アイランド中心にペー
ストを塗布するペースト塗布手段と、この塗布面を撮像
して得られた画像情報からペーストの塗布状態を判定す
る第1の画像処理手段と、ダイとリードフレームをボン
ディングした面を撮像し、これにより得られた画像情報
に基づいてボンディング面を検査する第2の画像処理手
段とを具備することを特徴とするダイボンディング装置
。 2、前記第1の画像処理手段において、塗布状態が判定
基準に満たないときに警報を発すると共に、判定基準を
満たすときに、前記アイランド中心にダイが固定される
ようにX、Yテーブルを自動的に移動させることを特徴
とする請求項1記載のダイボンディング装置。 3、前記第2の画像処理手段において、ボンディング状
態が判定基準に満たないときに警報を発すると共に、判
定基準を満たすときにはフレーム送り動作に移行するこ
とを特徴とする請求項1に記載のダイボンディング装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29595188A JPH02143434A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29595188A JPH02143434A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02143434A true JPH02143434A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17827212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29595188A Pending JPH02143434A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02143434A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6874225B2 (en) | 2001-12-18 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29595188A patent/JPH02143434A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6874225B2 (en) | 2001-12-18 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
US7243420B2 (en) | 2001-12-18 | 2007-07-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
CN100359656C (zh) * | 2001-12-18 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置及电子元件安装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5496775A (en) | Semiconductor device having ball-bonded pads | |
KR102026145B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US6820792B2 (en) | Die bonding equipment | |
US6337221B1 (en) | Die bonding method for manufacturing fine pitch ball grid array packages | |
US7087457B2 (en) | Die bonding method and apparatus | |
JP2019029425A (ja) | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および半導体製造システム | |
JPH02143434A (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP4025490B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2668734B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
KR100819796B1 (ko) | 반도체패키지의 분류방법 | |
JPH11135572A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JP2769199B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR940005440Y1 (ko) | 와이어 본딩상태 검사장치 | |
JP2003234361A (ja) | 半導体装置の検査方法及び設備 | |
JPH0582741B2 (ja) | ||
JPS6336543A (ja) | 半導体装置の自動検査方法及び検査装置 | |
JP2023042715A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JPH05114640A (ja) | リード測定方法および装置並びにそれが使用されたリード検査装置 | |
JPH01109732A (ja) | リード検査装置 | |
JP2001176934A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100348830B1 (ko) | 더블본딩 방지의 화상인식 방법 | |
JPH05102252A (ja) | テープ自動ボンデイング装置 | |
JPH06132371A (ja) | ワイヤボンディング検査装置 | |
KR100690180B1 (ko) | 반도체 패키지의 몰딩 및 칩 부착상태 검사 방법 | |
JPH06252212A (ja) | ボンディング装置 |